Langaton lataus yleistyy nyt vauhdilla monissa muissakin laitteissa kuin älypuhelimissa. Tämä edellyttää käytännössä sitä, että tarjolla on edullisia, helposti laitteisiin integroitavia piirejä. STMicroelectronicsin STWLC68-perhe vastaa huutoon.
ST:n uusimmat langattomat latauspiirit toimivat sekä suuritehoisena vastaanottimena että lähettimenä, jotka mahdollistavat nopean virransiirron ja virranjakamisen laitteiden välillä. Ne myös tunnistavat vieraat laitteet, jolloin lataaminen ei ala.
STWLC68-piireillä langaton lataus voidaan toteuttaa alhaisin materiaalikustannuksin. Piirit ovat WPC Qi 1.2.4 -yhteensopiva, joten ne ovat täysin yhteensopivia kaikkien markkinoilla olevien Qi-sertifioitujen laitteiden kanssa.
Piirille integroidulla matala impedanssin synkronoidulla tasasuuntaajalla ja LDO-regulaattorin avulla STWLC68 saavuttaa suuren hyötysuhteen pienellä tehonkulutuksella. I2C-liitäntä mahdollistaa laiteohjelmiston ja alustan parametrien mukauttamisen laitteessa ja parametrien ohjelmoinnin sulautettuun muistiin. Piirin firmware-ohjelmisto voidaan myös päivittää.
STWLC68-tuoteperhe sisältää ratkaisuja, jotka soveltuvat 5 watin tehosta jopa yli 20 wattiin. Vakiolatausteho on 5 wattia, mutta tarjolla on myöd 2,5 watin piiri matalan tehon laitteisiin. Ensimmäisenä tuotantoon on ehtinyt STWLC68JRH-piiri, joka on saatavana 3,29 x 3,7 x 0,6 millimetrin WLCPS-versiona. Volyymeissä piiri maksaa kaksi dollaria kappale.
Lisätietoja ST:n sivuilta.
Tria Technologies on julkaissut uuden OSM-LF-IMX95-moduulin, joka tuo tekoälylaskennan suoraan piirilevylle juotettavaan muotoon. Moduuli perustuu NXP i.MX 95 -sovellusprosessoriin ja noudattaa Open Standard Module eli OSM 1.2 -määrittelyä.
Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.
