Teollisuusympäristöjen muuttuessa yhä vaativammiksi tarve suojata DRAM-moduuleita iskuilta ja tärinältä kasvaa. Näin on erityisesti Edge AI -sovelluksissa, joissa luotettavuus on ensiarvoisen tärkeää. Mutta miten varmistaa se, että moduuli pysyy paikallaan varmasti?
Apacer on lanseerannut kestävät kiinnityshihnat, jotka on suunniteltu suojaamaan tehokkaasti DRAM-moduuleja haastavissa käyttöolosuhteissa. Ratkaisu näyttää kieltämättä hieman hassulta, vähän kuin henkseleiltä, mutta ilmeisesti se toimii.
DRAM-moduuleilla on merkittäviä haasteita vakauden ylläpitämisessä, erityisesti ympäristöissä, jotka ovat alttiita väistämättömille iskuille ja tärinälle, kuten kuljetuksen aikana tai tärinäherkissä sovelluksissa. Ajan myötä iskut ja liike voi irrottaa moduulit DIMM-paikoistaan, mikä johtaa toimintahäiriöihin. Apacerin insinöörit kehittivät ongelmaan ratkaisun kestävän kiinnityshihnan muodossa, joka on verrattavissa turvavyöhön. Hihna varmistaa, että UDIMM-, RDIMM- ja ECC UDIMM -moduulit pysyvät tukevasti paikoillaan.
Apacerin kestävässä kiinnityshihnassa on kolme liitäntäkohtaa, jotka lisäävät vakautta, mikä erottaa sen perinteisistä kaksoisliitospisteistä. Ratkaisu on yhteensopiva kaikkien nykyaikaisten emolevyjen kanssa, joten sitä voidaan käyttää kaikenlaisissa teollisuusasennuksissa.
Paloa hidastavasta polysiloksaanista valmistettu hihna kestää jopa 200 asteen lämpötiloja. Kiinnityshihna on testattu tiukasti, jotta se täyttää sotilasstandardin MIL-STD-833K ja MIL-STD-810G iskun- ja tärinänkestovaatimukset.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
