ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT

IN FOCUS

Suojaa datasi kunnolla

SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

May # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Faktat haltuun SiC-tekniikan käytöstä

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 01.09.2023
  • Devices
  • Power

Viime aikoina on kiinnitetty paljon huomiota piikarbidi- eli SiC-tekniikkaan ja sen mahdolliseen käyttöön tehoelektroniikassa, mutta asiasta on syntynyt myös väärinkäsityksiä. On syytä oikoa vääriä oletuksia, jotta suunnittelijat voisivat olla varmempia SiC-komponenttien käyttämisestä tulevaisuudessa.

Artikkelin kirjoittaja Ajay Hari toimii onsemin sovellusjohtajana.

Osa piikarbidin ympärillä olevista sekaannuksista liittyy sovelluksiin, joissa SiC-kytkimiä voidaan käyttää. Esimerkiksi jotkut suunnittelijat uskovat, että SiC MOSFET -kytkimiä tulisi käyttää vain korvaamaan IGBT:t, kun taas galliumnitridi- eli GaN-kytkimillä tulisi korvata piipohjaiset MOSFET-kytkimet.

Esimerkiksi 650 voltin SiC MOSFETit tarjoavat kuitenkin erinomaisen suorituskyvyn kilpailukykyisellä RDS(on)*Qg -arvolla ja estosuunnan varauksen minimaalisella elpymisajalla. Tämä tekee SiC-kytkimestä erinomaisen vaihtoehdon pii-MOSFETille vaativissa kytkentäsovelluksissa kuten tehokerrointa parantavissa TPPFC-korjaimissa (totem pole power factor correction) tai synkronisissa boost-muuntimissa.

Jotkut suunnittelijat taas uskovat, ettei SiC sovellu kovin korkeataajuisiin sovelluksiin ja että GaN-kytkintä tulisi sen sijasta käyttää suurta nopeutta vaativissa kytkentäsovelluksissa. Viime aikojen teknologinen kehitys on kuitenkin kutistanut piikarbidisirujen pinta-alaa, mikä parantaa niiden soveltuvuutta korkeataajuiseen (yli 100 kHz) toimintaan.

Tämän ansiosta SiC-kytkimiä voidaan nyt käyttää menestyksekkäästi esimerkiksi 100 kHz TPPFC-sovelluksissa ja pehmeästi kytkevissä LLC-kytkennöissä 200-300 kilohertsin taajuuksilla. Tämän lisäksi nousevat uudet teknologiat, kuten kaivantorakenteiset ja kaskodikytketyt SiC MOSFETit, parantavat entisestään suorituskykyä suurilla taajuuksilla.

Edellä mainittujen epäilyjen lisäksi jotkut suunnittelijat uskovat, että piikarbidi on vain kapean markkinaraon tekniikka, jonka suosio perustuu lähinnä menestykseen sähköautojen voimansiirtojärjestelmissä käytetyissä inverttereissä.

Entistä suuremman tehotiheyden ja energiatehokkaamman toiminnan vaatimus lähes kaikilla sovellusaloilla tarkoittaa kuitenkin sitä, että piikarbidin tarjoamat edut voivat hyödyttää myös monia vähemmän monimutkaisia piiritoteutuksia. Näitä ovat esimerkiksi sähköautojen sisäänrakennetut laturit (OBC), aurinkopaneelien (PV) tehomoduulit, uusiutuvan energian lähteet sekä pilvilaskennan tehonsyöttö.

Kuva 1. SiC-rakenteen kutistuessa yhdeltä kiekolta saadaan enemmän siruja, jotka myös yltävät entistä suuremmille taajuuksille.

Tehokytkimen valinta ja toiminta

Monet suunnittelijat käyttävät poiskytkevää negatiivista hilajännitettä estämään SiC-kytkimen ’hyppiminen’ tai syntyvien transienttien vuoksi vahingossa tapahtuva kytkeytyminen, mutta tämä ei ole erityisen tiukka vaatimus. On lukuisia esimerkkejä onnistuneista SiC-toteutuksista, joissa ei sovelleta negatiivista hilajännitettä. Kuten kaikessa suunnittelussa, tässäkin tulee noudattaa hyviä käytäntöjä, esimerkiksi tiukkaa layout-suunnittelua, joka minimoi loisefektit. Lisäksi hilaohjaimen on kyettävä nielemään riittävästi virtaa pitääkseen kytkimen vakaasti off-tilassa.

Liitoseristeinen hilaohjain voi olla hyväksyttävä joissakin sovelluksissa kuten TPPFC-korjaimissa. On kuitenkin syytä huomata, että galvaanisesti erotetut hilaohjaimet tarjoavat paremman kohinansiedon ja pystyvät myös käsittelemään paremmin kytkimen dv/dt-transientteja, mikä auttaa estämään virheellistä toimintaa. Koska SiC MOSFETit kytkevät nopeasti ja niillä on alhaisempi hilavaraus (Qg) kuin vastaavilla piikytkimillä, galvaanisesti erotettu hilaohjain tekee rakenteesta kestävämmän – jopa sovelluksissa, jotka eivät sitä ehdottomasti vaadi.

Nykyään monet erityisesti SiC-kytkimille tarkoitetut ohjaimet tarjoavat useita käteviä ominaisuuksia: negatiivinen hilaohjaus, DESAT, OCP, OTP ja muut suojaustoiminnot. Oikeantyyppisen hilaohjaimen valinta tekee SiC-kytkimen ohjaamisesta vähintään yhtä helppoa kuin piipohjaisen MOSFETin ohjaus.

Taloudellisuus, ekosysteemi ja toimitusketju

Yksi yleinen väärinkäsitys on, että piikarbidiratkaisut ovat kalliita. Pii-MOSFETiin verrattuna SiC-kytkin maksaa toki hieman enemmän, mutta jos ajatellaan tyypillistä 30 kilowatin piipohjaista tehoratkaisua, siinä 90 % kaikista kuluista muodostavat kytkennän vaatimat kelat ja kondensaattorit (60% ja 30%). Sen sijaan puolijohdekomponenttien osuus edustaa vain kymmentä prosenttia koko järjestelmän materiaalikuluista (BOM).

Oletetaan, että pii-MOSFETit korvataan SiC-kytkimillä. Silloin tarvittavat kapasitanssi- ja induktanssiarvot pienenevät noin 75 prosenttia, mikä vähentää merkittävästi kelojen ja kondensaattorien hintaa (sekä fyysistä kokoa). Säästö on selvästi suurempi kuin SiC-kytkimien aiheuttama kustannusten nousu.

Lisäksi piipohjaisten kytkinkomponenttien hyötysuhde on huonompi kuin SiC-kytkimillä, joten ne vaativat kalliita ja tilaa vieviä jäähdytyslevyratkaisuja. Tämän vuoksi SiC-ratkaisun BOM-kokonaiskulut ovat pienemmät kuin vastaavan piipohjaisen ratkaisun.

Piikarbidin tarjoama ekosysteemi kehittyy nopeasti, kun SiC-tekniikasta tulee sovellusten valtavirtaa. Jo nyt on kaupallisesti saatavilla laaja valikoima lukuisiin eri sovelluksiin tarkoitettuja SiC-kytkimiä ja niihin sopivia hilaohjaimia useisiin eri kotelotyyppeihin pakattuina. SiC-tekniikan tietämyspohja kasvaa koko teollisuudessa, kun valmistajat lisäävät tukeaan sovellussuunnittelutiimien, referenssisuunnitelmien, sovellusdokumenttien sekä simulointimallien ja -työkalujen avulla.

Komponenttien saatavuus (ei vain SiC:n) on viime aikoina ollut ongelmana joillakin aloilla. Äskettäin tapahtuneen GTAT-yhtiön ostamisen jälkeen onsemin toimitusketju on kuitenkin paljon aiempaa vankempi. Onsemi on ainoa laajan skaalan toimittaja, joka pystyy tarjoamaan SiC-komponenttien kaikki tuotantovaiheet päästä päähän: kiteenkasvatus, substraatti, epitaksointi, sirujen valmistus, luokkansa parhaat integroidut moduulit ja erilliskoteloidut ratkaisut.

Tukeakseen SiC-teknologian odotettua kasvua tulevien vuosien aikana onsemi aikoo viisinkertaistaa substraattitoimintojensa kapasiteetin ja tehdä merkittäviä investointeja laajentaakseen yhtiön siru- ja moduulituotannon kapasiteetin kaksinkertaiseksi kaikissa toimipisteissä tämän vuoden aikana. Sen jälkeen tuotantokapasiteettia on tarkoitus edelleen lähes kaksinkertaistaa ensi vuoden aikana halutun kasvunopeuden saavuttamiseksi.

Kuva 2. Onsemin toimitusketju kattaa kaikki vaiheet päästä päähän.

Vahva jännite- ja lämpökestävyys

Piikarbidi on puolijohdemateriaali, jonka laaja energiakaistojen väli (WBG) antaa SiC-kytkimelle paremman kestävyyden vyöryilmiötä vastaan. Termisesti generoitujen varauksenkuljettajien konsentraatio on paljon alhaisempi kuin piikomponenteilla.

On totta, että SiC-komponentin fyysinen koko on pienempi ja siten myös oikosulun sietoaika lyhyempi kuin IGBT-kytkimellä, mutta sopivan SiC-hilaohjaimen käytöllä voidaan kuitenkin varmistaa, että vika havaitaan nopeasti ja kytkin sammutetaan riittävällä turvamarginaalilla. Näin ollen SiC-kytkimiä voidaan käyttää luotettavasti ja turvallisesti sovelluksissa, joissa vaaditaan hyvää kestävyyttä.

Monissa sähköautoissa ollaan akkujännitteen osalta siirtymässä 400 voltin järjestelmistä 800 tai 1000 voltin tasolle. Aurinkopaneeleissa (PV) puolestaan tulojännitteet ovat nousemassa 600 voltista 1500 voltin tasolle. Jännitekestoisuuden tiukempien vaatimusten täyttämiseksi onsemi on kehittänyt sarjan 1700 voltin planaarisia M1 EliteSiC MOSFET -transistoreja, jotka on optimoitu nopeisiin kytkentäsovelluksiin. Näiden MOSFETien rinnalle yhtiö on tuonut myös valikoiman 1700 V SiC Schottky -diodeja.

 

Kuva 3. Onsemin 1700 V planaarinen M1 EliteSiC MOSFET.

Luotettava valinta

Kun tarkastellaan pii- ja piikarbidipohjaisia kytkinkomponentteja useilla eri mittareilla, käy selkeästi ilmi, ettei laajalle levinneillä piikarbidin hyödyntämistä koskevilla väärinkäsityksillä ole tosiasiallisia perusteita. Tämän vuoksi suunnittelijoiden tulisi olla luottavaisia tehdessään valintoja ja soveltaessaan monipuolista SiC-tekniikkaa omiin suunnitteluihinsa.

MORE NEWS

Tesla kiertää työsaartoa Ruotsissa suomalaisyrityksen kautta

Tesla on ajautunut erikoiseen selkkaukseen Ruotsin ay-liikkeen kanssa, ja yhtiö on nyt ryhtynyt kiertämään työtaistelutoimia suomalaislähtöisen yrityksen avulla. Kyseessä on ahvenanmaalainen ACS-konserni (Automation & Charger Solar), joka on aloittanut Teslan superlatureiden asennukset Ruotsissa kesken laajaa ay-liikkeen tukemaa saartoa.

Tehoelektroniikan PCIM oli suurempi kuin koskaan aikaisemmin

Nürnbergissä tällä viikolla järjestetty PCIM Expo & Conference 2025 ylitti odotukset niin laajuudeltaan kuin sisällöltään. Tapahtuma kasvoi tänä vuonna kuuteen näyttelyhalliin ja kattoi yhteensä 41 500 neliömetriä – enemmän kuin koskaan aiemmin. Näyttely houkutteli paikalle 685 näytteilleasettajaa ja noin 16 500 kävijää eri puolilta maailmaa.

Tuki uudelle USB4:lle laajenee

Testaus- ja simulaatiojärjestelmistään tunnettu Keysight Technologies on julkaissut päivitetyn version System Designer for USB -työkalustaan. Uusin versio tukee nyt USB4 v2-standardia, mikä mahdollistaa uusimpien USB-teknologioiden hyödyntämisen jo suunnitteluvaiheessa.

Python jyrää: Suosio ennätyslukemissa

Python ei ole vain suosituin ohjelmointikieli maailmassa – se on nyt suositumpi kuin yksikään kieli yli 20 vuoteen. Samalla kieli kehittyy entisestään, sillä toukokuussa julkaistu Python 3.14 -beta tuo mukanaan nipun merkittäviä uudistuksia, jotka tekevät kielen käytöstä entistäkin miellyttävämpää ja tehokkaampaa.

RedCap vie IoT:n todelliseen 5G-aikaan

5G RedCap -teknologia on suunniteltu kuromaan umpeen kuilua energiatehokkaiden ja erittäin nopeiden verkkojen välillä, avaten tien uuden sukupolven IoT-laitteille. Tutustu, miten tämä teknologia mullistaa 5G-ekosysteemin ja vie IoT-sovellukset täysin uudelle tasolle.

Infineon sai vihreää valoa Dresdenin uudelle tehtaalle

Infineon Technologies on saanut Saksan liittovaltion talousministeriöltä lopullisen rahoituspäätöksen uuden, huipputeknologiaan keskittyvän puolijohdetehtaan rakentamiseksi Dresdeniin. Yritys investoi Smart Power Fab -nimiseen tuotantolaitokseen yli viisi miljardia euroa omia varojaan. Hanke tuo arviolta 1000 uutta työpaikkaa alueelle.

Nokian uusi kuituratkaisu korvaa kuparikaapelit

Nokia on julkistanut uuden Aurelis Optical LAN -ratkaisunsa, joka tarjoaa yrityksille kehittyneen ja pitkäikäisen vaihtoehdon perinteisille kuparipohjaisille lähiverkoille. Uusi kuitutekniikka vähentää merkittävästi kaapelointia ja energiankulutusta, tarjoten samalla huippunopeaa ja luotettavaa verkkoyhteyttä tulevaisuuden tarpeisiin.

Aurinkosähköä rakennettiin ennätysmäärä viime vuonna

Viime vuonna maailmassa rakennettiin ennätykselliset 597 gigawattia (GW) uutta aurinkosähkökapasiteettia, selviää SolarPower Europen tuoreesta Global Market Outlook for Solar Power 2025–2029 -raportista. Kasvua edellisvuodesta kertyi peräti 33 prosenttia, mikä tekee vuodesta 2024 historian parhaan aurinkosähkön asennusvuoden.

EU saa oman alustan piirien suunnitteluun

Euroopan unioni panostaa vahvasti puolijohteiden kehitykseen ja ottaa uuden askeleen kohti teknologista omavaraisuutta. Belgialaisen tutkimuskeskus Imecin johdolla käynnistyy European Chips Design Platform -niminen hanke, jonka tavoitteena on luoda yhteiseurooppalainen alusta integroitujen piirien suunnitteluun.

Uusi atomikello jätättää sekunnin 100 miljoonassa vuodessa

Yhdysvaltain kansallinen standardi- ja teknologiainstituutti (NIST) on ottanut käyttöön uuden sukupolven atomikellon, joka määrittää ajan ennenäkemättömällä tarkkuudella. NIST-F4-nimeä kantava kellojärjestelmä pystyy käymään virheettömästi jopa 100 miljoonan vuoden ajan heittäen enintään sekunnin.

Euroopan komponenttikauppa odottaa vieläkin käännettä kasvuun

Euroopan komponenttien jakelumarkkinoilla ei vieläkään näy merkkejä käänteestä parempaan. DMASS Europen tuoreiden tilastojen mukaan vuoden 2025 ensimmäinen neljännes toi mukanaan tuntuvan 14,3 prosentin laskun koko markkinalle, ja kokonaismyynti jäi 3,92 miljardiin euroon. Erityisesti puolijohteet jatkoivat jyrkkää laskuaan, romahtaen lähes 20 prosenttia 2,37 miljardiin euroon.

Kontronilla erinomainen alkuvuosi

Kontron aloitti vuoden 2025 vahvasti, raportoidessaan merkittävää kasvua kannattavuudessa ja tilauskannassa. Samalla yhtiö laajentaa IoT-tuotevalikoimaansa uudella LTE-yhteyksiä hyödyntävällä teollisuuslaitteella.

Nopeutuvat signaalit vaativat parikaapelilta yhä enemmän

Signaalinsiirron kehitys kiihtyy – kirjaimellisesti. Uusimmat datakeskus- ja verkkosovellukset siirtyvät käyttämään jopa 224 Gbps PAM4 -modulaatiota, jossa jokainen bittikanava kuljettaa neljää jännitetasoa äärimmäisen tiiviissä aikakehyksessä. Tällainen signalointi vaatii kaapeleilta ennen näkemätöntä tarkkuutta.

MEMS-pohjainen tahdistus tulee nyt älypuhelimeen

Piilaaksolainen SiTime tuo markkinoille ensimmäisen mobiilikäyttöön suunnitellun MEMS-kellopiirin, joka haastaa perinteiset kvartsikiteet älypuhelimissa.

Tilaäänikoodekki on hyvä esimerkki uudesta Nokiasta

Maailman ensimmäinen tilaäänipuhelu kuulostaa tieteiselokuvalta – mutta se on todellisuutta. Kesällä 2024 Nokia esitteli uuden Immersive Voice -teknologian avulla toteutetun puhelun, jossa ääni ei vain kuulu, vaan ympäröi kuulijan kuin keskustelukumppani olisi fyysisesti läsnä. Tämän mahdollisti uusi 3GPP-standardiin hyväksytty IVAS-koodekki (Immersive Voice and Audio Services), joka vie mobiiliviestinnän täysin uudelle tasolle.

Tinahiukkaset anodissa vauhdittavat latausta ja kasvattavat energiatiheyttä

Eteläkorealaiset tutkijat ovat kehittäneet uudenlaisen akun anodimateriaalin, joka yhdistää nopean latauksen, suuren energiatiheyden ja pitkän käyttöiän – läpimurto voi mullistaa sähköautojen ja energiavarastojen markkinat.

Kännykkämarkkina kasvoi vain 3 prosenttia alkuvuonna

Älypuhelinmarkkinoiden globaali kasvu jäi vaatimattomaksi vuoden 2025 ensimmäisellä neljänneksellä, kertoo tutkimusyhtiö Counterpoint Research tuoreessa raportissaan. Markkinatulot nousivat vain 3 prosenttia vuoden takaisesta, mikä vastaa kasvua myös toimitusmäärissä.

Uuden polven SiC-tekniikka kutistaa sähköauton invertterin

Infineon esittelee tehoelektroniikan PCIM-messuilla Nürnbergissä uraauurtavan piikarbidikomponentin, joka tehostaa sähköautojen vetojärjestelmiä – pienemmät, kevyemmät ja energiatehokkaammat invertterit ovat askeleen lähempänä.

Nokian privaattiverkko seuraa jatkossa Maerskin rahtilaivoja

Nokia on solminut merkittävän sopimuksen tanskalaisen logistiikkajätti Maerskin kanssa toimittaakseen privaattiverkkoratkaisunsa yhtiön 450 rahtialukseen. Kyseessä on osa Maerskin uutta IoT-alustaa, OneWirelessia, jonka tavoitteena on parantaa reaaliaikaista rahtiseurantaa, toimitusketjun näkyvyyttä ja operatiivista tehokkuutta.

Piinanolanka-akku siirtyy vihdoin tuotantoon

Kalifornialainen vuonna 2008 perustettu Amprius Technologies on valmis siirtymään sarjatuotantoon uudenlaisen akkukenno­tekniikkansa kanssa. Yhtiön "Sicore"-niminen kenno käyttää pii-nanopilareihin perustuvaa anoditeknologiaa ja saavuttaa huipputason energiatiheyden: 450 Wh/kg painon mukaan ja 950 Wh/l tilavuuden mukaan.

ETNdigi 1/2025 is out
19 # puffbox ettan till tme native
May # sajt tme mobilbox
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

RedCap vie IoT:n todelliseen 5G-aikaan

5G RedCap -teknologia on suunniteltu kuromaan umpeen kuilua energiatehokkaiden ja erittäin nopeiden verkkojen välillä, avaten tien uuden sukupolven IoT-laitteille. Tutustu, miten tämä teknologia mullistaa 5G-ekosysteemin ja vie IoT-sovellukset täysin uudelle tasolle.

Lue lisää...

OPINION

Kovaa käyttöä kestävät koneet voi ostaa palveluna

Kenttätyö vaatii kovia koneita – ja nyt ne saa palveluna. Panasonicin uusi Toughbook Mobile-IT As-A-Service (MaaS) -ratkaisu mullistaa tavan, jolla liikkuvaa työtä tukevat laitteet ja IT-palvelut hankitaan ja hallitaan. Ei enää isoja kertahankintoja, pitkiä IT-projekteja tai laitteiden elinkaaren miettimistä – nyt saat kaiken tarvittavan helposti ja kuukausimaksulla.

Lue lisää...

 


TERVETULOA
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme.
R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
 
R&S -seminaari: 6G
Oulussa 13.5.2025 (rekisteröidy)
Espoossa 14.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Calibration
Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Aerospace & Defence Testing
Tampereella 5.6.2025. Tiedustelut asiakaspalvelu@rohde-schwarz.com
 

 

LATEST NEWS

  • Tesla kiertää työsaartoa Ruotsissa suomalaisyrityksen kautta
  • Tehoelektroniikan PCIM oli suurempi kuin koskaan aikaisemmin
  • Tuki uudelle USB4:lle laajenee
  • Python jyrää: Suosio ennätyslukemissa
  • ECF25 siirtyy syyskuulle

NEW PRODUCTS

  • Nopeutuvat signaalit vaativat parikaapelilta yhä enemmän
  • Uudet moduulit tekevät Bluetoothista paremman
  • Pieni poweri syöttää tiukasti säädeltyä tehoa tekoälykameralle
  • Ledivalojen hallinta täysin yhdelle sirulle
  • Piikarbidi vähentää tehohäviöitä datakeskuksessa
 
 

Section Tapet