Ensimmäinen suomalainen järjestelmäpiirisuunnittelun ekosysteemi aloittaa toimintansa Tampereella. SoC Hub -hanke yhdistää alan tutkijat sekä teknologiaa kehittävät ja sitä sovelluksissaan hyödyntävät yritykset.
Nyt rakennettavan ekosysteemin ansiosta järjestelmäpiirien suunnittelu ja toteutus on mahdollista myös pk-yrityksille, joilla ei välttämättä ole aiemmin ollut mahdollisuuksia yksin tehdä kaikkia tarvittavia investointeja. Järjestelmäpiirien kehittämiseen tarvittavasta teknologiasta ja tietotaidosta vastaavat yhdessä Tampereen yliopisto, Nokia ja ryhmä alan kotimaisia yrityksiä.
Osana ekosysteemiä yritykset voivat kehittää järjestelmäpiirien (System-on-Chip) tarvitsemaa teknologiaa ja prototyyppejä nopeasti ja kustannustehokkaasti.
Yhteisössä alan tekijät kohtaavat, jakavat tietoa ja oppivat toisiltaan yhteisissä projekteissa, verkostoitumistapahtumissa, seminaareissa ja muissa liiketoimintaa kehittävissä toiminnoissa. Toimintaa koordinoivat Tampereen yliopisto ja Business Tampere.
- SoC Hub laajentaa merkittävästi Tampereen seudun piiriteknologian osaamiskeskittymää Business Finlandin ja Pirkanmaan Liiton EU-rahoituksella, sanoo Smart Tampere -ohjelmajohtaja Seppo Haataja Business Tampereesta.
- Yhteistyökumppanit kehittävät järjestelmäpiirejä yhdessä. Muunneltava arkkitehtuuri ja ketterät suunnittelumenetelmät tarjoavat yrityksille ainutlaatuisia mahdollisuuksia erilaistaa tuotteitaan. EU-tason yhteistyötä tehdään järjestelmäpiirejä kehittävän saksalaisen Scale4Edge-projektin kanssa, lisää tietokonetekniikan professori Timo Hämäläinen Tampereen yliopistosta.
SoC Hub -ekosysteemihanke avataan 27.1.2021 webinaarilla, joka järjestetään osana Tampere Smart City Week -tapahtumaa. Webinaarin ohjelma keskittyy järjestelmäpiirien liiketoimintavaikutuksiin, yhteiskehittämiseen SoC Hub -ekosysteemissä sekä järjestelmäpiirisuunnittelun tulevaisuuteen.
Kuva: Jonne Renvall / Tampereen yliopisto
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
