ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Suomalaisyritykset suuntaavat Latviaan

Latvia on tasaisesti noussut suomalaisten yrittäjien kiinnostuksen kohteeksi – ei vain lähimarkkinana, vaan aidosti kasvun ja innovoinnin kumppanina. Osaava työvoima, strateginen sijainti ja yhä suotuisampi investointiympäristö tekevät Latviasta yhden lupaavimmista kohteista suomalaisyritysten laajentumiselle Baltiaan ja sen ulkopuolelle.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Virran mittaus onnistuu piirilevyjohtimien avulla

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 19.05.2025
  • Devices
  • Test & measurement
  • Power

ETN - Technical articleKun suunniteltavassa elektroniikkapiirissä tarvitaan virran mittaamista, siihen käytetään yleensä erillistä mittausvastusta. Joskus houkutteleva vaihtoehto on käyttää virtamittaukseen piirilevyn omia johtimia eli kupariliuskoja. Se onnistuu, mutta hyödyntämiseen liittyy joitakin kompromisseja.

Artikkelin on kirjoittanut Microchip Technologyn validointi-insinööri Jerry Steele, jolla on yli 30 vuoden kokemus analogia- ja tehoelektroniikasta. Hän on aiemmin työskennellyt Apexilla, National Semiconductorilla, TI:llä ja ON Semiconductorilla. Tehtävät ovat vaihdelleet sovellusinsinööristä strategiseen kehitysinsinööriin.

Virtamittaukseen käytettävä erillinen vastus eli ’virtashuntti’ tarvitaan kuormavirran tarkkaan mittaamiseen. Tämä shunttivastus sijoitetaan sarjaan kuorman kanssa ja se synnyttää jännitehäviön, joka on verrannollinen shuntin läpi kulkevaan virtaan.

Suurivirtaisissa sovelluksissa shunttivastukselle vaadittava resistanssiarvo voi nousta korkeaksi, jolloin se synnyttää huomattavan tehohäviön, joka haihtuu lämpönä ympäristöön. Tällaisissa tapauksissa piirilevyn (PCB) kuparijohtimen hyödyntäminen shunttivastuksena saattaa tarjota toimivan ratkaisun. Yksi johdinliuskojen käytön merkittävä ongelma on kuitenkin kuparifolion resistanssin lämpötilakerron +0,39 %/°C, joka tuo mittaukseen epätarkkuutta lämpötilan muuttuessa.

Piirilevyn kuparijohtimen käyttämiseen shunttina liittyy joitakin vaikeuksia, erityisesti kuparin alhaisen resistanssin vuoksi. Sen takia joko mittaussignaali jää niin alhaiseksi, että vaaditaan melko haastavia vahvistinratkaisuja, tai vaaditun vastusarvon edellyttämä johtimen pituus nostaa kustannuksia piirilevyllä tarvittavan lisätilan vuoksi. Levyalan käyttöön vaikuttavat myös resistanssiarvoille vaaditut toleranssit.

Kapeampi johdinliuska vähentäisi tarvittavaa pituutta ja siten myös levyn pinta-alaa, mutta piirilevyn syövytyksen toleranssit sanelevat yleensä minimileveydeksi noin 0,4 – 0,6 millimetriä. Toinen huomattava ongelma on kuparin lämpötilakerroin +0,39 %/°C, joka tarkoittaa käytännössä sitä, että tietyllä virralla jännitehäviö kasvaa 20 % lämpötilan noustessa 50 astetta.

On myös syytä huomata, että johdinliuskojen dimensioiden toleranssit vaikuttavat suoraan resistanssiarvoon. Piirilevyn syövytysprosessin sanelema johdinliuskojen reunojenhallinnan tarkkuus määrää yleensä niille hyväksyttävän minimileveyden.

Tarkka mittaus johdinliuskoilla

Seuraavassa esiteltävä lämpötilakerrointa koskevan ongelman ratkaisutapa hyödyntää piisirujen suunnittelussa yleisesti käytettäviä tekniikoita sekä geometrista suhteutusta absoluuttisten arvojen käyttämisen sijaan. Tämäkään menetelmä ei silti ole täysin ongelmaton, koska syntyvät jännitehäviöt ovat erittäin pieniä, usein alle 10 mV.

Onneksi nykyaikaiset zero drift -tyyppiset operaatiovahvistimet (autonollaus, hakkuri) tarjoavat valmiin ratkaisun alhaisen jännitehäviön ongelmaan. Kuten seuraavasta havaitaan, perustarkkuuden saavuttamisessa on edelleen joitakin rajoituksia, vaikka kalibroinnin jälkeen menettely voikin olla erittäin tarkka.

Ideana on luoda johdinliuskoista kaksi vastusta, joiden geometrinen suhde määrittää vahvistuskertoimen. Tarkastellaan esimerkiksi suurivirtaista polkua (RSHUNT), jonka (normalisoidut) mitat ovat: pituus L = 1 ja leveys W = 10. Vahvistuskertoimen määräävälle elementille (RG) puolestaan muodostetaan toinen liuskakuvio, jossa L = 10 ja W = 1. Tämä antaa dimensiosuhteeksi ja siten myös resistanssisuhteeksi 100:1.

Koska vahvistusvastuksen on tarkoitus lämpökompensoida suurivirtaista polkua RSHUNT, se tulisi sijoittaa symmetrisesti ja lähelle RSHUNT-elementtiä. Kuvassa 2 nähdään periaatekaavio shunttina toimivan kuparisen piirilevyjohtimen ja vahvistuskertoimen määrittävän johdinliuskan suhdesovituksesta perusvirheiden sekä lämpötilavirheiden minimoimiseksi. Vastusliuskojen sijoittelussa hyödynnetään liuskojen mittasuhteita ja lomittelua.

Kuvassa 1 nähdään yksinkertaistettu kaavio, joka havainnollistaa konseptin alustavassa testauksessa käytettyä peruspiiriä. Operaatiovahvistin ohjaa MOSFET-transistoria, joka syöttää tarvittavan takaisinkytkentävirran vahvistusvastuksen kautta sekä mitattavaan virtaan verrannollisen lähtöjännitteen.

Tämä on ’alemman puolen’ mittausta varten suunniteltu peruspiiri, jossa virtashuntin toinen napa on kytketty maahan ja vahvistimen lähtöä verrataan suhteessa maatasoon. On huomattava, että tämä piirirakenne vaatii operaatiovahvistimen, jolla on erittäin pieni tulopuolen offset, kuten zero drift -vahvistimilla (tässä Microchipin MCP6V76-sarjan vahvistin, jonka suurin tulo-offset on 25µV).

On hyvä huomata, että yksinkertaistetussa piirikaaviossa resistanssien R3 ja RG läpi kulkeva virta on aina tulovirran sekä vastusten RSHUNT ja RG suhdeluvun funktio. Vastusten RSHUNT ja RG todellisten resistanssien kokonaisarvon tulee vain olla sellainen, että virta pysyy mosfetin T1 vaatimissa rajoissa. Vastusten RSHUNT ja RG suhde voidaan määrittää seuraavasti:

Tämä virta määrää suhteen, jossa lähtövirta on tietty murto-osa tulovirrasta, joka puolestaan on verrannollinen geometriseen suhteeseen. Vastuksen R3 yläpäässä vaikuttavaa jännitettä käytetään lähtöjännitteenä ja sitä voidaan säätää vahvistuksen asettamiseksi mihin tahansa haluttuun arvoon. Käytännön esimerkki vastusten RSHUNT ja R3 sijoittelusta piirilevylle alemman puolen virtamittauspiirissä nähdään kuvissa 2 ja 3.

 

Kuva 1. Peruspiiri alemman puolen virtamittausta varten. Siinä hyödynnetään piirilevyn kupariliuskoista muodostettua lämpötilakompensoitua shunttivastusta.

Kuva 2. Johdinliuskoista muodostettujen shuntti- ja vahvistusvastusten piirilevysijoittelun periaate.

 

Kuva 3. Lähikuva testilevystä, jolle on asetettu myös kolikko todellisen koon mittapuuksi. Pisteiden TP6 ja TP7 välillä kulkeva johdinliuska on shunttivastus RSHUNT. Vastaavasti pisteiden TP6 ja TP8 välinen kuparijohdin muodostaa vahvistusvastuksen RG. Kolikon alle jäävässä osassa on samanlainen käyttämätön piiri.

Suorituskyvyn mittaukset

Kuvan 1 kytkentä toteutettiin alemman puolen mittausta varten havainnollistamaan kupariliuskojen kompensointia. Absoluuttiseen tarkkuuteen ei pyritty, ja arvot normalisoitiin taulukossa esitettyjen mittausten mukaisesti.

Operaatiovahvistinta MCP6V76 hyödyntävällä testauskortilla tallennettiin taulukossa nähtävät lämpötilaryöminnän arvot välillä 25°C – 125°C. Virheet pysyivät samalla tasolla yli sataan asteeseen, ja suuren osan virheestä 125 asteen lämpötilassa voidaan tulkita johtuvan muiden komponenttien, kuten perinteisen vahvistusvastuksen ja vahvistimen, ryömimisestä.

 

 

Ylemmän puolen mittaus

Ylemmän puolen anturiversio voidaan rakentaa kuvan 4 mukaisesti virtaohjaimen avulla toteutetulla mittauspiirillä, joka tunnetaan yleisesti nimellä ’Current Drive Current Sensing’.

Kuva 4. Virtaohjaimen avulla toteutettu mittauskytkentä ’Current Drive Current Sensing’.

Virtaohjauspiiri soveltuu hyvin johdinliuskojen kompensointimenettelyyn, jossa RCuSHUNT ja RCuGAIN1 ovat piirilevyn kupariliuskoja. RG on tavanomainen vastus, jonka resistanssiarvo valitaan halutun vahvistuksen mukaisesti. Zenerdiodi Z1 toimii operaatiovahvistimen koko syöttöjännitteen (rail-to-rail) regulaattorina. Diodi D1 suojaa tuloastetta kuorman mahdollisen oikosulun varalta.

 

Erillinen shunttivastus harkintaan

Kun virran mittaamista toteutetaan hyödyntämällä piirilevyn johdinliuskoja, hyvin pian havaitaan keskeinen syy, miksi vastuskomponentit ylipäänsä on keksitty. Tarkkaan mittaamiseen tarvittava johdinliuskojen yhteispinta-ala kasvattaa aina huomattavasti enemmän levytilaa kuin erillinen shunttivastus.

Kannattaa myös pitää mielessä, että huippuluokan mittausvahvistimen offset-jännite on luokkaa 5 – 10 µV ja kohtuullinen tarkkuus alkaa täyden skaalan jännitehäviöillä kertaluokkaa tämän yläpuolella. Kun kaikki mainitut tekijät otetaan huomioon, on helppo todeta, että fyysisesti pienikokoisin ratkaisu suosii erillistä shunttivastusta.

Kuvassa 5 on esimerkki, joka havainnollistaa erillisen shunttivastuksen ja mittausvahvistimen käytön yksinkertaisuutta. Shuntti tarjoaa tarkan resistanssin ja alhaisen lämpötilakertoimen.

Nykyaikaiset alhaisen offsetin zero drift -mittausvahvistimet puolestaan mahdollistavat shunttivastuksen vähäiset jännitehäviöt, mikä parantaa hyötysuhdetta ja usein myös antaa mahdollisuuden fyysisesti pienikokoisemman shuntin käyttämiseen alhaisemman tehohäviön ansiosta. Sekä yksi- että kaksisuuntaiset piirit voidaan myös luoda melko kivuttomasti.

Kuva 5. Erillistä shunttivastusta hyödyntävän virtamittauksen vahvistinkytkentä, jossa käytetään Microchipin mittausvahvistinta MCP6C02-100.

MORE NEWS

Etäisyys, sijainti ja nopeus ensimmäistä kertaa yhden sirun lidarilla

Voyant Photonics on julkistanut Helium-anturiperheen, joka mittaa samanaikaisesti kohteen etäisyyden, sijainnin ja nopeuden täysin piipohjaisella eli ns. solid-state-rakenteella. Kyseessä on yksi kunnianhimoisimmista askelista FMCW-lidarin eli valotutkan kaupallistamisessa.

Helsinkiläisyritys nopeuttaa vibe-koodin käyttöönottoa

Helsinkiläinen Diploi tuo markkinoille kehitysalustan, jonka tavoitteena on kuroa umpeen kuilu nopeasti syntyvän vibe-koodin ja tuotantovalmiin ohjelmiston välillä. Yritys vastaa ongelmaan, jossa AI-pohjaisilla työkaluilla syntyneet prototyypit jäävät helposti kokeiluasteelle, koska niiden vieminen tuotantoon vaatii raskasta ympäristö- ja DevOps-työtä.

CES-messuilla esitellään metalinssi, joka tuo hologramminäytön puettaviin

Kyocera Corporation esittelee CES 2026 -messuilla uudenlaisen metalinssiin perustuvan näyttöratkaisun, joka voi merkittävästi muuttaa puettavien laitteiden optiikkaa. Yhtiön kehittämä metalinssi mahdollistaa luonnollisen syvyysvaikutelman erittäin ohuessa ja kevyessä rakenteessa.

Tutkijoilta tärkeä löydös sähköautojen akuista

Sähköautojen akkujen kapasiteetti ja suorituskyky heikkenevät ajan myötä. Ilmiö on tuttu käyttäjille ja valmistajille. Nyt tutkijat ovat tunnistaneet yhden keskeisen syyn tähän heikkenemiseen. Löydös koskee erityisesti NMC-katodeihin perustuvia litiumioniakkuja, joita käytetään laajasti nykyisissä sähköautoissa.

Klassisesta scifi-elokuvasta tutusta ideasta tuli todellisuutta

Fantastic Voyage on yksi tieteiselokuvan ikonisimmista tarinoista. Vuoden 1966 Hollywood-klassikossa sukellusvene miehistöineen kutistetaan mikroskooppisen pieneksi ja lähetetään ihmisen verenkiertoon pelastamaan potilaan henki. Nimellä Matka Ihmiskehoon suomennettu elokuva teki ajatuksesta, jossa koneet liikkuvat ihmiskehon sisällä ja suorittavat täsmällisiä tehtäviä, osan populaarikulttuuria – mutta pitkään se pysyi puhtaana fiktiona.

IoT-yhteyksien määrä lähes kuusinkertaistuu lähivuosina

Omdia ennustaa matkapuhelinverkkoihin perustuvien IoT-yhteyksien määrän kasvavan voimakkaasti seuraavan vuosikymmenen aikana. Vuoteen 2035 mennessä yhteyksiä on jo 5,9 miljardia.

AR-lasit voivat seurata silmää tarkemmin

AR- ja VR-laitteiden silmänseuranta ottaa jälleen askeleen eteenpäin. Komponenttikehitys parantaa mittausten laatua ilman, että käyttäjän tarvitsee huomata mitään.

NAND-sirujen hinnannousu jatkuu ja se on huono uutinen kaikille

NAND-muistien hintapaine ei ole hellittämässä, päinvastoin. TrendForcen marraskuussa 2025 julkaisema analyysi osoittaa, että koko muistiekosysteemin varastot ovat supistuneet samanaikaisesti tasolle, joka tekee hinnankorotuksista käytännössä väistämättömiä. Kun varastopuskureita ei enää ole, hinnanmuutokset siirtyvät nopeasti koko toimitusketjuun, aina siruista valmiisiin laitteisiin.

Polttomoottori katoaa Suomen teiltä

EasyParkin kokoamien tilastojen mukaan autojen määrä Suomen teillä on kääntynyt laskuun poikkeuksellisella tavalla vuonna 2025. Kun samaan aikaan ladattavien sähköautojen määrä kasvaa nopeasti, muutos osuu lähes kokonaan polttomoottoriautoihin. Niiden määrä on nyt selvässä laskussa.

Element14 haastaa insinöörit jouluhackathoniin

Farnellin suunnitteluyhteisö element14 on käynnistänyt vuosittaisen Holiday Hackathon -kilpailunsa, jossa yhteisön jäseniä kannustetaan suunnittelemaan ja toteuttamaan joulun aikaan liittyvä elektroniikkaprojekti. Kilpailu on avoinna tammikuun 11. päivään asti ja voittajat julkistetaan 16. tammikuuta.

Digita rakentaa 5G-privaattiverkon Outokummun Kemin kaivokselle

Digita ja Outokumpu aloittavat yhteistyön 5G-privaattiverkon toteuttamiseksi Outokummun Kemin kaivokselle. Uuden verkon tavoitteena on tukea kaivoksen digitalisaatio- ja automaatiokehitystä sekä parantaa tuotannon tehokkuutta ja työturvallisuutta vaativassa maanalaisessa ympäristössä.

USA on edelleen tärkein terveysteknologian vientimaa

Vaikka Trumpin hallinnon kauppapoliittinen linja ja paikallista tuotantoa suosivat signaalit herättävät epävarmuutta, suomalaiset terveysteknologiayritykset näkevät Yhdysvallat edelleen ylivoimaisesti tärkeimpänä vientimarkkinanaan. Business Finlandin Health 360 Finland -ohjelman johtaja Tarja Enalan mukaan markkinoiden peruslogiikka ei ole muuttunut eikä pitkäjänteinen yhteistyö horju hallituskausien mukana.

Samsung tuo älypuhelimista tutun DRAM-tekniikan palvelimiin

Samsung Electronics tuo älypuhelimista ja mobiililaitteista tutun LPDDR-muistitekniikan ensimmäistä kertaa varsinaiseen palvelinkäyttöön. Yhtiön uusi SOCAMM2-muistimoduuli (Small Outline Compression Attached Memory Module) on suunniteltu erityisesti tekoälypalvelimiin ja datakeskuksiin, joissa suorituskyvyn ohella ratkaisevaksi tekijäksi on noussut energiankulutus.

CES vie älylasit uuteen aikakauteen

Älylasit ovat palaamassa teknologia-alan parrasvaloihin, ja CES 2026 -messut näyttävät muodostuvan käännekohdaksi niiden kehityksessä. Itävaltalainen TriLite tuo Las Vegasiin uuden Trixel 3 Cube -näyttömoottorinsa, jonka tavoitteena on ratkaista yksi AR-lasien suurimmista pullonkauloista: koko, virrankulutus ja integroitavuus.

Aktiivisuusrannekkeiden myynti kasvaa hitaasti – raha virtaa kalliimpiin laitteisiin

Aktiivisuusrannekkeiden ja älykellojen globaali markkina kasvoi kolmannella neljänneksellä maltillisesti, mutta rahavirrat kertovat aivan toista tarinaa. Omdian tuoreen tutkimuksen mukaan wearable band -laitteiden toimitukset kasvoivat 3 prosenttia 54,6 miljoonaan kappaleeseen 3Q25:llä, mutta markkinan arvo nousi peräti 12 prosenttia 12,3 miljardiin dollariin.

Iso askel myyjille: ChatGPT:stä tulee Salesforcen järjestelmän käyttöliittymä

Salesforce tuo CRM-järjestelmänsä suoraan ChatGPT:n keskusteluun. Yhtiö on julkaissut Agentforce Sales -sovelluksen ChatGPT-alustalle, mikä muuttaa perustavanlaatuisesti tapaa, jolla myyjät käyttävät CRM:ää. Kyse ei ole enää tekoälyavusteisesta raportoinnista, vaan natiivista integraatiosta, jossa ChatGPT toimii Salesforcen käyttöliittymänä.

5G-satelliittilaitteiden sertifiointi voi nyt alkaa

5G-satelliittiyhteydet ovat siirtymässä tutkimus- ja pilottivaiheesta kohti kaupallista todellisuutta. Anritsun 5G RF -testausjärjestelmä on saanut maailman ensimmäisen PTCRB-hyväksynnän 5G NR NTN -testitapauksille, mikä avaa virallisen sertifiointipolun satelliitteihin kytkeytyville 5G-päätelaitteille.

Kun Ethernet kiihtyy, muuntajista tulee kriittisiä

ETN - Technical articleSuuren nopeuden Ethernet-muuntajien tulee täyttää nykyaikaisille, tehokkaille verkkolaitteille asetetut vaatimukset. Niiden tehtävänä on turvata luotettava ja varma datansiirto, optimoida signaalin laatu ja tehostaa verkon yleistä suorituskykyä ja kapasiteetin hyödyntämistä.

OnePlus 15 vs 15R: kuinka suuri ero kameroissa todella on?

OnePlussan uusi 15-sukupolvi jakautuu selvästi kahteen eri suuntaan. OnePlus 15R tuo huippuluokan suorituskyvyn ja suuren akun edullisempaan hintaluokkaan, kun taas OnePlus 15 on yhtiön varsinainen lippulaivamalli. Paperilla molemmat lupaavat paljon myös kameran osalta, jopa saman pääkennon. Käytännön kuvaustestit kertovat kuitenkin toisenlaisen tarinan.

Polttomoottorikiellosta luovutaan, mutta eurooppalaiset ostavat ladattavia

Euroopan unionin tavoite kieltää uusien polttomoottoriautojen myynti vuodesta 2035 alkaen on murenemassa poliittisen paineen alla. Samalla tuore markkinadata osoittaa, että kuluttajat ovat jo siirtymässä ladattaviin ajoneuvoihin, mutta omilla ehdoillaan ja selvästi maltillisemmin kuin EU:n alkuperäinen linjaus oletti.

ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Kun Ethernet kiihtyy, muuntajista tulee kriittisiä

ETN - Technical articleSuuren nopeuden Ethernet-muuntajien tulee täyttää nykyaikaisille, tehokkaille verkkolaitteille asetetut vaatimukset. Niiden tehtävänä on turvata luotettava ja varma datansiirto, optimoida signaalin laatu ja tehostaa verkon yleistä suorituskykyä ja kapasiteetin hyödyntämistä.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Etäisyys, sijainti ja nopeus ensimmäistä kertaa yhden sirun lidarilla
  • Helsinkiläisyritys nopeuttaa vibe-koodin käyttöönottoa
  • CES-messuilla esitellään metalinssi, joka tuo hologramminäytön puettaviin
  • Tutkijoilta tärkeä löydös sähköautojen akuista
  • Klassisesta scifi-elokuvasta tutusta ideasta tuli todellisuutta

NEW PRODUCTS

  • Click-kortilla voidaan ohjata 15 ampeerin teollisuusmoottoreita
  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
 
 

Section Tapet