logotypen
 
 

IN FOCUS

Suojaa datasi kunnolla

SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.

Lue lisää...

Sulautetuissa sovelluksissa halutaan yhä useammin käyttää mobiilikomponentteja, kuten edullisempia näyttöjä. Mikro-ohjaimet pitää kuitenkin ensin saada keskustelmaan niiden kanssa. Lattice Semiconductorin FPGA-piireillä se onnistuu.

Kirjoittaja Ted Marena on Lattice Semiconductorin liiketoiminnan kehityksestä, partneriratkaisuista ja IP-tuotteista vastaav
a markkinointijohtaja. Hänellä on yli 20 vuoden kokemus teknisestä myynnistä ja
markkinoinnista. Tedillä on markkinoinnin tutkinto Connecticutin yliopistosta.

1990-luvulla PC oli kiistämätön suurten volyymien arkkitehtuuri. Muille sektoreille laitteita kehittäneet ymmärsivät, että mikäli he ottaisivat PC-komponentteja käyttöön, he hyötyisivät näiden alhaisemmasta hinnasta ja hyvästä luotettavuudesta. Suuri määrä sulautettujen laitteiden suunnittelijoita hyödynsi tätä suunnitteluissaan, mistä hyötyivät tietenkin myös loppuasiakkaat.

Viime vuosina PC on menettänyt asemansa volyymialustana ja nyt älypuhelimet ja tabletit ovat kukkulan kuninkaita. Mutta samaan tapaan kuin edellinen suunnittelijasukupolvi hyödynsi edullisia PC-komponentteja, tämän päivän suunnittelija haluaa saavuttaa saman hyödyn käyttämällä komponentteja ja ratkaisuja, jotka on alun perin kehitetty älypuhelimiin ja tabletteihin.

MIPI jyllää mobiilissa

Valtaosa älypuhelimista ja tableteista käyttää MIPI-organisaation määrittelemiä väyliä ja liitäntöjä. Esimerkiksi näyttöliitäntä on nimeltään DSI (Display Serial Interface) ja kuva-anturin liitäntä CSI-2 (Camera Serial Interface). MIPI-järjestö määrittelee liitännän sovellusprosessorin ja oheislaitteiden välillä. Oheislaitteiden valikoima on laaja kattaen kamera-anturit, muistit, näytöt, RF-komponentit, anturit jne.

Jotkut sulautetun laitteen suunnittelijat haluavat jopa käyttää sovellusprosessoria koko järjestelmän ytimenä. Valitettavasti tämä ei ole useissakaan suunnitteluissa mahdollista, koska olemassaolevat ohjelmistot ja muut toiminnot, jotka onkehitetty tiettyjä sulautettavia prosessoreja varten, tekevät tällaisen laitteen kehityksestä kohtuuttoman kallista. Silti näissäkin laitteissa haluttaisiin käyttää älypuhelimista ja tableteista löytyviä muita komponentteja. Iso haaste tässä on siltaliitäntä, joka vaaditaan vanhan liitännän ja erilaisten MIPI-väylästandardien välille.

Tätä havainnollistaaksemme ajatelkaamme, että mikro-ohjaimen ohjelmistoon on panostettu paljon aikaa ja rahaa. Suunnittelija haluaa käyttää ohjainta, mutta lisätä järjestelmään mobiililaitteista löytyvän näytön. Näytön DSI-liitäntä on sarjamuotoinen SLVS-signalointia (Scalable Low-Voltage Signaling) hyödyntävä väylä. Ongelman muodostaa se, että valittu mikro-ohjain käyttää CMOS RGB- tai LVDS-väylää LCD-näytön liitäntään. Nämä väylät eivät ole yhteensopivia DSI-liitännän kanssa, joten laitteet eivät toimi oikein yhdessä.

 

Kuva 1 – LVDS- tai RGB-väylään nojaava mikro-ohjain ei keskustele DSI-näytön kanssa.

MIPI mukaan siltaratkaisulla

Vielä vähän aikaa sitten suunnittelija olisi joutunut hylkäämään ideansa edullisen DSI-liitäntäisen näytön käyttämisestä, mikäli ASIC-pohjaisen siltapiirin kehittämisen kustannuksia ei olisi voitu perustella esimerkiksi tulevien volyymien avulla. Valtaosassa suunnitteluja olisi täytynyt valita kalliimpi näyttö. Onneksi tänään on tarjolla edullisia, konfiguroitavia ratkaisuja tähän ongelmaan. Itse asiassa nyt lähes kaikissa sulautetuissa suunnitteluissa voidaan käyttää edullisia DSI-näyttöjä.

Jokin aika sitten julkistettiin joukko ratkaisuja, joissa ULD-luokan (Ultra Low Density) FPGA-piirejä käytetään siltaamaan MIPI DSI ja -CSI-2-liitäntä useisiin perinteisiin näyttöväyliin. Nämä edulliset, vähävirtaiset FPGA-piirit ja niillä toimimaan suunnitellut MIPI-referenssiratkaisut ovat ideaalinen ratkaisu yhdistää laaja valikoima sulautettuja mikro-ohjaimia DSI-näyttöön.

Olettakaamme esimerkiksi, että halutussa mikro-ohjaimessa on 24-bittinen CMOS RGB888-näyttöliitäntä. Ensimmäinen askel on määritellä, kuinka DSO-näytön konfigurointirekisterit ohjelmoidaan. Luultavimmin mikro-ohjain konfiguroi nämä I2C-väylän kautta. DSI ei kuitenkaan hyväksy I2C-väylää näytön konfigurointiin. DSI-liitäntä käyttää sarjadatalinkkiä D0 DSC-komennoille (Display Command Set). Siksi FPGA-piirin pitää muuntaa mikro-ohjaimen I2C-komennot sarjaksi DCS-komentoja, joila DSI-näyttö konfiguroidaan.

Kun näyttö on ohjelmoitu, FPGA pitää konfiguroida vastaanottamaan signaalia RGB888-liitännästä. Jos näytön resoluutio RGB888-väylässä on määritelty samaksi kuin halutussa DSI-näytössä, pitäisi seuraavaksi muuntaa rinnakkainen väylä sarjamuotoiseksi DSI-väyläksi. Mikäli näytön ja mikro-ohjaimen määritysten resoluutio olisi eri, voitaisiin kuvaa skaalata FPGA:lla suuremmaksi tai pienemmäksi. Kummassakin tapauksessa olisi välttämätöntä määritellä DSI-liitännältä tulevien datalinjojen määrä. Kun tämä on tehty, tuottaisi ULD-FPGA-piiri tarvittavan lähetysliitännän (transmit interface) DSI-näyttöä varten.

 

Kuva 2 – Latticen FPGA-piirillä toteutettu siltaratkaisu mikro-ohjaimen ja DSI-näytön välille. Lisätietoa räätälöidystä DSI-liitännästä löytyy osoitteesta www.latticesemi.com/dsitx.

Entäpä sellaiset suunnittelut, joissa halutaan käyttää sovellusprosessoria, mutta myöd LCD-näyttöä joka ei käytä DSI-väylästandardia? Vaikka joissakin sovellusprosessoreissa on tuki useammalle näyttöliitännälle, useimmat tulevat vain DSI-standardia. Siksi olemme samankaltaisen haasteen edessä kuin aiemmin. Sovellusprosessorin DSI-signaali pitää saada liittymään LCD-näyttöön – todennäköisesti LVDS-flatlink-väylänä. Nyt sama FPGA-piiri viodaan konfiguroida tähänkin siltaratkaisuun. Tällaisessa suunnittelussa DSI tulisi väylänä FPGA:lle ja LVDS-näyttöä ohjattaisiin FPGA-piirillä.

Kun suunnittelijat voivat edullisilla FPGA-piireillä toteuttaa liitännän DSI- tai CSI-2-väyläiseen näyttöön, he voivat harkita useita mobiilikomponentteja omiin suunnitteluihinsa. Samoin kuin PC-buumi auttoi monia sulautettujen laitteiden suunnittelijoita alentamaan kustannuksia PC-komponenteilla, nyt samaan voidaan päästä mobiilikomponentteja käyttämällä. Näyttöjä, sovellusprosessoreja ja kuva-antureita voidaan hyödyntää Lattice Semiconductorin edullisten FPGA-piirien sekä DSI- ja CSI-2-siltaratkaisujen avulla.

MORE NEWS

Raipe vienyt tekoälyä 6-0

Digian tekoäly on yrittänyt datan perusteella ennustaa Liigan voittajaa lähes ifk-maisella menestyksellä. Nyt Digia myöntää, että SaiPa on Raimo Helmisen luotsaamana yllättänyt niin tekoälyn kuin koko jääkiekkoyleisön. SaiPan mestaruuteen tekoäly ei vieläkään usko, vaan povaa mestariksi KalPaa.

Sähköauton akku lähes täyteen 18 minuutissa

Autoteollisuus otti merkittävän askeleen kohti seuraavan sukupolven sähköajoneuvoja, kun Stellantis ja Factorial Energy julkistivat onnistuneen validoinnin uudelle kiinteän elektrlyytin FEST-akkuteknologialle. Uudet 77Ah-akut tarjoavat 375 Wh/kg energiatiheyden ja mahdollistavat akun lataamisen täyteen vain 18 minuutissa.

TSMC: CPU-sirut 1,4 nanometriin, RF-piirit neljään nanometriin

TSMC esitteli Pohjois-Amerikan teknologiaseminaarissaan seuraavan sukupolven A14-prosessinsa, joka vie prosessoritekniikan uudelle 1,4 nanometrin aikakaudelle. Samalla yhtiö julkisti myös uuden N4C RF -prosessin, joka tuo neljän nanometrin valmistustekniikan radioyhteyksiä hyödyntäviin siruihin.

6G-läpimurto: PET-ikkunakalvo päästää kaikki millimetriaallot läpi

Elektroniikan ja tietoliikenteen tutkimuslaitos ETRI Koreassa on kehittänyt uudenlaisen läpikuultavan PET-pohjaisen ikkunakalvon, joka voi mullistaa sisätilojen 5G- ja tulevan 6G-verkon kuuluvuuden. Kalvo päästää lävitseen millimetriaallot (mmWave) tehokkaasti ja ohjaa niitä tarkasti – täysin passiivisesti, ilman sähköä tai vahvistimia.

Pieni poweri syöttää tiukasti säädeltyä tehoa tekoälykameralle

Tekoälyn siirtyessä yhä enemmän "reunalle" – eli laitteisiin, jotka suorittavat paikallista laskentaa ilman pilviyhteyttä – myös tehonhallinnan vaatimukset kasvavat. Uusi Microchipin MCPF1412 on suunniteltu vastaamaan tähän tarpeeseen: kyseessä on täysintegroitu buck-muunnin, joka pystyy syöttämään jopa 12 ampeeria virtaa erittäin kompaktissa koossa.

Nopeampi DisplayPort tulee – Rohde takaa toiminnan

Näyttöteknologian kehitys ottaa jälleen ison harppauksen eteenpäin, kun DisplayPort 2.1 -väylä yleistyy markkinoilla. Uusin versio nostaa siirtonopeudet uudelle tasolle. Jopa 80 Gbps mahdollistaa korkeita resoluutioita ja virkistystaajuuksia, kuten 8K-ruudun 165 hertsin taajuudella ilman pakkausta tai jopa 16K-tasoisen videon 60 ruudun sekuntinopeudella.

CompactPCI-sarjaliitännän nopeus kasvoi kaksinkertaiseksi

PICMG-järjestö on julkaissut CompactPCI Serial -standardin kolmannen version, joka tuplaa liitännän nopeuden ja kaistanleveyden. Näin väylä tuo entistä parempaa suorituskykyä vaativiin teollisiin sovelluksiin.

Elisan 5G kiihtyy 2 gigabittiin, mutta se on vielä vain harvojen herkkua

Elisa laajensi eilen 5.5G-liittymien saatavuutta koko maassa, mutta supernopeiden yhteyksien todellinen hyöty jää toistaiseksi rajatulle joukolle. Syynä ovat rajoittunut alueellinen kattavuus ja harvat yhteensopivat päätelaitteet.

NIS2 on nyt täällä

Uusi NIS2-direktiivi tuo mukanaan tiukentuneet velvoitteet erityisesti kyberturvallisuuden raportointiin. - Isoimmat toimijat ovat varmasti hyvin varautuneet, mutta pienemmillä riittää tekemistä, arvioi Into Securityn toimitusjohtaja Niki Klaus, kun direktiivi astui virallisesti voimaan Suomessa.

DigiKeyn alkuvuosi: lähes satatuhatta uutta tuotetta

Elektroniikan komponenttien jakelija DigiKey on käynnistänyt vuoden 2025 vauhdikkaasti lisäämällä valikoimaansa 104 uutta toimittajaa ja peräti 98 320 uutta tuotetta vuoden ensimmäisellä neljänneksellä.

Nokialle tärkeä jatko T-Mobilen 5G-toimittajana

Nokia ja T-Mobile US ovat solmineet uuden monivuotisen strategisen kumppanuuden jatkosopimuksen, jolla vahvistetaan T-Mobilen 5G-verkon kattavuutta ja kapasiteettia koko Yhdysvalloissa. Sopimus on Nokialle merkittävä päänavaus jatkossa 5G-toimittajana maailman suurimpiin kuuluvan operaattorin rinnalla.

Nyt se tapahtui – kiinteistä verkoista tuli Nokian suurin ryhmä

Nokian uusi toimitusjohtaja Justin Hotard on ollut yhtiön ruorissa vasta muutaman viikon ajan ja nyt hän esitteli ensimmäisen osavuosikatsauksensa. Ehkä osuvasti ensimmäistä kertaa Nokian kiinteiden verkkojen liiketoiminta eli verkkoinfrastruktuuri ohitti liikevaihdossa mobiiliverkot. Tämä heijastaa Nokian muuttuvaa fokusta.

Nyt voit kehittää tarkasti paikantavia Bluetooth-laitteita

Bluetooth-teknologia on ottanut merkittävän askeleen eteenpäin uuden version myötä, ja nyt myös kehittäjillä on entistä paremmat työkalut hyödyntää sen mahdollisuuksia. Bluetooth Special Interest Group (SIG) on julkaissut Bluetooth Core Specification -version 6.0, joka tuo mukanaan useita uusia ominaisuuksia – niistä kenties kiinnostavin on kanavan kuulostelu (Channel Sounding).

Ilmainen seminaari kalibroinnin perusteista

Rohde & Schwarz järjestää maksuttoman puolen päivän seminaarin, joka pureutuu mittaus- ja testauslaitteiden kalibroinnin perusteisiin. Tapahtuma on suunnattu kaikille, jotka työskentelevät kalibroinnin parissa tai haluavat syventää osaamistaan aiheesta – riippumatta käytössä olevasta laitevalmistajasta.

Sähköautojen latauslaitteiden myynti piristyi

Sähköauton latauslaitteiden myynti kasvoi alkuvuonna 9,2 prosenttia verrattuna edellisvuoden vastaavaan aikaan, kertoo Sähköteknisen Kaupan Liitto (STK). Tammi–maaliskuussa myytiin yhteensä 6156 kiinteistöihin asennettavaa latauslaitetta.

DNA pärjäsi parhaiten Ooklan 5G-vertailussa

DNA on noussut selkeäksi voittajaksi Ooklan tuoreessa 5G-verkkojen vertailussa Suomessa. Speedtest Intelligence -datan perusteella DNA oli vuoden 2024 jälkimmäisellä puoliskolla nopein mobiilioperaattori Suomessa – sekä kokonaisuudessaan että erityisesti 5G-teknologiassa.

5G-yksityisverkko voi nyt ulottua usean operaattorin verkkoon

Vodafone, A1 Group ja Ericsson ovat tehneet historiaa muodostamalla maailman ensimmäisen 5G Standalone (SA) -roaming-yhteyden kahden eri operaattoriryhmän välillä. Uraauurtava tekninen saavutus mahdollistaa nyt myös yksityisten 5G-verkkojen laajentamisen usean operaattorin ja maan yli.

Renesas helpottaa siirtymistä 32-bittisiin

Renesas on julkaissut uuden RA0E2-mikro-ohjainsarjan, joka tekee siirtymästä 8- ja 16-bittisistä ohjaimista tehokkaampiin 32-bittisiin ratkaisuihin entistä sujuvampaa – ilman kustannusten tai suunnittelutyön merkittävää kasvua.

Rekoistakin pitää tulla hiilivapaita

Maantiekuljetukset ovat elintärkeitä talouselämälle. Kuorma-autoilla kuljetetaan ruokaa, tarvikkeita, materiaaleja ja monia muita tavaroita mihin tahansa paikkaan. Vaikka keskiraskaiden ja raskaiden kuorma-autojen osuus maailman ajoneuvoista on vain neljä prosenttia, niiden osuus tieliikenteen hiilidioksidipäästöistä on 40 prosenttia, tehden niistä kasvihuonekaasupäästöjen päälähteen, joka on otettava huomioon pyrittäessä kohti hiilivapautta.

Nyt se tapahtui – Nvidia nousi suurimmaksi puolijohdetaloksi

Nvidia on noussut maailman suurimmaksi puolijohdeyritykseksi, ohittaen sekä Samsungin että pitkään kärkeä hallinneen Intelin. Gartnerin tuoreiden lukujen mukaan Nvidian liikevaihto kasvoi peräti 120 % vuodessa ja nousi 76,7 miljardiin dollariin. Markkinaosuus kohosi 11,7 prosenttiin.

Rekoistakin pitää tulla hiilivapaita

Maantiekuljetukset ovat elintärkeitä talouselämälle. Kuorma-autoilla kuljetetaan ruokaa, tarvikkeita, materiaaleja ja monia muita tavaroita mihin tahansa paikkaan. Vaikka keskiraskaiden ja raskaiden kuorma-autojen osuus maailman ajoneuvoista on vain neljä prosenttia, niiden osuus tieliikenteen hiilidioksidipäästöistä on 40 prosenttia, tehden niistä kasvihuonekaasupäästöjen päälähteen, joka on otettava huomioon pyrittäessä kohti hiilivapautta.

Lue lisää...

Kovaa käyttöä kestävät koneet voi ostaa palveluna

Kenttätyö vaatii kovia koneita – ja nyt ne saa palveluna. Panasonicin uusi Toughbook Mobile-IT As-A-Service (MaaS) -ratkaisu mullistaa tavan, jolla liikkuvaa työtä tukevat laitteet ja IT-palvelut hankitaan ja hallitaan. Ei enää isoja kertahankintoja, pitkiä IT-projekteja tai laitteiden elinkaaren miettimistä – nyt saat kaiken tarvittavan helposti ja kuukausimaksulla.

Lue lisää...

 

Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme.
R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
 
R&S -seminaari: 6G
Oulussa 13.5.2025 (rekisteröidy)
Espoossa 14.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Calibration
Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Aerospace & Defence Testing
Tampereella 5.6.2025. Tiedustelut asiakaspalvelu@rohde-schwarz.com
 

 

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 
 
article