Saksalainen startup Ubitium on vienyt universaaliksi kuvaamansa sulautettujen järjestelmien prosessorin ensimmäistä kertaa piille. Samsungin 8 nanometrin prosessissa toteutettu tape-out on yhtiön mukaan ensimmäinen askel kohti arkkitehtuuria, jonka tavoitteena on korvata nykyisissä järjestelmissä käytettävä CPU-, DSP- ja tekoälykiihdytinten yhdistelmä yhdellä ohjelmoitavalla prosessorilla.
Synaptics on esitellyt uuden SYN765x-piirin, joka yhdistää Wi-Fi 7 -yhteydet, mikro-ohjaimen ja tekoälykiihdyttimen samaan siruun. Uutuus on suunnattu erityisesti IoT-laitteisiin, joissa paikallinen tekoäly, langattomat sensing-toiminnot ja useat radioprotokollat halutaan toteuttaa mahdollisimman pienellä tehonkulutuksella.
Yhdysvalloissa on syntynyt poikkeuksellinen kiista tekoälyn käytöstä valtionhallinnossa ja armeijassa. AI-yhtiö Anthropic on haastanut Trumpin hallinnon oikeuteen sen jälkeen, kun puolustusministeriö kielsi yhtiön Claude-tekoälyn käytön sotilas- ja valtionjärjestelmissä.
Sulautettujen järjestelmien integraatio ottaa jälleen yhden askeleen eteenpäin. NXP Semiconductors esittelee Nürnbergissä alkavilla Embedded World -messuilla uuden i.MX 93W -sovellusprosessorin, jossa tekoälykiihdytin ja kolmen eri langattoman radion tuki on integroitu samaan pakettiin.
Sulautetun elektroniikan tärkein eurooppalainen tapahtuma, Embedded World, käynnistyy tänään Nürnbergissä. Yksi messujen keskeisistä teemoista on ohjelmistokehityksen muuttuminen yhä automatisoidummaksi. Tämä näkyy erityisesti siinä, miten sulautettujen järjestelmien koodia testataan.
STMicroelectronics on julkaissut uuden ohjelmistopaketin, jonka avulla koneoppiminen voidaan tuoda suoraan moottoriohjaimiin. Uusi FP-IND-MCAI1-paketti on tarkoitettu teollisuuden moottorikäyttöihin, robotiikkaan, kodinkoneisiin ja muihin sähkömoottoreita käyttäviin laitteisiin.
VTT on julkaissut kolmannen riippumattoman testiraportin Donut Labin kiintäen elektrolyytin V1-kennolle. Tällä kertaa tarkasteltiin kennon itsepurkautumista eli sitä, kuinka hyvin akku säilyttää varauksensa käyttämättömänä.
STMicroelectronics on käynnistänyt piifotoniikkaan perustuvan PIC100-alustansa korkean volyymin tuotannon. Teknologia on suunnattu hyperluokan datakeskuksiin ja erityisesti tekoälyklustereiden optisiin yhteyksiin, joissa siirtonopeudet ovat jo nousseet 800 gigabittiin ja 1,6 terabittiin sekunnissa.
RECOM tunnetaan valmiista DC/DC-tehomoduuleista, mutta nyt yhtiö laajentaa strategiaansa erillisratkaisuihin. Uusi RVP6501-ohjainpiiri ja siihen sopivat SMD-muuntajat antavat suunnittelijoille mahdollisuuden rakentaa omat eristetyt DC/DC-muuntimensa.
Kioxia esitteli hiljattain ensimmäiset arviointinäytteet UFS 5.0 -yhteensopivasta flash-muististaan. Uusi standardi nostaa mobiililaitteiden massamuistin siirtonopeudet tasolle, joka alkaa lähestyä työmuistin kaistaa. Se on herättänyt kysymyksen, voisiko nopea flash joskus korvata RAM-muistin esimerkiksi älypuhelimissa. Lyhyt vastaus on: ei voi.
