ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

Agenttinen tekoäly tarttuu RTL-verifioinnin tuottavuusongelmaan

Agenttinen tekoäly siirtää RTL-verifioinnin painopistettä yksittäisten työkalujen automatisoinnista koko työnkulun älykkyyteen. Siemens EDA:n tavoitteena on vähentää koordinointiin kuluvaa aikaa ilman, että suunnitteluinsinöörit menettävät kontrollin prosessista.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

Jun # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Nyt on aika vaihtaa USB-C-liitäntään!

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 26.08.2022
  • Devices
  • Embedded

C-tyypin USB:llä on monia etuja vanhempiin liitäntöihin verrattuna. Sitä e voi liittää väärinpäin, se on paljon vakaampi, siirtää dataa nopeammin ja tuo suuremman tehon lataukseen. Suunnittelijoiden on aika siirtyä tulevaisuuden liittimeen.

Artikkelin on kirjoittanut Rutronikin tuotemarkkinointipäällikkö Marko Milosevic. 

Aikaisemmin käyttöön tulleet USB-liitännät, kuten USB-A/B, mini tai micro, ovat hitaasti mutta varmasti häviämässä. Tähän vaikuttaa myös myönteinen hintakehitys, joka on seurausta panostuksesta USB-C:n tuotekehityksen ja tarjonnan lisäämisestä sekä kysynnän kasvusta.

Toisaalta edellä mainitusta seuraa, että ennemmin tai myöhemmin valmistajat alkavat luopua aikaisempien USB-komponenttien tarjonnasta. Tämän takia Rutronikin Marko Milosevic suositteleekin asiakkaitaan siirtymään uusimman sukupolven komponentteihin jo mahdollisimman aikaisessa vaiheessa tulevaa kilpailukykyä silmällä pitäen. Mutta mitä suunnittelijoiden pitää ottaa huomioon siirtymävaiheessa?

Kun USB-C:n tuotekehitys aloitettiin, useiden liitinvalmistajien tavoitteena oli 24-nastainen liitin. USB Implementers Forumin eli USB-IF määritteli kontaktimäärän näin suureksi, jotta tulevalla liittimellä oli mahdollista vastata vaadittuihin datansiirron ja latausnopeuden vaatimukset.

Kohti USB-C:tä

Uuden tuotteen valmistamiselle näin suuren kontaktimäärän toteuttaminen vaati suurta paneutumista asiaan. Ennen kaikkea piti ratkaista, miten aikaisempien neljän tai viiden liitinnastan integroimisen sijaan nyt integroitaisiin 24 nastaa. Käytännössä se tarkoitti vaatimusta juottaa kaksi riviä liitinnastoja. Seurauksena on valmistusprosessin monimutkaistuminen, sillä toisen rivin juotosten tarkistaminen ei ole helppo tehtävä. Yksi ratkaisu voisi olla, että vain yksi ulompi rivi juotettaisiin.

Niinpä tuotekehittäjät kysyivät aivan aiheesta, onko ylipäänsä ja missä laajuudessa lainkaan järkevää siirtyä esimerkiksi micro-USB:stä paljon vaikeammin valmistettavaan 24-nastaiseen USB-C-liittimeen. Micro-USB:n kytkentämekanismista oli tullut suosittu ja se oli saanut paljon luottamusta markkinoilla, etenkin kun USB-C tulisi olemaan kustannuksiltaan sitä paljon kalliimpi.

Valmistajat ja USB-IF ovat reagoineet markkinoiden tarpeisiin kehittämällä esimerkiksi kevytversioina 16-, 14- tai jopa 6-liitinnastaisia USB-C-liittimiä sovelluksiin, joissa ei tarvita kaikkein suurimpia nopeuksia. Näiden versioiden etuina ovat yksinkertaisempi valmistusprosessi ja ennen kaikkea edullisempi hinta. Tämä mahdollistaa taloudellisesti järkevän siirtymisen USB-C-komponentteihin. Edelläkävijöitä siirtymisessä USB-C:n käyttäjiksi ovat olleet teholähteiden valmistajat sekä tietenkin PC-laitteiden ja kannettavien tietokoneiden valmistajat. Myös ajoneuvojen valmistajat ovat kiinnostuneita integroimaan USB-C-komponentteja viihdejärjestelmiinsä.

Sen lisäksi, että tarjolla on eri nastamäärillä varustettuja USB-C-komponentteja, valmistajat ovat nyt monipuolistaneet USB-C-valikoimaansa tarjoamalla esimerkiksi vaaka- tai pystyasentoon asennettavia, keskeltä asennettavia ja vedenpitäviä komponentteja.

Tehonsyöttö, datansiirto vai molemmat?

Kytkennältä edellytettävät vaatimukset ovat kaiken a ja o. Seuraavassa esitettävät kysymykset auttavat tuotesuunnittelijoita valitsemaan sopivimman USB-C-liittimen.

Mitä signaalia ja mitä siirtonopeutta kyseinen sovellus edellyttää: riittääkö USB 2.0 vai tarvitaanko nopeampaa?

Tässä vaiheessa on selvitettävä, kuinka monella liitinnastalla sovelluksessa tullaan toimeen. Jos sovelluksessa on käytössä USB 3.0:n siirtonopeuksia, 6- tai 16-nastaisia komponentteja ei voida käyttää. Näin on esimerkiksi silloin, kun ulkoista monitoria käytetään kannettavan tietokoneen telakointiasemana. Kun halutaan hoitaa datansiirto ja tehonsyöttö samalla kaapelilla, suositeltavaa on käyttää 24-nastaisia versioita, joista esimerkkeinä voidaan mainita Molexin ja JAE:n valikoimissa olevat erilaiset versiot.

Kumpi vaihtoehto sopii paremmin suunnitteluun: ylhäältä vai keskeltä asennettava? Pysty- vai vaakasuoraan asennettava? Mikä on keskikorkeus?

Eniten käytetään vaakasuoraan ylhäältä asennettavaa USB-C-versiota. Valmistajista erityisesti JAE toi jo varhain suuren valikoiman, jossa tarjolla paljon erilaisia komponentteja. Sen suosituimmat tuotteet ovat 16-nastaiset versiot DX07S016JA1R1500 ja DX07 S016JA3R1500, jotka eroavat toisistaan ainoastaan DIP-leveyden osalta. Sen 24-nastainen versio DX07S024JJ2R1300 on varustettu komponentin takaosassa olevalla lisäsuojauksella. Myös Molex tarjoaa kaiken aikaa laajenevaa valikoimaa, johon kuuluu yksinkertainen 6-napainen liitin 2171570001. Sekä JAE:n että Molexin komponenttivalikoimissa on eri liitinnapamäärillä (6, 14, 16 ja 24 napaa) varustettuja komponentteja.

Erityisesti mobiililaitteiden yhteydessä komponentin keskikorkeus on tärkeässä osassa: sitä käytetään määritettäessä painetun piirilevyn korkeus oikeaksi lähtöä ajatellen. Mobiililaitteiden kuten älypuhelimien tai lukulaitteiden valmistajat asentavat piirilevyn hieman eri korkeudelle koteloon nähden. Esimerkiksi jos piirilevy asettuu hyvin alas verrattain korkean ”keskikorkeuden” omaava liitin tai korkeudeltaan riittävä liitinkomponentti tarvitaan, jotta saavutetaan haluttu asennustaso, mikä on USB-C-kytkennän kannalta paras. Jos asennettu piirilevy on samalla tasolla kuin liitin, valitaan keskikorkeudeksi lähellä 0 mm oleva arvo, koska mitä todennäköisimmin piirilevylle muodostuu painanne. Tässä tapauksessa suositeltavinta on käyttää keskeltä asennettavaa versiota. Näin ollen valittaessa USB-C-komponenttia sen korkeus on varsin ratkaisevassa asemassa. Kun piirilevyn ja kotelon suunnittelua sovitetaan yhteen korkeuden pitää olla juuri oikea. JAE:n ja Molexin valmistamien liittimien korkeudet vaihtelevat yleensä -0,52 mm:n (keskeltä asennettava) ja 5,9 mm:n (päältä asennettava) välillä.

Paljon käytettyjä ovat vaakasuuntaan asennettavat liittimet, joita asennetaan älypuhelimiin ja kannettaviin tietokoneisiin. On kuitenkin tiettyjä tapauksia, joissa komponentti joudutaan asentamaan pystysuoraan piirilevylle. Näin on silloin, kun USB-C-liitännän välttämättä halutaan ulottuvan kotelosta ylöspäin. Piirilevyn ja liitinlähdön välinen vaikutus toisiinsa on olennainen asia.

Onko sillä väliä, onko liitin vedenpitävä?

Suunnittelun alla oleva sovelluksesta riippuu, onko se alttiina ulkoisille häiriötekijöille. Onko kyseessä veteen upotettava laite tai ovatko siinä olevat avoimet aukot alttiina roiskeille? Tällöin tietysti ainoa suositeltava liitin on vedenpitävä. Jos kyseessä on liikkuva laite, kuten polkupyörän valaisin, jota ladataan USB-C-liitäntää käyttäen mutta signaalin siirtoa ei tarvita, Molexin vedenpitävä 6-napainen liitin 2171760001 on riittävä valinta. Jos sen sijaan tarvitaan lisäksi USB 2.0 -standardin mukaista signaalinsiirtoa, esimerkiksi Molexin 16-napainen liitin 2130830005 on hyvä valinta.

Jos suunnittelija haluaa kattaa kaikki vaihtoehdot ja saavuttaa sekä nopean lataus- ja datansiirtomahdollisuuden, tarvitaan 24-napainen USB-C-liitin. Esimerkiksi JAE:n DX07WH24JA3R1200 on liitin, joka on suunniteltu tarjoamaan yhä kasvavia siirtonopeuksia, jolloin sitä voidaan käyttää myös siirtonopeuksien kasvaessa tulevaisuudessa eikä komponenttia tarvitse vaihtaa sen takia.

Tukea valintaoppaasta

USB-C-liitännän käyttöönotto on ratkaiseva askel sovelluksia optimoitaessa. Tällöin loppukäyttäjän kannalta käytännöllisyyttä ja tehokkuutta saadaan parannettua. Valmistaja puolestaan voi kehittää tuotteitaan vastaamaan tulevaisuuden vaatimuksia, edesauttaa suunnittelun turvallisuusnäkökohtia ja optimoida pitkällä tähtäimellä materiaalien käyttöä. Rutronik edustaa laajaa tuoteportfoliota ja antaa asiantuntemuksensa käyttöön valittaessa parhaiten sovelluksiin sopivia USB-C-komponentteja. Rutronik24:ssa asiakkaat voivat tutustua valikoimaan ja siellä on myös ilmainen asiantuntijoiden kokoama USB-C -valintaopas.

Selector Guide löytyy täältä.

MORE NEWS

Renesas osti työkalun, joka piirtää sulautetun koodin

Renesas ei lupaa tekoälyagenttia, joka kirjoittaa firmwarea tyhjästä. Se osti Pictorusin, jonka työkalussa sulautettu ohjelmisto syntyy graafisesta mallista. Ratkaisu muistuttaa LabVIEW- tai Simulink-tyyppistä ajattelua: insinööri kuvaa laitteen toiminnan lohkokaaviona, ja järjestelmä simuloi sen sekä muuntaa mallin ajettavaksi koodiksi.

Synopsys tuo Ansysin fysiikkamallit suoraan sirujen suunnitteluun

Synopsysin viime kesänä päätökseen saama Ansys-kauppa alkaa näkyä konkreettisina työkaluina sirujen suunnittelijoille. Yhtiö on esitellyt ensimmäiset yhteiset Synopsys- ja Ansys-ratkaisut, jotka kulkevat nimellä Multiphysics Fusion Solutions.

6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon

RECOM laajentaa reguloitujen 6 watin DC/DC-muuntimien valikoimaansa uusilla REC6K-AW- ja REC6K-RW-sarjoilla. Uudet muuntimet tarjoavat 4:1-tuloalueen, eristetyt lähdöt ja korkean tehotiheyden teollisuuden tilakriittisiin sovelluksiin.

Wirepas aikoo ottaa vastuun miljoonien laitteiden IoT-verkoista

Tampereelta ponnistava Wirepas on saanut Euroopan investointipankilta 24 miljoonan euron rahoituksen. Yhtiö aikoo käyttää rahoituksen tuotekehitykseen Suomessa ja Ranskassa, mutta toimitusjohtaja Teppo Hemiän mukaan kyse ei ole vain teknologian viilaamisesta. Wirepas haluaa ottaa suuremman roolin miljoonien laitteiden IoT-verkkojen toiminnasta.

Fibox: Muoviosien valmistusta siirtyy takaisin Eurooppaan

- Suomen vahvuudet näkyvät energian hinnassa, vihreän energian saatavuudessa ja vakaassa toimintaympäristössä, sanoo Fiboxin muovimekaniikkaliiketoiminnan tuore toimitusjohtaja Tiina Nygård. Hänen mukaansa asiakkaissa näkyy jo merkkejä siitä, että aiemmin Kiinassa valmistettuja tuotteita tuodaan takaisin Euroopan markkinoiden lähelle. Suomessa kilpailukykyä haetaan ennen kaikkea automaation lisäämisestä.

Ericsson lopettaa analogisten ASIC-piirien kehityksen Ruotsissa

Ericsson lopettaa nopeiden AD- ja DA-muuntimien kehityksen Ruotsissa. Päätös liittyy tammikuussa ilmoitettuihin vähennyksiin, joissa telejätti varoitti noin kymmenen prosenttia Ruotsin henkilöstöstään.

Liettuaan nousee femtosekuntilaserien jättitehdas

Liettualainen LITILIT rakentaa Vilnaan uuden femtosekuntilaserien tuotantolaitoksen, jonka tavoitteena on yltää muutamassa vuodessa jopa 3000 laserin vuosikapasiteettiin. Yhtiön mukaan kyse olisi yhdestä maailman suurimmista femtosekuntilaserien tuotantolaitoksista.

Tekoälyn muistipula voi ratketa ferrosähköisellä muistilla

Ferrosähköinen muisti on nousemassa yhdeksi lupaavimmista vaihtoehdoista, kun perinteisten DRAM- ja SRAM-muistien skaalaus käy yhä vaikeammaksi. Belgialainen tutkimuskeskus imec esitteli VLSI Technology & Circuits 2026 -symposiumissa uusia tuloksia, jotka vievät ferrosähköisiä muistiratkaisuja lähemmäs tiheitä ja energiatehokkaita 3D-muistiarkkitehtuureja.

Tekoäly tuo jakeluun lisää älykkyyttä

ETN - Technical articleTekoäly on jo selkeästi ohittanut kokeiluvaiheen. Avnet Insights 2026 -selvityksen mukaan tekoäly on monilla elektroniikan aloilla jo mukana käytössä olevissa tuotteissa, ja sen soveltaminen yleistyy nopeasti kaikkialla EMEA-alueella.

Startup lupaa: tekoälyllä paikallinen tekoälysovellus parissa päivässä

Kalifornialainen SiMa.ai lupaa nopeuttaa paikallisten tekoälysovellusten kehitystä rajusti. Yhtiön uusi Palette Neat -kehitysympäristö käyttää tekoälyagentteja sovellusten rakentamiseen ja sovittamiseen sen omalle Modalix-tekoälypiirille. SiMa.ai mukaan työ, joka aiemmin vei kuukausia, voidaan nyt tehdä päivissä tai joissakin tapauksissa jopa tunneissa.

SiC nousi uudelleen parrasvaloihin, vaikka GaN valtasi jo siltä alimpia jännitteitä

Piikarbidin eli SiC:n piti monen arvion mukaan olla ennen kaikkea sähköautojen tehopuolijohde. Alimpia jännitetasoja on jo alkanut vallata galliumnitridi eli GaN, mutta SiC ei ole katoamassa mihinkään. Päinvastoin. Tekoälydatakeskukset ovat nostamassa sen uudelleen tehopuolijohteiden eturiviin.

Ericssonille uusi toimitusjohtaja talon sisältä

Ericsson saa uuden toimitusjohtajan yhtiön sisältä. Per Narvinger nousee ruotsalaisen verkkolaitejätin toimitusjohtajaksi ja konsernijohtajaksi, kun Börje Ekholm jättää tehtävänsä syyskuun lopussa.

Satelliitti-5G etenee laitehyväksyntään

5G:n satelliittiyhteydet ovat siirtymässä standardoinnista kohti kaupallisia päätelaitteita. Rohde & Schwarz kertoo validoineensa tähän mennessä suurimman määrän GCF:n hyväksymiä 3GPP NR-NTN -testitapauksia RF-, RRM- ja protokollatestauksen alueilla.

Operaattorit eivät saa ulkoistaa älyään

MWC 2026 -tapahtumassa yksi asia kävi selväksi: eurooppalaiset teleoperaattorit eivät enää kysy, tuleeko tekoäly osaksi verkkoja. Ne kysyvät, kuinka nopeasti se saadaan käyttöön, kirjoittaa Lenovon laiteratkaisuista Pohjoismaissa vastaava Mike Creutzer.

X86-prosessorien ylivalta horjuu palvelimissa

Palvelinmarkkina kasvaa nyt tekoälyn ehdoilla. IDC:n mukaan palvelimia myytiin vuoden ensimmäisellä neljänneksellä 122,6 miljardilla dollarilla, mikä on 30,4 prosenttia enemmän kuin vuotta aiemmin. Kasvun taustalla on ennen kaikkea tekoälyinfrastruktuurin rakentaminen.

Google haluaa AI-koodauksen avoimeksi

Tekoäly muuttaa nopeasti tapaa, jolla ohjelmistoja kirjoitetaan, testataan ja ylläpidetään. Samalla kehitystyökalujen taustalla olevasta infrastruktuurista on tullut aiempaa kriittisempää. Google haluaa varmistaa, että seuraavan sukupolven AI-kehitysympäristöt rakentuvat avoimelle ja toimittajariippumattomalle pohjalle.

Nyt tuli huono uutinen 6G-verkoista Nokialle

6G-verkoista ei ole tulossa Nokialle ja Ericssonille samanlaista investointiaaltoa kuin 5G:stä. Dell’Oro Groupin uuden ennusteen mukaan 6G kasvattaa radioverkkojen eli RAN-laitteiden markkinaa selvästi maltillisemmin kuin moni verkkolaitevalmistaja voisi toivoa.

Tähän on tultu: tekoälyagentit kirjoittivat jo lähes kaiken koodin

Vincit kertoo asiakasprojektista, jossa tekoälyä ei käytetty vain kehittäjän apurina, vaan ohjelmistokehityksen varsinaisena työvoimana. Quattro Liningin PTS-Kompassi-palvelu rakennettiin kahdessa kuukaudessa mallilla, jossa tekoälyagentit vastasivat lähes kaikesta koodin ja dokumentaation kirjoittamisesta.

Realme yrittää valloittaa Suomea hurjalla vaihtokampanjalla

Suomeen toukokuussa saapunut realme hakee nopeasti näkyvää asemaa Suomen älypuhelinmarkkinoilla. Yhtiö on aloittanut yhdessä Elisan ja DNA:n kanssa kampanjan, jossa realme GT 8 Pro -lippulaivapuhelimen hinnasta saa vähintään 500 euron alennuksen mitä tahansa vanhaa älypuhelinta vastaan.

CATL etsii seuraavaa akkuharppausta litium-ilmasta

Maailman suurin sähköautoakkujen valmistaja CATL kääntää katseensa litium-ilma-akkuihin. Tekniikka lupaa teoriassa moninkertaisen energiatiheyden nykyisiin litiumioniakkuihin verrattuna, mutta on edelleen tutkimusvaiheessa. Lyhyellä aikavälillä CATL panostaa natriumioniakkujen massatuotantoon.

Jun  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Tekoäly tuo jakeluun lisää älykkyyttä

ETN - Technical articleTekoäly on jo selkeästi ohittanut kokeiluvaiheen. Avnet Insights 2026 -selvityksen mukaan tekoäly on monilla elektroniikan aloilla jo mukana käytössä olevissa tuotteissa, ja sen soveltaminen yleistyy nopeasti kaikkialla EMEA-alueella.

Lue lisää...

OPINION

Operaattorit eivät saa ulkoistaa älyään

MWC 2026 -tapahtumassa yksi asia kävi selväksi: eurooppalaiset teleoperaattorit eivät enää kysy, tuleeko tekoäly osaksi verkkoja. Ne kysyvät, kuinka nopeasti se saadaan käyttöön, kirjoittaa Lenovon laiteratkaisuista Pohjoismaissa vastaava Mike Creutzer.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Renesas osti työkalun, joka piirtää sulautetun koodin
  • Synopsys tuo Ansysin fysiikkamallit suoraan sirujen suunnitteluun
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Wirepas aikoo ottaa vastuun miljoonien laitteiden IoT-verkoista
  • Fibox: Muoviosien valmistusta siirtyy takaisin Eurooppaan

NEW PRODUCTS

  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
  • Murata kutisti 100 voltin autokondensaattorin 0805-kokoon
  • Voiko yksi mikro-ohjain korvata kokonaisen yhdyskäytävän?
 
 

Section Tapet