Viime syksynä Interplexistä irrotettiin uudeksi yritykseksi ENNOVI, ennen kaikkea kehittämään liitäntäratkaisuja kasvavilla sähköautojen markkinoille. Nyt yritys esittelee monirivisen liitinalustan, joka sopii korttien väliseen liittämiseen ilman juottamista autoelektroniikassa.
Uudessa monirivisessä ENNOVI-MB2B-liitinalustassa on patentoitu "snap-in- rakenne", joka mahdollistaa useiden liitinyksiköiden pinoamisen yhteen ilman juottamista. Tämä ainutlaatuinen kustannustehokas lähestymistapa mahdollistaa erilaisten nastamäärävaatimusten täyttämisen saman perusliitäntäalustan kautta ilman ylimääräisiä kustannuksia tai suunnittelutyötä.
Monirivisissä BTB-liittimissä on ENNOVIn patentoidut 0,4 millimetrin miniPLX-puristusliittimet. Ne on valmistettu kupariseoksesta, jolla on erittäin alhainen kosketusresistanssi (<1mΩ). Jokaisella nastalla on 3A virransiirtokyky. Näiden tappien valinnainen pinnoitus yrityksen patentoimalla IndiCoat-pinnoitusteknologialla vähentää ”tinaviiksien” (whisker) muodostumista, mikä estää oikosulkuvaaran ja pidentää käyttöikää.
ENNOVI-MB2B-liittimiä on saatavana pinoamiskorkeuksina 7–30 mm. Niissä voi olla 1–6 riviä, ja jokaiseen riviin on sisällytetty jopa 30 kosketinliitintä. Nämä kestävät tuotteet täyttävät autoteollisuuden suorituskykyvaatimukset, ja ne kestävät korkeita kosteustasoja (8 tunnin pyöräily jopa 10 % suhteellisessa kosteudessa), mekaanisia iskuja (jopa 35g) ja tärinää (8 tuntia per akseli). Käyttölämpötila-alue yltää -40 asteesta aina +150 asteeseen.
Kestävät, tiheät, skaalautuvat moniriviset BTB-liittimet on tarkoitettu monenlaisiin sovelluksiin. Näistä näkyvimpiä ovat sähköajoneuvot (EV), erityisesti sähköisen ohjaustehostimen (EPS) ja elektronisen ohjausyksikön (ECU) toiminnot. Lisätietoja löytyy täältä.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
