ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Näin toimii lidar

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 07.10.2022
  • Devices
  • Embedded

Ympäristön kolmiulotteinen havainnointi yleistyy monilla käyttöalueilla älykännyköistä ja autoista teollisuuden sovelluksiin. Yksi havainnointiin soveltuva menetelmä on lidar-järjestelmiä hyödyntävä ToF-menetelmä (Time-of-Flight). Se mahdollistaa ihmisten ja esineiden sijainnin, muodon ja liikkeen havainnoinnin.

Artikkelin kirjoittaja Alain Bruno Kamwa toimii Rutronikilla optotuotteiden myyntipäällikkönä.

Lidarin perusperiaate on yksinkertainen: valolähde lähettää valonsäteitä, jotka heijastuvat ympäristöstä. Vastaava TOF-kamera kuvaa heijastuneen valon ja etäisyys lasketaan tunnetun valonnopeuden ja mitatun valon matka-ajan perusteella. Valittavissa on kaksi erilaista lähestymistapaa: epäsuora ja suora. Epäsuorassa iToF (indirect ToF) -menetelmässä valolähde moduloidaan ja heijastuneen valon vaihe-ero mitataan. Koska tämä menetelmä kestää suhteellisen hyvin ryömintää sisäisessä aikamittauksessa, soveltuu se pääasiassa lyhyille etäisyyksille.

Suorassa dToF (direct ToF) -menetelmässä anturi mittaa ajan suoraan edellä kuvatun mukaisesti. Lidar on avainasemassa dToF-menetelmässä. Tutkan tapaan se on havainnointiin ja etäisyydenmääritykseen (DAR, Detection and Ranging) perustuva menetelmä, jossa lidar käyttää ilmaisussa valoaaltoja, kun tutkassa käytetään radioaaltoja. Lidar-antureissa oleva pulssilaserdiodi lähettää valopulssin, johon perustuen määritetään anturin ja valon tiellä olevan esteen välinen etäisyys. Tässä käytetään erittäin tarkkaa ajastusta. Pienilläkin muutoksilla voi olla merkittävä vaikutus lyhyillä etäisyyksillä, mistä syystä lidar soveltuu parhaiten keskipitkille ja pitkille yli sadan metrin etäisyyksille.

Valon ilmaisuun ja etäisyysmittaukseen on tarjolla erilaisia mittaustekniikoita.

Suuri näköalue ja resoluutio

Laserdiodia käytetään lidar-anturissa valolähteenä. Koska sen tuottaa hyvin kapean ja erittäin tarkasti kohdistettavan valonsäteen, vain samaa kokoluokkaa olevien pienten pisteiden etäisyys voidaan mitata. Tämä ei riitä 3D-ilmaisussa, jossa edellytetään kasvojen tunnistamista, kuljettajan avustamista tai autonomista ajamista. On olemassa monia ratkaisuja, joilla voidaan laajentaa havainnointialuetta eli näkökenttää (FOV, Field of View).

Flash-lidaria käyttämällä valonsäde hajotetaan optiikan avulla, jolloin lähetyskulma laajenee. Tästä seuraa kuitenkin diffuusiota ja huomattavasti heikompaa valoa. Skannaavalla lidar-tekniikalla nämä ongelmat poistuvat. Siinä liikuteltavilla mikropeileillä valonsädettä ohjataan havainnoitavalla FOV-alueella skannausta muistuttavaa prosessia käyttäen. Skannaavia lidar-antureita ei voida kuitenkaan käyttää ajoneuvoissa. Ne ovat kooltaan suuria mittojen ollessa luokkaa 10,5 x 6 x 10 senttimetriä eivätkä liikuteltavat peilit välttämättä kestä kulkuneuvoissa vaikuttavia värähtelyjä, iskuja, kosteutta ja äärimmäisiä lämpötiloja.

Puolijohdekomponentteina toteutettavat lidar-anturit ovat kooltaan pienempiä ja kestävämpiä. Niissä puolijohteita käytetään mekaanisten komponenttien sijaan ohjaamaan valonsädettä. Käytettäessä lidar-antureissa MEMS-pohjaisia peilejä mikropeilien muodostamat matriisit saadaan liikkumaan edestakaisin kahden asennon välillä useita tuhansia kertoja sekunnissa sähköstaattisen kentän vaikutuksesta.

Valolähteeksi IRED, EEL tai VCSEL

Itse valolähde koostuu jostain seuraavista: infrapunaledeistä (IRED), reunasäteilevistä lasereista (EEL) tai pystysuoraan pintasäteilevistä lasereista (VCSEL).

IRED- ja EEL-diodeja käytetään monissa sovelluksissa. IRED:n suurimmat edut ovat tasainen valontuotto ja suuri tehotiheys. Lisäksi ne ovat suhteellisen edullisia hinnaltaan ja helposti asennettavia. Sen sijaan EEL:t puolestaan tuottavat suuren valovoiman, tehon ja hyötysuhteen, jolloin pidemmät etäisyydet ovat hyödynnettävissä.

VCSEL-diodien etuina on IRED:ien tavoin helppo asennettavuus ja EEL:ille ominaiset spektrin leveys ja nopeus. Niiden tehotiheys on tällä hetkellä IRED:n ja EEL:n välillä. Vaikka VCSEL-laserit vaativat hieman isomman tilan kuin EEL-laserit, sitä kompensoivat niiden tarjoamat edut tietyissä sovelluskohteissa. Säteilyominaisuuksien ansiosta VCSEL-laserit ovat riittävän laadukkaita flash lidar -järjestelmiin ja myös niiden aallonpituus pysyy hyvin vakaana lämpötilan vaihteluista huolimatta.

VCSEL:n lasersäteen muodostava resonaattori koostuu kahdesta kiekkotasoon rinnakkain asennetusta Bragg-peilistä. Itse peilit käsittävät useita kerroksia saavuttaen yli 99-prosenttisen heijastuksen ja yhdessä peilien planaaritekniikan kanssa laadultaan erinomaisen kehämäisen säteen, jolloin sädekimpun divergenssi ja kynnysvirta ovat pieniä. Tämän seurauksena ei tarvita lisä- eikä ulkoista optiikkaa kuten perinteisten reunasäteilevien komponenttien yhteydessä tarvitaan. Edellä mainitun rakenteen ansiosta VCSEL:t kestävät hyvin myös mekaanista tärinää. Siitä huolimatta niiden fokusointiominaisuudet ovat hyvät, ne ovat helposti liitettävissä kuituyhteyksiin ja ne kuluttavat vähän tehoa.

EEL-laser on yleensä valinta dTOF-sovelluksiin, jotka edellyttävät suurta tehotiheyttä yli 200 metrin etäisyyksiä mitattaessa. Esimerkiksi AMS Osram tarjoaa runsaasti eri kotelovaihtoehtoja (TO, muovi, SMT) ja useita teholuokkia EEL-valikoimassaan. Yhtiön mukaan tarjolla on keskimääräiseltä teholtaan markkinoilla hyvin kilpailukykyiset EEL-laserit, jotka soveltuvat hyvin ladontakone- ja sulatusjuotosasennuksiin.

Tehokkaan infrapunaledlaserin, VCSEL-laserin ja reunasäteilevän EEL-laserin piiriteknologioiden ja kotelointien vertailu.

Lyhyempien etäisyyksien 3D-anturisovelluksiin AMS Osram on kehittänyt infrapunalasereista koostuvan Bidos-tuoteperheen. Siihen kuuluu VCSEL-komponentteja, joiden teho voi olla jopa sata wattia ja aallonpituus 850 tai 940 nanometriä.

940 nanometrin VCSEL-tehomatriisi tuottaa kolmen watin optisen lähtötehon, jonka nousu- ja laskuajat ovat 0,5 nanosekuntia. Integroitu ilmaisinvalodiodi on kalibroitavissa sekä optisen lähtötehon että automaattisen tehonohjauksen mukaan ja siinä on ilmaisu laserin turvallisuuteen liittyvien ongelmien kuten linssin putoamisen tai ihokontaktin osalta, joita tulee aina välttää lasersovelluksissa.

Autonomisen ajamisen tehokkaat laserit

Autonomisissa ajoneuvoissa turvallisuus on tärkein tekijä. Tarvitaan suurella toimintasäteellä ja nopeudella toimivia lidar-järjestelmiä, jotka edellyttävät erittäin suorituskykyisiä lasereita. AMS Osramin tarjonnassa on kaksi uutta EEL-laseria 3D-järjestelmiin, joissa vaaditaan suurta resoluutiota ja sen edellyttämiä kehittyneitä mittaussignaaleja, jotka ovat kriittisen tärkeitä autonomisissa ajoneuvoissa.

Uudet laserit ovat SPL S4L90A_3 A01 ja SPL S1L90A_3 A01, joiden teho on 125 wattia 40 ampeerilla kanavaa kohti. Koska yksikanavaisen version (SPL S1L90A_3 A01) lämpöresistanssi on vain 30 K/W ja nelikanavaisen version (SPL S4L90A_3 A01) 17 K/W, ne ovat helposti jäähdytettävissä jopa suurilla virta-arvoilla. Nelikanavaisessa versiossa (SPL S4L90A_3 A01) piirillä on neljä säteilyetäisyyttä tuottaen 480 watin optisen tehon. Vaikka nelikanavaisen komponentin mitat ovat ainoastaan 3,35 mm x 2,45 mm x 0,65 mm sen ollessa vain hieman suurempi kuin yksikanavainen versio (2,0 mm x 2,3 mm x 0,65 mm), sen kattama ilmaisualue on kuitenkin laaja. Yhteistyössä Efficient Power Conversionin (EPC) ja GaN Systemsin kanssa ASM Osram on kehittämässä arviointityökalupaketteja kummallekin laserversiolle.

ToF-sovelluksia

ASM Osramin infrapuna-VCSEL-teknologiaan ja Chronopticsin patentoituihin syväprosessoinnin algoritmeihin perustuen yhtiöt ovat yhteistyössä kehittäneet 3D-TOF-kamerajärjestelmän, joka päihittää suorituskyvyltään uusimmat iTOF-kamerat. Chronopticsin KEA 3D TOF -kamerajärjestelmä soveltuu erityisen hyvin autonomisen ajamisen, biometrisen tunnistamisen ja mobiililaitteiden lukituksen poiston sovelluksiin.

 

ASM Osram ja Chronoptics ovat kehittäneet 3D TOF -kamerajärjestelmän, joka päihittää suorituskyvyltään uusimmat iTOF-kamerat.

Mitoiltaan vain 100 x 40 x 35 millimetriä oleva kompakti kamera on suunniteltu toimimaan 0,2 – 15 metrin etäisyyksillä ja sen ulkoinen valovoima on enimmillään 120 000 luxia. Kamerajärjestelmä on varustettu AMS Osramin Bidos P2433Q VCSEL -komponentilla. Se on muodoltaan kompakti, lähtöteholtaan kilpailukykyinen ja moduulin omaavan 38 prosentin hyötysuhteen, jonka odotetaan saavuttavan tulevissa moduuleissa jopa 50 prosentin arvon. Sen kotelointi soveltuu suurten sarjojen tuotantoon.

Vishay toimittaa tehokkailla VCSEL-piireillä varustettuja lähestymisantureita. VCNL36687S:n ilmaisualue on enimmillään 20 senttimetriä ja siihen on integroitu valodiodi, signaaliprosessoripiiri ja 12-bittinen AD-muunnin nastattomaan LLP SMD -koteloon. Koska ilmaisualue on suhteellinen pieni, mekaanisia suojuksia ei tarvita erottamaan optisesti ilmaisinta ja lähetintä toisistaan. Tämä mahdollistaa lähestymisen havaitsemisen helpon toteuttamisen ja käytön.

 

Lidar-arkkitehtuuri vaikuttaa reunasäteilevän EEL-laserin tai pintasäteilevän VCSEL-laserin valintaan (mitä täydempi ympyrä, sitä sopivampi kyseinen laser on kyseessä olevaan sovellukseen). Erityisesti soveltuvuus riippuu kuitenkin suuressa määrin järjestelmän suunnittelusta.

VCSEL:n erittäin kapean (+/- 3 astetta) suunnatun keilan ansiosta anturi soveltuu kapealle ilmaisualueelle eikä se tarvitse minkäänlaisia linssejä. VCNL36687S on tarkoitettu teollisuuden ja kulutuselektroniikan sovelluksiin älypuhelimiin, tabletteihin, virtuaalitodellisuuden (VR) tai lisätyn todellisuuden (AR) kuulokemikrofoneihin ja muihin akkukäyttöisiin laitteisiin esimerkiksi vähentämään tahattomien kosketusten aiheuttamia syötteitä tai ilmaisemaan onko käyttäjällä päällään VR/AR-nappikuulokkeet vai eikö ole.

MORE NEWS

Suprajohtava transistori vie kvanttikoneet seuraavaan kokoluokkaan

VTT:ltä ponnistanut suomalainen startup S-Transistors kehittää suprajohtavaa transistoria, jonka avulla kvanttitietokoneiden ohjauselektroniikkaa voidaan siirtää lähemmäs itse kvanttiprosessoria. Yhtiö keräsi teknologian kehittämiseen 2,6 miljoonan euron siemenrahoituksen.

Uusi vahvistin testaa 200 gigabitin optisia kaistoja

Japanilainen Anritsu on tuonut markkinoille 140 gigabaudin lineaarisen vahvistimen, joka on tarkoitettu uuden sukupolven 200 gigabitin optisten siirtokaistojen komponenttien testaukseen. AH15203A/B:n kaistanleveys yltää 125 gigahertsiin.

AI-agentti murtautuu yritykseen neljällä dollarilla

Tekoälyagentit ovat muuttamassa myös kyberrikollisuutta. Cybernewsin tutkijat löysivät palvelimen, jolla AI-agentti automatisoi lähes koko kiristyshyökkäyksen kohteen tiedustelusta datan varastamiseen ja lunnaiden määrittämiseen. Tekoälyn käyttökustannukset jäivät halvimmillaan 40 senttiin yritystä kohti.

USB4 tuplaa kannettavan SSD:n nopeuden

Samsung tuo kannettaviin SSD-asemiin USB4-liitännän. Uusi P9 yltää parhaimmillaan 4 000 megatavun sekuntinopeuteen, eli noin kaksinkertaiseen suorituskykyyn yhtiön aiempaan USB 3.2 Gen 2x2 -asemaan verrattuna.

Tutkijoiden kehittämä GaN-transistori kestää 3,5 kilovolttia

Sveitsiläisen EPFL:n tutkijat ovat kehittäneet uuden galliumnitriditransistorin, joka kestää jopa 3,5 kilovoltin jännitteen. Uusi rakenne vie GaN-tehoelektroniikkaa selvästi nykyisten kaupallisten 600–650 voltin komponenttien yläpuolelle.

VTT mittasi Donut Labin kennon tiheyden: 409,3 Wh/kg

Donut Labin akkukenno ylitti VTT:n mittauksissa 400 wattitunnin energiatiheyden kilogrammaa kohti. Tulos on kiinnostava, sillä testattu V1.5-kenno perustuu yhtiön ensimmäisen sukupolven akkukemiaan. Donut Labin kehitys on nyt siirtymässä toisen sukupolven kennoihin, yhtiön toimitusjohtaja Marko Lehtimäki kertoi uusimmalla I Do Not Believe -videolla.

5G:n uusi virransäästötoiminto etenee kohti puhelimia

5G-puhelimien virrankulutusta pienentävä uusi toiminto on ottanut askeleen kohti käytännön laitteita. Rohde & Schwarz ja Qualcomm ovat ensimmäisinä verifioineet 3GPP:n Release 17 -standardiin kuuluvan SSSG-virransäästötoiminnon konformanssitestin.

40 prosenttia pienempi SMARC mahtuu ahtaisiin laitteisiin

Sulautettujen järjestelmien tietokonemoduuleja valmistava espanjalainen Somdevices tuo pienikokoiset μSMARC-moduulinsa osaksi Celusin elektroniikan suunnittelualustaa. Moduulien pinta-ala on 40 prosenttia tavallista SMARC-moduulia pienempi.

Mikroprojektoriin pohjaavat AR-lasit vihdoin markkinoille

AR-laseihin kehitetty erittäin pieni laserprojektori on ottamassa ratkaisevan askeleen prototyypeistä massatuotantoon. Itävaltalainen Trilite on solminut AAC Technologiesin kanssa pitkäaikaisen sopimuksen, jonka tavoitteena on saada yhtiön LBS-näyttötekniikka suuren volyymin kuluttajatuotteisiin.

Linux-ydin paisuu yli 41 miljoonaan riviin

Linux-ytimen lähdekoodin koko lähestyy 41 miljoonan rivin rajaa. Linux 7.3-rc1 yltää jo 40,98 miljoonaan riviin, ja kasvusta huomattava osa tulee AMD grafiikkatuesta.

Qt tuo IAR:n sulautetun kehityksen Linuxiin

Qt Groupin viime syksynä ostama IAR laajentaa sulautettujen järjestelmien kehitysympäristönsä natiivisti Linuxiin. Muutos tuo saman sertifioidun työkaluketjun kehittäjien Linux-työasemille ja Linuxissa pyöriviin CI-järjestelmiin.

Tekoäly lämmittää pian 70 000 helsinkiläiskotia

Helsinkiin suunnitellun suuren tekoälylaskentakeskuksen tuottama lämpö aiotaan syöttää Helenin kaukolämpöverkkoon. Onzeron mukaan laskennassa syntyvästä lämmöstä voidaan ottaa talteen jopa 99 prosenttia.

Rutronik tuo kiinalaiset Arm- ja RISC-V-ohjaimet laajasti Eurooppaan

Saksalainen komponenttijakelija Rutronik ottaa valikoimiinsa kiinalaisen Gigadevicen mikro-ohjaimet. Uusi jakelusopimus kattaa koko EMEA-alueen sekä Kaakkois-Aasian ja tuo samalla eurooppalaisille laitevalmistajille uuden laajan vaihtoehdon mikro-ohjainten hankintaan.

WithSecure irrottaa Salesforce-tietoturvan omaksi yhtiökseen

Neljä vuotta sitten F-Securesta irrotettu yritysten tietoturvaan keskittyvä WithSecure siirtää Salesforce-ympäristöjen suojaamiseen keskittyvän Cloud Protection -liiketoimintansa omaksi yhtiökseen. Uusi Cloud Protection by WithSecure keskittyy yksinomaan Salesforcen pilvipalvelujen ja niissä käsiteltävän datan suojaamiseen.

Norjalainen MEMS-mikrofoni kuulee lähes kaiken

Norjalainen Sensibel on esitellyt optiseen MEMS-tekniikkaan perustuvan SBM140B-mikrofonin, jonka dynamiikka yltää 136 desibeliin. Valmistajan mukaan vastaavaan suorituskykyyn ei päästä perinteisillä kapasitiivisilla MEMS-mikrofoneilla.

LUMI-AI tuo tekoälyagentit superkoneen käyttöliittymään

Kajaaniin rakennettavaa LUMI-AI-supertietokonetta ei ole tarkoitus käyttää vain perinteisten komentorivien ja graafisten käyttöliittymien kautta. CSC:n Pekka Mannisen mukaan tekoälyagentit voivat muuttaa perusteellisesti tapaa, jolla tutkijat käyttävät supertietokoneita.

Uusi LUMI-AI rakentuu AMD:n seuraavan sukupolven GPU-raudalle

Kajaaniin rakennettavan LUMI-AI-supertietokoneen toimittaa ranskalainen Bull. Lähes 388 miljoonan euron järjestelmä perustuu AMD:n seuraavan sukupolven Instinct MI430X -grafiikkaprosessoreihin ja 256-ytimisiin EPYC-prosessoreihin.

Donut Lab lupaa ihmeakkunsa autoon vuoden sisällä

Donut Labin toimitusjohtaja Marko Lehtimäki lupaa yhtiön paljon keskustelua herättäneen Donut Batteryn autodemoon alle vuoden kuluessa. Lehtimäen mukaan akkua tullaan demonstroimaan autossa, vaikka tuotantoautosta ei tässä vaiheessa vielä ole kyse.

CRA voi tehdä tuotteesta yhdessä yössä vanhentuneen

EU:n kyberkestävyyssäädös CRA tuo yrityksille lisää työtä, mutta muuttaa samalla perusteellisesti sitä, miten digitaalisten tuotteiden elinkaarta pitää ajatella, kirjoittaa Schneider Electricin asiantuntija Marko Latvasalo.

Arduino vie protot teolliseksi tuotteeksi

Seco tuo markkinoille SMARC-moduulin, jonka avulla Arduino-alustalla kehitetty tekoälysovellus voidaan siirtää teolliseen tuotteeseen ilman koko ohjelmistotyön aloittamista alusta. Uusi moduuli perustuu Qualcommin Dragonwing IQ8 -alustaan ja tarjoaa enimmillään 40 TOPSin tekoälysuorituskyvyn.

Sep # puffbox mobox till tme native
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

CRA voi tehdä tuotteesta yhdessä yössä vanhentuneen

EU:n kyberkestävyyssäädös CRA tuo yrityksille lisää työtä, mutta muuttaa samalla perusteellisesti sitä, miten digitaalisten tuotteiden elinkaarta pitää ajatella, kirjoittaa Schneider Electricin asiantuntija Marko Latvasalo.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Suprajohtava transistori vie kvanttikoneet seuraavaan kokoluokkaan
  • HARTING-LIITTIMET JA -KAAPELIT ROBOTIIKKAAN
  • Uusi vahvistin testaa 200 gigabitin optisia kaistoja
  • AI-agentti murtautuu yritykseen neljällä dollarilla
  • USB4 tuplaa kannettavan SSD:n nopeuden

NEW PRODUCTS

  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
 
 

Section Tapet