logotypen
 
 

IN FOCUS

Suojaa datasi kunnolla

SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.

Lue lisää...

Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 

Artikkelin on kirjoittanut SiTimen perustaja ja teknologiajohtaja Markus Lutz. Hän on aiemmin työskennellyt 12 vuotta Robert Boschilla, jossa oli perustamassa yhtiön Palo Alton tutkimuskeskusta. SiTimea hän oli perustamassa vuonna 2005 työskenneltyään viisi vuotta Stanfordin yliopistossa, jossa käynnisti esimerkiksi MEMS- ja RF CMOS -piirien tutkimusohjelmia.

Kun tekoäly ja koneoppiminen johdattavat meidät neljänteen teolliseen vallankumoukseen, insinöörit tarkastelevat uudelleen, kuinka datan siirto synkronoidaan elektronisten järjestelmien kautta. Yhä enemmän dataa kulkee nopeammin ja entistä monimutkaisempien järjestelmien läpi. Tarkat, alhaisen värinän vakaat ajoitussignaalit ovat kriittisiä datavirran synkronoimisessa.

Kvartsin ja MEMS-materiaalien ero ja miksi se on tärkeää

Piikiekko on MEMS-ajastuslaitteiden ydinmateriaali. Se valmistetaan erittäin puhtaasta yksikiteisestä eli monokiteisestä piistä. Yksikiteisellä piillä on selkeästi määritelty kiteinen rakenne, joka varmistaa johdonmukaisen ja luotettavan suorituskyvyn. Itse asiassa SiTimen piipohjaisilla MEMS-laitteilla on 50 kertaa parempi laatu ja luotettavuus kuin saman luokan kvartsikiteeseen pohjautuvilla piireillä, sillä niiden vikatiheys on alle 1 viallinen osa miljoonaa kohden (DPPM). Kvartsikiteissä vikataso on vähintään 50 DPPM.

Kvartsikide voi myös olla puhdasta materiaalia, mutta siihen sisältyy luonnostaan poikkeamia. Näitä vikoja ei esiinny yksikiteisessä piissä. Lisäksi kvartsikiteet tarvitsevat metallielektrodeja ja ne kiinnitetään epoksiliimalla. Näiden materiaalien toistettavuus ja hallittavuus eivät ole yhtä hyviä kuin yksikiteisen piin.

Toinen erottava tekijä on koko ja mekaaninen kestävyys. Kvartsista valmistetut kilpailevat laitteet ovat suurempia kuin MEMS-pohjaiset piilaitteet. Itse asiassa SiTimen 32 kHz:n MEMS-piiresonaattorit ovat jopa tuhat kertaa kevyempiä ja pienempiä kuin kilpailevat kvartsiresonaattorit. Kvartsilaitteiden suurempi koko tarkoittaa, että mekaanisilla g-voimilla on paljon suurempi vaikutus, mikä tekee kvartsilaitteista herkempiä iskuille ja tärinälle. Materiaalien lujuuden, siis massan ja rakenteen erot tekevät kvartsiajastuslaitteista alttiimpia halkeilulle tai rikkoutumiselle iskussa kuin MEMS-piilaitteet.

SiTimen MEMS-ajastuslaitteet hyödyntävät standardoituja puolijohdeprosesseja, jotka mahdollistavat miniatyrisoinnin ja helpomman integroinnin elektronisiin järjestelmiin. Piipohjainen MEMS-materiaali takaa paremman laadun, virtaviivaistaa valmistusta ja edistää mittakaavaetuja, joita ei aiemmin voitu saavuttaa kvartsilla.

Kestävyys: Selviytyminen vaativimmissa olosuhteissa

MEMS-resonaattorit ovat poikkeuksellisen kestäviä. Niiden kiinteä rakenne ja rakenteellinen suunnittelu tekevät niistä erittäin vastustuskykyisiä ympäristön rasitustekijöille, kuten tärinälle, iskuille, lämpötilanvaihteluille, korkealle paineelle ja kosteudelle.

MEMS-oskillaattorit kestävät paremmin lämpötilanvaihteluita. Koska resonaattori on valmistettu piistä, se voidaan kiinnittää suoraan oskillaattorin IC-piiriin tai yhdistää samaan alustaan lämpötila-anturilla. Tämä poistaa etäisyyden komponenttien välillä ja tekee lämpötilan kompensoinnista huomattavasti tehokkaampaa. Tämä kestävyys varmistaa, että MEMS-pohjaiset ajastusratkaisut säilyttävät tarkkuutensa ja luotettavuutensa olosuhteissa, jotka heikentäisivät kvartsioskillaattorien suorituskykyä, tarjoten kestävämmän ratkaisun kriittisiin sovelluksiin.

Epi-Seal-prosessi: Valmistuksen ihme

SiTimen MEMS-laitteiden valmistuksessa erottuva piirre on ainutlaatuinen Epi-Seal -prosessi, jossa MEMS-resonaattorit kapseloidaan puhtaaseen piihin vakuumiympäristössä. Tämä innovatiivinen kapselointimenetelmä suojaa resonaattoria ympäristön epäpuhtauksilta ja parantaa merkittävästi laitteen pitkän aikavälin luotettavuutta ja suorituskykyä. Kyky luoda hermeettinen tyhjiötiivistys kiekkotasolla eroaa perinteisestä kvartsikiteeseen pohjautuvien resonaattorien valmistuksesta, jossa resonaattori suljetaan pakkaustasolla, mikä voi johtaa vaihteluihin, epäpuhtauksiin, saastumiseen ja vikoihin.

Resonaattorin onkalon epäpuhtaudet vaikuttavat merkittävästi oskillaattorin taajuuden vakauteen, erityisesti pitkän aikavälin taajuuden poikkeamaan, jota kutsutaan taajuuden vanhenemiseksi tai ajautumiseksi. Epi-Seal-prosessi parantaa SiTimen MEMS-laitteiden luotettavuutta ja käyttöikää kilpaileviin ratkaisuihin verrattuna estäen taajuuden vanhenemisen.

SiT5501 MEMS Super-TCXO:n (punainen) ja pienikokoisen kvartsisen OCXO:n (sininen) pitkän aikavälin taajuuspoikkeama.

Skaalaus ja integrointi: Piin toimitusketjun synergia

Piikiekkojen tuotantolaitokset toimivat standardoiduilla prosesseilla, toisin kuin kvartsioskillaattorien valmistus, joka on erikoistuneempaa ja vähemmän joustavaa. Tämän ansiosta piipohjaiset MEMS-oskillaattorit voivat tehostaa toimitusketjuasi elektronisille järjestelmille, tarjoten ennakoitavampia ja lyhyempiä toimitusaikoja kuin kvartsilaitteiden valmistajat. Tämä parantaa toimitusketjun ketteryyttä hankintapäälliköille, mahdollistaen skaalautuvuuden ja nopeamman tuotteiden markkinoille tulon.

Kvartsioskillaattorit käyttävät erillistä kvartsipohjaista resonaattoria yhdistettynä oskillaattorisiruun, jotka pakataan yhteen keraamiseen tai metalliseen koteloon. MEMS-pohjaiset oskillaattorit yhdistävät piipohjaisen MEMS-sirun oskillaattorisiruun. Koska MEMS-resonaattori on suljettu piiympäristöön ja molemmat sirut ovat piitä, ne voidaan pakata yhteen standardiin puolijohdekoteloon, kuten muoviseen nelikulmaiseen juotospinnattomaan koteloon (QFN). Voidaan myös hyödyntää edistyneempiä puolijohdepakkaustekniikoita, kuten kiekon tasolla tehtäviä sirutason pakkauksia (WL-CSP), pienentääkseen kokonsa edelleen. Tämän ansiosta MEMS-ajoitussirujen integrointi suurempiin järjestelmiin on helpompaa, ja ne voivat vähentää piirilevyn tilankäyttöä, mikä tehostaa suunnittelua tehon, suorituskyvyn ja pinta-alan osalta.

Pyyhkäisyelektronimikroskoopin kuva WL-CSP-piipohjaisesta MEMS-oskillaattorista, jossa piipohjainen MEMS-resonaattori on asennettu suoraan oskillaattoripiirille.

Pyyhkäisyelektronimikroskoopin kuva SiTimen MEMS -resonaattorin poikkileikkauksesta.

Ajoituksen tulevaisuuden valmistaminen

Epi-Seal-prosessi kuvastaa SiTimen sitoutumista MEMS-tarkkuusaikauksen johtavana toimijana. Kapseloimalla MEMS-resonaattorit puhtaaseen piipohjaiseen tyhjiöön SiTime varmistaa laitteidensa ylivoimaisen luotettavuuden, vakauden ja pitkän käyttöiän, päihittäen perinteiset kvartsiratkaisut. Lisäksi piipohjaisten MEMS-oskillaattorien integrointi standardoituihin kiekkojen valmistusprosesseihin tarjoaa merkittäviä etuja toimitusketjun tehokkuudessa ja skaalautuvuudessa. Elektronisten järjestelmien kysynnän kasvaessa SiTimen innovaatiot tarjoavat vakuuttavan ratkaisun, joka vastaa modernin teknologian tarpeisiin ja tasoittaa tietä tuleville edistyksille.

Precision Timing -artikkelin toisessa osassa kerromme, miksi piipohjainen MEMS-teknologia hallitsee ajastuksen kvartsikiteitä paremman ohjelmoitavuutensa ansiosta.

MORE NEWS

Aurinkokennokalvo voi tehdä rakennuksista sähköntuottajia

Rakennusten ikkunat ja julkisivut voivat tulevaisuudessa toimia sähköntuottajina, kiitos Luulajan teknillisen yliopiston tutkimukselle. Uudenlainen ohut aurinkokennokalvo yhdistää sähköntuotannon, ympäristöystävällisyyden ja läpinäkyvyyden – ilman kompromisseja rakennusten estetiikassa tai luonnonvalon hyödyntämisessä.

Kenelle Samsungin veitsenterävä uutuus on tarkoitettu?

Samsungin odotettu Galaxy S25 Edge on virallisesti julkaistu, ja 5,8 millimetrin paksuisena se ottaa haltuunsa tittelin "maailman ohuimpana täysiverisenä älypuhelimena". Kyse on hienosta insinööritaidon näytöstä: titaanirunko, keraaminen lasi ja huipputason kamera- sekä tekoälyominaisuudet on mahdutettu hämmästyttävän solakkaan koteloon.

Selain on yritysten tietoturvan sokea piste

Yritykset nojaavat yhä enemmän verkkoselaimiin päivittäisessä työssään, mutta samalla altistuvat vakaville tietoturvauhille. NordLayerin kyberturva-asiantuntijan mukaan perinteiset selaimet muodostavat tietoturvan sokean pisteen, jota on vaikea valvoa ja suojata – erityisesti pienemmissä organisaatioissa, sanoo NordLayerin asiantuntija Edvinas Buinovskis.

FakeUpdates vaikutti 6 prosentissa organisaatioita

Tietoturvayritys Check Point Software Technologies on julkaissut huhtikuun 2025 haittaohjelmakatsauksensa. Raportin mukaan FakeUpdates jatkoi maailman yleisimpänä haittaohjelmana, vaikuttaen 6 prosenttiin organisaatioista maailmanlaajuisesti. Suomessa sen esiintyvyys oli 4,02 prosenttia.

Yksi ainoa molekyyli parantaa kennon suorituskykyä 0,6 prosenttia – ja sillä on merkitystä

Uusi kansainvälinen tutkimus osoittaa, että synteettinen molekyyli nimeltä CPMAC voi merkittävästi parantaa perovskiittipohjaisten aurinkokennojen tehokkuutta ja käyttöikää. Vaikka hyötysuhde parani vain 0,6 prosenttia, sillä on todellista merkitystä: suuressa mittakaavassa, kuten yhden gigawatin aurinkovoimalassa, se voi tuottaa tarpeeksi lisäenergiaa jopa 5000 kotitaloudelle.

Intel katkaisee linkin grafiikan ja CPU:n väliltä

Intel on virallisesti lopettanut Deep Link -teknologiansa kehityksen ja tuen, lopettaen näin kunnianhimoisen yrityksen yhdistää prosessorin ja näytönohjaimen voimat tiiviimmäksi kokonaisuudeksi.

Autojen tutkapiiri kutistui, teho kasvoi kaksinkertaiseksi

NXP Semiconductors on julkaissut uuden sukupolven tutkapiirin, joka mullistaa autonomisten ajoneuvojen tutkajärjestelmät. Uusi S32R47-imaging-tutkaprosessori tarjoaa jopa kaksinkertaisen suorituskyvyn edeltäjäänsä verrattuna ja mahtuu silti 38 prosenttia pienempään fyysiseen tilaan.

Vuoden lopulla jo 240 watin USB-lataus suoraan pistokkeesta

Pistorasiaan integroitava USB-lataus on siirtymässä täysin uudelle aikakaudelle. Brittiläinen tehoelektroniikkayritys Pulsiv on kehittänyt ensimmäisen valmiin ratkaisun, joka mahdollistaa jopa 240 watin USB-C-latauksen suoraan tavallisesta seinäpistokkeesta. Kyseessä on merkittävä tekninen läpimurto, joka voi muuttaa tapaa, jolla kannettavat tietokoneet, älypuhelimet ja jopa pienet kodinkoneet tai sähkötyökalut ladataan kotona ja työpaikoilla.

Omdia: Puolijohteet uuteen ennätykseen

Vuosi 2024 oli puolijohdeteollisuudelle historiallinen, sillä alan liikevaihto nousi Omdian mukaan 25 prosenttia edellisvuodesta ja ylsi ennätykselliseen 683 miljardiin dollariin. Kasvun moottorina toimi erityisesti tekoälyyn liittyvä kysyntä, joka nosti muistipiirien myynnin huikeaan 74 prosentin kasvuun.

Uusi standardi parantaa Bluetoothin tietoturvaa

Bluetooth-teknologia on saanut merkittävän päivityksen, joka parantaa käyttäjien yksityisyyttä ja laitteiden virrankulutusta. Bluetooth Special Interest Group (SIG) on julkaissut uuden Bluetooth Core Specification 6.1 -version, jossa keskeisenä uutuutena on satunnaistettu laiteosoitteiden päivitys – askel kohti vaikeammin jäljitettävää langatonta viestintää.

Tesla kiertää työsaartoa Ruotsissa suomalaisyrityksen kautta

Tesla on ajautunut erikoiseen selkkaukseen Ruotsin ay-liikkeen kanssa, ja yhtiö on nyt ryhtynyt kiertämään työtaistelutoimia suomalaislähtöisen yrityksen avulla. Kyseessä on ahvenanmaalainen ACS-konserni (Automation & Charger Solar), joka on aloittanut Teslan superlatureiden asennukset Ruotsissa kesken laajaa ay-liikkeen tukemaa saartoa.

Tehoelektroniikan PCIM oli suurempi kuin koskaan aikaisemmin

Nürnbergissä tällä viikolla järjestetty PCIM Expo & Conference 2025 ylitti odotukset niin laajuudeltaan kuin sisällöltään. Tapahtuma kasvoi tänä vuonna kuuteen näyttelyhalliin ja kattoi yhteensä 41 500 neliömetriä – enemmän kuin koskaan aiemmin. Näyttely houkutteli paikalle 685 näytteilleasettajaa ja noin 16 500 kävijää eri puolilta maailmaa.

Tuki uudelle USB4:lle laajenee

Testaus- ja simulaatiojärjestelmistään tunnettu Keysight Technologies on julkaissut päivitetyn version System Designer for USB -työkalustaan. Uusin versio tukee nyt USB4 v2-standardia, mikä mahdollistaa uusimpien USB-teknologioiden hyödyntämisen jo suunnitteluvaiheessa.

Python jyrää: Suosio ennätyslukemissa

Python ei ole vain suosituin ohjelmointikieli maailmassa – se on nyt suositumpi kuin yksikään kieli yli 20 vuoteen. Samalla kieli kehittyy entisestään, sillä toukokuussa julkaistu Python 3.14 -beta tuo mukanaan nipun merkittäviä uudistuksia, jotka tekevät kielen käytöstä entistäkin miellyttävämpää ja tehokkaampaa.

RedCap vie IoT:n todelliseen 5G-aikaan

5G RedCap -teknologia on suunniteltu kuromaan umpeen kuilua energiatehokkaiden ja erittäin nopeiden verkkojen välillä, avaten tien uuden sukupolven IoT-laitteille. Tutustu, miten tämä teknologia mullistaa 5G-ekosysteemin ja vie IoT-sovellukset täysin uudelle tasolle.

Infineon sai vihreää valoa Dresdenin uudelle tehtaalle

Infineon Technologies on saanut Saksan liittovaltion talousministeriöltä lopullisen rahoituspäätöksen uuden, huipputeknologiaan keskittyvän puolijohdetehtaan rakentamiseksi Dresdeniin. Yritys investoi Smart Power Fab -nimiseen tuotantolaitokseen yli viisi miljardia euroa omia varojaan. Hanke tuo arviolta 1000 uutta työpaikkaa alueelle.

Nokian uusi kuituratkaisu korvaa kuparikaapelit

Nokia on julkistanut uuden Aurelis Optical LAN -ratkaisunsa, joka tarjoaa yrityksille kehittyneen ja pitkäikäisen vaihtoehdon perinteisille kuparipohjaisille lähiverkoille. Uusi kuitutekniikka vähentää merkittävästi kaapelointia ja energiankulutusta, tarjoten samalla huippunopeaa ja luotettavaa verkkoyhteyttä tulevaisuuden tarpeisiin.

Aurinkosähköä rakennettiin ennätysmäärä viime vuonna

Viime vuonna maailmassa rakennettiin ennätykselliset 597 gigawattia (GW) uutta aurinkosähkökapasiteettia, selviää SolarPower Europen tuoreesta Global Market Outlook for Solar Power 2025–2029 -raportista. Kasvua edellisvuodesta kertyi peräti 33 prosenttia, mikä tekee vuodesta 2024 historian parhaan aurinkosähkön asennusvuoden.

EU saa oman alustan piirien suunnitteluun

Euroopan unioni panostaa vahvasti puolijohteiden kehitykseen ja ottaa uuden askeleen kohti teknologista omavaraisuutta. Belgialaisen tutkimuskeskus Imecin johdolla käynnistyy European Chips Design Platform -niminen hanke, jonka tavoitteena on luoda yhteiseurooppalainen alusta integroitujen piirien suunnitteluun.

Uusi atomikello jätättää sekunnin 100 miljoonassa vuodessa

Yhdysvaltain kansallinen standardi- ja teknologiainstituutti (NIST) on ottanut käyttöön uuden sukupolven atomikellon, joka määrittää ajan ennenäkemättömällä tarkkuudella. NIST-F4-nimeä kantava kellojärjestelmä pystyy käymään virheettömästi jopa 100 miljoonan vuoden ajan heittäen enintään sekunnin.

RedCap vie IoT:n todelliseen 5G-aikaan

5G RedCap -teknologia on suunniteltu kuromaan umpeen kuilua energiatehokkaiden ja erittäin nopeiden verkkojen välillä, avaten tien uuden sukupolven IoT-laitteille. Tutustu, miten tämä teknologia mullistaa 5G-ekosysteemin ja vie IoT-sovellukset täysin uudelle tasolle.

Lue lisää...

Selain on yritysten tietoturvan sokea piste

Yritykset nojaavat yhä enemmän verkkoselaimiin päivittäisessä työssään, mutta samalla altistuvat vakaville tietoturvauhille. NordLayerin kyberturva-asiantuntijan mukaan perinteiset selaimet muodostavat tietoturvan sokean pisteen, jota on vaikea valvoa ja suojata – erityisesti pienemmissä organisaatioissa, sanoo NordLayerin asiantuntija Edvinas Buinovskis.

Lue lisää...

 

Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme.
R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
 
R&S -seminaari: 6G
Oulussa 13.5.2025 (rekisteröidy)
Espoossa 14.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Calibration
Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Aerospace & Defence Testing
Tampereella 5.6.2025. Tiedustelut asiakaspalvelu@rohde-schwarz.com
 

 

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 
 
article