logotypen
 
 

IN FOCUS

Seuraava autosi ajaa Ethernetillä

Autoteollisuus on siirtymässä yhteen Ethernet-pohjaiseen selkärankaan. Tämä muutos mahdollistaa ajoneuvojen jakamisen "vyöhykkeisiin", joista kukin voi kommunikoida tehokkaasti keskitetyssä laskentaympäristössä IP-pohjaisen ja yleisesti käytössä olevan Ethernet-verkon kautta.

Lue lisää...

Teollisuuden verkoissa eri toimittajien tarjoamien ratkaisujen keskinäinen yhteensopimattomuus on ollut pitkään ongelmana. Avun tähän tuo aikaherkkä verkkotekniikka TSN, joka tarjoaa valmiit yhteensopivat ratkaisut aina piisiruista kaapeleihin asti. Toshiban kehittämän liitäntäpiirin avulla Ethernet-pohjainen TSN voidaan laajentaa myös perinteisiin PLC- ja teollisuus-PC-laitteisiin.

Teollisuusautomaatioon keskittyvillä messuilla kävijä saattaa turhautua näyttelyssä esiteltävien erilaisten järjestelmien, kaapeleiden ja liittimien valtavaan määrään. Vaikka standardointi on tuonut kuluttajille ohuita sylikoneita, tabletteja ja älypuhelimia, teollisuuslaitteet näyttävät usein isoilta ja kömpelöiltä. Niiden monet liitännät luottavat teknisiin ratkaisuihin, jotka ovat olleet käytössä jo vuosikymmeniä, mutta tekevät toisaalta niistä edelleen houkuttelevia: ne ovat vakiintuneita, luotettavia ja täyttävät käyttäjien tarpeet.

1980-luvun puoliväliin asti suuri osa käytössä olevista antureista ja toimilaitteista oli analogisia. Esimerkiksi 4-20 mA virtasilmukkaa hyödyntävät järjestelmät kykenivät tuottamaan tarkkoja mittauksia pitkillä kaapelipituuksilla, mutta lisäksi ne toimittivat syöttötehoa päätelaitteille. Korkean kohinaimmuniteetin ansiosta ne ovat myös tarjonneet hyvän turvatason, sillä kaapelikatkos voidaan helposti havaita – tämä on välttämätöntä vaarallisten prosessien turvallisen toteutuksen kannalta.

Yksi tämän tekniikan haittapuolista on ollut tarve vetää oma kaapeli jokaiselle käytettävälle anturille ja toimilaitteelle. Tämä tarkoittaa, että tehtaiden ja laitosten läpi on kulkenut paljon rinnakkaisia johtoja. Tarve kaapeloinnin monimutkaisuuden vähentämiseen ja kustannusten alentamiseen onkin ollut osasyynä verkkotekniikoihin siirtymiselle. Toimintojen yhdistäminen on tapahtunut enimmäkseen joko edullisten mikro-ohjainten tarjoaman sarjaliitännän (UART) ja sopivan lähetin-vastaanottimen (esim. RS-485) avulla tai autoteollisuudessa suositun CAN-tekniikan (Controller Area Networking) ympärille (kuva 1).

Nämä ensimmäisen sukupolven verkot käyttivät erilaisia fyysisen kerroksen (PHY) tekniikoita (OSI-mallin kerros 1) sekä erilaisia siirtoyhteyskerroksen (OSI-mallin kerros 2) lähestymistapoja. Tämä tarkoittaa, että järjestelmät ovat harvoin olleet keskenään yhteensopivia, ellei niissä ole turvauduttu jonkinlaiseen yhdyskäytävälohkoon. Ratkaisujen tarjoamia yhteisiä ominaisuuksia ovat kuitenkin olleet vankka toiminta jopa satojen metrien etäisyydellä, määriteltävät latenssit, deterministisyys ja turvavaatimusten täyttäminen.

Kuva 1. Teollisuuden digitaalisen verkkotekniikan kolmen ensimmäisen sukupolven käyttöönotossa nähdään lähentymistä kansainvälisiin standardeihin.

Tällaista kenttäväylätekniikkaa on asennettu miljooniin solmuihin maailmanlaajuisesti, mutta niiden fyysisen kerroksen tekniikassa ei juuri ole tapahtunut edistystä tänä aikana, mikä on rajoittanut käytettävissä olevaa kaistanleveyttä. Samaan aikaan teollisuusautomaation järjestelmät ovat muuttuneet yhä monimutkaisemmiksi ja luottaneet raskaasti datapainotteisiin antureihin kuten kameroihin, jotka integroituvat prosessointiympäristön reaaliaikaisiin ohjauspiireihin. Kun erilaiset fyysiset kerrokset ovat käytössä, ei ole mahdollista käyttää myöskään erilaisia järjestelmiä saman johdotuksen kautta.

Ethernet-verkko, joka on jo vakiintunutta tekniikkaa ja käytössä lukuisten rakennusten ja tehtaiden IT-ratkaisuna, tarjoaa runsaasti kaistanleveyttä sekä suuren joukon toimittajia kaikelle mahdolliselle aina liittimistä ja kaapeloinneista piisiruihin. Vuoden 2005 paikkeilla alkoi markkinoille tulla Ethernet-pohjaisia ratkaisuja yhden PHY-kerroksen ympärille.

OSI-mallin muut kerrokset toivat kuitenkin esiin vakavia kysymyksiä latenssista, kaistanleveyden varaamisesta sekä luotettavuuden ja turvallisuuden takaamisesta. Tämän seurauksena kehitettiin useita kerroksen 2 lähestymistapoja näiden ominaisuuksien tarjoamiseksi fyysisen Ethernet-kerroksen pohjalta, mutta teollisuuden automaatiojärjestelmät jäivät jälleen yhteensopimattomiksi eri toimittajien tarjoamien ratkaisujen kesken (kuva 2).

Kuva 2. Ethernet-pohjaiset teollisuusverkot eivät ole yhteensopivia keskenään, koska kullakin on omat kerroksen 2 toteutustapansa, jotka on suunniteltu tarjoamaan sovellusten vaatima deterministisyys.

Eroon vanhoista rakenteista

Teollisuusautomaation lisäksi on muitakin markkinasegmenttejä, jotka haluavat käyttää Ethernetiä, joskin huolissaan siitä, ettei se täytä kaikkia niiden asettamia teknisiä vaatimuksia. Esimerkiksi audio- ja videoalan ammattilaiset sekä autonvalmistajat ovat valmiita hyödyntämään sen etuja, jos latenssin ja deterministisyyden kaltaiset asiat voidaan ratkaista. Toisen sukupolven teolliset Ethernet-järjestelmät ovat myös sitoutuneet 100 Mb/s PHY:n tasolle ja sen vaatimaan laajaan kaapelointiin, kun taas muut markkinasegmentit ovat jo siirtyneet gigabitin sekuntinopeuksiin.

Keskeiset tekijät, jotka estävät teollisuutta käyttämästä Ethernetiä tehdasympäristöissä, on sittemmin ratifioitu standardityöryhmässä, joka tunnetaan nimellä Time Sensitive Networking eli TSN. Koska kyseessä on standardi, kaupalliset valmiit ratkaisut (COTS) aina piisiruista kaapeleihin voivat toimia keskenään yhdessä, mikä on seurausta useiden tehdasautomaation ulkopuolisten alojen kysynnästä. Standardi kattaa myös yhden gigabitin sekuntinopeuksiin yltävien tiedonsiirtonopeuksien käytön PHY-kerroksessa sekä yhteen pariin perustuvan Ethernet-verkon (SPE) käytön, mikä vähentää merkittävästi kaapelointiin tarvittavan tavaran määrää ja alentaa kustannuksia.

Seuraavassa joitakin tärkeimpiä TSN-standardeja, jotka määrittävät teollisuusverkkojen kaipaamia ominaisuuksia synkronoinnin ja latenssin osalta:

  • IEEE 802.1AS – Ajoitus ja synkronointi aikaherkille sovelluksille – Tämä mekanismi jakaa synkronointidatan grandmaster-verkkosolmun ja kaikkien muiden solmujen välillä, jotta yhteinen referenssikello voidaan varmistaa. Sen avulla varmistetaan yhteinen synkroninen aikakanta ja se muodostaa profiilin IEEE 1588 -standardin määrittämälle aikaprotokollalle.
  • IEEE 802.1 Qbv – Tämä standardi tarjoaa sovelluksille lisäparannuksia latensseihin verkon yli estämällä vähemmän tärkeää verkkoliikennettämääriteltyjen aikaikkunoiden aikana. Sen tarkoituksena on tukea Ethernetin kautta toimivien suljetun silmukan ohjausten kaltaisia sovelluksia hyödyntämällä aikatietoista liikenteen järjestelyä.
  • IEEE 802.1Qbu – Tämä standardi määrittelee OSI-mallin kerroksen 2 esivalintamenetelmät, mikä mahdollistaa standardin IEEE 802.3br mukaisen IET-pikaliikenteen (Interspersing Express Traffic). Tähän sisältyy valitun liikenteen latenssiaikojen lyhentäminensekaliikenneympäristössä esimerkiksi keskeyttämällä pitkään kestävä vähemmän tärkeä liikenne.
  • Edellä mainitut muutokset sekä pyrkimykset yhdistää standardit erilaisiin käyttötapauksiin teollisuusautomaation IEC/IEEE 60802 -profiilissa auttavat muodostamaan perustan kolmannen sukupolven teolliselle verkkotekniikalle.
TSN:llä teollisuusverkot haltuun

Pienikokoisiin ja pitkälle integroituihin SoC-piireihin (System-on-Chip) perustuvat ratkaisut ovat ihanteellinen tapa päivittää vanhoja järjestelmiä hyödyntämään TSN-verkkotekniikoita. Toshiban kehittämä TC9562 on liitäntäpiiri, joka PCIe-väylän kautta voi laajentaa suuren SoC-piirin/sovellusprosessorin toiminnot ohjelmoitaviin logiikkaohjaimiin (PLC) tai lisäkortin muodossa teollisuus-PC-laitteisiin (kuva 3).

Kaikki keskeiset TSN-ominaisuudet on toteutettu aina IEEE 802.1AS:n aikasynkronoinnista IEEE 802.1Qbv:n aikatietoiseen muotoiluun (TAS), jossa on kuusi jonoa sekä joustava puskurinhallinta kaikissa jonoissa. Porttiohjauslistan laitetuki antaa TAS-järjestelmälle suuren tarkkuuden määriteltyjen aikavälien ohjaamiseen yhden konejakson aikana. IEEE 802.1Qbu ja IEEE 802.3br toteuttavat kehysten esivalinnan ja varmistavat, että aikakriittisiä datapaketteja käsitellään ensisijaisesti.

Kuva 3. Teollisuuden perinteiset PC- ja PLC-laitteet voidaan jälkiasennusten avulla nykyaikaistaa soveltuviksi TSN-toteutuksiin.

Toiminnan edellyttämä laiteohjelmisto ladataan PCIe-väylän kautta alustuksen aikana, mikä mahdollistaa myös päivitykset, kun myöhemmin tehdään muutoksia tai ratifiointeja TSN:n kannalta merkityksellisiin standardeihin (kuva 4). Liitännät SGMII, RGMII, RMII ja MII ovat kaikki tuettuja, mikä sallii 10, 100 ja 1000 megabitin sekuntinopeudet sekä SPE T1 PHY -liitännät. Näin tuetaan voimistuvaa suuntausta entistä kevyempään ja yksinkertaisempaan johdotukseen.

Kuva 4. TC9562-piiri toimii yhdessä PCIe-yhteensopivan isäntäprosessorin kanssa yksinkertaistaen TSN-verkkojen toteutusta.

Piirin alustava evaluointi voidaan suorittaa PCIe-referenssikortilla, jota voi käyttää yhdessä teollisuus-PC Fedora 27:n kanssa. Toshiba tarjoaa tähän valikoiman ajureita ja muita apuohjelmia sekä sovellusesimerkkejä ja TSN-demoja (kuva 5). Niihin sisältyy esimerkkejä toimivasta TSN-funktiosta, jonka avulla esivalintaominaisuudet voidaan visualisoida samalla, kun vaikutusta bittinopeuteen voidaan analysoida vakiotyökaluilla kuten iPerf-nopeusmittarilla.

Kuva 5. TC9562-referenssikortti ja TAS-demosovelluksen tulokset.

Kun hyödynnetään standardoituja PHY-tekniikoita ja kerroksen 2 Ethernet-toteutuksia, jotka vastaavat teollisuusautomaation reaaliaikatarpeita, voidaan kohtuudella kysyä, mitä odotetaan neljännen sukupolven teolliselta verkkotekniikalta. Muiden alojen tapaan OSI-mallin ylempien kerrosten odotetaan tässäkin siirtyvän kohti standardointia.

OPC Foundation ja muut vastaavat organisaatiot ovat muodostaneet työryhmän käsittelemään kenttätason FLC-viestintää tavoitteenaan luoda yhtenäiseen OPC UA -arkkitehtuuriin perustuva, koneiden välisen viestinnän (M2M) tietoliikenneprotokolla. Tämä alustojen välinen avoin lähestyminen voi yhdessä vankan tietoturvan kanssa merkittävästi yksinkertaistaa sitä monimutkaisuutta, jonka suunnittelijat nykyään kohtaavat.

Esimerkiksi uuden laitteen liittäminen järjestelmään vaatisi vain ilmoituksen sen toimintakyvystä (esim. robotin vapausasteet ja hyötykuorma) käyttäen yksinkertaisia ja standardoituja datarakenteita. Näin annettaisiin samalla muille järjestelmille mahdollisuus nopeasti tunnistaa liitettävän laitteen toimintakyky ja kytkeä se parhaillaan suoritettavaan tehtävään.

Vaikka Ethernet on alkanut syrjäyttää monia perinteisiä verkkotekniikoita teollisuuden automaatiojärjestelmien fyysisen kerroksen tasolla, erilaiset kerroksen 2 toteutukset Ethernetin perinteisen heikkouden voittamiseksi ovat monissa kohdesovelluksissa rajoittaneet sen käyttöönottoa.

Aikaherkän TSN-verkkotekniikan käyttöönotto tuo järjestelmiin tarvittavan standardoinnin eri toimittajien laitteiden yhteensopivuuden varmistamiseksi, mikä myös vähentää kustannuksia. Tukemalla avoimen lähdekoodin ohjelmistoja TC9562-piirin kaltaiset ratkaisut muodostavat erinomaisen perustan TSN-yhteensopiviin teollisuusverkkoihin siirtymiselle.

Artikkeli on Toshiba Electronics Europen tuottama.

MORE NEWS

Sonyn uusi näyttö ohjaa jokaista väriä erikseen

Sony on julkistanut uuden sukupolven näyttöjärjestelmän, joka perustuu yhtiön kehittämään signaalinkäsittelyteknologiaan ja itsenäisesti ohjattuun RGB-LED-taustavaloon. Innovatiivinen järjestelmä mahdollistaa kolmen päävärin – punaisen, vihreän ja sinisen – erillisen hallinnan, mikä parantaa värien puhtautta ja tarjoaa laajemman väriavaruuden. Ratkaisu soveltuu niin elokuvatuotantoon kuin kotikäyttöön, tarjoten aiempaa luonnollisemman ja tarkemman kuvanlaadun.

Renesasin uusin tunnistaa hahmoja 15 TOPS:n suorituskyvyllä

Renesas Electronics esitteli Nürnbergin Embedded Worldissä uuden RZ/V2N-mikroprosessorin, joka tuo edistyneen visuaalisen tekoälyn laajempaan käyttöön. Uusi piiri tarjoaa jopa 15 TOPS:n tekoälysuorituskyvyn Renesasin DRP-AI3-kiihdyttimellä, joka takaa huippuluokan energiatehokkuuden (10 TOPS wattia kohti).

Suomessa ylitettiin 100 000 patentin raja

Suomessa voimassa olevien patenttien määrä on noin kaksinkertaistunut alle kahdessa vuodessa, kun 100 000 patentin raja ylittyi 27.2.2025. Nopea kasvu johtuu 1.6.2023 voimaan tulleesta Euroopan yhtenäispatenttijärjestelmästä. Tämä lisää oman patentointiosaamisen ja -aktiivisuuden merkitystä yritysten menestymiselle.

123 teratavua 2,5-tuumaisella - Kioxia julkisti uuden jätti-SSD:n

KIOXIA Europe on esitellyt uuden KIOXIA LC9 Series NVMe SSD -aseman, joka tarjoaa huikean 122,88 teratavun tallennuskapasiteetin perinteisessä 2,5 tuuman koossa. Tämä markkinoiden suurimpiin kuuluva SSD on rakennettu yhtiön uusimmalla 8. sukupolven BiCS FLASH QLC 3D -tekniikalla ja se on suunnattu erityisesti tekoälyn ja suurten datamäärien käsittelyyn.

Nokian tuore raportti vahvistaa: painopiste siirtyy kiinteisiin verkkoihin

Nokian vastajulkaistu vuosiraportti Yhdysvaltain arvopaperi- ja pörssikomissiolle (SEC) vahvistaa, että yhtiö on strategisesti siirtämässä painopistettään mobiiliverkoista kiinteisiin verkkoihin ja verkkoinfrastruktuuriin. Muutos näkyy sekä liiketoimintaryhmien kehityksessä että yhtiön viimeaikaisissa yritysostoissa ja investoinneissa.

Googlen Chromecast-sekoilu on malliesimerkki siitä, miten ei pidä toimia

Jos kuulut niiden miljoonien käyttäjien joukkoon, joilla on televisionsa kyljessä vanha toisen polven Chromecast-laite, et ole saanut toistettua ruudullasi mitään striimattavaa lähes viikkoon. Google ei ole vielä kertonut tarkkaan, mistä ongelmat johtuvat, mutta moka on osoittautumassa todella noloksi hakujätin kannalta.

Euroopan nousu alkaa vuoden lopulla

Elektroniikkakomponenttien markkinat ovat olleet haastavassa tilanteessa viime vuosina, mutta valoa näkyy jo tunnelin päässä. Mouserin markkinointijohtaja Kevin Hess arvioi Nürnbergin Embedded World -messuilla, että Euroopan markkinat alkavat toipua loppupuolella ja kasvu kiihtyy vuonna 2026.

Nvidia vie jo yli seitsemän dollaria sadasta

Nvidia jatkaa huimaa nousuaan puolijohdemarkkinoilla, kun tekoälypiirien kysyntä kasvaa ennätyslukemiin. Yrityksen markkinaosuus on kolminkertaistunut neljässä vuodessa ja noussut 7,3 prosenttiin, samalla kun kilpailijat Samsung ja Intel kamppailevat asemistaan.

Silicon Labs kutisti Bluetooth-piirin

Teksasilainen Silicon Labs on esitellyt uuden BG29-sarjan BLE-piirit, jotka tuovat suuren laskentatehon ja laajan liitettävyyden entistä pienempiin laitteisiin. Uutuuspiiri on suunnattu erityisesti terveydenhuollon laitteisiin, paikannusjärjestelmiin ja akkukäyttöisiin sensoreihin, joissa koko ja virrankulutus ovat kriittisiä tekijöitä.

Elon Musk puhui omiaan X-alustaan kohdistuneesta kyberhyökkäyksestä

Elon Musk väitti, että X-alustaan (entinen Twitter) kohdistuneiden kyberhyökkäysten taustalla olisi Ukraina, mutta asiantuntijat kiistävät väitteen ja pitävät sitä harhaanjohtavana. Check Point Researchin mukaan hyökkäyksistä vastaa pro-Palestiinalainen hakkeriryhmä Dark Storm Team, joka on erikoistunut palvelunestohyökkäyksiin (DDoS) ja muihin kyberhyökkäyksiin.

Kännyköihin tulee energiamerkintä

Juhannuksen jälkeen myytävissä kännyköissä ja tableteissa täytyy olla energiamerkintä. Kyse on EU:n ekosuunnitteluvaatimuksista, jotka tulevat voimaan 20.6.2025. Tarkoituksena on pidentää kännyköiden ja tablettien käyttöikää, lisätä niiden kestävyyttä ja vähentää sähkön kulutusta. Lisäksi tuotteita pitää pystyä entistä paremmin korjaamaan ja niiden ohjelmistoja päivittämään aiempaa pitempään. 

Maailman pienin mikro-ohjain sopii reilun neliömillin tilaan

Texas Instruments on julkaissut maailman pienimmän mikro-ohjaimen, joka mahdollistaa entistä kompaktimmat ja monipuolisemmat sulautetut järjestelmät. Uusi MSPM0C1104-mikro-ohjain vie piirilevyllä vain 1,38 mm² tilaa, mikä on 38 % vähemmän kuin markkinoiden aiemmilla pienimmillä ohjaimilla.

AMD tuo jopa 192 ydintä sulautettuihin

AMD esitteli Nürnbergin Embedded World -messuilla uudet viidennen sukupolven EPYC Embedded -prosessorit. EPYC Embedded 9005 -sarjan prosessorit on suunniteltu erityisesti sulautettuihin sovelluksiin, tarjoten huippuluokan suorituskykyä ja energiatehokkuutta verkko-, tallennus- ja teollisuuskäyttöön.

IoT-moduulien määrä kasvaa, uusi RedCap-tekniikka tekee tuloaan

Globaalien mobiiliverkkoon liitettävien IoT-moduulien toimitukset kasvoivat vuonna 2024 kymmenen prosenttia verrattuna edellisvuoteen, elpyen vuoden 2023 laskusuhdanteesta. Counterpointin tilastojen mukaan Kiina johti markkinoiden elpymistä, kun taas Intia oli ainoa muu maa, jossa kasvu jatkui. Intian kehitys johtui erityisesti älymittareiden ja seurantateknologioiden laajasta käyttöönotosta.

Kiinalainen takaportti osoittautui uutisankaksi

Maailmalla levisi kulovalkean tavoin uutinen siitä, että kiinalainen Espressif olisi ujuttanut takaportin jopa miljardiin markkinoilla olevaan Bluetooth-piiriinsä. Laineiden vähän laskettua voidaan todeta, että kyse on suurimmalta osin uutisankasta.

Lisää analogiatehoa ja älyä 32-bittiseen PIC-ohjaimeen

Microchip julkisti Nürnbergin Embedded World -messuilla uuden PIC32A-mikro-ohjainperheen vastatakseen korkean suorituskyvyn ja matemaattisesti vaativien sovellusten kasvavaan kysyntään eri teollisuudenaloilla. Uudet PIC32A-ohjaimet laajentavat yhtiön jo ennestään vahvaa 32-bittisten ohjainten valikoimaa ja tarjoavat kustannustehokkaita ja suorituskykyisiä ratkaisuja ajoneuvo-, teollisuus-, kuluttaja-, tekoäly- (AI/ML) ja terveysteknologiasovelluksiin.

Moniytimisiä sulautettuja helpommin ja tehokkaammin

Sulautettujen järjestelmien kehittäminen moniytimisille ja heterogeenisille prosessoreille on entistä helpompaa ja tehokkaampaa Analog Devicesin uuden CodeFusion Studio -työkalun avulla. Yhtiö julkisti ratkaisun osana laajennettua kehitysympäristöään, jonka tavoitteena on nopeuttaa tuotekehitystä ja varmistaa datan eheys sulautetuissa järjestelmissä.

Rust tulee autoissa C:n ja C++-koodin rinnalle

Ohjelmointikieli Rust ottaa merkittävän askeleen kohti laajempaa käyttöä autojen järjestelmissä. Saksalainen HighTec EDV-Systeme GmbH ja hollantilainen Solid Sands B.V. ovat ilmoittaneet strategisesta yhteistyöstään, jonka tavoitteena on tuoda Rust-kirjastojen turvallisuussertifiointi autoteollisuuteen. Yhteistyön myötä Rustin käyttö autojen sulautetuissa järjestelmissä saa vahvemman jalansijan, mikä voi syrjäyttää perinteiset C- ja C++-kielet tietyissä sovelluksissa.

DeepSeek-tekoälymallikin voidaan murtaa

Ohjelmistomurroissa yleistä jailbreak-menetelmää on sovellettu myös DeepSeek-tekoälymallin kanssa. Tämän myötä tekoälyä voidaan hyödyntää sopimattoman ja kielletyn materiaalin kanssa, minkä seuraukset voivat olla hyvinkin vaarallisia. Tietoturvayhtiö Palo Alton tutkimusyksikkö Unit 42 lisää, että tekoälyn murtaminen osoittautui yllättävän helposti ilman erityistä osaamista.

Avnetin Tria debytoi Embedded Worldissa

Avnet Embedded nimettiin Triaksi viime kesänä, ja nyt yhtiö esiintyy ensimmäistä kertaa uudella nimellään Embedded World 2025 -messuilla Nürnbergissä. Tria Technologies esittelee tapahtumassa ensimmäisen COM-HPC Mini -formaattiin perustuvan moduulinsa. Tria HMM-RLP tuo huipputason suorituskyvyn ja joustavan liitettävyyden erittäin pieneen tilaan.

Lämpöpumput vaativat optimoituja ratkaisuja

Lämpöpumpusta on tullut ensisijainen valinta vähähiiliseen lämmitykseen ja ilmastointiin. Korkean hyötysuhteensa ansiosta se tarjoaa huomattavasti tehokkaamman lämpötilansäädön kotiin ja toimistoon kuin perinteiset järjestelmät, kuten kaasukattilat. Sen tehokkain käyttö edellyttää kuitenkin optimointia.

Lue lisää...

Trumpin tariffisekoilu aiheuttaa ongelmia puolijohdealalla

Puolijohdealan markkinoita seuraavan SourceAbilityn mukaan Yhdysvaltain presidentti Donald Trumpin uusimmat tariffisuunnitelmat voivat aiheuttaa merkittäviä häiriöitä globaalissa puolijohdetoimitusketjussa. Trumpin hallinto on ehdottanut 25 prosentin tai korkeampia tulleja useille avaintuotteille, mukaan lukien puolijohteet, mikä on herättänyt huolta alan yrityksissä ja talousasiantuntijoissa.

Lue lisää...

 

Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme.
R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
  
R&S -koulutus: RF Mittaustekniikan 2-päiväinen koulutus (huom. maksullinen)
Vantaalla 12.-13.3.2025
Ilmoittautuminen: RF Mittaustekniikka - Rohde & Schwarz Finland Oy

RF Sampo /  RF Summit
Oulun Yliopisto (Saalastinsali): 19.3.2025
L
isätietoja täällä.
 
R&S -seminaari: 5G Advanced & Beyond
Oulussa 13.5.2025
Espoossa 14.5.2025
 
R&S -seminaari: Calibration
Tampereella 22.5.2025

Seminaareihin ilmoittautuminen ja tiedustelut:
asiakaspalvelu@rohde&schwarz
 

 

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 

ETNinsta

THIS SPACE TEMPORARILY LEFT BLANK
 
article