ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Ajastus menee uusiksi pienissä laitteissa

SiTimen Titan-alustan MEMS-resonaattorit mullistavat 4 miljardin dollarin resonointikomponenttien markkinan. Ne ovat jopa seitsemän kertaa kvartsia pienempiä, mutta samalla kestävämpiä, energiatehokkaampia ja helpompia integroida. Älykelloista lääkinnällisiin implantteihin, IoT-laitteisiin ja Edge AI -sovelluksiin Titan avaa laitevalmistajille uusia mahdollisuuksia suunnitella aiempaa pienempiä, älykkäämpiä ja luotettavampia tuotteita.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

TSN tuo Ethernetin teollisuuteen

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 17.12.2020
  • Embedded
  • Networks

Teollisuuden verkoissa eri toimittajien tarjoamien ratkaisujen keskinäinen yhteensopimattomuus on ollut pitkään ongelmana. Avun tähän tuo aikaherkkä verkkotekniikka TSN, joka tarjoaa valmiit yhteensopivat ratkaisut aina piisiruista kaapeleihin asti. Toshiban kehittämän liitäntäpiirin avulla Ethernet-pohjainen TSN voidaan laajentaa myös perinteisiin PLC- ja teollisuus-PC-laitteisiin.

Teollisuusautomaatioon keskittyvillä messuilla kävijä saattaa turhautua näyttelyssä esiteltävien erilaisten järjestelmien, kaapeleiden ja liittimien valtavaan määrään. Vaikka standardointi on tuonut kuluttajille ohuita sylikoneita, tabletteja ja älypuhelimia, teollisuuslaitteet näyttävät usein isoilta ja kömpelöiltä. Niiden monet liitännät luottavat teknisiin ratkaisuihin, jotka ovat olleet käytössä jo vuosikymmeniä, mutta tekevät toisaalta niistä edelleen houkuttelevia: ne ovat vakiintuneita, luotettavia ja täyttävät käyttäjien tarpeet.

1980-luvun puoliväliin asti suuri osa käytössä olevista antureista ja toimilaitteista oli analogisia. Esimerkiksi 4-20 mA virtasilmukkaa hyödyntävät järjestelmät kykenivät tuottamaan tarkkoja mittauksia pitkillä kaapelipituuksilla, mutta lisäksi ne toimittivat syöttötehoa päätelaitteille. Korkean kohinaimmuniteetin ansiosta ne ovat myös tarjonneet hyvän turvatason, sillä kaapelikatkos voidaan helposti havaita – tämä on välttämätöntä vaarallisten prosessien turvallisen toteutuksen kannalta.

Yksi tämän tekniikan haittapuolista on ollut tarve vetää oma kaapeli jokaiselle käytettävälle anturille ja toimilaitteelle. Tämä tarkoittaa, että tehtaiden ja laitosten läpi on kulkenut paljon rinnakkaisia johtoja. Tarve kaapeloinnin monimutkaisuuden vähentämiseen ja kustannusten alentamiseen onkin ollut osasyynä verkkotekniikoihin siirtymiselle. Toimintojen yhdistäminen on tapahtunut enimmäkseen joko edullisten mikro-ohjainten tarjoaman sarjaliitännän (UART) ja sopivan lähetin-vastaanottimen (esim. RS-485) avulla tai autoteollisuudessa suositun CAN-tekniikan (Controller Area Networking) ympärille (kuva 1).

Nämä ensimmäisen sukupolven verkot käyttivät erilaisia fyysisen kerroksen (PHY) tekniikoita (OSI-mallin kerros 1) sekä erilaisia siirtoyhteyskerroksen (OSI-mallin kerros 2) lähestymistapoja. Tämä tarkoittaa, että järjestelmät ovat harvoin olleet keskenään yhteensopivia, ellei niissä ole turvauduttu jonkinlaiseen yhdyskäytävälohkoon. Ratkaisujen tarjoamia yhteisiä ominaisuuksia ovat kuitenkin olleet vankka toiminta jopa satojen metrien etäisyydellä, määriteltävät latenssit, deterministisyys ja turvavaatimusten täyttäminen.

Kuva 1. Teollisuuden digitaalisen verkkotekniikan kolmen ensimmäisen sukupolven käyttöönotossa nähdään lähentymistä kansainvälisiin standardeihin.

Tällaista kenttäväylätekniikkaa on asennettu miljooniin solmuihin maailmanlaajuisesti, mutta niiden fyysisen kerroksen tekniikassa ei juuri ole tapahtunut edistystä tänä aikana, mikä on rajoittanut käytettävissä olevaa kaistanleveyttä. Samaan aikaan teollisuusautomaation järjestelmät ovat muuttuneet yhä monimutkaisemmiksi ja luottaneet raskaasti datapainotteisiin antureihin kuten kameroihin, jotka integroituvat prosessointiympäristön reaaliaikaisiin ohjauspiireihin. Kun erilaiset fyysiset kerrokset ovat käytössä, ei ole mahdollista käyttää myöskään erilaisia järjestelmiä saman johdotuksen kautta.

Ethernet-verkko, joka on jo vakiintunutta tekniikkaa ja käytössä lukuisten rakennusten ja tehtaiden IT-ratkaisuna, tarjoaa runsaasti kaistanleveyttä sekä suuren joukon toimittajia kaikelle mahdolliselle aina liittimistä ja kaapeloinneista piisiruihin. Vuoden 2005 paikkeilla alkoi markkinoille tulla Ethernet-pohjaisia ratkaisuja yhden PHY-kerroksen ympärille.

OSI-mallin muut kerrokset toivat kuitenkin esiin vakavia kysymyksiä latenssista, kaistanleveyden varaamisesta sekä luotettavuuden ja turvallisuuden takaamisesta. Tämän seurauksena kehitettiin useita kerroksen 2 lähestymistapoja näiden ominaisuuksien tarjoamiseksi fyysisen Ethernet-kerroksen pohjalta, mutta teollisuuden automaatiojärjestelmät jäivät jälleen yhteensopimattomiksi eri toimittajien tarjoamien ratkaisujen kesken (kuva 2).

Kuva 2. Ethernet-pohjaiset teollisuusverkot eivät ole yhteensopivia keskenään, koska kullakin on omat kerroksen 2 toteutustapansa, jotka on suunniteltu tarjoamaan sovellusten vaatima deterministisyys.

Eroon vanhoista rakenteista

Teollisuusautomaation lisäksi on muitakin markkinasegmenttejä, jotka haluavat käyttää Ethernetiä, joskin huolissaan siitä, ettei se täytä kaikkia niiden asettamia teknisiä vaatimuksia. Esimerkiksi audio- ja videoalan ammattilaiset sekä autonvalmistajat ovat valmiita hyödyntämään sen etuja, jos latenssin ja deterministisyyden kaltaiset asiat voidaan ratkaista. Toisen sukupolven teolliset Ethernet-järjestelmät ovat myös sitoutuneet 100 Mb/s PHY:n tasolle ja sen vaatimaan laajaan kaapelointiin, kun taas muut markkinasegmentit ovat jo siirtyneet gigabitin sekuntinopeuksiin.

Keskeiset tekijät, jotka estävät teollisuutta käyttämästä Ethernetiä tehdasympäristöissä, on sittemmin ratifioitu standardityöryhmässä, joka tunnetaan nimellä Time Sensitive Networking eli TSN. Koska kyseessä on standardi, kaupalliset valmiit ratkaisut (COTS) aina piisiruista kaapeleihin voivat toimia keskenään yhdessä, mikä on seurausta useiden tehdasautomaation ulkopuolisten alojen kysynnästä. Standardi kattaa myös yhden gigabitin sekuntinopeuksiin yltävien tiedonsiirtonopeuksien käytön PHY-kerroksessa sekä yhteen pariin perustuvan Ethernet-verkon (SPE) käytön, mikä vähentää merkittävästi kaapelointiin tarvittavan tavaran määrää ja alentaa kustannuksia.

Seuraavassa joitakin tärkeimpiä TSN-standardeja, jotka määrittävät teollisuusverkkojen kaipaamia ominaisuuksia synkronoinnin ja latenssin osalta:

  • IEEE 802.1AS – Ajoitus ja synkronointi aikaherkille sovelluksille – Tämä mekanismi jakaa synkronointidatan grandmaster-verkkosolmun ja kaikkien muiden solmujen välillä, jotta yhteinen referenssikello voidaan varmistaa. Sen avulla varmistetaan yhteinen synkroninen aikakanta ja se muodostaa profiilin IEEE 1588 -standardin määrittämälle aikaprotokollalle.
  • IEEE 802.1 Qbv – Tämä standardi tarjoaa sovelluksille lisäparannuksia latensseihin verkon yli estämällä vähemmän tärkeää verkkoliikennettämääriteltyjen aikaikkunoiden aikana. Sen tarkoituksena on tukea Ethernetin kautta toimivien suljetun silmukan ohjausten kaltaisia sovelluksia hyödyntämällä aikatietoista liikenteen järjestelyä.
  • IEEE 802.1Qbu – Tämä standardi määrittelee OSI-mallin kerroksen 2 esivalintamenetelmät, mikä mahdollistaa standardin IEEE 802.3br mukaisen IET-pikaliikenteen (Interspersing Express Traffic). Tähän sisältyy valitun liikenteen latenssiaikojen lyhentäminensekaliikenneympäristössä esimerkiksi keskeyttämällä pitkään kestävä vähemmän tärkeä liikenne.
  • Edellä mainitut muutokset sekä pyrkimykset yhdistää standardit erilaisiin käyttötapauksiin teollisuusautomaation IEC/IEEE 60802 -profiilissa auttavat muodostamaan perustan kolmannen sukupolven teolliselle verkkotekniikalle.
TSN:llä teollisuusverkot haltuun

Pienikokoisiin ja pitkälle integroituihin SoC-piireihin (System-on-Chip) perustuvat ratkaisut ovat ihanteellinen tapa päivittää vanhoja järjestelmiä hyödyntämään TSN-verkkotekniikoita. Toshiban kehittämä TC9562 on liitäntäpiiri, joka PCIe-väylän kautta voi laajentaa suuren SoC-piirin/sovellusprosessorin toiminnot ohjelmoitaviin logiikkaohjaimiin (PLC) tai lisäkortin muodossa teollisuus-PC-laitteisiin (kuva 3).

Kaikki keskeiset TSN-ominaisuudet on toteutettu aina IEEE 802.1AS:n aikasynkronoinnista IEEE 802.1Qbv:n aikatietoiseen muotoiluun (TAS), jossa on kuusi jonoa sekä joustava puskurinhallinta kaikissa jonoissa. Porttiohjauslistan laitetuki antaa TAS-järjestelmälle suuren tarkkuuden määriteltyjen aikavälien ohjaamiseen yhden konejakson aikana. IEEE 802.1Qbu ja IEEE 802.3br toteuttavat kehysten esivalinnan ja varmistavat, että aikakriittisiä datapaketteja käsitellään ensisijaisesti.

Kuva 3. Teollisuuden perinteiset PC- ja PLC-laitteet voidaan jälkiasennusten avulla nykyaikaistaa soveltuviksi TSN-toteutuksiin.

Toiminnan edellyttämä laiteohjelmisto ladataan PCIe-väylän kautta alustuksen aikana, mikä mahdollistaa myös päivitykset, kun myöhemmin tehdään muutoksia tai ratifiointeja TSN:n kannalta merkityksellisiin standardeihin (kuva 4). Liitännät SGMII, RGMII, RMII ja MII ovat kaikki tuettuja, mikä sallii 10, 100 ja 1000 megabitin sekuntinopeudet sekä SPE T1 PHY -liitännät. Näin tuetaan voimistuvaa suuntausta entistä kevyempään ja yksinkertaisempaan johdotukseen.

Kuva 4. TC9562-piiri toimii yhdessä PCIe-yhteensopivan isäntäprosessorin kanssa yksinkertaistaen TSN-verkkojen toteutusta.

Piirin alustava evaluointi voidaan suorittaa PCIe-referenssikortilla, jota voi käyttää yhdessä teollisuus-PC Fedora 27:n kanssa. Toshiba tarjoaa tähän valikoiman ajureita ja muita apuohjelmia sekä sovellusesimerkkejä ja TSN-demoja (kuva 5). Niihin sisältyy esimerkkejä toimivasta TSN-funktiosta, jonka avulla esivalintaominaisuudet voidaan visualisoida samalla, kun vaikutusta bittinopeuteen voidaan analysoida vakiotyökaluilla kuten iPerf-nopeusmittarilla.

Kuva 5. TC9562-referenssikortti ja TAS-demosovelluksen tulokset.

Kun hyödynnetään standardoituja PHY-tekniikoita ja kerroksen 2 Ethernet-toteutuksia, jotka vastaavat teollisuusautomaation reaaliaikatarpeita, voidaan kohtuudella kysyä, mitä odotetaan neljännen sukupolven teolliselta verkkotekniikalta. Muiden alojen tapaan OSI-mallin ylempien kerrosten odotetaan tässäkin siirtyvän kohti standardointia.

OPC Foundation ja muut vastaavat organisaatiot ovat muodostaneet työryhmän käsittelemään kenttätason FLC-viestintää tavoitteenaan luoda yhtenäiseen OPC UA -arkkitehtuuriin perustuva, koneiden välisen viestinnän (M2M) tietoliikenneprotokolla. Tämä alustojen välinen avoin lähestyminen voi yhdessä vankan tietoturvan kanssa merkittävästi yksinkertaistaa sitä monimutkaisuutta, jonka suunnittelijat nykyään kohtaavat.

Esimerkiksi uuden laitteen liittäminen järjestelmään vaatisi vain ilmoituksen sen toimintakyvystä (esim. robotin vapausasteet ja hyötykuorma) käyttäen yksinkertaisia ja standardoituja datarakenteita. Näin annettaisiin samalla muille järjestelmille mahdollisuus nopeasti tunnistaa liitettävän laitteen toimintakyky ja kytkeä se parhaillaan suoritettavaan tehtävään.

Vaikka Ethernet on alkanut syrjäyttää monia perinteisiä verkkotekniikoita teollisuuden automaatiojärjestelmien fyysisen kerroksen tasolla, erilaiset kerroksen 2 toteutukset Ethernetin perinteisen heikkouden voittamiseksi ovat monissa kohdesovelluksissa rajoittaneet sen käyttöönottoa.

Aikaherkän TSN-verkkotekniikan käyttöönotto tuo järjestelmiin tarvittavan standardoinnin eri toimittajien laitteiden yhteensopivuuden varmistamiseksi, mikä myös vähentää kustannuksia. Tukemalla avoimen lähdekoodin ohjelmistoja TC9562-piirin kaltaiset ratkaisut muodostavat erinomaisen perustan TSN-yhteensopiviin teollisuusverkkoihin siirtymiselle.

Artikkeli on Toshiba Electronics Europen tuottama.

MORE NEWS

Valmis algoritmi ihmisten tunnistamiseen tulee anturin mukana

Melexis on julkaissut MLX90642-lämpöanturiinsa valmiin, maksuttoman algoritmin, joka mahdollistaa ihmisten havaitsemisen, laskemisen ja paikantamisen ilman perinteisiä kameroita. Ratkaisu tuo seuraavan sukupolven havaitsemisen suoraan anturitasolle ja poistaa tarpeen kehittää omia lämpökuva-analytiikan algoritmeja.

Nokia varoittaa: kyberuhkiin reagoiminen ei enää riitä

Forbesissa julkaistussa artikkelissa Nokian Cloud and Network Services -yksikön tuote- ja teknologiajohtaja Kal De varoittaa, että teleoperaattoreiden on hylättävä perinteinen, reaktiivinen kyberturvamalli. Nykyiset uhkat kuten tekoälyn kiihdyttämät hyökkäykset ja nopeasti lähestyvä kvanttilaskennan murros pakottavat siirtymään ennakoiviin, automaattisiin puolustusmenetelmiin.

Microchipin uusi piiri toimii älykkäänä virran vahtikoirana

Microchip on esitellyt kaksi digitaalista tehonvalvontapiiriä, jotka mittaavat kannettavien ja energiarajoitteisten laitteiden virrankulutusta kuluttamatta itse käytännössä lainkaan tehoa. Uudet PAC1711- ja PAC1811-piirit toimivat itsenäisinä, MCU:sta riippumattomina ”älykkäinä virran vahtikoirina”, jotka herättävät prosessorin vasta, kun järjestelmässä tapahtuu jotakin merkittävää.

Sähkömittareista tuttu radio laajenee uusille alueille

STMicroelectronics laajentaa tunnetun ST87M01-NB-IoT-radiomoduulinsa käyttökohteita älymittareista kohti yleisiä IoT-ratkaisuja. Yhtiö on esitellyt kaksi uutta versiota moduulista sekä päivitetyn kehitysekosysteemin, joiden avulla kehittäjät voivat tuoda kapeakaistaisen NB-IoT-yhteyden nopeasti osaksi logistiikan, teollisuuden, energiaverkkojen ja kuluttajalaitteiden sovelluksia.

Tekoälyrobotteja nopeasti Linuxilla

Avocado-käyttöjärjestelmäänsä sulautettujen laitteiden valmistajille kauppaava Peridio esitteli Embedded World North America -messuilla uuden Jetson-pohjaisen tekoälyä hyödyntävän robottidemon. Demo havainnollisti, miten sen Avocado OS -käyttöjärjestelmä ja laitehallinta-alusta lyhentävät sulautettujen AI-laitteiden tuotantovaiheeseen siirtymisen jopa kuukausista päiviin.

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Historiallinen käänne - polttomoottoriautot jäivät vähemmistöön

Sähköinen liikenne on siirtynyt uuteen aikakauteen sekä maailmalla että Euroopassa. Gartnerin tuoreen ennusteen mukaan maailman teillä liikkuu ensi vuonna yli 116 miljoonaa sähköajoneuvoa, kun taas TechGaged Research raportoi, että polttomoottorit ovat nyt virallisesti vähemmistössä Euroopan unionissa.

Winbond vie teollisuuden DDR4-muistit uudelle tasolle

Winbond on esitellyt uuden 8 gigabitin DDR4-muistin, joka nostaa teollisuus- ja sulautettujen järjestelmien perinteisen DDR4-teknologian aivan uudelle suorituskyky- ja tehokkuustasolle. Yhtiö valmistaa uutuuden omalla 16 nanometrin prosessillaan, mikä tuo pienemmän sirukoon, alhaisemman virrankulutuksen ja paremman signaalieheyden – ominaisuuksia, joita teollisuus edellyttää pitkän elinkaaren laitteistoilta.

Ultravakaa kellosignaali auttaa tunnistamaan GPS-häirinnän

GNSS-vastaanottimien suojautuminen sekä häirintää että harhautusta vastaan paranee merkittävästi, kun vastaanotin käyttää tavallista kvartsikelloa tarkempaa ja stabiilimpaa referenssikelloa. Tähän tarpeeseen vastaa SiTimen uusi Endura Super-TCXO ENDR-TTT, joka on suunniteltu erityisesti ilmailun, puolustuksen ja teollisuuden PNT-sovelluksiin.

Tämä vuosi kuuluu iPhonelle, ensi vuonna koko markkina kutistuu

Applen vahva vuosi nostaa älypuhelinmarkkinat takaisin kasvuun, mutta edessä siintää jälleen notkahdus. IDC:n tuoreiden lukujen mukaan maailmanlaajuiset älypuhelintoimitukset kasvavat vuonna 2025 yhteensä 1,5 prosenttia 1,25 miljardiin laitteeseen. Suurin selittävä tekijä on Applen ennätysvuosi: iPhone 17 -sarjan vetämä kysyntä nostaa yhtiön toimitukset 247,4 miljoonaan laitteeseen, mikä merkitsee 6,1 prosentin vuosikasvua.

Tässä pahimmat virheet piirikortin suunnittelussa

PCB-suunnittelun virheet eivät aiheuta vain pieniä häiriöitä. Ne voivat rikkoa toiminnallisuuden, pysäyttää sertifioinnit, syödä akut tyhjiksi, heikentää luotettavuutta tai jopa tehdä tuotteesta mahdottoman valmistaa. Näin muistuttaa suunnitteluasiantuntija John Teel, joka käy uudella videollaan läpi 21 yleisintä ja vakavinta virhettä, joita hän näkee toistuvasti sadoissa tekemissään suunnittelukatselmoinneissa.

Vakava haavoittuvuus React- ja Next.js-sovelluksissa – päivitä heti

React-tiimi on julkaissut erittäin vakavan tietoturvahaavoittuvuuden, joka koskee React Server Components -arkkitehtuuria sekä sen varaan rakentuvia kehitysalustoja, erityisesti Next.js-sovelluksia. Haavoittuvuus mahdollistaa täysin autentikoimattoman etähyökkäyksen, jonka avulla hyökkääjä voi suorittaa mielivaltaista koodia palvelimella.

Autojen sisävalaistukseen mullistava ratkaisu

DP Patterning ja ams OSRAM ovat esitelleet uudenlaisen ratkaisun, joka voi muuttaa autojen sisävalaistuksen suunnittelua merkittävästi. Yhtiöiden kehittämä konsepti esiteltiin ensi kertaa marraskuussa Productronica-messuilla Münchenissä.

Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta

Belgialainen e-peas on esitellyt AEM15820-energiankeruupiirin, joka on suunniteltu hyödyntämään hybridiaurinkokennojen koko tehoalueen. Hybridikennojen etuna on kyky tuottaa energiaa sekä sisävalaistuksessa mikrowattitasolla että suorassa auringonpaisteessa useiden wattien teholla. Uusi PMIC pystyy käsittelemään tämän koko skaalan, mikä avaa tien käytännössä itseään lataaville kuluttaja- ja IoT-laitteille.

Tria tuo tehoa verkon reunalle DragonWing-moduuleilla

Avnetin entinen sulatuettujen ryhmä eli nykyinen Tria Technologies tuo ensimmäiset Qualcomm Dragonwing IQ-6-sarjaan perustuvat moduulit markkinoille. Uudet SM2S-IQ615- ja OSM-LF-IQ615-moduulit tarjoavat teollisuusluokan suorituskykyä ja modernia AI-kiihdytystä SMARC- ja OSM-moduuleina.

Suomalaisille kvanttialgoritmeille kysyntää maailmalla

Suomalainen kvanttialgoritmiyhtiö QMill laajentaa kvanttialgoritmitutkimuksen kansainvälistä yhteistyötä merkittävällä tavalla. Yhtiö on solminut strategisen tutkimussopimuksen kanadalaisen École de technologie supérieure (ÉTS) -yliopiston kanssa edistääkseen kvanttilaskennan käytännön sovelluksia ja validoidakseen algoritmeja todellisia teollisia haasteita varten. Sopimus vahvistaa entisestään suomalaisosaamisen kysyntää globaaleissa kvanttikeskuksissa.

Kiinnostavatko humanoidirobotit? Ensi viikolla ilmainen webinaari

Mitä pitää ottaa huomioon, jos suunnittelee ihmisen tavoin käyttäytyvää humanoidirobottia? Miten signaalit reititetään? Miten syötetään sähköä? Miten liittimet valitaan, jotta laite kestää siihen kohdistuvat rasitukset?

Minikokoinen kondensaattori yli kilovoltin SiC-sovelluksiin

Murata on esitellyt maailman ensimmäisen 15 nF:n ja 1,25 kilovoltin jännitekestolla varustetun C0G-tyypin monikerroskeramiikkakondensaattorin (MLCC), joka on pakattu poikkeuksellisen pieneen 1210-kokoluokkaan (3,2 × 2,5 mm). Uutuus vastaa suoraan SiC-MOSFET-tekniikan kasvavaan tarpeeseen, jossa korkeajännitteiset ja erittäin vähän häviävät komponentit ovat välttämättömiä resonanssi- ja snubber-piireissä.

LUMI-tekoälyhubi avautui Otaniemessä

LUMI-tekoälytehtaan hubiprojektin päällikkö Eeva Harjula (CSC) korostaa, että uusi Otaniemen hubi tuo tekoälyn mahdollisuudet konkreettisesti lähemmäs opiskelijoita, startup-yrityksiä ja pk-sektoria. - Tavoitteena on luoda kohtaamispaikka, jossa syntyy uusia ideoita ja yhteistyötä suomalaisen tutkimuksen, elinkeinoelämän ja yhteiskunnan hyväksi. Otaniemen hubi toimii LUMI-tekoälytehtaan päähubina” Harjula sanoo.

Wi-Fi 8 -piirien testaaminen voi alkaa

Rohde & Schwarz ja Broadcom ovat ottaneet ratkaisevan askeleen kohti seuraavan sukupolven Wi-Fi 8 -laitteita. Broadcom on validoinut R&S:n uuden CMP180-radiotesterin Wi-Fi 8 -piirien kehitys- ja tuotantotestaukseen, mikä tarkoittaa, että ensimmäisiä 802.11bn-siruja voidaan alkaa testata ja optimoida jo ennen standardin lopullista valmistumista.

ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Valmis algoritmi ihmisten tunnistamiseen tulee anturin mukana
  • Nokia varoittaa: kyberuhkiin reagoiminen ei enää riitä
  • Microchipin uusi piiri toimii älykkäänä virran vahtikoirana
  • Sähkömittareista tuttu radio laajenee uusille alueille
  • Tekoälyrobotteja nopeasti Linuxilla

NEW PRODUCTS

  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
  • Kilowatti tehoa irti USB-tikun kokoisesta muuntimesta
  • Älykäs sulake tekee sähköautoista turvallisempia
 
 

Section Tapet