logotypen
 
 

IN FOCUS

Suojaa datasi kunnolla

SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.

Lue lisää...
" "

Autoteollisuus on siirtymässä kohti kestävämpää tulevaisuutta, kun ala tuo markkinoille yhä enemmän hybridi- ja täyssähköautoja sekä polttokenno- käyttöisiä autoja. Kriittisten toimintojen sähköistäminen vaatii luotettavia ratkaisuja suuritehoisten järjestelmien luomiseen, jakeluun ja ohjaamiseen. Piikarbidi on tässä avainroolissa.

Ajoneuvon varastoiman ja käyttämän sähköenergian määrän kasvaessa tehotiheyden ja hyötysuhteen tarve kasvaa. Tehokas valvonta ja ohjaus ovat välttämättömiä sähköisten osajärjestelmien tehokkaan ja luotettavan toiminnan kannalta. Puolijohdetoimittajat, kuten Microchip, tarjoavat laajan valikoiman laitteistoja ja ohjelmistoja, integroituja kehitystyökaluja ja piikarbidin (SiC) mahdollistamia korkean hyötysuhteen tehoratkaisuja, jotka helpottavat sähkö- ja hybridijärjestelmien kehittämistä.

Autoteollisuuden osajärjestelmien suunnittelijat pyrkivät jatkuvasti kehittämään innovatiivisia ratkaisuja laajentaakseen sähköautojen kantamaa ja lyhentääkseen latausaikaa. Näiden tavoitteiden saavuttamiseksi he ovat työstäneet piipohjaisia tekniikoita lähelle fyysisiä rajojaan koon, painon ja tehokkuuden suhteen ja ovat siirtymässä piikarbidiratkaisuihin vastatakseen näihin haasteisiin.

Piihin verrattuna SiC-laitteet tarjoavat pienemmän päällekytkentävastuksen, nopeammat kytkentänopeudet ja kyvyn kestää suurempia jännitteitä ja virtoja korkeammissa liitoslämpötiloissa. Toinen piikarbidin keskeinen etu on sen pienempi koko: se mahdollistaa suuremman tehotiheyden, mikä on kriittistä monissa keskeisissä sähköautosovelluksissa. Ei ole yllättävää, että laajan kaistaeron piikarbiditehopuolijohteiden automarkkinoiden odotetaan kasvavan 13- kertaiseksi nykyisestä noin miljardista dollarista vuoteen 2030 mennessä. (Omdia, SiC power Semiconductors by application, 2022)

Suuntaus kohti korkeampia jännitteitä, kuten 800 V sähköautoissa, ohjaa uusia suunnitteluja vetoinverttereille, DC-DC- muuntimille, moottorien latureille sekä lämpöpumppujen ja polttokennojen kompressoreille. Korkeajännitteiset SiC- pohjaiset MOSFETit ja diodit sopivat hyvin sähköautoihin, erityisesti kaupallisiin ja off- road-sovelluksiin, joissa komponenttien saatavuus on avainasemassa.

Nykyisin tavallisen 400 V:n latausinfrastruktuurin verkon on tuettava myös uudempien 800 V ajoneuvojen lataamista. Kasvava suurjännitteiden tarve ajaa DC-DC-tehostinmoduulien kehittämistä autoon yhdistämään jännitekiskot.

SiC-tekniikka voi toimia myös puolijohdekatkaisijan tai e-sulakkeen kytkentäelementtinä, joka suojaa ajoneuvon sähkökomponentteja ja diagnosoi vikatapahtumat ennen vakavaa vikaa. Korjausseisokkeja ja kustannuksia voidaan säästää mekaanisiin ratkaisuihin verrattuna paremmilla diagnoosi- ja konfigurointivaihtoehdoilla.

Samaan aikaan kysyntä kasvaa nopealle tasavirtalatausinfrastruktuurille, jotta ajoneuvo voidaan ladata nopeasti. Tämä on erityisen tärkeää kaupallisissa sovelluksissa kuorma-autoista ja linja-autoista kaivos- ja rakennuskoneisiin, joiden on toimittava mahdollisimman pitkään.

Puolijohdekatkaisijat

Piikarbidin käyttö puolijohdekatkaisijassa tuo monia etuja perinteisiin piirisuojaratkaisuihin verrattuna. Tekniikka voi kytkeä nopeasti käyttämällä ohjelmistokonfiguroitavaa matkaprofiilia, esimerkiksi LIN-liitännän kautta sillä voidaan katkaista piiri mikrosekunneissa eli 100–500 kertaa nopeammin kuin perinteisissä mekaanisissa lähestymistavoissa.

E-sulake on nollattavissa fyysisten sulakkeiden vaihtamisen välttämiseksi, mikä tarjoaa luotettavan ja pitkäaikaisen ratkaisun, jos virtapiiri katkeaa säännöllisesti. Mahdolliset sähkökaarien riskit kytkettäessä suurjännitteisiä tasavirtoja mekaanisilla koskettimilla eliminoidaan käytettäessä puolijohdepohjaista e-sulake-ratkaisua.

Microchipin e-sulake-tekniikan demonstraattori, jossa on 700 V ja 1 200 V mSiC MOSFET-kytkimet, yhdistää virrantunnistuksen, vahvistimet, LIN- liitännän ja 8-bittisen PIC-mikro-ohjaimen, jossa on ytimestä riippumattomat oheislaitteet, ja tarjoaa valmiin ja erittäin integroidun ratkaisun. Kaikki komponentit ovat saatavilla AEC-hyväksynnällä. TCC- käyrän (Time-Current Characteristic) avulla suunnittelijat voivat siirtymään perinteisistä sulakkeista tai kontaktoreista e-sulakkeen käyttöön. Demossa oikosulkukestoaika on jopa 10 mikrosekuntia jopa 30 A nimellisvirralla.

Pikalataus

Sähköautot, hyötyajoneuvot ja maastoajoneuvot pitää olla mahdollista ladata nopeasti. Vaikka auto voi olla ajotiellä yön yli latautumassa, bussien tai rakennuskoneiden on toimittava tehokkaasti koko päivän tai yön. Näissä ollaan siirtymässä 800 V:n tai jopa 1000 V:n akkuihin. Näin saadaan tarvittavat tehotasot isommille ajoneuvoille, joilla on raskaita kuormia.

Nämä auton sisäiset laturisuunnittelut tarvitsevat korkeampaa tehoa, mihin SiC-tekniikka tarjoaa optimaalisen ratkaisun. Laitteet, joiden nimellisjännite on 1200 V ja jopa 1700 V, tarjoavat kehittäjille enemmän suunnittelumarginaalia. Tämä voi johtaa ajoneuvon korkeampaan huipputehokkuuteen, tai pienentää redundanssia ja helpottaa elementtien valmistusta.

Piikarbidin korkeampi hyötysuhde pii-IGBT: hen verrattuna tarkoittaa, että tarvitaan myös pienempiä jäähdytyselementtejä, mikä vähentää ajoneuvon painoa.

Microchipin eristetyn 30 kW:n DC-DC-laturin demonstraatio perustuu korkeille jännitepiikeille (avalanche-rated) suunniteltuihin 1200 V mSiC MOSFETeihin ja 1200 V kaksois-mSiC-diodeihin. Suunnittelussa on yli 98 prosentin huippuhyötysuhde, 650–750 V tulojännite ja 150–600 V lähtöjännite 50–60 ampeerin maksimivirralla 140 kHz:n kytkentätaajuudella. Piirilevyasettelu on optimoitu turvallisuutta, virtaa ja mekaanista rasitusta ja kohinansietoa varten.

Lisäksi on saatavana kolmivaiheinen 30 kilowatin PFC-referenssisuunnittelu (Power Factor Correction) Vienna-topologiassa, joka perustuu SiC-piireihin. PFC:t vaaditaan yleensä tekemään AC-DC-muunnoksia ja pitämään AC-tulovirran vaihesiirtymä tarkasti määritellyissä rajoissa AC-tulojännitteeseen nähden. Tämä varmistaa lähes yhtenäisen tehokertoimen ja pienen kokonaisharmonisen särön (THD).

Jatkossa energian syöttäminen ajoneuvon akusta takaisin verkkoon on vaadittu ominaisuus. Tämä kaksisuuntaisen lataus voidaan toteuttaa toisella 11 kW:n SiC- pohjaisella tehokertoimen PFC-korjaimella. Sekä DC-DC että PFC voidaan yhdistää modulaarisesti.                

Rakennuspalikat 150 kilowatin laturia varten

Piikarbidi on avainasemassa myös latausinfrastruktuurissa. Samat edut korkeammista jännitteistä ja virroista yhdistettynä korkeampaan hyötysuhteeseen pienemmissä jäähdytyselementeissä johtavat pienempiin laturisuunnitteluihin. Vaikka laturin koko ei ole yhtä kriittinen kaupallisissa ja maastoajoneuvoissa, joita ladataan yön yli, se on tärkeä kaksisuuntaisten tasavirtalatureiden verkoissa, jotka ovat yleistymässä.

Samoin julkiset 3-tason DC-pikalaturit ohittavat ajoneuvon sisäisen laturin (OBC) ja lataavat akun suoraan sähköauton akunhallintajärjestelmän (BMS) kautta. Auton sisäisen akun ohittaminen mahdollistaa huomattavasti suuremmat latausnopeudet laturin lähtöteholla 50-350 kilowattia.

Modulaarinen rakenne tarkoittaa, että PFC- etuasetta käytetään AC-DC-muunnokseen, usein korkeammista vaihtojännitteistä kuten 480 V, sarjalla eristettyjä DC-DC- muunninmoduuleja rinnakkain virran tuottamiseksi ajoneuvolle.

Tämän lähestymistavalla voidaan kehittää perusmoduuleista erilaisia latureita ajoneuvo-operaattorin erilaisiin vaatimuksiin. Ajoneuvojen tarpeiden kehittyessä ja niiden vaatiessa suurempaa tehoa nopeampaan lataukseen voidaan latausinfrastruktuuria varioida SiC-komponenttien avulla. Tätä lähestymistapaa käytetään pikalatausjärjestelmissä 150 kilowattiin asti ja vielä tätäkin tehokkaammissa järjestelmissä.

Digitaalisen virranhallinnan ja SiC MOSFETtien ja -diodien yhdistelmän käyttö mahdollistaa suunnittelut, jotka tarjoavat korkean järjestelmätason hyötysuhteen ja integrointiasteen, korkean tehotiheyden, edistyneitä digitaalisia ohjaussilmukoita ja joustavuutta erilaisissa tehotopologioissa tasavirta-pikalaturisovelluksiin. Nämä voidaan yhdistää analogisiin ja virranhallinnan komponentteihin, langattomiin ja langallisiin liitäntöihin, energianmittaukseen, muistiin, tietoturva- ja käyttöliittymälaitteisiin 3-tason pikalaturin suunnittelun täydentämiseksi.

Tuotteita joka alueelle

Laajan kaistaeron kuten SiC ovat avainasemassa sähköisessä liikkumisessa, jossa se mahdollistaa korkeamman tehonmuunnoksen hyötysuhteen, tehotiheyden ja luotettavuuden. Microchip voi auttaa suunnittelijoita ottamaan piikarbidin käyttöön helposti, nopeasti ja luotettavasti mSiC-tehokomponenttien ja -ratkaisujen avulla. Tuotevalikoima pitää sisällään piikarbidisiruja, erillispiirejä ja moduuleja 700 V - 3,3 kV jännitealueelle.

Lisäksi tuoteportfolioon kuuluvat MPU-, MCU-, Wi-Fi/Bluetooth- ja mittaussirut sekä graafiset kosketusnäyttöön perustuvat käyttöliittymä latureissa käytettäville sovelluksille. Ajoneuvopuolella sen Automotive-luokan digitaaliset signaaliohjaimet, ajoneuvon sisäiset verkkokomponentit ja ajurit laajentavat tuotevalikoimaa.

Kattava ratkaisu sisältää myös ohjelmistopaketit parannetuille moottori- ja kytkintilan tehonsäätöalgoritmeille sekä autoteollisuuden ohjelmistopinot ja diagnoosikirjastot toiminnallisen turvallisuuden takaamiseksi.

Artikkeli on ilmestynyt uudessa ETNdigi-lehdessä. Sitä pääset lukemaan täällä

MORE NEWS

Euroopan komponenttikauppa odottaa vieläkin käännettä kasvuun

Euroopan komponenttien jakelumarkkinoilla ei vieläkään näy merkkejä käänteestä parempaan. DMASS Europen tuoreiden tilastojen mukaan vuoden 2025 ensimmäinen neljännes toi mukanaan tuntuvan 14,3 prosentin laskun koko markkinalle, ja kokonaismyynti jäi 3,92 miljardiin euroon. Erityisesti puolijohteet jatkoivat jyrkkää laskuaan, romahtaen lähes 20 prosenttia 2,37 miljardiin euroon.

Kontronilla erinomainen alkuvuosi

Kontron aloitti vuoden 2025 vahvasti, raportoidessaan merkittävää kasvua kannattavuudessa ja tilauskannassa. Samalla yhtiö laajentaa IoT-tuotevalikoimaansa uudella LTE-yhteyksiä hyödyntävällä teollisuuslaitteella.

Nopeutuvat signaalit vaativat parikaapelilta yhä enemmän

Signaalinsiirron kehitys kiihtyy – kirjaimellisesti. Uusimmat datakeskus- ja verkkosovellukset siirtyvät käyttämään jopa 224 Gbps PAM4 -modulaatiota, jossa jokainen bittikanava kuljettaa neljää jännitetasoa äärimmäisen tiiviissä aikakehyksessä. Tällainen signalointi vaatii kaapeleilta ennen näkemätöntä tarkkuutta.

MEMS-pohjainen tahdistus tulee nyt älypuhelimeen

Piilaaksolainen SiTime tuo markkinoille ensimmäisen mobiilikäyttöön suunnitellun MEMS-kellopiirin, joka haastaa perinteiset kvartsikiteet älypuhelimissa.

Tilaäänikoodekki on hyvä esimerkki uudesta Nokiasta

Maailman ensimmäinen tilaäänipuhelu kuulostaa tieteiselokuvalta – mutta se on todellisuutta. Kesällä 2024 Nokia esitteli uuden Immersive Voice -teknologian avulla toteutetun puhelun, jossa ääni ei vain kuulu, vaan ympäröi kuulijan kuin keskustelukumppani olisi fyysisesti läsnä. Tämän mahdollisti uusi 3GPP-standardiin hyväksytty IVAS-koodekki (Immersive Voice and Audio Services), joka vie mobiiliviestinnän täysin uudelle tasolle.

Tinahiukkaset anodissa vauhdittavat latausta ja kasvattavat energiatiheyttä

Eteläkorealaiset tutkijat ovat kehittäneet uudenlaisen akun anodimateriaalin, joka yhdistää nopean latauksen, suuren energiatiheyden ja pitkän käyttöiän – läpimurto voi mullistaa sähköautojen ja energiavarastojen markkinat.

Kännykkämarkkina kasvoi vain 3 prosenttia alkuvuonna

Älypuhelinmarkkinoiden globaali kasvu jäi vaatimattomaksi vuoden 2025 ensimmäisellä neljänneksellä, kertoo tutkimusyhtiö Counterpoint Research tuoreessa raportissaan. Markkinatulot nousivat vain 3 prosenttia vuoden takaisesta, mikä vastaa kasvua myös toimitusmäärissä.

Uuden polven SiC-tekniikka kutistaa sähköauton invertterin

Infineon esittelee tehoelektroniikan PCIM-messuilla Nürnbergissä uraauurtavan piikarbidikomponentin, joka tehostaa sähköautojen vetojärjestelmiä – pienemmät, kevyemmät ja energiatehokkaammat invertterit ovat askeleen lähempänä.

Nokian privaattiverkko seuraa jatkossa Maerskin rahtilaivoja

Nokia on solminut merkittävän sopimuksen tanskalaisen logistiikkajätti Maerskin kanssa toimittaakseen privaattiverkkoratkaisunsa yhtiön 450 rahtialukseen. Kyseessä on osa Maerskin uutta IoT-alustaa, OneWirelessia, jonka tavoitteena on parantaa reaaliaikaista rahtiseurantaa, toimitusketjun näkyvyyttä ja operatiivista tehokkuutta.

Piinanolanka-akku siirtyy vihdoin tuotantoon

Kalifornialainen vuonna 2008 perustettu Amprius Technologies on valmis siirtymään sarjatuotantoon uudenlaisen akkukenno­tekniikkansa kanssa. Yhtiön "Sicore"-niminen kenno käyttää pii-nanopilareihin perustuvaa anoditeknologiaa ja saavuttaa huipputason energiatiheyden: 450 Wh/kg painon mukaan ja 950 Wh/l tilavuuden mukaan.

6G vaatii uutta radiotaajuussuunnittelua

Suomalaiset huippuyritykset ja tutkimuslaitokset ovat yhdistäneet voimansa uuden sukupolven mobiiliverkkojen kehittämiseksi. Oulun yliopiston vetämä RF ECO3 -hanke tähtää tulevaisuuden 6G-teknologian kriittiseen osa-alueeseen: tehokkaampaan ja kestävämpään radiotaajuussuunnitteluun.

Yksinkertainen ratkaisu kasvattaa sähköauton akun eliniän jopa 19-kertaiseksi

Korelaisten POSTECHin (Pohang University of Science and Technology) ja Sungkyunkwanin yliopiston tutkijat ovat löytäneet uuden tavan pidentää sähköautojen litiumioniakkujen käyttöikää jopa 19-kertaiseksi – ilman uusia materiaaleja tai teknologioita. Ratkaisu on yksinkertainen: siinä pitää välttää akun täydellistä tyhjentämistä.

GaN tekee moottorinohjauksesta tehokkaampaa

GaN-teknologian edelläkävijä Navitas Semiconductor on julkistanut uuden GaNSense Motor Drive IC -piirisarjan, joka mullistaa moottorinohjauksen tehokkuuden ja integraation. Uusi ratkaisu yhdistää kaksi galliumnitridi-FET-transistoria (GaN FET), ohjauksen, suojaukset ja virranmittauksen yhteen, täysin integroituun piiriin.

DigiKey alkaa myymään vakiotyökaluja

DigiKey on lanseerannut oman, yksinoikeudella myytävän tuotesarjansa nimeltä DigiKey Standard. Uusi vakiokomponenttien valikoima koostuu sähkö- ja elektroniikkasuunnittelun perustyökaluista ja tarvikkeista, jotka ovat heti saatavilla nopeaan toimitukseen.

Kuutiosentin kokoinen projektori AR-laseihin

Itävaltalainen teknologiayhtiö TriLite tuo markkinoille uuden, vallankumouksellisen Trixel 3 Cube -projektorin, joka esitellään ensi kertaa yleisölle Display Week 2025 -tapahtumassa San Josessa, Kaliforniassa. Trixel 3 Cube on maailman pienin ja kevyin laserkeilaukseen perustuva projektionäyttö.

Lightning-liitäntä katosi Suomesta

Älypuhelinmarkkina Suomessa on käännekohdassa, kun sekä kuluttajakäyttäytyminen että uusi EU-lainsäädäntö muovaavat sitä nopeassa tahdissa. Vuoden 2025 ensimmäisellä neljänneksellä puhelinten ja oheislaitteiden myynti laski kappalemäärissä 1,1 %, mutta myynti euroissa nousi 2,7 prosenttia verrattuna edellisvuoden vastaavaan aikaan.

200 miljoonan käyttäjän avoin ODF täyttää 20 vuotta

Open Document Format (ODF), maailman ainoa laajasti käytetty avoin standardi toimistodokumenteille, on täyttänyt 20 vuotta OASIS-järjestön virallisena standardina. Yli 200 miljoonaa käyttäjää turvautuu ODF:ään arjessaan.

Realme näyttää, että kännykkäakuissa on paljon kehitettävää

Älypuhelinvalmistaja realme julkaisee ensi viikolla uudet realme 14 5G- ja realme 14T -mallit, jotka nostavat erityisesti akunkeston uudelle tasolle. Uutuusmallit on suunniteltu tarjoamaan poikkeuksellisen pitkän käyttöajan, ja ne haastavat kilpailijat keskiluokan älypuhelinmarkkinoilla.

EU:n Chips Act saa kovaa kritiikkiä: tavoitteet epärealistisia

Euroopan tilintarkastustuomioistuin on esittänyt voimakasta kritiikkiä EU:n puolijohdestrategiaa, eli niin sanottua Chips Actia, kohtaan. Tuoreessa raportissaan tuomioistuin toteaa, että ohjelman keskeinen tavoite – nostaa EU:n osuus kehittyneiden ja energiatehokkaiden puolijohteiden maailmanlaajuisesta tuotannosta 20 prosenttiin vuoteen 2030 mennessä – on nykymenolla saavuttamattomissa.

C++ sopii piirien suunnitteluun, mutta ei aina

Diplomi-insinööri Sakari Lahden tuore väitöskirjatutkimus Tampereen yliopistosta osoittaa, että korkean tason synteesi voi jopa puolittaa piirien kehitystyöhön kuluvan ajan verrattuna manuaaliseen RTL-suunnitteluun. Erityisesti FPGA-pohjaisissa projekteissa HLS tarjoaa huomattavan tuottavuushyödyn, kun aikaa vievät mikroarkkitehtuurin yksityiskohdat jätetään automaattisen työkalun huoleksi.

Rekoistakin pitää tulla hiilivapaita

Maantiekuljetukset ovat elintärkeitä talouselämälle. Kuorma-autoilla kuljetetaan ruokaa, tarvikkeita, materiaaleja ja monia muita tavaroita mihin tahansa paikkaan. Vaikka keskiraskaiden ja raskaiden kuorma-autojen osuus maailman ajoneuvoista on vain neljä prosenttia, niiden osuus tieliikenteen hiilidioksidipäästöistä on 40 prosenttia, tehden niistä kasvihuonekaasupäästöjen päälähteen, joka on otettava huomioon pyrittäessä kohti hiilivapautta.

Lue lisää...

Kovaa käyttöä kestävät koneet voi ostaa palveluna

Kenttätyö vaatii kovia koneita – ja nyt ne saa palveluna. Panasonicin uusi Toughbook Mobile-IT As-A-Service (MaaS) -ratkaisu mullistaa tavan, jolla liikkuvaa työtä tukevat laitteet ja IT-palvelut hankitaan ja hallitaan. Ei enää isoja kertahankintoja, pitkiä IT-projekteja tai laitteiden elinkaaren miettimistä – nyt saat kaiken tarvittavan helposti ja kuukausimaksulla.

Lue lisää...

 

Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme.
R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
 
R&S -seminaari: 6G
Oulussa 13.5.2025 (rekisteröidy)
Espoossa 14.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Calibration
Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Aerospace & Defence Testing
Tampereella 5.6.2025. Tiedustelut asiakaspalvelu@rohde-schwarz.com
 

 

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 
 
article