JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

Intel on nykyään myö FPGA-valmistaja taannoisen Altera-ostoksen jälkeen. Nyt yhtiö on esitellyt markkinoiden ensimmäisen FPGA-piirin, jolle on integroitu huippunopea EMIB-väylä (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge). Sen myötä data siirtyy laskentayksiköiltä muistiin 512 gigatavun sekuntinopeudella.

Intelin roadmapissa FPGA-piirejä käytetään datakeskuksen palvelimien prosessoreina. Ohjelmoitavaan matriisiin voidaan toteuttaa hyvin spesifejä liukulukuysiköitä, joilla monenlaisten algoritmien suoritus tapahtuu merkittävästi yleisprosessoreja nopeammin.

Stratix 10 MX on ensimmäinen piiri, jolla Intel hyödyntää HMB2-väyäänsä (High Memory Bandwidth). Standardiin DDR-tyyppiseen DIMM-moduuliin verrattuna väylä on noin 10 kertaa nopeampi.

Käytännössä Intel on ottanut Alteran Stratix 10 -piirin ja asettanut sen koteloimattomana alustalle. FPGA-matriisi liitetään mikronystyillä DRAM-lohkoon, joka koostuu pinotuista muisteista. Nämä on liitetty toisiinsa via-läpiviennein.

Itse 14 nanometrin prosessissa valmistetulla, 1 gigahertsin kellotaajuudella operoivalla FPGA-piirillä on normaaliin Stratix 10-tyyliin nopeita, 28 gigabitin lähetinvastaanottimia.

Intel on julkistanut teknisen dokumentin, jossa Stratix 10 MX -piirien muistiväylän nopeus selvitetään. Siihen voi tutustua yhtiön sivuilla.

 
 

Tämän takia Huaweita pelätään

Maailmalla on käynnissä omituinen sota, jossa yhä useammat maat kieltävät kiinalaisten laitevalmistajien laitteiden käytön tulevissa 5G-verkoissa. Mutta miksi amerikkalaiset pelkäävät Huaweita? MIT Technology Review -lehti listaa kuusi syytä.

Lue lisää...

Teollisella internetillä vauhtia MRO-prosesseihin

Teollista internetiä (IIoT) käyttämällä voidaan parantaa ei-tuotannollisiin hankintoihin liittyviä MRO-prosesseja (Maintenance, Repair, Operating) eurooppalaisen Teollisuus 4.0 -ohjelman määrittämissä raameissa. Artikkelissa luodaan katsaus eräisiin IIoT-teknologioihin ja sovelluksiin, jotka ovat avainasemassa tässä murroksessa. (Artikkelin 1-osa ilmestyi marraskuussa.)

Lue lisää...
 
ETN_fi Digi-Key arpoi Electronicassa Chevy Camaro V8 -avoauton. Voittajaksi valikoitui regensburgilainen opiskelija Marco.… https://t.co/3P0cNN5wfZ
ETN_fi ams:n 3D-kasvontunnistus tulossa Snapdragonille: ams and Qualcomm Technologies to focus engineering strengths on ac… https://t.co/XpYvAvGEp1
ETN_fi Disobey-hakkeritapahtuma tammikuussa neljättä kertaa Helsingissä https://t.co/pBdYFx7jUr @Disobey_fi
ETN_fi Viranomaisverkko Virveen tulee mobiililaajakaista ensi vuonna. Kumppanioperaattorikin selviää kilpailutuksessa v. 2… https://t.co/TtNorpIQy2
ETN_fi Ensimmäinen AVR-pohjainen Arduino-kortti. Lisätietoja Mouserilta. https://t.co/7yazvkOkV1
 
 

ny template