ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2026  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

IoT-piireillä päästöt kuriin

IoT-teknologia on nousemassa keskeiseksi työkaluksi kestävän kehityksen ratkaisuissa. Vaikka laitteiden valmistus ja käyttöönotto vaativat energiaa, pitkän aikavälin säästöt ylittävät kulut moninkertaisesti. Tuoreiden analyysien mukaan IoT voi säästää jopa kahdeksankertaisesti sen energiamäärän, jonka se itse kuluttaa elinkaarensa aikana.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

bonus # recom webb
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2026  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Virran mittaus onnistuu piirilevyjohtimien avulla

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 19.05.2025
  • Devices
  • Test & measurement
  • Power

ETN - Technical articleKun suunniteltavassa elektroniikkapiirissä tarvitaan virran mittaamista, siihen käytetään yleensä erillistä mittausvastusta. Joskus houkutteleva vaihtoehto on käyttää virtamittaukseen piirilevyn omia johtimia eli kupariliuskoja. Se onnistuu, mutta hyödyntämiseen liittyy joitakin kompromisseja.

Artikkelin on kirjoittanut Microchip Technologyn validointi-insinööri Jerry Steele, jolla on yli 30 vuoden kokemus analogia- ja tehoelektroniikasta. Hän on aiemmin työskennellyt Apexilla, National Semiconductorilla, TI:llä ja ON Semiconductorilla. Tehtävät ovat vaihdelleet sovellusinsinööristä strategiseen kehitysinsinööriin.

Virtamittaukseen käytettävä erillinen vastus eli ’virtashuntti’ tarvitaan kuormavirran tarkkaan mittaamiseen. Tämä shunttivastus sijoitetaan sarjaan kuorman kanssa ja se synnyttää jännitehäviön, joka on verrannollinen shuntin läpi kulkevaan virtaan.

Suurivirtaisissa sovelluksissa shunttivastukselle vaadittava resistanssiarvo voi nousta korkeaksi, jolloin se synnyttää huomattavan tehohäviön, joka haihtuu lämpönä ympäristöön. Tällaisissa tapauksissa piirilevyn (PCB) kuparijohtimen hyödyntäminen shunttivastuksena saattaa tarjota toimivan ratkaisun. Yksi johdinliuskojen käytön merkittävä ongelma on kuitenkin kuparifolion resistanssin lämpötilakerron +0,39 %/°C, joka tuo mittaukseen epätarkkuutta lämpötilan muuttuessa.

Piirilevyn kuparijohtimen käyttämiseen shunttina liittyy joitakin vaikeuksia, erityisesti kuparin alhaisen resistanssin vuoksi. Sen takia joko mittaussignaali jää niin alhaiseksi, että vaaditaan melko haastavia vahvistinratkaisuja, tai vaaditun vastusarvon edellyttämä johtimen pituus nostaa kustannuksia piirilevyllä tarvittavan lisätilan vuoksi. Levyalan käyttöön vaikuttavat myös resistanssiarvoille vaaditut toleranssit.

Kapeampi johdinliuska vähentäisi tarvittavaa pituutta ja siten myös levyn pinta-alaa, mutta piirilevyn syövytyksen toleranssit sanelevat yleensä minimileveydeksi noin 0,4 – 0,6 millimetriä. Toinen huomattava ongelma on kuparin lämpötilakerroin +0,39 %/°C, joka tarkoittaa käytännössä sitä, että tietyllä virralla jännitehäviö kasvaa 20 % lämpötilan noustessa 50 astetta.

On myös syytä huomata, että johdinliuskojen dimensioiden toleranssit vaikuttavat suoraan resistanssiarvoon. Piirilevyn syövytysprosessin sanelema johdinliuskojen reunojenhallinnan tarkkuus määrää yleensä niille hyväksyttävän minimileveyden.

Tarkka mittaus johdinliuskoilla

Seuraavassa esiteltävä lämpötilakerrointa koskevan ongelman ratkaisutapa hyödyntää piisirujen suunnittelussa yleisesti käytettäviä tekniikoita sekä geometrista suhteutusta absoluuttisten arvojen käyttämisen sijaan. Tämäkään menetelmä ei silti ole täysin ongelmaton, koska syntyvät jännitehäviöt ovat erittäin pieniä, usein alle 10 mV.

Onneksi nykyaikaiset zero drift -tyyppiset operaatiovahvistimet (autonollaus, hakkuri) tarjoavat valmiin ratkaisun alhaisen jännitehäviön ongelmaan. Kuten seuraavasta havaitaan, perustarkkuuden saavuttamisessa on edelleen joitakin rajoituksia, vaikka kalibroinnin jälkeen menettely voikin olla erittäin tarkka.

Ideana on luoda johdinliuskoista kaksi vastusta, joiden geometrinen suhde määrittää vahvistuskertoimen. Tarkastellaan esimerkiksi suurivirtaista polkua (RSHUNT), jonka (normalisoidut) mitat ovat: pituus L = 1 ja leveys W = 10. Vahvistuskertoimen määräävälle elementille (RG) puolestaan muodostetaan toinen liuskakuvio, jossa L = 10 ja W = 1. Tämä antaa dimensiosuhteeksi ja siten myös resistanssisuhteeksi 100:1.

Koska vahvistusvastuksen on tarkoitus lämpökompensoida suurivirtaista polkua RSHUNT, se tulisi sijoittaa symmetrisesti ja lähelle RSHUNT-elementtiä. Kuvassa 2 nähdään periaatekaavio shunttina toimivan kuparisen piirilevyjohtimen ja vahvistuskertoimen määrittävän johdinliuskan suhdesovituksesta perusvirheiden sekä lämpötilavirheiden minimoimiseksi. Vastusliuskojen sijoittelussa hyödynnetään liuskojen mittasuhteita ja lomittelua.

Kuvassa 1 nähdään yksinkertaistettu kaavio, joka havainnollistaa konseptin alustavassa testauksessa käytettyä peruspiiriä. Operaatiovahvistin ohjaa MOSFET-transistoria, joka syöttää tarvittavan takaisinkytkentävirran vahvistusvastuksen kautta sekä mitattavaan virtaan verrannollisen lähtöjännitteen.

Tämä on ’alemman puolen’ mittausta varten suunniteltu peruspiiri, jossa virtashuntin toinen napa on kytketty maahan ja vahvistimen lähtöä verrataan suhteessa maatasoon. On huomattava, että tämä piirirakenne vaatii operaatiovahvistimen, jolla on erittäin pieni tulopuolen offset, kuten zero drift -vahvistimilla (tässä Microchipin MCP6V76-sarjan vahvistin, jonka suurin tulo-offset on 25µV).

On hyvä huomata, että yksinkertaistetussa piirikaaviossa resistanssien R3 ja RG läpi kulkeva virta on aina tulovirran sekä vastusten RSHUNT ja RG suhdeluvun funktio. Vastusten RSHUNT ja RG todellisten resistanssien kokonaisarvon tulee vain olla sellainen, että virta pysyy mosfetin T1 vaatimissa rajoissa. Vastusten RSHUNT ja RG suhde voidaan määrittää seuraavasti:

Tämä virta määrää suhteen, jossa lähtövirta on tietty murto-osa tulovirrasta, joka puolestaan on verrannollinen geometriseen suhteeseen. Vastuksen R3 yläpäässä vaikuttavaa jännitettä käytetään lähtöjännitteenä ja sitä voidaan säätää vahvistuksen asettamiseksi mihin tahansa haluttuun arvoon. Käytännön esimerkki vastusten RSHUNT ja R3 sijoittelusta piirilevylle alemman puolen virtamittauspiirissä nähdään kuvissa 2 ja 3.

 

Kuva 1. Peruspiiri alemman puolen virtamittausta varten. Siinä hyödynnetään piirilevyn kupariliuskoista muodostettua lämpötilakompensoitua shunttivastusta.

Kuva 2. Johdinliuskoista muodostettujen shuntti- ja vahvistusvastusten piirilevysijoittelun periaate.

 

Kuva 3. Lähikuva testilevystä, jolle on asetettu myös kolikko todellisen koon mittapuuksi. Pisteiden TP6 ja TP7 välillä kulkeva johdinliuska on shunttivastus RSHUNT. Vastaavasti pisteiden TP6 ja TP8 välinen kuparijohdin muodostaa vahvistusvastuksen RG. Kolikon alle jäävässä osassa on samanlainen käyttämätön piiri.

Suorituskyvyn mittaukset

Kuvan 1 kytkentä toteutettiin alemman puolen mittausta varten havainnollistamaan kupariliuskojen kompensointia. Absoluuttiseen tarkkuuteen ei pyritty, ja arvot normalisoitiin taulukossa esitettyjen mittausten mukaisesti.

Operaatiovahvistinta MCP6V76 hyödyntävällä testauskortilla tallennettiin taulukossa nähtävät lämpötilaryöminnän arvot välillä 25°C – 125°C. Virheet pysyivät samalla tasolla yli sataan asteeseen, ja suuren osan virheestä 125 asteen lämpötilassa voidaan tulkita johtuvan muiden komponenttien, kuten perinteisen vahvistusvastuksen ja vahvistimen, ryömimisestä.

 

 

Ylemmän puolen mittaus

Ylemmän puolen anturiversio voidaan rakentaa kuvan 4 mukaisesti virtaohjaimen avulla toteutetulla mittauspiirillä, joka tunnetaan yleisesti nimellä ’Current Drive Current Sensing’.

Kuva 4. Virtaohjaimen avulla toteutettu mittauskytkentä ’Current Drive Current Sensing’.

Virtaohjauspiiri soveltuu hyvin johdinliuskojen kompensointimenettelyyn, jossa RCuSHUNT ja RCuGAIN1 ovat piirilevyn kupariliuskoja. RG on tavanomainen vastus, jonka resistanssiarvo valitaan halutun vahvistuksen mukaisesti. Zenerdiodi Z1 toimii operaatiovahvistimen koko syöttöjännitteen (rail-to-rail) regulaattorina. Diodi D1 suojaa tuloastetta kuorman mahdollisen oikosulun varalta.

 

Erillinen shunttivastus harkintaan

Kun virran mittaamista toteutetaan hyödyntämällä piirilevyn johdinliuskoja, hyvin pian havaitaan keskeinen syy, miksi vastuskomponentit ylipäänsä on keksitty. Tarkkaan mittaamiseen tarvittava johdinliuskojen yhteispinta-ala kasvattaa aina huomattavasti enemmän levytilaa kuin erillinen shunttivastus.

Kannattaa myös pitää mielessä, että huippuluokan mittausvahvistimen offset-jännite on luokkaa 5 – 10 µV ja kohtuullinen tarkkuus alkaa täyden skaalan jännitehäviöillä kertaluokkaa tämän yläpuolella. Kun kaikki mainitut tekijät otetaan huomioon, on helppo todeta, että fyysisesti pienikokoisin ratkaisu suosii erillistä shunttivastusta.

Kuvassa 5 on esimerkki, joka havainnollistaa erillisen shunttivastuksen ja mittausvahvistimen käytön yksinkertaisuutta. Shuntti tarjoaa tarkan resistanssin ja alhaisen lämpötilakertoimen.

Nykyaikaiset alhaisen offsetin zero drift -mittausvahvistimet puolestaan mahdollistavat shunttivastuksen vähäiset jännitehäviöt, mikä parantaa hyötysuhdetta ja usein myös antaa mahdollisuuden fyysisesti pienikokoisemman shuntin käyttämiseen alhaisemman tehohäviön ansiosta. Sekä yksi- että kaksisuuntaiset piirit voidaan myös luoda melko kivuttomasti.

Kuva 5. Erillistä shunttivastusta hyödyntävän virtamittauksen vahvistinkytkentä, jossa käytetään Microchipin mittausvahvistinta MCP6C02-100.

MORE NEWS

DigiKeyn uusien tuotteiden listaajilla oli kiireinen vuosi

DigiKey kasvatti tuotevalikoimaansa voimakkaasti vuonna 2025. Jakelijan varastoon lisättiin yli 108 000 uutta varastoitavaa komponenttia, jotka ovat saatavilla saman päivän toimituksella. Kaikkiaan DigiKey lisäsi järjestelmiinsä yli 1,6 miljoonaa uutta tuotetta vuoden aikana. Samalla jakelijan toimittajaverkosto kasvoi 364 uudella valmistajalla. Mukana ovat yhtiön perusliiketoiminta, Marketplace sekä Fulfilled by DigiKey -ohjelma.

Protoat Arduinolla? DigiKeyn webinaari voi auttaa

DigiKey ja Arduino järjestävät 12. helmikuuta webinaarin, jossa pureudutaan nopeaan prototypointiin Arduinon uusilla työkaluilla. From board to build: Using UNO Q and App Lab -tilaisuus järjestetään Suomen aikaa klo 17.

Tässä Intel on edelleen hyvä: 86 ydintä ja 128 PCIe5-linjaa

PC-prosessoreissa Intel ei ole enää yksinvaltias. AMD on haastanut yhtiötä viime vuosina erittäin kovaa, ja tekoälyn kouluttamisessa GPU-korteilla Nvidia on noussut ylivoimaiseen asemaan. Työasemapuolella asetelma on kuitenkin toisenlainen. Uusi Xeon-sukupolvi muistuttaa, että raskaat ammattilaisjärjestelmät ovat yhä Intelin vahvinta aluetta.

Ethernet korvaa hitaat kenttäväylät autoissa

Autoteollisuudessa tapahtuu hiljainen mutta perustavanlaatuinen muutos. Ethernet etenee nyt myös auton alimmalle verkottamisen tasolle. Tavoitteena on korvata perinteiset, hitaat kenttäväylät kuten CAN ja LIN. Tuore esimerkki kehityksestä on Microchip Technologyn ja Hyundain yhteistyö. Yhtiöt tutkivat 10BASE-T1S Single Pair Ethernetin käyttöä tulevissa ajoneuvoalustoissa.

Tekoälyagenttien käyttöoikeudet voivat olla riski

Työpaikoilla yleistyvä tekoälyagenttien käyttö voi tuoda merkittäviä tietoturvariskejä, varoittaa kyberturvayritys Check Point Software. Viime viikkojen OpenClaw-keskustelu on tuonut esiin, miten itsenäisesti toimivat tekoälyagentit voivat koskettaa organisaation järjestelmiä samalla tavalla kuin oikeat työntekijät, ilman asianmukaisia hallinta- ja valvontamekanismeja.

Tekoäly auttaa suunnittelemaan antennin

Taoglas on julkaissut tekoälyyn perustuvan antennien suosittelutyökalun. Yhtiön mukaan kyseessä on maailman ensimmäinen AI-vetoinen ratkaisu, joka ohjaa antennin ja RF-komponenttien valintaa automaattisesti.

Tesla ei ole enää Euroopan ykkönen

Sähköautot piristivät Euroopan autokauppaa vuonna 2025. Kokonaiskasvu jäi silti vaatimattomaksi. Suurin muutos nähtiin merkkien välisessä järjestyksessä. Volkswagen nousi Euroopan myydyimmäksi täyssähköautobrändiksi ohi Teslan.

Mikroledinäytön suurin ongelma ratkaistu

Microledeihin pohjautuvat näytöt etenevät kohti VR- ja AR-laseja vääjäämättä. Tuore tutkimus Korean tieteen ja teknologian tutkimusinstituutista (KAIST) osoittaa, miksi OLED jää lopulta väistämättä kakkoseksi.

Kiintolevyn nopeus lähestyy flashia

Kiintolevy ei ole katoamassa AI-aikakaudella. Päinvastoin. WD eli entinen Western Digital esitteli Innovation Day -tapahtumassaan roadmapin, jossa HDD:n suorituskyky kasvaa tasolle, joka aiemmin kuului vain flash-muisteille.

SiTime ostaa Renesasin ajoituspiirit 1,5 miljardilla dollarilla

SiTime ostaa Renesas Electronicsin ajoituspiiriliiketoiminnan noin 1,5 miljardin dollarin kaupassa. Kauppa tehdään käteisellä ja SiTimen osakkeilla, ja sen odotetaan toteutuvan vuoden 2026 loppuun mennessä viranomaishyväksyntöjen jälkeen.

Tämä on uusi normaali: tietoturva-aukot pitää paikata tunneissa

Microsoft Officesta löytynyt tuore haavoittuvuus osoittaa, kuinka nopeasti nykypäivän tietoturva-aukot päätyvät hyökkääjien käyttöön. Kyse ei ole enää yksittäisten tutkijoiden manuaalisesta työstä, vaan pitkälle automatisoidusta prosessista.

Tamperelainen Vexlum ratkaisee ison ongelman kvanttitietokoneissa

Kvanttitietokoneiden kehitystä kuvataan usein kubittien lukumäärällä, mutta Vexlumin toimitusjohtajan ja perustajaosakkaan Jussi-Pekka Penttinen mukaan tämä mittari ei kerro koko totuutta. Penttisen mukaan hyödyllinen skaalautuvuus määräytyy ennen kaikkea kubittien laadusta, ei pelkästä määrästä. - Hyödyllisessä skaalautuvuudessa kyse ei ole vain kubittien lukumäärästä vaan erityisesti myös kubittien laadusta eli koherenssiajasta ja kubittien välisestä vuorovaikutuksesta.

Vexlum keräsi 10 miljoonaa euroa puolijohdelaserien tuotannon skaalaamiseen

Suomalainen Vexlum on kerännyt 10 miljoonan euron rahoituksen puolijohdelasereiden valmistuksen kasvattamiseen. Kyseessä on tiettävästi suurin pohjoismaisen fotoniikkayrityksen keräämä seed-vaiheen rahoituskierros.

Insta on pitkään tehnyt oikeita valintoja

Insta Group on kasvanut lähes 200 miljoonan euron teknologiakonserniksi 15 peräkkäisen kasvuvuoden aikana. Nyt yhtiö vie seuraavan askeleen ja vahvistaa johtamismalliaan. Konsernille nimitetään oma toimitusjohtaja, ja molemmat suuret liiketoiminta-alueet saavat omat vetäjänsä. Kyse ei ole yhtiön pilkkomisesta, vaan kasvun pakottamasta rakenteellisesta muutoksesta.

TI ostaa Silicon Labsin miljardikaupassa

Texas Instruments ostaa Silicon Labsin noin 7,5 miljardin dollarin käteiskaupalla. Kauppahinta on 231 dollaria Silicon Labsin osakkeelta. Kauppa edellyttää viranomaisten ja Silicon Labsin osakkeenomistajien hyväksyntää. Järjestelyn odotetaan toteutuvan vuoden 2027 alkupuoliskolla.

Mikä on hybridihätäpuhelu?

Hybridihätäpuhelu eli Hybrid eCall on ajoneuvojen hätäpuhelujärjestelmä, joka käyttää sekä 4G LTE -verkkoa että perinteisiä 2G ja 3G -verkkoja. Tavoite on yksinkertainen. Hätäpuhelu ja siihen liittyvä data saadaan varmasti perille kaikissa olosuhteissa.

FPGA vastaa kvanttiuhkaan ennen kuin se on todellinen

AMD:n uusi Kintex UltraScale+ Gen 2 -FPGA-sukupolvi ei yritä voittaa suorituskykykilpailua pelkillä logiikkasoluilla. Se vastaa ongelmaan, joka on jo näkyvissä mutta vielä harvoin ratkaistu. Miten laitteet suojataan kvanttiajan uhkilta ennen kuin uhka realisoituu?

AI-palvelimen teho-ongelmaan ratkaisu

Tekoälypalvelimissa laskentateho kasvaa nopeammin kuin virransyöttö pysyy perässä. Pullonkaula ei ole enää prosessori vaan teho, tila ja lämpö. Tätä taustaa vasten Microchip Technology toi markkinoille uuden MCPF1525-tehomoduulin.

Ams OSRAM myy analogiset anturinsa Infineonille

Ams OSRAM myy ei-optisen analogi- ja mixed-signal-anturiliiketoimintansa Infineon Technologiesille 570 miljoonan euron käteiskaupalla. Kaupan odotetaan toteutuvan vuoden 2026 toisella neljänneksellä viranomaislupien jälkeen.

Rohde & Schwarz toi 44 gigahertsin analyysin keskiluokkaan

Saksalainen Rohde & Schwarz laajentaa keskiluokan mittalaitetarjontaansa uudella FPL1044 -spektrianalysaattorilla. Laite ulottuu 44 gigahertsiin asti, ja on samalla ensimmäinen tämän hintaluokan analysaattori, joka yltää Ka-alueelle.

bonus # recom webb mobox
2026  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Älyä virtaamien mittaukseen

Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.

Lue lisää...

OPINION

Reunatekoäly pakottaa muutoksiin kentällä

Vuosi 2026 muodostuu liikkuville kenttätiimeille käännekohdaksi. Kentällä käytettävä teknologia ei ole enää tukiroolissa, vaan keskeinen osa päätöksentekoa, tehokkuutta ja turvallisuutta. Reunatekoäly, luotettavat yhteydet ja laitetason tietoturva ovat siirtyneet nopeasti vapaaehtoisista valinnoista välttämättömyyksiksi, kirjoittaa Panasonic TOUGHBOOKin Euroopan johtaja Steven Vindevogel.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • DigiKeyn uusien tuotteiden listaajilla oli kiireinen vuosi
  • Protoat Arduinolla? DigiKeyn webinaari voi auttaa
  • Tässä Intel on edelleen hyvä: 86 ydintä ja 128 PCIe5-linjaa
  • Ethernet korvaa hitaat kenttäväylät autoissa
  • Tekoälyagenttien käyttöoikeudet voivat olla riski

NEW PRODUCTS

  • Eikö 8 bittiä enää riitä? Tässä vastaus
  • Maailman pienin 120 watin teholähde DIN-kiskoon
  • Terävä vaste pienessä kotelossa
  • Click-kortilla voidaan ohjata 15 ampeerin teollisuusmoottoreita
  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
 
 

Section Tapet