logotypen
 
 

IN FOCUS

Seuraava autosi ajaa Ethernetillä

Autoteollisuus on siirtymässä yhteen Ethernet-pohjaiseen selkärankaan. Tämä muutos mahdollistaa ajoneuvojen jakamisen "vyöhykkeisiin", joista kukin voi kommunikoida tehokkaasti keskitetyssä laskentaympäristössä IP-pohjaisen ja yleisesti käytössä olevan Ethernet-verkon kautta.

Lue lisää...

C-tyypin USB:llä on monia etuja vanhempiin liitäntöihin verrattuna. Sitä e voi liittää väärinpäin, se on paljon vakaampi, siirtää dataa nopeammin ja tuo suuremman tehon lataukseen. Suunnittelijoiden on aika siirtyä tulevaisuuden liittimeen.

Artikkelin on kirjoittanut Rutronikin tuotemarkkinointipäällikkö Marko Milosevic. 

Aikaisemmin käyttöön tulleet USB-liitännät, kuten USB-A/B, mini tai micro, ovat hitaasti mutta varmasti häviämässä. Tähän vaikuttaa myös myönteinen hintakehitys, joka on seurausta panostuksesta USB-C:n tuotekehityksen ja tarjonnan lisäämisestä sekä kysynnän kasvusta.

Toisaalta edellä mainitusta seuraa, että ennemmin tai myöhemmin valmistajat alkavat luopua aikaisempien USB-komponenttien tarjonnasta. Tämän takia Rutronikin Marko Milosevic suositteleekin asiakkaitaan siirtymään uusimman sukupolven komponentteihin jo mahdollisimman aikaisessa vaiheessa tulevaa kilpailukykyä silmällä pitäen. Mutta mitä suunnittelijoiden pitää ottaa huomioon siirtymävaiheessa?

Kun USB-C:n tuotekehitys aloitettiin, useiden liitinvalmistajien tavoitteena oli 24-nastainen liitin. USB Implementers Forumin eli USB-IF määritteli kontaktimäärän näin suureksi, jotta tulevalla liittimellä oli mahdollista vastata vaadittuihin datansiirron ja latausnopeuden vaatimukset.

Kohti USB-C:tä

Uuden tuotteen valmistamiselle näin suuren kontaktimäärän toteuttaminen vaati suurta paneutumista asiaan. Ennen kaikkea piti ratkaista, miten aikaisempien neljän tai viiden liitinnastan integroimisen sijaan nyt integroitaisiin 24 nastaa. Käytännössä se tarkoitti vaatimusta juottaa kaksi riviä liitinnastoja. Seurauksena on valmistusprosessin monimutkaistuminen, sillä toisen rivin juotosten tarkistaminen ei ole helppo tehtävä. Yksi ratkaisu voisi olla, että vain yksi ulompi rivi juotettaisiin.

Niinpä tuotekehittäjät kysyivät aivan aiheesta, onko ylipäänsä ja missä laajuudessa lainkaan järkevää siirtyä esimerkiksi micro-USB:stä paljon vaikeammin valmistettavaan 24-nastaiseen USB-C-liittimeen. Micro-USB:n kytkentämekanismista oli tullut suosittu ja se oli saanut paljon luottamusta markkinoilla, etenkin kun USB-C tulisi olemaan kustannuksiltaan sitä paljon kalliimpi.

Valmistajat ja USB-IF ovat reagoineet markkinoiden tarpeisiin kehittämällä esimerkiksi kevytversioina 16-, 14- tai jopa 6-liitinnastaisia USB-C-liittimiä sovelluksiin, joissa ei tarvita kaikkein suurimpia nopeuksia. Näiden versioiden etuina ovat yksinkertaisempi valmistusprosessi ja ennen kaikkea edullisempi hinta. Tämä mahdollistaa taloudellisesti järkevän siirtymisen USB-C-komponentteihin. Edelläkävijöitä siirtymisessä USB-C:n käyttäjiksi ovat olleet teholähteiden valmistajat sekä tietenkin PC-laitteiden ja kannettavien tietokoneiden valmistajat. Myös ajoneuvojen valmistajat ovat kiinnostuneita integroimaan USB-C-komponentteja viihdejärjestelmiinsä.

Sen lisäksi, että tarjolla on eri nastamäärillä varustettuja USB-C-komponentteja, valmistajat ovat nyt monipuolistaneet USB-C-valikoimaansa tarjoamalla esimerkiksi vaaka- tai pystyasentoon asennettavia, keskeltä asennettavia ja vedenpitäviä komponentteja.

Tehonsyöttö, datansiirto vai molemmat?

Kytkennältä edellytettävät vaatimukset ovat kaiken a ja o. Seuraavassa esitettävät kysymykset auttavat tuotesuunnittelijoita valitsemaan sopivimman USB-C-liittimen.

Mitä signaalia ja mitä siirtonopeutta kyseinen sovellus edellyttää: riittääkö USB 2.0 vai tarvitaanko nopeampaa?

Tässä vaiheessa on selvitettävä, kuinka monella liitinnastalla sovelluksessa tullaan toimeen. Jos sovelluksessa on käytössä USB 3.0:n siirtonopeuksia, 6- tai 16-nastaisia komponentteja ei voida käyttää. Näin on esimerkiksi silloin, kun ulkoista monitoria käytetään kannettavan tietokoneen telakointiasemana. Kun halutaan hoitaa datansiirto ja tehonsyöttö samalla kaapelilla, suositeltavaa on käyttää 24-nastaisia versioita, joista esimerkkeinä voidaan mainita Molexin ja JAE:n valikoimissa olevat erilaiset versiot.

Kumpi vaihtoehto sopii paremmin suunnitteluun: ylhäältä vai keskeltä asennettava? Pysty- vai vaakasuoraan asennettava? Mikä on keskikorkeus?

Eniten käytetään vaakasuoraan ylhäältä asennettavaa USB-C-versiota. Valmistajista erityisesti JAE toi jo varhain suuren valikoiman, jossa tarjolla paljon erilaisia komponentteja. Sen suosituimmat tuotteet ovat 16-nastaiset versiot DX07S016JA1R1500 ja DX07 S016JA3R1500, jotka eroavat toisistaan ainoastaan DIP-leveyden osalta. Sen 24-nastainen versio DX07S024JJ2R1300 on varustettu komponentin takaosassa olevalla lisäsuojauksella. Myös Molex tarjoaa kaiken aikaa laajenevaa valikoimaa, johon kuuluu yksinkertainen 6-napainen liitin 2171570001. Sekä JAE:n että Molexin komponenttivalikoimissa on eri liitinnapamäärillä (6, 14, 16 ja 24 napaa) varustettuja komponentteja.

Erityisesti mobiililaitteiden yhteydessä komponentin keskikorkeus on tärkeässä osassa: sitä käytetään määritettäessä painetun piirilevyn korkeus oikeaksi lähtöä ajatellen. Mobiililaitteiden kuten älypuhelimien tai lukulaitteiden valmistajat asentavat piirilevyn hieman eri korkeudelle koteloon nähden. Esimerkiksi jos piirilevy asettuu hyvin alas verrattain korkean ”keskikorkeuden” omaava liitin tai korkeudeltaan riittävä liitinkomponentti tarvitaan, jotta saavutetaan haluttu asennustaso, mikä on USB-C-kytkennän kannalta paras. Jos asennettu piirilevy on samalla tasolla kuin liitin, valitaan keskikorkeudeksi lähellä 0 mm oleva arvo, koska mitä todennäköisimmin piirilevylle muodostuu painanne. Tässä tapauksessa suositeltavinta on käyttää keskeltä asennettavaa versiota. Näin ollen valittaessa USB-C-komponenttia sen korkeus on varsin ratkaisevassa asemassa. Kun piirilevyn ja kotelon suunnittelua sovitetaan yhteen korkeuden pitää olla juuri oikea. JAE:n ja Molexin valmistamien liittimien korkeudet vaihtelevat yleensä -0,52 mm:n (keskeltä asennettava) ja 5,9 mm:n (päältä asennettava) välillä.

Paljon käytettyjä ovat vaakasuuntaan asennettavat liittimet, joita asennetaan älypuhelimiin ja kannettaviin tietokoneisiin. On kuitenkin tiettyjä tapauksia, joissa komponentti joudutaan asentamaan pystysuoraan piirilevylle. Näin on silloin, kun USB-C-liitännän välttämättä halutaan ulottuvan kotelosta ylöspäin. Piirilevyn ja liitinlähdön välinen vaikutus toisiinsa on olennainen asia.

Onko sillä väliä, onko liitin vedenpitävä?

Suunnittelun alla oleva sovelluksesta riippuu, onko se alttiina ulkoisille häiriötekijöille. Onko kyseessä veteen upotettava laite tai ovatko siinä olevat avoimet aukot alttiina roiskeille? Tällöin tietysti ainoa suositeltava liitin on vedenpitävä. Jos kyseessä on liikkuva laite, kuten polkupyörän valaisin, jota ladataan USB-C-liitäntää käyttäen mutta signaalin siirtoa ei tarvita, Molexin vedenpitävä 6-napainen liitin 2171760001 on riittävä valinta. Jos sen sijaan tarvitaan lisäksi USB 2.0 -standardin mukaista signaalinsiirtoa, esimerkiksi Molexin 16-napainen liitin 2130830005 on hyvä valinta.

Jos suunnittelija haluaa kattaa kaikki vaihtoehdot ja saavuttaa sekä nopean lataus- ja datansiirtomahdollisuuden, tarvitaan 24-napainen USB-C-liitin. Esimerkiksi JAE:n DX07WH24JA3R1200 on liitin, joka on suunniteltu tarjoamaan yhä kasvavia siirtonopeuksia, jolloin sitä voidaan käyttää myös siirtonopeuksien kasvaessa tulevaisuudessa eikä komponenttia tarvitse vaihtaa sen takia.

Tukea valintaoppaasta

USB-C-liitännän käyttöönotto on ratkaiseva askel sovelluksia optimoitaessa. Tällöin loppukäyttäjän kannalta käytännöllisyyttä ja tehokkuutta saadaan parannettua. Valmistaja puolestaan voi kehittää tuotteitaan vastaamaan tulevaisuuden vaatimuksia, edesauttaa suunnittelun turvallisuusnäkökohtia ja optimoida pitkällä tähtäimellä materiaalien käyttöä. Rutronik edustaa laajaa tuoteportfoliota ja antaa asiantuntemuksensa käyttöön valittaessa parhaiten sovelluksiin sopivia USB-C-komponentteja. Rutronik24:ssa asiakkaat voivat tutustua valikoimaan ja siellä on myös ilmainen asiantuntijoiden kokoama USB-C -valintaopas.

Selector Guide löytyy täältä.

MORE NEWS

Sonyn uusi näyttö ohjaa jokaista väriä erikseen

Sony on julkistanut uuden sukupolven näyttöjärjestelmän, joka perustuu yhtiön kehittämään signaalinkäsittelyteknologiaan ja itsenäisesti ohjattuun RGB-LED-taustavaloon. Innovatiivinen järjestelmä mahdollistaa kolmen päävärin – punaisen, vihreän ja sinisen – erillisen hallinnan, mikä parantaa värien puhtautta ja tarjoaa laajemman väriavaruuden. Ratkaisu soveltuu niin elokuvatuotantoon kuin kotikäyttöön, tarjoten aiempaa luonnollisemman ja tarkemman kuvanlaadun.

Renesasin uusin tunnistaa hahmoja 15 TOPS:n suorituskyvyllä

Renesas Electronics esitteli Nürnbergin Embedded Worldissä uuden RZ/V2N-mikroprosessorin, joka tuo edistyneen visuaalisen tekoälyn laajempaan käyttöön. Uusi piiri tarjoaa jopa 15 TOPS:n tekoälysuorituskyvyn Renesasin DRP-AI3-kiihdyttimellä, joka takaa huippuluokan energiatehokkuuden (10 TOPS wattia kohti).

Suomessa ylitettiin 100 000 patentin raja

Suomessa voimassa olevien patenttien määrä on noin kaksinkertaistunut alle kahdessa vuodessa, kun 100 000 patentin raja ylittyi 27.2.2025. Nopea kasvu johtuu 1.6.2023 voimaan tulleesta Euroopan yhtenäispatenttijärjestelmästä. Tämä lisää oman patentointiosaamisen ja -aktiivisuuden merkitystä yritysten menestymiselle.

123 teratavua 2,5-tuumaisella - Kioxia julkisti uuden jätti-SSD:n

KIOXIA Europe on esitellyt uuden KIOXIA LC9 Series NVMe SSD -aseman, joka tarjoaa huikean 122,88 teratavun tallennuskapasiteetin perinteisessä 2,5 tuuman koossa. Tämä markkinoiden suurimpiin kuuluva SSD on rakennettu yhtiön uusimmalla 8. sukupolven BiCS FLASH QLC 3D -tekniikalla ja se on suunnattu erityisesti tekoälyn ja suurten datamäärien käsittelyyn.

Nokian tuore raportti vahvistaa: painopiste siirtyy kiinteisiin verkkoihin

Nokian vastajulkaistu vuosiraportti Yhdysvaltain arvopaperi- ja pörssikomissiolle (SEC) vahvistaa, että yhtiö on strategisesti siirtämässä painopistettään mobiiliverkoista kiinteisiin verkkoihin ja verkkoinfrastruktuuriin. Muutos näkyy sekä liiketoimintaryhmien kehityksessä että yhtiön viimeaikaisissa yritysostoissa ja investoinneissa.

Googlen Chromecast-sekoilu on malliesimerkki siitä, miten ei pidä toimia

Jos kuulut niiden miljoonien käyttäjien joukkoon, joilla on televisionsa kyljessä vanha toisen polven Chromecast-laite, et ole saanut toistettua ruudullasi mitään striimattavaa lähes viikkoon. Google ei ole vielä kertonut tarkkaan, mistä ongelmat johtuvat, mutta moka on osoittautumassa todella noloksi hakujätin kannalta.

Euroopan nousu alkaa vuoden lopulla

Elektroniikkakomponenttien markkinat ovat olleet haastavassa tilanteessa viime vuosina, mutta valoa näkyy jo tunnelin päässä. Mouserin markkinointijohtaja Kevin Hess arvioi Nürnbergin Embedded World -messuilla, että Euroopan markkinat alkavat toipua loppupuolella ja kasvu kiihtyy vuonna 2026.

Nvidia vie jo yli seitsemän dollaria sadasta

Nvidia jatkaa huimaa nousuaan puolijohdemarkkinoilla, kun tekoälypiirien kysyntä kasvaa ennätyslukemiin. Yrityksen markkinaosuus on kolminkertaistunut neljässä vuodessa ja noussut 7,3 prosenttiin, samalla kun kilpailijat Samsung ja Intel kamppailevat asemistaan.

Silicon Labs kutisti Bluetooth-piirin

Teksasilainen Silicon Labs on esitellyt uuden BG29-sarjan BLE-piirit, jotka tuovat suuren laskentatehon ja laajan liitettävyyden entistä pienempiin laitteisiin. Uutuuspiiri on suunnattu erityisesti terveydenhuollon laitteisiin, paikannusjärjestelmiin ja akkukäyttöisiin sensoreihin, joissa koko ja virrankulutus ovat kriittisiä tekijöitä.

Elon Musk puhui omiaan X-alustaan kohdistuneesta kyberhyökkäyksestä

Elon Musk väitti, että X-alustaan (entinen Twitter) kohdistuneiden kyberhyökkäysten taustalla olisi Ukraina, mutta asiantuntijat kiistävät väitteen ja pitävät sitä harhaanjohtavana. Check Point Researchin mukaan hyökkäyksistä vastaa pro-Palestiinalainen hakkeriryhmä Dark Storm Team, joka on erikoistunut palvelunestohyökkäyksiin (DDoS) ja muihin kyberhyökkäyksiin.

Kännyköihin tulee energiamerkintä

Juhannuksen jälkeen myytävissä kännyköissä ja tableteissa täytyy olla energiamerkintä. Kyse on EU:n ekosuunnitteluvaatimuksista, jotka tulevat voimaan 20.6.2025. Tarkoituksena on pidentää kännyköiden ja tablettien käyttöikää, lisätä niiden kestävyyttä ja vähentää sähkön kulutusta. Lisäksi tuotteita pitää pystyä entistä paremmin korjaamaan ja niiden ohjelmistoja päivittämään aiempaa pitempään. 

Maailman pienin mikro-ohjain sopii reilun neliömillin tilaan

Texas Instruments on julkaissut maailman pienimmän mikro-ohjaimen, joka mahdollistaa entistä kompaktimmat ja monipuolisemmat sulautetut järjestelmät. Uusi MSPM0C1104-mikro-ohjain vie piirilevyllä vain 1,38 mm² tilaa, mikä on 38 % vähemmän kuin markkinoiden aiemmilla pienimmillä ohjaimilla.

AMD tuo jopa 192 ydintä sulautettuihin

AMD esitteli Nürnbergin Embedded World -messuilla uudet viidennen sukupolven EPYC Embedded -prosessorit. EPYC Embedded 9005 -sarjan prosessorit on suunniteltu erityisesti sulautettuihin sovelluksiin, tarjoten huippuluokan suorituskykyä ja energiatehokkuutta verkko-, tallennus- ja teollisuuskäyttöön.

IoT-moduulien määrä kasvaa, uusi RedCap-tekniikka tekee tuloaan

Globaalien mobiiliverkkoon liitettävien IoT-moduulien toimitukset kasvoivat vuonna 2024 kymmenen prosenttia verrattuna edellisvuoteen, elpyen vuoden 2023 laskusuhdanteesta. Counterpointin tilastojen mukaan Kiina johti markkinoiden elpymistä, kun taas Intia oli ainoa muu maa, jossa kasvu jatkui. Intian kehitys johtui erityisesti älymittareiden ja seurantateknologioiden laajasta käyttöönotosta.

Kiinalainen takaportti osoittautui uutisankaksi

Maailmalla levisi kulovalkean tavoin uutinen siitä, että kiinalainen Espressif olisi ujuttanut takaportin jopa miljardiin markkinoilla olevaan Bluetooth-piiriinsä. Laineiden vähän laskettua voidaan todeta, että kyse on suurimmalta osin uutisankasta.

Lisää analogiatehoa ja älyä 32-bittiseen PIC-ohjaimeen

Microchip julkisti Nürnbergin Embedded World -messuilla uuden PIC32A-mikro-ohjainperheen vastatakseen korkean suorituskyvyn ja matemaattisesti vaativien sovellusten kasvavaan kysyntään eri teollisuudenaloilla. Uudet PIC32A-ohjaimet laajentavat yhtiön jo ennestään vahvaa 32-bittisten ohjainten valikoimaa ja tarjoavat kustannustehokkaita ja suorituskykyisiä ratkaisuja ajoneuvo-, teollisuus-, kuluttaja-, tekoäly- (AI/ML) ja terveysteknologiasovelluksiin.

Moniytimisiä sulautettuja helpommin ja tehokkaammin

Sulautettujen järjestelmien kehittäminen moniytimisille ja heterogeenisille prosessoreille on entistä helpompaa ja tehokkaampaa Analog Devicesin uuden CodeFusion Studio -työkalun avulla. Yhtiö julkisti ratkaisun osana laajennettua kehitysympäristöään, jonka tavoitteena on nopeuttaa tuotekehitystä ja varmistaa datan eheys sulautetuissa järjestelmissä.

Rust tulee autoissa C:n ja C++-koodin rinnalle

Ohjelmointikieli Rust ottaa merkittävän askeleen kohti laajempaa käyttöä autojen järjestelmissä. Saksalainen HighTec EDV-Systeme GmbH ja hollantilainen Solid Sands B.V. ovat ilmoittaneet strategisesta yhteistyöstään, jonka tavoitteena on tuoda Rust-kirjastojen turvallisuussertifiointi autoteollisuuteen. Yhteistyön myötä Rustin käyttö autojen sulautetuissa järjestelmissä saa vahvemman jalansijan, mikä voi syrjäyttää perinteiset C- ja C++-kielet tietyissä sovelluksissa.

DeepSeek-tekoälymallikin voidaan murtaa

Ohjelmistomurroissa yleistä jailbreak-menetelmää on sovellettu myös DeepSeek-tekoälymallin kanssa. Tämän myötä tekoälyä voidaan hyödyntää sopimattoman ja kielletyn materiaalin kanssa, minkä seuraukset voivat olla hyvinkin vaarallisia. Tietoturvayhtiö Palo Alton tutkimusyksikkö Unit 42 lisää, että tekoälyn murtaminen osoittautui yllättävän helposti ilman erityistä osaamista.

Avnetin Tria debytoi Embedded Worldissa

Avnet Embedded nimettiin Triaksi viime kesänä, ja nyt yhtiö esiintyy ensimmäistä kertaa uudella nimellään Embedded World 2025 -messuilla Nürnbergissä. Tria Technologies esittelee tapahtumassa ensimmäisen COM-HPC Mini -formaattiin perustuvan moduulinsa. Tria HMM-RLP tuo huipputason suorituskyvyn ja joustavan liitettävyyden erittäin pieneen tilaan.

Lämpöpumput vaativat optimoituja ratkaisuja

Lämpöpumpusta on tullut ensisijainen valinta vähähiiliseen lämmitykseen ja ilmastointiin. Korkean hyötysuhteensa ansiosta se tarjoaa huomattavasti tehokkaamman lämpötilansäädön kotiin ja toimistoon kuin perinteiset järjestelmät, kuten kaasukattilat. Sen tehokkain käyttö edellyttää kuitenkin optimointia.

Lue lisää...

Trumpin tariffisekoilu aiheuttaa ongelmia puolijohdealalla

Puolijohdealan markkinoita seuraavan SourceAbilityn mukaan Yhdysvaltain presidentti Donald Trumpin uusimmat tariffisuunnitelmat voivat aiheuttaa merkittäviä häiriöitä globaalissa puolijohdetoimitusketjussa. Trumpin hallinto on ehdottanut 25 prosentin tai korkeampia tulleja useille avaintuotteille, mukaan lukien puolijohteet, mikä on herättänyt huolta alan yrityksissä ja talousasiantuntijoissa.

Lue lisää...

 

Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme.
R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
  
R&S -koulutus: RF Mittaustekniikan 2-päiväinen koulutus (huom. maksullinen)
Vantaalla 12.-13.3.2025
Ilmoittautuminen: RF Mittaustekniikka - Rohde & Schwarz Finland Oy

RF Sampo /  RF Summit
Oulun Yliopisto (Saalastinsali): 19.3.2025
L
isätietoja täällä.
 
R&S -seminaari: 5G Advanced & Beyond
Oulussa 13.5.2025
Espoossa 14.5.2025
 
R&S -seminaari: Calibration
Tampereella 22.5.2025

Seminaareihin ilmoittautuminen ja tiedustelut:
asiakaspalvelu@rohde&schwarz
 

 

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 

ETNinsta

THIS SPACE TEMPORARILY LEFT BLANK
 
article