logotypen
 
 

IN FOCUS

Suojaa datasi kunnolla

SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.

Lue lisää...

IIoT, teollisuuden IoT, Teollisuus 4.0. Uudella vallankumouksella on monta nimeä ja se asettaa uudenlaisia vaatimuksia kaikille laitteille. Myös flash-tallennukselle, kirjoittaa Winbondin Alex Wei.

Artikkelin on kirjoittanut Winbond Electronics Corporation flash-tuotteiden markkinoinnista vastaava johtaja Alex Wei. 

Teollisuuden neljäs vallankumous, jota myös Teollisuus 4.0:ksi kutsutaan, perustuu teollisuuden laitteiden ja prosessien laajamittaiseen digitalisointiin. Trendi laajentaa nyt melkein kaikkien teollisuuskoneissa ja -järjestelmissä käytettävien elektronisten komponenttien tärkeitä ominaisuuksia.

Haihtumaton muisti ei ole poikkeus. Haihtumaton muisti haastetaan vastaamaan Teollisuus 4.0 -suunnittelujen uusia vaatimuksia viidellä keskeisellä tavalla:

  • Kustannukset
  • Koko
  • Nopeus
  • Tehonkulutus
  • Suojaus

Vaikka erilaiset vaihtoehtoiset haihtumattomat muistiteknologiat yrittävät edelleen sitä haastaa, on tuttu flash-tekniikka kehittynyt nopeimmin ja tehokkaimmin vastaamaan näihin uusiin haasteisiin. Tässä artikkelissa kuvataan flash-muistien viimeaikaisia innovaatioita, jotka auttavat järjestelmäsuunnittelijoita toteuttamaan uusia laitesuunnitteluja Teollisuus 4.0 -sovelluksiin.

Teollisuus 4.0:n vaatimukset

Yrityskonsultti McKinsey määrittelee Teollisuuden 4.0 näin: ”Siinä on kyse seuraavasta vaiheesta valmistussektorin digitalisoinnissa, joka johtuu neljästä muutostekijästä. Näitä ovat hämmästyttävä datamäärien, laskentatehon ja liitettävyyden kasvu, erityisesti uudet pienitehoiset LPWAN-verkot, analytiikan ja liiketoimintaälykkyyden syntyminen, sekä ihmisen ja koneen välisen vuorovaikutuksen uudet muodot, kuten kosketusrajapinnat ja lisätyn todellisuuden (AR) järjestelmät, ja parannukset digitaalisten ohjeiden siirtämisessä fyysiseen maailmaan, joka näkyy edistyksellisenä robotiikkana ja 3D-tulostuksessa.”

Teollisuus 4.0 -laitteet ovat merkittäviä "big datan"tuottajia ja hyödyntäjiä, minkä on tehnyt mahdolliseksi aina käytössä oleva Internet-yhteys. Kun LPWAN-verkot lisääntyvät tehtaissa, varastoissa ja teollisuuskampuksilla, toimitusketju pystyy yhä useammin jakamaan reaaliaikaisia tuotteiden, varastojen ja muiden resurssien seurantatietoja kehittyneiden analysointiohjelmistojen avulla pilvessä.

Tämän digitalisaation räjähdyksen taustalla on anturilaitteiden, kuten langattomasti luettavien RFID-tunnisteiden massiivinen käyttöönotto. Nämä laitteet, jotka toimivat akkuvirralla tai jopa kerätyllä energialla, vaativat usein erittäin pienitehoisen muistikomponentin lokitiedon tallentamiseen.

Uudet ohjaustekniikat asettavat aivan toisenlaisen haasteen teollisuuslaitteille. Kaikesta autonomisten ajoneuvojen ympärillä olevasta hypestä huolimatta ihmiskuskeista eroon pääseminen tuo valtavat tehokkuus- ja turvallisuushyödyt tehtaissa ja varastoissa, joissa otetaan ensiksi käyttöön autonomiset ajoneuvot, kuten trukit ja kuljetusvaunut (katso kuva 1).

Kuva 1: Autonominen Linde R-MATIC -työntömastotrukki kuljettaa jopa 1,6 tonnin lavoja täysin automaattisesti korkealla oleviin varastohyllyihin (kuva: Linde).

Samoin lisätty todellisuus (AR) ja virtuaalitodellisuus (VR) tunnetaan parhaiten kuluttajateknologioina, mutta ne tarjoavat tehtaalla suuret potentiaaliset hyödyt esimerkiksi manuaalisen kokoonpanon, huolto- tai korjaustoimien apuna.

Näiden kehittyneiden sovellusten uudet toteutukset toimivat laajalla sovelluskoodiperustalla, joka on paljon suurempi kuin on tyypillistä nykypäivän teollisuuslaitteissa. Tämä tuo painetta teollisuuden järjestelmäsuunnittelijoille löytää sellaisia koodin tallennusratkaisuja, jotka vastaavat suuresti kasvaneisiin kapasiteettivaatimuksiin ilman, että materiaalikustannukset ja piirikorttien koko merkittävästi kasvaa.

Lopuksi yleinen teema kaiken tyyppisissä Teollisuus 4.0 -laitteissa on liitettävyys, mikä tuo mukanaan riskin turvallisuuden vaarantumisesta. Turvalliset haihtumattomat muistipiirit voivat tuoda laitetason suojauksen arkaluontoisiin teollisuusverkkoihin takaamalla samalla niiden laitteiden aitouden, jotka tallentavat koodia ja dataa Teollisuus 4.0 -laitteisiin.

Flash-tekniikan evoluutio Teollisuus 4.0 -aikakaudelle

Vuosien varrella erilaiset haihtumattomat muistiteknologiat ovat väittäneet olevansa flashia parempia tavalla tai toisella. Vakiintuneena tekniikkana flashin edut haihtumattomassa tallennuksessa ovat kuitenkin ilmeiset:

  • Tuttu tekniikka
  • Todistettu kymmenissä tuhansissa sovelluksissa
  • Saatavana suurina määrinä hyvin laajana tuotekirjona, josta järjestelmän suunnittelija voi valita joustavan vaihtoehdon
  • Maailman johtavien muistipiirivalmistajien, mukaan lukien Winbond, resurssien tuki. Nämä valmistajat investoivat jatkuvasti flash-valmistustekniikan, kotelointien sekä piirien suorituskyvyn ja ominaisuuksien parantamiseen.

Nyt flash-piirien valmistajat vastaavat nopeasti ja tehokkaasti täyttääkseen Teollisuus 4.0 -laitteiden ja -järjestelmien valmistajien uudet muistivaatimukset tuomalla markkinoille uusia ratkaisuja, jotka on optimoitu kustannusten, koon, suorituskyvyn, tehon tai turvallisuuden suhteen.

Koteloinnovaatiot

Puolijohdeteollisuuden suosima menetelmä koon ja kustannusten pienentämiseksi on prosessin kutistaminen. Teollisuus 4.0 -laitteissa käytettävien hig-end -mikro-ohjaimien kohdalla tämä koskee CPU-piiriä. Monet huippuluokan MCU-valmistajat haluavat nykyään siirtyä 4xnm-prosesseista 3xnm-prosesseihin hyötyäkseen paremmasta suorituskyvystä ja kustannusten alenemisesta. 3xnm-piireissä MCU-sirulla integroitu NOR-tyyppinen flash-piiri kuitenkin itse asiassa, ja NOR-flashin kutistaminen alle 4x nanometrin viivanleveyksiä on osoittautunut ongelmalliseksi.

Winbond on innovoinut yhteistyössä MCU-valmistajien kanssa tarjotakseen pinotut piiriratkaisut yhdistämällä 3xnm-prosessissa valmistetun MCU-sirun 4xnm-prosesissa valmistettuun NOR-flash -piiriin yhdessä kotelossa. Näin voidaan tarjota optimaalinen yhdistelmä pientä kokoa, suorituskykyä ja koodin tallennuskapasiteettia suuren suorituskyvyn teollisuuden suunnitteluihin.

Tehonkulutusinnovaatiot

Langattomia älytunnistimia eli -tageja tai etikettejä käytetään yhä enemmän teollisissa sovelluksissa reaaliaikaisen seurantatiedon tuottamiseksi, esimerkiksi lämpötilan ja kosteuden jatkuvaan seurantaan, kun pilaantuvia tavaroita tai lääkkeitä kuljetetaan. Ne edellyttävät kykyä tallentaa mahdollisesti suuriakin määriä lokitietoja, mutta samalla toimintaa erittäin pienillä paristoilla tai jopa ympäristöstä kerätyllä energialla.

Erittäin matalajännitteisten akkujen tai kerätyn energian käytön tukemiseksi kehitetään erillisiä flashpiirejä, jotka toimivat tyypillisen ulkoisen flashin 1,8 volttia alhaisemmalla jännitteellä. Esimerkiksi Winbond toimittaa SpiFlash NOR -tyyppisiä 1,2 voltin W25QxxNE- ja 1,5 voltin W25QxxND-piirejä 8-nastaisissa koteloissa (katso kuva 2). Laitteet tarjoavat parhaimmillaan 52 Mt/s tiedonsiirtonopeuden, ja ne tukevat standardia dual- ja quad-tyypin SPI-liitäntää ja QPI-liitäntää (Quad Peripheral Interface).

Kuva. 2: Winbondin 8 megabitin, 1,2 voltin 25Q80NEXIG-piiri 2 x 3 -millisessä USON8-kotelossa package (kuva: Winbond).

Suorituskykyinnovaatiot

SPI NOR ja sarjamuotoinen NAND ovat teollisuuden ydinteknologioita. Ne tarjoavat pienikokoisia, alhaisen nastamäärän ratkaisuja koodin ja datan tallentamiseen. Mutta näiden laitteiden tavanomainen sarja-arkkitehtuuri voi toimia rajoittavana tekijänä nopeudelle, jolla dataa voidaan lukea ja kirjoittaa. Tämän takia niiden tiedonsiirtonopeus voi jäädä vastaavia rinnakkais-flasheja hitaammaksi.

Winbond on innovoinut uuden, tehokkaan sarjamuotoisen NAND-tekniikan. Yksitasoinen solu eli SLC-NAND tarjoaa erittäin luotettavan tallennusvälineen teollisissa sovelluksissa. Suuri tiedonsiirtonopeutta vaativissa sovelluksissa suunnittelijat ovat perinteisesti käyttäneet NOR-flashia, joka tarjoaa alhaisemman tiheyden ja siten korkeamman bittihinnan kuin NAND, mutta suuremman tallennusnopeuden.

Winbond on tuonut markkinoille W25N01JW-piirin. Kyse on 1 gigabitin serial-NANDista, jonka suurin tiedonsiirtonopeus on 83 megatavua sekunnissa. Tämä vastaa SPI NOR -piirien nopeutta. Vieläkin vaikuttavampaa on, että Winbond-arkkitehtuuri tukee 8- eli octo-kokoonpanoa. Siinä kaksi dual-sarjaliitännällä varustettua piiriä kaksinkertaistavat tiedonsiirtonopeuden parhaimmillaan 166 megatavuun sekunnissa (katso kuva 3).

Tämä riittää tukemaan vaativia, runsaasti dataa sisältäviä grafiikkasovelluksia tarjoamalla korkean kapasiteetin ja edullisen vaihtoehdon NOR-flasheille yli 512 megabitin tiheyksillä. Autoelektroniikkaan kvalifioitu W25N01JW on jo suunnitteilla ajoneuvojen mittaristoihin, ja se soveltuu yhtä hyvin teollisiin autonomisiin ajoneuvoihin ja AR/VR-sovelluksiin.

Kuva 3: W25N01JW-piirin dual-quad -arkkitehtuuri (kuva: Winbond).

Turvallisuusinnovaatiot

Teollisuus 4.0 -maailman kattava liitettävyys altistaa laitteet vaaralle, että rikolliset toimijat tunkeutuvat verkkoihin vaarantavat käyttäjien yksityisyyden tai varastavat tietoja. Suunnittelijoiden käytettävissä on monia keinoja turvallisuusriskien torjumiseksi. Yksi tärkeä toimenpide on laitteistopohjainen todennus, jolla taataan, että vain valtuutetut laitteet jakavat tietoja verkon kautta.

Tarjotakseen laitteistotodennuksen kriittisille ohjelmistoille, kuten käynnistyskoodille Winbond on ottanut käyttöön W74M-tuoteperheen todennusmuistiratkaisut. Kukin W74M-osa sisältää SPI-flashmuistin ja turvapiirin monisirumoduulissa. Laite on suojattu tavallisella HMAC-SHA-256-salauskiihdyttimellä ja neljällä flash-laskurilla, jotka on HMAC-allekirjoitettu yksittäisillä salausavaimilla. W74M antaa järjestelmäsuunnittelijoille mahdollisuuden toteuttaa monikerroksinen todennus koodin ja datan tallentamiseen verkon reunalla tai pilven ulkopuolella.

Todennusmuistiin tallennetun koodin tai tietojen käyttö on suojattu turva-avaimella, joka on yksilöllinen jokaiselle valmistetulle piirille. Verkkoon suuntautuvan peukaloinnin tai tunkeutumisen yhteydessä todennusmuistille tallennettu käynnistyskoodi tai data pysyy suojattuna sen varastamis-, muokkaus- tai heikentämisyrityksiltä.

Flash kehittyy vastaamaan Teollisuus 4.0:n vaatimuksiin

Koodin ja datan haihtumaton tallennus on yksi monista teollisuuslaitteiden toiminnallisista elementeistä, ja kun Teollisuus 4.0 kehittyy kohti yhä kattavampaa digitalisointia ja data-analytiikkaa, kasvaa kysyntä suuremmalle haihtumattomalle muistikapasiteetille, nopeammalle tallennukselle, pienemmälle tehonkulutukselle ja myös alhaisimmille kustannuksille.

Kuten tässä artikkelissa on osoitettu, uudet tuotekehitykset SPI NOR- ja sarjamuotoisissa flash-piireissä auttavat varmistamaan, että flash-tekniikka säilyttää paikkansa teollisuuslaitteiden suunnittelijoiden suosimana haihtumattomana muistina, kun he siirtyvät Teollisuus 4.0 -aikakauteen.

MORE NEWS

Anthropicin uudet mallit tuovat tehokkaamman koodaamisen AWS:lle

Anthropic on julkaissut uudet Claude 4 -sukupolven mallit ja ne ovat nyt saatavilla Amazon Bedrockissa. Claude Opus 4 ja Claude Sonnet 4 -mallien painopiste on erityisesti ohjelmoinnissa, pitkäjänteisessä päättelyssä ja tekoälyagenttien tukemisessa – ja niiden suorituskyky koodauksen tehtävissä on tällä hetkellä markkinoiden kärkeä.

Samsungin Edge näyttää tietä tulevaan

Samsungin uusi Galaxy S25 Edge rikkoo muotoilun rajoja, mutta ohuus tuo mukanaan myös merkittäviä kompromisseja. S-sarjan ohuin laite on vain 5,8 mm paksu ja painaa vain 163 grammaa, kaikkea ei voi saada samaan pakettiin.

Tamperelainen VLSI Solution yhdisti Linuxin ja RISC-V:n audioprosessorissa

Tampereella toimiva VLSI Solution on julkistanut uuden piirisarjan, joka yhdistää Linux-käyttöjärjestelmän, avoimen RISC-V-suorittimen ja reaaliaikaisen DSP-prosessorin samaan siruun. Uusi VSRVES01-piiri on suunniteltu erityisesti verkkoäänisovelluksiin ja IoT-laitteisiin, joissa tarvitaan sekä tehokasta signaalinkäsittelyä että joustavaa ohjelmistoalustaa.

Nokia kiihdyttää kotien Wi-Fi-verkot 9,4 gigabittiin

Nokia tuo markkinoille kaksi uutta Wi-Fi 7 -reititintä, jotka lupaavat ennennäkemätöntä nopeutta ja kattavuutta kotiverkkoihin. Malliston lippulaiva, Beacon 9, yltää jopa 9,4 gigabitin sekuntinopeuksiin.

Infineon vie galliumnitridin avaruuteen

Infineon Technologies on julkaissut uuden sukupolven säteilyä kestävät GaN- eli galliumnitridi-transistorit, jotka on valmistettu yhtiön omalla tehtaalla CoolGan-teknologiaan pohjautuen. Uutuustuotteet on suunniteltu kestämään avaruuden vaativia olosuhteita, ja yksi niistä on ensimmäinen täysin sisäisesti valmistettu GaN-laite, joka on saavuttanut Yhdysvaltain puolustuslogistiikkaviraston (DLA) myöntämän JANS.

Modeemeissa on eroja

Apple on ottanut ison askeleen irtautuessaan Qualcommin modeemeista ja julkaissut ensimmäisen oman 5G-modeeminsa, C1:n, iPhone 16e -mallin yhteydessä. Vaikka siirtymä tuo Applen laite- ja ohjelmistosuunnittelun entistä tiiviimmin yhteen, tuoreiden testien valossa Qualcommin modeemit tarjoavat edelleen parempaa suorituskykyä erityisesti nopeuden osalta.

Yokogawa istutti datankeruunsa PC:n kylkeen

Mittaus- ja testausyritys Yokogawa Test & Measurement on julkaissut uuden SL2000 High-Speed Data Acquisition Unit -laitteen, joka tuo perinteisen ScopeCorderin tehon suoraan PC:n ohjaukseen. Käytännössä kyse on siitä, että aiemman DL950:n ydin on siirretty PC-pohjaiseen järjestelmään, ilman omaa näyttöä, mutta varustettuna tehokkaalla datansiirrolla ja kehittyneillä ohjelmistoilla.

Oikein tehtynä jokainen NFC-liitos on erittäin turvallinen

NFC-teknologia (Near Field Communication) on jo pitkään mahdollistanut langattoman, nopean ja helppokäyttöisen yhteyden esimerkiksi maksutilanteissa, älylaitteiden yhdistämisessä ja tuotteiden tunnistamisessa. Viime vuosina turvallisuusnäkökulma on noussut keskiöön, ja oikein toteutettuna NFC-yhteydestä voi tulla paitsi vaivaton myös erittäin turvallinen.

Läpimurto akkuteknologiassa – litiumionien liike paranee 30 prosenttia

Tutkijat Münchenin teknillisestä yliopistosta (TUM) ovat kehittäneet uuden materiaalin, joka mahdollistaa litiumionien liikkeen yli 30 prosenttia aiempaa nopeammin. Kyseessä on maailmanennätys ionien johtavuudessa ja samalla merkittävä askel kohti tehokkaampia ja turvallisempia kiinteäakkuja.

OnePlus ottaa tietoisen riskin: tilakytkin vaihtuu monitoiminappiin

OnePlus on päättänyt luopua yhdestä tunnistettavimmista ominaisuuksistaan eli fyysisestä Alert Slider -tilakytkimestä ja korvata sen uudella ohjelmoitavalla Plus Key -painikkeella. Muutos on osa yhtiön uutta tekoälystrategiaa, jonka keskiössä on ”käyttäjäkohtaisesti mukautuva älykkyys”.

Nokia tappaa kuparin kuluttajien yhteyksistä

Nokian eilen julkistaman uuden 25G PON -linjakortin voi sanoa merkitsevän kuparikaapelointiin perustuvien kuluttajalaajakaistojen lopun alkua. Yhtiön mukaan uutuus tuo todelliset 10 gigabitin yhteydet koteihin kustannustehokkaasti. Tämä tekee kupariyhteyksistä teknisesti ja taloudellisesti vanhentuneita.

Xiphera palkittiin laitepohjaisesta salauksestaan

Suomalainen Xiphera on voittanut arvostetun ECSO STARtup Award 2025 -palkinnon Euroopan kyberturvallisuusjärjestön järjestämässä kilpailussa Haagissa. Palkinto myönnettiin yrityksen huippuluokan laitteistopohjaisista kryptografiaratkaisuista, jotka tarjoavat korkean turvallisuustason kriittisille toimialoille, kuten energia-, puolustus- ja tietoliikennesektorille.

Jokainen pörssiasiakas on 65,1 metrin kuituyhteyden päässä

Pörssikauppa Pohjoismaissa toimii yhä tarkasti säädellyissä olosuhteissa, vaikka teknologia loikkaa pilveen. Nasdaqin ja AWS:n huhtikuussa julkistama yhteistyö vie markkinainfrastruktuurin uudelle aikakaudelle, mutta yksi asia pysyy: jokaisella kaupankäyntiosapuolella on edelleen yhtä pitkä matka pörssijärjestelmään – kirjaimellisesti.

Siirtyminen 22 nanometriin on Silicon Labsille iso askel

Silicon Labs on julkistanut uuden sukupolven järjestelmäpiirit (SoC), jotka merkitsevät merkittävää teknologista harppausta yhtiön historiassa. Uudet Series 3 -piirit, SiXG301 ja SiXG302, valmistetaan edistyksellisellä 22 nanometrin valmistustekniikalla, mikä parantaa huomattavasti suorituskykyä, energiatehokkuutta ja integroitavuutta aiempiin sukupolviin verrattuna.

Arm-pohjainen prosessori pidentää selvästi läppärin käyttöikää

Uuden sukupolven kannettavat tietokoneet hyötyvät nyt merkittävästi Arm-pohjaisten prosessoreiden energiatehokkuudesta. HP:n uusimmat OmniBook 5 -sarjan mallit osoittavat, että kannettavan akunkesto voi yltää jopa 34 tuntiin. Tämä tarkoittaa useita päiviä tavallisessa käytössä ilman lataustarvetta.

Tekoäly tekee kyberhyökkäyksistä automatisoituja

Kyberhyökkäysten tahti kiihtyy globaalisti tekoälyn ja automaation myötä. Fortinetin kyberturvatutkimusyksikkö FortiGuard Labsin tuoreen Global Threat Landscape 2025 -raportin mukaan rikolliset hyödyntävät yhä enemmän automatisoituja työkaluja haavoittuvuuksien etsimiseen ja hyödyntämiseen, mikä lyhentää merkittävästi aikaa ensimmäisestä skannauksesta varsinaiseen hyökkäykseen.

Rustin rooli Linuxissa kasvaa

Uusimman Linux-ytimen version 6.15 myötä Rust-ohjelmointikielen tuki ottaa seuraavan askeleen ytimeen integroinnissa. Vaikka Rustin osuus on edelleen pieni, sen laajentaminen esimerkiksi ajastinjärjestelmään (hrtimer) ja ARMv7-arkkitehtuurin tuonti mukaan kertoo, että Rustille on löytymässä todellista käyttöä maailman tärkeimmässä avoimen lähdekoodin ohjelmistoprojektissa.

Mobiilinetti on kaupungeissa selvästi parempi

Liikenne- ja viestintävirasto Traficomin mukaan mobiiliverkon laatu vaihtelee Suomessa huomattavasti alueittain. Bittimittari.fi-palvelun mittausten perusteella suurimmat erot näkyvät yhteysnopeuksissa kaupunkien ja maaseudun välillä.

Telian datakeskus lämmittää 14 000 kerrostalokaksiota

Telian Helsinki Data Center pystyy nyt lämmittämään jopa 14 000 kerrostalokaksiota. Tämä on mahdollista, kun datakeskuksen hukkalämmön talteenoton kapasiteetti nostettiin keväällä 2025 peräti 90 prosenttiin aiemmasta 60 prosentista.

Tekoäly pysäyttää junan vaaratilanteissa

VTT ja teknologiayhtiö ToolTech ovat kehittäneet tekoälypohjaisen sensorijärjestelmän, joka parantaa turvallisuutta ja tuottavuutta haastavissa ympäristöissä – aina sumuisista rautateistä pölyisiin kaivoksiin. Uusi järjestelmä kykenee havaitsemaan esteet, kuten ihmiset ja eläimet, jopa 200 metrin etäisyydeltä ja ilmoittamaan niistä ajoneuvon kuljettajalle reaaliajassa.

3D-tulostus on tie kestävään elektroniikkavalmistukseen

ETN - Technical articlePerinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.

Lue lisää...

Näin otat tekoälyn käyttöön teollisuudessa

Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.

Lue lisää...

 

Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme.
R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
 
R&S -seminaari: Calibration
Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Aerospace & Defence Testing
Tampereella 5.6.2025. Tiedustelut asiakaspalvelu@rohde-schwarz.com
 

 

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 
 
article