ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
etndigi1-2026

IN FOCUS

R&S FSWX: new horizons in signal and spectrum analysis

 

Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

Apr # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Pulaa komponenteista? Suhde piirivalmistajan kanssa avainasemassa

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 20.08.2021
  • Business

Puolijohdekomponenttien saatavuus on aiheuttanut huolta maailmanlaajuisesti niin elektroniikkateollisuuden kuin koko maailmatalouden piirissä. Pyrkimyksissä palata kohti normaalia olotilaa Covid 19 -pandemian jälkeen maailman talouskehityksen tukeminen on tärkeässä asemassa useimpien hallitusten asialistalla. Kuluttajilla on säästynyt ylimääräistä rahaa kulutusta varten, kun virus on estänyt matkustelua. Mutta kulutusta hidastaa, jos pula komponenteista vaikeuttaa elektroniikkavalmistajien tuotantoa, jolloin vaikutukset hidastavat osaltaan koko maailmantalouden elpymistä.

Artikkelin kirjoittaja Johnson Chen toimii taiwanilaisen Winbond Electronics Corporationin myyntijohtajana.

Kuluttajat ovat suosineet ylimääräisiä varoja käyttäessään elämänlaatua kotona parantavia tuotteita. On päivitetty ja ostettu uusia kotielektroniikan tuotteita sekä vapaa-ajan että etätyön tarpeisiin. Myös uusien ajoneuvojen kysyntä on lisääntynyt merkittävästi. Nämä kulutuskysynnässä tapahtuneet muutokset ovat yllättäneet teollisuuden ja sen seurauksena hyviä talouden kasvumahdollisuuksia on menetetty.

On ollut ennen kokematon tilanne, että puolijohdekomponenttien kysyntä ampaisikin ylös kun talouden oletettiin vaipuvan kohti taantumaa. Komponenttipulasta olisi helppo syyttää puolijohdevalmistajia tehtaidensa sulkemisista, mutta todellisuudessa monet tehtaat ovat olleet toiminnassa koko pandemiakriisin ajan ja komponenttien kysyntä on ollut suurempaa kuin mitä täydessä tuotannossa olleet tehtaat ovat pystyneet toimittamaan.

Pandemian aikana komponenttien vuosimyynti on ollut suurempaa kuin sitä edeltävinä vuosina ja kysyntä on vain kasvanut edelleen. Puolijohdeteollisuuden yhdistys SIA on arvioinut, että puolijohdeteollisuuden myynti maailmassa tammikuussa 2021 oli 40,0 miljardia dollaria, mikä oli 13,2 prosenttia enemmän kuin tammikuussa 2020, jolloin päästiin 35,5 miljardiin dollariin. SIA:n arvion mukaan vuonna 2020 maailman puolijohdemarkkinat olivat arvoltaan 439 miljardia dollaria, missä kasvua edellisvuoteen oli 6,5 prosenttia.

Esimerkkinä tuoteryhmästä, jossa puolijohteiden kysynnän kasvu näkyy, voidaan mainita PC-markkinoiden ennätyksellinen kasvu usean laskuvuoden jälkeen. Markkinatutkija IDC:n mukaan PC-laitteiden ja kannettavien tietokoneiden toimitukset maailmassa ylittivät 91,6 miljoonan laitteen rajan vuoden 2020 viimeisellä neljänneksellä, missä oli kasvua 26 prosenttia edellisvuoden vastaavaan ajankohtaan nähden. Koko vuoden 2020 toimitusmäärä oli 302,6 miljoonaa laitetta, mikä oli 13,1 prosenttia enemmän kuin vuonna 2019. Näiden lukujen odotetaan jatkavan kasvuaan, kun jälleenmyyjät avaavat myyntipisteitään ja kuluttajat pääsevät kokeilemaan uusia PC-laitteita ennen ostopäätöksen tekoa. Samansuuntaisia kasvulukuja on rekisteröity kulutuselektroniikan ja muiden teollisuuden alojen osalta. Kysyntää riittää, jos laitetoimittajat pystyvät siihen vastaamaan.

Ongelmana on kuitenkin puolijohdekomponenttien rajoittunut saatavuus, mikä on erityisesti vaikeuttanut komponenttien saantia verkkosovellusten, kulutus- ja teollisuuselektroniikan laitetoimittajien keskuudessa. Erityisesti ovat joutuneet kärsimään autoelektroniikan tuotteiden valmistajat, sillä ne olivat arvioineet juuri ennen pandemiakriisiä alan kysynnän olevan laskussa ja olivat vähentäneet tai keskeyttäneet komponenttitilauksiaan. Odotetun kysynnän laskun sijaan tilaukset ovatkin lisääntyneet ja seurauksena on ollut vakava komponenttipula. Autoelektroniikan komponenttien tuotannon läpimenoajat ovat laatuvaatimusten vuoksi tyypillisesti pidempiä kuin muihin sovelluksiin tarkoitettujen komponenttien, mikä tarkoittaa, että tilausten uudistamisen jälkeen autoelektroniikan valmistajat joutuvat odottamaan komponenttejaan vielä pidempään kuin muu teollisuus saadakseen oman tuotantonsa käyntiin. Esimerkiksi sellaiset autonvalmistajat kuin BMW, GM ja Ford ovat joutuneet pysäyttämään tuotantolinjojaan komponenttipulan takia hyvästä autojen tilauskannasta huolimatta.

Vaikka puolijohdevalmistajien komponenttituotanto on tällä hetkellä täydessä käynnissä, kysyntä on vielä paljon tarjontaa suurempaa. On vaikea arvioida kasautunutta tilausten ruuhkaa, sillä monet asiakkaat ovat tehneet samansuuruisia tilauksia kahdelle tai useammalle piiritehtaalle, jolloin yhden tilauksen toimittaminen ja sen tuplatilauksen peruminen on vaikeuttanut piiritehtaiden tuotannon suunnittelua ja toteutusta. Asiakkailla ei ole tietoa siitä, missä tehtaassa heidän tilaamansa komponentit valmistetaan, sillä tehtailta valmistuu tilauksia niille parhaiten sopivalla tavalla. Suuret tilausmäärät ja tuottavammat tilaukset asetetaan usein etusijalle vähemmän tuottaviin ja pienempiin sarjoihin nähden.

Vastatakseen kysynnän kasvuun monet yhtiöt ovat tehneet suuria investointeja uusiin tuotantokapasiteetiltaan parempiin tuotantotehtaisiin. Yhdysvallat ja EU ovat myös julkistaneet suunnitelmia ja suunnanneet varoja puolijohdeteollisuudelle vähentääkseen komponenttien osalta riippuvuuttaan muista maista. On kuitenkin selvää, että täysi rahoitus ei riitä ajan tasalla olevan tuotantolaitoksen menestymisen takaamiseksi. Tehokkaan puolijohdevalmistuksen perustana olevan korkealaatuiseen tuotantoon pystyvän henkilökunnan harjaantuminen osaksi tiiviistä teollisuusklusteria ei tapahdu hetkessä.

Komponenttipulan odotetaan jatkuvan ainakin osalla markkinoista vielä vuoteen 2023 asti. Integroitujen piirien valmistajat (IDM), jotka suunnittelevat, valmistavat ja markkinoivat omia IC-piirejään, voivat auttaa tässä tilanteessa. IDM-valmistajilla on omat tehtaansa ja ne ovat usein erikoistuneet toimimaan tietyillä elektroniikan aloilla. Esimerkiksi muistiteknologioihin erikoistunut Windond arvioi, että tällä markkina-alueella pystytään nyt vastaamaan vain 70 prosenttiin kysynnästä, joka kohdistuu DRAM-, SLC NAND flash-, SPI NAND flash- ja SPI NOR flash -piireihin. Näiden erikoistuotteiden osalta vajeen arvellaan kestävän ainakin vuoden 2022 loppuun saakka, kunnes rakenteilla oleva uusi kapasiteetti saadaan käyttöön.

Sen ansiosta, että IDM-valmistajat omistavat piiritehtaansa, ne pystyvät joustavasti muokkaamaan piirituotantoaan asiakkaan toiveiden mukaisesti. Winbond investoi säännöllisesti lisätäkseen ja uudistaakseen tuotantokapasiteettiaan vastatakseen asiakkaiden vaatimuksiin myös tulevaisuudessa. Tiivis yhteistyö asiakkaiden kanssa takaa, että IDM-valmistaja pystyy tarkasti arvioimaan tulevaisuuden tarpeita.

Kun yhteistyössä asiakkaan kanssa tieto siirtyy luotettavasti molempiin suuntiin, asiakas hyötyy parhaiten IDM-valmistajan tarjonnasta. Asiakkailla on mahdollisuus hyötyä siitä, että informoivat hyvissä ajoin IDM-valmistajaa komponenttien toimitusten häiriöistä. Yksi esimerkki tämän tyyppisen tiedonvaihdon merkityksestä on viime syksyltä, jolloin eräs suuri toimittaja päätti aloittaa DDR3- ja SLC/SPI NAND -piirien valmistuksen vähentämisen. Samoihin aikoihin DDR3-piirien kysyntä kuitenkin lisääntyi 50 prosentilla uusien televisioiden, TV-sovittimien, WiFi-piirisarjojen ja IP-kameroita koskevien suunnittelujen tultua ajankohtaisiksi. Winbond oli havainnut merkkejä siitä, että suuret toimittajat olivat valmistautumassa vetäytymään kyseisiltä markkinoilta, mutta oli samaan aikaan tietoinen läheisten asiakassuhteiden kautta siitä, että uusia kyseisiä komponentteja tarvitsevia suunnitteluja oli tekeillä.

Oli selvästi nähtävissä, että DDR3- ja SLC/SLI NAND -piirien kysyntä tuleekin lisääntymään samalla kun niiden tuotantomäärät vähenisivät. Winbond informoi tästä asiakkaitaan ja alkoi lisätä kapasiteettiaan tehostamalla piiritehtaidensa tuotantokykyä ja nopeuttamalla uusimman DRAM-teknologian käyttöönottoa tuotantoprosesseissaan. Näiden nopeiden toimien ansiosta asiakkaille pystyttiin varmistamaan tarvittavien piirien saatavuus ennen komponenttipulan realisoitumista, ja asiakkaat saivat tuotteensa markkinoille ajallaan.

Samanlainen tapahtumakulku koski myös SPI NOR -piirejä, kun SPI NOR IC-suunnittelutalojen käyttämät piirivalmistajat olivat päättäneet muuttaa tuotantolinjansa uusissa 5G-, AIoT-, langattomissa nappikuulokkeissa ja Chromebook-kannettavissa tarvittavien logiikkapiirien tuotantoa varten. Tällöinkin Winbond oli informoinut asiakkaitaan hyvissä ajoin ja pystyi jatkamaan heidän tarvitsemiensa komponenttien toimituksia. Kilpailijoiden asiakkaat eivät olleet yhtä onnekkaita.

Toki komponenttipulalla on ollut vaikutuksensa myös IDM-valmistajille. Tällä hetkellä kysyntä on puolitoistakertainen verrattuna siihen, mitä Winbond pystyy toimittamaan, ja etusijalla ovat olemassa olevat vakiintuneet asiakkaat hyvien yhteistyösuhteiden ansiosta. Suuret piirivalmistajat eivät samalla tavoin huolehdi pienten asiakkaiden tarpeista. Uusien asiakkaiden osalta Winbond haluaa määrätietoisesti ottaa heidät mukaan rakentamaan yhteistyötä ja siten varmistamaan uusien tuotteiden saamista markkinoille suunnitellussa ajassa. Asiakaskunta onkin kasvanut tällä tavoin. Yhtiö tekee tiivistä yhteistyötä uusien asiakkaiden kanssa edistääkseen mahdollisimman paljon tulevien yhteisten projektien onnistumista. Yhtiö pyrkii myös kaikin tavoin välttämään tilanteita, joissa jotkut asiakkaat olisivat paremmassa asemassa komponenttien toimitusten suhteen kuin toiset.

Puolijohdekomponenttien saatavuuden ongelmat jatkuvat tulevaisuudessakin. Sen seurauksena pitkäaikaiset komponenttien toimitusketjut ovat häiriintyneet ja yritykset ovat joutuneet sovittamaan oikea-aikaisen (just-in-time) tuotantoajattelunsa uuden tilanteen mukaiseksi. Kukaan ei tiedä mitä tulevaisuus tuo tullessaan: palataanko normaaliin vai muuttuvatko toimitusketjut pysyvästi. On aina hyvä liiketoimintastrategia muodostaa tiivis yhteistyösuhde komponenttitoimittajien kanssa ja etsiä IDM-valmistajien joukosta sellainen, josta tuotesuunnittelijat saavat hyötyä tulevaisuudessa monella muullakin tavoin kuin luotettavana komponenttitoimittajana. Sinulla on mahdollisuus päästä näinä vaikeina aikoina ensimmäisenä tietoiseksi teollisuutta kohtaavista muutoksista.

MORE NEWS

Microsoft tappaa kevyen Outlookin – vanhat viestit jäävät, liikenne katkeaa

Microsoft lopettaa Outlook Lite -sähköpostisovelluksen käytännössä toukokuun lopussa. 26.5.2026 alkaen sovellus ei enää lähetä tai vastaanota sähköposteja, vaikka aiemmin ladatut viestit pysyvät luettavissa.

Vincit varmisti etumatkan AI Actiin

– Haluamme olla tekoälyn hyödyntämisen edelläkävijöitä, ja se vaatii luottamuksen rakentamista asiakkaiden suuntaan. Pelkkä yrityksen oma lupaus ei enää riitä, sanoo Julius Manni. Vincit on saanut ensimmäisenä Suomessa akkreditoidun ISO/IEC 42001 -sertifikaatin.

Oulu sekoili puolijohdetehtaan kanssa – tänään palattiin maan pinnalle

Vielä torstaina Oulu maalaili kuvaa, jossa kaupunki voisi olla ehdolla jopa 20 miljardin euron puolijohdetehtaalle. Viesti jätti vaikutelman, että pohjoiseen olisi realistista saada tekoälysirujen valmistusta, vaikka Euroopassa tällaiset investoinnit ovat harvinaisia ja keskittyvät vahvoihin teollisiin klustereihin. Tänään perjantaina sävy muuttui olennaisesti.

Milloin koodi riittää ja milloin tarvitaan logiikkaa? Webinaari pureutuu rajaan

Sulautettujen järjestelmien suunnittelu jakautuu yhä selvemmin korkean tason ohjelmointiin ja erilliseen logiikkasuunnitteluun. DigiKeyn ja Microchipin webinaari pyrkii avaamaan tätä rajaa käytännön esimerkkien kautta. Aihe on ajankohtainen erityisesti, kun FPGA- ja mikro-ohjainmaailmat lähentyvät opetuksessa ja prototyypityksessä.

Uusi GPU lupaa pudottaa laskennan hintaa lähes 95 prosenttia

Kalifornialainen Bolt Graphics väittää voivansa muuttaa laskennan talouden uudella Zeus-grafiikkasuorittimellaan. Yhtiö ilmoitti saavuttaneensa testisirun tape-out-vaiheen, ja lupaa jopa 17-kertaista kustannustehokkuutta eli käytännössä lähes 95 prosentin pudotusta laskennan hintaan.

Cisco rakentaa kvantti-internetin puuttuvaa palasta

Kvanttitietokoneiden kehitys on tähän asti ollut yksinkertainen peli, sillä valmistajat ovat keskittyvät lisäämään kubitteja järjestelmiinsä. Nyt peli muuttuu. Cisco yrittää ratkaista alan todellisen pullonkaulan eli sen, miten yksittäiset kvanttikoneet saadaan toimimaan yhdessä.

Agenttinen AI ei jää työkaluiksi – se muuttaa yritysten ajattelun

Tekoäly ei ole enää pelkkä assistentti vaan siirtymässä ohjaamaan kokonaisia kehitysprosesseja. – Assistenttina tekoäly tuo 10 prosenttia lisää tuottavuutta, mutta agentteina tuottavuus paranee 70 prosenttia, sanoi Etteplanin palveluratkaisujen päällikkö Tero Hämeenaho yhtiön teknologiapäivässä eilen Espoossa.

Nokia irrottaa avaruusverkot uuteen Modul8-yritykseen

Nokia aikoo irrottaa Bell Labsin avaruusviestintähankkeen Modul8:n itsenäiseksi yhtiöksi. Taustalla on tarve saada hankkeelle oma rahoitus- ja toimintamalli, jotta kuuhun ja muuhun avaruusympäristöön suunnitellut viestintäratkaisut saataisiin nopeammin tuotteiksi.

Mouser lisäsi yli 9000 uutta komponenttia valikoimaansa alkuvuonna

Elektroniikkakomponenttien tuonti markkinoille kiihtyy, ja jakelijat toimivat yhä enemmän lanseerausten etulinjassa. Mouserin alkuvuoden yli 9000 uutta tuotetta kertoo ennen kaikkea tuotekehityssyklien nopeutumisesta – ei yksittäisestä läpimurrosta. Suunnittelijalle tämä tarkoittaa enemmän vaihtoehtoja, mutta myös vaikeampaa valintaa.

Piikarbidi mullistaa invertterit myös halvemmissa sähköautoissa

Piikarbidiin (SiC) perustuvat tehopuolijohteet ovat pitkään olleet sähköautojen premium-luokan etuoikeus. Nyt tilanne on muuttumassa. Uusimmat komponenttisukupolvet, kuten Robert Bosch GmbH kolmannen sukupolven SiC MOSFETit, on suunniteltu nimenomaan tuomaan sama suorituskyky myös edullisempiin ajoneuvoluokkiin.

Tutka näkee kaiken – millimetriaallot ohjaavat autojen älyä

ETN - Technical articleAutoteollisuuden millimetriaalto­tutkaa käytetään ihmisten ja kohteiden havaitsemiseen kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja autonomisen ajamisen (AD) sovelluksissa. Ajoneuvon ulkopuolisen ympäristön valvontaan käytetään tyypillisesti tutkaa, kameroita ja LiDARia. ADAS auttaa kuljettajaa monissa ajotilanteissa, kuten törmäysvaroituksissa, automaattisessa jarrutuksessa ja pysäköintiavustuksessa. Autonomisessa ajamisessa sensoridataa käytetään ajoneuvon ohjaamiseen automaattisesti.

ABB vie cobotit raskaampiin töihin

ABB tuo markkinoille PoWa-cobotperheen, jonka ydinviesti on tavallista suurempi hyötykuorma ja korkeampi nopeus. Tavoitteena on avata yhteistyöroboteille sellaisia sovelluksia, joissa perinteiset cobotit ovat jääneet suorituskyvyssä jälkeen, mutta joissa täysiverinen teollisuusrobotti olisi ylimitoitettu ratkaisu.

Yksi liitin korvaa kaapelikimpun

Phoenix Contact tuo markkinoille hybridiliittimen, joka niputtaa energianvarastojärjestelmissä tarvittavat teho-, signaali- ja datayhteydet samaan liitäntään. Uusi HSC-liitin on suunnattu nimenomaan suuriin akustoihin, joissa kaapelointi alkaa nopeasti monimutkaistua ja asennusvirheiden riski kasvaa.

Nokian kasvu tulee nyt kuidusta ja tekoälystä

Nokia on siirtymässä selvästi uuteen vaiheeseen. Yhtiön kasvu ei enää perustu perinteisiin mobiiliverkkoihin, vaan kuitupohjaiseen dataliikenteeseen ja tekoälyinfrastruktuuriin.

Microchip toi ohjelmoitavan logiikan PIC-ohjaimiin

Microchip laajentaa PIC-sarjaansa ohjaimiin, joissa ohjelmoitava logiikka ja MCU on yhdistetty samalle sirulle. Ajatus on yksinkertainen mutta käytännössä kiinnostava, koska aikakriittisiä toimintoja voidaan siirtää pois ohjelmistosta ilman erillistä CPLD-piiriä ja siihen liittyvää lisäkustannusta.

Etteplan: tekoäly pakottaa koko teknisen dokumentaation uusiksi

Tekninen dokumentaatio on siirtymässä murrokseen, jossa sen rooli ei ole enää pelkkä tuotteen käyttöä tukeva liite, vaan keskeinen osa digitaalista infrastruktuuria. Etteplan arvioi, että tekoälyn yleistyminen pakottaa yritykset rakentamaan dokumentaationsa uudella tavalla – rakenteiseksi, yhdenmukaiseksi ja ennen kaikkea koneluettavaksi.

CRA muuttaa sulautetun suunnittelun pelisäännöt – lisätyöstä tulee uusi normaali

EU:n uusi Cyber Resilience Act (CRA) pakottaa sulautettujen järjestelmien kehittäjät miettimään tuotteitaan uudella tavalla. Kyse ei ole enää pelkästä toiminnallisuudesta tai turvallisuudesta perinteisessä mielessä, vaan koko elinkaaren kattavasta kyberturvasta.

Tekoäly avaa hakkerille uusia ovia – myös Suomessa tilivuodot kasvussa

Tietovuodot kiihtyvät globaalisti, eikä Suomi ole kehityksen ulkopuolella. Samaan aikaan kun yritykset ottavat tekoälyä käyttöön ennätystahtia, myös vuotaneiden käyttäjätilien määrä kasvaa. Yhteys vuotojen ja tekoälyn välillä alkaa näkyä yhä selvemmin.

Suomalaispiiri käynnistää Linuxin 2,6 sekunnissa

Juju ei ole pelkässä optimoinnissa, vaan arkkitehtuurissa. Suomalaisen VLSI Solution Oy:n VSRVES01-piirissä Linux ja reaaliaikakäyttöjärjestelmä on erotettu omille ytimilleen. RISC-V-ydin hoitaa Linuxin ja verkon, kun taas erillinen DSP pyörittää reaaliaikatehtäviä RTOSilla ja toimii samalla koko järjestelmän käynnistäjänä.

Katodimullistus tuo 6 minuutin latausajan sähköautoon

Kiinalainen akkujätti CATL eli Contemporary Amperex Technology Co. Limited on esitellyt uuden Shenxing 3.0 -akun, joka lupaa sähköautoille käytännössä polttomoottorin tankkausnopeuden. Akku latautuu 10 prosentista lähes täyteen alle seitsemässä minuutissa.

ETNdigi - Watch GT Runner 2
16 17  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Tutka näkee kaiken – millimetriaallot ohjaavat autojen älyä

ETN - Technical articleAutoteollisuuden millimetriaalto­tutkaa käytetään ihmisten ja kohteiden havaitsemiseen kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja autonomisen ajamisen (AD) sovelluksissa. Ajoneuvon ulkopuolisen ympäristön valvontaan käytetään tyypillisesti tutkaa, kameroita ja LiDARia. ADAS auttaa kuljettajaa monissa ajotilanteissa, kuten törmäysvaroituksissa, automaattisessa jarrutuksessa ja pysäköintiavustuksessa. Autonomisessa ajamisessa sensoridataa käytetään ajoneuvon ohjaamiseen automaattisesti.

Lue lisää...

OPINION

Agenttikoodaus muuttaa myös sulautetun kehityksen

CodeBoxxin perustajan Nicolas Genestin mukaan ohjelmistokehitys on kääntynyt päälaelleen: koodia ei enää kirjoiteta, vaan tekoälyä orkestroidaan kohti tavoitetta. Muutos näkyy erityisen voimakkaasti sulautetuissa järjestelmissä, joissa tiukka laitteisto–ohjelmisto-integraatio, pitkät validointisyklit ja virheiden korkea hinta tekevät agenttipohjaisesta kehityksestä poikkeuksellisen merkittävän murroksen.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Microsoft tappaa kevyen Outlookin – vanhat viestit jäävät, liikenne katkeaa
  • Vincit varmisti etumatkan AI Actiin
  • Oulu sekoili puolijohdetehtaan kanssa – tänään palattiin maan pinnalle
  • Milloin koodi riittää ja milloin tarvitaan logiikkaa? Webinaari pureutuu rajaan
  • Uusi GPU lupaa pudottaa laskennan hintaa lähes 95 prosenttia

NEW PRODUCTS

  • Sama virtalähde kelpaa nyt sairaalaan ja kotiin
  • Vesitiivis USB-C piirikortille ilman lisäkokoonpanoa
  • Kolmivaiheinen tuuletinohjaus ilman koodia
  • AES ei vielä tee muistitikusta turvallista
  • Toughbook 56 tuo tekoälyn kentälle ilman pilveä
 
 

Section Tapet