logotypen
 
 

IN FOCUS

Suojaa datasi kunnolla

SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.

Lue lisää...

Viime aikoina on kiinnitetty paljon huomiota piikarbidi- eli SiC-tekniikkaan ja sen mahdolliseen käyttöön tehoelektroniikassa, mutta asiasta on syntynyt myös väärinkäsityksiä. On syytä oikoa vääriä oletuksia, jotta suunnittelijat voisivat olla varmempia SiC-komponenttien käyttämisestä tulevaisuudessa.

Artikkelin kirjoittaja Ajay Hari toimii onsemin sovellusjohtajana.

Osa piikarbidin ympärillä olevista sekaannuksista liittyy sovelluksiin, joissa SiC-kytkimiä voidaan käyttää. Esimerkiksi jotkut suunnittelijat uskovat, että SiC MOSFET -kytkimiä tulisi käyttää vain korvaamaan IGBT:t, kun taas galliumnitridi- eli GaN-kytkimillä tulisi korvata piipohjaiset MOSFET-kytkimet.

Esimerkiksi 650 voltin SiC MOSFETit tarjoavat kuitenkin erinomaisen suorituskyvyn kilpailukykyisellä RDS(on)*Qg -arvolla ja estosuunnan varauksen minimaalisella elpymisajalla. Tämä tekee SiC-kytkimestä erinomaisen vaihtoehdon pii-MOSFETille vaativissa kytkentäsovelluksissa kuten tehokerrointa parantavissa TPPFC-korjaimissa (totem pole power factor correction) tai synkronisissa boost-muuntimissa.

Jotkut suunnittelijat taas uskovat, ettei SiC sovellu kovin korkeataajuisiin sovelluksiin ja että GaN-kytkintä tulisi sen sijasta käyttää suurta nopeutta vaativissa kytkentäsovelluksissa. Viime aikojen teknologinen kehitys on kuitenkin kutistanut piikarbidisirujen pinta-alaa, mikä parantaa niiden soveltuvuutta korkeataajuiseen (yli 100 kHz) toimintaan.

Tämän ansiosta SiC-kytkimiä voidaan nyt käyttää menestyksekkäästi esimerkiksi 100 kHz TPPFC-sovelluksissa ja pehmeästi kytkevissä LLC-kytkennöissä 200-300 kilohertsin taajuuksilla. Tämän lisäksi nousevat uudet teknologiat, kuten kaivantorakenteiset ja kaskodikytketyt SiC MOSFETit, parantavat entisestään suorituskykyä suurilla taajuuksilla.

Edellä mainittujen epäilyjen lisäksi jotkut suunnittelijat uskovat, että piikarbidi on vain kapean markkinaraon tekniikka, jonka suosio perustuu lähinnä menestykseen sähköautojen voimansiirtojärjestelmissä käytetyissä inverttereissä.

Entistä suuremman tehotiheyden ja energiatehokkaamman toiminnan vaatimus lähes kaikilla sovellusaloilla tarkoittaa kuitenkin sitä, että piikarbidin tarjoamat edut voivat hyödyttää myös monia vähemmän monimutkaisia piiritoteutuksia. Näitä ovat esimerkiksi sähköautojen sisäänrakennetut laturit (OBC), aurinkopaneelien (PV) tehomoduulit, uusiutuvan energian lähteet sekä pilvilaskennan tehonsyöttö.

Kuva 1. SiC-rakenteen kutistuessa yhdeltä kiekolta saadaan enemmän siruja, jotka myös yltävät entistä suuremmille taajuuksille.

Tehokytkimen valinta ja toiminta

Monet suunnittelijat käyttävät poiskytkevää negatiivista hilajännitettä estämään SiC-kytkimen ’hyppiminen’ tai syntyvien transienttien vuoksi vahingossa tapahtuva kytkeytyminen, mutta tämä ei ole erityisen tiukka vaatimus. On lukuisia esimerkkejä onnistuneista SiC-toteutuksista, joissa ei sovelleta negatiivista hilajännitettä. Kuten kaikessa suunnittelussa, tässäkin tulee noudattaa hyviä käytäntöjä, esimerkiksi tiukkaa layout-suunnittelua, joka minimoi loisefektit. Lisäksi hilaohjaimen on kyettävä nielemään riittävästi virtaa pitääkseen kytkimen vakaasti off-tilassa.

Liitoseristeinen hilaohjain voi olla hyväksyttävä joissakin sovelluksissa kuten TPPFC-korjaimissa. On kuitenkin syytä huomata, että galvaanisesti erotetut hilaohjaimet tarjoavat paremman kohinansiedon ja pystyvät myös käsittelemään paremmin kytkimen dv/dt-transientteja, mikä auttaa estämään virheellistä toimintaa. Koska SiC MOSFETit kytkevät nopeasti ja niillä on alhaisempi hilavaraus (Qg) kuin vastaavilla piikytkimillä, galvaanisesti erotettu hilaohjain tekee rakenteesta kestävämmän – jopa sovelluksissa, jotka eivät sitä ehdottomasti vaadi.

Nykyään monet erityisesti SiC-kytkimille tarkoitetut ohjaimet tarjoavat useita käteviä ominaisuuksia: negatiivinen hilaohjaus, DESAT, OCP, OTP ja muut suojaustoiminnot. Oikeantyyppisen hilaohjaimen valinta tekee SiC-kytkimen ohjaamisesta vähintään yhtä helppoa kuin piipohjaisen MOSFETin ohjaus.

Taloudellisuus, ekosysteemi ja toimitusketju

Yksi yleinen väärinkäsitys on, että piikarbidiratkaisut ovat kalliita. Pii-MOSFETiin verrattuna SiC-kytkin maksaa toki hieman enemmän, mutta jos ajatellaan tyypillistä 30 kilowatin piipohjaista tehoratkaisua, siinä 90 % kaikista kuluista muodostavat kytkennän vaatimat kelat ja kondensaattorit (60% ja 30%). Sen sijaan puolijohdekomponenttien osuus edustaa vain kymmentä prosenttia koko järjestelmän materiaalikuluista (BOM).

Oletetaan, että pii-MOSFETit korvataan SiC-kytkimillä. Silloin tarvittavat kapasitanssi- ja induktanssiarvot pienenevät noin 75 prosenttia, mikä vähentää merkittävästi kelojen ja kondensaattorien hintaa (sekä fyysistä kokoa). Säästö on selvästi suurempi kuin SiC-kytkimien aiheuttama kustannusten nousu.

Lisäksi piipohjaisten kytkinkomponenttien hyötysuhde on huonompi kuin SiC-kytkimillä, joten ne vaativat kalliita ja tilaa vieviä jäähdytyslevyratkaisuja. Tämän vuoksi SiC-ratkaisun BOM-kokonaiskulut ovat pienemmät kuin vastaavan piipohjaisen ratkaisun.

Piikarbidin tarjoama ekosysteemi kehittyy nopeasti, kun SiC-tekniikasta tulee sovellusten valtavirtaa. Jo nyt on kaupallisesti saatavilla laaja valikoima lukuisiin eri sovelluksiin tarkoitettuja SiC-kytkimiä ja niihin sopivia hilaohjaimia useisiin eri kotelotyyppeihin pakattuina. SiC-tekniikan tietämyspohja kasvaa koko teollisuudessa, kun valmistajat lisäävät tukeaan sovellussuunnittelutiimien, referenssisuunnitelmien, sovellusdokumenttien sekä simulointimallien ja -työkalujen avulla.

Komponenttien saatavuus (ei vain SiC:n) on viime aikoina ollut ongelmana joillakin aloilla. Äskettäin tapahtuneen GTAT-yhtiön ostamisen jälkeen onsemin toimitusketju on kuitenkin paljon aiempaa vankempi. Onsemi on ainoa laajan skaalan toimittaja, joka pystyy tarjoamaan SiC-komponenttien kaikki tuotantovaiheet päästä päähän: kiteenkasvatus, substraatti, epitaksointi, sirujen valmistus, luokkansa parhaat integroidut moduulit ja erilliskoteloidut ratkaisut.

Tukeakseen SiC-teknologian odotettua kasvua tulevien vuosien aikana onsemi aikoo viisinkertaistaa substraattitoimintojensa kapasiteetin ja tehdä merkittäviä investointeja laajentaakseen yhtiön siru- ja moduulituotannon kapasiteetin kaksinkertaiseksi kaikissa toimipisteissä tämän vuoden aikana. Sen jälkeen tuotantokapasiteettia on tarkoitus edelleen lähes kaksinkertaistaa ensi vuoden aikana halutun kasvunopeuden saavuttamiseksi.

Kuva 2. Onsemin toimitusketju kattaa kaikki vaiheet päästä päähän.

Vahva jännite- ja lämpökestävyys

Piikarbidi on puolijohdemateriaali, jonka laaja energiakaistojen väli (WBG) antaa SiC-kytkimelle paremman kestävyyden vyöryilmiötä vastaan. Termisesti generoitujen varauksenkuljettajien konsentraatio on paljon alhaisempi kuin piikomponenteilla.

On totta, että SiC-komponentin fyysinen koko on pienempi ja siten myös oikosulun sietoaika lyhyempi kuin IGBT-kytkimellä, mutta sopivan SiC-hilaohjaimen käytöllä voidaan kuitenkin varmistaa, että vika havaitaan nopeasti ja kytkin sammutetaan riittävällä turvamarginaalilla. Näin ollen SiC-kytkimiä voidaan käyttää luotettavasti ja turvallisesti sovelluksissa, joissa vaaditaan hyvää kestävyyttä.

Monissa sähköautoissa ollaan akkujännitteen osalta siirtymässä 400 voltin järjestelmistä 800 tai 1000 voltin tasolle. Aurinkopaneeleissa (PV) puolestaan tulojännitteet ovat nousemassa 600 voltista 1500 voltin tasolle. Jännitekestoisuuden tiukempien vaatimusten täyttämiseksi onsemi on kehittänyt sarjan 1700 voltin planaarisia M1 EliteSiC MOSFET -transistoreja, jotka on optimoitu nopeisiin kytkentäsovelluksiin. Näiden MOSFETien rinnalle yhtiö on tuonut myös valikoiman 1700 V SiC Schottky -diodeja.

 

Kuva 3. Onsemin 1700 V planaarinen M1 EliteSiC MOSFET.

Luotettava valinta

Kun tarkastellaan pii- ja piikarbidipohjaisia kytkinkomponentteja useilla eri mittareilla, käy selkeästi ilmi, ettei laajalle levinneillä piikarbidin hyödyntämistä koskevilla väärinkäsityksillä ole tosiasiallisia perusteita. Tämän vuoksi suunnittelijoiden tulisi olla luottavaisia tehdessään valintoja ja soveltaessaan monipuolista SiC-tekniikkaa omiin suunnitteluihinsa.

MORE NEWS

Jättirahoitus GenAI-softakehitykseen

Business Finland on myöntänyt Jyväskylän yliopistolle merkittävän, 840 000 euron rahoituksen tutkimushankkeelle, jonka tavoitteena on tutkia generatiivisen tekoälyn (GenAI) hyödyntämistä ohjelmistokehityksen eri vaiheissa. Hanke kantaa nimeä Generative AI for the Software Development Life Cycle, ja sen kokonaisbudjetti Jyväskylän yliopiston osalta on 1,2 miljoonaa euroa, josta 30 prosenttia katetaan yliopiston omarahoituksella.

Raidejokerin lähestymisestä varoitetaan sanallisesti

Helsingin kaupungin innovaatioyhtiö Forum Virium Helsinki on käynnistänyt vuoden mittaisen pilottikokeilun, jossa testataan uudenlaista varoitusjärjestelmää Viikin pikaraitiotien ylityspaikalla. Järjestelmä varoittaa jalankulkijoita ja pyöräilijöitä sekä äänimerkein että sanallisesti lähestyvästä raidejokerin junasta.

Ensimmäistä kertaa grafiikka- ja AI-laskenta samalla RISC-V-prosessorilla

Imagination Technologies on esitellyt uuden E-Series-arkkitehtuurin, joka yhdistää grafiikka- ja tekoälylaskennan ensimmäistä kertaa samaan RISC-V-prosessoriin pohjautuvaan IP-lohkoon. Uutuus avaa tietä tehokkaammille, joustavammille ja energiaa säästäville reunalaitteille – älypuhelimista robottiautoihin.

Aurinkokennokalvo voi tehdä rakennuksista sähköntuottajia

Rakennusten ikkunat ja julkisivut voivat tulevaisuudessa toimia sähköntuottajina, kiitos Luulajan teknillisen yliopiston tutkimukselle. Uudenlainen ohut aurinkokennokalvo yhdistää sähköntuotannon, ympäristöystävällisyyden ja läpinäkyvyyden – ilman kompromisseja rakennusten estetiikassa tai luonnonvalon hyödyntämisessä.

Kenelle Samsungin veitsenterävä uutuus on tarkoitettu?

Samsungin odotettu Galaxy S25 Edge on virallisesti julkaistu, ja 5,8 millimetrin paksuisena se ottaa haltuunsa tittelin "maailman ohuimpana täysiverisenä älypuhelimena". Kyse on hienosta insinööritaidon näytöstä: titaanirunko, keraaminen lasi ja huipputason kamera- sekä tekoälyominaisuudet on mahdutettu hämmästyttävän solakkaan koteloon.

Selain on yritysten tietoturvan sokea piste

Yritykset nojaavat yhä enemmän verkkoselaimiin päivittäisessä työssään, mutta samalla altistuvat vakaville tietoturvauhille. NordLayerin kyberturva-asiantuntijan mukaan perinteiset selaimet muodostavat tietoturvan sokean pisteen, jota on vaikea valvoa ja suojata – erityisesti pienemmissä organisaatioissa, sanoo NordLayerin asiantuntija Edvinas Buinovskis.

FakeUpdates vaikutti 6 prosentissa organisaatioita

Tietoturvayritys Check Point Software Technologies on julkaissut huhtikuun 2025 haittaohjelmakatsauksensa. Raportin mukaan FakeUpdates jatkoi maailman yleisimpänä haittaohjelmana, vaikuttaen 6 prosenttiin organisaatioista maailmanlaajuisesti. Suomessa sen esiintyvyys oli 4,02 prosenttia.

Yksi ainoa molekyyli parantaa kennon suorituskykyä 0,6 prosenttia – ja sillä on merkitystä

Uusi kansainvälinen tutkimus osoittaa, että synteettinen molekyyli nimeltä CPMAC voi merkittävästi parantaa perovskiittipohjaisten aurinkokennojen tehokkuutta ja käyttöikää. Vaikka hyötysuhde parani vain 0,6 prosenttia, sillä on todellista merkitystä: suuressa mittakaavassa, kuten yhden gigawatin aurinkovoimalassa, se voi tuottaa tarpeeksi lisäenergiaa jopa 5000 kotitaloudelle.

Intel katkaisee linkin grafiikan ja CPU:n väliltä

Intel on virallisesti lopettanut Deep Link -teknologiansa kehityksen ja tuen, lopettaen näin kunnianhimoisen yrityksen yhdistää prosessorin ja näytönohjaimen voimat tiiviimmäksi kokonaisuudeksi.

Autojen tutkapiiri kutistui, teho kasvoi kaksinkertaiseksi

NXP Semiconductors on julkaissut uuden sukupolven tutkapiirin, joka mullistaa autonomisten ajoneuvojen tutkajärjestelmät. Uusi S32R47-imaging-tutkaprosessori tarjoaa jopa kaksinkertaisen suorituskyvyn edeltäjäänsä verrattuna ja mahtuu silti 38 prosenttia pienempään fyysiseen tilaan.

Vuoden lopulla jo 240 watin USB-lataus suoraan pistokkeesta

Pistorasiaan integroitava USB-lataus on siirtymässä täysin uudelle aikakaudelle. Brittiläinen tehoelektroniikkayritys Pulsiv on kehittänyt ensimmäisen valmiin ratkaisun, joka mahdollistaa jopa 240 watin USB-C-latauksen suoraan tavallisesta seinäpistokkeesta. Kyseessä on merkittävä tekninen läpimurto, joka voi muuttaa tapaa, jolla kannettavat tietokoneet, älypuhelimet ja jopa pienet kodinkoneet tai sähkötyökalut ladataan kotona ja työpaikoilla.

Omdia: Puolijohteet uuteen ennätykseen

Vuosi 2024 oli puolijohdeteollisuudelle historiallinen, sillä alan liikevaihto nousi Omdian mukaan 25 prosenttia edellisvuodesta ja ylsi ennätykselliseen 683 miljardiin dollariin. Kasvun moottorina toimi erityisesti tekoälyyn liittyvä kysyntä, joka nosti muistipiirien myynnin huikeaan 74 prosentin kasvuun.

Uusi standardi parantaa Bluetoothin tietoturvaa

Bluetooth-teknologia on saanut merkittävän päivityksen, joka parantaa käyttäjien yksityisyyttä ja laitteiden virrankulutusta. Bluetooth Special Interest Group (SIG) on julkaissut uuden Bluetooth Core Specification 6.1 -version, jossa keskeisenä uutuutena on satunnaistettu laiteosoitteiden päivitys – askel kohti vaikeammin jäljitettävää langatonta viestintää.

Tesla kiertää työsaartoa Ruotsissa suomalaisyrityksen kautta

Tesla on ajautunut erikoiseen selkkaukseen Ruotsin ay-liikkeen kanssa, ja yhtiö on nyt ryhtynyt kiertämään työtaistelutoimia suomalaislähtöisen yrityksen avulla. Kyseessä on ahvenanmaalainen ACS-konserni (Automation & Charger Solar), joka on aloittanut Teslan superlatureiden asennukset Ruotsissa kesken laajaa ay-liikkeen tukemaa saartoa.

Tehoelektroniikan PCIM oli suurempi kuin koskaan aikaisemmin

Nürnbergissä tällä viikolla järjestetty PCIM Expo & Conference 2025 ylitti odotukset niin laajuudeltaan kuin sisällöltään. Tapahtuma kasvoi tänä vuonna kuuteen näyttelyhalliin ja kattoi yhteensä 41 500 neliömetriä – enemmän kuin koskaan aiemmin. Näyttely houkutteli paikalle 685 näytteilleasettajaa ja noin 16 500 kävijää eri puolilta maailmaa.

Tuki uudelle USB4:lle laajenee

Testaus- ja simulaatiojärjestelmistään tunnettu Keysight Technologies on julkaissut päivitetyn version System Designer for USB -työkalustaan. Uusin versio tukee nyt USB4 v2-standardia, mikä mahdollistaa uusimpien USB-teknologioiden hyödyntämisen jo suunnitteluvaiheessa.

Python jyrää: Suosio ennätyslukemissa

Python ei ole vain suosituin ohjelmointikieli maailmassa – se on nyt suositumpi kuin yksikään kieli yli 20 vuoteen. Samalla kieli kehittyy entisestään, sillä toukokuussa julkaistu Python 3.14 -beta tuo mukanaan nipun merkittäviä uudistuksia, jotka tekevät kielen käytöstä entistäkin miellyttävämpää ja tehokkaampaa.

RedCap vie IoT:n todelliseen 5G-aikaan

5G RedCap -teknologia on suunniteltu kuromaan umpeen kuilua energiatehokkaiden ja erittäin nopeiden verkkojen välillä, avaten tien uuden sukupolven IoT-laitteille. Tutustu, miten tämä teknologia mullistaa 5G-ekosysteemin ja vie IoT-sovellukset täysin uudelle tasolle.

Infineon sai vihreää valoa Dresdenin uudelle tehtaalle

Infineon Technologies on saanut Saksan liittovaltion talousministeriöltä lopullisen rahoituspäätöksen uuden, huipputeknologiaan keskittyvän puolijohdetehtaan rakentamiseksi Dresdeniin. Yritys investoi Smart Power Fab -nimiseen tuotantolaitokseen yli viisi miljardia euroa omia varojaan. Hanke tuo arviolta 1000 uutta työpaikkaa alueelle.

Nokian uusi kuituratkaisu korvaa kuparikaapelit

Nokia on julkistanut uuden Aurelis Optical LAN -ratkaisunsa, joka tarjoaa yrityksille kehittyneen ja pitkäikäisen vaihtoehdon perinteisille kuparipohjaisille lähiverkoille. Uusi kuitutekniikka vähentää merkittävästi kaapelointia ja energiankulutusta, tarjoten samalla huippunopeaa ja luotettavaa verkkoyhteyttä tulevaisuuden tarpeisiin.

RedCap vie IoT:n todelliseen 5G-aikaan

5G RedCap -teknologia on suunniteltu kuromaan umpeen kuilua energiatehokkaiden ja erittäin nopeiden verkkojen välillä, avaten tien uuden sukupolven IoT-laitteille. Tutustu, miten tämä teknologia mullistaa 5G-ekosysteemin ja vie IoT-sovellukset täysin uudelle tasolle.

Lue lisää...

Selain on yritysten tietoturvan sokea piste

Yritykset nojaavat yhä enemmän verkkoselaimiin päivittäisessä työssään, mutta samalla altistuvat vakaville tietoturvauhille. NordLayerin kyberturva-asiantuntijan mukaan perinteiset selaimet muodostavat tietoturvan sokean pisteen, jota on vaikea valvoa ja suojata – erityisesti pienemmissä organisaatioissa, sanoo NordLayerin asiantuntija Edvinas Buinovskis.

Lue lisää...

 

Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme.
R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
 
R&S -seminaari: 6G
Oulussa 13.5.2025 (rekisteröidy)
Espoossa 14.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Calibration
Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Aerospace & Defence Testing
Tampereella 5.6.2025. Tiedustelut asiakaspalvelu@rohde-schwarz.com
 

 

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 
 
article