ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
Oct 29/9 30/9 # Rohde supersquare
Jun # TME (2) square

ETNtv

Watch ECF videos

 
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

 2022  # square  (4)
TMSNet  advertisement
ETNdigi
May # Farnell sajt skyskrapa
Jun Jul # ETNdigi skyskrapa
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Tweet

TECHNICAL ARTICLES

Tässä neljä megatrendiä IC-piirisuunnitteluun

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 16.05.2023
  • Devices
  • Software
  • Business

Epävarmoista taloudellisista ja geopoliittisista näkymistä huolimatta vuosi 2022 osoittautui erinomaiseksi elektroniikka-alan innovointitoiminnan osalta ja sama trendi tuntuu jatkuvan myös kuluvana vuonna IC- ja elektroniikkajärjestelmien suunnittelussa. Tässä artikkelissa nostetaan esiin joitakin alan megatrendejä, joita on syytä tarkastella lähemmin.

Kirjoittaja Joe Sawicki toimii Siemens Siemens Digital Industries Softwarella piirien suunnittelun eli IC EDA:n toimitusjohtajana.

Megatrendi 1 – Järjestelmätoimittajien vertikaalinen integroituminen IC-suunnittelussa

Kymmenen vuotta sitten järjestelmätoimittajat käyttivät IC-piirien tilausvalmistajien kapasiteetista karkeasti arvioiden yhden prosentin verran. Tänä päivänä tuo osuus on noussut jo yli 20 prosenttiin. Yhä useampi järjestelmätoimittaja yhä useammilla teollisuusaloilla kehittää itse käyttämänsä IC-piirit. Miksi?

Järjestelmätoimittajien omaa IC-suunnittelua tukevia megatrendejä on etupäässä kaksi. Ensiksi perustasolla vaikuttavat taloudelliset seikat. Järjestelmän arvosta yhä suuremman osan määrittää puolijohteet, joten on luonnollista, että järjestelmätoimittajien intressissä on lisätä tämän osuuden arvoa omissa IC-suunnitteluissaan.

Toiseksi ja ehkä vielä edellistä tärkeämpänä syynä on mahdollisuus talon sisällä tapahtuvalla IC-suunnittelulla saada aikaan järjestelmiin innovatiivisuuden ja eriytymisen tuomaa lisäarvoa. Kaikki nykyiset kehittyneet elektroniikkajärjestelmät ovat niin sanotusti älykkäitä. Mutta miten sulauttamalla älykkyyttä ja optimoimalla laitteiden suorituskykyä saadaan käytännössä toteutettua laitteisiin älykkyyttä, joka on avaintekijä niin tuotteen erilaistumisessa kuin tuotteen kannattavuusasteen lisäämisessä. Tärkeimpiä esimerkkejä IC-suunnittelua hyödyntämällä saadusta paremmasta järjestelmän arvosta on Apple. Vuosia sitten yhtiö teki päätöksen siirtyä 64-bittiseen tietojenkäsittelyyn ennen kaikkia muita sovellustoimittajia. Syynä siirtymiseen ei ollut pelkästään 64-bittisyyden tuoma lisäys osoiteavaruuteen, vaan saada aikaan entistä tehokkaampi ja vähemmän tehoa kuluttava muistiinosoitus. Toisin sanoen tuli mahdolliseksi toteuttaa matkapuhelimia, jotka toimivat nopeammin ja pidempään kuin kilpailijoiden laitteet. Kilpailijat seurasivat perässä.

Suuri joukko yhtiöitä on siirtymässä tekoälyn ja koneoppimisen käyttöönottoon kaikilla järjestelmäsuunnittelun tasoilla lisätäkseen järjestelmien erilaistumisen astetta ja tehdäkseen järjestelmistään lopulta älykkäämpiä kuin kilpailijoiden tuotteet. Mitä enemmän tekoälystä on tulossa osa edge-pohjaisissa järjestelmissä, sitä selvemmin on nähtävissä, että tämän alueen johtavat yritykset ovat pystyneet entistä paremmin erottautumaan tuotteillaan kehittämällä itse käyttämänsä optimoidut tekoälykiihdyttimet sen sijaan, että olisivat käyttäneet kaupallisia tekoälykiihdytin-IP:itä. Tällä tavoin yritykset voivat optimoida järjestelmänsä toimimaan kokonaisuutena parhaimmalla tavalla tehonkulutuksen ja suorituskyvyn suhteen, ja samalla kilpailijoille tulee entistä vaikeampaa seurata nopeasti perässä.

Megatrendi 2 – Holistinen järjestelmäsuunnittelu (elektroniikan konvergenssi, mekaniikan ja ohjelmoinnin maailmat monipuolisina digitaalisina kaksosina)

Edellä mainittuja älykkäämpiä elektroniikkajärjestelmiä kehitetään yhä useammin reaalimaailman järjestelmäympäristöissä. Ovatpa kysymyksessä sellaiset sovellukset kuin autonominen ajaminen, 5G-verkot tai chip-to-cityn tyyppiset aloitteet, joissa tiedetään etukäteen, miten järjestelmä käyttäytyy (suhteessa odotuksiin), saadaan tuotteisiin lisää eroja hyödyntämällä reaalimaailmasta tulevia ja reaalimaailmaan lähteviä syötteitä. Kaksi suurinta IC-alan haastetta täydellisen autonomisen ajamisen toteuttamiseksi ovat tehonkulutuksen hallinta ja tarvittavan prosessointitehon määrän määrittäminen, kun järjestelmä liikkuu monimutkaisessa reaalimaailmassa.

Toisaalta nämä haasteet voimistavat tarvetta soveltaa monipuolisia digitaalisia kaksosia, joilla pystytään mallintamaan monimutkaisten sähkömekaanisten järjestelmien toimintaa monimutkaisissa reaalimaailman mukaisissa ympäristöissä. Täysin autonomisessa ympäristössä tämän monimutkaisen ohjelmistoilla ohjattavan sähkömekaanisen järjestelmän on toimittava muiden järjestelmien muodostamassa suuremmassa verkossa – osana monimutkaista ekosysteemiä. Se on perusteellisesti testattava virtuaalimaailmassa ennen kuin sitä testataan reaalimaailmassa ja otetaan kaupallisesti käyttöön. Tällä saralla on tulossa fokusta ja saavutuksia koskevia uutisia lähimmän vuoden aikana.

Megatrendi 3 – 3D IC:stä tulossa valtavirtaa ja chipletit kiinnostuksen kohteena

3D IC -suunnittelu etenee monilla tasoilla. IC-tasolla sen avulla piirivalmistajat voivat kehittää yhä pienempiä sirukokoja niin, että piirien saanto samalla paranee puolijohdekiekkoa kohti, koska satunnaisten vikojen haitallisten vaikutusten osuus piireihin pienenee. Järjestelmätasolla 3D IC mahdollistaa piirivalmistajille hyödyntää minityriasointia monipuolisesti ja vähentää materiaalikustannuksia. Mutta mikä vielä tärkeämpää, 3D IC mahdollistaa suunnittelussa sijoittaa tai koota eri tyyppisiä IC-piirejä ja SoC-piirejä, analogisia IC-piirejä ja muistipiirejä (toteutettuna niiden prosessisolmulle sopivimmalla tavalla) siten, että saadaan järjestelmätasolla parempi suorituskyky ja toiminnallisuus kuin mitä on mahdollista saavuttaa perinteisillä PCB- ja SoC-kokoonpanoilla.

Suunnittelijat ovat havahtumassa siihen, että 3D IC antaa ratkaisuja järjestelmäarkkitehtuurin asettamiin haasteisiin. Tällöin tarvitaan järjestelmätason suunnittelua useille erilaisille substraateille ja integroituja suunnitteluratkaisuja, joissa on IC-, kotelo- ja PCB-tason suunnittelua, analyysiä ja testausta – ei pelkästään kullakin tasolla (IC, välitysalusta, kotelo ja PCB) erikseen, vaan myös kaikkien tasojen yhdistelmänä holistisesti kokonaisuus huomioon ottaen.

Tarvetta on myös ratkaisulle, jossa otetaan huomioon mekaanista kestävyyttä, toimitusketjuja ja jäljitystä koskeva data ja sen keskitetty hallinta. Onkin syytä huolellisesti tutkia markkinoiden tarjontaa, jotta saa käsityksen, mitkä toimittajat tarjoavat edistyneimmän holistisen 3D IC -ratkaisun, tarvittavine siruineen, välitysalustoineen, kotelosta PCB:lle -suunnitteluineen, analyyseineen ja testeineen sekä mekaanisine, toimittajakohtaisine ja yrityskohtaisine elementteineen.

Samalla kun 3D-piireistä on tulossa valtavirtaa, alan toimijoiden keskuudessa on laaja yhteisymmärrys aikaan saada uusi teollisuusstandardi chiplet-siruille – pienille IC-piireille, jotka on helposti liitettävissä 2,5D IC -suunnittelujen välitysalustoille tai kasata toistensa päälle 3D-kokoonpanoiksi (eräänlaisiksi puolijohteista koostuviksi legopalikoiksi). Standardityöryhmiä kuten UCIe on perustettu vuonna 2022 kehittämään ekosysteemejä, joiden tavoitteena on tehdä chiplet-siruista täysin kytke ja käytä (plug and play) -yhteensopivia. EDA-toimittajille on välttämätöntä olla aktiivisesti mukana näissä kehitysponnisteluissa, jotta voidaan taata, että IC-työkalut tukevat standardinmukaisten, liitäntävalmiiden chipletien ja myös niistä koostuvien laajempien 3D IC -ratkaisujen suunnittelua. Suunnittelualalla on edessään paljon haasteita ja toivottavasti IP-alan muodostumisen alkuvaiheen vastoinkäymisistä 1990-luvun lopulla viisastuneena nyt päästään nopeasti määrittämään chiplettejä koskevat muodolliset standardit, jotka edesauttavat alan eteenpäinmenoa ja synnyttävät 3D IC -integraation puskemana uusia järjestelmäinnovaatioita.

Megatrendi 4 – Tekoäly ja koneoppiminen nyt kaikissa EDA-työkaluissa ja uusia EDA-innovaatioita tulossa

Nyt on selvää, että tekoälystä ja koneoppimisesta on tullut merkittäviä algoritmisia työkaluja, joita EDA-toimittajat hyödyntävät ratkaistessaan asiakkaiden ongelmia. Näkökulmat vaihtelevat todellisesta innovaatiotoiminnasta – kehittämällä tuotteita, joita ei aikaisemmin ole voitu toteuttaa – pienempiin kehitysaskeleisiin, joissa tekoälyn ansiosta saadaan ratkaistua aiemmin esteenä olleita ongelmia.

Esimerkkinä jälkimmäisestä voidaan mainita se, että EDA-toimittajat käyttävät tekoälyä ja koneoppimista korjaamaan työkaluissaan olevia puutteita siinä tapauksessa, kun työkalut eivät ole luonnostaan tietyn piirivalimon prosessisääntöjen mukaisia. On odotettavissa, että tämän kaltainen tekoälyn ja koneoppimisen käyttö jatkuu ja että siitä on tulossa normaali osa suunnittelutyökalujen kokonaisuutta.

On mielenkiintoista nähdä, aletaanko tekoäly ja koneoppiminen nähdä osana yhä yleistyvää ajattelutapaa, jossa tavoitteena ei ole ainoastaan tehokkaasti suoritettu nopea analyysi eikä nopeasti suoritettu suunnittelun alan tutkimus, vaan tavoitteena on työkalu, joka mahdollistaa todellisten suunnittelujen tekemisen, kuten generatiivisen mekaniikkasuunnittelun. Vielä ollaan aikaisessa vaiheessa, mutta jotain on luvassa jo tänä vuonna.

back to top
MORE NEWS

Suomalaiset eivät pelkää, että tekoäly vie työt

Microsoftin tuoreen tutkimuksen mukaan suomalaisia ei huoleta, että tekoäly vie työpaikat. Will AI Fiz Work -tutkimus kertoo, että vain joka kolmas suomalainen pelkää töidensä katoamista tekoälyn takia. Globaalisti lukema on selvästi suurempi, 49 prosenttia.

Uusien PCIe-väylien testaus nopeutuu

Mittaustalo Rohde & Schwarz esittelee markkinoiden ensimmäisen automatisoidun ratkaisun, joka nopeuttaa PCIe 5.0- ja 6.0 -kaapeleiden ja -liittimien yhteensopivuustestausta. Yhtiö esittelee ratkaisua ensi viikolla PCI-SIG Developers Conferencessa Piilaakson Santa Clarassa.

Radientum ja Tresolver yhteen

Antenniratkaisuja kaikkiin langattomiin verkkoihin kehittävä tamperelainen Radientum ja antennien EMc-testauspalveluja tarjoava Tresolver yhdistyvät. Toistaiseksi Tresolver jatkaa Radientumin tytäryhtiönä valmistautuessaan myöhemmin tänä vuonna tapahtuvaan sulautumiseen.

ETNdigi ilmestyi - jälleen vankka paketti huipputekniikkaa ilmaiseksi

ETN on julkistanut vuoden ensimmäisen digitaalisen erikoislehtensä. ETNdigi on entiseen tapaan luettavissa ilmaiseksi. Kattaus on jälleen vankka: verkkotekniikkaa, mikro-ohjaimia, uutta audiotekniikkaa, terveydenseurantaa mittaamalla, asiaa testauksen merkityksestä ja laajasti uutisia elektroniikan eri osa-alueilta.

110 gigahertsin signaalia mikroaalloille

Myös mikroaaltolinkeissä halutaan kasvattaa tehoa ja RF-kuormaa. Yksi keino on siirtyä korkeammille taajuuksille. Pickering Interfaces esittelee ensi viikolla San Diegon IMS 2023 -messuilla uutta relemoduulien perhettään, jotka yltävät 110 gigahertsin taajuuteen.

Tabletit eivät käy kaupaksi

Tablettien myynti on vähentynyt kaikkialla maailmassa, eivätkä suurimmatkaan teknologiajättiläiset pysty taistelemaan tätä suuntausta vastaan. Vuoden 2023 ensimmäisellä neljänneksellä myytiin 30,7 miljoonaa tablettia, mikä on viidenneksen vähemmän kuin vuotta aikaisemmin.

Oura-älysormuksen dataa voidaan jakaa lähipiirin kanssa

Älysormusyhtiö Oura on esitellyt sormuksiinsa sekä uuden unialgoritmin että sen mukana lähipiiri-ominaisuuden. Lähipiirin avulla Ouran käyttäjät voivat halutessaan jakaa sormuksen keräämät uni-, aktiivisuus- ja valmiustasolukunsa ystäviensä, perheenjäsentensä ja muun lähipiirinsä kanssa.

Kaksi kolmesta käyttää ChatGPT:tä koodaamiseen

ChatGPT:n äskettäinen julkaisu on käynnistänyt vakavan keskustelun tekoälyn laajemmasta käytöstä. ChatGPT:stä on tullut hyödyllinen työkalu useilla eri aloilla lyhyessä ajassa julkaisunsa jälkeen. SafeBettingSites.comin esittämien lukujen mukaan ChatGPT:tä on yleisimmin käytetty koodaamiseen. Itse asiassa kaksi kolmesta eli 66 prosenttia käyttäjistä käyttää sitä ohjelmakoodin kirjoittamiseen.

Volvon uusin asettaa raamit sähköautoille

Volvo on esitellyt uuden täyssähköisen katumaasturin, joka voi olla merkittävä virstanpylväs autoilun sähköistyessä. EX30-mallisto on Volvon pienin katumaasturi, johon voi valita tarvitsemansa akuston ja voimansiirron.

Helsingin ja Tukholman väli kutistui 4,45 millisekuntiin

Kansainvälinen verkkopalvelujen tarjoaja RETN ilmoittaa uuden Tukholman ja Helsingin välisen reitin rakentamisen onnistuneesti päätökseen. Samalla 450 kilometrin pituinen reitti tuo kaupunkien välille tähän asti nopeimman verkkoyhteyden.

Huawein uusin ennakkomyyntiin - älykellomarkkina on jäässä

Huawei aloitti tänään uusein Watch 4 -sarjan älykellojen ennakkomyynnin Suomessa. Koko markkina on globaalisti latteassa jamassa: myyntiluvut eivät kasva ja vanhat ennusteet henkilökohtaisesta terveyden seurannasta eivät näytä toteutuvan.

Apple: hyvästi, x86

Applen valikoimassa ei ole enää yhtään X86-arkkitehtuuriin perustuvalla prosessorilla toimivaa tietokonetta. Applen siirtyminen Armiin saatiin päätökseen, kun yhtiö julkaisi maanantaina M2 Ultra -prosessorilla varustetun Mac Pron.

5G-liittymien määrä 5,9 miljardia vuoden 2026 lopulla

5G-tekniikka skaalautuu edelleen nopeammin kuin mikään aikaisempi mobiilisukupolvi makrotaloudellisista haasteista huolimatta. SportsLens.comin esittämien tietojen mukaan maailmanlaajuisten 5G-liittymien määrä kasvaa 1,9 miljardiin vuoden loppuun mennessä.

Apple hylännyt lähes miljoona mobiilisovellusta

AtlasVPN on kerännyt tietoja Applen sovelluskaupasta ja datan perusteella Apple on vuosien 2020-2022 aikana hylännyt lähes miljoona sovellusta App Storesta tietosuojaloukkausten vuoksi. Tarkka lukema on 958 000 sovellusta.

Elfa Distrelec täyttää 50 vuotta

Elfa Distrelec, yksi Euroopan johtavista elektroniikan ja elektroniikkakomponenttien jakelijoista, täyttää 50 vuotta. Yhtiö perustettiin Sveitsissä vuonna 1973 ja on vuosien aikana kasvanut yli 400 työntekijän yritykseksi, jolla on paikalliset toimistot 14 Euroopan maassa.

Nokia: bottien määrä kasvanut hurjasti

Nokian uudessa Threat Intelligence -raportissa havaittiin, että bottiverkoista tulevan palvelunestohyökkäysten volyymi on viisinkertaistunut viimeisen vuoden aikana. Liikenne on peräisin suuresta määrästä turvattomia IoT-laitteita ja hyökkäysten tarkoituksena on häiritä miljoonien käyttäjien tietoliikennepalveluita.

Millaisen viiveen reaaliaikainen netti vaatii?

Saksalainen DE-CIX käynnisti toukokuun lopulla viikolla Suomen kolmannen internetin yhdyspisteen. Sen myötä käyttäjille tulevat entistä nopeammat yhteydet. Toimitusjohtaja Ivo Ivanov maalaili jo tulevaisuutta, jossa virtuaalinen maailma toimii yhtä nopeasti kuin reaalinen. Tälle verkolle asettuvat melkoiset vaatimukset erityisesti latenssin suhteen.

Fotoniikka kasvoi Suomessa yli kahden miljardin euron bisnekseksi

Fotoniikan alan arvioitu liikevaihto ylittää Suomessa jo kahden miljardin euron rajapyykin, selviää alkuvuodesta 2023 teetetystä Photonics Industry in Finland 2023 -kyselytutkimuksesta. Tämä tarkoittaa yli 50 prosentin kasvua vuoden 2020 kyselyn tuloksiin nähden.

Tamperelaistutkijat kutistivat kameran

Tampereen yliopiston tutkijat Karén Eguiazarian, Vladimir Katkovnik, Seyyed Reza Miri Rostami ja Igor Shevkunov ovat kehittäneet yhdistelmäoptiikkaa, jossa mittakaava on yli sata kertaa pienempi kuin perinteisillä yhdistelmäobjektiiveilla. Uusi optiikkateknologia mahdollistaa entistä pienemmät kamerat laadusta tinkimättä.

Eatonilta uusi etäpäivitettävä litium-UPS

Eaton on laajentanut suosittujen, litiumioniakuilla varustettujen UPS-laitteiden valikoimaansa. Eatonin 9-sarjan tuorein tulokas, 9PX litiumioni-UPS tarjoaa entistä paremman teholuokituksen sekä mahdollisuuden päivittää laiteohjelmiston etäyhteydellä, jonka ansiosta se on erittäin vaivaton ylläpitää.

2023 # 50 år box
 2022  # mobilbox
TMSNet  advertisement
Mar Apr May Jun # Rohde mobilbox
May  # Farnell  mobilbox f skyskrapa
2023 # 50 år mobilbox
Jun Jul # ETNdigi mobox

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Elintoimintojen kliiniset mittaukset yhdellä piirillä

Moni fyysisen kunnon ja terveyden seurantaan tarkoitettu laite sisältää erilaisia elintoimintojen mittauksia, mutta niiden tarkkuus ja luotettavuus eivät täytä terveydenhoidon ammattilaisten vaatimuksia. Pitkälle integroidun AFE-piirin avulla voidaan kuitenkin rakentaa jopa iholle kiinnitettävän tarralapun muotoon mittausjärjestelmä, joka hoitaa kaikki tärkeät elintoimintojen mittaukset kliinisellä tasolla.

Lue lisää...

OPINION

Ennakkoluulot estävät tekoälyn täyden hyödyntämisen

Tekoäly on valloittanut kahvipöytäkeskustelut. Keskusteluista voimme kiittää ChatGPT:n kaltaisia tekoälyjä, jotka loistavat kyvyllään laatia tekstejä – niin pätevästi kirjoitettuja artikkeleita kuin toimivaa koodiakin, kirjoittaa Lenovolla globaalin monimuotoisuustoimiston johtajana työskentelevä Ada Lopez.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Suomalaiset eivät pelkää, että tekoäly vie työt
  • Uusien PCIe-väylien testaus nopeutuu
  • Radientum ja Tresolver yhteen
  • ETNdigi is out - read about cutting-edge technology for free
  • ETNdigi ilmestyi - jälleen vankka paketti huipputekniikkaa ilmaiseksi

NEW PRODUCTS

  • Eatonilta uusi etäpäivitettävä litium-UPS
  • KUKA toi nopeat ja tarkat robotit puhdastiloihin
  • Navitasin ihmetehopiirit Mouserin valikoimaan
  • 5 wattia neliötuuman powerista
  • 3,5 kilowattia erittäin korkealla hyötysuhteella
 

NEWSFLASH

twitter
ETN_fi @ETN_fi
ETN_fi ETNdigi is out - you can read it out for free! https://t.co/75xQLdRB4g #devices #networks #embedded #software #test #measurement
21h • reply • retweet • favorite
ETN_fi Testing of new PCIe lanes is speeding up: https://t.co/tQHuzR90W5 #devices #test #measurement
21h • reply • retweet • favorite
ETN_fi Finns are not afraid that AI will take their jobs: https://t.co/VRIzEoaju3 #ArtificialIntelegence #AI #business
21h • reply • retweet • favorite
ETN_fi Radientum and Tresolver together: https://t.co/ezbZx5NA2q #devices #business #test #measurement
21h • reply • retweet • favorite
ETN_fi 110 gigahertz signal for microwaves: https://t.co/NbW55M8U78 #devices #measurement
24h • reply • retweet • favorite
web design services
 

Section Tapet