ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2026  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

IoT-piireillä päästöt kuriin

IoT-teknologia on nousemassa keskeiseksi työkaluksi kestävän kehityksen ratkaisuissa. Vaikka laitteiden valmistus ja käyttöönotto vaativat energiaa, pitkän aikavälin säästöt ylittävät kulut moninkertaisesti. Tuoreiden analyysien mukaan IoT voi säästää jopa kahdeksankertaisesti sen energiamäärän, jonka se itse kuluttaa elinkaarensa aikana.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

bonus # recom webb
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2026  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Pulaa komponenteista? Suhde piirivalmistajan kanssa avainasemassa

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 20.08.2021
  • Business

Puolijohdekomponenttien saatavuus on aiheuttanut huolta maailmanlaajuisesti niin elektroniikkateollisuuden kuin koko maailmatalouden piirissä. Pyrkimyksissä palata kohti normaalia olotilaa Covid 19 -pandemian jälkeen maailman talouskehityksen tukeminen on tärkeässä asemassa useimpien hallitusten asialistalla. Kuluttajilla on säästynyt ylimääräistä rahaa kulutusta varten, kun virus on estänyt matkustelua. Mutta kulutusta hidastaa, jos pula komponenteista vaikeuttaa elektroniikkavalmistajien tuotantoa, jolloin vaikutukset hidastavat osaltaan koko maailmantalouden elpymistä.

Artikkelin kirjoittaja Johnson Chen toimii taiwanilaisen Winbond Electronics Corporationin myyntijohtajana.

Kuluttajat ovat suosineet ylimääräisiä varoja käyttäessään elämänlaatua kotona parantavia tuotteita. On päivitetty ja ostettu uusia kotielektroniikan tuotteita sekä vapaa-ajan että etätyön tarpeisiin. Myös uusien ajoneuvojen kysyntä on lisääntynyt merkittävästi. Nämä kulutuskysynnässä tapahtuneet muutokset ovat yllättäneet teollisuuden ja sen seurauksena hyviä talouden kasvumahdollisuuksia on menetetty.

On ollut ennen kokematon tilanne, että puolijohdekomponenttien kysyntä ampaisikin ylös kun talouden oletettiin vaipuvan kohti taantumaa. Komponenttipulasta olisi helppo syyttää puolijohdevalmistajia tehtaidensa sulkemisista, mutta todellisuudessa monet tehtaat ovat olleet toiminnassa koko pandemiakriisin ajan ja komponenttien kysyntä on ollut suurempaa kuin mitä täydessä tuotannossa olleet tehtaat ovat pystyneet toimittamaan.

Pandemian aikana komponenttien vuosimyynti on ollut suurempaa kuin sitä edeltävinä vuosina ja kysyntä on vain kasvanut edelleen. Puolijohdeteollisuuden yhdistys SIA on arvioinut, että puolijohdeteollisuuden myynti maailmassa tammikuussa 2021 oli 40,0 miljardia dollaria, mikä oli 13,2 prosenttia enemmän kuin tammikuussa 2020, jolloin päästiin 35,5 miljardiin dollariin. SIA:n arvion mukaan vuonna 2020 maailman puolijohdemarkkinat olivat arvoltaan 439 miljardia dollaria, missä kasvua edellisvuoteen oli 6,5 prosenttia.

Esimerkkinä tuoteryhmästä, jossa puolijohteiden kysynnän kasvu näkyy, voidaan mainita PC-markkinoiden ennätyksellinen kasvu usean laskuvuoden jälkeen. Markkinatutkija IDC:n mukaan PC-laitteiden ja kannettavien tietokoneiden toimitukset maailmassa ylittivät 91,6 miljoonan laitteen rajan vuoden 2020 viimeisellä neljänneksellä, missä oli kasvua 26 prosenttia edellisvuoden vastaavaan ajankohtaan nähden. Koko vuoden 2020 toimitusmäärä oli 302,6 miljoonaa laitetta, mikä oli 13,1 prosenttia enemmän kuin vuonna 2019. Näiden lukujen odotetaan jatkavan kasvuaan, kun jälleenmyyjät avaavat myyntipisteitään ja kuluttajat pääsevät kokeilemaan uusia PC-laitteita ennen ostopäätöksen tekoa. Samansuuntaisia kasvulukuja on rekisteröity kulutuselektroniikan ja muiden teollisuuden alojen osalta. Kysyntää riittää, jos laitetoimittajat pystyvät siihen vastaamaan.

Ongelmana on kuitenkin puolijohdekomponenttien rajoittunut saatavuus, mikä on erityisesti vaikeuttanut komponenttien saantia verkkosovellusten, kulutus- ja teollisuuselektroniikan laitetoimittajien keskuudessa. Erityisesti ovat joutuneet kärsimään autoelektroniikan tuotteiden valmistajat, sillä ne olivat arvioineet juuri ennen pandemiakriisiä alan kysynnän olevan laskussa ja olivat vähentäneet tai keskeyttäneet komponenttitilauksiaan. Odotetun kysynnän laskun sijaan tilaukset ovatkin lisääntyneet ja seurauksena on ollut vakava komponenttipula. Autoelektroniikan komponenttien tuotannon läpimenoajat ovat laatuvaatimusten vuoksi tyypillisesti pidempiä kuin muihin sovelluksiin tarkoitettujen komponenttien, mikä tarkoittaa, että tilausten uudistamisen jälkeen autoelektroniikan valmistajat joutuvat odottamaan komponenttejaan vielä pidempään kuin muu teollisuus saadakseen oman tuotantonsa käyntiin. Esimerkiksi sellaiset autonvalmistajat kuin BMW, GM ja Ford ovat joutuneet pysäyttämään tuotantolinjojaan komponenttipulan takia hyvästä autojen tilauskannasta huolimatta.

Vaikka puolijohdevalmistajien komponenttituotanto on tällä hetkellä täydessä käynnissä, kysyntä on vielä paljon tarjontaa suurempaa. On vaikea arvioida kasautunutta tilausten ruuhkaa, sillä monet asiakkaat ovat tehneet samansuuruisia tilauksia kahdelle tai useammalle piiritehtaalle, jolloin yhden tilauksen toimittaminen ja sen tuplatilauksen peruminen on vaikeuttanut piiritehtaiden tuotannon suunnittelua ja toteutusta. Asiakkailla ei ole tietoa siitä, missä tehtaassa heidän tilaamansa komponentit valmistetaan, sillä tehtailta valmistuu tilauksia niille parhaiten sopivalla tavalla. Suuret tilausmäärät ja tuottavammat tilaukset asetetaan usein etusijalle vähemmän tuottaviin ja pienempiin sarjoihin nähden.

Vastatakseen kysynnän kasvuun monet yhtiöt ovat tehneet suuria investointeja uusiin tuotantokapasiteetiltaan parempiin tuotantotehtaisiin. Yhdysvallat ja EU ovat myös julkistaneet suunnitelmia ja suunnanneet varoja puolijohdeteollisuudelle vähentääkseen komponenttien osalta riippuvuuttaan muista maista. On kuitenkin selvää, että täysi rahoitus ei riitä ajan tasalla olevan tuotantolaitoksen menestymisen takaamiseksi. Tehokkaan puolijohdevalmistuksen perustana olevan korkealaatuiseen tuotantoon pystyvän henkilökunnan harjaantuminen osaksi tiiviistä teollisuusklusteria ei tapahdu hetkessä.

Komponenttipulan odotetaan jatkuvan ainakin osalla markkinoista vielä vuoteen 2023 asti. Integroitujen piirien valmistajat (IDM), jotka suunnittelevat, valmistavat ja markkinoivat omia IC-piirejään, voivat auttaa tässä tilanteessa. IDM-valmistajilla on omat tehtaansa ja ne ovat usein erikoistuneet toimimaan tietyillä elektroniikan aloilla. Esimerkiksi muistiteknologioihin erikoistunut Windond arvioi, että tällä markkina-alueella pystytään nyt vastaamaan vain 70 prosenttiin kysynnästä, joka kohdistuu DRAM-, SLC NAND flash-, SPI NAND flash- ja SPI NOR flash -piireihin. Näiden erikoistuotteiden osalta vajeen arvellaan kestävän ainakin vuoden 2022 loppuun saakka, kunnes rakenteilla oleva uusi kapasiteetti saadaan käyttöön.

Sen ansiosta, että IDM-valmistajat omistavat piiritehtaansa, ne pystyvät joustavasti muokkaamaan piirituotantoaan asiakkaan toiveiden mukaisesti. Winbond investoi säännöllisesti lisätäkseen ja uudistaakseen tuotantokapasiteettiaan vastatakseen asiakkaiden vaatimuksiin myös tulevaisuudessa. Tiivis yhteistyö asiakkaiden kanssa takaa, että IDM-valmistaja pystyy tarkasti arvioimaan tulevaisuuden tarpeita.

Kun yhteistyössä asiakkaan kanssa tieto siirtyy luotettavasti molempiin suuntiin, asiakas hyötyy parhaiten IDM-valmistajan tarjonnasta. Asiakkailla on mahdollisuus hyötyä siitä, että informoivat hyvissä ajoin IDM-valmistajaa komponenttien toimitusten häiriöistä. Yksi esimerkki tämän tyyppisen tiedonvaihdon merkityksestä on viime syksyltä, jolloin eräs suuri toimittaja päätti aloittaa DDR3- ja SLC/SPI NAND -piirien valmistuksen vähentämisen. Samoihin aikoihin DDR3-piirien kysyntä kuitenkin lisääntyi 50 prosentilla uusien televisioiden, TV-sovittimien, WiFi-piirisarjojen ja IP-kameroita koskevien suunnittelujen tultua ajankohtaisiksi. Winbond oli havainnut merkkejä siitä, että suuret toimittajat olivat valmistautumassa vetäytymään kyseisiltä markkinoilta, mutta oli samaan aikaan tietoinen läheisten asiakassuhteiden kautta siitä, että uusia kyseisiä komponentteja tarvitsevia suunnitteluja oli tekeillä.

Oli selvästi nähtävissä, että DDR3- ja SLC/SLI NAND -piirien kysyntä tuleekin lisääntymään samalla kun niiden tuotantomäärät vähenisivät. Winbond informoi tästä asiakkaitaan ja alkoi lisätä kapasiteettiaan tehostamalla piiritehtaidensa tuotantokykyä ja nopeuttamalla uusimman DRAM-teknologian käyttöönottoa tuotantoprosesseissaan. Näiden nopeiden toimien ansiosta asiakkaille pystyttiin varmistamaan tarvittavien piirien saatavuus ennen komponenttipulan realisoitumista, ja asiakkaat saivat tuotteensa markkinoille ajallaan.

Samanlainen tapahtumakulku koski myös SPI NOR -piirejä, kun SPI NOR IC-suunnittelutalojen käyttämät piirivalmistajat olivat päättäneet muuttaa tuotantolinjansa uusissa 5G-, AIoT-, langattomissa nappikuulokkeissa ja Chromebook-kannettavissa tarvittavien logiikkapiirien tuotantoa varten. Tällöinkin Winbond oli informoinut asiakkaitaan hyvissä ajoin ja pystyi jatkamaan heidän tarvitsemiensa komponenttien toimituksia. Kilpailijoiden asiakkaat eivät olleet yhtä onnekkaita.

Toki komponenttipulalla on ollut vaikutuksensa myös IDM-valmistajille. Tällä hetkellä kysyntä on puolitoistakertainen verrattuna siihen, mitä Winbond pystyy toimittamaan, ja etusijalla ovat olemassa olevat vakiintuneet asiakkaat hyvien yhteistyösuhteiden ansiosta. Suuret piirivalmistajat eivät samalla tavoin huolehdi pienten asiakkaiden tarpeista. Uusien asiakkaiden osalta Winbond haluaa määrätietoisesti ottaa heidät mukaan rakentamaan yhteistyötä ja siten varmistamaan uusien tuotteiden saamista markkinoille suunnitellussa ajassa. Asiakaskunta onkin kasvanut tällä tavoin. Yhtiö tekee tiivistä yhteistyötä uusien asiakkaiden kanssa edistääkseen mahdollisimman paljon tulevien yhteisten projektien onnistumista. Yhtiö pyrkii myös kaikin tavoin välttämään tilanteita, joissa jotkut asiakkaat olisivat paremmassa asemassa komponenttien toimitusten suhteen kuin toiset.

Puolijohdekomponenttien saatavuuden ongelmat jatkuvat tulevaisuudessakin. Sen seurauksena pitkäaikaiset komponenttien toimitusketjut ovat häiriintyneet ja yritykset ovat joutuneet sovittamaan oikea-aikaisen (just-in-time) tuotantoajattelunsa uuden tilanteen mukaiseksi. Kukaan ei tiedä mitä tulevaisuus tuo tullessaan: palataanko normaaliin vai muuttuvatko toimitusketjut pysyvästi. On aina hyvä liiketoimintastrategia muodostaa tiivis yhteistyösuhde komponenttitoimittajien kanssa ja etsiä IDM-valmistajien joukosta sellainen, josta tuotesuunnittelijat saavat hyötyä tulevaisuudessa monella muullakin tavoin kuin luotettavana komponenttitoimittajana. Sinulla on mahdollisuus päästä näinä vaikeina aikoina ensimmäisenä tietoiseksi teollisuutta kohtaavista muutoksista.

MORE NEWS

DigiKeyn uusien tuotteiden listaajilla oli kiireinen vuosi

DigiKey kasvatti tuotevalikoimaansa voimakkaasti vuonna 2025. Jakelijan varastoon lisättiin yli 108 000 uutta varastoitavaa komponenttia, jotka ovat saatavilla saman päivän toimituksella. Kaikkiaan DigiKey lisäsi järjestelmiinsä yli 1,6 miljoonaa uutta tuotetta vuoden aikana. Samalla jakelijan toimittajaverkosto kasvoi 364 uudella valmistajalla. Mukana ovat yhtiön perusliiketoiminta, Marketplace sekä Fulfilled by DigiKey -ohjelma.

Protoat Arduinolla? DigiKeyn webinaari voi auttaa

DigiKey ja Arduino järjestävät 12. helmikuuta webinaarin, jossa pureudutaan nopeaan prototypointiin Arduinon uusilla työkaluilla. From board to build: Using UNO Q and App Lab -tilaisuus järjestetään Suomen aikaa klo 17.

Tässä Intel on edelleen hyvä: 86 ydintä ja 128 PCIe5-linjaa

PC-prosessoreissa Intel ei ole enää yksinvaltias. AMD on haastanut yhtiötä viime vuosina erittäin kovaa, ja tekoälyn kouluttamisessa GPU-korteilla Nvidia on noussut ylivoimaiseen asemaan. Työasemapuolella asetelma on kuitenkin toisenlainen. Uusi Xeon-sukupolvi muistuttaa, että raskaat ammattilaisjärjestelmät ovat yhä Intelin vahvinta aluetta.

Ethernet korvaa hitaat kenttäväylät autoissa

Autoteollisuudessa tapahtuu hiljainen mutta perustavanlaatuinen muutos. Ethernet etenee nyt myös auton alimmalle verkottamisen tasolle. Tavoitteena on korvata perinteiset, hitaat kenttäväylät kuten CAN ja LIN. Tuore esimerkki kehityksestä on Microchip Technologyn ja Hyundain yhteistyö. Yhtiöt tutkivat 10BASE-T1S Single Pair Ethernetin käyttöä tulevissa ajoneuvoalustoissa.

Tekoälyagenttien käyttöoikeudet voivat olla riski

Työpaikoilla yleistyvä tekoälyagenttien käyttö voi tuoda merkittäviä tietoturvariskejä, varoittaa kyberturvayritys Check Point Software. Viime viikkojen OpenClaw-keskustelu on tuonut esiin, miten itsenäisesti toimivat tekoälyagentit voivat koskettaa organisaation järjestelmiä samalla tavalla kuin oikeat työntekijät, ilman asianmukaisia hallinta- ja valvontamekanismeja.

Tekoäly auttaa suunnittelemaan antennin

Taoglas on julkaissut tekoälyyn perustuvan antennien suosittelutyökalun. Yhtiön mukaan kyseessä on maailman ensimmäinen AI-vetoinen ratkaisu, joka ohjaa antennin ja RF-komponenttien valintaa automaattisesti.

Tesla ei ole enää Euroopan ykkönen

Sähköautot piristivät Euroopan autokauppaa vuonna 2025. Kokonaiskasvu jäi silti vaatimattomaksi. Suurin muutos nähtiin merkkien välisessä järjestyksessä. Volkswagen nousi Euroopan myydyimmäksi täyssähköautobrändiksi ohi Teslan.

Mikroledinäytön suurin ongelma ratkaistu

Microledeihin pohjautuvat näytöt etenevät kohti VR- ja AR-laseja vääjäämättä. Tuore tutkimus Korean tieteen ja teknologian tutkimusinstituutista (KAIST) osoittaa, miksi OLED jää lopulta väistämättä kakkoseksi.

Kiintolevyn nopeus lähestyy flashia

Kiintolevy ei ole katoamassa AI-aikakaudella. Päinvastoin. WD eli entinen Western Digital esitteli Innovation Day -tapahtumassaan roadmapin, jossa HDD:n suorituskyky kasvaa tasolle, joka aiemmin kuului vain flash-muisteille.

SiTime ostaa Renesasin ajoituspiirit 1,5 miljardilla dollarilla

SiTime ostaa Renesas Electronicsin ajoituspiiriliiketoiminnan noin 1,5 miljardin dollarin kaupassa. Kauppa tehdään käteisellä ja SiTimen osakkeilla, ja sen odotetaan toteutuvan vuoden 2026 loppuun mennessä viranomaishyväksyntöjen jälkeen.

Tämä on uusi normaali: tietoturva-aukot pitää paikata tunneissa

Microsoft Officesta löytynyt tuore haavoittuvuus osoittaa, kuinka nopeasti nykypäivän tietoturva-aukot päätyvät hyökkääjien käyttöön. Kyse ei ole enää yksittäisten tutkijoiden manuaalisesta työstä, vaan pitkälle automatisoidusta prosessista.

Tamperelainen Vexlum ratkaisee ison ongelman kvanttitietokoneissa

Kvanttitietokoneiden kehitystä kuvataan usein kubittien lukumäärällä, mutta Vexlumin toimitusjohtajan ja perustajaosakkaan Jussi-Pekka Penttinen mukaan tämä mittari ei kerro koko totuutta. Penttisen mukaan hyödyllinen skaalautuvuus määräytyy ennen kaikkea kubittien laadusta, ei pelkästä määrästä. - Hyödyllisessä skaalautuvuudessa kyse ei ole vain kubittien lukumäärästä vaan erityisesti myös kubittien laadusta eli koherenssiajasta ja kubittien välisestä vuorovaikutuksesta.

Vexlum keräsi 10 miljoonaa euroa puolijohdelaserien tuotannon skaalaamiseen

Suomalainen Vexlum on kerännyt 10 miljoonan euron rahoituksen puolijohdelasereiden valmistuksen kasvattamiseen. Kyseessä on tiettävästi suurin pohjoismaisen fotoniikkayrityksen keräämä seed-vaiheen rahoituskierros.

Insta on pitkään tehnyt oikeita valintoja

Insta Group on kasvanut lähes 200 miljoonan euron teknologiakonserniksi 15 peräkkäisen kasvuvuoden aikana. Nyt yhtiö vie seuraavan askeleen ja vahvistaa johtamismalliaan. Konsernille nimitetään oma toimitusjohtaja, ja molemmat suuret liiketoiminta-alueet saavat omat vetäjänsä. Kyse ei ole yhtiön pilkkomisesta, vaan kasvun pakottamasta rakenteellisesta muutoksesta.

TI ostaa Silicon Labsin miljardikaupassa

Texas Instruments ostaa Silicon Labsin noin 7,5 miljardin dollarin käteiskaupalla. Kauppahinta on 231 dollaria Silicon Labsin osakkeelta. Kauppa edellyttää viranomaisten ja Silicon Labsin osakkeenomistajien hyväksyntää. Järjestelyn odotetaan toteutuvan vuoden 2027 alkupuoliskolla.

Mikä on hybridihätäpuhelu?

Hybridihätäpuhelu eli Hybrid eCall on ajoneuvojen hätäpuhelujärjestelmä, joka käyttää sekä 4G LTE -verkkoa että perinteisiä 2G ja 3G -verkkoja. Tavoite on yksinkertainen. Hätäpuhelu ja siihen liittyvä data saadaan varmasti perille kaikissa olosuhteissa.

FPGA vastaa kvanttiuhkaan ennen kuin se on todellinen

AMD:n uusi Kintex UltraScale+ Gen 2 -FPGA-sukupolvi ei yritä voittaa suorituskykykilpailua pelkillä logiikkasoluilla. Se vastaa ongelmaan, joka on jo näkyvissä mutta vielä harvoin ratkaistu. Miten laitteet suojataan kvanttiajan uhkilta ennen kuin uhka realisoituu?

AI-palvelimen teho-ongelmaan ratkaisu

Tekoälypalvelimissa laskentateho kasvaa nopeammin kuin virransyöttö pysyy perässä. Pullonkaula ei ole enää prosessori vaan teho, tila ja lämpö. Tätä taustaa vasten Microchip Technology toi markkinoille uuden MCPF1525-tehomoduulin.

Ams OSRAM myy analogiset anturinsa Infineonille

Ams OSRAM myy ei-optisen analogi- ja mixed-signal-anturiliiketoimintansa Infineon Technologiesille 570 miljoonan euron käteiskaupalla. Kaupan odotetaan toteutuvan vuoden 2026 toisella neljänneksellä viranomaislupien jälkeen.

Rohde & Schwarz toi 44 gigahertsin analyysin keskiluokkaan

Saksalainen Rohde & Schwarz laajentaa keskiluokan mittalaitetarjontaansa uudella FPL1044 -spektrianalysaattorilla. Laite ulottuu 44 gigahertsiin asti, ja on samalla ensimmäinen tämän hintaluokan analysaattori, joka yltää Ka-alueelle.

bonus # recom webb mobox
2026  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Älyä virtaamien mittaukseen

Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.

Lue lisää...

OPINION

Reunatekoäly pakottaa muutoksiin kentällä

Vuosi 2026 muodostuu liikkuville kenttätiimeille käännekohdaksi. Kentällä käytettävä teknologia ei ole enää tukiroolissa, vaan keskeinen osa päätöksentekoa, tehokkuutta ja turvallisuutta. Reunatekoäly, luotettavat yhteydet ja laitetason tietoturva ovat siirtyneet nopeasti vapaaehtoisista valinnoista välttämättömyyksiksi, kirjoittaa Panasonic TOUGHBOOKin Euroopan johtaja Steven Vindevogel.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • DigiKeyn uusien tuotteiden listaajilla oli kiireinen vuosi
  • Protoat Arduinolla? DigiKeyn webinaari voi auttaa
  • Tässä Intel on edelleen hyvä: 86 ydintä ja 128 PCIe5-linjaa
  • Ethernet korvaa hitaat kenttäväylät autoissa
  • Tekoälyagenttien käyttöoikeudet voivat olla riski

NEW PRODUCTS

  • Eikö 8 bittiä enää riitä? Tässä vastaus
  • Maailman pienin 120 watin teholähde DIN-kiskoon
  • Terävä vaste pienessä kotelossa
  • Click-kortilla voidaan ohjata 15 ampeerin teollisuusmoottoreita
  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
 
 

Section Tapet