ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2026  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

IoT-piireillä päästöt kuriin

IoT-teknologia on nousemassa keskeiseksi työkaluksi kestävän kehityksen ratkaisuissa. Vaikka laitteiden valmistus ja käyttöönotto vaativat energiaa, pitkän aikavälin säästöt ylittävät kulut moninkertaisesti. Tuoreiden analyysien mukaan IoT voi säästää jopa kahdeksankertaisesti sen energiamäärän, jonka se itse kuluttaa elinkaarensa aikana.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

bonus # recom webb
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2026  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Miksi MEMS-ajoitus on kvartsia parempi?

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 18.12.2024
  • Devices
  • Embedded

Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 

Artikkelin on kirjoittanut SiTimen perustaja ja teknologiajohtaja Markus Lutz. Hän on aiemmin työskennellyt 12 vuotta Robert Boschilla, jossa oli perustamassa yhtiön Palo Alton tutkimuskeskusta. SiTimea hän oli perustamassa vuonna 2005 työskenneltyään viisi vuotta Stanfordin yliopistossa, jossa käynnisti esimerkiksi MEMS- ja RF CMOS -piirien tutkimusohjelmia.

Kun tekoäly ja koneoppiminen johdattavat meidät neljänteen teolliseen vallankumoukseen, insinöörit tarkastelevat uudelleen, kuinka datan siirto synkronoidaan elektronisten järjestelmien kautta. Yhä enemmän dataa kulkee nopeammin ja entistä monimutkaisempien järjestelmien läpi. Tarkat, alhaisen värinän vakaat ajoitussignaalit ovat kriittisiä datavirran synkronoimisessa.

Kvartsin ja MEMS-materiaalien ero ja miksi se on tärkeää

Piikiekko on MEMS-ajastuslaitteiden ydinmateriaali. Se valmistetaan erittäin puhtaasta yksikiteisestä eli monokiteisestä piistä. Yksikiteisellä piillä on selkeästi määritelty kiteinen rakenne, joka varmistaa johdonmukaisen ja luotettavan suorituskyvyn. Itse asiassa SiTimen piipohjaisilla MEMS-laitteilla on 50 kertaa parempi laatu ja luotettavuus kuin saman luokan kvartsikiteeseen pohjautuvilla piireillä, sillä niiden vikatiheys on alle 1 viallinen osa miljoonaa kohden (DPPM). Kvartsikiteissä vikataso on vähintään 50 DPPM.

Kvartsikide voi myös olla puhdasta materiaalia, mutta siihen sisältyy luonnostaan poikkeamia. Näitä vikoja ei esiinny yksikiteisessä piissä. Lisäksi kvartsikiteet tarvitsevat metallielektrodeja ja ne kiinnitetään epoksiliimalla. Näiden materiaalien toistettavuus ja hallittavuus eivät ole yhtä hyviä kuin yksikiteisen piin.

Toinen erottava tekijä on koko ja mekaaninen kestävyys. Kvartsista valmistetut kilpailevat laitteet ovat suurempia kuin MEMS-pohjaiset piilaitteet. Itse asiassa SiTimen 32 kHz:n MEMS-piiresonaattorit ovat jopa tuhat kertaa kevyempiä ja pienempiä kuin kilpailevat kvartsiresonaattorit. Kvartsilaitteiden suurempi koko tarkoittaa, että mekaanisilla g-voimilla on paljon suurempi vaikutus, mikä tekee kvartsilaitteista herkempiä iskuille ja tärinälle. Materiaalien lujuuden, siis massan ja rakenteen erot tekevät kvartsiajastuslaitteista alttiimpia halkeilulle tai rikkoutumiselle iskussa kuin MEMS-piilaitteet.

SiTimen MEMS-ajastuslaitteet hyödyntävät standardoituja puolijohdeprosesseja, jotka mahdollistavat miniatyrisoinnin ja helpomman integroinnin elektronisiin järjestelmiin. Piipohjainen MEMS-materiaali takaa paremman laadun, virtaviivaistaa valmistusta ja edistää mittakaavaetuja, joita ei aiemmin voitu saavuttaa kvartsilla.

Kestävyys: Selviytyminen vaativimmissa olosuhteissa

MEMS-resonaattorit ovat poikkeuksellisen kestäviä. Niiden kiinteä rakenne ja rakenteellinen suunnittelu tekevät niistä erittäin vastustuskykyisiä ympäristön rasitustekijöille, kuten tärinälle, iskuille, lämpötilanvaihteluille, korkealle paineelle ja kosteudelle.

MEMS-oskillaattorit kestävät paremmin lämpötilanvaihteluita. Koska resonaattori on valmistettu piistä, se voidaan kiinnittää suoraan oskillaattorin IC-piiriin tai yhdistää samaan alustaan lämpötila-anturilla. Tämä poistaa etäisyyden komponenttien välillä ja tekee lämpötilan kompensoinnista huomattavasti tehokkaampaa. Tämä kestävyys varmistaa, että MEMS-pohjaiset ajastusratkaisut säilyttävät tarkkuutensa ja luotettavuutensa olosuhteissa, jotka heikentäisivät kvartsioskillaattorien suorituskykyä, tarjoten kestävämmän ratkaisun kriittisiin sovelluksiin.

Epi-Seal-prosessi: Valmistuksen ihme

SiTimen MEMS-laitteiden valmistuksessa erottuva piirre on ainutlaatuinen Epi-Seal -prosessi, jossa MEMS-resonaattorit kapseloidaan puhtaaseen piihin vakuumiympäristössä. Tämä innovatiivinen kapselointimenetelmä suojaa resonaattoria ympäristön epäpuhtauksilta ja parantaa merkittävästi laitteen pitkän aikavälin luotettavuutta ja suorituskykyä. Kyky luoda hermeettinen tyhjiötiivistys kiekkotasolla eroaa perinteisestä kvartsikiteeseen pohjautuvien resonaattorien valmistuksesta, jossa resonaattori suljetaan pakkaustasolla, mikä voi johtaa vaihteluihin, epäpuhtauksiin, saastumiseen ja vikoihin.

Resonaattorin onkalon epäpuhtaudet vaikuttavat merkittävästi oskillaattorin taajuuden vakauteen, erityisesti pitkän aikavälin taajuuden poikkeamaan, jota kutsutaan taajuuden vanhenemiseksi tai ajautumiseksi. Epi-Seal-prosessi parantaa SiTimen MEMS-laitteiden luotettavuutta ja käyttöikää kilpaileviin ratkaisuihin verrattuna estäen taajuuden vanhenemisen.

SiT5501 MEMS Super-TCXO:n (punainen) ja pienikokoisen kvartsisen OCXO:n (sininen) pitkän aikavälin taajuuspoikkeama.

Skaalaus ja integrointi: Piin toimitusketjun synergia

Piikiekkojen tuotantolaitokset toimivat standardoiduilla prosesseilla, toisin kuin kvartsioskillaattorien valmistus, joka on erikoistuneempaa ja vähemmän joustavaa. Tämän ansiosta piipohjaiset MEMS-oskillaattorit voivat tehostaa toimitusketjuasi elektronisille järjestelmille, tarjoten ennakoitavampia ja lyhyempiä toimitusaikoja kuin kvartsilaitteiden valmistajat. Tämä parantaa toimitusketjun ketteryyttä hankintapäälliköille, mahdollistaen skaalautuvuuden ja nopeamman tuotteiden markkinoille tulon.

Kvartsioskillaattorit käyttävät erillistä kvartsipohjaista resonaattoria yhdistettynä oskillaattorisiruun, jotka pakataan yhteen keraamiseen tai metalliseen koteloon. MEMS-pohjaiset oskillaattorit yhdistävät piipohjaisen MEMS-sirun oskillaattorisiruun. Koska MEMS-resonaattori on suljettu piiympäristöön ja molemmat sirut ovat piitä, ne voidaan pakata yhteen standardiin puolijohdekoteloon, kuten muoviseen nelikulmaiseen juotospinnattomaan koteloon (QFN). Voidaan myös hyödyntää edistyneempiä puolijohdepakkaustekniikoita, kuten kiekon tasolla tehtäviä sirutason pakkauksia (WL-CSP), pienentääkseen kokonsa edelleen. Tämän ansiosta MEMS-ajoitussirujen integrointi suurempiin järjestelmiin on helpompaa, ja ne voivat vähentää piirilevyn tilankäyttöä, mikä tehostaa suunnittelua tehon, suorituskyvyn ja pinta-alan osalta.

Pyyhkäisyelektronimikroskoopin kuva WL-CSP-piipohjaisesta MEMS-oskillaattorista, jossa piipohjainen MEMS-resonaattori on asennettu suoraan oskillaattoripiirille.

Pyyhkäisyelektronimikroskoopin kuva SiTimen MEMS -resonaattorin poikkileikkauksesta.

Ajoituksen tulevaisuuden valmistaminen

Epi-Seal-prosessi kuvastaa SiTimen sitoutumista MEMS-tarkkuusaikauksen johtavana toimijana. Kapseloimalla MEMS-resonaattorit puhtaaseen piipohjaiseen tyhjiöön SiTime varmistaa laitteidensa ylivoimaisen luotettavuuden, vakauden ja pitkän käyttöiän, päihittäen perinteiset kvartsiratkaisut. Lisäksi piipohjaisten MEMS-oskillaattorien integrointi standardoituihin kiekkojen valmistusprosesseihin tarjoaa merkittäviä etuja toimitusketjun tehokkuudessa ja skaalautuvuudessa. Elektronisten järjestelmien kysynnän kasvaessa SiTimen innovaatiot tarjoavat vakuuttavan ratkaisun, joka vastaa modernin teknologian tarpeisiin ja tasoittaa tietä tuleville edistyksille.

Precision Timing -artikkelin toisessa osassa kerromme, miksi piipohjainen MEMS-teknologia hallitsee ajastuksen kvartsikiteitä paremman ohjelmoitavuutensa ansiosta.

MORE NEWS

DigiKeyn uusien tuotteiden listaajilla oli kiireinen vuosi

DigiKey kasvatti tuotevalikoimaansa voimakkaasti vuonna 2025. Jakelijan varastoon lisättiin yli 108 000 uutta varastoitavaa komponenttia, jotka ovat saatavilla saman päivän toimituksella. Kaikkiaan DigiKey lisäsi järjestelmiinsä yli 1,6 miljoonaa uutta tuotetta vuoden aikana. Samalla jakelijan toimittajaverkosto kasvoi 364 uudella valmistajalla. Mukana ovat yhtiön perusliiketoiminta, Marketplace sekä Fulfilled by DigiKey -ohjelma.

Protoat Arduinolla? DigiKeyn webinaari voi auttaa

DigiKey ja Arduino järjestävät 12. helmikuuta webinaarin, jossa pureudutaan nopeaan prototypointiin Arduinon uusilla työkaluilla. From board to build: Using UNO Q and App Lab -tilaisuus järjestetään Suomen aikaa klo 17.

Tässä Intel on edelleen hyvä: 86 ydintä ja 128 PCIe5-linjaa

PC-prosessoreissa Intel ei ole enää yksinvaltias. AMD on haastanut yhtiötä viime vuosina erittäin kovaa, ja tekoälyn kouluttamisessa GPU-korteilla Nvidia on noussut ylivoimaiseen asemaan. Työasemapuolella asetelma on kuitenkin toisenlainen. Uusi Xeon-sukupolvi muistuttaa, että raskaat ammattilaisjärjestelmät ovat yhä Intelin vahvinta aluetta.

Ethernet korvaa hitaat kenttäväylät autoissa

Autoteollisuudessa tapahtuu hiljainen mutta perustavanlaatuinen muutos. Ethernet etenee nyt myös auton alimmalle verkottamisen tasolle. Tavoitteena on korvata perinteiset, hitaat kenttäväylät kuten CAN ja LIN. Tuore esimerkki kehityksestä on Microchip Technologyn ja Hyundain yhteistyö. Yhtiöt tutkivat 10BASE-T1S Single Pair Ethernetin käyttöä tulevissa ajoneuvoalustoissa.

Tekoälyagenttien käyttöoikeudet voivat olla riski

Työpaikoilla yleistyvä tekoälyagenttien käyttö voi tuoda merkittäviä tietoturvariskejä, varoittaa kyberturvayritys Check Point Software. Viime viikkojen OpenClaw-keskustelu on tuonut esiin, miten itsenäisesti toimivat tekoälyagentit voivat koskettaa organisaation järjestelmiä samalla tavalla kuin oikeat työntekijät, ilman asianmukaisia hallinta- ja valvontamekanismeja.

Tekoäly auttaa suunnittelemaan antennin

Taoglas on julkaissut tekoälyyn perustuvan antennien suosittelutyökalun. Yhtiön mukaan kyseessä on maailman ensimmäinen AI-vetoinen ratkaisu, joka ohjaa antennin ja RF-komponenttien valintaa automaattisesti.

Tesla ei ole enää Euroopan ykkönen

Sähköautot piristivät Euroopan autokauppaa vuonna 2025. Kokonaiskasvu jäi silti vaatimattomaksi. Suurin muutos nähtiin merkkien välisessä järjestyksessä. Volkswagen nousi Euroopan myydyimmäksi täyssähköautobrändiksi ohi Teslan.

Mikroledinäytön suurin ongelma ratkaistu

Microledeihin pohjautuvat näytöt etenevät kohti VR- ja AR-laseja vääjäämättä. Tuore tutkimus Korean tieteen ja teknologian tutkimusinstituutista (KAIST) osoittaa, miksi OLED jää lopulta väistämättä kakkoseksi.

Kiintolevyn nopeus lähestyy flashia

Kiintolevy ei ole katoamassa AI-aikakaudella. Päinvastoin. WD eli entinen Western Digital esitteli Innovation Day -tapahtumassaan roadmapin, jossa HDD:n suorituskyky kasvaa tasolle, joka aiemmin kuului vain flash-muisteille.

SiTime ostaa Renesasin ajoituspiirit 1,5 miljardilla dollarilla

SiTime ostaa Renesas Electronicsin ajoituspiiriliiketoiminnan noin 1,5 miljardin dollarin kaupassa. Kauppa tehdään käteisellä ja SiTimen osakkeilla, ja sen odotetaan toteutuvan vuoden 2026 loppuun mennessä viranomaishyväksyntöjen jälkeen.

Tämä on uusi normaali: tietoturva-aukot pitää paikata tunneissa

Microsoft Officesta löytynyt tuore haavoittuvuus osoittaa, kuinka nopeasti nykypäivän tietoturva-aukot päätyvät hyökkääjien käyttöön. Kyse ei ole enää yksittäisten tutkijoiden manuaalisesta työstä, vaan pitkälle automatisoidusta prosessista.

Tamperelainen Vexlum ratkaisee ison ongelman kvanttitietokoneissa

Kvanttitietokoneiden kehitystä kuvataan usein kubittien lukumäärällä, mutta Vexlumin toimitusjohtajan ja perustajaosakkaan Jussi-Pekka Penttinen mukaan tämä mittari ei kerro koko totuutta. Penttisen mukaan hyödyllinen skaalautuvuus määräytyy ennen kaikkea kubittien laadusta, ei pelkästä määrästä. - Hyödyllisessä skaalautuvuudessa kyse ei ole vain kubittien lukumäärästä vaan erityisesti myös kubittien laadusta eli koherenssiajasta ja kubittien välisestä vuorovaikutuksesta.

Vexlum keräsi 10 miljoonaa euroa puolijohdelaserien tuotannon skaalaamiseen

Suomalainen Vexlum on kerännyt 10 miljoonan euron rahoituksen puolijohdelasereiden valmistuksen kasvattamiseen. Kyseessä on tiettävästi suurin pohjoismaisen fotoniikkayrityksen keräämä seed-vaiheen rahoituskierros.

Insta on pitkään tehnyt oikeita valintoja

Insta Group on kasvanut lähes 200 miljoonan euron teknologiakonserniksi 15 peräkkäisen kasvuvuoden aikana. Nyt yhtiö vie seuraavan askeleen ja vahvistaa johtamismalliaan. Konsernille nimitetään oma toimitusjohtaja, ja molemmat suuret liiketoiminta-alueet saavat omat vetäjänsä. Kyse ei ole yhtiön pilkkomisesta, vaan kasvun pakottamasta rakenteellisesta muutoksesta.

TI ostaa Silicon Labsin miljardikaupassa

Texas Instruments ostaa Silicon Labsin noin 7,5 miljardin dollarin käteiskaupalla. Kauppahinta on 231 dollaria Silicon Labsin osakkeelta. Kauppa edellyttää viranomaisten ja Silicon Labsin osakkeenomistajien hyväksyntää. Järjestelyn odotetaan toteutuvan vuoden 2027 alkupuoliskolla.

Mikä on hybridihätäpuhelu?

Hybridihätäpuhelu eli Hybrid eCall on ajoneuvojen hätäpuhelujärjestelmä, joka käyttää sekä 4G LTE -verkkoa että perinteisiä 2G ja 3G -verkkoja. Tavoite on yksinkertainen. Hätäpuhelu ja siihen liittyvä data saadaan varmasti perille kaikissa olosuhteissa.

FPGA vastaa kvanttiuhkaan ennen kuin se on todellinen

AMD:n uusi Kintex UltraScale+ Gen 2 -FPGA-sukupolvi ei yritä voittaa suorituskykykilpailua pelkillä logiikkasoluilla. Se vastaa ongelmaan, joka on jo näkyvissä mutta vielä harvoin ratkaistu. Miten laitteet suojataan kvanttiajan uhkilta ennen kuin uhka realisoituu?

AI-palvelimen teho-ongelmaan ratkaisu

Tekoälypalvelimissa laskentateho kasvaa nopeammin kuin virransyöttö pysyy perässä. Pullonkaula ei ole enää prosessori vaan teho, tila ja lämpö. Tätä taustaa vasten Microchip Technology toi markkinoille uuden MCPF1525-tehomoduulin.

Ams OSRAM myy analogiset anturinsa Infineonille

Ams OSRAM myy ei-optisen analogi- ja mixed-signal-anturiliiketoimintansa Infineon Technologiesille 570 miljoonan euron käteiskaupalla. Kaupan odotetaan toteutuvan vuoden 2026 toisella neljänneksellä viranomaislupien jälkeen.

Rohde & Schwarz toi 44 gigahertsin analyysin keskiluokkaan

Saksalainen Rohde & Schwarz laajentaa keskiluokan mittalaitetarjontaansa uudella FPL1044 -spektrianalysaattorilla. Laite ulottuu 44 gigahertsiin asti, ja on samalla ensimmäinen tämän hintaluokan analysaattori, joka yltää Ka-alueelle.

bonus # recom webb mobox
2026  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Älyä virtaamien mittaukseen

Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.

Lue lisää...

OPINION

Reunatekoäly pakottaa muutoksiin kentällä

Vuosi 2026 muodostuu liikkuville kenttätiimeille käännekohdaksi. Kentällä käytettävä teknologia ei ole enää tukiroolissa, vaan keskeinen osa päätöksentekoa, tehokkuutta ja turvallisuutta. Reunatekoäly, luotettavat yhteydet ja laitetason tietoturva ovat siirtyneet nopeasti vapaaehtoisista valinnoista välttämättömyyksiksi, kirjoittaa Panasonic TOUGHBOOKin Euroopan johtaja Steven Vindevogel.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • DigiKeyn uusien tuotteiden listaajilla oli kiireinen vuosi
  • Protoat Arduinolla? DigiKeyn webinaari voi auttaa
  • Tässä Intel on edelleen hyvä: 86 ydintä ja 128 PCIe5-linjaa
  • Ethernet korvaa hitaat kenttäväylät autoissa
  • Tekoälyagenttien käyttöoikeudet voivat olla riski

NEW PRODUCTS

  • Eikö 8 bittiä enää riitä? Tässä vastaus
  • Maailman pienin 120 watin teholähde DIN-kiskoon
  • Terävä vaste pienessä kotelossa
  • Click-kortilla voidaan ohjata 15 ampeerin teollisuusmoottoreita
  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
 
 

Section Tapet