ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Suomalaisyritykset suuntaavat Latviaan

Latvia on tasaisesti noussut suomalaisten yrittäjien kiinnostuksen kohteeksi – ei vain lähimarkkinana, vaan aidosti kasvun ja innovoinnin kumppanina. Osaava työvoima, strateginen sijainti ja yhä suotuisampi investointiympäristö tekevät Latviasta yhden lupaavimmista kohteista suomalaisyritysten laajentumiselle Baltiaan ja sen ulkopuolelle.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Flash kehittyy vastaamaan Teollisuus 4.0:n vaatimuksiin

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 30.09.2020
  • Devices
  • Embedded

IIoT, teollisuuden IoT, Teollisuus 4.0. Uudella vallankumouksella on monta nimeä ja se asettaa uudenlaisia vaatimuksia kaikille laitteille. Myös flash-tallennukselle, kirjoittaa Winbondin Alex Wei.

Artikkelin on kirjoittanut Winbond Electronics Corporation flash-tuotteiden markkinoinnista vastaava johtaja Alex Wei. 

Teollisuuden neljäs vallankumous, jota myös Teollisuus 4.0:ksi kutsutaan, perustuu teollisuuden laitteiden ja prosessien laajamittaiseen digitalisointiin. Trendi laajentaa nyt melkein kaikkien teollisuuskoneissa ja -järjestelmissä käytettävien elektronisten komponenttien tärkeitä ominaisuuksia.

Haihtumaton muisti ei ole poikkeus. Haihtumaton muisti haastetaan vastaamaan Teollisuus 4.0 -suunnittelujen uusia vaatimuksia viidellä keskeisellä tavalla:

  • Kustannukset
  • Koko
  • Nopeus
  • Tehonkulutus
  • Suojaus

Vaikka erilaiset vaihtoehtoiset haihtumattomat muistiteknologiat yrittävät edelleen sitä haastaa, on tuttu flash-tekniikka kehittynyt nopeimmin ja tehokkaimmin vastaamaan näihin uusiin haasteisiin. Tässä artikkelissa kuvataan flash-muistien viimeaikaisia innovaatioita, jotka auttavat järjestelmäsuunnittelijoita toteuttamaan uusia laitesuunnitteluja Teollisuus 4.0 -sovelluksiin.

Teollisuus 4.0:n vaatimukset

Yrityskonsultti McKinsey määrittelee Teollisuuden 4.0 näin: ”Siinä on kyse seuraavasta vaiheesta valmistussektorin digitalisoinnissa, joka johtuu neljästä muutostekijästä. Näitä ovat hämmästyttävä datamäärien, laskentatehon ja liitettävyyden kasvu, erityisesti uudet pienitehoiset LPWAN-verkot, analytiikan ja liiketoimintaälykkyyden syntyminen, sekä ihmisen ja koneen välisen vuorovaikutuksen uudet muodot, kuten kosketusrajapinnat ja lisätyn todellisuuden (AR) järjestelmät, ja parannukset digitaalisten ohjeiden siirtämisessä fyysiseen maailmaan, joka näkyy edistyksellisenä robotiikkana ja 3D-tulostuksessa.”

Teollisuus 4.0 -laitteet ovat merkittäviä "big datan"tuottajia ja hyödyntäjiä, minkä on tehnyt mahdolliseksi aina käytössä oleva Internet-yhteys. Kun LPWAN-verkot lisääntyvät tehtaissa, varastoissa ja teollisuuskampuksilla, toimitusketju pystyy yhä useammin jakamaan reaaliaikaisia tuotteiden, varastojen ja muiden resurssien seurantatietoja kehittyneiden analysointiohjelmistojen avulla pilvessä.

Tämän digitalisaation räjähdyksen taustalla on anturilaitteiden, kuten langattomasti luettavien RFID-tunnisteiden massiivinen käyttöönotto. Nämä laitteet, jotka toimivat akkuvirralla tai jopa kerätyllä energialla, vaativat usein erittäin pienitehoisen muistikomponentin lokitiedon tallentamiseen.

Uudet ohjaustekniikat asettavat aivan toisenlaisen haasteen teollisuuslaitteille. Kaikesta autonomisten ajoneuvojen ympärillä olevasta hypestä huolimatta ihmiskuskeista eroon pääseminen tuo valtavat tehokkuus- ja turvallisuushyödyt tehtaissa ja varastoissa, joissa otetaan ensiksi käyttöön autonomiset ajoneuvot, kuten trukit ja kuljetusvaunut (katso kuva 1).

Kuva 1: Autonominen Linde R-MATIC -työntömastotrukki kuljettaa jopa 1,6 tonnin lavoja täysin automaattisesti korkealla oleviin varastohyllyihin (kuva: Linde).

Samoin lisätty todellisuus (AR) ja virtuaalitodellisuus (VR) tunnetaan parhaiten kuluttajateknologioina, mutta ne tarjoavat tehtaalla suuret potentiaaliset hyödyt esimerkiksi manuaalisen kokoonpanon, huolto- tai korjaustoimien apuna.

Näiden kehittyneiden sovellusten uudet toteutukset toimivat laajalla sovelluskoodiperustalla, joka on paljon suurempi kuin on tyypillistä nykypäivän teollisuuslaitteissa. Tämä tuo painetta teollisuuden järjestelmäsuunnittelijoille löytää sellaisia koodin tallennusratkaisuja, jotka vastaavat suuresti kasvaneisiin kapasiteettivaatimuksiin ilman, että materiaalikustannukset ja piirikorttien koko merkittävästi kasvaa.

Lopuksi yleinen teema kaiken tyyppisissä Teollisuus 4.0 -laitteissa on liitettävyys, mikä tuo mukanaan riskin turvallisuuden vaarantumisesta. Turvalliset haihtumattomat muistipiirit voivat tuoda laitetason suojauksen arkaluontoisiin teollisuusverkkoihin takaamalla samalla niiden laitteiden aitouden, jotka tallentavat koodia ja dataa Teollisuus 4.0 -laitteisiin.

Flash-tekniikan evoluutio Teollisuus 4.0 -aikakaudelle

Vuosien varrella erilaiset haihtumattomat muistiteknologiat ovat väittäneet olevansa flashia parempia tavalla tai toisella. Vakiintuneena tekniikkana flashin edut haihtumattomassa tallennuksessa ovat kuitenkin ilmeiset:

  • Tuttu tekniikka
  • Todistettu kymmenissä tuhansissa sovelluksissa
  • Saatavana suurina määrinä hyvin laajana tuotekirjona, josta järjestelmän suunnittelija voi valita joustavan vaihtoehdon
  • Maailman johtavien muistipiirivalmistajien, mukaan lukien Winbond, resurssien tuki. Nämä valmistajat investoivat jatkuvasti flash-valmistustekniikan, kotelointien sekä piirien suorituskyvyn ja ominaisuuksien parantamiseen.

Nyt flash-piirien valmistajat vastaavat nopeasti ja tehokkaasti täyttääkseen Teollisuus 4.0 -laitteiden ja -järjestelmien valmistajien uudet muistivaatimukset tuomalla markkinoille uusia ratkaisuja, jotka on optimoitu kustannusten, koon, suorituskyvyn, tehon tai turvallisuuden suhteen.

Koteloinnovaatiot

Puolijohdeteollisuuden suosima menetelmä koon ja kustannusten pienentämiseksi on prosessin kutistaminen. Teollisuus 4.0 -laitteissa käytettävien hig-end -mikro-ohjaimien kohdalla tämä koskee CPU-piiriä. Monet huippuluokan MCU-valmistajat haluavat nykyään siirtyä 4xnm-prosesseista 3xnm-prosesseihin hyötyäkseen paremmasta suorituskyvystä ja kustannusten alenemisesta. 3xnm-piireissä MCU-sirulla integroitu NOR-tyyppinen flash-piiri kuitenkin itse asiassa, ja NOR-flashin kutistaminen alle 4x nanometrin viivanleveyksiä on osoittautunut ongelmalliseksi.

Winbond on innovoinut yhteistyössä MCU-valmistajien kanssa tarjotakseen pinotut piiriratkaisut yhdistämällä 3xnm-prosessissa valmistetun MCU-sirun 4xnm-prosesissa valmistettuun NOR-flash -piiriin yhdessä kotelossa. Näin voidaan tarjota optimaalinen yhdistelmä pientä kokoa, suorituskykyä ja koodin tallennuskapasiteettia suuren suorituskyvyn teollisuuden suunnitteluihin.

Tehonkulutusinnovaatiot

Langattomia älytunnistimia eli -tageja tai etikettejä käytetään yhä enemmän teollisissa sovelluksissa reaaliaikaisen seurantatiedon tuottamiseksi, esimerkiksi lämpötilan ja kosteuden jatkuvaan seurantaan, kun pilaantuvia tavaroita tai lääkkeitä kuljetetaan. Ne edellyttävät kykyä tallentaa mahdollisesti suuriakin määriä lokitietoja, mutta samalla toimintaa erittäin pienillä paristoilla tai jopa ympäristöstä kerätyllä energialla.

Erittäin matalajännitteisten akkujen tai kerätyn energian käytön tukemiseksi kehitetään erillisiä flashpiirejä, jotka toimivat tyypillisen ulkoisen flashin 1,8 volttia alhaisemmalla jännitteellä. Esimerkiksi Winbond toimittaa SpiFlash NOR -tyyppisiä 1,2 voltin W25QxxNE- ja 1,5 voltin W25QxxND-piirejä 8-nastaisissa koteloissa (katso kuva 2). Laitteet tarjoavat parhaimmillaan 52 Mt/s tiedonsiirtonopeuden, ja ne tukevat standardia dual- ja quad-tyypin SPI-liitäntää ja QPI-liitäntää (Quad Peripheral Interface).

Kuva. 2: Winbondin 8 megabitin, 1,2 voltin 25Q80NEXIG-piiri 2 x 3 -millisessä USON8-kotelossa package (kuva: Winbond).

Suorituskykyinnovaatiot

SPI NOR ja sarjamuotoinen NAND ovat teollisuuden ydinteknologioita. Ne tarjoavat pienikokoisia, alhaisen nastamäärän ratkaisuja koodin ja datan tallentamiseen. Mutta näiden laitteiden tavanomainen sarja-arkkitehtuuri voi toimia rajoittavana tekijänä nopeudelle, jolla dataa voidaan lukea ja kirjoittaa. Tämän takia niiden tiedonsiirtonopeus voi jäädä vastaavia rinnakkais-flasheja hitaammaksi.

Winbond on innovoinut uuden, tehokkaan sarjamuotoisen NAND-tekniikan. Yksitasoinen solu eli SLC-NAND tarjoaa erittäin luotettavan tallennusvälineen teollisissa sovelluksissa. Suuri tiedonsiirtonopeutta vaativissa sovelluksissa suunnittelijat ovat perinteisesti käyttäneet NOR-flashia, joka tarjoaa alhaisemman tiheyden ja siten korkeamman bittihinnan kuin NAND, mutta suuremman tallennusnopeuden.

Winbond on tuonut markkinoille W25N01JW-piirin. Kyse on 1 gigabitin serial-NANDista, jonka suurin tiedonsiirtonopeus on 83 megatavua sekunnissa. Tämä vastaa SPI NOR -piirien nopeutta. Vieläkin vaikuttavampaa on, että Winbond-arkkitehtuuri tukee 8- eli octo-kokoonpanoa. Siinä kaksi dual-sarjaliitännällä varustettua piiriä kaksinkertaistavat tiedonsiirtonopeuden parhaimmillaan 166 megatavuun sekunnissa (katso kuva 3).

Tämä riittää tukemaan vaativia, runsaasti dataa sisältäviä grafiikkasovelluksia tarjoamalla korkean kapasiteetin ja edullisen vaihtoehdon NOR-flasheille yli 512 megabitin tiheyksillä. Autoelektroniikkaan kvalifioitu W25N01JW on jo suunnitteilla ajoneuvojen mittaristoihin, ja se soveltuu yhtä hyvin teollisiin autonomisiin ajoneuvoihin ja AR/VR-sovelluksiin.

Kuva 3: W25N01JW-piirin dual-quad -arkkitehtuuri (kuva: Winbond).

Turvallisuusinnovaatiot

Teollisuus 4.0 -maailman kattava liitettävyys altistaa laitteet vaaralle, että rikolliset toimijat tunkeutuvat verkkoihin vaarantavat käyttäjien yksityisyyden tai varastavat tietoja. Suunnittelijoiden käytettävissä on monia keinoja turvallisuusriskien torjumiseksi. Yksi tärkeä toimenpide on laitteistopohjainen todennus, jolla taataan, että vain valtuutetut laitteet jakavat tietoja verkon kautta.

Tarjotakseen laitteistotodennuksen kriittisille ohjelmistoille, kuten käynnistyskoodille Winbond on ottanut käyttöön W74M-tuoteperheen todennusmuistiratkaisut. Kukin W74M-osa sisältää SPI-flashmuistin ja turvapiirin monisirumoduulissa. Laite on suojattu tavallisella HMAC-SHA-256-salauskiihdyttimellä ja neljällä flash-laskurilla, jotka on HMAC-allekirjoitettu yksittäisillä salausavaimilla. W74M antaa järjestelmäsuunnittelijoille mahdollisuuden toteuttaa monikerroksinen todennus koodin ja datan tallentamiseen verkon reunalla tai pilven ulkopuolella.

Todennusmuistiin tallennetun koodin tai tietojen käyttö on suojattu turva-avaimella, joka on yksilöllinen jokaiselle valmistetulle piirille. Verkkoon suuntautuvan peukaloinnin tai tunkeutumisen yhteydessä todennusmuistille tallennettu käynnistyskoodi tai data pysyy suojattuna sen varastamis-, muokkaus- tai heikentämisyrityksiltä.

Flash kehittyy vastaamaan Teollisuus 4.0:n vaatimuksiin

Koodin ja datan haihtumaton tallennus on yksi monista teollisuuslaitteiden toiminnallisista elementeistä, ja kun Teollisuus 4.0 kehittyy kohti yhä kattavampaa digitalisointia ja data-analytiikkaa, kasvaa kysyntä suuremmalle haihtumattomalle muistikapasiteetille, nopeammalle tallennukselle, pienemmälle tehonkulutukselle ja myös alhaisimmille kustannuksille.

Kuten tässä artikkelissa on osoitettu, uudet tuotekehitykset SPI NOR- ja sarjamuotoisissa flash-piireissä auttavat varmistamaan, että flash-tekniikka säilyttää paikkansa teollisuuslaitteiden suunnittelijoiden suosimana haihtumattomana muistina, kun he siirtyvät Teollisuus 4.0 -aikakauteen.

MORE NEWS

Koaksiaalinen tehomittaus venyy 150 gigahertsiin

Rohde & Schwarz on tuonut markkinoille RF-tehosensorin, joka rikkoo pitkään voimassa olleen mittausteknisen rajan. Uusi NRP150T-lämpötehosensori mahdollistaa koaksiaalisen tehomittauksen yhdellä ja samalla liitännällä DC-tasolta aina 150 gigahertsiin saakka. Kyse ei ole yksittäisestä speksiparannuksesta, vaan muutoksesta tavassa, jolla erittäin korkeita taajuuksia on tähän asti ollut pakko mitata.

Häiritsivätkö Muskin satelliitit tietoliikennettä tahallaan?

Yhdysvaltain tiedusteluviranomaisen NRO:n operoimat SpaceX:n Starshield-satelliitit ovat herättäneet kysymyksiä mahdollisesta tietoliikennehäirinnästä. Satelliittitutkija Scott Tilley on havainnut, että jopa noin 170 Starshield-satelliittia on lähettänyt signaaleja taajuusalueella, jota käytetään normaalisti maanpäältä satelliitteihin suuntautuvaan uplink-liikenteeseen. Nyt signaalit näyttävät kulkevan päinvastaiseen suuntaan.

Turkulaisyrityksen neuromorfinen piiri matkii silmää

Turkulainen Kovilta on kehittänyt neuromorfisen kuvakennopiirin, jossa osa konenäöstä tapahtuu jo itse sensorissa. Toisin kuin perinteinen kamera, piiri ei perustu peräkkäisten videoruutujen tallentamiseen, vaan reagoi muutoksiin näkökentässä – liikkeeseen, kontrasteihin ja ajallisiin eroihin – samaan tapaan kuin ihmisen silmän verkkokalvo.

RISC-V on selvästi Qualcommin takaportti

Qualcomm vahvistaa selvästi vaihtoehtoista polkua Arm-riitojen varalle ostamalla RISC-V-prosessoreihin keskittyneen Ventana Micro Systemsin. Yhtiö ilmoitti yrityskaupasta eilen ja korosti, että Ventanan tiimi täydentää Qualcommin omaa RISC-V-kehitystä sekä sen customoitua Oryon-prosessoriarkkitehtuuria.

Ruotsalaiset kehittivät maailman ensimmäisen ultraohuen natriumpariston

Ruotsalaiset Ligna Energy ja Altris kehittävät maailman ensimmäistä ultraohutta natriumparistoa, joka on suunnattu erityisesti langattomiin elektroniikkalaitteisiin. Hanke on edennyt teolliseen pilotointiin, ja nyt se sai Vinnovalta rahoituksen tuotannon skaalaamiseen ja kaupallistamiseen.

PC-skoopin ohjelmisto tunnistaa häiriöt nyt paremmin

Pico Technology on julkaissut PicoScope 7 -ohjelmiston version 7.2, joka tuo PC-pohjaisiin oskilloskooppeihin joukon uudistuksia erityisesti signaalihäiriöiden havaitsemiseen. Merkittävin parannus on uusi Waveform Overlays -toiminto, joka näyttää useita kaappauksia päällekkäin ja muodostaa visuaalisen ”signaalivaipan” normaalille käyttäytymiselle. Poikkeamat, satunnaiset poikkeavuudet ja värinä paljastuvat nyt yhdellä silmäyksellä selvästi aiempaa tarkemmin.

ICEYE arvioidaan jo 2,4 miljardin euron arvoiseksi

ICEYE on noussut Euroopan avaruusteknologian kärkijoukkoon. Yhtiön tuore 150 miljoonan euron rahoituskierros, jota täydentää 50 miljoonan euron secondary-järjestely, nostaa sen arvostuksen jo 2,4 miljardiin euroon.

Tekoälyn takia yrityksiin kohdistuu jo yli 2 000 hyökkäystä viikossa

Check Point Researchin marraskuun 2025 globaali uhkaraportti osoittaa kyberhyökkäysten jatkavan kasvuaan. Organisaatioihin kohdistui kuukauden aikana keskimäärin 2 003 hyökkäystä viikossa, kolme prosenttia enemmän kuin lokakuussa ja neljä prosenttia enemmän kuin vuotta aiemmin. Taustalla vaikuttavat erityisesti kiristyshaittaohjelmien voimistuminen sekä generatiivisen tekoälyn lisäämät tietovuotoriskit.

Nordic laajentaa IoT-yhteydet maanpinnalta satelliitteihin

Nordic Semiconductor on laajentanut solukkoverkkoihin perustuvaa IoT-valikoimaansa satelliittiyhteyksiin uudella nRF9151 SMA -kehitysalustalla ja siihen julkaistulla modeemiohjelmistolla. Kyseessä on yhtiön ensimmäinen askel kohti suoraa IoT-yhteyttä satelliitteihin, mikä avaa tuen NB-IoT NTN -tekniikalle, joka on määritelty 3GPP:n Rel.17-standardissa.

Fortinet: tekoäly murtautuu verkon aukkoihin jopa sekunneissa

Kyberrikollisten toimintamallit muuttuvat nopeasti teollisiksi prosesseiksi, joissa tekoäly ja automaatio lyhentävät hyökkäyksen läpiviennin aikajänteen päivistä minuutteihin – pahimmillaan sekunteihin. Fortinetin tuore 2026-uhkaennuste kuvaa tilanteen, jossa hyökkäysten nopeus muodostuu ensi vuoden tärkeimmäksi riskitekijäksi organisaatioille.

FAT ei enää riitä sulautetuissa

Sulautettujen laitteiden valmistuksessa käytettävät tiedostokuvat kasvavat nopeasti, kun tuotteisiin pakataan yhä suurempia ohjelmistopaketteja, AI-malleja ja kartta- tai konfiguraatiodatoja. Yksittäiset tiedostot voivat nykyään ylittää FAT32-järjestelmän neljän gigatavun rajan, ja samalla tallennusmuistit ovat siirtyneet kymmenistä gigatavuista satoihin. Tämä kasvattaa tarvetta joustavammille tiedostojärjestelmille sekä tehokkaille tuotantotyökaluille, jotka pystyvät käsittelemään entistä suurempia ja monimutkaisempia kokonaisuuksia.

Nvidia haluaa 1000-kertaistaa piirien suunnittelun tehokkuuden

Nvidia jatkaa aggressiivista investointitahtiaan piiri- ja tekoälyalan ytimeen. Yhtiö osti viime viikolla kahden miljardin dollarin arvosta uusia osakkeita EDA-jätti Synopsysista. Samalla käynnistyy strateginen yhteistyö, jonka tavoitteena on kiihdyttää Synopsysin ja sen kesällä ostaman Ansysin suunnittelu- ja simulointityökalujen suorituskykyä jopa 16-1000-kertaiseksi. Luit oikein, siis tuhatkertaiseksi.

AMD ahtoi sulautetun tehon pienempään tilaan

AMD on esitellyt uuden EPYC Embedded 2005 -prosessoreiden sarjan, joka tuo Zen 5 -arkkitehtuurin suorituskyvyn entistä pienempään ja energiatehokkaampaan sulautettuun pakettiin. Uutuus on suunniteltu tiukasti rajattuihin verkko-, tallennus- ja teollisuuslaitteisiin, joissa laskentateho, lämmöntuotto ja korttitila on optimoitava tarkasti.

Kuusi eurooppalaista mukana VTT:n NATO-kiihdyttämössä

VTT käynnistää tammikuussa 2026 Suomen ensimmäisen NATO DIANA -yrityskiihdyttämön, jonka teemana ovat tulevaisuuden viestintäteknologiat. Otaniemessä toteutettava ohjelma on osa liittokunnan laajaa DIANA-kokonaisuutta, jonka tavoitteena on vauhdittaa kaksoiskäyttöteknologioiden kehitystä ja tuoda puolustuskäyttöön uutta tekniikkaa nykyistä nopeammin.

Hintaopas: RAM-muistien hinnat hurjassa kasvussa

RAM-muistien hinnat ovat ampaisseet Suomessa ennätykselliseen nousuun, kertoo hintavertailupalvelu Hintaoppaan tuore data. Viimeisen kolmen kuukauden aikana peräti 96 prosenttia kaikista RAM-tuotteista on kallistunut yli kymmenellä prosentilla ja keskimääräinen nousu on poikkeukselliset +168 prosenttia.

Bluetoothin kanavaluotaus edellyttää huolellista, räätälöityä antennisuunnittelua

Bluetooth 6.0 -standardin tuoma kanavaluotaus (Channel Sounding) muuttaa BLE-laitteiden etäisyysmittauksen perusteita. Uusi tekniikka mahdollistaa senttimetriluokan tarkkuuden ilman erillisiä UWB- tai millimetriaaltopiirejä, mutta samalla se nostaa antennille täysin uudenlaisia vaatimuksia.

Tria antaa Qseven-moduuleille pitkän eliniän

Tria Technologies on tuonut markkinoille kaksi uutta Qseven-moduulia, jotka pidentävät tämän suositun, mutta jo osin vanhentuneen COM-standardin elinkaarta jopa vuoteen 2034 – ja optiolla aina vuoteen 2039 saakka. Uudet TRIA-Q7-ASL- ja TRIA-Q7-ALN-moduulit perustuvat Intelin tuoreisiin Amston Lake- ja Alder Lake N -alustoihin, mikä tuo Q7-suunnitteluihin selvästi aiempaa enemmän suorituskykyä ilman tarvetta vaihtaa olemassa olevaa emolevyä.

Kevyempi 5G on sopiva useimpiin autoihin

Italialainen Marelli tuo autoihin kevyemmän 5G-tekniikan, joka lupaa ratkaista monta autoteollisuuden telematiikan kipukohtaa. Uusi 5G RedCap -ratkaisu tarjoaa 50 prosenttia suuremman datanopeuden ja noin puolet pienemmän viiveen kuin nykyinen 4G, mutta lähes samalla kustannustasolla. Tarkoitus on tarjota edullinen 5G-vaihtoehto juuri niille ajoneuvoille, jotka eivät tarvitse täyden 5G:n gigabittiluokan nopeuksia tai monimutkaista laitteistoa.

Renesas toi nopean Wi-Fin suosituille mikro-ohjaimilleen

Renesas laajentaa RA-mikro-ohjainperhettään merkittävällä tavalla tuomalla siihen yhtiön ensimmäiset Wi-Fi 6 -ratkaisut. Uudet RA6W1- ja RA6W2-piirit tuovat nopean kaksikaistaisen Wi-Fi-yhteyden suoraan MCU-arkkitehtuuriin, ja RA6W2 lisää samaan pakettiin myös Bluetooth LE -radion. Julkaisu on merkittävä etenkin IoT- ja kotiautomaatiosovelluksille, joissa Wi-Fi on perinteisesti ollut haasteellinen tekniikka suuren virrankulutuksensa vuoksi.

Qi2-lataus ottaa ison askeleen Samsungin tuella

Qi2-standardi on saanut Android-markkinoilla toistaiseksi viileän vastaanoton, mutta tilanne muuttuu nopeasti. Tuore vuoto vahvistaa, että Samsung ottaa täyden Qi2-tuen käyttöön tulevassa Galaxy S26 -sarjassaan, joten ensimmäistä kertaa magneettirengas integroidaan suoraan puhelimen runkoon. Samalla Samsung siirtyy uuden Qi 2.2 -teholuokan käyttöön, mikä nostaa langattoman latauksen nopeuden jopa 25 wattiin.

ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Koaksiaalinen tehomittaus venyy 150 gigahertsiin
  • Häiritsivätkö Muskin satelliitit tietoliikennettä tahallaan?
  • Turkulaisyrityksen neuromorfinen piiri matkii silmää
  • RISC-V on selvästi Qualcommin takaportti
  • Ruotsalaiset kehittivät maailman ensimmäisen ultraohuen natriumpariston

NEW PRODUCTS

  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
  • Kilowatti tehoa irti USB-tikun kokoisesta muuntimesta
 
 

Section Tapet