ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Pulaa komponenteista? Suhde piirivalmistajan kanssa avainasemassa

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 20.08.2021
  • Business

Puolijohdekomponenttien saatavuus on aiheuttanut huolta maailmanlaajuisesti niin elektroniikkateollisuuden kuin koko maailmatalouden piirissä. Pyrkimyksissä palata kohti normaalia olotilaa Covid 19 -pandemian jälkeen maailman talouskehityksen tukeminen on tärkeässä asemassa useimpien hallitusten asialistalla. Kuluttajilla on säästynyt ylimääräistä rahaa kulutusta varten, kun virus on estänyt matkustelua. Mutta kulutusta hidastaa, jos pula komponenteista vaikeuttaa elektroniikkavalmistajien tuotantoa, jolloin vaikutukset hidastavat osaltaan koko maailmantalouden elpymistä.

Artikkelin kirjoittaja Johnson Chen toimii taiwanilaisen Winbond Electronics Corporationin myyntijohtajana.

Kuluttajat ovat suosineet ylimääräisiä varoja käyttäessään elämänlaatua kotona parantavia tuotteita. On päivitetty ja ostettu uusia kotielektroniikan tuotteita sekä vapaa-ajan että etätyön tarpeisiin. Myös uusien ajoneuvojen kysyntä on lisääntynyt merkittävästi. Nämä kulutuskysynnässä tapahtuneet muutokset ovat yllättäneet teollisuuden ja sen seurauksena hyviä talouden kasvumahdollisuuksia on menetetty.

On ollut ennen kokematon tilanne, että puolijohdekomponenttien kysyntä ampaisikin ylös kun talouden oletettiin vaipuvan kohti taantumaa. Komponenttipulasta olisi helppo syyttää puolijohdevalmistajia tehtaidensa sulkemisista, mutta todellisuudessa monet tehtaat ovat olleet toiminnassa koko pandemiakriisin ajan ja komponenttien kysyntä on ollut suurempaa kuin mitä täydessä tuotannossa olleet tehtaat ovat pystyneet toimittamaan.

Pandemian aikana komponenttien vuosimyynti on ollut suurempaa kuin sitä edeltävinä vuosina ja kysyntä on vain kasvanut edelleen. Puolijohdeteollisuuden yhdistys SIA on arvioinut, että puolijohdeteollisuuden myynti maailmassa tammikuussa 2021 oli 40,0 miljardia dollaria, mikä oli 13,2 prosenttia enemmän kuin tammikuussa 2020, jolloin päästiin 35,5 miljardiin dollariin. SIA:n arvion mukaan vuonna 2020 maailman puolijohdemarkkinat olivat arvoltaan 439 miljardia dollaria, missä kasvua edellisvuoteen oli 6,5 prosenttia.

Esimerkkinä tuoteryhmästä, jossa puolijohteiden kysynnän kasvu näkyy, voidaan mainita PC-markkinoiden ennätyksellinen kasvu usean laskuvuoden jälkeen. Markkinatutkija IDC:n mukaan PC-laitteiden ja kannettavien tietokoneiden toimitukset maailmassa ylittivät 91,6 miljoonan laitteen rajan vuoden 2020 viimeisellä neljänneksellä, missä oli kasvua 26 prosenttia edellisvuoden vastaavaan ajankohtaan nähden. Koko vuoden 2020 toimitusmäärä oli 302,6 miljoonaa laitetta, mikä oli 13,1 prosenttia enemmän kuin vuonna 2019. Näiden lukujen odotetaan jatkavan kasvuaan, kun jälleenmyyjät avaavat myyntipisteitään ja kuluttajat pääsevät kokeilemaan uusia PC-laitteita ennen ostopäätöksen tekoa. Samansuuntaisia kasvulukuja on rekisteröity kulutuselektroniikan ja muiden teollisuuden alojen osalta. Kysyntää riittää, jos laitetoimittajat pystyvät siihen vastaamaan.

Ongelmana on kuitenkin puolijohdekomponenttien rajoittunut saatavuus, mikä on erityisesti vaikeuttanut komponenttien saantia verkkosovellusten, kulutus- ja teollisuuselektroniikan laitetoimittajien keskuudessa. Erityisesti ovat joutuneet kärsimään autoelektroniikan tuotteiden valmistajat, sillä ne olivat arvioineet juuri ennen pandemiakriisiä alan kysynnän olevan laskussa ja olivat vähentäneet tai keskeyttäneet komponenttitilauksiaan. Odotetun kysynnän laskun sijaan tilaukset ovatkin lisääntyneet ja seurauksena on ollut vakava komponenttipula. Autoelektroniikan komponenttien tuotannon läpimenoajat ovat laatuvaatimusten vuoksi tyypillisesti pidempiä kuin muihin sovelluksiin tarkoitettujen komponenttien, mikä tarkoittaa, että tilausten uudistamisen jälkeen autoelektroniikan valmistajat joutuvat odottamaan komponenttejaan vielä pidempään kuin muu teollisuus saadakseen oman tuotantonsa käyntiin. Esimerkiksi sellaiset autonvalmistajat kuin BMW, GM ja Ford ovat joutuneet pysäyttämään tuotantolinjojaan komponenttipulan takia hyvästä autojen tilauskannasta huolimatta.

Vaikka puolijohdevalmistajien komponenttituotanto on tällä hetkellä täydessä käynnissä, kysyntä on vielä paljon tarjontaa suurempaa. On vaikea arvioida kasautunutta tilausten ruuhkaa, sillä monet asiakkaat ovat tehneet samansuuruisia tilauksia kahdelle tai useammalle piiritehtaalle, jolloin yhden tilauksen toimittaminen ja sen tuplatilauksen peruminen on vaikeuttanut piiritehtaiden tuotannon suunnittelua ja toteutusta. Asiakkailla ei ole tietoa siitä, missä tehtaassa heidän tilaamansa komponentit valmistetaan, sillä tehtailta valmistuu tilauksia niille parhaiten sopivalla tavalla. Suuret tilausmäärät ja tuottavammat tilaukset asetetaan usein etusijalle vähemmän tuottaviin ja pienempiin sarjoihin nähden.

Vastatakseen kysynnän kasvuun monet yhtiöt ovat tehneet suuria investointeja uusiin tuotantokapasiteetiltaan parempiin tuotantotehtaisiin. Yhdysvallat ja EU ovat myös julkistaneet suunnitelmia ja suunnanneet varoja puolijohdeteollisuudelle vähentääkseen komponenttien osalta riippuvuuttaan muista maista. On kuitenkin selvää, että täysi rahoitus ei riitä ajan tasalla olevan tuotantolaitoksen menestymisen takaamiseksi. Tehokkaan puolijohdevalmistuksen perustana olevan korkealaatuiseen tuotantoon pystyvän henkilökunnan harjaantuminen osaksi tiiviistä teollisuusklusteria ei tapahdu hetkessä.

Komponenttipulan odotetaan jatkuvan ainakin osalla markkinoista vielä vuoteen 2023 asti. Integroitujen piirien valmistajat (IDM), jotka suunnittelevat, valmistavat ja markkinoivat omia IC-piirejään, voivat auttaa tässä tilanteessa. IDM-valmistajilla on omat tehtaansa ja ne ovat usein erikoistuneet toimimaan tietyillä elektroniikan aloilla. Esimerkiksi muistiteknologioihin erikoistunut Windond arvioi, että tällä markkina-alueella pystytään nyt vastaamaan vain 70 prosenttiin kysynnästä, joka kohdistuu DRAM-, SLC NAND flash-, SPI NAND flash- ja SPI NOR flash -piireihin. Näiden erikoistuotteiden osalta vajeen arvellaan kestävän ainakin vuoden 2022 loppuun saakka, kunnes rakenteilla oleva uusi kapasiteetti saadaan käyttöön.

Sen ansiosta, että IDM-valmistajat omistavat piiritehtaansa, ne pystyvät joustavasti muokkaamaan piirituotantoaan asiakkaan toiveiden mukaisesti. Winbond investoi säännöllisesti lisätäkseen ja uudistaakseen tuotantokapasiteettiaan vastatakseen asiakkaiden vaatimuksiin myös tulevaisuudessa. Tiivis yhteistyö asiakkaiden kanssa takaa, että IDM-valmistaja pystyy tarkasti arvioimaan tulevaisuuden tarpeita.

Kun yhteistyössä asiakkaan kanssa tieto siirtyy luotettavasti molempiin suuntiin, asiakas hyötyy parhaiten IDM-valmistajan tarjonnasta. Asiakkailla on mahdollisuus hyötyä siitä, että informoivat hyvissä ajoin IDM-valmistajaa komponenttien toimitusten häiriöistä. Yksi esimerkki tämän tyyppisen tiedonvaihdon merkityksestä on viime syksyltä, jolloin eräs suuri toimittaja päätti aloittaa DDR3- ja SLC/SPI NAND -piirien valmistuksen vähentämisen. Samoihin aikoihin DDR3-piirien kysyntä kuitenkin lisääntyi 50 prosentilla uusien televisioiden, TV-sovittimien, WiFi-piirisarjojen ja IP-kameroita koskevien suunnittelujen tultua ajankohtaisiksi. Winbond oli havainnut merkkejä siitä, että suuret toimittajat olivat valmistautumassa vetäytymään kyseisiltä markkinoilta, mutta oli samaan aikaan tietoinen läheisten asiakassuhteiden kautta siitä, että uusia kyseisiä komponentteja tarvitsevia suunnitteluja oli tekeillä.

Oli selvästi nähtävissä, että DDR3- ja SLC/SLI NAND -piirien kysyntä tuleekin lisääntymään samalla kun niiden tuotantomäärät vähenisivät. Winbond informoi tästä asiakkaitaan ja alkoi lisätä kapasiteettiaan tehostamalla piiritehtaidensa tuotantokykyä ja nopeuttamalla uusimman DRAM-teknologian käyttöönottoa tuotantoprosesseissaan. Näiden nopeiden toimien ansiosta asiakkaille pystyttiin varmistamaan tarvittavien piirien saatavuus ennen komponenttipulan realisoitumista, ja asiakkaat saivat tuotteensa markkinoille ajallaan.

Samanlainen tapahtumakulku koski myös SPI NOR -piirejä, kun SPI NOR IC-suunnittelutalojen käyttämät piirivalmistajat olivat päättäneet muuttaa tuotantolinjansa uusissa 5G-, AIoT-, langattomissa nappikuulokkeissa ja Chromebook-kannettavissa tarvittavien logiikkapiirien tuotantoa varten. Tällöinkin Winbond oli informoinut asiakkaitaan hyvissä ajoin ja pystyi jatkamaan heidän tarvitsemiensa komponenttien toimituksia. Kilpailijoiden asiakkaat eivät olleet yhtä onnekkaita.

Toki komponenttipulalla on ollut vaikutuksensa myös IDM-valmistajille. Tällä hetkellä kysyntä on puolitoistakertainen verrattuna siihen, mitä Winbond pystyy toimittamaan, ja etusijalla ovat olemassa olevat vakiintuneet asiakkaat hyvien yhteistyösuhteiden ansiosta. Suuret piirivalmistajat eivät samalla tavoin huolehdi pienten asiakkaiden tarpeista. Uusien asiakkaiden osalta Winbond haluaa määrätietoisesti ottaa heidät mukaan rakentamaan yhteistyötä ja siten varmistamaan uusien tuotteiden saamista markkinoille suunnitellussa ajassa. Asiakaskunta onkin kasvanut tällä tavoin. Yhtiö tekee tiivistä yhteistyötä uusien asiakkaiden kanssa edistääkseen mahdollisimman paljon tulevien yhteisten projektien onnistumista. Yhtiö pyrkii myös kaikin tavoin välttämään tilanteita, joissa jotkut asiakkaat olisivat paremmassa asemassa komponenttien toimitusten suhteen kuin toiset.

Puolijohdekomponenttien saatavuuden ongelmat jatkuvat tulevaisuudessakin. Sen seurauksena pitkäaikaiset komponenttien toimitusketjut ovat häiriintyneet ja yritykset ovat joutuneet sovittamaan oikea-aikaisen (just-in-time) tuotantoajattelunsa uuden tilanteen mukaiseksi. Kukaan ei tiedä mitä tulevaisuus tuo tullessaan: palataanko normaaliin vai muuttuvatko toimitusketjut pysyvästi. On aina hyvä liiketoimintastrategia muodostaa tiivis yhteistyösuhde komponenttitoimittajien kanssa ja etsiä IDM-valmistajien joukosta sellainen, josta tuotesuunnittelijat saavat hyötyä tulevaisuudessa monella muullakin tavoin kuin luotettavana komponenttitoimittajana. Sinulla on mahdollisuus päästä näinä vaikeina aikoina ensimmäisenä tietoiseksi teollisuutta kohtaavista muutoksista.

MORE NEWS

5G:n peitto paranee ilman uusia tukiasemia

5G-verkon peittoa voidaan parantaa etenkin solujen reuna-alueilla ja sisätiloissa ilman tukiasemien lähetystehon kasvattamista tai uuden verkkoinfrastruktuurin rakentamista. Anritsu ja Mediatek ovat nyt verifioineet tähän tarkoitetut 3GPP Release 17 -ominaisuudet.

Puolijohteiden valmistuslaitteiden myynti kiihtyy Euroopassa

Puolijohteiden valmistuslaitteiden markkinat kasvavat nyt nopeasti, ja Euroopassa vauhti on selvästi maailman keskiarvoa kovempaa. SEMI:n mukaan laitemyynti kasvoi Euroopassa toisella neljänneksellä peräti 70 prosenttia vuodentakaisesta.

16 gigabitin avoin linkki vie grafiikan auton näytölle

Marelli ja Microchip ovat toteuttaneet auton keskuslaskennan ja näyttöjen välisen videoyhteyden avoimella ASA Motion Link -standardilla. Ratkaisu siirtää grafiikkaa ja videota jopa 16 gigabitin sekuntinopeudella.

EU:n uusi kybervelvoite iskee siruvalmistajiin viikon päästä

EU:n kyberkestävyyssäädöksen eli CRA:n (Cyber Resilience Act) ensimmäiset käytännön velvoitteet tulevat voimaan 11. syyskuuta. Viikon päästä valmistajien on alettava raportoida aktiivisesti hyväksikäytetyistä haavoittuvuuksista ja vakavista tietoturvapoikkeamista. Velvoite koskee myös EU:n ulkopuolisia puolijohdeyrityksiä, jos niiden tuotteita myydään unionin markkinoilla.

Uusi SiC-transistori avaa tien 600 asteen elektroniikkaan

Kioton yliopiston tutkijat ovat kehittäneet piikarbidista transistorin, joka toimii jopa 600 celsiusasteen lämpötilassa. Uusi SiC-rakenne voisi mahdollistaa integroidut piirit ympäristöihin, joissa tavallinen piielektroniikka ei enää selviä.

Suprajohtava transistori vie kvanttikoneet seuraavaan kokoluokkaan

VTT:ltä ponnistanut suomalainen startup S-Transistors kehittää suprajohtavaa transistoria, jonka avulla kvanttitietokoneiden ohjauselektroniikkaa voidaan siirtää lähemmäs itse kvanttiprosessoria. Yhtiö keräsi teknologian kehittämiseen 2,6 miljoonan euron siemenrahoituksen.

Uusi vahvistin testaa 200 gigabitin optisia kaistoja

Japanilainen Anritsu on tuonut markkinoille 140 gigabaudin lineaarisen vahvistimen, joka on tarkoitettu uuden sukupolven 200 gigabitin optisten siirtokaistojen komponenttien testaukseen. AH15203A/B:n kaistanleveys yltää 125 gigahertsiin.

AI-agentti murtautuu yritykseen neljällä dollarilla

Tekoälyagentit ovat muuttamassa myös kyberrikollisuutta. Cybernewsin tutkijat löysivät palvelimen, jolla AI-agentti automatisoi lähes koko kiristyshyökkäyksen kohteen tiedustelusta datan varastamiseen ja lunnaiden määrittämiseen. Tekoälyn käyttökustannukset jäivät halvimmillaan 40 senttiin yritystä kohti.

USB4 tuplaa kannettavan SSD:n nopeuden

Samsung tuo kannettaviin SSD-asemiin USB4-liitännän. Uusi P9 yltää parhaimmillaan 4 000 megatavun sekuntinopeuteen, eli noin kaksinkertaiseen suorituskykyyn yhtiön aiempaan USB 3.2 Gen 2x2 -asemaan verrattuna.

Tutkijoiden kehittämä GaN-transistori kestää 3,5 kilovolttia

Sveitsiläisen EPFL:n tutkijat ovat kehittäneet uuden galliumnitriditransistorin, joka kestää jopa 3,5 kilovoltin jännitteen. Uusi rakenne vie GaN-tehoelektroniikkaa selvästi nykyisten kaupallisten 600–650 voltin komponenttien yläpuolelle.

VTT mittasi Donut Labin kennon tiheyden: 409,3 Wh/kg

Donut Labin akkukenno ylitti VTT:n mittauksissa 400 wattitunnin energiatiheyden kilogrammaa kohti. Tulos on kiinnostava, sillä testattu V1.5-kenno perustuu yhtiön ensimmäisen sukupolven akkukemiaan. Donut Labin kehitys on nyt siirtymässä toisen sukupolven kennoihin, yhtiön toimitusjohtaja Marko Lehtimäki kertoi uusimmalla I Do Not Believe -videolla.

5G:n uusi virransäästötoiminto etenee kohti puhelimia

5G-puhelimien virrankulutusta pienentävä uusi toiminto on ottanut askeleen kohti käytännön laitteita. Rohde & Schwarz ja Qualcomm ovat ensimmäisinä verifioineet 3GPP:n Release 17 -standardiin kuuluvan SSSG-virransäästötoiminnon konformanssitestin.

40 prosenttia pienempi SMARC mahtuu ahtaisiin laitteisiin

Sulautettujen järjestelmien tietokonemoduuleja valmistava espanjalainen Somdevices tuo pienikokoiset μSMARC-moduulinsa osaksi Celusin elektroniikan suunnittelualustaa. Moduulien pinta-ala on 40 prosenttia tavallista SMARC-moduulia pienempi.

Mikroprojektoriin pohjaavat AR-lasit vihdoin markkinoille

AR-laseihin kehitetty erittäin pieni laserprojektori on ottamassa ratkaisevan askeleen prototyypeistä massatuotantoon. Itävaltalainen Trilite on solminut AAC Technologiesin kanssa pitkäaikaisen sopimuksen, jonka tavoitteena on saada yhtiön LBS-näyttötekniikka suuren volyymin kuluttajatuotteisiin.

Linux-ydin paisuu yli 41 miljoonaan riviin

Linux-ytimen lähdekoodin koko lähestyy 41 miljoonan rivin rajaa. Linux 7.3-rc1 yltää jo 40,98 miljoonaan riviin, ja kasvusta huomattava osa tulee AMD grafiikkatuesta.

Qt tuo IAR:n sulautetun kehityksen Linuxiin

Qt Groupin viime syksynä ostama IAR laajentaa sulautettujen järjestelmien kehitysympäristönsä natiivisti Linuxiin. Muutos tuo saman sertifioidun työkaluketjun kehittäjien Linux-työasemille ja Linuxissa pyöriviin CI-järjestelmiin.

Tekoäly lämmittää pian 70 000 helsinkiläiskotia

Helsinkiin suunnitellun suuren tekoälylaskentakeskuksen tuottama lämpö aiotaan syöttää Helenin kaukolämpöverkkoon. Onzeron mukaan laskennassa syntyvästä lämmöstä voidaan ottaa talteen jopa 99 prosenttia.

Rutronik tuo kiinalaiset Arm- ja RISC-V-ohjaimet laajasti Eurooppaan

Saksalainen komponenttijakelija Rutronik ottaa valikoimiinsa kiinalaisen Gigadevicen mikro-ohjaimet. Uusi jakelusopimus kattaa koko EMEA-alueen sekä Kaakkois-Aasian ja tuo samalla eurooppalaisille laitevalmistajille uuden laajan vaihtoehdon mikro-ohjainten hankintaan.

WithSecure irrottaa Salesforce-tietoturvan omaksi yhtiökseen

Neljä vuotta sitten F-Securesta irrotettu yritysten tietoturvaan keskittyvä WithSecure siirtää Salesforce-ympäristöjen suojaamiseen keskittyvän Cloud Protection -liiketoimintansa omaksi yhtiökseen. Uusi Cloud Protection by WithSecure keskittyy yksinomaan Salesforcen pilvipalvelujen ja niissä käsiteltävän datan suojaamiseen.

Norjalainen MEMS-mikrofoni kuulee lähes kaiken

Norjalainen Sensibel on esitellyt optiseen MEMS-tekniikkaan perustuvan SBM140B-mikrofonin, jonka dynamiikka yltää 136 desibeliin. Valmistajan mukaan vastaavaan suorituskykyyn ei päästä perinteisillä kapasitiivisilla MEMS-mikrofoneilla.

Sep # puffbox mobox till tme native
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

CRA voi tehdä tuotteesta yhdessä yössä vanhentuneen

EU:n kyberkestävyyssäädös CRA tuo yrityksille lisää työtä, mutta muuttaa samalla perusteellisesti sitä, miten digitaalisten tuotteiden elinkaarta pitää ajatella, kirjoittaa Schneider Electricin asiantuntija Marko Latvasalo.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • 5G:n peitto paranee ilman uusia tukiasemia
  • Puolijohteiden valmistuslaitteiden myynti kiihtyy Euroopassa
  • 16 gigabitin avoin linkki vie grafiikan auton näytölle
  • EU:n uusi kybervelvoite iskee siruvalmistajiin viikon päästä
  • Uusi SiC-transistori avaa tien 600 asteen elektroniikkaan

NEW PRODUCTS

  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
 
 

Section Tapet