JEDEC on viimeistelemässä uutta DRAM-standardia. DDR5 tullee palvelinkoneisiin jo tänä vuonna ja henkilökohtaisiin tietokoneisiin ensi vuonna. Piirien kehityksen kärjessä oleva SK Hynix on kertonut, miksi tekniikka tulee mullistamaan tietokoneet.
DDR5 voi tuoda yli kaksi kertaa suuremman kaistanleveyden DDR4-muisteihin verrattuna. Hynixin mukaan tämä vastaa moniin tulevaisuuden vaatimuksiin. Esimerkiksi CPU-ytimien määrä on dramaattisesti kasvanut vain 4 ytimestä jopa 64 ytimeen palvelimille. Ytimien määrän kasvaessa myös muistin kaistanleveyttä koskevat vaatimukset kasvavat. Tätä varten Hynix valmistelee piirejä, jotka siirtävät dataa kaksi kertaa nopeammin kuin DDR4:n 3200 megatavua sekunnissa.
Kun Hynix siirtyi DDR3:sta DDR4:een vuonna 2013 kasvoi kaistaleveys DIMM- moduulissa 33 prosenttia 1600 megabitistä sekunnissa 2133:een. DDR5-tekniikkaa kehitettäessä tavoitteena oli kuitenkin saavuttaa yli 4800 megabitin datanopeus, mikä olisi yli 50 prosentin lisäys kaistanleveyteen.
Tämä edellyttää, että käsitellyn datan määrä tietyssä ajassa on kaksinkertaistettava. Tähän oli erilaisia keinoja. Ensinnäkin DDR5 otti käyttöön 32 muistipankin (bank) rakenteen. Tämän ansiosta kapasiteetti kasvaa DDR4:een verrattuna kaksinkertaiseksi.
Toiseksi DDR5:n purskepituus (BL) kasvaa 16:een, kun se DDR4:ssa on kahdeksan. Kolmanneksi, DDR4 ei voi suorittaa muita toimintoja virkistämisen (refresh) aikana, joten sitä ei voida käyttää järjestelmästä päivityksen ajoituksen aikana. DDR5-määrityksiin kuitenkin hyväksyttiin Same Bank Refresh -toiminto, jonka avulla järjestelmä pääsee käsiksi muihin pankkeihin virkistämisen aikana.
Lisäksi datasignaalin eheys on iso haaste, kun palvelimen DIMM-paikkojen ja kanavien määrä kasvaa. Kun moduuleissa voidaan käyttää DFE-piirin (Decision Feedback Equalization), joka eliminoi heijastavan kohinan kanavien nopean toiminnan aikana, DDR5:ssä voidaan nostaa nopeutta nastaa kohti huomattavasti.
Kasvavan datanopeuden lisäksi DDR5 tuo muitakin etuja. Kun käyttöjännite laskee DDR4:n 1,2 voltista 1,1 volttiin, kutistuu virrankulutusta kaistanleveyttä kohti jopa yli 20 prosenttia.
ECC-virheenkorjauskoodi ja virheiden tarkistuksen ja puhdistuksen mahdollistava ECS tulevat myös käyttöön DDR5:ssä. Niiden ansiosta piireissä voidaan korjata yhden bitin virheet sisäisesti. Tämä kasvattaa järjestelmän luotettavuutta.
SK Hynix aloittaa DDR5-piiriensä massatuotannon tänä vuonna.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
