ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
37  #  square finsk sajt en vecka i maj
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Piikarbidilla vasteaika sataan nanosekuntiin

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 21.04.2022
  • Devices
  • Power

Markkinat ovat aukeamassa hybridiantureille, jotka yltävät jopa 100 nanosekunnin vasteaikoihin ja yli megahertsin rajataajuuksiin. LEM mahdollistaa tämän piikarbidi- eli SiC-pohjaisilla muuntimillaan.

Artikkelin kirjoittaja Bastien Musy johtaa LEM-yhtiön kansainvälistä tuotemarkkinointia.

Hyötysuhteeltaan parantuneet tehonmuuntimet ovat keskeisessä asemassa teollisuuden tavoitellessa parempaa kestävyyttä ja tuottavuutta. Tulevaisuudessa ankariin ympäristöihin laajalla lämpötila-alueella soveltuvan tehonmuuntimen pitää olla suorituskykyinen, mutta kevyt, hiljainen ja suurilla taajuuksilla toimiva. Alhainen tehonkulutus on välttämätön ominaisuus.

Vaatimus korkeasta toimintataajuudesta ja kompaktista rakenteesta tarkoittaa, että tehonmuuntimissa on hyödynnettävä entistä pienempiä passiivisia komponentteja, jotta kutistetun koon ja painon tuomat edut voidaan saavuttaa. Suuntaus luopua puhtaasta piimateriaalista ja käyttää yhä enemmän suurille taajuuksille yltäviä piikarbidiin (SiC) perustuvia MOSFET-transistoreja suurijännitteisissä pulssitehopiireissä on mahdollistanut tilantarpeen ja kustannusten vähentämisen sekä hyötysuhteen ja suorituskyvyn parantamisen.

Nopeampien kytkentäominaisuuksiensa ansiosta SiC-pohjaiset kytkimet pystyvät toimimaan yli sadan kilohertsin kaistanleveydellä. Tämän vuoksi niitä on hyödynnetty hyvin monenlaisissa sovelluskohteissa: keskeytymätön tehonsyöttö (UPS), aurinkopaneelien invertterit, vaihtovirta- ja servomoottorikäytöt, tehokertoimen korjauspiirit (PFC) ja tietokoneohjatut hitsauslaitteet.

Suorituskyvyn ja vasteajan välillä on kuitenkin aina jouduttu tekemään kompromisseja, joten näillä markkinasektoreilla käyttäjät ovat kamppailleet löytääkseen ratkaisun, joka pystyy täyttämään yhä kovemmat vaatimukset. Klassiset avoimen silmukan muuntimet ja suljetun silmukan versiot yltävät jopa 300 kHz taajuusvasteisiin, mutta nykyisillä markkinoilla ne eivät vieläkään riitä suurella kaistanleveydellä toimiviin ratkaisuihin. Kehitystä on ohjannut siirtyminen piikarbidi-pohjaisiin IGBT-kytkimiin (Insulated Gate Bipolar Transistor).

Kaistanleveys yli megahertsiin

Eräs hitsausalan asiakas kääntyi sähköisten suureiden laadukkaista mittausratkaisuista tunnetun LEM-yhtiön puoleen. Tarjolla siinä vaiheessa olleiden tehonmuuntimien vasteajat ja taajuusvasteet olivat osoittautuneet asiakkaalle riittämättömiksi. Tätä taustaa vasten LEM kehitti hybridianturin, joka yli kolminkertaisti kaikkien muiden markkinoilla olevien tuotteiden suorituskyvyn.

Hybridirakenne on yhdistelmä ASIC- ja DC-pohjaista muunnintekniikkaa, joka sisältää puhtaasti induktiivisen kelan signaalin nopeuttamiseksi. LEMin kehittämän ASIC-piirin tulopuolen kelan ansiosta muunnin pystyy reagoimaan kuin virtamuuntaja. Vaikka nykyiset puhtaaseen induktanssiin perustuvat AC-muuntimet voivat yltää vieläkin parempaan, tarjolla ei ole ollut ainuttakaan avoimen silmukan tekniikkaa ja poimintakelaa hyödyntävää DC-muunninta, joka yltäisi yli yhden megahertsin kaistanleveyksiin – mutta nyt on.

LEM-yhtiön ratkaisu kehitettiin vastaamaan suurella kaistanleveydellä tapahtuvien mittausten vaatimuksiin, kun käytetään erittäin nopeasti suurilla jännitteillä kytkeviä SiC-pohjaisia MOSFET-kytkimiä. Niissä nopeat ja joustavasti muodostettavat suurjännitepulssit ovat välttämättömiä.

Yhtiön HOB-perheeseen kuuluu 20 niukasti tehoa kuluttavaa monialueista virta-anturia, jotka kykenevät mittaamaan DC-, AC- tai pulssimuotoisia virtoja aina 250 ampeeriin asti. Asiakas sai näin haluamansa suorituskykyisen erityisratkaisun, joka tarjoaa nopeat vasteajat ja laajennetun kaistanleveyden entistä pienemmässä koossa.

Uudenlaista puolijohdetekniikkaa

Koska suljetun silmukan anturi on yleensä kallis vaihtoehto näiden tavoitteiden saavuttamiseksi mille tahansa sovellusalueelle, LEM uskoo hybridimuuntimestaan tulevan nopeasti houkutteleva vaihtoehto eri markkinasegmenteillä toimiville lukuisille soveltajille. Näitä ovat kaikki, jotka haluavat ottaa käyttöön erilaisia hakkurimuotoisia muuntimia, jotka hyödyntävät piikarbidiin tai galliumnitridiin (GaN) perustuvia WGB-tehomoduuleja (Wide Band Gap). Hakkurimuuntimien nousevaa kehityssuuntausta ohjaa tarve piirien ja laitteiden kutistamiseen mahdollisimman pieneen kokoon, jolloin voidaan saavuttaa ylivoimainen teho/painosuhde.

LEM-yhtiön ’täysin erilaiseksi’ kutsuman puolijohdetekniikan ansiosta erittäin nopeat SiC- ja GaN-transistorit tarjoavat nopeampien kytkentäaikojen lisäksi myös laajemmat taajuusominaisuudet ja paremman sietokyvyn suurille jännitteille. Yhtiössä odotetaan, että tästä transistoritekniikasta tulee normiratkaisu viiden vuoden kuluessa.

Paljon kaistanleveyttäkin tärkeämpi ominaisuus on HOB-perheen muuntimien vasteaika eli aikaero ensiövirran ja muuntimen lähdön välillä. Tämä oli keskeinen tekijä myös eräälle yhtiön asiakkaalle, joka oli tutkimuksissaan todennut, että yhä nopeammin kytkeytyvät transistorit vaativat virta-anturin, joka kykenee seuraamaan mahdollisimman tarkasti virran muutosnopeutta (di/dt).

Vasteaika vain 100 nanosekuntia

Tällä tekniikalla di/dt-lukema voi olla jopa 500 ampeeria per mikrosekunti (mahdollisesti jopa 1 kA/us). Perinteisten muuntimien vasteaika puolestaan on ollut noin 1,5 mikrosekunnin luokkaa. LEM kuitenkin sitoutui takaamaan vaativalle asiakkaalleen enintään 200 nanosekunnin vasteajan. Tähän tavoitteeseen päästiin ja lukema jopa alitettiin, sillä uusi HOB-tuoteperhe tarjoaa poimintakelojen ansiosta peräti 150 ns vasteajan, eli 10 kertaa nopeamman kuin mikään muu markkinoilla oleva kilpailija. Joissakin tapauksissa vasteaika on ollut jopa 100 nanosekuntia.

HOB-tuoteperheen mallit tarjoavat 50, 75, 100 ja 130 ampeerin nimellisvirrat, ja maksimiteholla suurimmat sallitut virrat (Ipm) ovat 2,5-kertaiset. Sarjan erikoismallit (SP) räätälöidään vastaamaan kunkin käyttäjän omia vaatimuksia, mutta kaikkien muuntimien rajataajuus (-3dB) on yli yhden megahertsin. HOB-standardiperheessä teholähde syöttää 5 voltin jännitettä (referenssijännite 2,5 V), mutta muissa malleissa tarjolla ovat 3,3 V, 3,4 V ja 3,5 V teholähteet. Kaikki muuntimet pystyvät toimimaan -40...+105°C lämpötiloissa.

Muita kilpailijoiden edelle vieviä ominaisuuksia ovat HOB-anturien galvaaninen erotus ensiö- ja toisiopiirin välillä, integroitu virtakisko ja innovatiivinen rakenne, joka mahdollistaa tilaa säästävän THT-asennuksen (reikien läpi) piirilevylle.

Hybriditekniikan tulevaisuus

Samankokoiseen tilaan aiempien anturien kanssa mahtuva hybridianturi perustuu teknologiaan, jota LEM on aiemmin toimittanut menestyksekkäästi autoteollisuudelle. Kompaktin rakenteen ja erinomaisen suorituskyvyn ansiosta yhtiö kuitenkin odottaa tämän tekniikan leviävän myös muille sovellusalueille, kun kytkintransistorien tuotantokustannukset alenevat, automaatio lisääntyy ja tuotantovolyymit kasvavat.

Tämän uuden hybriditeknologian tulevaisuuteen uskotaan varmasti, kun erittäin alhaisiin kustannuksiin, erinomaiseen suorituskykyyn ja nopeisiin vasteaikoihin pyrkivien sovellusten markkinat kasvavat. Uudelle HOB-perheelle erinomaisesti sopivia käyttökohteita ovat esimerkiksi käsikäyttöiset plasmaleikkurit, hitsauslaitteet ja DC-DC-muuntimet sekä aiemmin mainitut UPS-laitteet, hakkuriteholähteet, AC- ja servomoottorikäytöt sekä DC-moottorikäyttöjen staattiset muuntimet.

LEM on jo saanut asiakkailta kyselyjä piirilevylle asennettavista muuntimista, joiden nimellisvirrat ovat 300 tai 600 ampeeria tai jopa enemmän. On vaikea arvioida tarkasti, miten kysyntä tulee kehittymään, mutta LEM on jo nyt valmis tarjoamaan useille eri markkinoille avoimeen silmukkaan perustuvia monialueisia virta-antureita, joissa yhdistyvät ennennäkemätön vasteaika ja kaistanleveys, vähäinen tehonkulutus ja alhainen kohinataso sekä entistä parempi sietokyky dv/dt-ongelmille, joita SiC-tehomoduulit voivat joutua kohtaamaan.

MORE NEWS

Docomo otti Nokian tukiaseman Open RAN -käyttöön

Japanilainen NTT Docomo kertoo ottaneensa käyttöön Nokian tukiaseman, joka toimii O-RAN Alliance -määritysten mukaisessa avoimessa verkossa. Käyttöönotosta kertoo Mobile World Live. Operaattorin tavoitteena on kasvattaa verkon kapasiteettia erityisesti ruuhkaisilla alueilla ja samalla pienentää tukiasemien energiankulutusta.

Donut Lab sai haastajan: 381 Wh/kg:n kiinteä akku jo massatuotannossa

Suomalaisen Donut Labin kiinteän elektrolyytin akun ympärillä on riittänyt kuhinaa yli 400 Wh/kg:n energiatiheyden vuoksi. Nyt Taiwanista tulee kova vertailukohta, sillä Prologium kertoo aloittaneensa 381 Wh/kg:n energiatiheyteen yltävän täyskiinteän akun massatuotannon.

Satelliittituotanto pakotti Reorbitin uusimaan toiminnanohjauksensa

Suomalainen Reorbit kasvattaa Helsingissä kapasiteettiaan voidakseen valmistaa useita satelliitteja samanaikaisesti. Kasvu vaati myös koko toiminnanohjauksen uudistamista. – Ilman yhtenäistä järjestelmää jokainen tiimi pitää käsissään yhtä palapelin palaa, mutta kukaan ei näe kokonaiskuvaa, talousjohtaja Rajiv Subramanian kuvaa.

Taipuuko iPhone paremmin?

Taittuvat puhelimet ovat olleet markkinoilla jo vuosia, mutta ne eivät ole onnistuneet nousemaan marginaalista. Apple tulee nyt mukaan seitsemän vuotta Samsungia myöhemmin ja yrittää ratkaista ongelman omalla tavallaan. Iphone Duossa olennaisinta ei ehkä ole taipuva näyttö vaan käyttöjärjestelmä, jonka pitäisi taipua sen mukana.

Analog Devices ostaa tekoälyosaamista 1,35 miljardilla dollarilla

Analog Devices maksaa Alif Semiconductorista 1,35 miljardia dollaria. Kauppa kertoo siitä, kuinka tekoäly siirtyy datakeskuksista antureiden, koneiden ja laitteiden yhteyteen. ADI saa Alifilta vähävirtaisen prosessointialustan paikalliseen tekoälyyn.

Suomalaiseen organisaatioon hyökätään yli 1200 kertaa viikossa

Suomalaisiin organisaatioihin kohdistuvien kyberhyökkäysten määrä jatkaa kasvuaan. Check Point Researchin mukaan suomalainen organisaatio kohtasi elokuussa keskimäärin 1205 hyökkäystä viikossa. Määrä kasvoi 17 prosenttia vuodentakaisesta.

Nukkuva Linux kuluttaa vain 1 milliwatin tehoa

Renesas on tuonut RZ/G-sarjaansa kaksi uutta 64-bittistä sovellusprosessoria, joiden valmiustilan tehonkulutus putoaa noin yhden milliwatin tasolle. RZ/G3L- ja RZ/G3SE-piirit voivat pitää Linux-järjestelmän muistissa syvässä valmiustilassa ja palata nopeasti takaisin käyttöön.

Sähköauton akusta tehdään 48 voltin voimakeskus

Eteläkorealainen INFAC on kehittänyt sähköauton 800 voltin akuston, jossa korkeajännitteen muunto 48 voltiksi tapahtuu suoraan akkupaketin sisällä. Ratkaisu perustuu yhdysvaltalaisen Vicorin tiheästi pakattuihin DC-DC-tehomoduuleihin ja mahdollistaa 48 voltin vyöhykearkkitehtuurin ilman erillistä ulkoista muunninyksikköä.

ST vähentää komponentteja kilowattiluokan teholähteistä

STMicroelectronics on julkistanut uuden L4983-ohjaimen, jolla voidaan yksinkertaistaa satojen wattien ja useiden kilowattien hakkuriteholähteiden tehokertoimen korjausta. Piirin sisäiset toiminnot vähentävät ulkoisten passiivikomponenttien tarvetta jatkuvan johtamisen CCM-PFC-ratkaisuissa.

Applen uusin on ensimmäinen 2 nanometrin kännykkäprosessori

Apple on esitellyt uuden A20 Pro -prosessorin, joka valmistetaan 2 nanometrin prosessilla. Uusiin iPhone 18 Pro -malleihin tuleva piiri on ensimmäinen 2 nanometrin valmistustekniikkaan perustuva älypuhelinprosessori.

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Näkyvän valon netti sammui

Skotlantilainen Purelifi, yksi valoon perustuvan langattoman tiedonsiirron pioneereista, on asetettu maksukyvyttömyysmenettelyyn. Itse LiFi-tekniikka saatiin toimimaan ja tietoturva oli yksi sen vahvimmista valteista, mutta rahat loppuivat ennen kuin liiketoiminta ehti kannattavaksi. Kaikki yhtiön 42 työntekijää on irtisanottu.

Uusi 3D-rakenne kutistaa analogiapiirin vaatiman tilan viidesosaan

Japanilainen Nisshinbo Micro Devices on kehittänyt uuden 3D-rakenteen, jossa analoginen IC-piiri ja sen tarvitsemat passiivikomponentit voidaan yhdistää samaan koteloon. Silicon Motherboard -prototyypissä ratkaisu pienensi piirilevyltä tarvittavaa asennuspinta-alaa noin 80 prosenttia.

80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä

Sveitsiläinen Traco Power on tuonut markkinoille TEN 80WI -sarjan DC/DC-muuntimet, jotka tuottavat 80 watin tehon vain 2 × 1 tuuman kokoisesta kotelosta. Mitoiltaan noin 51 × 25 millimetrin teholähde on siis suunnilleen tulitikkuaskin kokoinen.

Omron automatisoinut Suomea 40 vuoden ajan

Japanilainen automaatioyhtiö Omron juhlii tänä vuonna 40-vuotista toimintaansa Suomessa. Yhtiö vie syyskuussa automaatioteknologiaansa viidelle paikkakunnalle kiertueella, joka päättyy 40-vuotisjuhlaan Espoossa.

ChatGPT:stä löytyi vakava tietoturva-aukko

Check Point Research löysi OpenAI:n ChatGPT-palvelusta haavoittuvuuden, jonka avulla hyökkääjä pystyi komentamaan toisen käyttäjän tekoälyistuntoa salaa. Demonstraatiossa ChatGPT luki uhrin Gmailista tietoja ja välitti ne hyökkääjälle käyttäjän huomaamatta. Haavoittuvuus on jo korjattu.

Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin

STMicroelectronics on tuonut markkinoille uuden akunhallintapiirin, joka nopeuttaa litiumakkujen kennojen tasapainotusta. L9962 tarjoaa 70 milliampeerin balansointivirran ja valvoo jopa kymmentä sarjaan kytkettyä kennoa.

Fujitsu rakensi timanttispineihin perustuvan kvanttitietokoneen

Fujitsu kertoo rakentaneensa maailman ensimmäisen toimivan kvanttitietokoneprototyypin, jossa timantin tina-vakanssikeskuksiin perustuvat spinkubitit on yhdistetty fotonisiin integroituihin piireihin.

Suprajohtava piiri voi ratkaista CMOSin teho-ongelman

Belgialainen tutkimuslaitos Imec vie suprajohtavia piirejä kohti teollista valmistusta. Uudessa NbTiN-prosessissa johdot on kutistettu 30 nanometriin ja Josephson-liitoksia voidaan pakata miljoonia neliösentille. Tekniikasta haetaan huomattavasti CMOSia energiatehokkaampaa ratkaisua tulevien AI- ja HPC-järjestelmien laskentaan.

AI-agentit tulevat FPGA-kehitykseen

Tänään Tukholmassa järjestettävä FPGAworld osoittaa, kuinka tekoäly muuttaa FPGA-alaa kahdesta suunnasta. FPGA-piirit saavat kasvavan roolin fyysisessä tekoälyssä ja robotiikassa, mutta samalla AI-agentit ovat tulossa osaksi itse FPGA-suunnittelun ja verifioinnin työkaluja.

Sep # puffbox mobox till tme native
37  #  mobox för square
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Docomo otti Nokian tukiaseman Open RAN -käyttöön
  • Donut Lab sai haastajan: 381 Wh/kg:n kiinteä akku jo massatuotannossa
  • Satelliittituotanto pakotti Reorbitin uusimaan toiminnanohjauksensa
  • Taipuuko iPhone paremmin?
  • Analog Devices ostaa tekoälyosaamista 1,35 miljardilla dollarilla

NEW PRODUCTS

  • ST vähentää komponentteja kilowattiluokan teholähteistä
  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin
  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
 
 

Section Tapet