Intel on nykyään myö FPGA-valmistaja taannoisen Altera-ostoksen jälkeen. Nyt yhtiö on esitellyt markkinoiden ensimmäisen FPGA-piirin, jolle on integroitu huippunopea EMIB-väylä (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge). Sen myötä data siirtyy laskentayksiköiltä muistiin 512 gigatavun sekuntinopeudella.
Intelin roadmapissa FPGA-piirejä käytetään datakeskuksen palvelimien prosessoreina. Ohjelmoitavaan matriisiin voidaan toteuttaa hyvin spesifejä liukulukuysiköitä, joilla monenlaisten algoritmien suoritus tapahtuu merkittävästi yleisprosessoreja nopeammin.
Stratix 10 MX on ensimmäinen piiri, jolla Intel hyödyntää HMB2-väyäänsä (High Memory Bandwidth). Standardiin DDR-tyyppiseen DIMM-moduuliin verrattuna väylä on noin 10 kertaa nopeampi.
Käytännössä Intel on ottanut Alteran Stratix 10 -piirin ja asettanut sen koteloimattomana alustalle. FPGA-matriisi liitetään mikronystyillä DRAM-lohkoon, joka koostuu pinotuista muisteista. Nämä on liitetty toisiinsa via-läpiviennein.
Itse 14 nanometrin prosessissa valmistetulla, 1 gigahertsin kellotaajuudella operoivalla FPGA-piirillä on normaaliin Stratix 10-tyyliin nopeita, 28 gigabitin lähetinvastaanottimia.
Intel on julkistanut teknisen dokumentin, jossa Stratix 10 MX -piirien muistiväylän nopeus selvitetään. Siihen voi tutustua yhtiön sivuilla.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
