Langaton lataus yleistyy nyt vauhdilla monissa muissakin laitteissa kuin älypuhelimissa. Tämä edellyttää käytännössä sitä, että tarjolla on edullisia, helposti laitteisiin integroitavia piirejä. STMicroelectronicsin STWLC68-perhe vastaa huutoon.
ST:n uusimmat langattomat latauspiirit toimivat sekä suuritehoisena vastaanottimena että lähettimenä, jotka mahdollistavat nopean virransiirron ja virranjakamisen laitteiden välillä. Ne myös tunnistavat vieraat laitteet, jolloin lataaminen ei ala.
STWLC68-piireillä langaton lataus voidaan toteuttaa alhaisin materiaalikustannuksin. Piirit ovat WPC Qi 1.2.4 -yhteensopiva, joten ne ovat täysin yhteensopivia kaikkien markkinoilla olevien Qi-sertifioitujen laitteiden kanssa.
Piirille integroidulla matala impedanssin synkronoidulla tasasuuntaajalla ja LDO-regulaattorin avulla STWLC68 saavuttaa suuren hyötysuhteen pienellä tehonkulutuksella. I2C-liitäntä mahdollistaa laiteohjelmiston ja alustan parametrien mukauttamisen laitteessa ja parametrien ohjelmoinnin sulautettuun muistiin. Piirin firmware-ohjelmisto voidaan myös päivittää.
STWLC68-tuoteperhe sisältää ratkaisuja, jotka soveltuvat 5 watin tehosta jopa yli 20 wattiin. Vakiolatausteho on 5 wattia, mutta tarjolla on myöd 2,5 watin piiri matalan tehon laitteisiin. Ensimmäisenä tuotantoon on ehtinyt STWLC68JRH-piiri, joka on saatavana 3,29 x 3,7 x 0,6 millimetrin WLCPS-versiona. Volyymeissä piiri maksaa kaksi dollaria kappale.
Lisätietoja ST:n sivuilta.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
