Samsung julkisti aiemmin tässä kuussa markkinoiden ensimmäisen muistimoduulin, joka tukee uutta Compute Express Link- eli CXL-liitäntästandardia. DDR5-piirien kanssa CXL-pohjainen moduuli antaa palvelinjärjestelmille mahdollisuuden merkittävästi skaalata muistikapasiteettia ja kaistanleveyttä, mutta ehkä hieman liian pienelle huomiolle on jäänyt se, että uutuusmuisti mullistaa koko tavan käyttää DRAM-muistia.
CXL perustuu PCI Express -väylän fyysiseen kerrokseen, jonka yli ajetaan erityistä CXL-protokollaa. Uusin PCIe 5.0 -väylä mahdollistaa nopean ja alhaisen viiveen yhteyden isäntäprosessorin ja erilaisten laitteiden, kuten kiihdyttimien, muistipuskurien ja I/O-laitteiden, välillä.
PCIe-väylää on pian kaksikymmentä vuotta käytetty monien erilaisten oheislaitteiden liittämiseen järjestelmiin. Sen avulla laitteisiin saadaan nopeita ulkoisia tallennusasemia, grafiikka-, audio- ja wifi-kortteja.
CXL-väylää kehittää erillinen yhteenliittymä, CXL Consortium. Se julkisti tekniikan 2.0-version marraskuussa. Ensimmäinen 1.0-standardi julkistettiin maaliskuussa hieman yli kaksi vuotta sitten, joten CXL-väylän kehitys on ollut nopeaa. Mukana ovat olleet kaikki datakeskusten laitteiden parissa työskentelevät yritykset, sillä palvelimissa korttien väylät ovat kiistatta pahin pullonkaula. Perinteiset DRAM-ratkaisut eivät enää täytä nykyvaatimuksia.
CXL-standardi koostuu kolmesta alijärjestelmän määrittelystä (IO, muisti ja välimuisti). Näistä CLX.memory -määritys antaa mahdollisuuden liittää järjestelmän PCIe-väylään muistia, jota voidaan käyttää samalla tapaa kuin perinteistä DRAM-muistia.
Samsung sanoo, että sen uudet moduulit on jo validoitu Intelin seuraavan sukupolven palvelinprosessorien kanssa. Käytännössä tämä tarkoittaa, että kun palvelimissa siirrytään DDR5-muisteihin, myös väylä päivittyy CXL:een.
Jollakin aikataululla CLX-muistit tulevat myös tehotyöasemiin. Uudenlaisen muistin tuominen laitteisiin vaatii omat ohjaimensa ja ajastimensa, mikä vie aikaa. Näitä molempia yritykset ovat jo esitelleet, mutta niiden kaupallista saatavuutta joudutaan vielä odottamaan.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
