ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Suomalaisyritykset suuntaavat Latviaan

Latvia on tasaisesti noussut suomalaisten yrittäjien kiinnostuksen kohteeksi – ei vain lähimarkkinana, vaan aidosti kasvun ja innovoinnin kumppanina. Osaava työvoima, strateginen sijainti ja yhä suotuisampi investointiympäristö tekevät Latviasta yhden lupaavimmista kohteista suomalaisyritysten laajentumiselle Baltiaan ja sen ulkopuolelle.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Nyt on aika vaihtaa USB-C-liitäntään!

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 26.08.2022
  • Devices
  • Embedded

C-tyypin USB:llä on monia etuja vanhempiin liitäntöihin verrattuna. Sitä e voi liittää väärinpäin, se on paljon vakaampi, siirtää dataa nopeammin ja tuo suuremman tehon lataukseen. Suunnittelijoiden on aika siirtyä tulevaisuuden liittimeen.

Artikkelin on kirjoittanut Rutronikin tuotemarkkinointipäällikkö Marko Milosevic. 

Aikaisemmin käyttöön tulleet USB-liitännät, kuten USB-A/B, mini tai micro, ovat hitaasti mutta varmasti häviämässä. Tähän vaikuttaa myös myönteinen hintakehitys, joka on seurausta panostuksesta USB-C:n tuotekehityksen ja tarjonnan lisäämisestä sekä kysynnän kasvusta.

Toisaalta edellä mainitusta seuraa, että ennemmin tai myöhemmin valmistajat alkavat luopua aikaisempien USB-komponenttien tarjonnasta. Tämän takia Rutronikin Marko Milosevic suositteleekin asiakkaitaan siirtymään uusimman sukupolven komponentteihin jo mahdollisimman aikaisessa vaiheessa tulevaa kilpailukykyä silmällä pitäen. Mutta mitä suunnittelijoiden pitää ottaa huomioon siirtymävaiheessa?

Kun USB-C:n tuotekehitys aloitettiin, useiden liitinvalmistajien tavoitteena oli 24-nastainen liitin. USB Implementers Forumin eli USB-IF määritteli kontaktimäärän näin suureksi, jotta tulevalla liittimellä oli mahdollista vastata vaadittuihin datansiirron ja latausnopeuden vaatimukset.

Kohti USB-C:tä

Uuden tuotteen valmistamiselle näin suuren kontaktimäärän toteuttaminen vaati suurta paneutumista asiaan. Ennen kaikkea piti ratkaista, miten aikaisempien neljän tai viiden liitinnastan integroimisen sijaan nyt integroitaisiin 24 nastaa. Käytännössä se tarkoitti vaatimusta juottaa kaksi riviä liitinnastoja. Seurauksena on valmistusprosessin monimutkaistuminen, sillä toisen rivin juotosten tarkistaminen ei ole helppo tehtävä. Yksi ratkaisu voisi olla, että vain yksi ulompi rivi juotettaisiin.

Niinpä tuotekehittäjät kysyivät aivan aiheesta, onko ylipäänsä ja missä laajuudessa lainkaan järkevää siirtyä esimerkiksi micro-USB:stä paljon vaikeammin valmistettavaan 24-nastaiseen USB-C-liittimeen. Micro-USB:n kytkentämekanismista oli tullut suosittu ja se oli saanut paljon luottamusta markkinoilla, etenkin kun USB-C tulisi olemaan kustannuksiltaan sitä paljon kalliimpi.

Valmistajat ja USB-IF ovat reagoineet markkinoiden tarpeisiin kehittämällä esimerkiksi kevytversioina 16-, 14- tai jopa 6-liitinnastaisia USB-C-liittimiä sovelluksiin, joissa ei tarvita kaikkein suurimpia nopeuksia. Näiden versioiden etuina ovat yksinkertaisempi valmistusprosessi ja ennen kaikkea edullisempi hinta. Tämä mahdollistaa taloudellisesti järkevän siirtymisen USB-C-komponentteihin. Edelläkävijöitä siirtymisessä USB-C:n käyttäjiksi ovat olleet teholähteiden valmistajat sekä tietenkin PC-laitteiden ja kannettavien tietokoneiden valmistajat. Myös ajoneuvojen valmistajat ovat kiinnostuneita integroimaan USB-C-komponentteja viihdejärjestelmiinsä.

Sen lisäksi, että tarjolla on eri nastamäärillä varustettuja USB-C-komponentteja, valmistajat ovat nyt monipuolistaneet USB-C-valikoimaansa tarjoamalla esimerkiksi vaaka- tai pystyasentoon asennettavia, keskeltä asennettavia ja vedenpitäviä komponentteja.

Tehonsyöttö, datansiirto vai molemmat?

Kytkennältä edellytettävät vaatimukset ovat kaiken a ja o. Seuraavassa esitettävät kysymykset auttavat tuotesuunnittelijoita valitsemaan sopivimman USB-C-liittimen.

Mitä signaalia ja mitä siirtonopeutta kyseinen sovellus edellyttää: riittääkö USB 2.0 vai tarvitaanko nopeampaa?

Tässä vaiheessa on selvitettävä, kuinka monella liitinnastalla sovelluksessa tullaan toimeen. Jos sovelluksessa on käytössä USB 3.0:n siirtonopeuksia, 6- tai 16-nastaisia komponentteja ei voida käyttää. Näin on esimerkiksi silloin, kun ulkoista monitoria käytetään kannettavan tietokoneen telakointiasemana. Kun halutaan hoitaa datansiirto ja tehonsyöttö samalla kaapelilla, suositeltavaa on käyttää 24-nastaisia versioita, joista esimerkkeinä voidaan mainita Molexin ja JAE:n valikoimissa olevat erilaiset versiot.

Kumpi vaihtoehto sopii paremmin suunnitteluun: ylhäältä vai keskeltä asennettava? Pysty- vai vaakasuoraan asennettava? Mikä on keskikorkeus?

Eniten käytetään vaakasuoraan ylhäältä asennettavaa USB-C-versiota. Valmistajista erityisesti JAE toi jo varhain suuren valikoiman, jossa tarjolla paljon erilaisia komponentteja. Sen suosituimmat tuotteet ovat 16-nastaiset versiot DX07S016JA1R1500 ja DX07 S016JA3R1500, jotka eroavat toisistaan ainoastaan DIP-leveyden osalta. Sen 24-nastainen versio DX07S024JJ2R1300 on varustettu komponentin takaosassa olevalla lisäsuojauksella. Myös Molex tarjoaa kaiken aikaa laajenevaa valikoimaa, johon kuuluu yksinkertainen 6-napainen liitin 2171570001. Sekä JAE:n että Molexin komponenttivalikoimissa on eri liitinnapamäärillä (6, 14, 16 ja 24 napaa) varustettuja komponentteja.

Erityisesti mobiililaitteiden yhteydessä komponentin keskikorkeus on tärkeässä osassa: sitä käytetään määritettäessä painetun piirilevyn korkeus oikeaksi lähtöä ajatellen. Mobiililaitteiden kuten älypuhelimien tai lukulaitteiden valmistajat asentavat piirilevyn hieman eri korkeudelle koteloon nähden. Esimerkiksi jos piirilevy asettuu hyvin alas verrattain korkean ”keskikorkeuden” omaava liitin tai korkeudeltaan riittävä liitinkomponentti tarvitaan, jotta saavutetaan haluttu asennustaso, mikä on USB-C-kytkennän kannalta paras. Jos asennettu piirilevy on samalla tasolla kuin liitin, valitaan keskikorkeudeksi lähellä 0 mm oleva arvo, koska mitä todennäköisimmin piirilevylle muodostuu painanne. Tässä tapauksessa suositeltavinta on käyttää keskeltä asennettavaa versiota. Näin ollen valittaessa USB-C-komponenttia sen korkeus on varsin ratkaisevassa asemassa. Kun piirilevyn ja kotelon suunnittelua sovitetaan yhteen korkeuden pitää olla juuri oikea. JAE:n ja Molexin valmistamien liittimien korkeudet vaihtelevat yleensä -0,52 mm:n (keskeltä asennettava) ja 5,9 mm:n (päältä asennettava) välillä.

Paljon käytettyjä ovat vaakasuuntaan asennettavat liittimet, joita asennetaan älypuhelimiin ja kannettaviin tietokoneisiin. On kuitenkin tiettyjä tapauksia, joissa komponentti joudutaan asentamaan pystysuoraan piirilevylle. Näin on silloin, kun USB-C-liitännän välttämättä halutaan ulottuvan kotelosta ylöspäin. Piirilevyn ja liitinlähdön välinen vaikutus toisiinsa on olennainen asia.

Onko sillä väliä, onko liitin vedenpitävä?

Suunnittelun alla oleva sovelluksesta riippuu, onko se alttiina ulkoisille häiriötekijöille. Onko kyseessä veteen upotettava laite tai ovatko siinä olevat avoimet aukot alttiina roiskeille? Tällöin tietysti ainoa suositeltava liitin on vedenpitävä. Jos kyseessä on liikkuva laite, kuten polkupyörän valaisin, jota ladataan USB-C-liitäntää käyttäen mutta signaalin siirtoa ei tarvita, Molexin vedenpitävä 6-napainen liitin 2171760001 on riittävä valinta. Jos sen sijaan tarvitaan lisäksi USB 2.0 -standardin mukaista signaalinsiirtoa, esimerkiksi Molexin 16-napainen liitin 2130830005 on hyvä valinta.

Jos suunnittelija haluaa kattaa kaikki vaihtoehdot ja saavuttaa sekä nopean lataus- ja datansiirtomahdollisuuden, tarvitaan 24-napainen USB-C-liitin. Esimerkiksi JAE:n DX07WH24JA3R1200 on liitin, joka on suunniteltu tarjoamaan yhä kasvavia siirtonopeuksia, jolloin sitä voidaan käyttää myös siirtonopeuksien kasvaessa tulevaisuudessa eikä komponenttia tarvitse vaihtaa sen takia.

Tukea valintaoppaasta

USB-C-liitännän käyttöönotto on ratkaiseva askel sovelluksia optimoitaessa. Tällöin loppukäyttäjän kannalta käytännöllisyyttä ja tehokkuutta saadaan parannettua. Valmistaja puolestaan voi kehittää tuotteitaan vastaamaan tulevaisuuden vaatimuksia, edesauttaa suunnittelun turvallisuusnäkökohtia ja optimoida pitkällä tähtäimellä materiaalien käyttöä. Rutronik edustaa laajaa tuoteportfoliota ja antaa asiantuntemuksensa käyttöön valittaessa parhaiten sovelluksiin sopivia USB-C-komponentteja. Rutronik24:ssa asiakkaat voivat tutustua valikoimaan ja siellä on myös ilmainen asiantuntijoiden kokoama USB-C -valintaopas.

Selector Guide löytyy täältä.

MORE NEWS

Kyberturva tulee seuraavaksi moottoripyöriin

NXP:n mukaan kyberturvallisuus ei ole enää vain autojen tai IT-järjestelmien asia, vaan se on nopeasti nousemassa keskeiseksi turvallisuuskysymykseksi myös moottoripyörissä, skoottereissa ja muissa kevyissä sähköajoneuvoissa. Sähköistyminen, langaton yhteys ja ohjelmistopohjaiset toiminnot ovat tuoneet kaksipyöräisiin ominaisuuksia, jotka vielä muutama vuosi sitten kuuluivat vain henkilöautoihin – ja samalla myös uusia kyberuhkia.

Integroitu rakenne sopii parhaiten lämpöpumpulle

ETN - Technical articleErittäin hyvällä hyötysuhteella lämpöenergiaa tuottava tai poistava ilmalämpöpumppu yleistyy edelleen kaikkialla maailmassa. Toshiba on kehittänyt suunnittelijoiden avuksi pitkälle integroidun referenssimallin, jonka pohjalta on helppo rakentaa hyvin energiatehokas lämpöpumppu optimoiduin kustannuksin.

Koaksiaalinen tehomittaus venyy 150 gigahertsiin

Rohde & Schwarz on tuonut markkinoille RF-tehosensorin, joka rikkoo pitkään voimassa olleen mittausteknisen rajan. Uusi NRP150T-lämpötehosensori mahdollistaa koaksiaalisen tehomittauksen yhdellä ja samalla liitännällä DC-tasolta aina 150 gigahertsiin saakka. Kyse ei ole yksittäisestä speksiparannuksesta, vaan muutoksesta tavassa, jolla erittäin korkeita taajuuksia on tähän asti ollut pakko mitata.

Häiritsivätkö Muskin satelliitit tietoliikennettä tahallaan?

Yhdysvaltain tiedusteluviranomaisen NRO:n operoimat SpaceX:n Starshield-satelliitit ovat herättäneet kysymyksiä mahdollisesta tietoliikennehäirinnästä. Satelliittitutkija Scott Tilley on havainnut, että jopa noin 170 Starshield-satelliittia on lähettänyt signaaleja taajuusalueella, jota käytetään normaalisti maanpäältä satelliitteihin suuntautuvaan uplink-liikenteeseen. Nyt signaalit näyttävät kulkevan päinvastaiseen suuntaan.

Turkulaisyrityksen neuromorfinen piiri matkii silmää

Turkulainen Kovilta on kehittänyt neuromorfisen kuvakennopiirin, jossa osa konenäöstä tapahtuu jo itse sensorissa. Toisin kuin perinteinen kamera, piiri ei perustu peräkkäisten videoruutujen tallentamiseen, vaan reagoi muutoksiin näkökentässä – liikkeeseen, kontrasteihin ja ajallisiin eroihin – samaan tapaan kuin ihmisen silmän verkkokalvo.

RISC-V on selvästi Qualcommin takaportti

Qualcomm vahvistaa selvästi vaihtoehtoista polkua Arm-riitojen varalle ostamalla RISC-V-prosessoreihin keskittyneen Ventana Micro Systemsin. Yhtiö ilmoitti yrityskaupasta eilen ja korosti, että Ventanan tiimi täydentää Qualcommin omaa RISC-V-kehitystä sekä sen customoitua Oryon-prosessoriarkkitehtuuria.

Ruotsalaiset kehittivät maailman ensimmäisen ultraohuen natriumpariston

Ruotsalaiset Ligna Energy ja Altris kehittävät maailman ensimmäistä ultraohutta natriumparistoa, joka on suunnattu erityisesti langattomiin elektroniikkalaitteisiin. Hanke on edennyt teolliseen pilotointiin, ja nyt se sai Vinnovalta rahoituksen tuotannon skaalaamiseen ja kaupallistamiseen.

PC-skoopin ohjelmisto tunnistaa häiriöt nyt paremmin

Pico Technology on julkaissut PicoScope 7 -ohjelmiston version 7.2, joka tuo PC-pohjaisiin oskilloskooppeihin joukon uudistuksia erityisesti signaalihäiriöiden havaitsemiseen. Merkittävin parannus on uusi Waveform Overlays -toiminto, joka näyttää useita kaappauksia päällekkäin ja muodostaa visuaalisen ”signaalivaipan” normaalille käyttäytymiselle. Poikkeamat, satunnaiset poikkeavuudet ja värinä paljastuvat nyt yhdellä silmäyksellä selvästi aiempaa tarkemmin.

ICEYE arvioidaan jo 2,4 miljardin euron arvoiseksi

ICEYE on noussut Euroopan avaruusteknologian kärkijoukkoon. Yhtiön tuore 150 miljoonan euron rahoituskierros, jota täydentää 50 miljoonan euron secondary-järjestely, nostaa sen arvostuksen jo 2,4 miljardiin euroon.

Tekoälyn takia yrityksiin kohdistuu jo yli 2 000 hyökkäystä viikossa

Check Point Researchin marraskuun 2025 globaali uhkaraportti osoittaa kyberhyökkäysten jatkavan kasvuaan. Organisaatioihin kohdistui kuukauden aikana keskimäärin 2 003 hyökkäystä viikossa, kolme prosenttia enemmän kuin lokakuussa ja neljä prosenttia enemmän kuin vuotta aiemmin. Taustalla vaikuttavat erityisesti kiristyshaittaohjelmien voimistuminen sekä generatiivisen tekoälyn lisäämät tietovuotoriskit.

Nordic laajentaa IoT-yhteydet maanpinnalta satelliitteihin

Nordic Semiconductor on laajentanut solukkoverkkoihin perustuvaa IoT-valikoimaansa satelliittiyhteyksiin uudella nRF9151 SMA -kehitysalustalla ja siihen julkaistulla modeemiohjelmistolla. Kyseessä on yhtiön ensimmäinen askel kohti suoraa IoT-yhteyttä satelliitteihin, mikä avaa tuen NB-IoT NTN -tekniikalle, joka on määritelty 3GPP:n Rel.17-standardissa.

Fortinet: tekoäly murtautuu verkon aukkoihin jopa sekunneissa

Kyberrikollisten toimintamallit muuttuvat nopeasti teollisiksi prosesseiksi, joissa tekoäly ja automaatio lyhentävät hyökkäyksen läpiviennin aikajänteen päivistä minuutteihin – pahimmillaan sekunteihin. Fortinetin tuore 2026-uhkaennuste kuvaa tilanteen, jossa hyökkäysten nopeus muodostuu ensi vuoden tärkeimmäksi riskitekijäksi organisaatioille.

FAT ei enää riitä sulautetuissa

Sulautettujen laitteiden valmistuksessa käytettävät tiedostokuvat kasvavat nopeasti, kun tuotteisiin pakataan yhä suurempia ohjelmistopaketteja, AI-malleja ja kartta- tai konfiguraatiodatoja. Yksittäiset tiedostot voivat nykyään ylittää FAT32-järjestelmän neljän gigatavun rajan, ja samalla tallennusmuistit ovat siirtyneet kymmenistä gigatavuista satoihin. Tämä kasvattaa tarvetta joustavammille tiedostojärjestelmille sekä tehokkaille tuotantotyökaluille, jotka pystyvät käsittelemään entistä suurempia ja monimutkaisempia kokonaisuuksia.

Nvidia haluaa 1000-kertaistaa piirien suunnittelun tehokkuuden

Nvidia jatkaa aggressiivista investointitahtiaan piiri- ja tekoälyalan ytimeen. Yhtiö osti viime viikolla kahden miljardin dollarin arvosta uusia osakkeita EDA-jätti Synopsysista. Samalla käynnistyy strateginen yhteistyö, jonka tavoitteena on kiihdyttää Synopsysin ja sen kesällä ostaman Ansysin suunnittelu- ja simulointityökalujen suorituskykyä jopa 16-1000-kertaiseksi. Luit oikein, siis tuhatkertaiseksi.

AMD ahtoi sulautetun tehon pienempään tilaan

AMD on esitellyt uuden EPYC Embedded 2005 -prosessoreiden sarjan, joka tuo Zen 5 -arkkitehtuurin suorituskyvyn entistä pienempään ja energiatehokkaampaan sulautettuun pakettiin. Uutuus on suunniteltu tiukasti rajattuihin verkko-, tallennus- ja teollisuuslaitteisiin, joissa laskentateho, lämmöntuotto ja korttitila on optimoitava tarkasti.

Kuusi eurooppalaista mukana VTT:n NATO-kiihdyttämössä

VTT käynnistää tammikuussa 2026 Suomen ensimmäisen NATO DIANA -yrityskiihdyttämön, jonka teemana ovat tulevaisuuden viestintäteknologiat. Otaniemessä toteutettava ohjelma on osa liittokunnan laajaa DIANA-kokonaisuutta, jonka tavoitteena on vauhdittaa kaksoiskäyttöteknologioiden kehitystä ja tuoda puolustuskäyttöön uutta tekniikkaa nykyistä nopeammin.

Hintaopas: RAM-muistien hinnat hurjassa kasvussa

RAM-muistien hinnat ovat ampaisseet Suomessa ennätykselliseen nousuun, kertoo hintavertailupalvelu Hintaoppaan tuore data. Viimeisen kolmen kuukauden aikana peräti 96 prosenttia kaikista RAM-tuotteista on kallistunut yli kymmenellä prosentilla ja keskimääräinen nousu on poikkeukselliset +168 prosenttia.

Bluetoothin kanavaluotaus edellyttää huolellista, räätälöityä antennisuunnittelua

Bluetooth 6.0 -standardin tuoma kanavaluotaus (Channel Sounding) muuttaa BLE-laitteiden etäisyysmittauksen perusteita. Uusi tekniikka mahdollistaa senttimetriluokan tarkkuuden ilman erillisiä UWB- tai millimetriaaltopiirejä, mutta samalla se nostaa antennille täysin uudenlaisia vaatimuksia.

Tria antaa Qseven-moduuleille pitkän eliniän

Tria Technologies on tuonut markkinoille kaksi uutta Qseven-moduulia, jotka pidentävät tämän suositun, mutta jo osin vanhentuneen COM-standardin elinkaarta jopa vuoteen 2034 – ja optiolla aina vuoteen 2039 saakka. Uudet TRIA-Q7-ASL- ja TRIA-Q7-ALN-moduulit perustuvat Intelin tuoreisiin Amston Lake- ja Alder Lake N -alustoihin, mikä tuo Q7-suunnitteluihin selvästi aiempaa enemmän suorituskykyä ilman tarvetta vaihtaa olemassa olevaa emolevyä.

Kevyempi 5G on sopiva useimpiin autoihin

Italialainen Marelli tuo autoihin kevyemmän 5G-tekniikan, joka lupaa ratkaista monta autoteollisuuden telematiikan kipukohtaa. Uusi 5G RedCap -ratkaisu tarjoaa 50 prosenttia suuremman datanopeuden ja noin puolet pienemmän viiveen kuin nykyinen 4G, mutta lähes samalla kustannustasolla. Tarkoitus on tarjota edullinen 5G-vaihtoehto juuri niille ajoneuvoille, jotka eivät tarvitse täyden 5G:n gigabittiluokan nopeuksia tai monimutkaista laitteistoa.

ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Integroitu rakenne sopii parhaiten lämpöpumpulle

ETN - Technical articleErittäin hyvällä hyötysuhteella lämpöenergiaa tuottava tai poistava ilmalämpöpumppu yleistyy edelleen kaikkialla maailmassa. Toshiba on kehittänyt suunnittelijoiden avuksi pitkälle integroidun referenssimallin, jonka pohjalta on helppo rakentaa hyvin energiatehokas lämpöpumppu optimoiduin kustannuksin.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Pienet keraamiset antennit sujuvasti eri radioille
  • Kyberturva tulee seuraavaksi moottoripyöriin
  • Integroitu rakenne sopii parhaiten lämpöpumpulle
  • Koaksiaalinen tehomittaus venyy 150 gigahertsiin
  • Häiritsivätkö Muskin satelliitit tietoliikennettä tahallaan?

NEW PRODUCTS

  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
  • Kilowatti tehoa irti USB-tikun kokoisesta muuntimesta
 
 

Section Tapet