ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
etndigi1-2026

IN FOCUS

R&S FSWX: new horizons in signal and spectrum analysis

 

Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

May # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Flash kehittyy vastaamaan Teollisuus 4.0:n vaatimuksiin

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 30.09.2020
  • Devices
  • Embedded

IIoT, teollisuuden IoT, Teollisuus 4.0. Uudella vallankumouksella on monta nimeä ja se asettaa uudenlaisia vaatimuksia kaikille laitteille. Myös flash-tallennukselle, kirjoittaa Winbondin Alex Wei.

Artikkelin on kirjoittanut Winbond Electronics Corporation flash-tuotteiden markkinoinnista vastaava johtaja Alex Wei. 

Teollisuuden neljäs vallankumous, jota myös Teollisuus 4.0:ksi kutsutaan, perustuu teollisuuden laitteiden ja prosessien laajamittaiseen digitalisointiin. Trendi laajentaa nyt melkein kaikkien teollisuuskoneissa ja -järjestelmissä käytettävien elektronisten komponenttien tärkeitä ominaisuuksia.

Haihtumaton muisti ei ole poikkeus. Haihtumaton muisti haastetaan vastaamaan Teollisuus 4.0 -suunnittelujen uusia vaatimuksia viidellä keskeisellä tavalla:

  • Kustannukset
  • Koko
  • Nopeus
  • Tehonkulutus
  • Suojaus

Vaikka erilaiset vaihtoehtoiset haihtumattomat muistiteknologiat yrittävät edelleen sitä haastaa, on tuttu flash-tekniikka kehittynyt nopeimmin ja tehokkaimmin vastaamaan näihin uusiin haasteisiin. Tässä artikkelissa kuvataan flash-muistien viimeaikaisia innovaatioita, jotka auttavat järjestelmäsuunnittelijoita toteuttamaan uusia laitesuunnitteluja Teollisuus 4.0 -sovelluksiin.

Teollisuus 4.0:n vaatimukset

Yrityskonsultti McKinsey määrittelee Teollisuuden 4.0 näin: ”Siinä on kyse seuraavasta vaiheesta valmistussektorin digitalisoinnissa, joka johtuu neljästä muutostekijästä. Näitä ovat hämmästyttävä datamäärien, laskentatehon ja liitettävyyden kasvu, erityisesti uudet pienitehoiset LPWAN-verkot, analytiikan ja liiketoimintaälykkyyden syntyminen, sekä ihmisen ja koneen välisen vuorovaikutuksen uudet muodot, kuten kosketusrajapinnat ja lisätyn todellisuuden (AR) järjestelmät, ja parannukset digitaalisten ohjeiden siirtämisessä fyysiseen maailmaan, joka näkyy edistyksellisenä robotiikkana ja 3D-tulostuksessa.”

Teollisuus 4.0 -laitteet ovat merkittäviä "big datan"tuottajia ja hyödyntäjiä, minkä on tehnyt mahdolliseksi aina käytössä oleva Internet-yhteys. Kun LPWAN-verkot lisääntyvät tehtaissa, varastoissa ja teollisuuskampuksilla, toimitusketju pystyy yhä useammin jakamaan reaaliaikaisia tuotteiden, varastojen ja muiden resurssien seurantatietoja kehittyneiden analysointiohjelmistojen avulla pilvessä.

Tämän digitalisaation räjähdyksen taustalla on anturilaitteiden, kuten langattomasti luettavien RFID-tunnisteiden massiivinen käyttöönotto. Nämä laitteet, jotka toimivat akkuvirralla tai jopa kerätyllä energialla, vaativat usein erittäin pienitehoisen muistikomponentin lokitiedon tallentamiseen.

Uudet ohjaustekniikat asettavat aivan toisenlaisen haasteen teollisuuslaitteille. Kaikesta autonomisten ajoneuvojen ympärillä olevasta hypestä huolimatta ihmiskuskeista eroon pääseminen tuo valtavat tehokkuus- ja turvallisuushyödyt tehtaissa ja varastoissa, joissa otetaan ensiksi käyttöön autonomiset ajoneuvot, kuten trukit ja kuljetusvaunut (katso kuva 1).

Kuva 1: Autonominen Linde R-MATIC -työntömastotrukki kuljettaa jopa 1,6 tonnin lavoja täysin automaattisesti korkealla oleviin varastohyllyihin (kuva: Linde).

Samoin lisätty todellisuus (AR) ja virtuaalitodellisuus (VR) tunnetaan parhaiten kuluttajateknologioina, mutta ne tarjoavat tehtaalla suuret potentiaaliset hyödyt esimerkiksi manuaalisen kokoonpanon, huolto- tai korjaustoimien apuna.

Näiden kehittyneiden sovellusten uudet toteutukset toimivat laajalla sovelluskoodiperustalla, joka on paljon suurempi kuin on tyypillistä nykypäivän teollisuuslaitteissa. Tämä tuo painetta teollisuuden järjestelmäsuunnittelijoille löytää sellaisia koodin tallennusratkaisuja, jotka vastaavat suuresti kasvaneisiin kapasiteettivaatimuksiin ilman, että materiaalikustannukset ja piirikorttien koko merkittävästi kasvaa.

Lopuksi yleinen teema kaiken tyyppisissä Teollisuus 4.0 -laitteissa on liitettävyys, mikä tuo mukanaan riskin turvallisuuden vaarantumisesta. Turvalliset haihtumattomat muistipiirit voivat tuoda laitetason suojauksen arkaluontoisiin teollisuusverkkoihin takaamalla samalla niiden laitteiden aitouden, jotka tallentavat koodia ja dataa Teollisuus 4.0 -laitteisiin.

Flash-tekniikan evoluutio Teollisuus 4.0 -aikakaudelle

Vuosien varrella erilaiset haihtumattomat muistiteknologiat ovat väittäneet olevansa flashia parempia tavalla tai toisella. Vakiintuneena tekniikkana flashin edut haihtumattomassa tallennuksessa ovat kuitenkin ilmeiset:

  • Tuttu tekniikka
  • Todistettu kymmenissä tuhansissa sovelluksissa
  • Saatavana suurina määrinä hyvin laajana tuotekirjona, josta järjestelmän suunnittelija voi valita joustavan vaihtoehdon
  • Maailman johtavien muistipiirivalmistajien, mukaan lukien Winbond, resurssien tuki. Nämä valmistajat investoivat jatkuvasti flash-valmistustekniikan, kotelointien sekä piirien suorituskyvyn ja ominaisuuksien parantamiseen.

Nyt flash-piirien valmistajat vastaavat nopeasti ja tehokkaasti täyttääkseen Teollisuus 4.0 -laitteiden ja -järjestelmien valmistajien uudet muistivaatimukset tuomalla markkinoille uusia ratkaisuja, jotka on optimoitu kustannusten, koon, suorituskyvyn, tehon tai turvallisuuden suhteen.

Koteloinnovaatiot

Puolijohdeteollisuuden suosima menetelmä koon ja kustannusten pienentämiseksi on prosessin kutistaminen. Teollisuus 4.0 -laitteissa käytettävien hig-end -mikro-ohjaimien kohdalla tämä koskee CPU-piiriä. Monet huippuluokan MCU-valmistajat haluavat nykyään siirtyä 4xnm-prosesseista 3xnm-prosesseihin hyötyäkseen paremmasta suorituskyvystä ja kustannusten alenemisesta. 3xnm-piireissä MCU-sirulla integroitu NOR-tyyppinen flash-piiri kuitenkin itse asiassa, ja NOR-flashin kutistaminen alle 4x nanometrin viivanleveyksiä on osoittautunut ongelmalliseksi.

Winbond on innovoinut yhteistyössä MCU-valmistajien kanssa tarjotakseen pinotut piiriratkaisut yhdistämällä 3xnm-prosessissa valmistetun MCU-sirun 4xnm-prosesissa valmistettuun NOR-flash -piiriin yhdessä kotelossa. Näin voidaan tarjota optimaalinen yhdistelmä pientä kokoa, suorituskykyä ja koodin tallennuskapasiteettia suuren suorituskyvyn teollisuuden suunnitteluihin.

Tehonkulutusinnovaatiot

Langattomia älytunnistimia eli -tageja tai etikettejä käytetään yhä enemmän teollisissa sovelluksissa reaaliaikaisen seurantatiedon tuottamiseksi, esimerkiksi lämpötilan ja kosteuden jatkuvaan seurantaan, kun pilaantuvia tavaroita tai lääkkeitä kuljetetaan. Ne edellyttävät kykyä tallentaa mahdollisesti suuriakin määriä lokitietoja, mutta samalla toimintaa erittäin pienillä paristoilla tai jopa ympäristöstä kerätyllä energialla.

Erittäin matalajännitteisten akkujen tai kerätyn energian käytön tukemiseksi kehitetään erillisiä flashpiirejä, jotka toimivat tyypillisen ulkoisen flashin 1,8 volttia alhaisemmalla jännitteellä. Esimerkiksi Winbond toimittaa SpiFlash NOR -tyyppisiä 1,2 voltin W25QxxNE- ja 1,5 voltin W25QxxND-piirejä 8-nastaisissa koteloissa (katso kuva 2). Laitteet tarjoavat parhaimmillaan 52 Mt/s tiedonsiirtonopeuden, ja ne tukevat standardia dual- ja quad-tyypin SPI-liitäntää ja QPI-liitäntää (Quad Peripheral Interface).

Kuva. 2: Winbondin 8 megabitin, 1,2 voltin 25Q80NEXIG-piiri 2 x 3 -millisessä USON8-kotelossa package (kuva: Winbond).

Suorituskykyinnovaatiot

SPI NOR ja sarjamuotoinen NAND ovat teollisuuden ydinteknologioita. Ne tarjoavat pienikokoisia, alhaisen nastamäärän ratkaisuja koodin ja datan tallentamiseen. Mutta näiden laitteiden tavanomainen sarja-arkkitehtuuri voi toimia rajoittavana tekijänä nopeudelle, jolla dataa voidaan lukea ja kirjoittaa. Tämän takia niiden tiedonsiirtonopeus voi jäädä vastaavia rinnakkais-flasheja hitaammaksi.

Winbond on innovoinut uuden, tehokkaan sarjamuotoisen NAND-tekniikan. Yksitasoinen solu eli SLC-NAND tarjoaa erittäin luotettavan tallennusvälineen teollisissa sovelluksissa. Suuri tiedonsiirtonopeutta vaativissa sovelluksissa suunnittelijat ovat perinteisesti käyttäneet NOR-flashia, joka tarjoaa alhaisemman tiheyden ja siten korkeamman bittihinnan kuin NAND, mutta suuremman tallennusnopeuden.

Winbond on tuonut markkinoille W25N01JW-piirin. Kyse on 1 gigabitin serial-NANDista, jonka suurin tiedonsiirtonopeus on 83 megatavua sekunnissa. Tämä vastaa SPI NOR -piirien nopeutta. Vieläkin vaikuttavampaa on, että Winbond-arkkitehtuuri tukee 8- eli octo-kokoonpanoa. Siinä kaksi dual-sarjaliitännällä varustettua piiriä kaksinkertaistavat tiedonsiirtonopeuden parhaimmillaan 166 megatavuun sekunnissa (katso kuva 3).

Tämä riittää tukemaan vaativia, runsaasti dataa sisältäviä grafiikkasovelluksia tarjoamalla korkean kapasiteetin ja edullisen vaihtoehdon NOR-flasheille yli 512 megabitin tiheyksillä. Autoelektroniikkaan kvalifioitu W25N01JW on jo suunnitteilla ajoneuvojen mittaristoihin, ja se soveltuu yhtä hyvin teollisiin autonomisiin ajoneuvoihin ja AR/VR-sovelluksiin.

Kuva 3: W25N01JW-piirin dual-quad -arkkitehtuuri (kuva: Winbond).

Turvallisuusinnovaatiot

Teollisuus 4.0 -maailman kattava liitettävyys altistaa laitteet vaaralle, että rikolliset toimijat tunkeutuvat verkkoihin vaarantavat käyttäjien yksityisyyden tai varastavat tietoja. Suunnittelijoiden käytettävissä on monia keinoja turvallisuusriskien torjumiseksi. Yksi tärkeä toimenpide on laitteistopohjainen todennus, jolla taataan, että vain valtuutetut laitteet jakavat tietoja verkon kautta.

Tarjotakseen laitteistotodennuksen kriittisille ohjelmistoille, kuten käynnistyskoodille Winbond on ottanut käyttöön W74M-tuoteperheen todennusmuistiratkaisut. Kukin W74M-osa sisältää SPI-flashmuistin ja turvapiirin monisirumoduulissa. Laite on suojattu tavallisella HMAC-SHA-256-salauskiihdyttimellä ja neljällä flash-laskurilla, jotka on HMAC-allekirjoitettu yksittäisillä salausavaimilla. W74M antaa järjestelmäsuunnittelijoille mahdollisuuden toteuttaa monikerroksinen todennus koodin ja datan tallentamiseen verkon reunalla tai pilven ulkopuolella.

Todennusmuistiin tallennetun koodin tai tietojen käyttö on suojattu turva-avaimella, joka on yksilöllinen jokaiselle valmistetulle piirille. Verkkoon suuntautuvan peukaloinnin tai tunkeutumisen yhteydessä todennusmuistille tallennettu käynnistyskoodi tai data pysyy suojattuna sen varastamis-, muokkaus- tai heikentämisyrityksiltä.

Flash kehittyy vastaamaan Teollisuus 4.0:n vaatimuksiin

Koodin ja datan haihtumaton tallennus on yksi monista teollisuuslaitteiden toiminnallisista elementeistä, ja kun Teollisuus 4.0 kehittyy kohti yhä kattavampaa digitalisointia ja data-analytiikkaa, kasvaa kysyntä suuremmalle haihtumattomalle muistikapasiteetille, nopeammalle tallennukselle, pienemmälle tehonkulutukselle ja myös alhaisimmille kustannuksille.

Kuten tässä artikkelissa on osoitettu, uudet tuotekehitykset SPI NOR- ja sarjamuotoisissa flash-piireissä auttavat varmistamaan, että flash-tekniikka säilyttää paikkansa teollisuuslaitteiden suunnittelijoiden suosimana haihtumattomana muistina, kun he siirtyvät Teollisuus 4.0 -aikakauteen.

MORE NEWS

Tukiasemamarkkina ei lupaa Nokialle mitään uutta

Mobiiliverkkojen tukiasemamarkkina näyttää juuttuneen paikalleen. Tuoreiden markkinalukujen ja Nokian oman osavuosikatsauksen perusteella perinteinen RAN-bisnes ei enää tarjoa yhtiölle selvää kasvumoottoria. Siksi Nokia hakee nyt kasvua ennen kaikkea tekoälydatakeskusten verkoista ja optiikasta.

Google löysi ensimmäisen tekoälyn luoman nollapäivähyökkäyksen

Googlen tietoturvaryhmä GTIG:n (Google Threat Intelligence Group) mukaan se on törmännyt ensimmäistä kertaa kyberhyökkäykseen, jossa sekä haavoittuvuuden löytäminen että hyökkäyskoodin rakentaminen näyttävät olleen tekoälyn tekemää työtä.

LabVIEW-ohjelmointi mullistuu – graafinen kehitys vaihtuu promptaukseen

Entisen National Instrumentsin eli nykyisen NI:n omistava amerikkalainen Emerson vie LabVIEW-ympäristön AI-aikaan. Yhtiön NI Connect -tapahtumassa Teksasissa esittelemä Nigel AI alkaa heinäkuusta lähtien generoida LabVIEW-koodia, rakentaa testisarjoja, luoda visualisointeja ja analysoida mittausdataa käyttäjän puolesta.

Kuvakennoista tuttu CCD-tekniikka voi haastaa DRAM-muistit

Belgialainen mikroelektroniikan tutkimuskeskus imec esitteli tällä viikolla IEEE:n International Memory Workshopissa ensimmäisen 3D-rakenteeseen toteutetun CCD-muistin, jonka tavoitteena on ratkaista tekoälyn kasvavaa muistiongelmaa. Instituutin mukaan tekniikka voisi tarjota DRAMia selvästi halvemman ja tiheämmän muistiratkaisun AI-palvelimien käyttöön.

PCIe 5.0 tulee nyt kannettaviin ja työasemiin

Kioxia tuo PCIe 5.0 -väylän myös suorituskykyisiin OEM-asiakaskoneisiin uudella XG10-SSD-sarjallaan. Uutuus tähtää erityisesti AI-PC:ihin, työasemiin ja pelaamiseen, joissa datansiirron viiveet ja tallennusnopeus alkavat rajoittaa suorituskykyä yhä useammin.

Uusi virtausmuunnin tuottaa tarkkaa ultraäänidataa mikroampeereilla

ScioSensen uusi UFC23-ultraäänivirtausmuunnin tähtää akkukäyttöisiin vesi-, lämpö- ja kaasumittareihin, joissa tarvitaan sekä erittäin tarkkaa mittausta että pitkää käyttöikää. Yhtiö lupaa pikosekuntitason ajoitustarkkuutta samalla kun lepovirta jää alle mikroampeeriin.

Donut Labin kenno ei juuri hengitä – mahdollistaa yksinkertaisemman akkupaketin

Paljon otsikoissa ollut kiinteän elektrlyytin akkutekniikkaa kehittävä Dontu Lab julkaisi tänään uusimman videon I Donut Believe -sarjassaan. Kiinteän elektrolyytin akkujen yksi suurimmista ongelmista on ollut kennon voimakas turpoaminen ja kutistuminen latauksen aikana. Donut Labin mukaan sen solid-state -kenno käyttäytyy täysin toisin.

Jopa 30 ampeeria 99 prosentin hyötysuhteella

TDK on esitellyt uuden i9C-sarjan DC-DC-muuntimet, joiden hyötysuhde nousee parhaimmillaan jopa 99 prosenttiin. Kyse on erittäin korkeasta lukemasta 1500 watin teholuokassa.

Tekoäly kutistaa puolijohdekirjastojen karakterisoinnin viikoista päiviin

Siemensin EDA-osasto tuo Solido Characterizer -työkaluunsa tekoälykiihdytetyn karakterisoinnin, jolla standardisolukirjastojen generointi voidaan yhtiön mukaan nopeuttaa viikoista päiviin. Ratkaisu kohdistuu piirisuunnittelun työvaiheeseen, jonka kuormitus on nopeasti kasvamassa.

Teollisuuden IT-projektit epäonnistuvat jo ennen ensimmäistä koodiriviä

Useimmat teollisuuden IT-investoinnit eivät epäonnistu käyttöönotossa. Ne epäonnistuvat jo kuukausia aiemmin. Tyypillinen hetki on scoping-palaveri, jossa toimittaja esittelee 14 viikon käyttöönottoprojektin, eikä kukaan tuotannon, automaation tai integraatioiden asiantuntija pysäytä keskustelua kysymällä, mihin oletukset oikeasti perustuvat, kirjoittaa JBF Consultingin perustaja Brad Forester.

Nokia haki radioverkkojen johtajan Siemensiltä

Nokia on nimittänyt Emma Falckin Mobile Infrastructure -liiketoimintaryhmän johtajaksi ja johtoryhmän jäseneksi syyskuun alusta lähtien. Falck siirtyy Nokiaan Siemensiltä, jossa hän on viimeksi vastannut Smart Infrastructure Buildings -liiketoiminnan tuotteista.

Suomen kvanttiguru ennustaa läpimurtoa ensi vuonna

– Vuodesta 2027 alkaen odotamme kvanttilaskennan alkavan ratkaista todellisia teollisia ongelmia, ennustaa Aalto-yliopiston kvanttitekniikan professori ja sekä IQM Quantum Computers:n että QMill:in perustajiin kuuluva Mikko Möttönen. Nyt hänen kehittämänsä uudenlainen kryogeeninen anturi mahdollistaa kvanttitietokoneiden häiriöiden diagnosoinnin.

Tekoäly tekee drooneista autonomisia tappajia

Sodassa käytettävistä drooneista tulee lopulta täysin autonomisia robotteja. - Looginen ratkaisu on poistaa se linkki. Ei ole ohjaajaa, ei radiolinkkiä, ei ihmistä hyväksymässä päätöstä, sanoi nykyään droonien torjuntaan ratkaisuja kehittävän SensoFusionin tutkimusjohtajana työskentelevä Mikko Hyppönen Pikkuparlamentissa järjestetyssä droonikeskustelussa maanantaina.

8-bittisten seuraaja tuli varastoon – eikä paluuta enää ole

Microchipin alkuvuonna esittelemä PIC32CM PL10 -mikro-ohjain on nyt tullut laajaan jakeluun Farnellin kautta. Kyse ei ole vain uudesta Cortex-M0+-piiristä, vaan paljon suuremmasta muutoksesta sulautettujen järjestelmien maailmassa.

Tekoäly optimoi sähköauton pikalatauksen ja pidensi akun käyttöikää 23 prosenttia

Chalmersin teknillisen korkeakoulun tutkijat ovat kehittäneet AI-pohjaisen pikalatausmenetelmän, joka mukautuu akun ikään ja kuntoon reaaliajassa. Simulaatioissa menetelmä pidensi litiumioniakun käyttöikää lähes neljänneksellä ilman käytännössä lainkaan pidempää latausaikaa.

SATA-väylä ei kuollutkaan – Kingston myynyt 100 miljoonaa A400-levyä

Vaikka tallennusmarkkinoiden huomio on viime vuodet keskittynyt PCIe- ja NVMe-SSD-levyihin, vanha SATA-väylä elää edelleen vahvasti massamarkkinoilla. Kingston Technology kertoo toimittaneensa jo yli 100 miljoonaa A400 SATA SSD -levyä maailmanlaajuisesti.

Tekoäly pakottaa PCIe-väylän uuteen nopeusluokkaan

PCIe 7.0 nostaa datakeskusten siirtonopeudet tasolle, jossa kellosignaalin vakaus mitataan jo femtosekunneissa. Diodes Incorporatedin uusi PCIe 7.0 -kellogeneraattori yltää alle 30 femtosekunnin jitteriin, vaikka uuden standardin maksimi on 67 femtosekuntia. AI-palvelimissa näin pienetkin heilahtelut voivat ratkaista, pysyykö 128 GT/s -linkki vakaana vai ei.

AMD pakkaa jopa 4,6 petaflopsia tavalliseen PCIe-korttiin

AMD tuo markkinoille Instinct MI350P -PCIe-kortin, joka on tarkoitettu tekoälyn inferenssiin olemassa olevissa palvelinympäristöissä. Ajatus on yrityksille houkutteleva, sillä kortin avulla AI-kiihdytyksen voi saada käyttöön ilman uusia nestejäähdytystä, uusia virtasyöttöjä tai kokonaan uusia GPU-palvelinalustoja.

GaN-sota kiihtyy – USA löi kiinalaisvalmistajalle myyntikiellon

Infineon Technologies on saanut merkittävän voiton pitkään jatkuneessa galliumnitridiin eli GaN-teknologiaan liittyvässä patenttikiistassa kiinalaista Innoscience vastaan.

Rohde tuo 6G-keskustelun Pohjoismaihin kesäkuussa

Rohde & Schwarz järjestää kesäkuussa Pohjoismaissa seminaarikiertueen, jonka teemana on ”5G Advanced and beyond, path to 6G”. Tapahtumat pidetään Oulussa, Espoossa, Tukholmassa ja Lundissa 9.–12. kesäkuuta.

ETNdigi - Watch GT Runner 2
May  # puffbox mobox till square
v19 v20 18/5 # puffbox mobox till tme native
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Panther Lake tuo PC-tehon verkon reunalle

Intel Core Ultra Series 3 tuo markkinoille Panther Lake -alustan, joka perustuu yhtiön uuteen 18A-prosessiin. CPU-, GPU- ja NPU-kiihdytyksen yhdistävä arkkitehtuuri tähtää korkean suorituskyvyn AI-PC:ihin ja teollisiin edge-järjestelmiin. Teksti perustuu Rutronikin artikkeliin uusimmassa ETNdigi-lehdessä.

Lue lisää...

OPINION

Teollisuuden IT-projektit epäonnistuvat jo ennen ensimmäistä koodiriviä

Useimmat teollisuuden IT-investoinnit eivät epäonnistu käyttöönotossa. Ne epäonnistuvat jo kuukausia aiemmin. Tyypillinen hetki on scoping-palaveri, jossa toimittaja esittelee 14 viikon käyttöönottoprojektin, eikä kukaan tuotannon, automaation tai integraatioiden asiantuntija pysäytä keskustelua kysymällä, mihin oletukset oikeasti perustuvat, kirjoittaa JBF Consultingin perustaja Brad Forester.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Tukiasemamarkkina ei lupaa Nokialle mitään uutta
  • Google löysi ensimmäisen tekoälyn luoman nollapäivähyökkäyksen
  • LabVIEW-ohjelmointi mullistuu – graafinen kehitys vaihtuu promptaukseen
  • Kuvakennoista tuttu CCD-tekniikka voi haastaa DRAM-muistit
  • PCIe 5.0 tulee nyt kannettaviin ja työasemiin

NEW PRODUCTS

  • Jopa 30 ampeeria 99 prosentin hyötysuhteella
  • Bluetooth-moduuli tekee mikro-ohjaimesta turhan
  • Sama virtalähde kelpaa nyt sairaalaan ja kotiin
  • Vesitiivis USB-C piirikortille ilman lisäkokoonpanoa
  • Kolmivaiheinen tuuletinohjaus ilman koodia
 
 

Section Tapet