ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT

IN FOCUS

Suojaa datasi kunnolla

SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Kotelointi ratkaisee tehon käsittelyssä

Tietoja
Kirjoittanut Doug Ping, Vicor
Julkaistu: 20.03.2014
  • Sähkö & Voima

Tehokomponenteissa on aina haettu suurempaa tehotiheyttä, parempaa hyötysuhdetta ja tehokasta jäähdytystä. Vicorin kehittämä ChiP-kotelotekniikka vastaa monen toiveisiin.

Kirjoittaja Doug Ping on Vicorin sovellusinööri, jolla on tehokomponenttien alalta yli 20 vuoden kokemus. Ennen Vicoria hän suunnitteli teholähteitä lääketieteen laitteisiin ja teollisuuselektroniikkaan.

Tehoelektroniikan kotelointi on kehittynyt yksinkertaisesta metallin taivuttamisesta edistyneiden materiaalien käyttöön ja termomekaaniseen suunnitteluun, sekä erillisteholähteistä integroituun tehonhallintaan. Tätä kehitystä ajoivat alkuvaiheissa järjestelmäkoon pienentäminen korkeampien kytkentätaajuuksien ja puolijohdetekniikan miniatyrisoinnin kautta. Uusimmat parannukset ovat kuitenkin liittyneet myös edistyksiin termomekaanisessa suunnittelussa, erityisesti tehonhallinnan komponenteissa.

Kotelon ulkopuolella

Puolijohdetekniikkaa on miniatyrisoitu todella aggressiivisesti viime vuosikymmeninä. Vuosien 1982-2012 välillä CMOS-logiikan kaupallinen valmistusprosessi kutistui 1,5 mikronin viivanleveydestä 22 nanometriin (kuva 1). Tuloksena ollut toiminnallisen tiheyden kasvu - yli 4600:1 - on muuttanut elektroniikkatuotteiden suunnittelua ei vain prosessoriydinten tai muistialijärjestelmien osalta, vaan läpi koko tuotteen.



Kuva 1: Kolmen vuosikymmenen aikana digitaalipiirien valmistusprosessi on tihentynyt 1,5 mikronista 22 nanometriin, mikä kuvassa näkyy logaritmisena asteikkone (vasemmalla).

Tämän jakson alkuaikana tyypilliset elektroniikkatuotteet sisälsivät vähän toimintoja ja niiden tehovaatimukset olivat vaatimattomia. Tehälähdesuunnittelu perustui erilliskomponentteihin ja jäähdytysmenetelmiin, jotka eivät olleet optimaalisia. Vaikka teholähteiden hyötysuhteet olivat nykymittapuulla arvioituna heikkoja, ne olivat riittäviä tuon ajan tuotteiden matalien tehovaatimusten ja suurten koteloratkaisujen takia.

Parhaiten tunnettuja esimerkkejä näistä suunnitteluista, jotka edelleen ovat käytössä, ovat hopeakoteloidut teholähteet, jotka syöttävät virtaa pöytätietokoneisiin. Esimerkiksi 4000 watin ATX12V on pääosin erilliskomponenteihin perustuva suunnittelu (kuva 2). Yksittäiset jäähdytyselementit jäähdyttävät teho-MOSFETteja ja lähtövirran korjaimia, mutta yleinen lämpösuunnittelu johtaa nopeisiin lämmönnousuihin, jotka ovat ongelmallisia korkeissa ympäröivissä lämpötiloissa. Tyypillisellä 80 prosentin hyötysuhteella 138 x 86 x 140 millin poweri tuottaa vain 0,24 W/cm3 tehotiheyden. ATX-teholähteet, jotka vastaavat 80-plus -kriteereihin, voivat lähes kaksinkertaistaa lukeman arvoon 0,42 W/cm3, mutta niidenkin tehotiheys on riittämätön eikä siksi käytännöllinen useimmissa toimisto- ja palvelinkeskussovelluksissa.

Kuva 2: Perinteinen koteloitu tehoalijärjestelmä, myös kuvan hopeakantinen ATX12V, on tehotiheydeltään alhainen eikä tarjoa juuri skaalausmahdollisuuksia.

Puolijohteiden miniatyrisoinnin kehitys aiheutti muutoksia tehoalijärjestelmien arkkitehtuureihin. Tiheämmissä prosesseissa valmistetut IC-piirit vaativat jatkuvasti alhaisempia toimintajännitteitä ja tiukempia tulojännitetoleransseja. Suurempi toiminnallinen tiheys kasvattaa tulojännitteitä ja lisää dramaattisesti virtakuorman dynamiikkaa. Näissä olosuhteissa suunnittelut, jotka erottavat teholähteet kuormistaan pitkällä kuparijohtimella eivät voi tuoda sitä suorituskykyä, jotka nämä pienen geometrian IC-piirit edellyttävät.

Brick, ohut kuin tiili

Kuormien erilaisten fyysisten asetteluiden optimoinnille tehoalijärjestelmissä nousi koko joukko vaihtoehtoisia rakenteita. Esimerkiksi käytännössä jatkuvasti päällä olevissa sovelluksissa, kuten tietoliikenteen verkkokorteissa, suuret, tehottomat ja monilähtöiset teholähteet on korvattu jaetuilla tehoarkkitehtuureilla. Nämä suunnittelut lähtevät liikkeelle redundanteista yhden ulostulon AC-DC-muuntimista varmistaakseen, että tuotetun jännitteen - yleensä 48 volttia - luotettavuus vastaa järjestelmän päälläolovaatimuksiin (uptim requirements). Verkkokorteilla käytetään yleensä kortille integroitua brick-muunninta, jonka perässä on joukko pieniä eristämättömiä POL-teholähderegulaattoreita (point-of-load) syöttämässä virtaa yksittäisille elementeille.

Pääosin erilliskomponenteista koostuva teholähde tarkoittaa epätasaisia pintoja ilmajäähdytykselle, mikä johtaa ilmavirtojen turbulenssiin ja voi johtaa kuumiin pisteisiin laitteessa. Koteloidut brick-muuntimet käyttävät valettuja yhdisteitä muodostaakseen periaatteessa isotermisiä eli tasalämpöisiä laitteita. Kotelon sisällä tehokomponentit kytkeytyvät alumiiniseen alustalevyyn, joka toimii ainoana jäähdytyspintana. Jäähdytys voi tapahtuma lämmön johtumisen, pakotetun ilmajäähdytyksen tai näiden yhdistelmän tuloksena.

Alustalevy tarjoaa laajan kontaktipinnan jäähdytyselementin kiinnittämiseen. Tämä termomekaaninen rakenne mahdollistaa 600 watin lähtötehomaksimin 117 x 55,9 x 26 -millisestä kotelosta ja 12,7 millimetrin jäähdytyselementistä. Tehotiheys on 3,5 W/cm3 eli kertaluokkaa parempi kuin suljetuissa hopeakoteloiduissa suunnitteluissa.

Kun tuotteisiin lisätään jatkuvasti lisää toiminnallisuutta, brick-formaattia ryhdyttiin työstämään pienempiin kokoihin - puolikas, neljännes ja kahdeksasosa - samalla kun teho-ominaisuudet uusissa sukupolvissa lisääntyivät. Pienempien brick-teholähteiden kutistuneet jäähdytyspinnat asettivat järjestelmien lämpösuunnittelijoille haasteita, kun sekä toimintojen määrää että tehotihettä kasvatettiin (kuva 3). Tämä ongelma oli vielä pahempi sovelluksissa, joissa tyypillinen ympäröivä lämpötila oli nousussa kuten esimerkiksi palvelinkeskuksissa ja tietoliikennelaitteissa.

Kuva 3: Brick-teholähteissä alustalevyn pinta-ala pieneni, vaikka myöhemmissä versioissa tehotiehys paranikin. Lämpöongelmiin ajauduttiin, kun saavutettiin yksipuolisen jäähdytyksen käytännölliset rajat.

Useimmat pitävät viileästä

Useimpiin elektroniikkalaitteisiin on nykyään integroitu niin paljon toimintoja, että lämpösuunnittelu on tärkeä osa uuden tuotteen tuotekehitystä. Useimpia tuotteita koskevat virtavaatimukset ja virtadynamiikka edellyttävät, että tehonhallinnan alijärjestelmä sulautetaan tuotteen sisään. Tämä on selvä muutos aiempaan perinteeseen, jossa alijärjestelmät olivat erillisiä ratkaisuja.

Kun sähkökuormat, lämmön haihduttajat ja tehonhallinnan komponentit ovat yhdessä järjestelmäkortilla, lämpöongelmat kasvavat toimintalämpötilan noustessa: Ylimääräinen lämpö alentaa elektroniikkakomponenttien luotettavuutta. Lisäksi suunnittelijoiden pitää valita tehokomponentit niin, että ne toimivat myös korkeammissa lämpötiloissa. Ilman tehokkaita jäähdytysmenetelmiä tehonsiirto (power train) ylisuunnitellaan, mikä johtaa suurempiin, raskaampiin ja kalliimpiin järjestelmiin.

Vaikka brick-kotelointi oli merkittävä edistysaskel, ja vaikka se on edellen tärkeässä roolissa yksinkertaisuutensa takia, elektroniikassa on noussut tarve vieläkin tiheämpiin tehonhallinnan komponentteihin. Ratkaisuihin, jotka ylittävät yksipuolisen jäähdytyksen tehon.

Yksi esimerkki edistyneestä koteloinnista, joka parantaa tehon prosessointia ja siirtoa, on Vicorin kehittämä ChiP-teknologia (Converter housed in Package). ChiP-pohjaiset laitteet hyödyntävät symmetrisiä rakenteita sijoittamalla haihduttavia elementtejä pääpiirilevyn molemmille puolille. Lämpöä johtava kotelo siirtää lämpöä sekä ylä- että alapinnoille, mikä käytännössä kaksinkertaistaa jäähdytyspinta-alan suhteessa laitteen piirilevyllä viemään tilaan (kuva 4). Oikealla piirilevyn suunnittelulla lisälämpö voidaan johtaa myös sähköisten kontaktien läpi.



Kuva 4: Edistyneet kotelointitekniikat, kuten Vicorin ChiP, tukevat symmetristä lämpösuunnittelua, jossa hyödynnetään jäähdytystä sekä ylä- että alapuolella.

Korkean hyötysuhteen (97,5 % 380 voltin tulojännitteestä 12 volttiin) ja symmetrisen lämpösuunnittelun yhdistelmällä yhdessä edistyneiden materiaalien kanssa voidaan päästä jopa 1,5 kilowattiin. Kun mukaan lasketaan jäähdytyselementti ja tuuletin, päästään 40 x 40 x 100 millin rakenteessa 9,4 W/cm3 tehotiheyteen (kuva 5).



Kuva 5: Edistyneitä kotelointiratkaisuja hyödyntävät tehonhallintalaitteet voivat tuottaa jopa 1,5 kilowatin tehon alle 10 kuutiotuuman koossa, johon sisätyvät myös jäähdytyselementit ja tuuletin.

Tällaisilla edistyneillä kotelotekniikoilla lämmönhallinta voidaan toteuttaa 3d-muodossa joko pinta-asennuksena tai läpivientinä. Integroidun magnetiikan ansiosta suunnittelut tarvitsevat hyvin vähän ulkoisia komponentteja, mikä säästää suunnitteluaikaa, tilaa piirilevyllä ja tuotteen kokoonpanokustannuksia.

Kotelointi edistää tehokasta lämmönjohtamista, mutta tuo laitteeseen silti suojaavan, korkeajännitetehon hallintavaatimusten ja kansainvälisten turvallisuusstandardien mukaisen eristyksen. tämän takia samaa kotelotekniikkaa voidaan soveltaa laajaan valikoimaan tehonhallinnan toimintoja. Näihin kuuluvat AC-DC-muunnos tehokertoimen korjauksella, eristetty väylämuunnos, DC-DC-muunnos, eri regulointimenetelmät, sekä teholähteen virran monikertaistaminen. Kun yksi kotelotekniikka taipuu tehonhallinnan eri tehtäviin tulovirrasta kokonaisiin teholähteisiin, se myös yksinkertaistaa järjestelmän lämpömekaanista suunnittelua yhtenäistämällä laiteprofiilt ja lämpöominaisuudet.

Tehokomponenttien ominaisuudet ja skaalautuminen vaihtelevat valmistajien kesken, joten oman toimittajan valikoimaan kannattaa tutustua huolellisesti. Viconin ChiP-kotelon tapauksessa komponentit voivat olla jopa 4,7 milliä ohuita, ja niiden alat vaihtelevat 6 x 23 millistä 61 x 23 milliin. Ja valikoima kasvaa koko ajan. Virrat kasvavat 180 ampeeriin ja toimintajännitteet 430 volttiin, ja sitäkin ylemmäksi. Vicor on osoittanut, että ChiP-tekniikka toimii aina 1,5 kilowattiin asti, ja tämäkin lukema kasvaa jatkossa.

Matalatehoisissa sovelluksissa kuten teholähteiden muuntimissa pienikokoiset, matalan profiilin kotelot tuovat suunnittelijalle lisää joustavuutta, jonka avulla voidaan minimoida etäisyydet muuntimesta kuormaan.

Tällainen kotelointitekniikka tukee myös korkean jännitesuhteen muuntimia, joiden avulla joissakin sovelluksissa vältytään kokonaan muunnosvaiheelta. Tämä alentaa järjestelmän kustannuksia, parantaa tehonsiirron tehokkuutta ja kasvattaa luotettavuutta.

MORE NEWS

Rohde ajatteli spektrianalyysin uusiksi

Rohde & Schwarz on mullistanut signaali- ja spektrianalyysin tuomalla markkinoille täysin uudenlaisen FSWX-analysaattorin. Uutuuslaite haastaa perinteisen arkkitehtuurin yhdistämällä monikanavaisen mittauksen, sisäisen ristiinkorrelaation ja laajakaistaisen analyysin. Aiemmin näitä ominaisuuksia ei ole nähty yhdessä ja samassa laitteessa.

Elisa kiihdyttää 5G:tä, mutta kovemmat nopeudet ovat harvojen herkkua

Elisa ja Nokia laajentavat 5.5G-verkon eli 5G Advancedin kattavuutta Suomessa ja Virossa, mutta verkon hyödyt jäävät vielä harvojen käyttöön päätelaitteiden puutteen vuoksi. Elisan teknologiajohtaja Sami Komulaisen mukaan uusi verkko on jo käytössä tietyillä alueilla. - Elisan 5.5G kattaa tällä hetkellä osan pääkaupunkiseudusta sekä Tampereen, Turun ja Jyväskylän aluetta, Komulainen sanoo.

USA pelkää, että kiinalaiset aurinkokennotkin vakoilevat

Yhdysvaltalaiset turvallisuusviranomaiset varoittavat, että kiinalaisissa aurinkosähköjärjestelmissä voi piillä dokumentoimatonta viestintälaitteistoa – ja että nämä voivat mahdollistaa vakoilun tai jopa sabotaasin sähköverkkoon.

AMD:n uusi tekoälyprosessori nostaa riman korkealle

AMD on julkistanut uuden sukupolven Instinct MI350 -sarjan grafiikkaprosessorit, jotka on suunniteltu erityisesti generatiivisen tekoälyn ja huipputason laskennan vaatimuksiin. Uutuudet lupaavat jopa nelinkertaista laskentatehoa ja merkittäviä parannuksia energiatehokkuudessa aiempiin sukupolviin verrattuna.

Trian uusin tukee Windowsia, Androidia ja Linuxia

Sulautettujen tietokonealustojen valmistukseen erikoistunut Tria on julkistanut uuden perheen laskentamoduuleja, jotka perustuvat Qualcommin Dragonwing-prosessoreihin ja tukevat nyt kolmea eri käyttöjärjestelmää: Windows 11 IoT Enterprisea, Androidia sekä Yocto Linuxia.

Yksi koodi, monta laitteistoa

ETN - Technical articlePrototyyppien kehitystyössä nopeus on valttia. Markkinoilla menestyvät sovellukset, joilla aikaan saadaan uusia ja virtaviivaistetaan jo olemassa olevia palveluita. Nykyisin käytössä oleviin sulautettuihin järjestelmiin saadaan lisää toimintoja hyödyntämällä data-analytiikan ja koneoppimisen kaltaisia tekniikoita reaaliaikaisen sensoridatan käsittelyn tehostamisessa. Myös käyttöliittymien kehittymisen tuomien etujen hyödyntäminen helpottaa automaattisten järjestelmien kasaamista ja ohjausta.

Varo matoja kekseissä!

Harvoin tietoturvatiedotteet osuvat näin ytimekkäästi: HP:n varoitus matkailijoille paljastaa evästehuijauksen, joka saattaa päätyä laitteeseesi troijalaisena. Kesälomakauden kynnyksellä matkailijoita vaanii uusi, ovelasti naamioitu tietoturvauhka.

Kaikkein nopeimpien langattomien signaalien testaaminen onnistuu nyt tabletilla

Saksalainen Aaronia esittelee San Franciscon IMS 2025 -messuilla maailman nopeimmat kannettavat reaaliaikaiset spektrianalysaattorit, jotka mahdollistavat jopa yli 3 000 GHz/s pyyhkäisyn – ja kaiken tämän voi tehdä kentällä suoraan tabletilla.

Nokialle tärkeä 5G-sopimus Tšekkiin

Nokia on solminut merkittävän 5G Standalone -verkkosopimuksen Tšekin suurimman operaattorin, O2 Czech Republicin, kanssa. O2 ottaa käyttöön Nokian pilvinatiivin 5G SA Core -ratkaisun, mahdollistaen kehittyneet 5G-palvelut, kuten verkkoleikkaukset, alhaisen viiveen sovellukset ja korkean tietoturvan.

Tamperelainen Unikie voi kasvaa suureksi robottirekkojen ohjaajaksi

Tamperelainen ohjelmistoyhtiö Unikie on ottamassa merkittävän askeleen kohti eurooppalaista läpimurtoa robottiajoneuvojen ohjauksessa. Yritys on solminut globaalin kumppanuuden Deutsche Telekomin kanssa. Tavoitteena on tuoda älykästä automaattista ajoneuvologistiikkaa teollisuusalueille, varikoille ja tuotantolaitoksiin ympäri Eurooppaa – ja mahdollisesti myös sen ulkopuolelle.

Uutuuspiiri vahvistaa tulevia PCIe 6 -signaaleja

Diodes Incorporated on esitellyt ensimmäisen PCI Express 6.0 -nopeuksiin (jopa 64 GT/s) yltävän vahvistinpiirin, joka parantaa signaalin laatua uusimman sukupolven liitäntätekniikoissa. Uusi PI3EQX64904 on lineaarinen, nelikanavainen PAM4-vahvistin, jonka tehtävänä on varmistaa luotettava tiedonsiirto vaativissa sovelluksissa, kuten datakeskuksissa, tekoälyjärjestelmissä ja suurteholaskennassa.

Nokia luottaa AMD:n uusimpaan 5G-pilvilaskennassa

Nokia ottaa käyttöön AMD:n 5. sukupolven EPYC-prosessorit osana 5G-verkkonsa pilvi-infrastruktuuria. AMD:n suorituskyky ja energiatehokkuus tukevat Nokian Cloud Platformia, joka toimii 5G-runkoverkon eli 5G Coren laskenta-alustana.

10 wattia sokeripalan kokoisesta teholähteestä raiteille

Traco Powerin uusi TMR 10WIR -sarja tarjoaa jopa 10 watin tehon vain sokeripalan kokoisessa SIP-8-metallikotelossa. Poweri on kvalifioitu käyttöön rautateillä. Kompakti DC/DC-muunnin on suunniteltu erityisesti vaativiin liikenne- ja teollisuussovelluksiin, joissa tila on kortilla, mutta laatuvaatimukset korkealla.

Datan lähettäminen näkyvällä valolla on turvallisempaa

Langattoman tiedonsiirron uusin läpimurto perustuu näkyvään valoon. Skotlantilainen pureLiFi on julkaissut uuden Kitefin XE -järjestelmän, joka mahdollistaa nopean ja erittäin turvallisen langattoman yhteyden ilman perinteisiä radiotaajuuksia, kuten WiFi- tai mobiiliverkkoja.

LUMI on nyt maailman yhdeksänneksi tehokkain

Suomen CSC:n ylläpitämä LUMI-supertietokone on rankattu maailman yhdeksänneksi tehokkaimmaksi supertietokoneeksi tuoreessa kesäkuun 2025 TOP500-listauksessa. Samalla se on koko kärkikymmenikön energiatehokkain järjestelmä.

Samaa koodia Arm- ja RISC-V-prosessoreille

Sulautettujen järjestelmien ohjelmistokehittäjille koittaa helpotus. Ruotsalainen IAR on julkaissut päivitetyt versiot työkaluistaan, jotka mahdollistavat saman lähdekoodin hyödyntämisen sekä Arm- että RISC-V-arkkitehtuureissa. Tämä avaa merkittäviä mahdollisuuksia kustannustehokkaaseen ja skaalautuvaan tuotekehitykseen erityisesti auto-, teollisuus-, lääketekniikka- ja IoT-markkinoilla.

Yksi ainoa siru optimoi sähköauton akuston

Sveitsiläinen LEM on lanseerannut uuden virranmittausyksikön sähköajoneuvojen  akkujen hallintaan. Ensimmäistä kertaa markkinoilla LEM on yhdistänyt shuntti- ja avoimen silmukan Hall-ilmiöteknologiat yhteen osaan, jota kutsutaan hybridivalvontayksiköksi (HSU). Uutuudella yhtiö vastaa pienen tilantarpeen, alhaisen kustannustason ja korkeimman turvallisuustason haasteisiin sähköautojen akkujen hallintajärjestelmissä.

Pieni parannus pidentää langattomien hiirten käyttöaikaa merkittävästi

Renesas esittelee ensimmäisen mikropiirin, joka tukee uutta USB-C 2.4 -standardia – vaikutukset ulottuvat suoraan langattomien pelihiirten virrankulutukseen ja yhteensopivuuteen. Langattomien pelihiirten yksi suurimmista haasteista on ollut virrankulutuksen ja suorituskyvyn tasapainottaminen. Uusin päivitys USB-C-standardiin voi vaikuttaa tähän yllättävän paljon.

Uusi RTOS alkaa vallata pieniä mikro-ohjaimia

Sulautettujen järjestelmien maailma on saamassa uuden suunnan, kun PX5 RTOS – uusi reaaliaikakäyttöjärjestelmä ThreadX:n alkuperäiseltä kehittäjältä William Lamielta – alkaa nousta esiin vaihtoehtona pieniin ja vaativiin mikro-ohjainympäristöihin. Viimeisin merkittävä askel tässä kehityksessä on saksalaisen debuggausjätti Lauterbachin ilmoitus täysimittaisesta TRACE32-tuesta PX5:lle.

Tässä toukokuun pahimmat haittaohjelmat

Tietoturvayritys Check Pointin toukokuun haittaohjelmakatsaus paljastaa, että FakeUpdates on yhä yleisin sekä Suomessa ja maailmalla. Raportin mukaan FakeUpdates vaikutti 5,41 prosenttiin organisaatioista maailmanlaajuisesti. Suomessa sen esiintyvyys oli 3,80 prosenttia.

ETNdigi 1/2025 is out
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Yksi koodi, monta laitteistoa

ETN - Technical articlePrototyyppien kehitystyössä nopeus on valttia. Markkinoilla menestyvät sovellukset, joilla aikaan saadaan uusia ja virtaviivaistetaan jo olemassa olevia palveluita. Nykyisin käytössä oleviin sulautettuihin järjestelmiin saadaan lisää toimintoja hyödyntämällä data-analytiikan ja koneoppimisen kaltaisia tekniikoita reaaliaikaisen sensoridatan käsittelyn tehostamisessa. Myös käyttöliittymien kehittymisen tuomien etujen hyödyntäminen helpottaa automaattisten järjestelmien kasaamista ja ohjausta.

Lue lisää...

OPINION

Onko tekoäly nyt uusin uhka tietoturvalle?

Tekoäly on tullut jäädäkseen – siitä ei ole epäilystäkään. Mutta mitä tapahtuu, kun siitä tulee myös kyberturvallisuuden suurin uhka?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Rohde ajatteli spektrianalyysin uusiksi
  • Elisa kiihdyttää 5G:tä, mutta kovemmat nopeudet ovat harvojen herkkua
  • USA pelkää, että kiinalaiset aurinkokennotkin vakoilevat
  • AMD:n uusi tekoälyprosessori nostaa riman korkealle
  • Trian uusin tukee Windowsia, Androidia ja Linuxia

NEW PRODUCTS

  • 10 wattia sokeripalan kokoisesta teholähteestä raiteille
  • Bluetoothin uudet ominaisuudet käyttöön pienellä USB-tikulla
  • Yksi piiri pidentää langattoman laitteen käyttöaikaa
  • Tehoa ja tarkkuutta teolliseen skannaukseen
  • Kenttälaitteita helposti teollisuusverkkoon
 
 

Section Tapet