logotypen
 
 

IN FOCUS

Gallimnitridi tuo laatua, kestävyyttä ja luotettavuutta

Gallium-nitridi (GaN) tarjoaa merkittäviä etuja tehokkuuden ja tehotiheyden lisäämisessä, mikä mahdollistaa suunnittelijoille huomattavasti haastavampien virtalähdemääritysten täyttämisen verrattuna piipohjaisiin MOSFET-komponentteihin. Yksi kohtuullinen huolenaihe minkä tahansa uuden, merkittäviä etuja tarjoavan teknologian suhteen on sen kestävyys ja luotettavuus. Poistaaksemme mahdolliset epäilykset, joita käyttäjillä saattaa olla, tarkastellaan GaN-teknologian kestävyyttä, luotettavuutta ja laatua.

Lue lisää...

COM-HPC on uusi korttitietokoneiden standardi, joka lupaa tuoda palvelinluokan tehon verkon reunalle. Saksalainen congatec tarjoaa suunnittelijoiden avuksi paljon tietoa, jonka perusteella esimerkiksi Intel Xeon D -pohjaisten COM-HPC-palvelinmoduulien suunnittelu tulee tutuksi.

Artikkelin on kirjoittanut congatecin Andreas Bergbauer. Hän on työskennellyt congatecilla yli 8 vuotta ja vastaa tällä hetkellä ratkaisujen hallinnasta. Bergabuerilla on tutkinto Deggendorfin teknologiainstituutista.

Suunnittelijoiden tulee omaksua uudet suunnittelusäännöt nopeasti, helposti ja tehokkaasti, mitä tukemaan congatec tarjoaa verkossa ja tuotantotiloissa tapahtuvaa koulutusta COM-HPC-palvelin- ja asiakaspiirimoduulien suunnittelijoille. Koulutus koostuu asiantuntijan antamasta johdannosta Computer-on-Module (COM) -standardiin perustuviin uusimpiin sulautettujen ja edge-tietokoneiden suunnittelun saloihin. Koulutus pitää sisällään kaikki pakolliset ja suositellut suunnitteluperusteet ja parhaat toimintamallit koskien COM-HPC-kantakorttien ja -oheislaitteiden suunnittelua kuten esimerkiksi yli sadan watin palvelinsuunnittelujen ilman tuulettimia toteutettavia jäähdytysjärjestelmiä.

COM-HPC-palvelinmoduulien suunnitteluun tarkoitetut monipuolisilla ominaisuuksilla varustetut arviointikortit toimivat referenssialustana opeteltaessa Intelin Xeon D -suorittimeen perustuvia toteutuksia. Niissä käytetään hyödyksi kaikkia standardin ominaisuuksia ja suunnittelijat voivat käyttää niitä alustoina tehdessään sovellustensa jatkokehitystä.

Normaalisti emolevysuunnittelut tukevat tavallisesti ainoastaan kortilla olevia standardiliitäntöjä, joita käytetään kortin päätyosasta käsin (päätyliitännät). Koska näissä suunnitteluissa ei teollisuuden asettamia vaatimuksia ole otettu huomioon, niiden soveltuvuus käytettäväksi esineitten internetin edge-palvelimina on hyvin rajoitettua. Ja säännön mukaisesti niitä ei myöskään ole suunniteltu kestämään lämmönvaihteluita lämpötila-alueella -40 … +85 ºC eikä niiden pitkän ajan saatavuutta ole taattu 7-15 vuodeksi. Sen sijaan palvelinmoduulien käyttö mahdollistaa mekaniikaltaan sopivan korttikoon toteuttamisen, jolloin on mahdollista suunnitella kantakorttiin liitännät niille parhaiten sopiviin kohtiin.

Congatecin koulutuksen tavoitteena on antaa opetusta suunnittelijoille kaikilla COM-HPC-suunnittelun osa-alueilla piirikorttien kerrossuunnittelun periaatteista, tehonhallinnan säännöistä ja signaalin eheysvaatimuksista komponenttien valintaan. Tietoliikenteen rajapintoja käsittävän koulutuksen painopisteenä on ohjata välttämään sudenkuoppia nopean sarjatietoliikenteen suunnittelua koskevissa haasteissa: PCIe Gen 4:stä ja 5:stä USB 3.2 Gen 2:een ja USB 4:stä yhdistettynä Thunderboltiin USB-C:llä 100 Gb:n ethernetiin, ja mukaan kuuluu myös sivukaistasignaalien hallinta 10, 25, 40 tai 100 Gb:n ethernetin KR-rajapinnoissa, jotka COM-HPC:n mukaan pitää sarja-rinnakkaismuuntaa kantakortilla. Koulutukseen kuuluu myös opastus parhaista suunnittelukäytännöistä käytettäessä sellaisia liitäntästandardeja kuin esimerkiksi eSPI, I2C ja GPIOs.

Johdatus x86-laitteisto-ohjelmoinnin toteutuksiin sulautetusta BIOS:sta korttien ja moduulien hallintaohjainten ominaispiirteisiin täydentää tuotantotiloissa tapahtuvaa koulutusta. Ja viimeisimpänä vaan ei vähäisimpänä koulutukseen kuuluu myös osiot varmennuksesta ja testausmenettelyistä, joissa käydään läpi kysymyksiä alkuperäisen kantakorttisuunnittelun varmennuksesta volyymituotannon testaukseen.

Tarjoamalla näin laaja-alaisen koulutusohjelman congatecin tavoitteena on helpottaa kestävien edge-palvelimien suunnittelua niin paljon kuin mahdollista. Sanomattakin on selvää, että yhtiö tarjoaa kiinnostuneille OEM-valmistajille täyden järjestelmäsuunnittelun kokonaisuuden, johon kuuluvat yhtiön uudet COM-HPC-palvelinmoduulit ja laajan yhteistyökumppanien verkoston tarjonta.

Edge-palvelimen suorituskyky paranee

Uudet BGA-koteloidut Intelin Xeon D -suorittimella varustetut E- ja D-kokoiset COM-HPC Server-on-Modules -moduulit (koodinimellä Ice Lake D) kestävät ulkoista lämpöä lämpötila-alueella -40 … +85 ºC. Sen lisäksi ne tekevät vaikutuksen tasoittamalla edge-palvelimien aiemmista rajoituksista johtuneita sudenkuoppia ja parantamalla merkittävästi tulevien sukupolvien reaaliaikaisten mikropalvelimien suorituskykyä ankarissa olosuhteissa ja suurilla lämpötila-alueilla.

Parannuksia ovat esimerkiksi enimmillään 20 ydintä, enimmillään 1 Tt muistia enimmillään 8 DRAM-liitännällä 2933 Mt/s:ssa, enimmillään 47 PCIe-linjaa moduulia kohti ja 32 PCIe Gen 4 -linjaa kaksinkertaisella välityskyvyllä linjaa kohti sekä enimmillään 100 GbE -liitettävyyttä ja TCC/TSN-tukea yhdistettynä optimoituun tehonkulutukseen 10 nm:n tuotantoprosessin ansiosta. Videotallennus- ja analytiikkapalvelimet hyötyvät myös integroidun Intelin AVX-512:n sekä VNNI- ja OpenVINO-tukien tarjoamista eduista tekoälypohjaisessa data-analytiikassa.

Reaaliaikaisten edge-palvelinsuunnittelujen tavoitteet

Ice Lake D -pohjaisten uusien COM-HPC-palvelinmoduulien julkistaminen on mahdollistanut kolmen tavoitteen saavuttamisen. Ensinnäkin, laajentuneen lämpötila-alueen tuen ansiosta Intelin Xeon D -palvelinmoduulien käyttö on mahdollista tavanomaisten teollisuussovelluksien lisäksi ulkoilman ja autoteollisuuden ympäristöoloissa. Toiseksi, julkistettu COM-HPC-palvelinmoduuli mahdollisti lisätä käytettävissä olevien ydinten määrän 20:een ensimmäistä kertaa maailmassa sekä enimmillään 8 DRAM-liitäntää, joka lisää merkittävästi muistikaistaa verrattuna muihin PICMG-määritysten mukaisiin palvelinmoduuleihin. Kolmanneksi uudet palvelinmoduulit pystyvät toimimaan reaaliaikaisesti sekä suoritinytimien että TCC/TSN-käyttövalmiin reaaliaikaisen ethernetin osalta, mikä on erittäin tärkeää digitoidun IIoT:n ja Teollisuus 4.0:n projekteissa.

Congatecin valikoimassa ovat Intelin Xeon D -suorittimella varustetut COM-HPC Server Size E ja Size D sekä COM Express Type 7.

Intelin Xeon D:llä varustetut COM-HPC Server Size E ja Size D eroavat toistaan käytettävissä olevien RAM-liitäntöjen lukumäärällä, joka on määräävä tekijä myös moduulien koon osalta.

Deterministisesti reaaliaikaisissa edge-palvelinkokoonpanoissa, joissa erilaiset reaaliaikaiset sovellukset toimivat toisistaan riippumatta yksittäisessä palvelimessa, palvelimen kuormituksen tasapainottamisen ja konsolidointipalvelujen toteuttaminen helpottuu, jos alustat tukevat reaaliaikaisesti käyttövalmiita virtuaalikoneita, kuten esimerkiksi Real-Time Systemsin RTS Hypervisor -virtuaalikoneita. Tällöin Teollisuus 4.0 -tuotantotiloissa olevien heterogeenisten reaaliaikaisten sovellusten suorittaminen yksittäisellä alustalla yksityisten 5G-verkkojen reunalla mahdollistuu ja eksklusiivisten järjestelmäresurssien kohdistaminen yksittäisiin prosesseihin on mahdollista. Congatecin Server-on-Modules -moduuleissa nämä palvelut ovat esiasetettuina. Congatec tarjoaa uusien COM-HPC-moduulien yhteydessä asiakaskohtaisten asennusten tarvitsemia parametrimäärittelyjä osana standardipalvelujaan.

Valinnanvaraa erilaisten reaaliaikaisten sovellusten turvaominaisuuksien toteuttamiseksi tarjoaa enimmillään 20 ytimen antama suorituskyky käyttämällä Real-Time Systemsin virtuaalitekniikkaa.

Moduulit on lisäksi varustettu seuraavilla kehittyneillä palvelimille suunnatuilla ominaisuuksilla. Tehtäväkriittisiä suunnitteluja varten niissä on tehokkaita laitteiston turvallisuutta tukevia toimintoja, kuten Intelin Boot Guard, Intelin Total Memory Ecryption - Multi-Tenant (Intel TME-MT) ja Intelin Software Guard Extensions (Intel SGX). RAS-valmiuksien parantamista varten suoritinmoduuleihin on integroitu Intelin ME Manageability Engine ja laitteiston etähallintaa tukevia ominaisuuksia, kuten IPMI ja redfish. On siis olemassa toinenkin PICMG-määrittely mainittujen toteutusten yhteistoiminnallisuuden takaamiseksi ja congatecin koulutusohjelmassa tarkastellaan myös sitä puolta.

Palvelinmoduulien valikoima Intelin Xeon D:lle

Uusia moduuleja tarjotaan enemmän (HCC) ja vähemmän (LCC) ytimiä sisältävillä vaihtoehtoina Intelin Xeon D -suoritinvalikoimaan optimoituna.

Conga-HPC/sILH COM-HPC Server Size E -moduuleja on saatavissa optimoituina viidelle erilaiselle Intelin Xeon 27xx HCC -suorittimelle, joissa valittavissa on 4-20 ydintä, 8 DIMM-liitäntää aina 1 Tt:uun asti 2933 MT/s:n nopeaa DDR4-muistia yhdessä ECC:n, 32x PCIe Gen 4:n ja 16x PCIe Gen 3:n kanssa,100 GbE:n välityskyky yhdistettynä reaaliaikaiseen 2,5 Gb/s:n ethernetiin sekä TSN- ja TCC-tuki suorittimen 65-118 watin perustehoille.

COM-HPC Server Size D ja COM Express Type 7 -moduulit on saatavissa viidelle erilaiselle Intelin Xeon 17xx LCC -suorittimelle, joissa valittavissa on 4-10 ydintä. Siinä missä conga-B7XI COM Express Server-on-Module tukee enimmillään 128 Gt:n DDR4 2666 MT/s:n RAM:ia enimmillään kolmella SODIMM-liitännällä, conga-HPC/SILL COM-HPC Server Size D -moduuli tarjoaa 4 DIMM-liitäntää aina 256 Gt:uun asti 2933 MT/s:n nopeaa DDR4 RAM:ia tai 128 Gt yhdessä ECC UDIMM RAM:n kanssa. Molemmat moduulisarjat tarjoavat 16x PCIe Gen 4 ja 16x PCIe Gen 3 -linjaa. Nopeita verkkotoimintoja varten ne on varustettu enimmillään 50 GbE:n välityskykyvyllä ja TSN/TCC-tuella 2,5 Gb/s:n ethernettiin suorittimen 40-67 watin perustehoille.

Moduuleja on nyt alustavasti tilattavissa ja sovelluskohtaisia arviointinäytteitä on heti saatavissa kestävistä jäähdytysratkaisuista suorittimien TDP-sovituksiin. Jäähdytysratkaisuja on saatavissa tehokkaista aktiivisista lämpöpumppusovittimella varustetuista jäähdytysratkaisuista täysin passiivisiin ratkaisuihin, jotka ovat mekaanisesti kestäviä värähtelyjä ja iskuja vastaan. Jälkimmäiset vähentävät myös lämpöstressiä sovelluksissa, joiden tulee kestää äärimmäisistä lämmönvaihteluista johtuvia lyhyitä lämpöpurkautumia. Uudet moduulit toimitetaan laajoilla korttien kehitystä tukevilla Windowsin, Linuxin ja VxWorksin ohjelmistopaketeilla sekä RTS Hypervisor -teknologialla.

 

Referenssisuunnittelu koneoppivaa tekoälyä varten

 

 

Kuva 4: Kolmella COM-HPC-moduulilla varustettu edge-palvelin suurta reaaliaikaista kuormitusta varten. COM-HPC Edge Server -suunnittelut eivät rajoitu yhden moduulin toteutuksiin. Standardi tukee myös selkeästi monimoduulisia kantakortteista muodostettavia heterogeenisiä COM-HPC-moduulikokoonpanoja, joihin on integroitu esimerkiksi FPGA- tai GPGPU-kiihdyttimiä. COM-HPC-palvelin- ja COM-HPC-asiakaspiirimoduulien asentaminen samalle kortille on myös mahdollista.

Esimerkkinä voidaan mainita, että yhteistyössä Bielefeldin yliopiston ja Christmann IT:n kanssa congatec suunnittelee edge-palvelinta, jossa yhdistetään erilaisia COM-HPC-moduuleja yksittäiselle kantakortille käsittelemään suuria reaaliaikaisia tietomääriä monen järjestelmän suunnittelussa moniulotteista dataa hyödyntävissä koneoppivissa tekoälyn sovelluksissa.

 

 

 

 

Congatecin Intelin Xeon D27xx HCC -suorittimella varustettujen COM-HPC Server Size E -moduulien (200 mm x 160 mm) kokoonpanoja.

 

Congatecin Intelin Xeon D17xx LCC -suorittimella varustettujen COM-HPC Server Size D -moduulien (160 mm x 160) ja COM Express Type 7 -moduulien (95 mm x 120 mm) kokoonpanoja.

 

Artikkeli on toinen osa kaksiosaisesta kokonaisuudesta. Ensimmäinen osa löytyy täältä.

MORE NEWS

DeepSeek on jo kielletty monessa käytössä

Uusi tekoälysovellus DeepSeek on herättänyt laajaa keskustelua sekä sen tarjoamien mahdollisuuksien että tietoturvaongelmien vuoksi. Maailmanlaajuisesti DeepSeekiin liittyviä Google-hakuja tehdään jo 2,9 miljoonaa kertaa kuukaudessa, mutta samaan aikaan yhä useampi valtio ja organisaatio on päättänyt kieltää sen käytön, kertoo tekoälytyökaluja keihttävä AIRPM .

Ransomwarea neljä kertaa enemmän viime vuonna

Kiristyshaittaohjelmien määrä nelinkertaistui vuonna 2024, kertoo tietoturvayhtiö Barracudan tuore vuosikatsaus. Ransomware-as-a-Service (RaaS) -alustojen yleistyminen on mahdollistanut laajemmat ja kehittyneemmät verkkohyökkäykset, jotka kohdistuvat sekä yrityksiin että yksityishenkilöihin.

Uusi korttityyppi tuo tehoa datakeskuksen tallennukseen

EDSFF (Enterprise and Datacenter Storage Form Factor) on moderni tallennusratkaisu, joka mullistaa datakeskusten ja hyperskaalattavien palvelinjärjestelmien infrastruktuurin. Se tarjoaa paremman suorituskyvyn, energiatehokkuuden ja lämmönhallinnan verrattuna perinteisiin 2,5 tuuman ja M.2-muotoisiin SSD-asemiin.

Voisiko uusi suomalaistekniikka korvata salasanat?

Jyväskylän yliopiston tutkijat ovat kehittäneet uudenlaisen monivaiheisen tunnistautumismenetelmän, joka voi mullistaa digitaalisen tunnistautumisen. SalaLogin-niminen ratkaisu korvaa perinteiset salasanat biometriikan sekä käyttäjän itse luomien vihjeiden ja salaisuuksien avulla, mikä tekee siitä turvallisemman ja helpomman käyttää.

Ruotsalaistutkijat kehittivät täysin kierrätettävän aurinkokennon

Tutkijat Linköpingin yliopistosta ovat kehittäneet uuden menetelmän, jolla perovskiitti-aurinkokennon kaikki osat voidaan kierrättää ilman ympäristölle haitallisia liuottimia. Menetelmä mahdollistaa aurinkokennon purkamisen ja materiaalien uudelleenkäytön ilman, että sen suorituskyky heikkenee.

Merkittävä virstanpylväs: SiC-komponentteja 8-tuumaisilta kiekoilta asiakkaille

Infineon Technologies on ottanut merkittävän askeleen 8-tuumaisten SiC- eli piikarbidikiekkojen kehityksessä. Yhtiö aloittaa ensimmäisten kehittyneellä 200 mm SiC-valmistusteknologialla tuotettujen tuotteiden toimitukset asiakkaille vuoden 2025 ensimmäisellä neljänneksellä.

Web3-sovellukset eivät ole juuri Web2-sovelluksia turvallisempia

Vaikka Web3:n on luvattu tuovan hajautetun ja turvallisemman internetin, todellisuus näyttää toisenlaiselta. Uudet tutkimukset osoittavat, että Web3-sovellukset perivät Web2:n haavoittuvuudet, mikä tekee niistä alttiita yhä kasvaville kyberuhille, kuten haittaohjelmille, tietojenkalastelulle ja palvelunesto- eli DDoS-hyökkäyksille.

Bluetoothia hyvin pienellä virralla

Panasonic Industry on julkistanut uuden, pienen ja kustannustehokkaan PAN B511-1C -Bluetooth-moduulin, joka yhdistää erinomaisen suorituskyvyn ja suuren muistikapasiteetin erittäin alhaiseen virrankulutukseen. Moduuli perustuu Nordic nRF54L15 -piirisarjaan ja on suunniteltu erityisesti energiatehokkaita sovelluksia varten.

6G tulee olemaan verkko, jota tekoäly optimoi kaiken aikaa

Oulun yliopiston 6G-tutkimusohjelma on julkaissut uuden white paper -dokumentin tulevasta 6G-tekniikasta. Dokumentin on päätoimittanut Oulun yliopiston Future Computing Group -tutkimusryhmän johtaja Lauri Lovén. Hänen mukaansa voidaan sanoa, että 5G:n myötä pilvipalvelut ja reunalaskenta integroituivat mobiiliverkkoihin. - 6G:n kohdalla langattomiin verkkoihin yhdistyy tekoäly.

Ruotsalaiset tarjoavat kattavampaa sulautetun koodin analyysiä

Sulautetun ohjelmistokehityksen laadunvarmistus saa uutta vahvistusta, kun Nohau Solutions ja Percepio AB ilmoittavat uudesta jakelukumppanuudesta. Yhteistyön myötä sulautetun ohjelmistokehittäjät saavat entistä paremmat työkalut koodin analysointiin, testaukseen ja diagnostiikkaan.

Telia estää kymmeniä huijauspuheluita joka minuutti

Telia on alkuvuoden aikana torjunut jo yli puoli miljoonaa huijauspuhelua. Keskimäärin yhtiö estää noin 13 500 huijauspuhelua päivässä, mikä tarkoittaa kymmeniä estettyjä puheluita joka minuutti. Vaikka huijauspuheluiden kokonaismäärä on laskussa, niiden osuus ulkomailta Suomeen tulevista puheluista on edelleen huolestuttavan suuri.

Suomen elektroniikkateollisuus kääntyy tänä vuonna kasvuun

Teknologiateollisuuden mukaan elektroniikka- ja sähköteollisuuden (tietoliikennelaitteet, sähkökoneet, terveysteknologia) yritysten liikevaihto Suomessa pysyi vuonna 2024 ennakkoarvioiden mukaan lähes samalla tasolla kuin edellisvuonna. Kokonaisuudessaan liikevaihtoa kertyi noin 20 miljardia euroa.

SiC-tehopiirit yhä pienempiä ja tehokkaampia

Tehokomponenttien valmistaja SemiQ on julkistanut uuden sukupolven 1200V SiC MOSFET -komponentin, joka pienentää sirukokoa samalla parantaen kytkentänopeutta ja tehokkuutta. Uusi QSiC 1200V -MOSFET on 20 % pienempi kuin edeltäjänsä, mutta tarjoaa merkittävästi parempaa suorituskykyä suurjännitesovelluksissa. Tämä kuvaa hyvin sitä nopeaa kehitystä, joka piikarbidikomponenteissa on tällä hetkellä käynnissä.

Uusi HDMI tuo jopa 10K-tarkkuuden pelaamiseen

CES 2025 -messuilla Las Vegasissa HDMI Forum ilmoitti uudesta HDMI 2.2 -standardista, joka nostaa kaistanleveyden 96 gigabittiin sekunnissa. Se mahdollistaa jopa 16K-tarkkuuden ja aiempaa korkeammat virkistystaajuudet. Vaikka täysi 16K-resoluutio ei vielä ole realistinen kuluttajamarkkinoilla, pelaajat voivat odottaa parempaa suorituskykyä 4K-, 8K- ja jopa 10K-resoluutiolla.

Uusi maailmanennätys hybridiaurinkokennoissa

Tutkijat Saksassa ovat saavuttaneet uuden maailmanennätyksen hybridiaurinkokennojen tehokkuudessa. Helmholtz-Zentrum Berlin (HZB) ja Humboldt University Berlin ovat kehittäneet uuden sukupolven CIGS-perovskiitti-hybridiaurinkokennon, joka on saavuttanut 24,6 prosentin sertifioidun hyötysuhteen.

OpenAI haluaa omat sirut jo tänä vuonna

OpenAI aikoo vähentää riippuvuuttaan Nvidia-siruista kehittämällä oman tekoälyprosessorinsa, jonka ensimmäinen versio on tarkoitus valmistaa jo tänä vuonna, kertoo Reuters.

Pythonin uusi tulkki tekee ohjelmista jopa 30 prosenttia nopeampia

Python 3.14:n uusi tulkki voi nopeuttaa ohjelmien suoritusta jopa 30 % ilman, että koodia tarvitsee muuttaa. Pythonin seuraavan suuren version beta-julkaisu on odotettavissa toukokuussa 2025.

Tablettien myynti kääntyi yllättäen nousuun

Tablettimarkkinat ovat kokeneet merkittäviä vaihteluita viime vuosina. Koronapandemian aiheuttaman kysyntäpiikin jälkeen myynti laski jyrkästi vuosina 2022 ja 2023, ja monet asiantuntijat ennustivat hitaasti etenevää toipumista. Nyt tilanne on muuttunut, ja tabletit tekevät vahvaa paluuta markkinoille.

Suomessa myytiin viime vuonna vähemmän sähköautojen latauslaitteita

Suomessa myytiin vuonna 2024 yhteensä 30 382 sähköauton latauslaitetta kiinteistöihin, mikä on 13,3 prosenttia vähemmän kuin edellisvuonna, kertoo Sähköteknisen Kaupan Liitto (STK) tuoreessa tilastossaan. Erityisesti peruslatauslaitteiden myynti laski merkittävästi, kun taas hidaslatauslaitteiden kysyntä pysyi vakaana ja jopa kasvoi hieman.

SEGGER analysoi nyt montaa ydintä kerralla

Ohjelmistotyökalujen kehittäjä SEGGER on laajentanut SystemView-analyysityökaluaan moniydinympäristöihin. Uusi tuki mahdollistaa usean suorittimen reaaliaikaisen seurannan ja analysoinnin yhdellä debuggaus-mittapäällä, mikä helpottaa sulautettujen järjestelmien kehittäjien työtä.

Uusi korttityyppi tuo tehoa datakeskuksen tallennukseen

EDSFF (Enterprise and Datacenter Storage Form Factor) on moderni tallennusratkaisu, joka mullistaa datakeskusten ja hyperskaalattavien palvelinjärjestelmien infrastruktuurin. Se tarjoaa paremman suorituskyvyn, energiatehokkuuden ja lämmönhallinnan verrattuna perinteisiin 2,5 tuuman ja M.2-muotoisiin SSD-asemiin.

Lue lisää...

Ota nämä seikat huomioon, kun teet räätälöityjä laitteistoja

Markkinoilla on tarjolla suuri määrä valmiita laitteistoratkaisuja ja ohjelmistoalustoja. Kun valmiit ratkaisut eivät suoraan sovellu aiottuun käyttötarkoitukseen, tarvitaan usein asiakaskohtaisten laitteistojen ja ohjelmistojen suunnittelua. Tämä artikkeli käsittelee keskeisiä asioita, jotka on huomioitava tietotekniikkaa sisältävän tuotteen teknisen ratkaisun valinnassa ja suunnittelussa.

Lue lisää...

 

Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme.
R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
 
R&S -seminaari: Demystifying SA and VNA
Oulussa 12.2.2024 ja Vantaalla 13.2.2024
Ilmoittautuminen: asiakaspalvelu@rohde-schwarz.com

 
R&S -koulutus: RF Mittaustekniikan 2-päiväinen koulutus (huom. maksullinen)
Vantaalla 12.-13.3.2025
Ilmoittautuminen: RF Mittaustekniikka - Rohde & Schwarz Finland Oy
 

 

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 

ETNinsta

THIS SPACE TEMPORARILY LEFT BLANK
 
article