ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Ajastus menee uusiksi pienissä laitteissa

SiTimen Titan-alustan MEMS-resonaattorit mullistavat 4 miljardin dollarin resonointikomponenttien markkinan. Ne ovat jopa seitsemän kertaa kvartsia pienempiä, mutta samalla kestävämpiä, energiatehokkaampia ja helpompia integroida. Älykelloista lääkinnällisiin implantteihin, IoT-laitteisiin ja Edge AI -sovelluksiin Titan avaa laitevalmistajille uusia mahdollisuuksia suunnitella aiempaa pienempiä, älykkäämpiä ja luotettavampia tuotteita.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Pulaa komponenteista? Suhde piirivalmistajan kanssa avainasemassa

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 20.08.2021
  • Business

Puolijohdekomponenttien saatavuus on aiheuttanut huolta maailmanlaajuisesti niin elektroniikkateollisuuden kuin koko maailmatalouden piirissä. Pyrkimyksissä palata kohti normaalia olotilaa Covid 19 -pandemian jälkeen maailman talouskehityksen tukeminen on tärkeässä asemassa useimpien hallitusten asialistalla. Kuluttajilla on säästynyt ylimääräistä rahaa kulutusta varten, kun virus on estänyt matkustelua. Mutta kulutusta hidastaa, jos pula komponenteista vaikeuttaa elektroniikkavalmistajien tuotantoa, jolloin vaikutukset hidastavat osaltaan koko maailmantalouden elpymistä.

Artikkelin kirjoittaja Johnson Chen toimii taiwanilaisen Winbond Electronics Corporationin myyntijohtajana.

Kuluttajat ovat suosineet ylimääräisiä varoja käyttäessään elämänlaatua kotona parantavia tuotteita. On päivitetty ja ostettu uusia kotielektroniikan tuotteita sekä vapaa-ajan että etätyön tarpeisiin. Myös uusien ajoneuvojen kysyntä on lisääntynyt merkittävästi. Nämä kulutuskysynnässä tapahtuneet muutokset ovat yllättäneet teollisuuden ja sen seurauksena hyviä talouden kasvumahdollisuuksia on menetetty.

On ollut ennen kokematon tilanne, että puolijohdekomponenttien kysyntä ampaisikin ylös kun talouden oletettiin vaipuvan kohti taantumaa. Komponenttipulasta olisi helppo syyttää puolijohdevalmistajia tehtaidensa sulkemisista, mutta todellisuudessa monet tehtaat ovat olleet toiminnassa koko pandemiakriisin ajan ja komponenttien kysyntä on ollut suurempaa kuin mitä täydessä tuotannossa olleet tehtaat ovat pystyneet toimittamaan.

Pandemian aikana komponenttien vuosimyynti on ollut suurempaa kuin sitä edeltävinä vuosina ja kysyntä on vain kasvanut edelleen. Puolijohdeteollisuuden yhdistys SIA on arvioinut, että puolijohdeteollisuuden myynti maailmassa tammikuussa 2021 oli 40,0 miljardia dollaria, mikä oli 13,2 prosenttia enemmän kuin tammikuussa 2020, jolloin päästiin 35,5 miljardiin dollariin. SIA:n arvion mukaan vuonna 2020 maailman puolijohdemarkkinat olivat arvoltaan 439 miljardia dollaria, missä kasvua edellisvuoteen oli 6,5 prosenttia.

Esimerkkinä tuoteryhmästä, jossa puolijohteiden kysynnän kasvu näkyy, voidaan mainita PC-markkinoiden ennätyksellinen kasvu usean laskuvuoden jälkeen. Markkinatutkija IDC:n mukaan PC-laitteiden ja kannettavien tietokoneiden toimitukset maailmassa ylittivät 91,6 miljoonan laitteen rajan vuoden 2020 viimeisellä neljänneksellä, missä oli kasvua 26 prosenttia edellisvuoden vastaavaan ajankohtaan nähden. Koko vuoden 2020 toimitusmäärä oli 302,6 miljoonaa laitetta, mikä oli 13,1 prosenttia enemmän kuin vuonna 2019. Näiden lukujen odotetaan jatkavan kasvuaan, kun jälleenmyyjät avaavat myyntipisteitään ja kuluttajat pääsevät kokeilemaan uusia PC-laitteita ennen ostopäätöksen tekoa. Samansuuntaisia kasvulukuja on rekisteröity kulutuselektroniikan ja muiden teollisuuden alojen osalta. Kysyntää riittää, jos laitetoimittajat pystyvät siihen vastaamaan.

Ongelmana on kuitenkin puolijohdekomponenttien rajoittunut saatavuus, mikä on erityisesti vaikeuttanut komponenttien saantia verkkosovellusten, kulutus- ja teollisuuselektroniikan laitetoimittajien keskuudessa. Erityisesti ovat joutuneet kärsimään autoelektroniikan tuotteiden valmistajat, sillä ne olivat arvioineet juuri ennen pandemiakriisiä alan kysynnän olevan laskussa ja olivat vähentäneet tai keskeyttäneet komponenttitilauksiaan. Odotetun kysynnän laskun sijaan tilaukset ovatkin lisääntyneet ja seurauksena on ollut vakava komponenttipula. Autoelektroniikan komponenttien tuotannon läpimenoajat ovat laatuvaatimusten vuoksi tyypillisesti pidempiä kuin muihin sovelluksiin tarkoitettujen komponenttien, mikä tarkoittaa, että tilausten uudistamisen jälkeen autoelektroniikan valmistajat joutuvat odottamaan komponenttejaan vielä pidempään kuin muu teollisuus saadakseen oman tuotantonsa käyntiin. Esimerkiksi sellaiset autonvalmistajat kuin BMW, GM ja Ford ovat joutuneet pysäyttämään tuotantolinjojaan komponenttipulan takia hyvästä autojen tilauskannasta huolimatta.

Vaikka puolijohdevalmistajien komponenttituotanto on tällä hetkellä täydessä käynnissä, kysyntä on vielä paljon tarjontaa suurempaa. On vaikea arvioida kasautunutta tilausten ruuhkaa, sillä monet asiakkaat ovat tehneet samansuuruisia tilauksia kahdelle tai useammalle piiritehtaalle, jolloin yhden tilauksen toimittaminen ja sen tuplatilauksen peruminen on vaikeuttanut piiritehtaiden tuotannon suunnittelua ja toteutusta. Asiakkailla ei ole tietoa siitä, missä tehtaassa heidän tilaamansa komponentit valmistetaan, sillä tehtailta valmistuu tilauksia niille parhaiten sopivalla tavalla. Suuret tilausmäärät ja tuottavammat tilaukset asetetaan usein etusijalle vähemmän tuottaviin ja pienempiin sarjoihin nähden.

Vastatakseen kysynnän kasvuun monet yhtiöt ovat tehneet suuria investointeja uusiin tuotantokapasiteetiltaan parempiin tuotantotehtaisiin. Yhdysvallat ja EU ovat myös julkistaneet suunnitelmia ja suunnanneet varoja puolijohdeteollisuudelle vähentääkseen komponenttien osalta riippuvuuttaan muista maista. On kuitenkin selvää, että täysi rahoitus ei riitä ajan tasalla olevan tuotantolaitoksen menestymisen takaamiseksi. Tehokkaan puolijohdevalmistuksen perustana olevan korkealaatuiseen tuotantoon pystyvän henkilökunnan harjaantuminen osaksi tiiviistä teollisuusklusteria ei tapahdu hetkessä.

Komponenttipulan odotetaan jatkuvan ainakin osalla markkinoista vielä vuoteen 2023 asti. Integroitujen piirien valmistajat (IDM), jotka suunnittelevat, valmistavat ja markkinoivat omia IC-piirejään, voivat auttaa tässä tilanteessa. IDM-valmistajilla on omat tehtaansa ja ne ovat usein erikoistuneet toimimaan tietyillä elektroniikan aloilla. Esimerkiksi muistiteknologioihin erikoistunut Windond arvioi, että tällä markkina-alueella pystytään nyt vastaamaan vain 70 prosenttiin kysynnästä, joka kohdistuu DRAM-, SLC NAND flash-, SPI NAND flash- ja SPI NOR flash -piireihin. Näiden erikoistuotteiden osalta vajeen arvellaan kestävän ainakin vuoden 2022 loppuun saakka, kunnes rakenteilla oleva uusi kapasiteetti saadaan käyttöön.

Sen ansiosta, että IDM-valmistajat omistavat piiritehtaansa, ne pystyvät joustavasti muokkaamaan piirituotantoaan asiakkaan toiveiden mukaisesti. Winbond investoi säännöllisesti lisätäkseen ja uudistaakseen tuotantokapasiteettiaan vastatakseen asiakkaiden vaatimuksiin myös tulevaisuudessa. Tiivis yhteistyö asiakkaiden kanssa takaa, että IDM-valmistaja pystyy tarkasti arvioimaan tulevaisuuden tarpeita.

Kun yhteistyössä asiakkaan kanssa tieto siirtyy luotettavasti molempiin suuntiin, asiakas hyötyy parhaiten IDM-valmistajan tarjonnasta. Asiakkailla on mahdollisuus hyötyä siitä, että informoivat hyvissä ajoin IDM-valmistajaa komponenttien toimitusten häiriöistä. Yksi esimerkki tämän tyyppisen tiedonvaihdon merkityksestä on viime syksyltä, jolloin eräs suuri toimittaja päätti aloittaa DDR3- ja SLC/SPI NAND -piirien valmistuksen vähentämisen. Samoihin aikoihin DDR3-piirien kysyntä kuitenkin lisääntyi 50 prosentilla uusien televisioiden, TV-sovittimien, WiFi-piirisarjojen ja IP-kameroita koskevien suunnittelujen tultua ajankohtaisiksi. Winbond oli havainnut merkkejä siitä, että suuret toimittajat olivat valmistautumassa vetäytymään kyseisiltä markkinoilta, mutta oli samaan aikaan tietoinen läheisten asiakassuhteiden kautta siitä, että uusia kyseisiä komponentteja tarvitsevia suunnitteluja oli tekeillä.

Oli selvästi nähtävissä, että DDR3- ja SLC/SLI NAND -piirien kysyntä tuleekin lisääntymään samalla kun niiden tuotantomäärät vähenisivät. Winbond informoi tästä asiakkaitaan ja alkoi lisätä kapasiteettiaan tehostamalla piiritehtaidensa tuotantokykyä ja nopeuttamalla uusimman DRAM-teknologian käyttöönottoa tuotantoprosesseissaan. Näiden nopeiden toimien ansiosta asiakkaille pystyttiin varmistamaan tarvittavien piirien saatavuus ennen komponenttipulan realisoitumista, ja asiakkaat saivat tuotteensa markkinoille ajallaan.

Samanlainen tapahtumakulku koski myös SPI NOR -piirejä, kun SPI NOR IC-suunnittelutalojen käyttämät piirivalmistajat olivat päättäneet muuttaa tuotantolinjansa uusissa 5G-, AIoT-, langattomissa nappikuulokkeissa ja Chromebook-kannettavissa tarvittavien logiikkapiirien tuotantoa varten. Tällöinkin Winbond oli informoinut asiakkaitaan hyvissä ajoin ja pystyi jatkamaan heidän tarvitsemiensa komponenttien toimituksia. Kilpailijoiden asiakkaat eivät olleet yhtä onnekkaita.

Toki komponenttipulalla on ollut vaikutuksensa myös IDM-valmistajille. Tällä hetkellä kysyntä on puolitoistakertainen verrattuna siihen, mitä Winbond pystyy toimittamaan, ja etusijalla ovat olemassa olevat vakiintuneet asiakkaat hyvien yhteistyösuhteiden ansiosta. Suuret piirivalmistajat eivät samalla tavoin huolehdi pienten asiakkaiden tarpeista. Uusien asiakkaiden osalta Winbond haluaa määrätietoisesti ottaa heidät mukaan rakentamaan yhteistyötä ja siten varmistamaan uusien tuotteiden saamista markkinoille suunnitellussa ajassa. Asiakaskunta onkin kasvanut tällä tavoin. Yhtiö tekee tiivistä yhteistyötä uusien asiakkaiden kanssa edistääkseen mahdollisimman paljon tulevien yhteisten projektien onnistumista. Yhtiö pyrkii myös kaikin tavoin välttämään tilanteita, joissa jotkut asiakkaat olisivat paremmassa asemassa komponenttien toimitusten suhteen kuin toiset.

Puolijohdekomponenttien saatavuuden ongelmat jatkuvat tulevaisuudessakin. Sen seurauksena pitkäaikaiset komponenttien toimitusketjut ovat häiriintyneet ja yritykset ovat joutuneet sovittamaan oikea-aikaisen (just-in-time) tuotantoajattelunsa uuden tilanteen mukaiseksi. Kukaan ei tiedä mitä tulevaisuus tuo tullessaan: palataanko normaaliin vai muuttuvatko toimitusketjut pysyvästi. On aina hyvä liiketoimintastrategia muodostaa tiivis yhteistyösuhde komponenttitoimittajien kanssa ja etsiä IDM-valmistajien joukosta sellainen, josta tuotesuunnittelijat saavat hyötyä tulevaisuudessa monella muullakin tavoin kuin luotettavana komponenttitoimittajana. Sinulla on mahdollisuus päästä näinä vaikeina aikoina ensimmäisenä tietoiseksi teollisuutta kohtaavista muutoksista.

MORE NEWS

Valmis algoritmi ihmisten tunnistamiseen tulee anturin mukana

Melexis on julkaissut MLX90642-lämpöanturiinsa valmiin, maksuttoman algoritmin, joka mahdollistaa ihmisten havaitsemisen, laskemisen ja paikantamisen ilman perinteisiä kameroita. Ratkaisu tuo seuraavan sukupolven havaitsemisen suoraan anturitasolle ja poistaa tarpeen kehittää omia lämpökuva-analytiikan algoritmeja.

Nokia varoittaa: kyberuhkiin reagoiminen ei enää riitä

Forbesissa julkaistussa artikkelissa Nokian Cloud and Network Services -yksikön tuote- ja teknologiajohtaja Kal De varoittaa, että teleoperaattoreiden on hylättävä perinteinen, reaktiivinen kyberturvamalli. Nykyiset uhkat kuten tekoälyn kiihdyttämät hyökkäykset ja nopeasti lähestyvä kvanttilaskennan murros pakottavat siirtymään ennakoiviin, automaattisiin puolustusmenetelmiin.

Microchipin uusi piiri toimii älykkäänä virran vahtikoirana

Microchip on esitellyt kaksi digitaalista tehonvalvontapiiriä, jotka mittaavat kannettavien ja energiarajoitteisten laitteiden virrankulutusta kuluttamatta itse käytännössä lainkaan tehoa. Uudet PAC1711- ja PAC1811-piirit toimivat itsenäisinä, MCU:sta riippumattomina ”älykkäinä virran vahtikoirina”, jotka herättävät prosessorin vasta, kun järjestelmässä tapahtuu jotakin merkittävää.

Sähkömittareista tuttu radio laajenee uusille alueille

STMicroelectronics laajentaa tunnetun ST87M01-NB-IoT-radiomoduulinsa käyttökohteita älymittareista kohti yleisiä IoT-ratkaisuja. Yhtiö on esitellyt kaksi uutta versiota moduulista sekä päivitetyn kehitysekosysteemin, joiden avulla kehittäjät voivat tuoda kapeakaistaisen NB-IoT-yhteyden nopeasti osaksi logistiikan, teollisuuden, energiaverkkojen ja kuluttajalaitteiden sovelluksia.

Tekoälyrobotteja nopeasti Linuxilla

Avocado-käyttöjärjestelmäänsä sulautettujen laitteiden valmistajille kauppaava Peridio esitteli Embedded World North America -messuilla uuden Jetson-pohjaisen tekoälyä hyödyntävän robottidemon. Demo havainnollisti, miten sen Avocado OS -käyttöjärjestelmä ja laitehallinta-alusta lyhentävät sulautettujen AI-laitteiden tuotantovaiheeseen siirtymisen jopa kuukausista päiviin.

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Historiallinen käänne - polttomoottoriautot jäivät vähemmistöön

Sähköinen liikenne on siirtynyt uuteen aikakauteen sekä maailmalla että Euroopassa. Gartnerin tuoreen ennusteen mukaan maailman teillä liikkuu ensi vuonna yli 116 miljoonaa sähköajoneuvoa, kun taas TechGaged Research raportoi, että polttomoottorit ovat nyt virallisesti vähemmistössä Euroopan unionissa.

Winbond vie teollisuuden DDR4-muistit uudelle tasolle

Winbond on esitellyt uuden 8 gigabitin DDR4-muistin, joka nostaa teollisuus- ja sulautettujen järjestelmien perinteisen DDR4-teknologian aivan uudelle suorituskyky- ja tehokkuustasolle. Yhtiö valmistaa uutuuden omalla 16 nanometrin prosessillaan, mikä tuo pienemmän sirukoon, alhaisemman virrankulutuksen ja paremman signaalieheyden – ominaisuuksia, joita teollisuus edellyttää pitkän elinkaaren laitteistoilta.

Ultravakaa kellosignaali auttaa tunnistamaan GPS-häirinnän

GNSS-vastaanottimien suojautuminen sekä häirintää että harhautusta vastaan paranee merkittävästi, kun vastaanotin käyttää tavallista kvartsikelloa tarkempaa ja stabiilimpaa referenssikelloa. Tähän tarpeeseen vastaa SiTimen uusi Endura Super-TCXO ENDR-TTT, joka on suunniteltu erityisesti ilmailun, puolustuksen ja teollisuuden PNT-sovelluksiin.

Tämä vuosi kuuluu iPhonelle, ensi vuonna koko markkina kutistuu

Applen vahva vuosi nostaa älypuhelinmarkkinat takaisin kasvuun, mutta edessä siintää jälleen notkahdus. IDC:n tuoreiden lukujen mukaan maailmanlaajuiset älypuhelintoimitukset kasvavat vuonna 2025 yhteensä 1,5 prosenttia 1,25 miljardiin laitteeseen. Suurin selittävä tekijä on Applen ennätysvuosi: iPhone 17 -sarjan vetämä kysyntä nostaa yhtiön toimitukset 247,4 miljoonaan laitteeseen, mikä merkitsee 6,1 prosentin vuosikasvua.

Tässä pahimmat virheet piirikortin suunnittelussa

PCB-suunnittelun virheet eivät aiheuta vain pieniä häiriöitä. Ne voivat rikkoa toiminnallisuuden, pysäyttää sertifioinnit, syödä akut tyhjiksi, heikentää luotettavuutta tai jopa tehdä tuotteesta mahdottoman valmistaa. Näin muistuttaa suunnitteluasiantuntija John Teel, joka käy uudella videollaan läpi 21 yleisintä ja vakavinta virhettä, joita hän näkee toistuvasti sadoissa tekemissään suunnittelukatselmoinneissa.

Vakava haavoittuvuus React- ja Next.js-sovelluksissa – päivitä heti

React-tiimi on julkaissut erittäin vakavan tietoturvahaavoittuvuuden, joka koskee React Server Components -arkkitehtuuria sekä sen varaan rakentuvia kehitysalustoja, erityisesti Next.js-sovelluksia. Haavoittuvuus mahdollistaa täysin autentikoimattoman etähyökkäyksen, jonka avulla hyökkääjä voi suorittaa mielivaltaista koodia palvelimella.

Autojen sisävalaistukseen mullistava ratkaisu

DP Patterning ja ams OSRAM ovat esitelleet uudenlaisen ratkaisun, joka voi muuttaa autojen sisävalaistuksen suunnittelua merkittävästi. Yhtiöiden kehittämä konsepti esiteltiin ensi kertaa marraskuussa Productronica-messuilla Münchenissä.

Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta

Belgialainen e-peas on esitellyt AEM15820-energiankeruupiirin, joka on suunniteltu hyödyntämään hybridiaurinkokennojen koko tehoalueen. Hybridikennojen etuna on kyky tuottaa energiaa sekä sisävalaistuksessa mikrowattitasolla että suorassa auringonpaisteessa useiden wattien teholla. Uusi PMIC pystyy käsittelemään tämän koko skaalan, mikä avaa tien käytännössä itseään lataaville kuluttaja- ja IoT-laitteille.

Tria tuo tehoa verkon reunalle DragonWing-moduuleilla

Avnetin entinen sulatuettujen ryhmä eli nykyinen Tria Technologies tuo ensimmäiset Qualcomm Dragonwing IQ-6-sarjaan perustuvat moduulit markkinoille. Uudet SM2S-IQ615- ja OSM-LF-IQ615-moduulit tarjoavat teollisuusluokan suorituskykyä ja modernia AI-kiihdytystä SMARC- ja OSM-moduuleina.

Suomalaisille kvanttialgoritmeille kysyntää maailmalla

Suomalainen kvanttialgoritmiyhtiö QMill laajentaa kvanttialgoritmitutkimuksen kansainvälistä yhteistyötä merkittävällä tavalla. Yhtiö on solminut strategisen tutkimussopimuksen kanadalaisen École de technologie supérieure (ÉTS) -yliopiston kanssa edistääkseen kvanttilaskennan käytännön sovelluksia ja validoidakseen algoritmeja todellisia teollisia haasteita varten. Sopimus vahvistaa entisestään suomalaisosaamisen kysyntää globaaleissa kvanttikeskuksissa.

Kiinnostavatko humanoidirobotit? Ensi viikolla ilmainen webinaari

Mitä pitää ottaa huomioon, jos suunnittelee ihmisen tavoin käyttäytyvää humanoidirobottia? Miten signaalit reititetään? Miten syötetään sähköä? Miten liittimet valitaan, jotta laite kestää siihen kohdistuvat rasitukset?

Minikokoinen kondensaattori yli kilovoltin SiC-sovelluksiin

Murata on esitellyt maailman ensimmäisen 15 nF:n ja 1,25 kilovoltin jännitekestolla varustetun C0G-tyypin monikerroskeramiikkakondensaattorin (MLCC), joka on pakattu poikkeuksellisen pieneen 1210-kokoluokkaan (3,2 × 2,5 mm). Uutuus vastaa suoraan SiC-MOSFET-tekniikan kasvavaan tarpeeseen, jossa korkeajännitteiset ja erittäin vähän häviävät komponentit ovat välttämättömiä resonanssi- ja snubber-piireissä.

LUMI-tekoälyhubi avautui Otaniemessä

LUMI-tekoälytehtaan hubiprojektin päällikkö Eeva Harjula (CSC) korostaa, että uusi Otaniemen hubi tuo tekoälyn mahdollisuudet konkreettisesti lähemmäs opiskelijoita, startup-yrityksiä ja pk-sektoria. - Tavoitteena on luoda kohtaamispaikka, jossa syntyy uusia ideoita ja yhteistyötä suomalaisen tutkimuksen, elinkeinoelämän ja yhteiskunnan hyväksi. Otaniemen hubi toimii LUMI-tekoälytehtaan päähubina” Harjula sanoo.

Wi-Fi 8 -piirien testaaminen voi alkaa

Rohde & Schwarz ja Broadcom ovat ottaneet ratkaisevan askeleen kohti seuraavan sukupolven Wi-Fi 8 -laitteita. Broadcom on validoinut R&S:n uuden CMP180-radiotesterin Wi-Fi 8 -piirien kehitys- ja tuotantotestaukseen, mikä tarkoittaa, että ensimmäisiä 802.11bn-siruja voidaan alkaa testata ja optimoida jo ennen standardin lopullista valmistumista.

ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Valmis algoritmi ihmisten tunnistamiseen tulee anturin mukana
  • Nokia varoittaa: kyberuhkiin reagoiminen ei enää riitä
  • Microchipin uusi piiri toimii älykkäänä virran vahtikoirana
  • Sähkömittareista tuttu radio laajenee uusille alueille
  • Tekoälyrobotteja nopeasti Linuxilla

NEW PRODUCTS

  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
  • Kilowatti tehoa irti USB-tikun kokoisesta muuntimesta
  • Älykäs sulake tekee sähköautoista turvallisempia
 
 

Section Tapet