ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

AI-agentit tuovat älykkään automaation piirien ja piirilevyjen suunnitteluun

Puolijohde- ja piirilevysuunnittelun seuraavaa vaihetta määrittävät kaksi rinnakkaista tavoitetta. Ensinnäkin halutaan kasvattaa suunnittelutyökalujen suorituskykyä. Lisäksi on tärkeää parantaa suunnittelijoiden tuottavuutta.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Miksi MEMS-ajoitus on kvartsia parempi?

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 18.12.2024
  • Devices
  • Embedded

Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 

Artikkelin on kirjoittanut SiTimen perustaja ja teknologiajohtaja Markus Lutz. Hän on aiemmin työskennellyt 12 vuotta Robert Boschilla, jossa oli perustamassa yhtiön Palo Alton tutkimuskeskusta. SiTimea hän oli perustamassa vuonna 2005 työskenneltyään viisi vuotta Stanfordin yliopistossa, jossa käynnisti esimerkiksi MEMS- ja RF CMOS -piirien tutkimusohjelmia.

Kun tekoäly ja koneoppiminen johdattavat meidät neljänteen teolliseen vallankumoukseen, insinöörit tarkastelevat uudelleen, kuinka datan siirto synkronoidaan elektronisten järjestelmien kautta. Yhä enemmän dataa kulkee nopeammin ja entistä monimutkaisempien järjestelmien läpi. Tarkat, alhaisen värinän vakaat ajoitussignaalit ovat kriittisiä datavirran synkronoimisessa.

Kvartsin ja MEMS-materiaalien ero ja miksi se on tärkeää

Piikiekko on MEMS-ajastuslaitteiden ydinmateriaali. Se valmistetaan erittäin puhtaasta yksikiteisestä eli monokiteisestä piistä. Yksikiteisellä piillä on selkeästi määritelty kiteinen rakenne, joka varmistaa johdonmukaisen ja luotettavan suorituskyvyn. Itse asiassa SiTimen piipohjaisilla MEMS-laitteilla on 50 kertaa parempi laatu ja luotettavuus kuin saman luokan kvartsikiteeseen pohjautuvilla piireillä, sillä niiden vikatiheys on alle 1 viallinen osa miljoonaa kohden (DPPM). Kvartsikiteissä vikataso on vähintään 50 DPPM.

Kvartsikide voi myös olla puhdasta materiaalia, mutta siihen sisältyy luonnostaan poikkeamia. Näitä vikoja ei esiinny yksikiteisessä piissä. Lisäksi kvartsikiteet tarvitsevat metallielektrodeja ja ne kiinnitetään epoksiliimalla. Näiden materiaalien toistettavuus ja hallittavuus eivät ole yhtä hyviä kuin yksikiteisen piin.

Toinen erottava tekijä on koko ja mekaaninen kestävyys. Kvartsista valmistetut kilpailevat laitteet ovat suurempia kuin MEMS-pohjaiset piilaitteet. Itse asiassa SiTimen 32 kHz:n MEMS-piiresonaattorit ovat jopa tuhat kertaa kevyempiä ja pienempiä kuin kilpailevat kvartsiresonaattorit. Kvartsilaitteiden suurempi koko tarkoittaa, että mekaanisilla g-voimilla on paljon suurempi vaikutus, mikä tekee kvartsilaitteista herkempiä iskuille ja tärinälle. Materiaalien lujuuden, siis massan ja rakenteen erot tekevät kvartsiajastuslaitteista alttiimpia halkeilulle tai rikkoutumiselle iskussa kuin MEMS-piilaitteet.

SiTimen MEMS-ajastuslaitteet hyödyntävät standardoituja puolijohdeprosesseja, jotka mahdollistavat miniatyrisoinnin ja helpomman integroinnin elektronisiin järjestelmiin. Piipohjainen MEMS-materiaali takaa paremman laadun, virtaviivaistaa valmistusta ja edistää mittakaavaetuja, joita ei aiemmin voitu saavuttaa kvartsilla.

Kestävyys: Selviytyminen vaativimmissa olosuhteissa

MEMS-resonaattorit ovat poikkeuksellisen kestäviä. Niiden kiinteä rakenne ja rakenteellinen suunnittelu tekevät niistä erittäin vastustuskykyisiä ympäristön rasitustekijöille, kuten tärinälle, iskuille, lämpötilanvaihteluille, korkealle paineelle ja kosteudelle.

MEMS-oskillaattorit kestävät paremmin lämpötilanvaihteluita. Koska resonaattori on valmistettu piistä, se voidaan kiinnittää suoraan oskillaattorin IC-piiriin tai yhdistää samaan alustaan lämpötila-anturilla. Tämä poistaa etäisyyden komponenttien välillä ja tekee lämpötilan kompensoinnista huomattavasti tehokkaampaa. Tämä kestävyys varmistaa, että MEMS-pohjaiset ajastusratkaisut säilyttävät tarkkuutensa ja luotettavuutensa olosuhteissa, jotka heikentäisivät kvartsioskillaattorien suorituskykyä, tarjoten kestävämmän ratkaisun kriittisiin sovelluksiin.

Epi-Seal-prosessi: Valmistuksen ihme

SiTimen MEMS-laitteiden valmistuksessa erottuva piirre on ainutlaatuinen Epi-Seal -prosessi, jossa MEMS-resonaattorit kapseloidaan puhtaaseen piihin vakuumiympäristössä. Tämä innovatiivinen kapselointimenetelmä suojaa resonaattoria ympäristön epäpuhtauksilta ja parantaa merkittävästi laitteen pitkän aikavälin luotettavuutta ja suorituskykyä. Kyky luoda hermeettinen tyhjiötiivistys kiekkotasolla eroaa perinteisestä kvartsikiteeseen pohjautuvien resonaattorien valmistuksesta, jossa resonaattori suljetaan pakkaustasolla, mikä voi johtaa vaihteluihin, epäpuhtauksiin, saastumiseen ja vikoihin.

Resonaattorin onkalon epäpuhtaudet vaikuttavat merkittävästi oskillaattorin taajuuden vakauteen, erityisesti pitkän aikavälin taajuuden poikkeamaan, jota kutsutaan taajuuden vanhenemiseksi tai ajautumiseksi. Epi-Seal-prosessi parantaa SiTimen MEMS-laitteiden luotettavuutta ja käyttöikää kilpaileviin ratkaisuihin verrattuna estäen taajuuden vanhenemisen.

SiT5501 MEMS Super-TCXO:n (punainen) ja pienikokoisen kvartsisen OCXO:n (sininen) pitkän aikavälin taajuuspoikkeama.

Skaalaus ja integrointi: Piin toimitusketjun synergia

Piikiekkojen tuotantolaitokset toimivat standardoiduilla prosesseilla, toisin kuin kvartsioskillaattorien valmistus, joka on erikoistuneempaa ja vähemmän joustavaa. Tämän ansiosta piipohjaiset MEMS-oskillaattorit voivat tehostaa toimitusketjuasi elektronisille järjestelmille, tarjoten ennakoitavampia ja lyhyempiä toimitusaikoja kuin kvartsilaitteiden valmistajat. Tämä parantaa toimitusketjun ketteryyttä hankintapäälliköille, mahdollistaen skaalautuvuuden ja nopeamman tuotteiden markkinoille tulon.

Kvartsioskillaattorit käyttävät erillistä kvartsipohjaista resonaattoria yhdistettynä oskillaattorisiruun, jotka pakataan yhteen keraamiseen tai metalliseen koteloon. MEMS-pohjaiset oskillaattorit yhdistävät piipohjaisen MEMS-sirun oskillaattorisiruun. Koska MEMS-resonaattori on suljettu piiympäristöön ja molemmat sirut ovat piitä, ne voidaan pakata yhteen standardiin puolijohdekoteloon, kuten muoviseen nelikulmaiseen juotospinnattomaan koteloon (QFN). Voidaan myös hyödyntää edistyneempiä puolijohdepakkaustekniikoita, kuten kiekon tasolla tehtäviä sirutason pakkauksia (WL-CSP), pienentääkseen kokonsa edelleen. Tämän ansiosta MEMS-ajoitussirujen integrointi suurempiin järjestelmiin on helpompaa, ja ne voivat vähentää piirilevyn tilankäyttöä, mikä tehostaa suunnittelua tehon, suorituskyvyn ja pinta-alan osalta.

Pyyhkäisyelektronimikroskoopin kuva WL-CSP-piipohjaisesta MEMS-oskillaattorista, jossa piipohjainen MEMS-resonaattori on asennettu suoraan oskillaattoripiirille.

Pyyhkäisyelektronimikroskoopin kuva SiTimen MEMS -resonaattorin poikkileikkauksesta.

Ajoituksen tulevaisuuden valmistaminen

Epi-Seal-prosessi kuvastaa SiTimen sitoutumista MEMS-tarkkuusaikauksen johtavana toimijana. Kapseloimalla MEMS-resonaattorit puhtaaseen piipohjaiseen tyhjiöön SiTime varmistaa laitteidensa ylivoimaisen luotettavuuden, vakauden ja pitkän käyttöiän, päihittäen perinteiset kvartsiratkaisut. Lisäksi piipohjaisten MEMS-oskillaattorien integrointi standardoituihin kiekkojen valmistusprosesseihin tarjoaa merkittäviä etuja toimitusketjun tehokkuudessa ja skaalautuvuudessa. Elektronisten järjestelmien kysynnän kasvaessa SiTimen innovaatiot tarjoavat vakuuttavan ratkaisun, joka vastaa modernin teknologian tarpeisiin ja tasoittaa tietä tuleville edistyksille.

Precision Timing -artikkelin toisessa osassa kerromme, miksi piipohjainen MEMS-teknologia hallitsee ajastuksen kvartsikiteitä paremman ohjelmoitavuutensa ansiosta.

MORE NEWS

230-kerroksinen NAND yltää jo 4,8 gigabittiin sekunnissa

Kioxia on aloittanut yhdeksännen sukupolven BiCS Flash -muistien näytetoimitukset. Uusi 1 terabitin TLC-piiri yltää 4,8 gigabitin sekuntinopeuteen NAND-rajapinnassa.

Yksi kehitysympäristö tukee jo puolta maailman mikro-ohjaimista

Sulautettujen järjestelmien kehittäjän työkalupakki voi olla melkoinen kokoelma eri valmistajien ohjelmistoja. MIKROE yrittää ratkaista ongelman toisella tavalla. Sen NECTO Studio -kehitysympäristö tukee nyt yli 10 000 mikro-ohjainta eri valmistajilta.

IoT-laite vaihtaa nyt kännykkäverkosta satelliittiin

Satelliittiyhteys on tulossa osaksi tavallista vähävirtaista IoT-modeemia. Nordic Semiconductorin nRF9151-moduuli tukee sekä LTE-M- ja NB-IoT-mobiiliverkkoja että 3GPP-standardin mukaista NB-NTN-satelliittiyhteyttä, jolloin sama IoT-laite voi vaihtaa verkosta toiseen peiton mukaan.

Älypuhelimen video muuttuu 3D-malliksi minuutissa

NEC on kehittänyt tekoälytekniikan, joka muodostaa tavallisella älypuhelimella tai muulla yleiskameralla kuvatusta videosta yksityiskohtaisen 3D-mallin jopa minuutissa. Tekniikka perustuu Gaussian Splatting -menetelmään, jonka laskentaa NEC on nopeuttanut omalla tekoälyllään.

AI-agentti ottaa piirilevyn suunnittelun haltuun

Cadence tuo agenttisen tekoälyn piirilevyjen ja edistyneiden puolijohdepakkausten suunnitteluun. Uusi AuraStack AI Super Agent ei automatisoi vain yksittäisiä suunnitteluvaiheita, vaan ohjaa koko työnkulkua järjestelmätason suunnittelusta layoutiin, monifysiikka-analyysiin ja lopulliseen verifiointiin.

Auton näyttöä ei enää tarvitse testata kameralla

Autojen näyttöjen ja kameroiden testaus voidaan tehdä jatkossa suoraan nopeiden SerDes-liitäntöjen kautta ilman erillistä kameraa tai visuaalista tarkastusta. Emerson on esitellyt NI-teknologiaan perustuvan modulaarisen testialustan, joka on suunnattu erityisesti autojen näyttö- ja kamerajärjestelmien validointiin.

Ruotsalaistutkijat kavensivat transistorikanavan 25 nanometriin

Atominohuiden puolijohteiden transistorikanavia voidaan kaventaa erittäin pieniksi ilman, että suorituskyky romahtaa. Chalmersin ja Stanfordin tutkijat ovat valmistaneet 2D-transistoreita, joiden kanavan leveys on vain 25 nanometriä.

SSD:stä tulee tekoälyagenttien pitkäkestoinen muisti

Tekoälyagenttien yleistyminen muuttaa myös datakeskusten tallennusarkkitehtuuria. Silicon Motionin mukaan SSD-levyistä on tulossa yhä tärkeämpi osa tekoälypalvelinten muistihierarkiaa, kun agenttien pitää säilyttää kontekstia pitkien ja jatkuvien päättelyketjujen aikana.

Agentit muuttavat PC:n jatkuvasti ajattelevaksi työkaluksi

Qualcomm Technologiesin tuotehallinnan päällikkö Mallika Gattala arvioi, että generatiivisen tekoälyn seuraava suuri harppaus on agenttipohjainen tekoäly. Hänen mukaansa PC on nousemassa keskeiseksi alustaksi, jossa tekoäly ei enää pelkästään vastaa kysymyksiin, vaan työskentelee jatkuvasti käyttäjän rinnalla.

Ilma voi pilata akun jo ennen valmistusta

Sähköautojen seuraavan sukupolven akkukennojen käyttöikä voi alkaa lyhentyä jo ennen kuin itse akkua on valmistettu. Eteläkorealaisen Hanyang Universityn tutkijat havaitsivat, että katodimateriaalin prekursorin altistuminen ilmalle voi synnyttää kemiallisia muutoksia, jotka myöhemmin nopeuttavat akun kapasiteetin heikkenemistä.

Bittium uskoo puolustusbuumin jatkuvan pitkään

Bittiumin vahva kasvu ei yhtiön mukaan ole vain Ukrainan sodan synnyttämä hetkellinen ilmiö. Toimitusjohtaja Petri Toljamo arvioi puolivuosikatsauksen yhteydessä järjestetyssä lehdistötilaisuudessa, että Euroopan puolustusinvestoinnit jatkuvat korkealla tasolla vielä pitkään, vaikka Ukrainaan saataisiin rauha.

Joko taittuvien puhelimien läpimurto alkaa?

Samsungin uusien Galaxy Z -mallien ennakkotilaukset ovat kasvaneet Euroopassa yli 20 prosenttia viime vuodesta. Vaikka taittuvanäyttöiset puhelimet ovat edelleen vain pieni osa koko älypuhelinmarkkinaa, yhtiön mukaan kysyntä on nyt selvästi aiempaa vahvempaa.

Tekoäly tekee nopeuskamerasta monitoimivalvojan

Euroopan teille on tulossa uuden sukupolven nopeusvalvontajärjestelmiä, joissa perinteinen tutka vaihtuu yhä useammin tekoälyä hyödyntävään konenäköön. Samalla nopeuskameroiden tehtävä laajenee pelkästä ylinopeuden mittaamisesta useiden eri liikennerikkomusten automaattiseen tunnistamiseen.

Natriumakku lähestyy litiumionin tasoa

Kiinalaisen Hina Batteryn kaupallinen natriumioniakku yltää valmistuslaadultaan ja useissa suorituskykymittauksissa jo nykyaikaisten litiumioniakkujen tasolle. RWTH Aachenin yliopiston tutkimuksessa analysoitiin 120 sylinterimäistä 10 ampeeritunnin kennoa.

Joensuulainen SeeTrue ratkoo älylasien suurinta ongelmaa

Joensuulainen SeeTrue Technologies on kerännyt 2,2 miljoonan euron rahoituskierroksen. Kierrosta johtaa optiikka- ja fotoniikkajätti ZEISSin sijoitusyhtiö ZEISS Ventures. Rahoituksella SeeTrue aikoo kaupallistaa vähävirtaista silmänseuranta-arkkitehtuuriaan älylaseihin, terveydenhuollon optisiin järjestelmiin ja teollisiin sovelluksiin.

Uusi muististandardi tuo suuret tekoälymallit puhelimeen

Samsungin ja Kioxian julkistamat ensimmäiset UFS 5.0 -flashmuistit kertovat, että mobiiliteollisuus valmistautuu seuraavaan vaiheeseen laitteessa ajettavassa tekoälyssä. Uusi muististandardi lähes kaksinkertaistaa tiedonsiirtonopeuden aiempaan sukupolveen verrattuna ja poistaa yhden keskeisistä pullonkauloista suurten kielimallien suorittamisessa suoraan päätelaitteessa.

Selainkeksi kelpaa rikolliselle paremmin kuin salasana

Selaimen tallentamasta keksistä on tullut kyberrikollisille arvokkaampi saalis kuin salasanasta. NordVPN:n tutkijoiden analysoimissa tietovarkausaineistoissa evästetietoja esiintyi 4,6 kertaa enemmän kuin salasanoja, tiedostoja ja maksukorttitietoja yhteensä.

PCIe 6.0 tuo SSD-levyt AI-palvelimien seuraavaan vauhtiluokkaan

Kioxia on esitellyt ensimmäiset PCIe 6.0 -väylää hyödyntävät yritysluokan SSD-levynsä. Uutuus ei tähtää tavallisiin palvelimiin vaan tekoälyklustereihin, joissa nopea flash-muisti toimii GPU-muistin jatkeena suurten kielimallien ajossa.

Promptit ovat uusi tietoturvariski

Työntekijöiden tekoälyn käyttö on synnyttänyt yritysverkkoihin uudenlaisen tietoturvahaasteen. Verkossa liikkuu yhä enemmän AI-prompteja, autonomisten agenttien kutsuja ja MCP-yhteyksiä, jotka voivat sisältää lähdekoodia, liiketoimintatietoa tai muuta arkaluonteista aineistoa. Perinteiset palomuurit eivät ole osanneet tunnistaa tällaista liikennettä.

Sulautettu linux kertoo itse, mistä se koostuu

Saksalainen Sysgo on julkaissut ELinOS 8 -käyttöjärjestelmän, joka kertoo automaattisesti, mistä sulautetun laitteen ohjelmisto on rakennettu. Uuden version kärki on jokaisessa käännöksessä syntyvä ohjelmiston tuoteseloste eli SBOM.

TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Varateho voi pahentaa datakeskuksen lämpöongelmaa

ETN - Technical articleTekoälypalvelinten kasvava tehotiheys tekee datakeskusten varmistamisesta aiempaa monimutkaisempaa. Ylimääräiset teholähteet voivat parantaa käyttövarmuutta, mutta samalla ne lisäävät lämpökuormaa ja häiritsevät ilmavirtoja. Siksi tehonsyöttö, varmennus ja jäähdytys on suunniteltava yhtenä kokonaisuutena.

Lue lisää...

OPINION

Agentit muuttavat PC:n jatkuvasti ajattelevaksi työkaluksi

Qualcomm Technologiesin tuotehallinnan päällikkö Mallika Gattala arvioi, että generatiivisen tekoälyn seuraava suuri harppaus on agenttipohjainen tekoäly. Hänen mukaansa PC on nousemassa keskeiseksi alustaksi, jossa tekoäly ei enää pelkästään vastaa kysymyksiin, vaan työskentelee jatkuvasti käyttäjän rinnalla.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • 230-kerroksinen NAND yltää jo 4,8 gigabittiin sekunnissa
  • Yksi kehitysympäristö tukee jo puolta maailman mikro-ohjaimista
  • IoT-laite vaihtaa nyt kännykkäverkosta satelliittiin
  • Älypuhelimen video muuttuu 3D-malliksi minuutissa
  • AI-agentti ottaa piirilevyn suunnittelun haltuun

NEW PRODUCTS

  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
  • Murata kutisti 100 voltin autokondensaattorin 0805-kokoon
 
 

Section Tapet