ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2026  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

IoT-piireillä päästöt kuriin

IoT-teknologia on nousemassa keskeiseksi työkaluksi kestävän kehityksen ratkaisuissa. Vaikka laitteiden valmistus ja käyttöönotto vaativat energiaa, pitkän aikavälin säästöt ylittävät kulut moninkertaisesti. Tuoreiden analyysien mukaan IoT voi säästää jopa kahdeksankertaisesti sen energiamäärän, jonka se itse kuluttaa elinkaarensa aikana.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

bonus # recom webb
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2026  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Flash kehittyy vastaamaan Teollisuus 4.0:n vaatimuksiin

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 30.09.2020
  • Devices
  • Embedded

IIoT, teollisuuden IoT, Teollisuus 4.0. Uudella vallankumouksella on monta nimeä ja se asettaa uudenlaisia vaatimuksia kaikille laitteille. Myös flash-tallennukselle, kirjoittaa Winbondin Alex Wei.

Artikkelin on kirjoittanut Winbond Electronics Corporation flash-tuotteiden markkinoinnista vastaava johtaja Alex Wei. 

Teollisuuden neljäs vallankumous, jota myös Teollisuus 4.0:ksi kutsutaan, perustuu teollisuuden laitteiden ja prosessien laajamittaiseen digitalisointiin. Trendi laajentaa nyt melkein kaikkien teollisuuskoneissa ja -järjestelmissä käytettävien elektronisten komponenttien tärkeitä ominaisuuksia.

Haihtumaton muisti ei ole poikkeus. Haihtumaton muisti haastetaan vastaamaan Teollisuus 4.0 -suunnittelujen uusia vaatimuksia viidellä keskeisellä tavalla:

  • Kustannukset
  • Koko
  • Nopeus
  • Tehonkulutus
  • Suojaus

Vaikka erilaiset vaihtoehtoiset haihtumattomat muistiteknologiat yrittävät edelleen sitä haastaa, on tuttu flash-tekniikka kehittynyt nopeimmin ja tehokkaimmin vastaamaan näihin uusiin haasteisiin. Tässä artikkelissa kuvataan flash-muistien viimeaikaisia innovaatioita, jotka auttavat järjestelmäsuunnittelijoita toteuttamaan uusia laitesuunnitteluja Teollisuus 4.0 -sovelluksiin.

Teollisuus 4.0:n vaatimukset

Yrityskonsultti McKinsey määrittelee Teollisuuden 4.0 näin: ”Siinä on kyse seuraavasta vaiheesta valmistussektorin digitalisoinnissa, joka johtuu neljästä muutostekijästä. Näitä ovat hämmästyttävä datamäärien, laskentatehon ja liitettävyyden kasvu, erityisesti uudet pienitehoiset LPWAN-verkot, analytiikan ja liiketoimintaälykkyyden syntyminen, sekä ihmisen ja koneen välisen vuorovaikutuksen uudet muodot, kuten kosketusrajapinnat ja lisätyn todellisuuden (AR) järjestelmät, ja parannukset digitaalisten ohjeiden siirtämisessä fyysiseen maailmaan, joka näkyy edistyksellisenä robotiikkana ja 3D-tulostuksessa.”

Teollisuus 4.0 -laitteet ovat merkittäviä "big datan"tuottajia ja hyödyntäjiä, minkä on tehnyt mahdolliseksi aina käytössä oleva Internet-yhteys. Kun LPWAN-verkot lisääntyvät tehtaissa, varastoissa ja teollisuuskampuksilla, toimitusketju pystyy yhä useammin jakamaan reaaliaikaisia tuotteiden, varastojen ja muiden resurssien seurantatietoja kehittyneiden analysointiohjelmistojen avulla pilvessä.

Tämän digitalisaation räjähdyksen taustalla on anturilaitteiden, kuten langattomasti luettavien RFID-tunnisteiden massiivinen käyttöönotto. Nämä laitteet, jotka toimivat akkuvirralla tai jopa kerätyllä energialla, vaativat usein erittäin pienitehoisen muistikomponentin lokitiedon tallentamiseen.

Uudet ohjaustekniikat asettavat aivan toisenlaisen haasteen teollisuuslaitteille. Kaikesta autonomisten ajoneuvojen ympärillä olevasta hypestä huolimatta ihmiskuskeista eroon pääseminen tuo valtavat tehokkuus- ja turvallisuushyödyt tehtaissa ja varastoissa, joissa otetaan ensiksi käyttöön autonomiset ajoneuvot, kuten trukit ja kuljetusvaunut (katso kuva 1).

Kuva 1: Autonominen Linde R-MATIC -työntömastotrukki kuljettaa jopa 1,6 tonnin lavoja täysin automaattisesti korkealla oleviin varastohyllyihin (kuva: Linde).

Samoin lisätty todellisuus (AR) ja virtuaalitodellisuus (VR) tunnetaan parhaiten kuluttajateknologioina, mutta ne tarjoavat tehtaalla suuret potentiaaliset hyödyt esimerkiksi manuaalisen kokoonpanon, huolto- tai korjaustoimien apuna.

Näiden kehittyneiden sovellusten uudet toteutukset toimivat laajalla sovelluskoodiperustalla, joka on paljon suurempi kuin on tyypillistä nykypäivän teollisuuslaitteissa. Tämä tuo painetta teollisuuden järjestelmäsuunnittelijoille löytää sellaisia koodin tallennusratkaisuja, jotka vastaavat suuresti kasvaneisiin kapasiteettivaatimuksiin ilman, että materiaalikustannukset ja piirikorttien koko merkittävästi kasvaa.

Lopuksi yleinen teema kaiken tyyppisissä Teollisuus 4.0 -laitteissa on liitettävyys, mikä tuo mukanaan riskin turvallisuuden vaarantumisesta. Turvalliset haihtumattomat muistipiirit voivat tuoda laitetason suojauksen arkaluontoisiin teollisuusverkkoihin takaamalla samalla niiden laitteiden aitouden, jotka tallentavat koodia ja dataa Teollisuus 4.0 -laitteisiin.

Flash-tekniikan evoluutio Teollisuus 4.0 -aikakaudelle

Vuosien varrella erilaiset haihtumattomat muistiteknologiat ovat väittäneet olevansa flashia parempia tavalla tai toisella. Vakiintuneena tekniikkana flashin edut haihtumattomassa tallennuksessa ovat kuitenkin ilmeiset:

  • Tuttu tekniikka
  • Todistettu kymmenissä tuhansissa sovelluksissa
  • Saatavana suurina määrinä hyvin laajana tuotekirjona, josta järjestelmän suunnittelija voi valita joustavan vaihtoehdon
  • Maailman johtavien muistipiirivalmistajien, mukaan lukien Winbond, resurssien tuki. Nämä valmistajat investoivat jatkuvasti flash-valmistustekniikan, kotelointien sekä piirien suorituskyvyn ja ominaisuuksien parantamiseen.

Nyt flash-piirien valmistajat vastaavat nopeasti ja tehokkaasti täyttääkseen Teollisuus 4.0 -laitteiden ja -järjestelmien valmistajien uudet muistivaatimukset tuomalla markkinoille uusia ratkaisuja, jotka on optimoitu kustannusten, koon, suorituskyvyn, tehon tai turvallisuuden suhteen.

Koteloinnovaatiot

Puolijohdeteollisuuden suosima menetelmä koon ja kustannusten pienentämiseksi on prosessin kutistaminen. Teollisuus 4.0 -laitteissa käytettävien hig-end -mikro-ohjaimien kohdalla tämä koskee CPU-piiriä. Monet huippuluokan MCU-valmistajat haluavat nykyään siirtyä 4xnm-prosesseista 3xnm-prosesseihin hyötyäkseen paremmasta suorituskyvystä ja kustannusten alenemisesta. 3xnm-piireissä MCU-sirulla integroitu NOR-tyyppinen flash-piiri kuitenkin itse asiassa, ja NOR-flashin kutistaminen alle 4x nanometrin viivanleveyksiä on osoittautunut ongelmalliseksi.

Winbond on innovoinut yhteistyössä MCU-valmistajien kanssa tarjotakseen pinotut piiriratkaisut yhdistämällä 3xnm-prosessissa valmistetun MCU-sirun 4xnm-prosesissa valmistettuun NOR-flash -piiriin yhdessä kotelossa. Näin voidaan tarjota optimaalinen yhdistelmä pientä kokoa, suorituskykyä ja koodin tallennuskapasiteettia suuren suorituskyvyn teollisuuden suunnitteluihin.

Tehonkulutusinnovaatiot

Langattomia älytunnistimia eli -tageja tai etikettejä käytetään yhä enemmän teollisissa sovelluksissa reaaliaikaisen seurantatiedon tuottamiseksi, esimerkiksi lämpötilan ja kosteuden jatkuvaan seurantaan, kun pilaantuvia tavaroita tai lääkkeitä kuljetetaan. Ne edellyttävät kykyä tallentaa mahdollisesti suuriakin määriä lokitietoja, mutta samalla toimintaa erittäin pienillä paristoilla tai jopa ympäristöstä kerätyllä energialla.

Erittäin matalajännitteisten akkujen tai kerätyn energian käytön tukemiseksi kehitetään erillisiä flashpiirejä, jotka toimivat tyypillisen ulkoisen flashin 1,8 volttia alhaisemmalla jännitteellä. Esimerkiksi Winbond toimittaa SpiFlash NOR -tyyppisiä 1,2 voltin W25QxxNE- ja 1,5 voltin W25QxxND-piirejä 8-nastaisissa koteloissa (katso kuva 2). Laitteet tarjoavat parhaimmillaan 52 Mt/s tiedonsiirtonopeuden, ja ne tukevat standardia dual- ja quad-tyypin SPI-liitäntää ja QPI-liitäntää (Quad Peripheral Interface).

Kuva. 2: Winbondin 8 megabitin, 1,2 voltin 25Q80NEXIG-piiri 2 x 3 -millisessä USON8-kotelossa package (kuva: Winbond).

Suorituskykyinnovaatiot

SPI NOR ja sarjamuotoinen NAND ovat teollisuuden ydinteknologioita. Ne tarjoavat pienikokoisia, alhaisen nastamäärän ratkaisuja koodin ja datan tallentamiseen. Mutta näiden laitteiden tavanomainen sarja-arkkitehtuuri voi toimia rajoittavana tekijänä nopeudelle, jolla dataa voidaan lukea ja kirjoittaa. Tämän takia niiden tiedonsiirtonopeus voi jäädä vastaavia rinnakkais-flasheja hitaammaksi.

Winbond on innovoinut uuden, tehokkaan sarjamuotoisen NAND-tekniikan. Yksitasoinen solu eli SLC-NAND tarjoaa erittäin luotettavan tallennusvälineen teollisissa sovelluksissa. Suuri tiedonsiirtonopeutta vaativissa sovelluksissa suunnittelijat ovat perinteisesti käyttäneet NOR-flashia, joka tarjoaa alhaisemman tiheyden ja siten korkeamman bittihinnan kuin NAND, mutta suuremman tallennusnopeuden.

Winbond on tuonut markkinoille W25N01JW-piirin. Kyse on 1 gigabitin serial-NANDista, jonka suurin tiedonsiirtonopeus on 83 megatavua sekunnissa. Tämä vastaa SPI NOR -piirien nopeutta. Vieläkin vaikuttavampaa on, että Winbond-arkkitehtuuri tukee 8- eli octo-kokoonpanoa. Siinä kaksi dual-sarjaliitännällä varustettua piiriä kaksinkertaistavat tiedonsiirtonopeuden parhaimmillaan 166 megatavuun sekunnissa (katso kuva 3).

Tämä riittää tukemaan vaativia, runsaasti dataa sisältäviä grafiikkasovelluksia tarjoamalla korkean kapasiteetin ja edullisen vaihtoehdon NOR-flasheille yli 512 megabitin tiheyksillä. Autoelektroniikkaan kvalifioitu W25N01JW on jo suunnitteilla ajoneuvojen mittaristoihin, ja se soveltuu yhtä hyvin teollisiin autonomisiin ajoneuvoihin ja AR/VR-sovelluksiin.

Kuva 3: W25N01JW-piirin dual-quad -arkkitehtuuri (kuva: Winbond).

Turvallisuusinnovaatiot

Teollisuus 4.0 -maailman kattava liitettävyys altistaa laitteet vaaralle, että rikolliset toimijat tunkeutuvat verkkoihin vaarantavat käyttäjien yksityisyyden tai varastavat tietoja. Suunnittelijoiden käytettävissä on monia keinoja turvallisuusriskien torjumiseksi. Yksi tärkeä toimenpide on laitteistopohjainen todennus, jolla taataan, että vain valtuutetut laitteet jakavat tietoja verkon kautta.

Tarjotakseen laitteistotodennuksen kriittisille ohjelmistoille, kuten käynnistyskoodille Winbond on ottanut käyttöön W74M-tuoteperheen todennusmuistiratkaisut. Kukin W74M-osa sisältää SPI-flashmuistin ja turvapiirin monisirumoduulissa. Laite on suojattu tavallisella HMAC-SHA-256-salauskiihdyttimellä ja neljällä flash-laskurilla, jotka on HMAC-allekirjoitettu yksittäisillä salausavaimilla. W74M antaa järjestelmäsuunnittelijoille mahdollisuuden toteuttaa monikerroksinen todennus koodin ja datan tallentamiseen verkon reunalla tai pilven ulkopuolella.

Todennusmuistiin tallennetun koodin tai tietojen käyttö on suojattu turva-avaimella, joka on yksilöllinen jokaiselle valmistetulle piirille. Verkkoon suuntautuvan peukaloinnin tai tunkeutumisen yhteydessä todennusmuistille tallennettu käynnistyskoodi tai data pysyy suojattuna sen varastamis-, muokkaus- tai heikentämisyrityksiltä.

Flash kehittyy vastaamaan Teollisuus 4.0:n vaatimuksiin

Koodin ja datan haihtumaton tallennus on yksi monista teollisuuslaitteiden toiminnallisista elementeistä, ja kun Teollisuus 4.0 kehittyy kohti yhä kattavampaa digitalisointia ja data-analytiikkaa, kasvaa kysyntä suuremmalle haihtumattomalle muistikapasiteetille, nopeammalle tallennukselle, pienemmälle tehonkulutukselle ja myös alhaisimmille kustannuksille.

Kuten tässä artikkelissa on osoitettu, uudet tuotekehitykset SPI NOR- ja sarjamuotoisissa flash-piireissä auttavat varmistamaan, että flash-tekniikka säilyttää paikkansa teollisuuslaitteiden suunnittelijoiden suosimana haihtumattomana muistina, kun he siirtyvät Teollisuus 4.0 -aikakauteen.

MORE NEWS

DigiKeyn uusien tuotteiden listaajilla oli kiireinen vuosi

DigiKey kasvatti tuotevalikoimaansa voimakkaasti vuonna 2025. Jakelijan varastoon lisättiin yli 108 000 uutta varastoitavaa komponenttia, jotka ovat saatavilla saman päivän toimituksella. Kaikkiaan DigiKey lisäsi järjestelmiinsä yli 1,6 miljoonaa uutta tuotetta vuoden aikana. Samalla jakelijan toimittajaverkosto kasvoi 364 uudella valmistajalla. Mukana ovat yhtiön perusliiketoiminta, Marketplace sekä Fulfilled by DigiKey -ohjelma.

Protoat Arduinolla? DigiKeyn webinaari voi auttaa

DigiKey ja Arduino järjestävät 12. helmikuuta webinaarin, jossa pureudutaan nopeaan prototypointiin Arduinon uusilla työkaluilla. From board to build: Using UNO Q and App Lab -tilaisuus järjestetään Suomen aikaa klo 17.

Tässä Intel on edelleen hyvä: 86 ydintä ja 128 PCIe5-linjaa

PC-prosessoreissa Intel ei ole enää yksinvaltias. AMD on haastanut yhtiötä viime vuosina erittäin kovaa, ja tekoälyn kouluttamisessa GPU-korteilla Nvidia on noussut ylivoimaiseen asemaan. Työasemapuolella asetelma on kuitenkin toisenlainen. Uusi Xeon-sukupolvi muistuttaa, että raskaat ammattilaisjärjestelmät ovat yhä Intelin vahvinta aluetta.

Ethernet korvaa hitaat kenttäväylät autoissa

Autoteollisuudessa tapahtuu hiljainen mutta perustavanlaatuinen muutos. Ethernet etenee nyt myös auton alimmalle verkottamisen tasolle. Tavoitteena on korvata perinteiset, hitaat kenttäväylät kuten CAN ja LIN. Tuore esimerkki kehityksestä on Microchip Technologyn ja Hyundain yhteistyö. Yhtiöt tutkivat 10BASE-T1S Single Pair Ethernetin käyttöä tulevissa ajoneuvoalustoissa.

Tekoälyagenttien käyttöoikeudet voivat olla riski

Työpaikoilla yleistyvä tekoälyagenttien käyttö voi tuoda merkittäviä tietoturvariskejä, varoittaa kyberturvayritys Check Point Software. Viime viikkojen OpenClaw-keskustelu on tuonut esiin, miten itsenäisesti toimivat tekoälyagentit voivat koskettaa organisaation järjestelmiä samalla tavalla kuin oikeat työntekijät, ilman asianmukaisia hallinta- ja valvontamekanismeja.

Tekoäly auttaa suunnittelemaan antennin

Taoglas on julkaissut tekoälyyn perustuvan antennien suosittelutyökalun. Yhtiön mukaan kyseessä on maailman ensimmäinen AI-vetoinen ratkaisu, joka ohjaa antennin ja RF-komponenttien valintaa automaattisesti.

Tesla ei ole enää Euroopan ykkönen

Sähköautot piristivät Euroopan autokauppaa vuonna 2025. Kokonaiskasvu jäi silti vaatimattomaksi. Suurin muutos nähtiin merkkien välisessä järjestyksessä. Volkswagen nousi Euroopan myydyimmäksi täyssähköautobrändiksi ohi Teslan.

Mikroledinäytön suurin ongelma ratkaistu

Microledeihin pohjautuvat näytöt etenevät kohti VR- ja AR-laseja vääjäämättä. Tuore tutkimus Korean tieteen ja teknologian tutkimusinstituutista (KAIST) osoittaa, miksi OLED jää lopulta väistämättä kakkoseksi.

Kiintolevyn nopeus lähestyy flashia

Kiintolevy ei ole katoamassa AI-aikakaudella. Päinvastoin. WD eli entinen Western Digital esitteli Innovation Day -tapahtumassaan roadmapin, jossa HDD:n suorituskyky kasvaa tasolle, joka aiemmin kuului vain flash-muisteille.

SiTime ostaa Renesasin ajoituspiirit 1,5 miljardilla dollarilla

SiTime ostaa Renesas Electronicsin ajoituspiiriliiketoiminnan noin 1,5 miljardin dollarin kaupassa. Kauppa tehdään käteisellä ja SiTimen osakkeilla, ja sen odotetaan toteutuvan vuoden 2026 loppuun mennessä viranomaishyväksyntöjen jälkeen.

Tämä on uusi normaali: tietoturva-aukot pitää paikata tunneissa

Microsoft Officesta löytynyt tuore haavoittuvuus osoittaa, kuinka nopeasti nykypäivän tietoturva-aukot päätyvät hyökkääjien käyttöön. Kyse ei ole enää yksittäisten tutkijoiden manuaalisesta työstä, vaan pitkälle automatisoidusta prosessista.

Tamperelainen Vexlum ratkaisee ison ongelman kvanttitietokoneissa

Kvanttitietokoneiden kehitystä kuvataan usein kubittien lukumäärällä, mutta Vexlumin toimitusjohtajan ja perustajaosakkaan Jussi-Pekka Penttinen mukaan tämä mittari ei kerro koko totuutta. Penttisen mukaan hyödyllinen skaalautuvuus määräytyy ennen kaikkea kubittien laadusta, ei pelkästä määrästä. - Hyödyllisessä skaalautuvuudessa kyse ei ole vain kubittien lukumäärästä vaan erityisesti myös kubittien laadusta eli koherenssiajasta ja kubittien välisestä vuorovaikutuksesta.

Vexlum keräsi 10 miljoonaa euroa puolijohdelaserien tuotannon skaalaamiseen

Suomalainen Vexlum on kerännyt 10 miljoonan euron rahoituksen puolijohdelasereiden valmistuksen kasvattamiseen. Kyseessä on tiettävästi suurin pohjoismaisen fotoniikkayrityksen keräämä seed-vaiheen rahoituskierros.

Insta on pitkään tehnyt oikeita valintoja

Insta Group on kasvanut lähes 200 miljoonan euron teknologiakonserniksi 15 peräkkäisen kasvuvuoden aikana. Nyt yhtiö vie seuraavan askeleen ja vahvistaa johtamismalliaan. Konsernille nimitetään oma toimitusjohtaja, ja molemmat suuret liiketoiminta-alueet saavat omat vetäjänsä. Kyse ei ole yhtiön pilkkomisesta, vaan kasvun pakottamasta rakenteellisesta muutoksesta.

TI ostaa Silicon Labsin miljardikaupassa

Texas Instruments ostaa Silicon Labsin noin 7,5 miljardin dollarin käteiskaupalla. Kauppahinta on 231 dollaria Silicon Labsin osakkeelta. Kauppa edellyttää viranomaisten ja Silicon Labsin osakkeenomistajien hyväksyntää. Järjestelyn odotetaan toteutuvan vuoden 2027 alkupuoliskolla.

Mikä on hybridihätäpuhelu?

Hybridihätäpuhelu eli Hybrid eCall on ajoneuvojen hätäpuhelujärjestelmä, joka käyttää sekä 4G LTE -verkkoa että perinteisiä 2G ja 3G -verkkoja. Tavoite on yksinkertainen. Hätäpuhelu ja siihen liittyvä data saadaan varmasti perille kaikissa olosuhteissa.

FPGA vastaa kvanttiuhkaan ennen kuin se on todellinen

AMD:n uusi Kintex UltraScale+ Gen 2 -FPGA-sukupolvi ei yritä voittaa suorituskykykilpailua pelkillä logiikkasoluilla. Se vastaa ongelmaan, joka on jo näkyvissä mutta vielä harvoin ratkaistu. Miten laitteet suojataan kvanttiajan uhkilta ennen kuin uhka realisoituu?

AI-palvelimen teho-ongelmaan ratkaisu

Tekoälypalvelimissa laskentateho kasvaa nopeammin kuin virransyöttö pysyy perässä. Pullonkaula ei ole enää prosessori vaan teho, tila ja lämpö. Tätä taustaa vasten Microchip Technology toi markkinoille uuden MCPF1525-tehomoduulin.

Ams OSRAM myy analogiset anturinsa Infineonille

Ams OSRAM myy ei-optisen analogi- ja mixed-signal-anturiliiketoimintansa Infineon Technologiesille 570 miljoonan euron käteiskaupalla. Kaupan odotetaan toteutuvan vuoden 2026 toisella neljänneksellä viranomaislupien jälkeen.

Rohde & Schwarz toi 44 gigahertsin analyysin keskiluokkaan

Saksalainen Rohde & Schwarz laajentaa keskiluokan mittalaitetarjontaansa uudella FPL1044 -spektrianalysaattorilla. Laite ulottuu 44 gigahertsiin asti, ja on samalla ensimmäinen tämän hintaluokan analysaattori, joka yltää Ka-alueelle.

bonus # recom webb mobox
2026  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Älyä virtaamien mittaukseen

Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.

Lue lisää...

OPINION

Reunatekoäly pakottaa muutoksiin kentällä

Vuosi 2026 muodostuu liikkuville kenttätiimeille käännekohdaksi. Kentällä käytettävä teknologia ei ole enää tukiroolissa, vaan keskeinen osa päätöksentekoa, tehokkuutta ja turvallisuutta. Reunatekoäly, luotettavat yhteydet ja laitetason tietoturva ovat siirtyneet nopeasti vapaaehtoisista valinnoista välttämättömyyksiksi, kirjoittaa Panasonic TOUGHBOOKin Euroopan johtaja Steven Vindevogel.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • DigiKeyn uusien tuotteiden listaajilla oli kiireinen vuosi
  • Protoat Arduinolla? DigiKeyn webinaari voi auttaa
  • Tässä Intel on edelleen hyvä: 86 ydintä ja 128 PCIe5-linjaa
  • Ethernet korvaa hitaat kenttäväylät autoissa
  • Tekoälyagenttien käyttöoikeudet voivat olla riski

NEW PRODUCTS

  • Eikö 8 bittiä enää riitä? Tässä vastaus
  • Maailman pienin 120 watin teholähde DIN-kiskoon
  • Terävä vaste pienessä kotelossa
  • Click-kortilla voidaan ohjata 15 ampeerin teollisuusmoottoreita
  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
 
 

Section Tapet