ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

Agenttinen tekoäly tarttuu RTL-verifioinnin tuottavuusongelmaan

Agenttinen tekoäly siirtää RTL-verifioinnin painopistettä yksittäisten työkalujen automatisoinnista koko työnkulun älykkyyteen. Siemens EDA:n tavoitteena on vähentää koordinointiin kuluvaa aikaa ilman, että suunnitteluinsinöörit menettävät kontrollin prosessista.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Jun # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Miksi MEMS-ajoitus on kvartsia parempi?

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 18.12.2024
  • Devices
  • Embedded

Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 

Artikkelin on kirjoittanut SiTimen perustaja ja teknologiajohtaja Markus Lutz. Hän on aiemmin työskennellyt 12 vuotta Robert Boschilla, jossa oli perustamassa yhtiön Palo Alton tutkimuskeskusta. SiTimea hän oli perustamassa vuonna 2005 työskenneltyään viisi vuotta Stanfordin yliopistossa, jossa käynnisti esimerkiksi MEMS- ja RF CMOS -piirien tutkimusohjelmia.

Kun tekoäly ja koneoppiminen johdattavat meidät neljänteen teolliseen vallankumoukseen, insinöörit tarkastelevat uudelleen, kuinka datan siirto synkronoidaan elektronisten järjestelmien kautta. Yhä enemmän dataa kulkee nopeammin ja entistä monimutkaisempien järjestelmien läpi. Tarkat, alhaisen värinän vakaat ajoitussignaalit ovat kriittisiä datavirran synkronoimisessa.

Kvartsin ja MEMS-materiaalien ero ja miksi se on tärkeää

Piikiekko on MEMS-ajastuslaitteiden ydinmateriaali. Se valmistetaan erittäin puhtaasta yksikiteisestä eli monokiteisestä piistä. Yksikiteisellä piillä on selkeästi määritelty kiteinen rakenne, joka varmistaa johdonmukaisen ja luotettavan suorituskyvyn. Itse asiassa SiTimen piipohjaisilla MEMS-laitteilla on 50 kertaa parempi laatu ja luotettavuus kuin saman luokan kvartsikiteeseen pohjautuvilla piireillä, sillä niiden vikatiheys on alle 1 viallinen osa miljoonaa kohden (DPPM). Kvartsikiteissä vikataso on vähintään 50 DPPM.

Kvartsikide voi myös olla puhdasta materiaalia, mutta siihen sisältyy luonnostaan poikkeamia. Näitä vikoja ei esiinny yksikiteisessä piissä. Lisäksi kvartsikiteet tarvitsevat metallielektrodeja ja ne kiinnitetään epoksiliimalla. Näiden materiaalien toistettavuus ja hallittavuus eivät ole yhtä hyviä kuin yksikiteisen piin.

Toinen erottava tekijä on koko ja mekaaninen kestävyys. Kvartsista valmistetut kilpailevat laitteet ovat suurempia kuin MEMS-pohjaiset piilaitteet. Itse asiassa SiTimen 32 kHz:n MEMS-piiresonaattorit ovat jopa tuhat kertaa kevyempiä ja pienempiä kuin kilpailevat kvartsiresonaattorit. Kvartsilaitteiden suurempi koko tarkoittaa, että mekaanisilla g-voimilla on paljon suurempi vaikutus, mikä tekee kvartsilaitteista herkempiä iskuille ja tärinälle. Materiaalien lujuuden, siis massan ja rakenteen erot tekevät kvartsiajastuslaitteista alttiimpia halkeilulle tai rikkoutumiselle iskussa kuin MEMS-piilaitteet.

SiTimen MEMS-ajastuslaitteet hyödyntävät standardoituja puolijohdeprosesseja, jotka mahdollistavat miniatyrisoinnin ja helpomman integroinnin elektronisiin järjestelmiin. Piipohjainen MEMS-materiaali takaa paremman laadun, virtaviivaistaa valmistusta ja edistää mittakaavaetuja, joita ei aiemmin voitu saavuttaa kvartsilla.

Kestävyys: Selviytyminen vaativimmissa olosuhteissa

MEMS-resonaattorit ovat poikkeuksellisen kestäviä. Niiden kiinteä rakenne ja rakenteellinen suunnittelu tekevät niistä erittäin vastustuskykyisiä ympäristön rasitustekijöille, kuten tärinälle, iskuille, lämpötilanvaihteluille, korkealle paineelle ja kosteudelle.

MEMS-oskillaattorit kestävät paremmin lämpötilanvaihteluita. Koska resonaattori on valmistettu piistä, se voidaan kiinnittää suoraan oskillaattorin IC-piiriin tai yhdistää samaan alustaan lämpötila-anturilla. Tämä poistaa etäisyyden komponenttien välillä ja tekee lämpötilan kompensoinnista huomattavasti tehokkaampaa. Tämä kestävyys varmistaa, että MEMS-pohjaiset ajastusratkaisut säilyttävät tarkkuutensa ja luotettavuutensa olosuhteissa, jotka heikentäisivät kvartsioskillaattorien suorituskykyä, tarjoten kestävämmän ratkaisun kriittisiin sovelluksiin.

Epi-Seal-prosessi: Valmistuksen ihme

SiTimen MEMS-laitteiden valmistuksessa erottuva piirre on ainutlaatuinen Epi-Seal -prosessi, jossa MEMS-resonaattorit kapseloidaan puhtaaseen piihin vakuumiympäristössä. Tämä innovatiivinen kapselointimenetelmä suojaa resonaattoria ympäristön epäpuhtauksilta ja parantaa merkittävästi laitteen pitkän aikavälin luotettavuutta ja suorituskykyä. Kyky luoda hermeettinen tyhjiötiivistys kiekkotasolla eroaa perinteisestä kvartsikiteeseen pohjautuvien resonaattorien valmistuksesta, jossa resonaattori suljetaan pakkaustasolla, mikä voi johtaa vaihteluihin, epäpuhtauksiin, saastumiseen ja vikoihin.

Resonaattorin onkalon epäpuhtaudet vaikuttavat merkittävästi oskillaattorin taajuuden vakauteen, erityisesti pitkän aikavälin taajuuden poikkeamaan, jota kutsutaan taajuuden vanhenemiseksi tai ajautumiseksi. Epi-Seal-prosessi parantaa SiTimen MEMS-laitteiden luotettavuutta ja käyttöikää kilpaileviin ratkaisuihin verrattuna estäen taajuuden vanhenemisen.

SiT5501 MEMS Super-TCXO:n (punainen) ja pienikokoisen kvartsisen OCXO:n (sininen) pitkän aikavälin taajuuspoikkeama.

Skaalaus ja integrointi: Piin toimitusketjun synergia

Piikiekkojen tuotantolaitokset toimivat standardoiduilla prosesseilla, toisin kuin kvartsioskillaattorien valmistus, joka on erikoistuneempaa ja vähemmän joustavaa. Tämän ansiosta piipohjaiset MEMS-oskillaattorit voivat tehostaa toimitusketjuasi elektronisille järjestelmille, tarjoten ennakoitavampia ja lyhyempiä toimitusaikoja kuin kvartsilaitteiden valmistajat. Tämä parantaa toimitusketjun ketteryyttä hankintapäälliköille, mahdollistaen skaalautuvuuden ja nopeamman tuotteiden markkinoille tulon.

Kvartsioskillaattorit käyttävät erillistä kvartsipohjaista resonaattoria yhdistettynä oskillaattorisiruun, jotka pakataan yhteen keraamiseen tai metalliseen koteloon. MEMS-pohjaiset oskillaattorit yhdistävät piipohjaisen MEMS-sirun oskillaattorisiruun. Koska MEMS-resonaattori on suljettu piiympäristöön ja molemmat sirut ovat piitä, ne voidaan pakata yhteen standardiin puolijohdekoteloon, kuten muoviseen nelikulmaiseen juotospinnattomaan koteloon (QFN). Voidaan myös hyödyntää edistyneempiä puolijohdepakkaustekniikoita, kuten kiekon tasolla tehtäviä sirutason pakkauksia (WL-CSP), pienentääkseen kokonsa edelleen. Tämän ansiosta MEMS-ajoitussirujen integrointi suurempiin järjestelmiin on helpompaa, ja ne voivat vähentää piirilevyn tilankäyttöä, mikä tehostaa suunnittelua tehon, suorituskyvyn ja pinta-alan osalta.

Pyyhkäisyelektronimikroskoopin kuva WL-CSP-piipohjaisesta MEMS-oskillaattorista, jossa piipohjainen MEMS-resonaattori on asennettu suoraan oskillaattoripiirille.

Pyyhkäisyelektronimikroskoopin kuva SiTimen MEMS -resonaattorin poikkileikkauksesta.

Ajoituksen tulevaisuuden valmistaminen

Epi-Seal-prosessi kuvastaa SiTimen sitoutumista MEMS-tarkkuusaikauksen johtavana toimijana. Kapseloimalla MEMS-resonaattorit puhtaaseen piipohjaiseen tyhjiöön SiTime varmistaa laitteidensa ylivoimaisen luotettavuuden, vakauden ja pitkän käyttöiän, päihittäen perinteiset kvartsiratkaisut. Lisäksi piipohjaisten MEMS-oskillaattorien integrointi standardoituihin kiekkojen valmistusprosesseihin tarjoaa merkittäviä etuja toimitusketjun tehokkuudessa ja skaalautuvuudessa. Elektronisten järjestelmien kysynnän kasvaessa SiTimen innovaatiot tarjoavat vakuuttavan ratkaisun, joka vastaa modernin teknologian tarpeisiin ja tasoittaa tietä tuleville edistyksille.

Precision Timing -artikkelin toisessa osassa kerromme, miksi piipohjainen MEMS-teknologia hallitsee ajastuksen kvartsikiteitä paremman ohjelmoitavuutensa ansiosta.

MORE NEWS

Windows 10 sai vuoden jatkoajan

Windows 10 virallinen tuki päättyi 14. lokakuuta 2025, mutta miljoonille vanhoille pc-koneille annettiin vielä lisäaikaa. Microsoftin kuluttajille suunnattu Extended Security Updates eli ESU-ohjelma tarjoaa Windows 10 -laitteille kriittiset ja tärkeät tietoturvapäivitykset 12. lokakuuta 2027 asti.

Jo lähes puolet uusista puhelimista tukee generatiivista tekoälyä

Generatiivinen tekoäly on nousemassa nopeasti älypuhelimien perusominaisuudeksi. Counterpoint Researchin tuoreen ennusteen mukaan GenAI-kykyisten älypuhelimien osuus maailman toimituksista kasvaa tänä vuonna 45 prosenttiin. Vuonna 2025 osuus oli 36 prosenttia, ja vuonna 2027 sen arvioidaan nousevan jo 52 prosenttiin.

Halpa koodi oli vain välivaihe

Tekoäly lupasi tehdä ohjelmistokehityksestä halvempaa. Nyt koodia syntyy enemmän kuin koskaan, mutta Gartner varoittaa toisesta suunnasta. Kun koodin generoimisen arvo lähestyy nollaa, todellinen kustannus siirtyy tokeneihin, katselmointiin ja vastuun kantamiseen.

Analoginen signaali on sähköauton invertterin heikko lenkki

Sähköauton virranmittauksessa Hall-anturi ei ole katoamassa mihinkään. Sen sijaan ongelmaksi on nousemassa se, miten anturin mittaustieto viedään mikro-ohjaimelle sähköisesti vaikeassa ympäristössä. Melexiksen uusi MLX91229 tuo tähän ratkaisuksi digitaalisen sigma-delta-lähdön.

Nyt se tapahtui – nanometrin raja murtui mikropiirissä

IBM sanoo kehittäneensä maailman ensimmäisen alle yhden nanometrin piiriteknologian. Kyse ei ole pelkästä viivaleveyden pienentämisestä, vaan uudesta nanostack-arkkitehtuurista, jossa nanosheet-transistoreita pinotaan kolmiulotteisesti päällekkäin.

Muistien hinta näkyy nyt myös Samsungin kansansuosikissa

Samsungin uusi Galaxy A27 5G kertoo hyvin, mihin älypuhelinmarkkina on liikkumassa. Keskiluokan puhelimessa uudistukset ovat maltillisia, mutta hinta nousee nopeasti, jos käyttäjä haluaa enemmän tallennustilaa. Suomessa Galaxy A27 5G 128 gigatavun version suositushinta on 349 euroa, mutta 256 gigatavun mallista pyydetään jo 449 euroa.

RedCap eli kevyt 5G joutuu raskaaseen testiin

5G RedCapin on määrä tuoda viidennen sukupolven yhteydet aiempaa kevyempiin, edullisempiin ja vähemmän virtaa kuluttaviin laitteisiin. Käytännön laitekehityksessä tämä ei kuitenkaan tee testauksesta yksinkertaista. Anritsu on päivittänyt SmartStudio NR- ja SmartStudio NR IP Performance -ohjelmistonsa tukemaan RedCap-laitteiden sovellustason suorituskykytestausta.

Qt vie näyttävät käyttöliittymät mikro-ohjaimiin

Suomalainen Qt Group laajentaa asemaansa sulautettujen käyttöliittymien markkinassa. Yhtiö aloittaa yhteistyön puolijohdevalmistaja GigaDevicen kanssa, jotta Qt for MCUs -kehitysympäristö saadaan optimoitua GigaDevicen GD32H7-mikro-ohjainalustalle.

NXP vie ADAS-laskennan tutkapiirille

Autojen kuljettajaa avustavat järjestelmät eivät voi enää jäädä vain kalliimpien mallien varusteiksi. NXP:n uusi SAF8444-tutkajärjestelmäpiiri pyrkii tuomaan L2- ja L2+-tason ADAS-toimintoja myös edullisempiin automalleihin siirtämällä osan laskennasta suoraan tutka-anturiin.

AI-palvelimissa kellotus nousee uuteen rooliin

Tekoälypalvelimissa, GPU-alustoissa ja SmartNIC-verkkokorteissa suorituskyky ei synny enää yhdestä prosessorista. Järjestelmät rakentuvat useista eri piireistä, kuten CPU, GPU, FPGA-piireistä, ASICeista ja ohjainpiireistä. Tämä tekee myös kellotuksesta aiempaa kriittisempää.

OpenAI suunnitteli oman LLM-kiihdyttimen Broadcomin kanssa

OpenAI on ottanut uuden askeleen kohti täyttä tekoälypinoa. Broadcomin kanssa kehitetty Jalapeno ei ole yleiskäyttöinen prosessori, vaan suurten kielimallien inferenssiin optimoitu ASIC-kiihdytin, jolla OpenAI hakee parempaa energiatehokkuutta, pienempää viivettä ja vähemmän riippuvuutta ulkopuolisista tekoälykiihdyttimistä.

Suomen dataverkon pullonkaula on nyt kuitu

Suomen runkoverkot on pitkälti rakennettu aikakaudella, jolloin tekoälyn, datakeskusten ja digitaalisen teollisuuden kapasiteettitarpeita ei vielä tunnettu. Lounean uuden FBBV-hankkeen mukaan ongelma ei ole enää niinkään 400G- tai 800G-siirtotekniikassa, vaan fyysisessä kuidussa ja reittien vähyydessä.

Donut Lab kehuu akkuaan täysin räätälöitäväksi

Donut Lab jatkoi tänään I Donut Believe -videosarjaansa. Odotetut yksityiskohdat esimerkiksi kennon energiatiheydestä jäivät edelleen hämärän peittoon. Tällä kertaa yhtiö esitteli solid state -akkutekniikansa räätälöitävyyttä. Donut Labin mukaan samaa akkukemiaa voidaan sovittaa hyvin erilaisiin sovelluksiin ja muotoihin.

GaN-sotaa kolmella rintamalla

Infineonin ja kiinalaisen Innosciencen välinen GaN-kiista on saanut uuden käänteen. Vielä keväällä asetelma näytti Infineonin kannalta selvältä, kun USA kauppakomissio määräsi Innosciencen tuotteille tuonti- ja myyntikiellon. Nyt Innoscience kertoo saaneensa omia voittojaan sekä Kiinassa että Saksassa.

ST tuo kvanttitason suojauksen älypuhelimiin

STMicroelectronics on esitellyt uuden ST54M-turvasirun, joka on tarkoitettu älypuhelimiin, puettaviin laitteisiin ja muihin henkilökohtaisiin elektroniikkalaitteisiin. Sirun tehtävä on suojata maksamista, digitaalista henkilöllisyyttä, eSIM-yhteyksiä ja muita arjen mobiilipalveluja myös tulevien kvanttitietokoneiden uhkia vastaan.

LUMI on yhä Pohjolan ylivoimaisesti nopein supertietokone

Suomen LUMI on pudonnut maailman nopeimpien supertietokoneiden listalla sijalle 11. Samalla Kajaanissa toimiva kone on Euroopan viidenneksi tehokkain supertietokone ja edelleen ylivoimaisesti Pohjoismaiden nopein järjestelmä.

Kiinalainen LineShine on maailman nopein supertietokone

Kiina on noussut takaisin supertietokoneiden maailmanlistan kärkeen. Shenzhenissä toimiva LineShine ohitti Yhdysvaltain El Capitanin ja nousi kesäkuun TOP500-listauksen ykköseksi.

Kiinalaisessa USB-pikalaturissa sähköiskun vaara

Turvallisuus- ja kemikaalivirasto Tukes on määrännyt markkinoilta poistettavaksi Sunrsonin 35 watin USB-C-pikalaturin. Kyse on ELED 35 W USB-C Pikalaturi 35W / Mini PD Power charger 35W -nimellä myydystä tuotteesta, jonka mallimerkintä on KKY35P941.

5 voltin ohjauksia ei haluta suunnitella uusiksi

Toshiban uudet M4H-mikro-ohjaimet vastaavat varsin arkiseen mutta tärkeään tarpeeseen. Vanhoja 5 voltin ohjausjärjestelmiä halutaan päivittää tehokkaammiksi ilman, että koko laitearkkitehtuuri rakennetaan uudelleen.

Check Point tuo OpenAI:n kybermallit tietoturvatuotteisiinsa

Check Point alkaa tuoda OpenAI:n edistyneitä kybermalleja osaksi omia tietoturvaratkaisujaan. Yhtiön mukaan kyse on rajatusta ja valvotusta tekoälykäytöstä, jolla pyritään vahvistamaan uhkien ehkäisyä, nopeuttamaan korjaavia toimia ja tukemaan tietoturvatiimien päivittäistä työtä.

Jun  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Tekoäly tuo jakeluun lisää älykkyyttä

ETN - Technical articleTekoäly on jo selkeästi ohittanut kokeiluvaiheen. Avnet Insights 2026 -selvityksen mukaan tekoäly on monilla elektroniikan aloilla jo mukana käytössä olevissa tuotteissa, ja sen soveltaminen yleistyy nopeasti kaikkialla EMEA-alueella.

Lue lisää...

OPINION

Halpa koodi oli vain välivaihe

Tekoäly lupasi tehdä ohjelmistokehityksestä halvempaa. Nyt koodia syntyy enemmän kuin koskaan, mutta Gartner varoittaa toisesta suunnasta. Kun koodin generoimisen arvo lähestyy nollaa, todellinen kustannus siirtyy tokeneihin, katselmointiin ja vastuun kantamiseen.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Windows 10 sai vuoden jatkoajan
  • Jo lähes puolet uusista puhelimista tukee generatiivista tekoälyä
  • Halpa koodi oli vain välivaihe
  • Analoginen signaali on sähköauton invertterin heikko lenkki
  • Nyt se tapahtui – nanometrin raja murtui mikropiirissä

NEW PRODUCTS

  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
  • Murata kutisti 100 voltin autokondensaattorin 0805-kokoon
 
 

Section Tapet