ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

Agenttinen tekoäly tarttuu RTL-verifioinnin tuottavuusongelmaan

Agenttinen tekoäly siirtää RTL-verifioinnin painopistettä yksittäisten työkalujen automatisoinnista koko työnkulun älykkyyteen. Siemens EDA:n tavoitteena on vähentää koordinointiin kuluvaa aikaa ilman, että suunnitteluinsinöörit menettävät kontrollin prosessista.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

data-dcm-placement='N4481.1916188ETN.FI/B33427643.447188350' data-dcm-rendering-mode='script' data-dcm-https-only data-dcm-api-frameworks='[APIFRAMEWORKS]' data-dcm-omid-partner='[OMIDPARTNER]' data-dcm-gdpr-applies='gdpr=${GDPR}' data-dcm-gdpr-consent='gdpr_consent=${GDPR_CONSENT_755}' data-dcm-addtl-consent='addtl_consent=${ADDTL_CONSENT}' data-dcm-ltd='false' data-dcm-resettable-device-id='' data-dcm-app-id='' data-dcm-click-tracker=''>
Jun # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Näin toimii lidar

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 07.10.2022
  • Devices
  • Embedded

Ympäristön kolmiulotteinen havainnointi yleistyy monilla käyttöalueilla älykännyköistä ja autoista teollisuuden sovelluksiin. Yksi havainnointiin soveltuva menetelmä on lidar-järjestelmiä hyödyntävä ToF-menetelmä (Time-of-Flight). Se mahdollistaa ihmisten ja esineiden sijainnin, muodon ja liikkeen havainnoinnin.

Artikkelin kirjoittaja Alain Bruno Kamwa toimii Rutronikilla optotuotteiden myyntipäällikkönä.

Lidarin perusperiaate on yksinkertainen: valolähde lähettää valonsäteitä, jotka heijastuvat ympäristöstä. Vastaava TOF-kamera kuvaa heijastuneen valon ja etäisyys lasketaan tunnetun valonnopeuden ja mitatun valon matka-ajan perusteella. Valittavissa on kaksi erilaista lähestymistapaa: epäsuora ja suora. Epäsuorassa iToF (indirect ToF) -menetelmässä valolähde moduloidaan ja heijastuneen valon vaihe-ero mitataan. Koska tämä menetelmä kestää suhteellisen hyvin ryömintää sisäisessä aikamittauksessa, soveltuu se pääasiassa lyhyille etäisyyksille.

Suorassa dToF (direct ToF) -menetelmässä anturi mittaa ajan suoraan edellä kuvatun mukaisesti. Lidar on avainasemassa dToF-menetelmässä. Tutkan tapaan se on havainnointiin ja etäisyydenmääritykseen (DAR, Detection and Ranging) perustuva menetelmä, jossa lidar käyttää ilmaisussa valoaaltoja, kun tutkassa käytetään radioaaltoja. Lidar-antureissa oleva pulssilaserdiodi lähettää valopulssin, johon perustuen määritetään anturin ja valon tiellä olevan esteen välinen etäisyys. Tässä käytetään erittäin tarkkaa ajastusta. Pienilläkin muutoksilla voi olla merkittävä vaikutus lyhyillä etäisyyksillä, mistä syystä lidar soveltuu parhaiten keskipitkille ja pitkille yli sadan metrin etäisyyksille.

Valon ilmaisuun ja etäisyysmittaukseen on tarjolla erilaisia mittaustekniikoita.

Suuri näköalue ja resoluutio

Laserdiodia käytetään lidar-anturissa valolähteenä. Koska sen tuottaa hyvin kapean ja erittäin tarkasti kohdistettavan valonsäteen, vain samaa kokoluokkaa olevien pienten pisteiden etäisyys voidaan mitata. Tämä ei riitä 3D-ilmaisussa, jossa edellytetään kasvojen tunnistamista, kuljettajan avustamista tai autonomista ajamista. On olemassa monia ratkaisuja, joilla voidaan laajentaa havainnointialuetta eli näkökenttää (FOV, Field of View).

Flash-lidaria käyttämällä valonsäde hajotetaan optiikan avulla, jolloin lähetyskulma laajenee. Tästä seuraa kuitenkin diffuusiota ja huomattavasti heikompaa valoa. Skannaavalla lidar-tekniikalla nämä ongelmat poistuvat. Siinä liikuteltavilla mikropeileillä valonsädettä ohjataan havainnoitavalla FOV-alueella skannausta muistuttavaa prosessia käyttäen. Skannaavia lidar-antureita ei voida kuitenkaan käyttää ajoneuvoissa. Ne ovat kooltaan suuria mittojen ollessa luokkaa 10,5 x 6 x 10 senttimetriä eivätkä liikuteltavat peilit välttämättä kestä kulkuneuvoissa vaikuttavia värähtelyjä, iskuja, kosteutta ja äärimmäisiä lämpötiloja.

Puolijohdekomponentteina toteutettavat lidar-anturit ovat kooltaan pienempiä ja kestävämpiä. Niissä puolijohteita käytetään mekaanisten komponenttien sijaan ohjaamaan valonsädettä. Käytettäessä lidar-antureissa MEMS-pohjaisia peilejä mikropeilien muodostamat matriisit saadaan liikkumaan edestakaisin kahden asennon välillä useita tuhansia kertoja sekunnissa sähköstaattisen kentän vaikutuksesta.

Valolähteeksi IRED, EEL tai VCSEL

Itse valolähde koostuu jostain seuraavista: infrapunaledeistä (IRED), reunasäteilevistä lasereista (EEL) tai pystysuoraan pintasäteilevistä lasereista (VCSEL).

IRED- ja EEL-diodeja käytetään monissa sovelluksissa. IRED:n suurimmat edut ovat tasainen valontuotto ja suuri tehotiheys. Lisäksi ne ovat suhteellisen edullisia hinnaltaan ja helposti asennettavia. Sen sijaan EEL:t puolestaan tuottavat suuren valovoiman, tehon ja hyötysuhteen, jolloin pidemmät etäisyydet ovat hyödynnettävissä.

VCSEL-diodien etuina on IRED:ien tavoin helppo asennettavuus ja EEL:ille ominaiset spektrin leveys ja nopeus. Niiden tehotiheys on tällä hetkellä IRED:n ja EEL:n välillä. Vaikka VCSEL-laserit vaativat hieman isomman tilan kuin EEL-laserit, sitä kompensoivat niiden tarjoamat edut tietyissä sovelluskohteissa. Säteilyominaisuuksien ansiosta VCSEL-laserit ovat riittävän laadukkaita flash lidar -järjestelmiin ja myös niiden aallonpituus pysyy hyvin vakaana lämpötilan vaihteluista huolimatta.

VCSEL:n lasersäteen muodostava resonaattori koostuu kahdesta kiekkotasoon rinnakkain asennetusta Bragg-peilistä. Itse peilit käsittävät useita kerroksia saavuttaen yli 99-prosenttisen heijastuksen ja yhdessä peilien planaaritekniikan kanssa laadultaan erinomaisen kehämäisen säteen, jolloin sädekimpun divergenssi ja kynnysvirta ovat pieniä. Tämän seurauksena ei tarvita lisä- eikä ulkoista optiikkaa kuten perinteisten reunasäteilevien komponenttien yhteydessä tarvitaan. Edellä mainitun rakenteen ansiosta VCSEL:t kestävät hyvin myös mekaanista tärinää. Siitä huolimatta niiden fokusointiominaisuudet ovat hyvät, ne ovat helposti liitettävissä kuituyhteyksiin ja ne kuluttavat vähän tehoa.

EEL-laser on yleensä valinta dTOF-sovelluksiin, jotka edellyttävät suurta tehotiheyttä yli 200 metrin etäisyyksiä mitattaessa. Esimerkiksi AMS Osram tarjoaa runsaasti eri kotelovaihtoehtoja (TO, muovi, SMT) ja useita teholuokkia EEL-valikoimassaan. Yhtiön mukaan tarjolla on keskimääräiseltä teholtaan markkinoilla hyvin kilpailukykyiset EEL-laserit, jotka soveltuvat hyvin ladontakone- ja sulatusjuotosasennuksiin.

Tehokkaan infrapunaledlaserin, VCSEL-laserin ja reunasäteilevän EEL-laserin piiriteknologioiden ja kotelointien vertailu.

Lyhyempien etäisyyksien 3D-anturisovelluksiin AMS Osram on kehittänyt infrapunalasereista koostuvan Bidos-tuoteperheen. Siihen kuuluu VCSEL-komponentteja, joiden teho voi olla jopa sata wattia ja aallonpituus 850 tai 940 nanometriä.

940 nanometrin VCSEL-tehomatriisi tuottaa kolmen watin optisen lähtötehon, jonka nousu- ja laskuajat ovat 0,5 nanosekuntia. Integroitu ilmaisinvalodiodi on kalibroitavissa sekä optisen lähtötehon että automaattisen tehonohjauksen mukaan ja siinä on ilmaisu laserin turvallisuuteen liittyvien ongelmien kuten linssin putoamisen tai ihokontaktin osalta, joita tulee aina välttää lasersovelluksissa.

Autonomisen ajamisen tehokkaat laserit

Autonomisissa ajoneuvoissa turvallisuus on tärkein tekijä. Tarvitaan suurella toimintasäteellä ja nopeudella toimivia lidar-järjestelmiä, jotka edellyttävät erittäin suorituskykyisiä lasereita. AMS Osramin tarjonnassa on kaksi uutta EEL-laseria 3D-järjestelmiin, joissa vaaditaan suurta resoluutiota ja sen edellyttämiä kehittyneitä mittaussignaaleja, jotka ovat kriittisen tärkeitä autonomisissa ajoneuvoissa.

Uudet laserit ovat SPL S4L90A_3 A01 ja SPL S1L90A_3 A01, joiden teho on 125 wattia 40 ampeerilla kanavaa kohti. Koska yksikanavaisen version (SPL S1L90A_3 A01) lämpöresistanssi on vain 30 K/W ja nelikanavaisen version (SPL S4L90A_3 A01) 17 K/W, ne ovat helposti jäähdytettävissä jopa suurilla virta-arvoilla. Nelikanavaisessa versiossa (SPL S4L90A_3 A01) piirillä on neljä säteilyetäisyyttä tuottaen 480 watin optisen tehon. Vaikka nelikanavaisen komponentin mitat ovat ainoastaan 3,35 mm x 2,45 mm x 0,65 mm sen ollessa vain hieman suurempi kuin yksikanavainen versio (2,0 mm x 2,3 mm x 0,65 mm), sen kattama ilmaisualue on kuitenkin laaja. Yhteistyössä Efficient Power Conversionin (EPC) ja GaN Systemsin kanssa ASM Osram on kehittämässä arviointityökalupaketteja kummallekin laserversiolle.

ToF-sovelluksia

ASM Osramin infrapuna-VCSEL-teknologiaan ja Chronopticsin patentoituihin syväprosessoinnin algoritmeihin perustuen yhtiöt ovat yhteistyössä kehittäneet 3D-TOF-kamerajärjestelmän, joka päihittää suorituskyvyltään uusimmat iTOF-kamerat. Chronopticsin KEA 3D TOF -kamerajärjestelmä soveltuu erityisen hyvin autonomisen ajamisen, biometrisen tunnistamisen ja mobiililaitteiden lukituksen poiston sovelluksiin.

 

ASM Osram ja Chronoptics ovat kehittäneet 3D TOF -kamerajärjestelmän, joka päihittää suorituskyvyltään uusimmat iTOF-kamerat.

Mitoiltaan vain 100 x 40 x 35 millimetriä oleva kompakti kamera on suunniteltu toimimaan 0,2 – 15 metrin etäisyyksillä ja sen ulkoinen valovoima on enimmillään 120 000 luxia. Kamerajärjestelmä on varustettu AMS Osramin Bidos P2433Q VCSEL -komponentilla. Se on muodoltaan kompakti, lähtöteholtaan kilpailukykyinen ja moduulin omaavan 38 prosentin hyötysuhteen, jonka odotetaan saavuttavan tulevissa moduuleissa jopa 50 prosentin arvon. Sen kotelointi soveltuu suurten sarjojen tuotantoon.

Vishay toimittaa tehokkailla VCSEL-piireillä varustettuja lähestymisantureita. VCNL36687S:n ilmaisualue on enimmillään 20 senttimetriä ja siihen on integroitu valodiodi, signaaliprosessoripiiri ja 12-bittinen AD-muunnin nastattomaan LLP SMD -koteloon. Koska ilmaisualue on suhteellinen pieni, mekaanisia suojuksia ei tarvita erottamaan optisesti ilmaisinta ja lähetintä toisistaan. Tämä mahdollistaa lähestymisen havaitsemisen helpon toteuttamisen ja käytön.

 

Lidar-arkkitehtuuri vaikuttaa reunasäteilevän EEL-laserin tai pintasäteilevän VCSEL-laserin valintaan (mitä täydempi ympyrä, sitä sopivampi kyseinen laser on kyseessä olevaan sovellukseen). Erityisesti soveltuvuus riippuu kuitenkin suuressa määrin järjestelmän suunnittelusta.

VCSEL:n erittäin kapean (+/- 3 astetta) suunnatun keilan ansiosta anturi soveltuu kapealle ilmaisualueelle eikä se tarvitse minkäänlaisia linssejä. VCNL36687S on tarkoitettu teollisuuden ja kulutuselektroniikan sovelluksiin älypuhelimiin, tabletteihin, virtuaalitodellisuuden (VR) tai lisätyn todellisuuden (AR) kuulokemikrofoneihin ja muihin akkukäyttöisiin laitteisiin esimerkiksi vähentämään tahattomien kosketusten aiheuttamia syötteitä tai ilmaisemaan onko käyttäjällä päällään VR/AR-nappikuulokkeet vai eikö ole.

MORE NEWS

AMD siirtää muistin pois piirilevyltä

Nopeissa sulautetuissa järjestelmissä ongelma ei ole aina laskennan määrä, vaan se, miten data saadaan liikkumaan riittävän nopeasti. AMD uusissa Versal Premium Gen 2 MoP -piireissä LPDDR5X-muisti tuodaan samaan pakettiin järjestelmäpiirin kanssa. Se vähentää piirilevyn muistireititystä ja helpottaa kompaktien, suuren kaistanleveyden järjestelmien suunnittelua.

Fujitsu haluaa viedä tekoälyn pois pilottivaiheesta

Fujitsu tuo Uvance Wayfinders -konsulttiliiketoimintansa Suomeen. Uuden yksikön vetäjäksi on nimitetty Matti Puttonen, jonka mukaan suomalaisyrityksissä tekoälyä käytetään jo paljon, mutta liian usein vielä hajanaisina kokeiluina.

Paljonko ChatGPT-kysely kuluttaa? Kukaan ei kerro tarkasti

Tekoälyn energiankulutusta verrataan nyt ilmastointilaitteisiin, jääkaappeihin ja puhelimen lataamiseen. Vertailut ovat näyttäviä, mutta insinöörin kannalta kiinnostavin tieto puuttuu edelleen. Kukaan ei kerro, paljonko eri tekoälymallit, eri kyselytyypit ja eri datakeskukset oikeasti kuluttavat sähköä.

PLC ei tarvitse enää omaa rautaa

Teollisuuden ohjausjärjestelmissä ohjlemoitava logiikka on perinteisesti ollut oma fyysinen PLC-laitteensa. Congatecin ja CODESYSin uusi yhteistyö vie kehitystä toiseen suuntaan. Siinä PLC-ohjaus voidaan ajaa virtualisoituna ohjelmistokuormana samalla sulautetulla alustalla muiden teollisuussovellusten kanssa.

Atominohut transistori voi korvata piikanavan

ASML, TSMC ja imec ovat vieneet 2D-materiaaleihin perustuvat transistorit askeleen lähemmäs teollista valmistusta. Yhtiöt esittelivät 300 millin piikiekolle integroidun rakenteen, jossa transistorin kanavana käytetään atominohuita puolijohdemateriaaleja piin sijasta.

8-kanavainen autotutkapiiri näkee 400 metrin päähän

Infineon on aloittanut RASIC CTRX8188F -tutkapiirin tuotannon. Yhtiön mukaan kyseessä on autoteollisuuden ensimmäinen tuotantovalmis 8Tx8Rx-kuvantavan tutkan MMIC-piiri eli lähetin-vastaanotin, jossa on samalla piirillä kahdeksan lähetys- ja kahdeksan vastaanottokanavaa.

Windows 10 sai vuoden jatkoajan

Windows 10 virallinen tuki päättyi 14. lokakuuta 2025, mutta miljoonille vanhoille pc-koneille annettiin vielä lisäaikaa. Microsoftin kuluttajille suunnattu Extended Security Updates eli ESU-ohjelma tarjoaa Windows 10 -laitteille kriittiset ja tärkeät tietoturvapäivitykset 12. lokakuuta 2027 asti.

Jo lähes puolet uusista puhelimista tukee generatiivista tekoälyä

Generatiivinen tekoäly on nousemassa nopeasti älypuhelimien perusominaisuudeksi. Counterpoint Researchin tuoreen ennusteen mukaan GenAI-kykyisten älypuhelimien osuus maailman toimituksista kasvaa tänä vuonna 45 prosenttiin. Vuonna 2025 osuus oli 36 prosenttia, ja vuonna 2027 sen arvioidaan nousevan jo 52 prosenttiin.

Halpa koodi oli vain välivaihe

Tekoäly lupasi tehdä ohjelmistokehityksestä halvempaa. Nyt koodia syntyy enemmän kuin koskaan, mutta Gartner varoittaa toisesta suunnasta. Kun koodin generoimisen arvo lähestyy nollaa, todellinen kustannus siirtyy tokeneihin, katselmointiin ja vastuun kantamiseen.

Analoginen signaali on sähköauton invertterin heikko lenkki

Sähköauton virranmittauksessa Hall-anturi ei ole katoamassa mihinkään. Sen sijaan ongelmaksi on nousemassa se, miten anturin mittaustieto viedään mikro-ohjaimelle sähköisesti vaikeassa ympäristössä. Melexiksen uusi MLX91229 tuo tähän ratkaisuksi digitaalisen sigma-delta-lähdön.

Nyt se tapahtui – nanometrin raja murtui mikropiirissä

IBM sanoo kehittäneensä maailman ensimmäisen alle yhden nanometrin piiriteknologian. Kyse ei ole pelkästä viivaleveyden pienentämisestä, vaan uudesta nanostack-arkkitehtuurista, jossa nanosheet-transistoreita pinotaan kolmiulotteisesti päällekkäin.

Muistien hinta näkyy nyt myös Samsungin kansansuosikissa

Samsungin uusi Galaxy A27 5G kertoo hyvin, mihin älypuhelinmarkkina on liikkumassa. Keskiluokan puhelimessa uudistukset ovat maltillisia, mutta hinta nousee nopeasti, jos käyttäjä haluaa enemmän tallennustilaa. Suomessa Galaxy A27 5G 128 gigatavun version suositushinta on 349 euroa, mutta 256 gigatavun mallista pyydetään jo 449 euroa.

RedCap eli kevyt 5G joutuu raskaaseen testiin

5G RedCapin on määrä tuoda viidennen sukupolven yhteydet aiempaa kevyempiin, edullisempiin ja vähemmän virtaa kuluttaviin laitteisiin. Käytännön laitekehityksessä tämä ei kuitenkaan tee testauksesta yksinkertaista. Anritsu on päivittänyt SmartStudio NR- ja SmartStudio NR IP Performance -ohjelmistonsa tukemaan RedCap-laitteiden sovellustason suorituskykytestausta.

Qt vie näyttävät käyttöliittymät mikro-ohjaimiin

Suomalainen Qt Group laajentaa asemaansa sulautettujen käyttöliittymien markkinassa. Yhtiö aloittaa yhteistyön puolijohdevalmistaja GigaDevicen kanssa, jotta Qt for MCUs -kehitysympäristö saadaan optimoitua GigaDevicen GD32H7-mikro-ohjainalustalle.

NXP vie ADAS-laskennan tutkapiirille

Autojen kuljettajaa avustavat järjestelmät eivät voi enää jäädä vain kalliimpien mallien varusteiksi. NXP:n uusi SAF8444-tutkajärjestelmäpiiri pyrkii tuomaan L2- ja L2+-tason ADAS-toimintoja myös edullisempiin automalleihin siirtämällä osan laskennasta suoraan tutka-anturiin.

AI-palvelimissa kellotus nousee uuteen rooliin

Tekoälypalvelimissa, GPU-alustoissa ja SmartNIC-verkkokorteissa suorituskyky ei synny enää yhdestä prosessorista. Järjestelmät rakentuvat useista eri piireistä, kuten CPU, GPU, FPGA-piireistä, ASICeista ja ohjainpiireistä. Tämä tekee myös kellotuksesta aiempaa kriittisempää.

OpenAI suunnitteli oman LLM-kiihdyttimen Broadcomin kanssa

OpenAI on ottanut uuden askeleen kohti täyttä tekoälypinoa. Broadcomin kanssa kehitetty Jalapeno ei ole yleiskäyttöinen prosessori, vaan suurten kielimallien inferenssiin optimoitu ASIC-kiihdytin, jolla OpenAI hakee parempaa energiatehokkuutta, pienempää viivettä ja vähemmän riippuvuutta ulkopuolisista tekoälykiihdyttimistä.

Suomen dataverkon pullonkaula on nyt kuitu

Suomen runkoverkot on pitkälti rakennettu aikakaudella, jolloin tekoälyn, datakeskusten ja digitaalisen teollisuuden kapasiteettitarpeita ei vielä tunnettu. Lounean uuden FBBV-hankkeen mukaan ongelma ei ole enää niinkään 400G- tai 800G-siirtotekniikassa, vaan fyysisessä kuidussa ja reittien vähyydessä.

Donut Lab kehuu akkuaan täysin räätälöitäväksi

Donut Lab jatkoi tänään I Donut Believe -videosarjaansa. Odotetut yksityiskohdat esimerkiksi kennon energiatiheydestä jäivät edelleen hämärän peittoon. Tällä kertaa yhtiö esitteli solid state -akkutekniikansa räätälöitävyyttä. Donut Labin mukaan samaa akkukemiaa voidaan sovittaa hyvin erilaisiin sovelluksiin ja muotoihin.

GaN-sotaa kolmella rintamalla

Infineonin ja kiinalaisen Innosciencen välinen GaN-kiista on saanut uuden käänteen. Vielä keväällä asetelma näytti Infineonin kannalta selvältä, kun USA kauppakomissio määräsi Innosciencen tuotteille tuonti- ja myyntikiellon. Nyt Innoscience kertoo saaneensa omia voittojaan sekä Kiinassa että Saksassa.

Jun  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Tekoäly tuo jakeluun lisää älykkyyttä

ETN - Technical articleTekoäly on jo selkeästi ohittanut kokeiluvaiheen. Avnet Insights 2026 -selvityksen mukaan tekoäly on monilla elektroniikan aloilla jo mukana käytössä olevissa tuotteissa, ja sen soveltaminen yleistyy nopeasti kaikkialla EMEA-alueella.

Lue lisää...

OPINION

Halpa koodi oli vain välivaihe

Tekoäly lupasi tehdä ohjelmistokehityksestä halvempaa. Nyt koodia syntyy enemmän kuin koskaan, mutta Gartner varoittaa toisesta suunnasta. Kun koodin generoimisen arvo lähestyy nollaa, todellinen kustannus siirtyy tokeneihin, katselmointiin ja vastuun kantamiseen.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • AMD siirtää muistin pois piirilevyltä
  • Fujitsu haluaa viedä tekoälyn pois pilottivaiheesta
  • Paljonko ChatGPT-kysely kuluttaa? Kukaan ei kerro tarkasti
  • PLC ei tarvitse enää omaa rautaa
  • Atominohut transistori voi korvata piikanavan

NEW PRODUCTS

  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
  • Murata kutisti 100 voltin autokondensaattorin 0805-kokoon
 
 

Section Tapet