ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Oct Nov # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Piikarbidilla vasteaika sataan nanosekuntiin

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 21.04.2022
  • Devices
  • Power

Markkinat ovat aukeamassa hybridiantureille, jotka yltävät jopa 100 nanosekunnin vasteaikoihin ja yli megahertsin rajataajuuksiin. LEM mahdollistaa tämän piikarbidi- eli SiC-pohjaisilla muuntimillaan.

Artikkelin kirjoittaja Bastien Musy johtaa LEM-yhtiön kansainvälistä tuotemarkkinointia.

Hyötysuhteeltaan parantuneet tehonmuuntimet ovat keskeisessä asemassa teollisuuden tavoitellessa parempaa kestävyyttä ja tuottavuutta. Tulevaisuudessa ankariin ympäristöihin laajalla lämpötila-alueella soveltuvan tehonmuuntimen pitää olla suorituskykyinen, mutta kevyt, hiljainen ja suurilla taajuuksilla toimiva. Alhainen tehonkulutus on välttämätön ominaisuus.

Vaatimus korkeasta toimintataajuudesta ja kompaktista rakenteesta tarkoittaa, että tehonmuuntimissa on hyödynnettävä entistä pienempiä passiivisia komponentteja, jotta kutistetun koon ja painon tuomat edut voidaan saavuttaa. Suuntaus luopua puhtaasta piimateriaalista ja käyttää yhä enemmän suurille taajuuksille yltäviä piikarbidiin (SiC) perustuvia MOSFET-transistoreja suurijännitteisissä pulssitehopiireissä on mahdollistanut tilantarpeen ja kustannusten vähentämisen sekä hyötysuhteen ja suorituskyvyn parantamisen.

Nopeampien kytkentäominaisuuksiensa ansiosta SiC-pohjaiset kytkimet pystyvät toimimaan yli sadan kilohertsin kaistanleveydellä. Tämän vuoksi niitä on hyödynnetty hyvin monenlaisissa sovelluskohteissa: keskeytymätön tehonsyöttö (UPS), aurinkopaneelien invertterit, vaihtovirta- ja servomoottorikäytöt, tehokertoimen korjauspiirit (PFC) ja tietokoneohjatut hitsauslaitteet.

Suorituskyvyn ja vasteajan välillä on kuitenkin aina jouduttu tekemään kompromisseja, joten näillä markkinasektoreilla käyttäjät ovat kamppailleet löytääkseen ratkaisun, joka pystyy täyttämään yhä kovemmat vaatimukset. Klassiset avoimen silmukan muuntimet ja suljetun silmukan versiot yltävät jopa 300 kHz taajuusvasteisiin, mutta nykyisillä markkinoilla ne eivät vieläkään riitä suurella kaistanleveydellä toimiviin ratkaisuihin. Kehitystä on ohjannut siirtyminen piikarbidi-pohjaisiin IGBT-kytkimiin (Insulated Gate Bipolar Transistor).

Kaistanleveys yli megahertsiin

Eräs hitsausalan asiakas kääntyi sähköisten suureiden laadukkaista mittausratkaisuista tunnetun LEM-yhtiön puoleen. Tarjolla siinä vaiheessa olleiden tehonmuuntimien vasteajat ja taajuusvasteet olivat osoittautuneet asiakkaalle riittämättömiksi. Tätä taustaa vasten LEM kehitti hybridianturin, joka yli kolminkertaisti kaikkien muiden markkinoilla olevien tuotteiden suorituskyvyn.

Hybridirakenne on yhdistelmä ASIC- ja DC-pohjaista muunnintekniikkaa, joka sisältää puhtaasti induktiivisen kelan signaalin nopeuttamiseksi. LEMin kehittämän ASIC-piirin tulopuolen kelan ansiosta muunnin pystyy reagoimaan kuin virtamuuntaja. Vaikka nykyiset puhtaaseen induktanssiin perustuvat AC-muuntimet voivat yltää vieläkin parempaan, tarjolla ei ole ollut ainuttakaan avoimen silmukan tekniikkaa ja poimintakelaa hyödyntävää DC-muunninta, joka yltäisi yli yhden megahertsin kaistanleveyksiin – mutta nyt on.

LEM-yhtiön ratkaisu kehitettiin vastaamaan suurella kaistanleveydellä tapahtuvien mittausten vaatimuksiin, kun käytetään erittäin nopeasti suurilla jännitteillä kytkeviä SiC-pohjaisia MOSFET-kytkimiä. Niissä nopeat ja joustavasti muodostettavat suurjännitepulssit ovat välttämättömiä.

Yhtiön HOB-perheeseen kuuluu 20 niukasti tehoa kuluttavaa monialueista virta-anturia, jotka kykenevät mittaamaan DC-, AC- tai pulssimuotoisia virtoja aina 250 ampeeriin asti. Asiakas sai näin haluamansa suorituskykyisen erityisratkaisun, joka tarjoaa nopeat vasteajat ja laajennetun kaistanleveyden entistä pienemmässä koossa.

Uudenlaista puolijohdetekniikkaa

Koska suljetun silmukan anturi on yleensä kallis vaihtoehto näiden tavoitteiden saavuttamiseksi mille tahansa sovellusalueelle, LEM uskoo hybridimuuntimestaan tulevan nopeasti houkutteleva vaihtoehto eri markkinasegmenteillä toimiville lukuisille soveltajille. Näitä ovat kaikki, jotka haluavat ottaa käyttöön erilaisia hakkurimuotoisia muuntimia, jotka hyödyntävät piikarbidiin tai galliumnitridiin (GaN) perustuvia WGB-tehomoduuleja (Wide Band Gap). Hakkurimuuntimien nousevaa kehityssuuntausta ohjaa tarve piirien ja laitteiden kutistamiseen mahdollisimman pieneen kokoon, jolloin voidaan saavuttaa ylivoimainen teho/painosuhde.

LEM-yhtiön ’täysin erilaiseksi’ kutsuman puolijohdetekniikan ansiosta erittäin nopeat SiC- ja GaN-transistorit tarjoavat nopeampien kytkentäaikojen lisäksi myös laajemmat taajuusominaisuudet ja paremman sietokyvyn suurille jännitteille. Yhtiössä odotetaan, että tästä transistoritekniikasta tulee normiratkaisu viiden vuoden kuluessa.

Paljon kaistanleveyttäkin tärkeämpi ominaisuus on HOB-perheen muuntimien vasteaika eli aikaero ensiövirran ja muuntimen lähdön välillä. Tämä oli keskeinen tekijä myös eräälle yhtiön asiakkaalle, joka oli tutkimuksissaan todennut, että yhä nopeammin kytkeytyvät transistorit vaativat virta-anturin, joka kykenee seuraamaan mahdollisimman tarkasti virran muutosnopeutta (di/dt).

Vasteaika vain 100 nanosekuntia

Tällä tekniikalla di/dt-lukema voi olla jopa 500 ampeeria per mikrosekunti (mahdollisesti jopa 1 kA/us). Perinteisten muuntimien vasteaika puolestaan on ollut noin 1,5 mikrosekunnin luokkaa. LEM kuitenkin sitoutui takaamaan vaativalle asiakkaalleen enintään 200 nanosekunnin vasteajan. Tähän tavoitteeseen päästiin ja lukema jopa alitettiin, sillä uusi HOB-tuoteperhe tarjoaa poimintakelojen ansiosta peräti 150 ns vasteajan, eli 10 kertaa nopeamman kuin mikään muu markkinoilla oleva kilpailija. Joissakin tapauksissa vasteaika on ollut jopa 100 nanosekuntia.

HOB-tuoteperheen mallit tarjoavat 50, 75, 100 ja 130 ampeerin nimellisvirrat, ja maksimiteholla suurimmat sallitut virrat (Ipm) ovat 2,5-kertaiset. Sarjan erikoismallit (SP) räätälöidään vastaamaan kunkin käyttäjän omia vaatimuksia, mutta kaikkien muuntimien rajataajuus (-3dB) on yli yhden megahertsin. HOB-standardiperheessä teholähde syöttää 5 voltin jännitettä (referenssijännite 2,5 V), mutta muissa malleissa tarjolla ovat 3,3 V, 3,4 V ja 3,5 V teholähteet. Kaikki muuntimet pystyvät toimimaan -40...+105°C lämpötiloissa.

Muita kilpailijoiden edelle vieviä ominaisuuksia ovat HOB-anturien galvaaninen erotus ensiö- ja toisiopiirin välillä, integroitu virtakisko ja innovatiivinen rakenne, joka mahdollistaa tilaa säästävän THT-asennuksen (reikien läpi) piirilevylle.

Hybriditekniikan tulevaisuus

Samankokoiseen tilaan aiempien anturien kanssa mahtuva hybridianturi perustuu teknologiaan, jota LEM on aiemmin toimittanut menestyksekkäästi autoteollisuudelle. Kompaktin rakenteen ja erinomaisen suorituskyvyn ansiosta yhtiö kuitenkin odottaa tämän tekniikan leviävän myös muille sovellusalueille, kun kytkintransistorien tuotantokustannukset alenevat, automaatio lisääntyy ja tuotantovolyymit kasvavat.

Tämän uuden hybriditeknologian tulevaisuuteen uskotaan varmasti, kun erittäin alhaisiin kustannuksiin, erinomaiseen suorituskykyyn ja nopeisiin vasteaikoihin pyrkivien sovellusten markkinat kasvavat. Uudelle HOB-perheelle erinomaisesti sopivia käyttökohteita ovat esimerkiksi käsikäyttöiset plasmaleikkurit, hitsauslaitteet ja DC-DC-muuntimet sekä aiemmin mainitut UPS-laitteet, hakkuriteholähteet, AC- ja servomoottorikäytöt sekä DC-moottorikäyttöjen staattiset muuntimet.

LEM on jo saanut asiakkailta kyselyjä piirilevylle asennettavista muuntimista, joiden nimellisvirrat ovat 300 tai 600 ampeeria tai jopa enemmän. On vaikea arvioida tarkasti, miten kysyntä tulee kehittymään, mutta LEM on jo nyt valmis tarjoamaan useille eri markkinoille avoimeen silmukkaan perustuvia monialueisia virta-antureita, joissa yhdistyvät ennennäkemätön vasteaika ja kaistanleveys, vähäinen tehonkulutus ja alhainen kohinataso sekä entistä parempi sietokyky dv/dt-ongelmille, joita SiC-tehomoduulit voivat joutua kohtaamaan.

MORE NEWS

Tekoäly kirjoittaa koodia nopeammin kuin ihminen ehtii tarkastaa

Tekoäly on kiihdyttänyt ohjelmistokehitystä voimakkaasti, mutta samalla se on synnyttänyt uuden pullonkaulan. Koodia syntyy nyt nopeammin kuin sitä ehditään tarkastaa ja hyväksyä. Ohjelmistokehityksen tuottavuutta mittaavan LinearB:n tutkimuksen mukaan tekoälyagenttien tekemät koodimuutokset odottavat katselmointia yli viisi kertaa pidempään kuin muut muutokset.

Kolme teollisuuden Ethernet-protokollaa samassa moduulissa

Texas Instruments on julkistanut kompaktin tietoliikennemoduulin, joka tukee EtherCAT-, EtherNet/IP- ja Profinet-protokollia samalla laitteistolla. Käytettävä protokolla voidaan vaihtaa ohjelmistopäivityksellä ilman piirilevyn uudelleensuunnittelua.

Yksi tehdas käänsi Euroopan elektroniikkatuotannon kasvuun

Euroopan elektroniikan sopimusvalmistus kasvoi 4,7 prosenttia vuonna 2025. Kasvun taakse kätkeytyy kuitenkin huomattavasti heikompi markkinatilanne. Foxconnin yksi tehdas Unkarissa kasvatti datakeskuslaitteiden tuotantoaan niin voimakkaasti, että se käänsi koko Euroopan tilastot plussalle.

Datakeskusten sähkönjakelu siirtyy ohjelmistojen aikaan

Schneider Electric tuo ohjelmistopohjaisen arkkitehtuurin keskijännitekojeistoihin. Tavoitteena on nopeuttaa erityisesti datakeskusten sähkönjakelujärjestelmien valmistusta ja käyttöönottoa. Yhtiön mukaan uusi ratkaisu voi lyhentää käyttöönottoon kuluvaa aikaa jopa puoleen.

Sama piirilevy käy aurinkokennolle ja USB-lataukselle

Belgialainen e-peas on julkistanut kolme virranhallintapiiriä, joiden avulla laitevalmistaja voi toteuttaa samalla piirilevyllä sekä ympäristöenergiaa hyödyntävän että tavallisella USB-latauksella toimivan laitteen. Ratkaisu helpottaa esimerkiksi langattomien näppäimistöjen, hiirten ja IoT-antureiden eri tuoteversioiden kehittämistä.

Pienempi elektroniikka kuumentaa passiivikomponentit

Elektroniikan miniatyrisointi kasvattaa komponenttien lämpökuormitusta. Puolalainen komponenttijakelija TME nostaa esiin Panasonicin passiivikomponentit, joiden avulla voidaan hallita lämpenemistä ja säilyttää piirien sähköiset ominaisuudet tiheästi pakatuissa rakenteissa.

Vuoden ohjelmistoyrittäjä tekisi nyt kaksi asiaa toisin

– Jos perustaisin yritystä nyt, olisin enemmän amerikkalainen. Aloittaisin myyntityön paljon aikaisemmin, jo ennen kuin tuote on valmis, sanoo Enfucen toimitusjohtaja Denise Johansson. Yli 30 miljoonan euron liikevaihtoon kasvaneen maksuteknologiayhtiön perustaja muuttaisi myös suhtautumistaan ulkopuoliseen rahoitukseen. Johansson palkittiin torstaina yhdessä Monika Liikamaan kanssa Vuoden Ohjelmistoyrittäjänä.

Liian pitkä salasana avaa Linux-palvelimen hyökkääjälle

Linux-palvelinten SSH-etäyhteyksistä on löytynyt kriittinen haavoittuvuus, jonka avulla hyökkääjä voi kirjautua järjestelmään ilman oikeaa salasanaa. Yllättävästi hyökkäys onnistuu syöttämällä poikkeuksellisen pitkä salasana. OpenSSH-projekti on julkaissut kiireellisen korjauksen ja kehottaa haavoittuvien järjestelmien ylläpitäjiä toimimaan välittömästi.

ST tuo tekoälyagentit mikro-ohjainten ohjelmointiin

STMicroelectronics tuo tekoälyagentit osaksi STM32-mikro-ohjainten ohjelmistokehitystä. Uusi STM32Cube for Agentic AI yhdistää tekoälyagentit ST kehitystyökaluihin, dokumentaatioon ja referenssikoodiin. Yhtiön oman testin mukaan ratkaisu voi vähentää tekoälyn käyttämien tokenien määrää jopa 80 prosenttia.

Muistit paisuttivat Euroopan komponenttikaupan hurjaan kasvuun

Euroopan elektroniikkakomponenttien jakelumarkkina kasvoi kolmannella neljänneksellä peräti 42,7 prosenttia vuodentakaisesta. Myynnin arvo nousi 5,4 miljardiin euroon. Kasvulukujen taustalla on kuitenkin erityisesti muistipiirien voimakas kallistuminen. Samaan aikaan koko teollisuuden komponenttikysyntä näyttää elpyvän laajalla rintamalla.

Varjon lasit armeijan dronetorjunnan koulutukseen

Puolustusvoimat alkaa hyödyntää suomalaisen Varjon virtuaalilaseja lennokkien torjunnan koulutuksessa. Yhteisessä pilotissa sotilaat harjoittelevat droonien havaitsemista ja torjumista virtuaaliympäristössä. Varjon XR-4-lasien kuvatarkkuus riittää jopa pienten FPV-lennokkien tunnistamiseen realistisilta kohtaamisetäisyyksiltä.

Elon Musk haluaa nyt 5G-operaattorien apajille

Elon Muskin SpaceX valmistautuu haastamaan Yhdysvaltain suuria matkapuhelinoperaattoreita rakentamalla oman valtakunnallisen 5G-verkon. Yhtiö on valinnut Qualcommin toimittamaan verkon keskeistä tukiasematekniikkaa. Rakentaminen alkaa vuonna 2027, ja suunnitelmiin kuuluu kymmeniätuhansia tukiasemapaikkoja.

Suomi jää tekoälyn käytössä Pohjoismaiden hännille

Suomi jää selvästi muista Pohjoismaista jälkeen generatiivisen tekoälyn käytössä. Microsoftin tuoreen selvityksen mukaan tekoälyä käyttää Suomessa 30,6 prosenttia työikäisistä, kun Ruotsissa osuus on 37,3 ja Norjassa peräti 49,4 prosenttia. Maailmanlaajuisessa vertailussa Suomi on pudonnut sijalle 30.

Maailman pienin tehokas AD-muunnin on tässä

Australialainen Silanna on julkistanut Plural Nano -sarjan AD-muuntimet, jotka ovat valmistajan mukaan maailman pienimpiä suorituskykyisiä analogia-digitaalimuuntimia. Vain 3,4 × 3,4 millimetrin kokoiseen koteloon mahtuu jopa 16 bitin tarkkuus, ja sarjan nopeimmat muuntimet yltävät 250 miljoonaan näytteeseen sekunnissa. Uutuudet on suunnattu erityisesti reunalaskennan tekoälysovelluksiin, joissa piirilevytila on rajallinen.

Tekoäly reunalaitteisiin yhdellä klikkauksella

Italialainen SECO lupaa yksinkertaistaa tekoälymallien käyttöönottoa teollisuuden reunalaskentalaitteissa. Uuden Clea 2.0 -ohjelmiston avulla valmiiksi määritetyt tekoälysovellukset voidaan jakaa eri valmistajien laitteisiin yhdellä klikkauksella. Samalla tekoälyagentit tulevat mukaan laitteiden keskitettyyn hallintaan.

Nokia sai tunnustusta teollisuuden digitaalisista kaksosista

Nokia on saanut vuoden 2026 DIMECC Prize -palkinnon pitkäjänteisestä tutkimus- ja kehitysyhteistyöstään. Yksi keskeisistä hankkeista on teollisuuden digitaalisten kaksosten kehittäminen, jossa yhdistetään tekoälyä, 5G-verkkoja ja 360 asteen kuvantamista.

Moottoripyörien kyberturvasta tulee pakollista

Moottoripyörien on pian täytettävä uudet kyberturvallisuusvaatimukset, jotta ne voidaan hyväksyä liikenteeseen. YK:n R155-säännön vaatimukset tulevat voimaan uusille kaksipyöräisten ajoneuvotyypeille joulukuussa 2027 ja kaikille uusille rekisteröitäville ajoneuvoille kesäkuussa 2029. Bosch vastaa muutokseen uudella elektroniikalla, joka eristää ajamisen kannalta kriittiset järjestelmät ulkoisista verkkoyhteyksistä.

ST yhdistää autojen ja teollisuuden mikro-ohjaimet samalle alustalle

STMicroelectronics uudistaa STM32-mikro-ohjainperheensä strategiaa yhdistämällä teollisuuden, autoelektroniikan ja robotiikan ratkaisuja yhteiselle alustalle. Tavoitteena on, että samoja prosessoriarkkitehtuureja, ohjelmistoja ja kehitystyökaluja voidaan hyödyntää eri sovellusalueilla. Uudistuksen näkyvin osa on STM32A-perhe, joka tuo alustaan autojen ja muiden turvallisuuskriittisten järjestelmien vaatimukset.

Nordic tuo Wi-Fin paristokäyttöisiin laitteisiin

Norjalainen Nordic Semiconductor tuo Wi-Fi-yhteydet ja tekoälyn myös pieniin paristokäyttöisiin IoT-laitteisiin. Uuden nRF71-piirisarjan valmiustilan tehonkulutus on jopa 20 kertaa pienempi kuin yhtiön nykyisissä Wi-Fi-piireissä. Samalle sirulle on integroitu myös Bluetooth LE ja Thread, joten erillisiä radiopiirejä ei tarvita.

Bosch avaa sirutehtaitaan ulkopuolisille asiakkaille

Bosch aikoo laajentaa puolijohteiden sopimusvalmistusta ja kasvattaa siruliiketoimintansa viiteen miljardiin euroon vuoteen 2030 mennessä. Yhtiö perustaa puolijohteille oman divisioonan vuoden 2028 alussa ja hakee uusia asiakkaita erityisesti robotiikasta ja teollisuusautomaatiosta.

45 46 # puffbox mobox till tme native
2026  # mobox för megabox
Oct Nov   # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

5G-verkko ilman operaattoria – DECT NR+ haastaa tutut IoT-ratkaisut

ETN - Technical article5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Tekoäly kirjoittaa koodia nopeammin kuin ihminen ehtii tarkastaa
  • Kolme teollisuuden Ethernet-protokollaa samassa moduulissa
  • Yksi tehdas käänsi Euroopan elektroniikkatuotannon kasvuun
  • Datakeskusten sähkönjakelu siirtyy ohjelmistojen aikaan
  • Sama piirilevy käy aurinkokennolle ja USB-lataukselle

NEW PRODUCTS

  • Sama piirilevy käy aurinkokennolle ja USB-lataukselle
  • Murata kutisti RF-testiliittimen neliömillimetriin
  • 40 TOPSin tekoälyteho ensimmäistä kertaa SMARC-moduulille
  • Muratan lämpötila-anturi on lähes näkymätön
  • 600 megabittiä satelliitin sisällä
 
 

Section Tapet