ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner
37  #  square finsk sajt en vecka i maj
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

IoT keskittyy nyt turvallisuuteen, tekoälyyn ja yhteyksiin

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 14.06.2024
  • Devices
  • Embedded
  • Networks
  • Software

IoT-sektorilla yksi aihe on tällä hetkellä kaikkien huulilla: turvallisuus. Uudet turvamääräykset ovat todennäköisesti tämän hetken tärkeimpiä laite- ja konevalmistajien haasteita. Lisäksi suuntaus kohti tekoälyn hyödyntämistä ja entistä kattavampaa liitettävyyttä voimistuu – nämä tekniikat tulevat merkittävästi yleistymään käytännön toteutuksissa.

Artikkelin kirjoittaja, Kontronin toimitusjohtaja Hannes Niederhauser on valmistunut Grazin teknillisestä yliopistosta sähköinsinööriksi. Hän on tehnyt pitkän uran johtajana mikrosirujen ja sulautetun tietojenkäsittelyn parissa. Ennen tuloaan itävaltalaiseen S&T Groupiin hän oli entisen Kontron AG:n pääosakas ja toimitusjohtaja vuosina 1999–2007.

Turvatekniikoiden kysyntä kasvaa jatkuvasti erityisesti koneiden ja infrastruktuurien kohdalla. Suunniteltu turvallisuus eli ’Security by design’ on nyt myös laillisesti vahvistettu käsite, jolla varmistetaan, että ulkopuolinen manipulointi voidaan sulkea pois aina, kun se on mahdollista. IEC 62443 on kansainvälinen kyberturvallisuuden standardi, joka on tarkoitettu teollisuuden automaatio- ja ohjausjärjestelmille.

Kontron työskentelee parhaillaan tämän sertifioinnin viimeistelemiseksi. EU:n koneasetuksen 2023/1230 mukaan koneiden valmistajilla ja käyttäjillä on vielä vajaat kolme vuotta aikaa täyttää koneita ja järjestelmiä koskevat uudet vaatimukset.

Tämän saavuttamiseksi sekä tietokonejärjestelmän kehitys- että tuotantoprosessissa on varmistettava, että haittaohjelmat eivät pääse missään vaiheessa laitteistoon tai ohjelmistoon. Toimittajien on kyettävä eliminoimaan viimeisimmät tietoturva-aukot välittömästi ja korjaamaan virheet.

Tässä tulevat esiin uudet ratkaisut kuten KontronOS. Tämä käyttöjärjestelmä koostuu minikokoisesta standardi-Linuxista, mutta se kattaa kaikki toiminnot, joita asiakkaat tyypillisesti tarvitsevat. Alusta etsii jatkuvasti uusia uhkia ja haavoittuvuuksia, ja tietoturva-aukot korjataan automaattisesti päivityksin.

Kuva 1. Linux-pohjainen KontronOS-käyttöjärjestelmä on kehitetty IoT-ratkaisujen tietoturvaan ja datansuojaukseen osana kokonaisvaltaista digitalisointiratkaisua. Kontron susietec -työkalupakettiin kuuluu nyt 10 erikoisohjelmistoa ja 9 laitteistoa, jotka kommunikoivat saumattomasti toistensa kanssa IoT- ja Industry 4.0 -konseptien tarjoaman potentiaalin hyödyntämiseksi.

Tämä tarjoaa koneiden ja järjestelmien valmistajille sekä lääkinnällisten laitteiden toimittajille tärkeän rakennuspalikan uusien määräysten täyttämiseksi. Vaikutukset tuntuvat jo markkinoilla: käytännössä jokainen uusi tarjous sisältää jo tämän ohjeellisen vaatimuksen. Entistä vahvempi suojaus palvelee markkinoiden kaikkia toimijoita.

Tekoäly vyöryy edelleen

ChatGPT:n käynnistämä AI-hehkutus vaikuttaa teollisuuteen epäsuoremmin. Siellä tekoälyn hyödyntämisen painopiste on edelleen selkeästi kuvankäsittelyssä, erityisesti laadunvalvonnan ja tuotannon optimoinnin sekä tuotantoympäristön valvonnan ja turvallisuuden varmistamisessa. Kaikki valmistajat tekevät lujasti töitä toteuttaakseen tarvittavat rinnakkaisprosessit entistä tehokkaammin laitetasolla, mukaan lukien yhteydet muihin koneisiin ja järjestelmiin.

Monet uudet tuotteet esimerkiksi Nvidialta ja muilta markkinajohtajilta ovat nyt huomion kohteena. Tämä koskee erityisesti grafiikkaprosessoreita, jotka voivat huomattavasti nopeuttaa tekoälysovelluksia. Valmistajat näkevät järjestelmien suorituskyvyn kasvavan merkittävästi, kun tekoälyn päättelykykyä kiihdyttävä AI IP integroituu prosessoreihin (Inference Accelerator).

Sellaiset yritykset kuin TI, NXP, Hailo ja Broadcom integroivat tällä hetkellä tekoälykiihdyttimiä ARM-pohjaisiin, niukasti tehoa kuluttaviin ja kustannustehokkaisiin laskenta-alustoihin. Alustoja voidaan hyödyntää monenlaisissa ympäristöissä kuten reunajärjestelmissä, kameroissa ja erityyppisten ajoneuvojen kuljettajia avustavissa järjestelmissä. Tärkeitä autonomisen ajamisen sovellusskenaarioita löytyy myös rautatiekuljetuksista, tehdaslogistiikasta, rakennusalan koneista ja maatalouden sadonkorjuukoneista.

Intel ja AMD puolestaan tarjoavat tehokkaita laskentajärjestelmiä, joita tarvitaan tekoälymallien kouluttamiseen. Opetusta voidaan ajaa erillisissä tehokkaissa koneissa tai pilvessä, joka tarjoaa vielä lisätehoa entistä pienemmällä virrankulutuksella.

Tekoäly vaatii verkkoyhteyksiä

Liitettävyys verkkoon on edelleen keskeisellä sijalla myös 5G- ja WiFi 6 -tekniikoiden yleistyessä. Vaikka 5G-pohjaisia kampusverkkoja (CAN) on toistaiseksi toteutettu lähinnä malliprojekteina, tekniikan entistä laajempi käyttö on jo alkamassa. Keskeinen syy tähän on tarve lisätä langattomien yhteyksien turvallisuutta ja vakautta sekä kasvattaa datamääriä eri prioriteeteilla ja palveluilla.

Hallittava datansiirtonopeus kasvaa dramaattisesti tekoälyn, reaaliajassa toimivien ohjaimien ja lisääntyneen videoliikenteen sekä kuvankäsittelyn vuoksi. Sekä lääketieteellisessä ympäristöissä että teollisuudessa yhdistetään monimutkaisia järjestelmiä entistä joustavammin pieniksi, helposti siirrettäviksi laiteyksiköiksi.

Tästä syystä monimutkaisista kaapeloinneista on tulossa suuri ongelma, joten niiden on väistyttävä langattoman tekniikan tieltä. 5G-tekniikka on tässä välttämätöntä. Sen merkitys kasvaa myös autonomista ajamista tukevissa järjestelmissä.

Kontronin lähestymistapa 5G-ympäristössä on tarjota sekä edullisia 5G-yhteensopivia päätelaitteita että verkkoinfrastruktuuria yksityisenä 5G-verkkona. Näin voidaan tarjota pitkälle kehitettyjä kokonaisratkaisuja yhdestä ja samasta lähteestä. Radiomoduuleja valmistavan Telit-yhtiön keskeisten osien ostaminen sekä Kontron Slovenian erikoistuminen 5G-yksityisverkkojen tekniikkaan on laajentanut yhtiön resursseja.

Projektit ovat toistuvasti osoittaneet, että integrointi on usein monimutkaista ja riskialtista, kun erilaisten palvelujen tarjoajat on tuotava yhteen. Kontronin lähestymistavalla integrointipalvelusta tulee olennainen osa täydellistä harmonisoitujen tekniikoiden pakettia, joka tarjoaa tuki- ja palvelutoiminnot yhdestä ja samasta palvelupisteestä.

Erityisesti tehdasautomaatiossa tuotteet on integroitava suuriin tuotantojärjestelmiin ja niillä on oltava rajapinnat turvalliseen ja deterministiseen tiedonsiirtoon. Ajan suhteen kriittisellä TSN-verkolla (Time-Sensitive Network) ja tulevaisuuden TSN-over-5G-tekniikalla on keskeinen osa tässä.

Kuva 2. Kontronin TSN-aloitussarja mahdollistaa aikakriittisten TSN-verkkojen konfiguroinnin ja valvonnan laitteiston/ohjelmiston päivitysratkaisuna nykyisille logiikoille, PC-bokseille, yhdyskäytäville ja teollisuuspalvelimille. PCI Express -kortin ja sopivan ohjelmiston avulla IPC-ohjaimet voidaan asentaa jälkikäteen TSN-toimintaa varten.

Teollisten sovellusten lisäksi on nähtävissä vahvaa innovointia tehtäväkriittisen viestinnän ja matkustajille tarjottavan viihteen sovelluksissa erityisesti rautatieliikenteessä. Sielläkin Kontron on intensiivisesti mukana kehitystyössä 5G-tekniikan mukauttamiseksi palvelemaan mahdollisimman turvallista rautatieliikennettä tulevaisuudessa.

Suosittuja korttityyppejä

Monipuolisuutensa ansiosta SMARC-rakenteisilla (Smart Mobility ARChitecture) moduuleilla on edelleen keskeinen asema. Pienet energiaa säästävät COM-moduulit (Computer-on-Module) sopivat erityisesti räätälöityihin ratkaisuihin, joissa emolevyä ei voi käyttää vakioratkaisuna fyysisen koon tai suunnittelun asettamien speksivaatimusten vuoksi.

Teolliseen käyttöön saatavien standardikokoisten emolevyjen laajan valikoiman lisäksi saatavilla on myös COM Express- ja HPC-rakenteisia (High Performance Computing) moduuleja. Näin laitevalmistajat voivat käyttää moduulialustoja, jotka voidaan joustavasti mukauttaa omaan suunnitteluun ja silti hyötyä laajojen standardirakenteisten moduuliperheiden mittakaavaedusta. Tyypillisiä sovellusmahdollisuuksia löytyy teollisuusautomaation lisäksi esimerkiksi vähittäiskaupassa käytettävistä elektronisista vaakalaitteista.

Kuva 3. Kontronin uusi COM-HPC-palvelinmoduuli COMh-sdID perustuu Intelin Xeon D-2800 -prosessoriin. COM-Express-moduuli COMh-sdIL puolestaan perustuu Intelin Xeon D-1800 -prosessoriin. Moduulit tarjoavat pienessä koossa sovelluskehittäjille korkeaa skaalautuvuutta ja joustavuutta huipputason reunalaskentasovelluksiin.

Myös konevalmistajien on entistä helpompi kehittää uusia toimintoja moduulialustan pohjalta. Osaltaan hyötyä saadaan standardeista, mutta myös helposta vaihdettavuudesta siinä tapauksessa, että syntyy tarve kääntyä toisen moduulitoimittajan puoleen. Toisaalta suorituskykyä voidaan skaalata tuotteen koko elinkaaren aikana yksinkertaisesti vaihtamalla alustalle yhteensopiva uudemman sukupolven moduuli.

Toimitusketjun dynamiikka haltuun

Toimitusketjuihin ja toimitusten pullonkauloihin liittyvät ongelmat ovat helpottuneet huomattavasti. Dynamiikan näkökulmasta kukaan ei voi kuitenkaan ennustaa, millaisia haasteita markkinat kohtaavat lähitulevaisuudessa. Toimituskapasiteetti on edelleen keskeinen kysymys kaikille IoT-ratkaisujen tarjoajille.

Kontron esimerkiksi panostaa entistä korkeampiin varastotasoihin ennusteiden perusteella. Kaikille komponenteille on tarjolla myös toinen lähde, ja vaikeasti saatavilla olevia komponentteja on viime vuosina suunniteltu uudelleen.

Helpotusta osaajapulaan

Erityisesti keskisuuret yritykset ovat ymmärtäneet, kuinka haastavaa on hallita monia uusia tekniikoita ja turvallisuusvaatimuksia rinnakkain. Rajallisten resurssien ongelma näkyy varsinkin tuotekehityksessä.

Tärkeänä tavoitteena on helpottaa asiakkaiden lukuisia kehitystehtäviä käyttämällä valmiiksi kehitettyjä moduuleja ja tarjoamalla asiantuntemusta projektien ohjelmistokehitykseen. Erityisesti tähän tarkoitukseen Kontron on kehittänyt ratkaisun nimeltä susietec.

 

MORE NEWS

Satelliittiyhteys tulee yli sataan miljoonaan autoon

Satelliittiyhteydet ovat tulossa nopeasti osaksi autojen tietoliikennettä. Omdian ennusteen mukaan satelliitti-IoT-yhteydellä varustettujen ajoneuvojen määrä kasvaa vuoden 2023 vain 11 000 autosta yli 112 miljoonaan vuoteen 2035 mennessä.

Minikaiutin tarvitsee litran tuhannesosan ilmaa toimiakseen oikein

Minikaiuttimen suorituskyky ei riipu vain itse kaiutinelementistä. Jo yhden kuutiosenttimetrin eli litran tuhannesosan kokoinen ilmatila elementin takana voi ratkaista, saavutetaanko sille luvattu suorituskyky. Same Sky on tuonut tähän tarkoitukseen valmiit prototyyppikotelot.

Pikalatauskaapeli voi olla jopa 100 metrin mittainen

Saksalainen Vector on kehittänyt raskaan liikenteen DC-lataukseen ratkaisun, jossa ajoneuvon ja keskitetyn latauslaitteiston välinen kaapelointi voi olla jopa 100 metriä pitkä. Kyse ei ole siitä, että kuljettaja käsittelisi satametristä kaapelia, vaan latauspistoke voidaan sijoittaa kauas keskitetystä tehoelektroniikasta esimerkiksi bussi- tai kuorma-autovarikolla.

Trumpin politiikka näkyy jo siruvalmistuksessa

Donald Trumpin hallinnon voimakas pyrkimys palauttaa puolijohteiden tuotantoa Yhdysvaltoihin alkaa näkyä konkreettisina muutoksina siruteollisuuden toimitusketjuissa. Tehopuolijohteita kehittävä Navitas Semiconductor aloittaa tässä kuussa uusimpien GaN-piiriensä valmistuksen Globalfoundriesin tehtaalla Vermontissa.

SSD-valmistajat hylkäävät kuluttajia

NAND-valmistajat siirtävät tuotantokapasiteettia kuluttajien SSD-levyistä paremmin tuottaviin datakeskuslevyihin. AI-palvelimien kysyntä on nostanut enterprise-SSD-markkinan ennätykseen ja samalla kiristänyt kuluttajamarkkinan tarjontaa.

5G:n peitto paranee ilman uusia tukiasemia

5G-verkon peittoa voidaan parantaa etenkin solujen reuna-alueilla ja sisätiloissa ilman tukiasemien lähetystehon kasvattamista tai uuden verkkoinfrastruktuurin rakentamista. Anritsu ja Mediatek ovat nyt verifioineet tähän tarkoitetut 3GPP Release 17 -ominaisuudet.

Puolijohteiden valmistuslaitteiden myynti kiihtyy Euroopassa

Puolijohteiden valmistuslaitteiden markkinat kasvavat nyt nopeasti, ja Euroopassa vauhti on selvästi maailman keskiarvoa kovempaa. SEMI:n mukaan laitemyynti kasvoi Euroopassa toisella neljänneksellä peräti 70 prosenttia vuodentakaisesta.

16 gigabitin avoin linkki vie grafiikan auton näytölle

Marelli ja Microchip ovat toteuttaneet auton keskuslaskennan ja näyttöjen välisen videoyhteyden avoimella ASA Motion Link -standardilla. Ratkaisu siirtää grafiikkaa ja videota jopa 16 gigabitin sekuntinopeudella.

EU:n uusi kybervelvoite iskee siruvalmistajiin viikon päästä

EU:n kyberkestävyyssäädöksen eli CRA:n (Cyber Resilience Act) ensimmäiset käytännön velvoitteet tulevat voimaan 11. syyskuuta. Viikon päästä valmistajien on alettava raportoida aktiivisesti hyväksikäytetyistä haavoittuvuuksista ja vakavista tietoturvapoikkeamista. Velvoite koskee myös EU:n ulkopuolisia puolijohdeyrityksiä, jos niiden tuotteita myydään unionin markkinoilla.

Uusi SiC-transistori avaa tien 600 asteen elektroniikkaan

Kioton yliopiston tutkijat ovat kehittäneet piikarbidista transistorin, joka toimii jopa 600 celsiusasteen lämpötilassa. Uusi SiC-rakenne voisi mahdollistaa integroidut piirit ympäristöihin, joissa tavallinen piielektroniikka ei enää selviä.

Suprajohtava transistori vie kvanttikoneet seuraavaan kokoluokkaan

VTT:ltä ponnistanut suomalainen startup S-Transistors kehittää suprajohtavaa transistoria, jonka avulla kvanttitietokoneiden ohjauselektroniikkaa voidaan siirtää lähemmäs itse kvanttiprosessoria. Yhtiö keräsi teknologian kehittämiseen 2,6 miljoonan euron siemenrahoituksen.

Uusi vahvistin testaa 200 gigabitin optisia kaistoja

Japanilainen Anritsu on tuonut markkinoille 140 gigabaudin lineaarisen vahvistimen, joka on tarkoitettu uuden sukupolven 200 gigabitin optisten siirtokaistojen komponenttien testaukseen. AH15203A/B:n kaistanleveys yltää 125 gigahertsiin.

AI-agentti murtautuu yritykseen neljällä dollarilla

Tekoälyagentit ovat muuttamassa myös kyberrikollisuutta. Cybernewsin tutkijat löysivät palvelimen, jolla AI-agentti automatisoi lähes koko kiristyshyökkäyksen kohteen tiedustelusta datan varastamiseen ja lunnaiden määrittämiseen. Tekoälyn käyttökustannukset jäivät halvimmillaan 40 senttiin yritystä kohti.

USB4 tuplaa kannettavan SSD:n nopeuden

Samsung tuo kannettaviin SSD-asemiin USB4-liitännän. Uusi P9 yltää parhaimmillaan 4 000 megatavun sekuntinopeuteen, eli noin kaksinkertaiseen suorituskykyyn yhtiön aiempaan USB 3.2 Gen 2x2 -asemaan verrattuna.

Tutkijoiden kehittämä GaN-transistori kestää 3,5 kilovolttia

Sveitsiläisen EPFL:n tutkijat ovat kehittäneet uuden galliumnitriditransistorin, joka kestää jopa 3,5 kilovoltin jännitteen. Uusi rakenne vie GaN-tehoelektroniikkaa selvästi nykyisten kaupallisten 600–650 voltin komponenttien yläpuolelle.

VTT mittasi Donut Labin kennon tiheyden: 409,3 Wh/kg

Donut Labin akkukenno ylitti VTT:n mittauksissa 400 wattitunnin energiatiheyden kilogrammaa kohti. Tulos on kiinnostava, sillä testattu V1.5-kenno perustuu yhtiön ensimmäisen sukupolven akkukemiaan. Donut Labin kehitys on nyt siirtymässä toisen sukupolven kennoihin, yhtiön toimitusjohtaja Marko Lehtimäki kertoi uusimmalla I Do Not Believe -videolla.

5G:n uusi virransäästötoiminto etenee kohti puhelimia

5G-puhelimien virrankulutusta pienentävä uusi toiminto on ottanut askeleen kohti käytännön laitteita. Rohde & Schwarz ja Qualcomm ovat ensimmäisinä verifioineet 3GPP:n Release 17 -standardiin kuuluvan SSSG-virransäästötoiminnon konformanssitestin.

40 prosenttia pienempi SMARC mahtuu ahtaisiin laitteisiin

Sulautettujen järjestelmien tietokonemoduuleja valmistava espanjalainen Somdevices tuo pienikokoiset μSMARC-moduulinsa osaksi Celusin elektroniikan suunnittelualustaa. Moduulien pinta-ala on 40 prosenttia tavallista SMARC-moduulia pienempi.

Mikroprojektoriin pohjaavat AR-lasit vihdoin markkinoille

AR-laseihin kehitetty erittäin pieni laserprojektori on ottamassa ratkaisevan askeleen prototyypeistä massatuotantoon. Itävaltalainen Trilite on solminut AAC Technologiesin kanssa pitkäaikaisen sopimuksen, jonka tavoitteena on saada yhtiön LBS-näyttötekniikka suuren volyymin kuluttajatuotteisiin.

Linux-ydin paisuu yli 41 miljoonaan riviin

Linux-ytimen lähdekoodin koko lähestyy 41 miljoonan rivin rajaa. Linux 7.3-rc1 yltää jo 40,98 miljoonaan riviin, ja kasvusta huomattava osa tulee AMD grafiikkatuesta.

Sep # puffbox mobox till tme native
37  #  mobox för square
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

CRA voi tehdä tuotteesta yhdessä yössä vanhentuneen

EU:n kyberkestävyyssäädös CRA tuo yrityksille lisää työtä, mutta muuttaa samalla perusteellisesti sitä, miten digitaalisten tuotteiden elinkaarta pitää ajatella, kirjoittaa Schneider Electricin asiantuntija Marko Latvasalo.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Satelliittiyhteys tulee yli sataan miljoonaan autoon
  • Minikaiutin tarvitsee litran tuhannesosan ilmaa toimiakseen oikein
  • Pikalatauskaapeli voi olla jopa 100 metrin mittainen
  • Trumpin politiikka näkyy jo siruvalmistuksessa
  • SSD-valmistajat hylkäävät kuluttajia

NEW PRODUCTS

  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
 
 

Section Tapet