logotypen
 
 

IN FOCUS

Suojaa datasi kunnolla

SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.

Lue lisää...

Intelin Core-prosessorien 11. sukupolvi, joka tunnetaan koodinimellä Tiger Lake, on nyt saatavana COM-HPC-kortin A-koossa ja COM Express Compact -moduuleissa. Mitä uutta Tiger Lake tuo sulautettuihin sovelluksiin?

Artikkelin on kirjoittanut congatecin tuotelinjapäällikkö Andreas Bergbauer.

Sulautetun ja reunalaskennan markkinat himoavat parempaa suorituskykyä niille annetuissa lämpöbudjeteissa. Kaikki suorituskyvyn lisäykset, jotka voidaan saavuttaa ilman aktiivista prosessorin tuuletinta, ovat tervetulleita. 11. sukupolven Intel Core -prosessorien pienitehoiset ja suuritiheyksiset versiot (eli Tiger Lake -piirit) valloittavat nopeasti sulautetut markkinat ja niistä tulee uusi ilman tuulentina toimivan sulautetun laskennan lippulaiva. Tähän on 11 hyvää syytä.

1. Uusin on aina paras

Ensimmäinen ja ehkä tärkein syy luottaa 11. sukupolven pienitehoisiin ja tiheisiin prosessoreihin on se, että loppuasiakkaat haluavat aina uusimman. Vaikka he eivät pystykään hyödyntämään parannuksia täysimääräisesti, he haluavat silti olla varmoja siitä, että ovat valinneet markkinoiden parhaan saatavilla olevan ratkaisun.

Tehokkain tapa vastata tähän asiakkaan odotukseen - joka ei perustu teknisiin tosiseikkoihin, vaan enemmän tunteisiin - on käyttää Computer-on-Module -moduuleja. Pääsääntöisesti ne eivät vaadi ylimääräistä suunnitteluponnistusta laitteistopuolella ja tarjoavat lukuisia muita etuja. Näitä on esitetty kuvassa 1.

Kuva 1: COM- ja kantakorttisuunnittelut tarjoavat lukuisia etuja täysin customoitouihin suunnitteluihin verrattuna. Uusien prosessorien, kuten Intelin 11. polven Core-prosessorien kohdalla, suurin hyöty tulee siitä, että suunnittelut saa hyvin nopeasti markkinoille.

2. Suorittimien suorituskyky on kasvanut huomattavasti

Toinen syy on merkittävä suorituskyvyn kasvu. Jopa neljän ytimen ansiosta 11. polven Core UP3 -suorittimet parantavat suorituskykyä jopa 23 prosenttia yksisäikeisissä sovelluksissa ja 19 prosenttia monisäikeisissä sovelluksissa 8. sukupolven sulautettuihin Intel Core -prosessoreihin verrattuna 11. polven SuperFin-prosessin ansiosta. Tämä 10 nanometrin tekniikka tarjoaa suuremman tiheyden ja pienemmän virrankulutuksen samalla suorituskyvyllä tai suuremman suorituskyvyn samalla TDP-budjetilla. Molemmat puolet ovat avainasemassa sulautetuissa sovelluksissa. Vertailun vuoksi uudet suunnittelut, joita on saatavana 12, 15 ja 28 watin versioina, tuovat käyttäjille huomattavan lisäyksen suorituskykyyn.

Intel on myös ottanut käyttöön uuden L1-välimuistin suorituskyvyn parantamiseksi edelleen. Se vähentää merkittävästi viiveitä datahakujen (access) aikana ja vähentää L2-välimuistin kuormitusta, jonka koko on kasvatettu 256 kilotavusta ydintä kohti 1,25 megatavuun. L3-välimuistiin on tuotu 50 prosenttia enemmän kapasiteettia (12 megatavua). Tämä nopeuttaa huomattavasti GPU:n kanssa jaetun RAM-muistin käyttöä, mikä tuo meidät kolmanteen hyvää syyhyn valita Intelin uusi SoC – nimittäin GPU-prosessori.

3. Kolme kertaa parempi grafiikan suorituskyky

11. sukupolven Intel Core -prosessorijärjestelmä sisältää myös uuden Intel-grafiikan. Paljon on muuttunut. GPU-arkkitehtuuri, jota Intel kutsuu nimellä Iris Xe Graphics, hyötyy nyt myös 10 nanometrin valmistusprosessista. Tämä on johtanut kotelotiheyden 50 prosentin kasvuun. Tämän ansiosta samaan tilaan voidaan toteuttaa kaksinkertainen liukulukulaskentateho (FLOPs). Samalla kulutusta yhtä liukulukuoperaatiota kohti on vähentynyt Gen 11 -polven grafiikkaan verrattuna.

Prosessorista riippuen Intel Iris Xe -grafiikka tuo käyttöön 48-96 suoritusyksikköä (EU). Tämän avulla kehittäjät hyötyvät 2,95-kertaisesta suorituskyvyn kasvusta 8. polven sulautettuihin Core-prosessoreihin verrattuna.

4. Neljännen sukupolven PCI Express laittaa kaasun pohjaan

Monille kehittäjille 4. PCI Express -sukupolven tuki on todennäköisesti vielä tärkeämpi syy kuin suorittimen ja näytönohjaimen parannukset. 11. Core-sukupolvi tarjoaa ensimmäiset sulautetut x86-prosessorit, joissa on natiivi PCIe Gen 4.0 -tuki. PCIe Gen 4.0 mahdollistaa 2048 megatavun siirtämisen sekunnissa linjaa ja suuntaa kohden. Koska PCIe on full-duplex-yhteensopiva, yhteensä 4096 Mt / s voidaan siirtää, kun lisätään paluukanava mukaan.

Kellotaajuus on kaksinkertaistunut PCIe 3.0: 8,0 gigahertsistä 16 gigahertsiin. Tällä lisäyksellä on merkittävä vaikutus järjestelmän suunnitteluun, koska tuo kantakortin kehittäjille uusia haasteita, erityisesti signaalien vaatimustenmukaisuuden suhteen.

5. USB4 - ihmease nopeaan plug & play -liittämiseen

11. sukupolven Intel Core -prosessorit tarjoavat PCIe Gen 4.0:n lisäksi toisen erittäin innovatiivisen ja tehokkaan liitännän, joka on viides hyvä syy valita uudet Core-prosessorit. Kyse on USB4:sta. Tämä uusi liitäntä perustuu Intel Thunderbolt 4 -protokollaan, joten ei ole yllättävää, että Intel puhuu prosessoriin integroidusta Thunderboltista USB4-tuella.

Jokainen Thunderbolt-portti tarjoaa neljä PCIe Gen 3.0 -kaistaa, joiden tiedonsiirtonopeus on 32 gigabittiä tai 4096 megatavua sekunnissa kumpaankin suuntaan. Lisäksi kaksi näistä porteista voi siirtää DisplayPort-signaaleja 1x8k- tai 4x4k-videosignaaleille 10-bittisellä värisyvyydellä ja 60 hertsin virkistystaajuudella.

6. Lisää reaaliaikaista reaaliajassa

Suoritinten, grafiikkasuoritinten ja keskeisten liitäntöjen suorituskyvyn kasvua täydentää joukko ominaisuuksia, jotka laajentavat merkittävästi uuden 11. sukupolven sovellusmahdollisuuksia. Erityisen hyvä esimerkki on kattavampi reaaliaikainen prosessorituki IIoT / Teollisuus 4.0 -sovelluksille. Vaikka kaikki uudet prosessorit eivät tue ECC-virheenkorjausta, jotkut ovat integroineet tämän ominaisuuden tukemaan kaistan sisäisiä virheiden korjauksia kriittisissä reaaliaikaisissa laskentasovelluksissa. Kaistan sisäinen virheenkorjauskoodi (IBECC) tarjoaa yhden virheenkorjauksen, kun taas kaksoisvirheentunnistus (SECDED) tarjotaan 64-tavuisella välimuistirivitasolla.

TSN (Time Sensitite Networking), joka mahdollistaa nyt myös kosketettavat Internet-sovellukset IP:n yli, on toinen houkutteleva uusi ominaisuus. 11. Core-sukupolvi tarjoaa integroidut MAC:t, jotka tukevat TSN:ää 1 GbE- ja 2,5 GbE -porttien kautta. Toinen innovatiivinen ominaisuus on Intelin uusi aikaohjattu laskentatekniikka (TCC, time coordinated computing), joka sovittaa Intel IP:een pohjautuvan TSN Ethernet -standardin myös kohti I/O-toimintoja latenssin vähentämiseksi ja värinän minimoimiseksi synkronisissa prosesseissa.

7. Laitteistoon upotettu virtualisointituki

Reaaliaikainen moniajo on tärkeä vaatimus IoT:lle ja edge-laitteille, jotka 11. Core-sukupolvi kohtaa laitteistopohjaisella virtualisointituella. Tämä on houkutteleva lisäys reaaliaikaisille hypervisor-teknologioille, kuten congatecin tarjoamalle RTS-hypervisorille. Se integroituu saumattomasti 11. sukupolven Intel Core -suorittimien laitteisto-ominaisuuksiin kriittisten reaaliaikaisten sovellusten ajamiseksi - ilman ylimääräistä viivettä - rinnakkain muiden monikäyttöisten käyttöjärjestelmien, kuten Linux ja Windows, kanssa. 11. Core -suoritinsukupolvi tukee tähän tarkoitukseen SR-IOV-tekniikkaa (single root I/O virtualization).

8. Konenäkö ja tekoäly

Konenäöstä ja oppimisesta tulee entistä nopeampaa, tehokkaampaa ja helpompaa toteuttaa uudella Intel Core -arkkitehtuurilla. Nopeammaksi jo siksi, että käytössä on huomattavasti enemmän grafiikkasuoritusyksiköitä. Tekoäly ja syväoppimisen päättely suoritetaan myös huomattavasti nopeammin 11. sukupolven Intel Core -prosessoreilla. Tämä johtuu siitä, että uudet prosessorit tukevat erittäin tehokasta AVX-512-käskysarjaa tehokkaille 512-bittisille vektorioperaatioille. VNNI-vektori-lisätuen ansiosta AVX 512 -käskykantaan on saatavana neljä uutta käskyä (VPDPBUSD/S INT8- ja VPDPWSSD/S INT16 -laskentaan). VNNI yhdistää kolme käskyä yhdeksi, ja INT8-operaatiot nopeutuvat massiivisesti 128:een suoritukseen kelloa ja ydintä kohti.

9. Parempi varoa kuin katua

IIoT-verkkojen reunalle liitetyt laitteet eivät ole valmiita ilman tehokkaita tietoturvaominaisuuksia. Ihannetapauksessa perustukset on jo kiinnitetty laitteistoon. Kolme tärkeintä todella uutta laitteistopohjaista turvatoimenpidettä ovat: kokonaismuistin salaus (TME), ohjauksen valvonta (CET) ja avainlokero. Ne auttavat suojaamaan järjestelmiä ja järjestelmätietoja laitteisto- ja verkkohyökkäysten tai fyysisten varkauksien yhteydessä.

  • Kokonaismuistin salaus (Total memory encryption): TME käyttää laitteistopohjaista, erittäin turvallista AES XTS -salausmoottoria, joka sijaitsee suoraan prosessorin ja ulkoisen muistiväylän välisellä datapolulla. Tämä mahdollistaa kaiken järjestelmäpiirille saapuvan ja lähtevän datan salauksen purkamisen ja salaamisen.
  • Ohjausprosessin valvonta (Control-flow enforcement): Noin 90% kaikista ohjelmistopohjaisista hyökkäyksistä käyttää tekniikoita, kuten paluuorientoitunut ohjelmointia (ROP) tai hyppysuuntautunutta ohjelmointia (JOP) tietojen keräämiseksi selainten tai haittaohjelmien kautta. CET tarjoaa kaksi suojaustoimintoa estääkseen tämän. Ensinnäkin CET tunnistaa ja estää haitallisen koodin suorittamisen aiheuttaman tietovirran. Toiseksi CET havaitsee ja estää haitalliset epäsuorat hyppykutsut tai hyppysuuntautuneen ohjelmoinnin suoritetussa ohjelmistossa.
  • Avainlokero: Tämä laitteistopohjainen mikrokäsittelijä suojaa salausavaimet uudella AES-NI -komennolla ”ENCODEKEY” ja tarjoaa nopeamman salauksen ja salauksen purkamisen kuin aiemmin saatavilla olevat tekniikat. Tiedot voidaan purkaa vain avainlokerolla ja sovellusavaimella.
10. Teollinen ja esineiden internet

Kymmenes syy 11. sukupolven Intel Core -prosessoreille on ehdottoman keskeinen useimpien sulautettujen sovellusten kannalta. Se koskee teolliseen (0-100 °C) ja laajennettua lämpötila-aluetta. Suunnittelusta riippuen 11. Core-sukupolvi tukee lämpötiloja välillä -40…+ 100 °C, mikä mahdollistaa ulkotilasovellukset ja palvelee mahdollisimman monenlaisia sovelluksia. Toinen sulautettuihin erottamattomasti liittyvä ominaisuus on prosessoreiden pitkäaikainen tuki, ja Intel lupaa tällä hetkellä uusille Core-prosessoreille 15 vuoden saatavuutta.

11. Hajautettujen sovellusten hallintajärjestelmä

Listan viimeinen ja samalla 11. syy valita uusimman polven Core-prosessorit löytyy edistyneemmistä etähallintatoiminnoista, jotka tulevat saataville uusien congatec-moduulien lanseeraamisen myötä. Congatec tarjoaa omat rajapinnatt ja piirinhallintaohjaimen, jotka voidaan integroida kantakortille. Tätä toimintoa täydentävät integroidut Intel vPro -toiminnot, jotka mahdollistavat päästä-päähän -hallinnan myös kaistan ulkopuolella (out-of-band).

COM-HPC- ja COM Express -prosessorikokoonpanot

Congatec tarjoaa nyt kaikki nämä vakuuttavat ominaisuudet uusille Intel Core i7-, i5- ja i3-prosessoreille kahdella houkuttelevassa formaatissa: COM-HPC Size A ja COM Express Compact. Congatec tukee kaikkia keskeisiä teollisuus- ja sulautettuja prosessorivaihtoehtoja. Kaikki ovat BGA-koteloituja ja yhteensopivia kaupallisten emolevyjen kanssa. Kätevä on myös konfiguroitava 12, 15 - 28 watin lämpöbudjetti, joka sallii tiukkojen lämpörajojen noudattamisen hyvin vähäisellä konfiguroinnilla.

 

 

Prosessori

 

Ytimiä/säikeitä

 

Kellotaajuus 28/15/12W TDP, (Max Turbo) [GHz]

 

Välimuisti [MT]

Grafiikansuoritus-yksikköjä

 

 

Intel Core i7-1185G7E

 

4/8

 

2.8/1.8/1.2 (4.4)

 

12

96

 

 

Intel Core i7-1185GRE

 

4/8

 

2.8/1.8/1.2 (4.4)

 

12

96

 

 

Intel Core i5-1145G7E

 

4/8

 

2.6/1.5/1.1 (4.1)

 

8

80

 

 

Intel Core i5-1145GRE

 

4/8

 

2.6/1.5/1.1 (4.1)

 

8

80

 

 

Intel Core i3-1115G4E

 

2/4

 

3.0/2.2/1.7 (3.9)

 

6

48

 

 

Intel Core i3-1115GRE

 

2/4

 

3.0/2.2/1.7 (3.9)

 

6

48

 

 

MORE NEWS

Tesla kiertää työsaartoa Ruotsissa suomalaisyrityksen kautta

Tesla on ajautunut erikoiseen selkkaukseen Ruotsin ay-liikkeen kanssa, ja yhtiö on nyt ryhtynyt kiertämään työtaistelutoimia suomalaislähtöisen yrityksen avulla. Kyseessä on ahvenanmaalainen ACS-konserni (Automation & Charger Solar), joka on aloittanut Teslan superlatureiden asennukset Ruotsissa kesken laajaa ay-liikkeen tukemaa saartoa.

Tehoelektroniikan PCIM oli suurempi kuin koskaan aikaisemmin

Nürnbergissä tällä viikolla järjestetty PCIM Expo & Conference 2025 ylitti odotukset niin laajuudeltaan kuin sisällöltään. Tapahtuma kasvoi tänä vuonna kuuteen näyttelyhalliin ja kattoi yhteensä 41 500 neliömetriä – enemmän kuin koskaan aiemmin. Näyttely houkutteli paikalle 685 näytteilleasettajaa ja noin 16 500 kävijää eri puolilta maailmaa.

Tuki uudelle USB4:lle laajenee

Testaus- ja simulaatiojärjestelmistään tunnettu Keysight Technologies on julkaissut päivitetyn version System Designer for USB -työkalustaan. Uusin versio tukee nyt USB4 v2-standardia, mikä mahdollistaa uusimpien USB-teknologioiden hyödyntämisen jo suunnitteluvaiheessa.

Python jyrää: Suosio ennätyslukemissa

Python ei ole vain suosituin ohjelmointikieli maailmassa – se on nyt suositumpi kuin yksikään kieli yli 20 vuoteen. Samalla kieli kehittyy entisestään, sillä toukokuussa julkaistu Python 3.14 -beta tuo mukanaan nipun merkittäviä uudistuksia, jotka tekevät kielen käytöstä entistäkin miellyttävämpää ja tehokkaampaa.

RedCap vie IoT:n todelliseen 5G-aikaan

5G RedCap -teknologia on suunniteltu kuromaan umpeen kuilua energiatehokkaiden ja erittäin nopeiden verkkojen välillä, avaten tien uuden sukupolven IoT-laitteille. Tutustu, miten tämä teknologia mullistaa 5G-ekosysteemin ja vie IoT-sovellukset täysin uudelle tasolle.

Infineon sai vihreää valoa Dresdenin uudelle tehtaalle

Infineon Technologies on saanut Saksan liittovaltion talousministeriöltä lopullisen rahoituspäätöksen uuden, huipputeknologiaan keskittyvän puolijohdetehtaan rakentamiseksi Dresdeniin. Yritys investoi Smart Power Fab -nimiseen tuotantolaitokseen yli viisi miljardia euroa omia varojaan. Hanke tuo arviolta 1000 uutta työpaikkaa alueelle.

Nokian uusi kuituratkaisu korvaa kuparikaapelit

Nokia on julkistanut uuden Aurelis Optical LAN -ratkaisunsa, joka tarjoaa yrityksille kehittyneen ja pitkäikäisen vaihtoehdon perinteisille kuparipohjaisille lähiverkoille. Uusi kuitutekniikka vähentää merkittävästi kaapelointia ja energiankulutusta, tarjoten samalla huippunopeaa ja luotettavaa verkkoyhteyttä tulevaisuuden tarpeisiin.

Aurinkosähköä rakennettiin ennätysmäärä viime vuonna

Viime vuonna maailmassa rakennettiin ennätykselliset 597 gigawattia (GW) uutta aurinkosähkökapasiteettia, selviää SolarPower Europen tuoreesta Global Market Outlook for Solar Power 2025–2029 -raportista. Kasvua edellisvuodesta kertyi peräti 33 prosenttia, mikä tekee vuodesta 2024 historian parhaan aurinkosähkön asennusvuoden.

EU saa oman alustan piirien suunnitteluun

Euroopan unioni panostaa vahvasti puolijohteiden kehitykseen ja ottaa uuden askeleen kohti teknologista omavaraisuutta. Belgialaisen tutkimuskeskus Imecin johdolla käynnistyy European Chips Design Platform -niminen hanke, jonka tavoitteena on luoda yhteiseurooppalainen alusta integroitujen piirien suunnitteluun.

Uusi atomikello jätättää sekunnin 100 miljoonassa vuodessa

Yhdysvaltain kansallinen standardi- ja teknologiainstituutti (NIST) on ottanut käyttöön uuden sukupolven atomikellon, joka määrittää ajan ennenäkemättömällä tarkkuudella. NIST-F4-nimeä kantava kellojärjestelmä pystyy käymään virheettömästi jopa 100 miljoonan vuoden ajan heittäen enintään sekunnin.

Euroopan komponenttikauppa odottaa vieläkin käännettä kasvuun

Euroopan komponenttien jakelumarkkinoilla ei vieläkään näy merkkejä käänteestä parempaan. DMASS Europen tuoreiden tilastojen mukaan vuoden 2025 ensimmäinen neljännes toi mukanaan tuntuvan 14,3 prosentin laskun koko markkinalle, ja kokonaismyynti jäi 3,92 miljardiin euroon. Erityisesti puolijohteet jatkoivat jyrkkää laskuaan, romahtaen lähes 20 prosenttia 2,37 miljardiin euroon.

Kontronilla erinomainen alkuvuosi

Kontron aloitti vuoden 2025 vahvasti, raportoidessaan merkittävää kasvua kannattavuudessa ja tilauskannassa. Samalla yhtiö laajentaa IoT-tuotevalikoimaansa uudella LTE-yhteyksiä hyödyntävällä teollisuuslaitteella.

Nopeutuvat signaalit vaativat parikaapelilta yhä enemmän

Signaalinsiirron kehitys kiihtyy – kirjaimellisesti. Uusimmat datakeskus- ja verkkosovellukset siirtyvät käyttämään jopa 224 Gbps PAM4 -modulaatiota, jossa jokainen bittikanava kuljettaa neljää jännitetasoa äärimmäisen tiiviissä aikakehyksessä. Tällainen signalointi vaatii kaapeleilta ennen näkemätöntä tarkkuutta.

MEMS-pohjainen tahdistus tulee nyt älypuhelimeen

Piilaaksolainen SiTime tuo markkinoille ensimmäisen mobiilikäyttöön suunnitellun MEMS-kellopiirin, joka haastaa perinteiset kvartsikiteet älypuhelimissa.

Tilaäänikoodekki on hyvä esimerkki uudesta Nokiasta

Maailman ensimmäinen tilaäänipuhelu kuulostaa tieteiselokuvalta – mutta se on todellisuutta. Kesällä 2024 Nokia esitteli uuden Immersive Voice -teknologian avulla toteutetun puhelun, jossa ääni ei vain kuulu, vaan ympäröi kuulijan kuin keskustelukumppani olisi fyysisesti läsnä. Tämän mahdollisti uusi 3GPP-standardiin hyväksytty IVAS-koodekki (Immersive Voice and Audio Services), joka vie mobiiliviestinnän täysin uudelle tasolle.

Tinahiukkaset anodissa vauhdittavat latausta ja kasvattavat energiatiheyttä

Eteläkorealaiset tutkijat ovat kehittäneet uudenlaisen akun anodimateriaalin, joka yhdistää nopean latauksen, suuren energiatiheyden ja pitkän käyttöiän – läpimurto voi mullistaa sähköautojen ja energiavarastojen markkinat.

Kännykkämarkkina kasvoi vain 3 prosenttia alkuvuonna

Älypuhelinmarkkinoiden globaali kasvu jäi vaatimattomaksi vuoden 2025 ensimmäisellä neljänneksellä, kertoo tutkimusyhtiö Counterpoint Research tuoreessa raportissaan. Markkinatulot nousivat vain 3 prosenttia vuoden takaisesta, mikä vastaa kasvua myös toimitusmäärissä.

Uuden polven SiC-tekniikka kutistaa sähköauton invertterin

Infineon esittelee tehoelektroniikan PCIM-messuilla Nürnbergissä uraauurtavan piikarbidikomponentin, joka tehostaa sähköautojen vetojärjestelmiä – pienemmät, kevyemmät ja energiatehokkaammat invertterit ovat askeleen lähempänä.

Nokian privaattiverkko seuraa jatkossa Maerskin rahtilaivoja

Nokia on solminut merkittävän sopimuksen tanskalaisen logistiikkajätti Maerskin kanssa toimittaakseen privaattiverkkoratkaisunsa yhtiön 450 rahtialukseen. Kyseessä on osa Maerskin uutta IoT-alustaa, OneWirelessia, jonka tavoitteena on parantaa reaaliaikaista rahtiseurantaa, toimitusketjun näkyvyyttä ja operatiivista tehokkuutta.

Piinanolanka-akku siirtyy vihdoin tuotantoon

Kalifornialainen vuonna 2008 perustettu Amprius Technologies on valmis siirtymään sarjatuotantoon uudenlaisen akkukenno­tekniikkansa kanssa. Yhtiön "Sicore"-niminen kenno käyttää pii-nanopilareihin perustuvaa anoditeknologiaa ja saavuttaa huipputason energiatiheyden: 450 Wh/kg painon mukaan ja 950 Wh/l tilavuuden mukaan.

RedCap vie IoT:n todelliseen 5G-aikaan

5G RedCap -teknologia on suunniteltu kuromaan umpeen kuilua energiatehokkaiden ja erittäin nopeiden verkkojen välillä, avaten tien uuden sukupolven IoT-laitteille. Tutustu, miten tämä teknologia mullistaa 5G-ekosysteemin ja vie IoT-sovellukset täysin uudelle tasolle.

Lue lisää...

Kovaa käyttöä kestävät koneet voi ostaa palveluna

Kenttätyö vaatii kovia koneita – ja nyt ne saa palveluna. Panasonicin uusi Toughbook Mobile-IT As-A-Service (MaaS) -ratkaisu mullistaa tavan, jolla liikkuvaa työtä tukevat laitteet ja IT-palvelut hankitaan ja hallitaan. Ei enää isoja kertahankintoja, pitkiä IT-projekteja tai laitteiden elinkaaren miettimistä – nyt saat kaiken tarvittavan helposti ja kuukausimaksulla.

Lue lisää...

 

Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme.
R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
 
R&S -seminaari: 6G
Oulussa 13.5.2025 (rekisteröidy)
Espoossa 14.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Calibration
Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Aerospace & Defence Testing
Tampereella 5.6.2025. Tiedustelut asiakaspalvelu@rohde-schwarz.com
 

 

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 
 
article