UWB-teknologia, joka lähettää dataa nopeina purskeina erittäin laajalla taajuusalueella (3,1–10,6 GHz), tarjoaa useita etuja perinteiseen Bluetoothiin verrattuna. Siinä missä Bluetoothin parhaatkin koodekit, kuten aptX Lossless ja LDAC, jäävät 1–1,2 megabitin sekuntinopeuksiin, UWB voi teoriassa tarjota yli 100 Mbps siirtonopeuden jopa 10 metrin säteellä.
Tämä riittäisi kevyesti toistamaan täysin pakkaamatonta CD-ääntä (16-bit/44.1 kHz) ja jopa korkeamman resoluution tiedostoja (24-bit/192 kHz), joissa Bluetooth joutuu vielä pakkaamaan ääntä.
Lisäksi UWB:n latenssi on lähes olematon: se mitataan nanosekunneissa Bluetoothin kymmenien millisekuntien sijaan, mikä tarkoittaa täydellistä ääni- ja kuvasynkronointia esimerkiksi videoita katsottaessa. UWB toimii myös erittäin matalalla tehonkulutuksella, mikä on olennaista kuulokkeiden ja nappikuulokkeiden akkukeston kannalta.
Tekniikan suurin haaste on kuitenkin signaalin heikkeneminen fyysisten esteiden, kuten kehon, estäessä korkeita taajuuksia – ilmiö tunnetaan "body blockingina". Erilaisia antenniratkaisuja työstetään kuitenkin jo helpottamaan tätä ongelmaa.
Samsung on jo ottanut ison askeleen kohti UWB-ääntä. Yhtiö on patentoinut ratkaisun, jossa puhelin muodostaa aluksi yhteyden kuulokkeisiin Bluetoothilla ja siirtyy sitten UWB-tilaan laadukkaamman äänen välittämiseksi. Patentti kattaa sekä over-ear- että in-ear-mallit, ja viittaa mahdollisuuteen, että Samsungin tulevissa Galaxy-laitteissa ja Harman-brändin kuulokkeissa nähtäisiin pian aidosti langatonta, häviötöntä ääntä ilman ylimääräisiä sovittimia.
Myös Applelta odotettiin UWB-audioa, mutta toisin kävi. Toiveet murskautuivat syyskuussa 2023, kun Apple julkaisi AirPods Pro 2 USB-C -mallin, joka toi aidon häviöttömän langattoman äänen – mutta ei UWB:n avulla. Sen sijaan Apple kehitti kokonaan oman 5 GHz taajuudella toimivan protokollan, joka mahdollistaa 20-bit/48-kHz ALAC-striimauksen. Vaikka ratkaisu on teknisesti vaikuttava ja tarjoaa todellista hi-res-ääntä ilman pakkauksia, se on rajattu alkuvaiheessa vain Vision Pro -laitteelle, ei iPhonelle. Näin Apple valitsi oman suljetun ekosysteemiratkaisun, samalla kun UWB-tekniikan potentiaali jäi odottamaan toteutustaan mobiililaitteissa.
Perinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.
