Intel on nykyään myö FPGA-valmistaja taannoisen Altera-ostoksen jälkeen. Nyt yhtiö on esitellyt markkinoiden ensimmäisen FPGA-piirin, jolle on integroitu huippunopea EMIB-väylä (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge). Sen myötä data siirtyy laskentayksiköiltä muistiin 512 gigatavun sekuntinopeudella.
Intelin roadmapissa FPGA-piirejä käytetään datakeskuksen palvelimien prosessoreina. Ohjelmoitavaan matriisiin voidaan toteuttaa hyvin spesifejä liukulukuysiköitä, joilla monenlaisten algoritmien suoritus tapahtuu merkittävästi yleisprosessoreja nopeammin.
Stratix 10 MX on ensimmäinen piiri, jolla Intel hyödyntää HMB2-väyäänsä (High Memory Bandwidth). Standardiin DDR-tyyppiseen DIMM-moduuliin verrattuna väylä on noin 10 kertaa nopeampi.
Käytännössä Intel on ottanut Alteran Stratix 10 -piirin ja asettanut sen koteloimattomana alustalle. FPGA-matriisi liitetään mikronystyillä DRAM-lohkoon, joka koostuu pinotuista muisteista. Nämä on liitetty toisiinsa via-läpiviennein.
Itse 14 nanometrin prosessissa valmistetulla, 1 gigahertsin kellotaajuudella operoivalla FPGA-piirillä on normaaliin Stratix 10-tyyliin nopeita, 28 gigabitin lähetinvastaanottimia.
Intel on julkistanut teknisen dokumentin, jossa Stratix 10 MX -piirien muistiväylän nopeus selvitetään. Siihen voi tutustua yhtiön sivuilla.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
