ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT

IN FOCUS

Suojaa datasi kunnolla

SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

May # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Lämmönsieto sanelee DC-muunnosten luotettavuuden

Tietoja
Kirjoittanut Ann-Marie Bayliss, Murata Power Solutions
Julkaistu: 03.11.2017
  • Suunnittelu & ohjelmointi
  • Sähkö & Voima

Monimutkaisia järjestelmiä pakataan yhä tiheämpään esimerkiksi datakeskusten ja mobiiliverkkojen konesaleissa. Kun DC-virratkin samalla kasvavat, syntyvä hukkalämpö nousee ongelmaksi monin tavoin. DC-DC-muuntimiin perustuvan tehonsyötön suunnittelussa komponenttien lämmönsieto sanelee paljolti koko DC-jakelun luotettavuuden.

Artikkelin kirjoittaja Ann-Marie Bayliss toimii tuotemarkkinointipäällikkönä Murata Power Solutions -yhtiössä.

Pienissä järjestelmissä, kuten matkapuhelinverkkojen tukiasemissa, hukkalämpöä joudutaan poistamaan monimutkaisten jäähdytyslevyjen ja tuulettimien avulla. Suurissa datakeskuksissa puolestaan joudutaan hukkalämmön vuoksi maksamaan energiasta kahteen kertaan. Laitteiston kuluttaman sähköenergian lisäksi tarvitaan valtavasti lisäenergiaa laskennan tuottaman hukkalämmön poistamiseksi palvelinkoneista. Datakeskuksissa sovellettavien jäähdytysratkaisujen hallinta voi olla niin monimutkaista, että esimerkiksi Google on kehittänyt koneoppimisalgoritmeihin perustuvan jäähdytysjärjestelmän yhteen konesaliinsa. Energiatehokkuutta on voitu näin parantaa 40 prosenttia.

Liian kuumana käyvä elektroniikka on ongelma, joka käy aina vain haastavammaksi. Mikropiirien käyttöjännitteet ovat alentuneet perinteisestä viidestä voltista 1,8 volttiin ja sen allekin uusimpien nopeiden sirujen ytimissä, jotta päästäisiin entistä pienempään kokoon ja suurempiin kytkentänopeuksiin. Tästä syystä piirien virrankulutus on voimakkaasti kasvanut. Tämän seurauksena lämmöntuotanto on lisääntynyt voimakkaasti itse mikropiireissä mutta myös piirejä tukevissa järjestelmissä kuten DC-DC-muuntimissa, jotka pääosin vastaavat niiden tehonsyötöstä.

Laajoissa järjestelmissä käyttötehoa jaetaan yhä useammin 24 tai 48 voltin välijänniteväylien avulla, jotka perustuvat paikallisiin DC-DC-muuntimiin. Muuntimet syöttävät tarvittavat tasajännitteet kaikkialle, missä niitä tarvitaan. Kun käyttöjännitteet jatkuvasti alenevat, muuntimien on toimittava yhä suuremmalla muuntosuhteella. Tämän seurauksena muunnosten hyötysuhde heikentyy ja lämpökuorma kasvaa.

Pienemmissä järjestelmissä vaihtelevalla nopeudella toimivat tuulettimet voivat olla tehokas keino elektroniikkalaitteiston jäähdyttämiseksi. Valitettavasti tuulettimet tuottavat paljon melua, sisältävät kuluvia osia kuten laakereita ja tarvitsevat ilmansuodattimia, jotka on säännöllisesti vaihdettava. Järjestelmien suunnittelijat taas eivät haluaisi, että laitteisto sisältää osia, jotka vaativat tällaisia rasittavia ylläpitotoimia, sillä ne heikentävät koko järjestelmän luotettavuutta.

Kummassakin tapauksessa voitaisiin saavuttaa suoria kustannussäästöjä, jos järjestelmää voitaisiin luotettavasti käyttää korkeammissa lämpötiloissa. Tästä syystä laajoja palvelinsaleja käyttävät yhtiöt asettavatkin käyttämilleen teollisuusluokan suorittimille normaalia kovemmat lämpötilavaatimukset. Niitä on voitava ajaa tavallista korkeammissa lämpötiloissa luotettavuudesta tinkimättä. Jotta suorittimia voitaisiin käyttää kuumempina, on voitavat ajaa myös niitä tukevia oheispiirejä, kuten DC-DC-muuntimia, tavallista korkeammissa lämpötiloissa.

Lämpötila vaikuttaa komponentteihin

Miten laitteiden suunnittelijat sitten voivat luottaa DC-DC-muuntimiin, joita ajetaan tavallista korkeammissa lämpötiloissa? Tärkeää on se, miten muunninmoduulin sisältämät komponentit reagoivat tavallista korkeampaan käyttölämpötilaan. Peukalosäännön mukaan jokainen kymmenen asteen käyttölämpötilan lasku komponentille spesifioidusta maksimilämpötilasta pudottaa sen elinkaarenaikaisen vikatiheyden aina puoleen. Tämä sääntö perustuu ns. Arrhenius-yhtälöön, joka kuvaa kemiallisten reaktioaikojen muuttumista vaihtelevissa lämpötiloissa sekä diffuusio- että siirtoprosesseissa, joita tapahtuu kaikissa elektroniikan komponenteissa. Yhtälö antaa vankan pohjan keskimääräisen vikavälin ennustamiselle, kun käyttölämpötilaa nostetaan.

Suunnittelijoiden on hyväksyttävä monille komponenteille tavallista heikompi suorituskyky, kun niitä käytetään yli 75°C lämpötiloissa. Taitavimmat suunnittelijat kuitenkin ymmärtävät kaikki eri tyyppisiin komponentteihin vaikuttavat mekanismit ja osaavat näin valita oikean tyyppiset osat, jotka toimivat moitteettomasti käyttökohteen ympäristöoloissa. Esimerkiksi elektrolyyttikondensaattorin elinkaaren ja sen käyttölämpötilan, sähköisen rasituksen sekä elektrolyytin diffuusionopeuden välillä on selvä korrelaatio. Tämä voidaan ilmaista yhtälöllä, joka ennustaa komponentin elinkaaren pituuden:

L = Lr × (Tmax-T) / 5 × (Vmax / V) 2,5

Yhtälössä:

  • L on ennustettu elinikä tunteina
  • Lr on valmistajan tunteina ilmoittama elinikä maksimilämpötilassa Tmax
  • T on kondensaattorin odotettavissa oleva käyttölämpötila
  • Vmax on kondensaattorin suurin käyttöjännite
  • V on piirin käyttöjännite

Jos suunnittelija käyttää 25 voltin DC-jännitteelle spesifioitua komponenttia 70 prosentilla maksimikäyttöjännitteestä, tavallisen kaupallisen komponentin 2000 tunnin elinikä 85°C käyttölämpötilassa kasvaa 50000 tuntiin 50°C käyttölämpötilassa. Ja jos kohteeseen valitaan komponentti, joka on spesifioitu 105°C lämpötilaan, sen elinikää voidaan venyttää lähes 80 000 tuntiin.

Esimerkki kuvaa hyvin komponenttien valinnan vaikutusta järjestelmän elinikään. Käytännössä monet suunnittelijat pyrkivätkin kokonaan välttämään alumiinipohjaisten elektrolyyttikondensaattorien käyttöä, sillä niiden kuivumisominaisuus on osoittautunut yhdeksi tärkeimmistä syistä, miksi teholähteet yleensä vikaantuvat.

Keraamisten kondensaattorien kohdalla yleisin syy vikoihin johtuu niiden väärästä käsittelystä, mutta liian korkea lämpötila ja sähköinen rasitus vaikuttavat kyllä niihinkin. Nämä vaikutukset riippuvat eristeenä käytettävästä dielektrisestä materiaalista ja tulevat sitä merkittävämmiksi, mitä lähemmäs keraamitekniikan äärirajoja kapasitanssiarvoissa mennään. Tyypillisesti niiden tehollinen kapasitanssiarvo ennemmin alenee kuin varsinaista vikaantumista ilmenee. Esimerkiksi eristeenä käytetään usein X7R-materiaalia, jonka synnyttämän kapasitanssin perustoleranssi on ±15% lämpötila-alueella -55...+125°C. Sen sijaan Y5V-eristemateriaalin tuottama kapasitanssi saattaa pudota jopa yli 80 prosenttia +85°C lämpötilassa. Keraamisen kondensaattorin tehollinen kapasitanssiarvo alenee merkittävästi myös DC-biasjännitteen vaikutuksesta. Tämä johtuu kyseisessä kondensaattorissa käytettävän dielektrisen materiaalin (BaTiO3) luontaisesta ominaisuudesta.

Samanlaiset näkökohdat koskevat myös tehonsyötössä käytettäviä induktiivisia komponentteja, joiden ominaisuudet riippuvat käytettävästä sydänmateriaalista. Eri materiaaleilla on erilaiset häviöt eri lämpötiloissa riippuen sijoituskohteen ympäristöoloista. Kuitenkin induktiiviset komponentit vikaantuvat aika harvoin, ellei niitä ylikuormiteta vahvasti.

Simulointitietoa netistä

Murata tarjoaa selainpohjaisen SimSurfing-simulontityökalun, jota suunnittelijat voivat käyttää tutkiakseen eritasoisten AC- ja DC-biasjännitteiden, taajuuksien ja lämpötilojen vaikutuksia erityyppisiin kondensaattoreihin ja induktiivisiin komponentteihin. Sen käyttäminen saattaa tuottaa yllättäviä tuloksia. Esimerkiksi kuvassa 1 näkyvä biasjännitteen kuvaaja osoittaa, että 22µF/25VDC XR7-kondensaattorin

tehollinen kapasitanssi on vain 7,75 µF, kun sitä käytetään 15 voltin esijännitteellä. Toisessa ruudussa esitetty lämpötilan nousua kuvaava käyrästö puolestaan osoittaa, että aaltoisuusvirtoja käsittelevien kondensaattorien sisäinen lämpötila saattaa nousta hyvinkin voimakkaasti.

Kuva 1. SimSurfing-simulaattorilla voidaan tutkia keraamisten kondensaattorien ja induktiivisten komponenttien käyttäytymistä vaihtelevissa oloissa. Tässä esitetään 22µF/25V kondensaattorin ominaisuudet.

Suunnittelijat ovat tottuneet ottamaan huomioon puolijohdekomponenttien lämpötilasta riippuvat ominaisuudet piirien suunnittelussa laskemalla niiden liitoslämpötilat lämpöresistanssimalleja käyttäen. Näin liitospinnat saadaan pysymään alle 150-175 °C lämpötilassa. Schottky-diodien ominaisuudet voivat kuitenkin aiheuttaa ongelmia DC-DC-muuntimien suunnittelussa, koska ne alkavat ’vuotaa’ yhä enemmän lämpötilan noustessa. Tämä voi tuottaa suuria lämpöhäviöitä, kun diodeja käytetään negatiivisesti esijännitettyinä, mikä lopulta saattaa johtaa komponentin vaurioitumiseen. Sama koskee DC-DC-muuntimien takaisinkytkentäpiirejä, joissa usein käytetään optoerottimia. Niiden siirto-ominaisuudet voivat iän myötä merkittävästi vaihdella ja aiheuttaa kuumenemista, joka lopulta voi johtaa ennenaikaisiin muunninvikoihin.

Jos suunnittelijat valitsevat synkroniseen tasasuuntaukseen MOSFET-transistorit diodien sijaan, Schottky-diodien ongelmat voidaan välttää - ja samalla parantaa kytkennän energiatehokkuutta. Niihin kytkentöihin, joissa Schottky-diodien välttäminen on vaikeaa, kuten buck-tyyppisten hakkurimuuntimien nolladiodeina, on saatavissa Schottky-diodeista ja optoerottimista myös versioita, jotka sietävät 150°C liitoslämpötiloja. Niiden käyttäminen edellyttää kuitenkin, että kytkennän rakenne ja kaikki muutkin komponentit on valittava huolella, jotta voidaan välttää kuumien pisteiden syntyminen ja varmistaa kaikkien piiriosien luotettava toiminta korkeissa lämpötiloissa. Lisäksi, kuten piirisuunnitelmissa yleensäkin, muutkin järjestelmän luotettavaan toimintaan vaikuttavat seikat tulee käydä huolellisesti läpi. Esimerkiksi se, että tyypillisen piirilevymateriaalin suurin sallittu käyttölämpötila on yleensä 130°C.

Komponenttien valinta

Yhä tiheämmiksi rakennettujen laskentaklusterien tukemiseksi tarve käyttää DC-DC-muuntimia entistä korkeammissa lämpötiloissa lisääntyy jatkuvasti. Tämä tarkoittaa, että DC-DC-muuntimien suunnittelijat eivät voi enää luottaa rajallisiin spesifikaatioihin, joita komponenttien valmistajat tarjoavat +25°C lämpötiloille, mikäli haluavat tuotteidensa toimivan luotettavasti ja pitkään myös korkeissa lämpötiloissa.

Tällaisten muuntimien tuottamiseksi suunnittelijoiden on opittava entistä syvällisemmin ymmärtämään kunkin komponentin ominaisuudet ja keskittämään piiriratkaisunsa energiatehokkuuden ihanteelliselle alueelle halutulla käyttölämpötila-alueella. Suunnittelijoiden tulee myös selvittää, mistä kytkennän kohdista komponenttien lämpötilaa pitäisi mitata. Lisäksi on varmistettava, että nämä mittaukset tehdään todenmukaisissa ympäristöoloissa niin, että ilman lämpötila ja virtausnopeus vastaavat sovelluksen lopullisen käyttökohteen olosuhteita.

Ainoastaan tässä kuvatun kaltaisia kehitysaskelia noudattaen DC-DC-muuntimien suunnittelijat voivat luottaa pääsevänsä tuotteissaan vankkoihin rakenteisiin, jotka pystyvät toimimaan luotettavasti ja pitkäikäisesti yhä haastavammissa kohteissa esimerkiksi järjestelmissä, joissa sovelletaan erittäin tiheään rakennettuja laskentaklustereita.

MORE NEWS

Nokiassa kehitetty 3D-kuvantaminen kaupallistetaan

Nokia ja sijoitusyhtiö Celesta Capital ovat julkistaneet uuden terveysteknologia-alalle tulevan startupin, joka on irrotettu Nokia Bell Labsista. Astranu-yrityksen tavoitteena on mullistaa korvasairauksien diagnostiikka hyödyntämällä Nokian kehittämää integroitua optista koherenssitomografiaa (iOCT).

USA kielsi kokonaan Huawein tekoälyprosessorien käytön

Yhdysvaltain kauppaministeriö on asettanut täyden kiellon Huawein kehittyneiden tekoälyprosessorien käytölle, mikä merkitsee merkittävää kovennusta teknologian vientivalvontaan liittyvissä toimissa Kiinaa vastaan.

Kioxian uusin tuo yritystallennukseen isoja parannuksia

Kioxia on julkistanut uuden CM9-sarjan SSD-levyt, jotka tuovat merkittäviä edistysaskeleita yritystason tallennusratkaisuihin. Uutuus perustuu PCIe 5.0 -liitäntään ja NVMe 2.0 -protokollaan, ja se on suunniteltu erityisesti vastaamaan nykyaikaisten tietojenkäsittelysovellusten kuten tekoälyn, koneoppimisen ja suurteholaskennan kasvaviin vaatimuksiin.

Ohjelmistokehittäjien kimppuun hyökättiin LinkedInissä

Tietoturvayritys Palo Alto Networksin tutkimusryhmä Unit 42 kertoo, että Pohjois-Korean valtiollisen tuen saama hakkeriryhmä Slow Pisces on käynnistänyt uudenlaisen kyberhyökkäyksen. Se kohdistuu erityisesti kryptovaluutta-alan ohjelmistokehittäjiin. Ryhmä esiintyy LinkedInissä rekrytoijina ja käyttää aidolta vaikuttavia koodaushaasteita levittääkseen haittaohjelmia.

Kumpi valita: kide vai MEMS-oskillaattori?

ETN - Technical articleOletko koskaan miettinyt miten kokonaiskustannukset eroavat käyttäessäsi kideresonaattoria tai MEMS-oskillaattoria? Tämä kysymys ei ehkä tule ensimmäisenä mieleen valintaprosessissa, koska kide näyttäisi olevan hinnaltaan niin paljon halvempi – ainakin pintapuolisesti tarkasteltuna. Vaikka kiteiden yksikkökustannukset ovat yleensä oskillaattoreita halvempia, niin kokonaiskustannuksia laskettaessa tilanne näyttääkin aivan toiselta.

Huawei näyttää, että älykelloissa on vielä tilaa innovaatioille

Huawei on esitellyt uuden sukupolven älykelloja, jotka osoittavat, että älykellojen kehitys ei ole suinkaan pysähtynyt – päinvastoin. Uusi Watch 5 sekä muodikkaat ja monipuoliset Watch Fit 4- ja Fit 4 Pro - uutuudet osoittavat, että markkinoilla on yhä tilaa aidolle innovaatiolle niin teknologian, muotoilun kuin hinnan suhteen.

EU ryhtyi julkaisemaan haavoittuvuuksien tietokantaa

Euroopan unioni on ottanut käyttöön uuden EU:n haavoittuvuustietokannan (European Vulnerability Database, EUVD), jonka tavoitteena on parantaa kyberturvallisuutta koko unionin alueella. Tietokannan ylläpidosta vastaa Euroopan kyberturvallisuusvirasto ENISA, ja se on osa laajempaa NIS2-direktiivin toimeenpanoa.

Tästä valmis alusta anturifuusion kehittämiseen

Rutronik System Solutions on julkaissut uuden RAB7 Sensorfusion -sovitinkortin, joka tarjoaa valmiin ja monipuolisen kehitysalustan anturifuusiota hyödyntäviin sovelluksiin. Alusta on suunniteltu erityisesti ympäristö- ja liikeanturien arviointiin ja prototypointiin.

Tekoälystä tulee tärkeä kumppani piirilevysuunnitteluun

Elektroniikan monimutkaistuessa myös piirilevysuunnittelu kohtaa yhä tiukempia haasteita. Nopeammat siirtoväylät, pienemmät komponentit ja kasvavat luotettavuusvaatimukset vaativat suunnittelijoilta enemmän – mutta aikaa ja resursseja on yhä vähemmän. Näihin paineisiin vastataan yhä useammin tekoälyllä, joka siirtyy avustavasta roolista kohti aktiivista suunnittelukumppanuutta.

Suomalainen ihmeprosessori näyttää täyttävän lupauksensa

Flow Computingin kehittämä rinnakkaislaskentaan erikoistunut prosessoriteknologia on ottanut merkittävän askeleen kohti kaupallistamista. Yrityksen kehittämä Parallel Processing Unit (PPU) – eli rinnakkaisprosessointiyksikkö – on nyt saavuttanut täyden toiminnallisuuden: sen avulla tavallisia ohjelmia voidaan nopeuttaa jopa satakertaisiksi.

HD-siirtymä piikitti televisiomyynnissä

Teräväpiirtoon siirtyminen on kiihdyttänyt televisiomyynnin poikkeukselliseen kasvuun Suomessa. Elektroniikka- ja kodinkonekaupan yhdistys ETKOn mukaan huhtikuussa 2025 rikottiin ennätyksiä, kun myyntiin meni lähes 70 000 televisiota. Määrä on nelinkertainen määrä vuoden 2024 huhtikuuhun verrattuna.

Raspberry Pi OS päivittyi uuteen versioon

Raspberry Pi Foundation on julkaissut uuden version suositusta Raspberry Pi OS -käyttöjärjestelmästä. Tämä päivitys jää todennäköisesti viimeiseksi, joka perustuu Debianin bookworm-versioon — seuraava suuri päivitys siirtyy uuteen trixie-julkaisuun kesällä 2025.

Nokia toimittaa IoT-runkoverkon norjalaisoperaattorille

Norjalainen mobiilioperaattori Com4, joka kuuluu kansainväliseen Wireless Logic -konserniin, on valinnut Nokian toimittamaan uuden 5G-runkoverkon tukemaan maailmanlaajuisia IoT-palveluita. Kyse on SA- eli ns. toisen polven Standalone-verkosta.

Tämä tuli puskista – Kontron alkaa valmistaa congatecin moduuleja

Sulautetun tekniikan kentällä koettiin yllättävä liike, kun Kontron ja congatec ilmoittivat aloittavansa yhteistyön Computer-on-Modules (COM) -ratkaisujen valmistuksessa. Kontron tulee jatkossa valmistamaan congatecin suunnittelemia moduuleja, mikä on huomionarvoista, sillä yritykset ovat aiemmin profiloituneet kilpailevina toimijoina COM-markkinalla.

Anritsu paranteli antennihuoltajan työkalua

Mittauslaitevalmistaja Anritsu on päivittänyt suositun Site Master -sarjan kenttätestereitään tuomalla niihin Vector Network Analyzer (VNA)- ja Vector Voltmeter (VVM) -toiminnot. Uudet MS2085A- ja MS2089A-mallit tekevät antenni- ja RF-järjestelmien huollosta ja virityksestä aiempaa monipuolisempaa ja tehokkaampaa.

Siemens näyttää mallia: piirisuunnittelun on pakko tukeutua tekoälyyn

IC-suunnittelu kohtaa yhä vakavampia haasteita: piirit kehittyvät kohti 3D-arkkitehtuureja, chiplettejä ja ohjelmistopohjaisia järjestelmiä, mutta pätevistä suunnittelijoista ja verifioijista on huutava pula. Samanaikaisesti bugien löytäminen ennen valmistusta vaikeutuu, ja yhä useampi projekti myöhästyy tai epäonnistuu jo ensimmäisessä silikoni-iteraatiossa.

Eroon RGB-suotimista – uusi tekniikka mullistaa kamerat kaikissa laitteissa

Eyeo, uusi spin-off belgialaisesta tutkimuslaitos imecistä, on kehittänyt mullistavan kameratekniikan, joka uhkaa tehdä perinteisistä RGB-värisuotimista historiaa. Yritys on onnistunut kolminkertaistamaan kuvakennon valoherkkyyden ja murtamaan nykyisten kameroiden fyysiset rajat uudella värinjakotekniikalla, joka ei enää suodata valoa pois vaan ohjaa sen tehokkaasti eri väreihin. Tämä läpimurto voi muuttaa perustavanlaatuisesti kameroiden toimintaa niin älypuhelimissa, VR-laseissa kuin turvalaitteissakin.

AMD:n uusin lyö Intelille luun kurkkuun

AMD on julkaissut uuden EPYC 4005 -sarjan palvelinprosessorit, jotka mullistavat edullisten ja keskiluokan palvelinratkaisujen pelikentän. Sarja perustuu uuteen Zen 5 -arkkitehtuuriin, tuo huipputason ominaisuuksia alempaan hintaluokkaan, ja haastaa Intelin vastaavat prosessorit kaikilla osa-alueilla.

Jättirahoitus GenAI-softakehitykseen

Business Finland on myöntänyt Jyväskylän yliopistolle merkittävän, 840 000 euron rahoituksen tutkimushankkeelle, jonka tavoitteena on tutkia generatiivisen tekoälyn (GenAI) hyödyntämistä ohjelmistokehityksen eri vaiheissa. Hanke kantaa nimeä Generative AI for the Software Development Life Cycle, ja sen kokonaisbudjetti Jyväskylän yliopiston osalta on 1,2 miljoonaa euroa, josta 30 prosenttia katetaan yliopiston omarahoituksella.

Raidejokerin lähestymisestä varoitetaan sanallisesti

Helsingin kaupungin innovaatioyhtiö Forum Virium Helsinki on käynnistänyt vuoden mittaisen pilottikokeilun, jossa testataan uudenlaista varoitusjärjestelmää Viikin pikaraitiotien ylityspaikalla. Järjestelmä varoittaa jalankulkijoita ja pyöräilijöitä sekä äänimerkein että sanallisesti lähestyvästä raidejokerin junasta.

ETNdigi 1/2025 is out
19 # puffbox ettan till tme native
May # sajt tme mobilbox
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Kumpi valita: kide vai MEMS-oskillaattori?

ETN - Technical articleOletko koskaan miettinyt miten kokonaiskustannukset eroavat käyttäessäsi kideresonaattoria tai MEMS-oskillaattoria? Tämä kysymys ei ehkä tule ensimmäisenä mieleen valintaprosessissa, koska kide näyttäisi olevan hinnaltaan niin paljon halvempi – ainakin pintapuolisesti tarkasteltuna. Vaikka kiteiden yksikkökustannukset ovat yleensä oskillaattoreita halvempia, niin kokonaiskustannuksia laskettaessa tilanne näyttääkin aivan toiselta.

Lue lisää...

OPINION

Selain on yritysten tietoturvan sokea piste

Yritykset nojaavat yhä enemmän verkkoselaimiin päivittäisessä työssään, mutta samalla altistuvat vakaville tietoturvauhille. NordLayerin kyberturva-asiantuntijan mukaan perinteiset selaimet muodostavat tietoturvan sokean pisteen, jota on vaikea valvoa ja suojata – erityisesti pienemmissä organisaatioissa, sanoo NordLayerin asiantuntija Edvinas Buinovskis.

Lue lisää...

 


TERVETULOA
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme.
R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
 
R&S -seminaari: 6G
Oulussa 13.5.2025 (rekisteröidy)
Espoossa 14.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Calibration
Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Aerospace & Defence Testing
Tampereella 5.6.2025. Tiedustelut asiakaspalvelu@rohde-schwarz.com
 

 

LATEST NEWS

  • Nokiassa kehitetty 3D-kuvantaminen kaupallistetaan
  • USA kielsi kokonaan Huawein tekoälyprosessorien käytön
  • Kioxian uusin tuo yritystallennukseen isoja parannuksia
  • Ohjelmistokehittäjien kimppuun hyökättiin LinkedInissä
  • Kumpi valita: kide vai MEMS-oskillaattori?

NEW PRODUCTS

  • Tästä valmis alusta anturifuusion kehittämiseen
  • Nopeutuvat signaalit vaativat parikaapelilta yhä enemmän
  • Uudet moduulit tekevät Bluetoothista paremman
  • Pieni poweri syöttää tiukasti säädeltyä tehoa tekoälykameralle
  • Ledivalojen hallinta täysin yhdelle sirulle
 
 

Section Tapet