ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
37  #  square finsk sajt en vecka i maj
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Flash kehittyy vastaamaan Teollisuus 4.0:n vaatimuksiin

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 30.09.2020
  • Devices
  • Embedded

IIoT, teollisuuden IoT, Teollisuus 4.0. Uudella vallankumouksella on monta nimeä ja se asettaa uudenlaisia vaatimuksia kaikille laitteille. Myös flash-tallennukselle, kirjoittaa Winbondin Alex Wei.

Artikkelin on kirjoittanut Winbond Electronics Corporation flash-tuotteiden markkinoinnista vastaava johtaja Alex Wei. 

Teollisuuden neljäs vallankumous, jota myös Teollisuus 4.0:ksi kutsutaan, perustuu teollisuuden laitteiden ja prosessien laajamittaiseen digitalisointiin. Trendi laajentaa nyt melkein kaikkien teollisuuskoneissa ja -järjestelmissä käytettävien elektronisten komponenttien tärkeitä ominaisuuksia.

Haihtumaton muisti ei ole poikkeus. Haihtumaton muisti haastetaan vastaamaan Teollisuus 4.0 -suunnittelujen uusia vaatimuksia viidellä keskeisellä tavalla:

  • Kustannukset
  • Koko
  • Nopeus
  • Tehonkulutus
  • Suojaus

Vaikka erilaiset vaihtoehtoiset haihtumattomat muistiteknologiat yrittävät edelleen sitä haastaa, on tuttu flash-tekniikka kehittynyt nopeimmin ja tehokkaimmin vastaamaan näihin uusiin haasteisiin. Tässä artikkelissa kuvataan flash-muistien viimeaikaisia innovaatioita, jotka auttavat järjestelmäsuunnittelijoita toteuttamaan uusia laitesuunnitteluja Teollisuus 4.0 -sovelluksiin.

Teollisuus 4.0:n vaatimukset

Yrityskonsultti McKinsey määrittelee Teollisuuden 4.0 näin: ”Siinä on kyse seuraavasta vaiheesta valmistussektorin digitalisoinnissa, joka johtuu neljästä muutostekijästä. Näitä ovat hämmästyttävä datamäärien, laskentatehon ja liitettävyyden kasvu, erityisesti uudet pienitehoiset LPWAN-verkot, analytiikan ja liiketoimintaälykkyyden syntyminen, sekä ihmisen ja koneen välisen vuorovaikutuksen uudet muodot, kuten kosketusrajapinnat ja lisätyn todellisuuden (AR) järjestelmät, ja parannukset digitaalisten ohjeiden siirtämisessä fyysiseen maailmaan, joka näkyy edistyksellisenä robotiikkana ja 3D-tulostuksessa.”

Teollisuus 4.0 -laitteet ovat merkittäviä "big datan"tuottajia ja hyödyntäjiä, minkä on tehnyt mahdolliseksi aina käytössä oleva Internet-yhteys. Kun LPWAN-verkot lisääntyvät tehtaissa, varastoissa ja teollisuuskampuksilla, toimitusketju pystyy yhä useammin jakamaan reaaliaikaisia tuotteiden, varastojen ja muiden resurssien seurantatietoja kehittyneiden analysointiohjelmistojen avulla pilvessä.

Tämän digitalisaation räjähdyksen taustalla on anturilaitteiden, kuten langattomasti luettavien RFID-tunnisteiden massiivinen käyttöönotto. Nämä laitteet, jotka toimivat akkuvirralla tai jopa kerätyllä energialla, vaativat usein erittäin pienitehoisen muistikomponentin lokitiedon tallentamiseen.

Uudet ohjaustekniikat asettavat aivan toisenlaisen haasteen teollisuuslaitteille. Kaikesta autonomisten ajoneuvojen ympärillä olevasta hypestä huolimatta ihmiskuskeista eroon pääseminen tuo valtavat tehokkuus- ja turvallisuushyödyt tehtaissa ja varastoissa, joissa otetaan ensiksi käyttöön autonomiset ajoneuvot, kuten trukit ja kuljetusvaunut (katso kuva 1).

Kuva 1: Autonominen Linde R-MATIC -työntömastotrukki kuljettaa jopa 1,6 tonnin lavoja täysin automaattisesti korkealla oleviin varastohyllyihin (kuva: Linde).

Samoin lisätty todellisuus (AR) ja virtuaalitodellisuus (VR) tunnetaan parhaiten kuluttajateknologioina, mutta ne tarjoavat tehtaalla suuret potentiaaliset hyödyt esimerkiksi manuaalisen kokoonpanon, huolto- tai korjaustoimien apuna.

Näiden kehittyneiden sovellusten uudet toteutukset toimivat laajalla sovelluskoodiperustalla, joka on paljon suurempi kuin on tyypillistä nykypäivän teollisuuslaitteissa. Tämä tuo painetta teollisuuden järjestelmäsuunnittelijoille löytää sellaisia koodin tallennusratkaisuja, jotka vastaavat suuresti kasvaneisiin kapasiteettivaatimuksiin ilman, että materiaalikustannukset ja piirikorttien koko merkittävästi kasvaa.

Lopuksi yleinen teema kaiken tyyppisissä Teollisuus 4.0 -laitteissa on liitettävyys, mikä tuo mukanaan riskin turvallisuuden vaarantumisesta. Turvalliset haihtumattomat muistipiirit voivat tuoda laitetason suojauksen arkaluontoisiin teollisuusverkkoihin takaamalla samalla niiden laitteiden aitouden, jotka tallentavat koodia ja dataa Teollisuus 4.0 -laitteisiin.

Flash-tekniikan evoluutio Teollisuus 4.0 -aikakaudelle

Vuosien varrella erilaiset haihtumattomat muistiteknologiat ovat väittäneet olevansa flashia parempia tavalla tai toisella. Vakiintuneena tekniikkana flashin edut haihtumattomassa tallennuksessa ovat kuitenkin ilmeiset:

  • Tuttu tekniikka
  • Todistettu kymmenissä tuhansissa sovelluksissa
  • Saatavana suurina määrinä hyvin laajana tuotekirjona, josta järjestelmän suunnittelija voi valita joustavan vaihtoehdon
  • Maailman johtavien muistipiirivalmistajien, mukaan lukien Winbond, resurssien tuki. Nämä valmistajat investoivat jatkuvasti flash-valmistustekniikan, kotelointien sekä piirien suorituskyvyn ja ominaisuuksien parantamiseen.

Nyt flash-piirien valmistajat vastaavat nopeasti ja tehokkaasti täyttääkseen Teollisuus 4.0 -laitteiden ja -järjestelmien valmistajien uudet muistivaatimukset tuomalla markkinoille uusia ratkaisuja, jotka on optimoitu kustannusten, koon, suorituskyvyn, tehon tai turvallisuuden suhteen.

Koteloinnovaatiot

Puolijohdeteollisuuden suosima menetelmä koon ja kustannusten pienentämiseksi on prosessin kutistaminen. Teollisuus 4.0 -laitteissa käytettävien hig-end -mikro-ohjaimien kohdalla tämä koskee CPU-piiriä. Monet huippuluokan MCU-valmistajat haluavat nykyään siirtyä 4xnm-prosesseista 3xnm-prosesseihin hyötyäkseen paremmasta suorituskyvystä ja kustannusten alenemisesta. 3xnm-piireissä MCU-sirulla integroitu NOR-tyyppinen flash-piiri kuitenkin itse asiassa, ja NOR-flashin kutistaminen alle 4x nanometrin viivanleveyksiä on osoittautunut ongelmalliseksi.

Winbond on innovoinut yhteistyössä MCU-valmistajien kanssa tarjotakseen pinotut piiriratkaisut yhdistämällä 3xnm-prosessissa valmistetun MCU-sirun 4xnm-prosesissa valmistettuun NOR-flash -piiriin yhdessä kotelossa. Näin voidaan tarjota optimaalinen yhdistelmä pientä kokoa, suorituskykyä ja koodin tallennuskapasiteettia suuren suorituskyvyn teollisuuden suunnitteluihin.

Tehonkulutusinnovaatiot

Langattomia älytunnistimia eli -tageja tai etikettejä käytetään yhä enemmän teollisissa sovelluksissa reaaliaikaisen seurantatiedon tuottamiseksi, esimerkiksi lämpötilan ja kosteuden jatkuvaan seurantaan, kun pilaantuvia tavaroita tai lääkkeitä kuljetetaan. Ne edellyttävät kykyä tallentaa mahdollisesti suuriakin määriä lokitietoja, mutta samalla toimintaa erittäin pienillä paristoilla tai jopa ympäristöstä kerätyllä energialla.

Erittäin matalajännitteisten akkujen tai kerätyn energian käytön tukemiseksi kehitetään erillisiä flashpiirejä, jotka toimivat tyypillisen ulkoisen flashin 1,8 volttia alhaisemmalla jännitteellä. Esimerkiksi Winbond toimittaa SpiFlash NOR -tyyppisiä 1,2 voltin W25QxxNE- ja 1,5 voltin W25QxxND-piirejä 8-nastaisissa koteloissa (katso kuva 2). Laitteet tarjoavat parhaimmillaan 52 Mt/s tiedonsiirtonopeuden, ja ne tukevat standardia dual- ja quad-tyypin SPI-liitäntää ja QPI-liitäntää (Quad Peripheral Interface).

Kuva. 2: Winbondin 8 megabitin, 1,2 voltin 25Q80NEXIG-piiri 2 x 3 -millisessä USON8-kotelossa package (kuva: Winbond).

Suorituskykyinnovaatiot

SPI NOR ja sarjamuotoinen NAND ovat teollisuuden ydinteknologioita. Ne tarjoavat pienikokoisia, alhaisen nastamäärän ratkaisuja koodin ja datan tallentamiseen. Mutta näiden laitteiden tavanomainen sarja-arkkitehtuuri voi toimia rajoittavana tekijänä nopeudelle, jolla dataa voidaan lukea ja kirjoittaa. Tämän takia niiden tiedonsiirtonopeus voi jäädä vastaavia rinnakkais-flasheja hitaammaksi.

Winbond on innovoinut uuden, tehokkaan sarjamuotoisen NAND-tekniikan. Yksitasoinen solu eli SLC-NAND tarjoaa erittäin luotettavan tallennusvälineen teollisissa sovelluksissa. Suuri tiedonsiirtonopeutta vaativissa sovelluksissa suunnittelijat ovat perinteisesti käyttäneet NOR-flashia, joka tarjoaa alhaisemman tiheyden ja siten korkeamman bittihinnan kuin NAND, mutta suuremman tallennusnopeuden.

Winbond on tuonut markkinoille W25N01JW-piirin. Kyse on 1 gigabitin serial-NANDista, jonka suurin tiedonsiirtonopeus on 83 megatavua sekunnissa. Tämä vastaa SPI NOR -piirien nopeutta. Vieläkin vaikuttavampaa on, että Winbond-arkkitehtuuri tukee 8- eli octo-kokoonpanoa. Siinä kaksi dual-sarjaliitännällä varustettua piiriä kaksinkertaistavat tiedonsiirtonopeuden parhaimmillaan 166 megatavuun sekunnissa (katso kuva 3).

Tämä riittää tukemaan vaativia, runsaasti dataa sisältäviä grafiikkasovelluksia tarjoamalla korkean kapasiteetin ja edullisen vaihtoehdon NOR-flasheille yli 512 megabitin tiheyksillä. Autoelektroniikkaan kvalifioitu W25N01JW on jo suunnitteilla ajoneuvojen mittaristoihin, ja se soveltuu yhtä hyvin teollisiin autonomisiin ajoneuvoihin ja AR/VR-sovelluksiin.

Kuva 3: W25N01JW-piirin dual-quad -arkkitehtuuri (kuva: Winbond).

Turvallisuusinnovaatiot

Teollisuus 4.0 -maailman kattava liitettävyys altistaa laitteet vaaralle, että rikolliset toimijat tunkeutuvat verkkoihin vaarantavat käyttäjien yksityisyyden tai varastavat tietoja. Suunnittelijoiden käytettävissä on monia keinoja turvallisuusriskien torjumiseksi. Yksi tärkeä toimenpide on laitteistopohjainen todennus, jolla taataan, että vain valtuutetut laitteet jakavat tietoja verkon kautta.

Tarjotakseen laitteistotodennuksen kriittisille ohjelmistoille, kuten käynnistyskoodille Winbond on ottanut käyttöön W74M-tuoteperheen todennusmuistiratkaisut. Kukin W74M-osa sisältää SPI-flashmuistin ja turvapiirin monisirumoduulissa. Laite on suojattu tavallisella HMAC-SHA-256-salauskiihdyttimellä ja neljällä flash-laskurilla, jotka on HMAC-allekirjoitettu yksittäisillä salausavaimilla. W74M antaa järjestelmäsuunnittelijoille mahdollisuuden toteuttaa monikerroksinen todennus koodin ja datan tallentamiseen verkon reunalla tai pilven ulkopuolella.

Todennusmuistiin tallennetun koodin tai tietojen käyttö on suojattu turva-avaimella, joka on yksilöllinen jokaiselle valmistetulle piirille. Verkkoon suuntautuvan peukaloinnin tai tunkeutumisen yhteydessä todennusmuistille tallennettu käynnistyskoodi tai data pysyy suojattuna sen varastamis-, muokkaus- tai heikentämisyrityksiltä.

Flash kehittyy vastaamaan Teollisuus 4.0:n vaatimuksiin

Koodin ja datan haihtumaton tallennus on yksi monista teollisuuslaitteiden toiminnallisista elementeistä, ja kun Teollisuus 4.0 kehittyy kohti yhä kattavampaa digitalisointia ja data-analytiikkaa, kasvaa kysyntä suuremmalle haihtumattomalle muistikapasiteetille, nopeammalle tallennukselle, pienemmälle tehonkulutukselle ja myös alhaisimmille kustannuksille.

Kuten tässä artikkelissa on osoitettu, uudet tuotekehitykset SPI NOR- ja sarjamuotoisissa flash-piireissä auttavat varmistamaan, että flash-tekniikka säilyttää paikkansa teollisuuslaitteiden suunnittelijoiden suosimana haihtumattomana muistina, kun he siirtyvät Teollisuus 4.0 -aikakauteen.

MORE NEWS

Docomo otti Nokian tukiaseman Open RAN -käyttöön

Japanilainen NTT Docomo kertoo ottaneensa käyttöön Nokian tukiaseman, joka toimii O-RAN Alliance -määritysten mukaisessa avoimessa verkossa. Käyttöönotosta kertoo Mobile World Live. Operaattorin tavoitteena on kasvattaa verkon kapasiteettia erityisesti ruuhkaisilla alueilla ja samalla pienentää tukiasemien energiankulutusta.

Donut Lab sai haastajan: 381 Wh/kg:n kiinteä akku jo massatuotannossa

Suomalaisen Donut Labin kiinteän elektrolyytin akun ympärillä on riittänyt kuhinaa yli 400 Wh/kg:n energiatiheyden vuoksi. Nyt Taiwanista tulee kova vertailukohta, sillä Prologium kertoo aloittaneensa 381 Wh/kg:n energiatiheyteen yltävän täyskiinteän akun massatuotannon.

Satelliittituotanto pakotti Reorbitin uusimaan toiminnanohjauksensa

Suomalainen Reorbit kasvattaa Helsingissä kapasiteettiaan voidakseen valmistaa useita satelliitteja samanaikaisesti. Kasvu vaati myös koko toiminnanohjauksen uudistamista. – Ilman yhtenäistä järjestelmää jokainen tiimi pitää käsissään yhtä palapelin palaa, mutta kukaan ei näe kokonaiskuvaa, talousjohtaja Rajiv Subramanian kuvaa.

Taipuuko iPhone paremmin?

Taittuvat puhelimet ovat olleet markkinoilla jo vuosia, mutta ne eivät ole onnistuneet nousemaan marginaalista. Apple tulee nyt mukaan seitsemän vuotta Samsungia myöhemmin ja yrittää ratkaista ongelman omalla tavallaan. Iphone Duossa olennaisinta ei ehkä ole taipuva näyttö vaan käyttöjärjestelmä, jonka pitäisi taipua sen mukana.

Analog Devices ostaa tekoälyosaamista 1,35 miljardilla dollarilla

Analog Devices maksaa Alif Semiconductorista 1,35 miljardia dollaria. Kauppa kertoo siitä, kuinka tekoäly siirtyy datakeskuksista antureiden, koneiden ja laitteiden yhteyteen. ADI saa Alifilta vähävirtaisen prosessointialustan paikalliseen tekoälyyn.

Suomalaiseen organisaatioon hyökätään yli 1200 kertaa viikossa

Suomalaisiin organisaatioihin kohdistuvien kyberhyökkäysten määrä jatkaa kasvuaan. Check Point Researchin mukaan suomalainen organisaatio kohtasi elokuussa keskimäärin 1205 hyökkäystä viikossa. Määrä kasvoi 17 prosenttia vuodentakaisesta.

Nukkuva Linux kuluttaa vain 1 milliwatin tehoa

Renesas on tuonut RZ/G-sarjaansa kaksi uutta 64-bittistä sovellusprosessoria, joiden valmiustilan tehonkulutus putoaa noin yhden milliwatin tasolle. RZ/G3L- ja RZ/G3SE-piirit voivat pitää Linux-järjestelmän muistissa syvässä valmiustilassa ja palata nopeasti takaisin käyttöön.

Sähköauton akusta tehdään 48 voltin voimakeskus

Eteläkorealainen INFAC on kehittänyt sähköauton 800 voltin akuston, jossa korkeajännitteen muunto 48 voltiksi tapahtuu suoraan akkupaketin sisällä. Ratkaisu perustuu yhdysvaltalaisen Vicorin tiheästi pakattuihin DC-DC-tehomoduuleihin ja mahdollistaa 48 voltin vyöhykearkkitehtuurin ilman erillistä ulkoista muunninyksikköä.

ST vähentää komponentteja kilowattiluokan teholähteistä

STMicroelectronics on julkistanut uuden L4983-ohjaimen, jolla voidaan yksinkertaistaa satojen wattien ja useiden kilowattien hakkuriteholähteiden tehokertoimen korjausta. Piirin sisäiset toiminnot vähentävät ulkoisten passiivikomponenttien tarvetta jatkuvan johtamisen CCM-PFC-ratkaisuissa.

Applen uusin on ensimmäinen 2 nanometrin kännykkäprosessori

Apple on esitellyt uuden A20 Pro -prosessorin, joka valmistetaan 2 nanometrin prosessilla. Uusiin iPhone 18 Pro -malleihin tuleva piiri on ensimmäinen 2 nanometrin valmistustekniikkaan perustuva älypuhelinprosessori.

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Näkyvän valon netti sammui

Skotlantilainen Purelifi, yksi valoon perustuvan langattoman tiedonsiirron pioneereista, on asetettu maksukyvyttömyysmenettelyyn. Itse LiFi-tekniikka saatiin toimimaan ja tietoturva oli yksi sen vahvimmista valteista, mutta rahat loppuivat ennen kuin liiketoiminta ehti kannattavaksi. Kaikki yhtiön 42 työntekijää on irtisanottu.

Uusi 3D-rakenne kutistaa analogiapiirin vaatiman tilan viidesosaan

Japanilainen Nisshinbo Micro Devices on kehittänyt uuden 3D-rakenteen, jossa analoginen IC-piiri ja sen tarvitsemat passiivikomponentit voidaan yhdistää samaan koteloon. Silicon Motherboard -prototyypissä ratkaisu pienensi piirilevyltä tarvittavaa asennuspinta-alaa noin 80 prosenttia.

80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä

Sveitsiläinen Traco Power on tuonut markkinoille TEN 80WI -sarjan DC/DC-muuntimet, jotka tuottavat 80 watin tehon vain 2 × 1 tuuman kokoisesta kotelosta. Mitoiltaan noin 51 × 25 millimetrin teholähde on siis suunnilleen tulitikkuaskin kokoinen.

Omron automatisoinut Suomea 40 vuoden ajan

Japanilainen automaatioyhtiö Omron juhlii tänä vuonna 40-vuotista toimintaansa Suomessa. Yhtiö vie syyskuussa automaatioteknologiaansa viidelle paikkakunnalle kiertueella, joka päättyy 40-vuotisjuhlaan Espoossa.

ChatGPT:stä löytyi vakava tietoturva-aukko

Check Point Research löysi OpenAI:n ChatGPT-palvelusta haavoittuvuuden, jonka avulla hyökkääjä pystyi komentamaan toisen käyttäjän tekoälyistuntoa salaa. Demonstraatiossa ChatGPT luki uhrin Gmailista tietoja ja välitti ne hyökkääjälle käyttäjän huomaamatta. Haavoittuvuus on jo korjattu.

Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin

STMicroelectronics on tuonut markkinoille uuden akunhallintapiirin, joka nopeuttaa litiumakkujen kennojen tasapainotusta. L9962 tarjoaa 70 milliampeerin balansointivirran ja valvoo jopa kymmentä sarjaan kytkettyä kennoa.

Fujitsu rakensi timanttispineihin perustuvan kvanttitietokoneen

Fujitsu kertoo rakentaneensa maailman ensimmäisen toimivan kvanttitietokoneprototyypin, jossa timantin tina-vakanssikeskuksiin perustuvat spinkubitit on yhdistetty fotonisiin integroituihin piireihin.

Suprajohtava piiri voi ratkaista CMOSin teho-ongelman

Belgialainen tutkimuslaitos Imec vie suprajohtavia piirejä kohti teollista valmistusta. Uudessa NbTiN-prosessissa johdot on kutistettu 30 nanometriin ja Josephson-liitoksia voidaan pakata miljoonia neliösentille. Tekniikasta haetaan huomattavasti CMOSia energiatehokkaampaa ratkaisua tulevien AI- ja HPC-järjestelmien laskentaan.

AI-agentit tulevat FPGA-kehitykseen

Tänään Tukholmassa järjestettävä FPGAworld osoittaa, kuinka tekoäly muuttaa FPGA-alaa kahdesta suunnasta. FPGA-piirit saavat kasvavan roolin fyysisessä tekoälyssä ja robotiikassa, mutta samalla AI-agentit ovat tulossa osaksi itse FPGA-suunnittelun ja verifioinnin työkaluja.

Sep # puffbox mobox till tme native
37  #  mobox för square
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Docomo otti Nokian tukiaseman Open RAN -käyttöön
  • Donut Lab sai haastajan: 381 Wh/kg:n kiinteä akku jo massatuotannossa
  • Satelliittituotanto pakotti Reorbitin uusimaan toiminnanohjauksensa
  • Taipuuko iPhone paremmin?
  • Analog Devices ostaa tekoälyosaamista 1,35 miljardilla dollarilla

NEW PRODUCTS

  • ST vähentää komponentteja kilowattiluokan teholähteistä
  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin
  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
 
 

Section Tapet