ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Sähköautoissa suuntana on SiC

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 07.11.2023
  • Devices
  • Power
  • Business

Autoteollisuus on siirtymässä kohti kestävämpää tulevaisuutta, kun ala tuo markkinoille yhä enemmän hybridi- ja täyssähköautoja sekä polttokenno- käyttöisiä autoja. Kriittisten toimintojen sähköistäminen vaatii luotettavia ratkaisuja suuritehoisten järjestelmien luomiseen, jakeluun ja ohjaamiseen. Piikarbidi on tässä avainroolissa.

Ajoneuvon varastoiman ja käyttämän sähköenergian määrän kasvaessa tehotiheyden ja hyötysuhteen tarve kasvaa. Tehokas valvonta ja ohjaus ovat välttämättömiä sähköisten osajärjestelmien tehokkaan ja luotettavan toiminnan kannalta. Puolijohdetoimittajat, kuten Microchip, tarjoavat laajan valikoiman laitteistoja ja ohjelmistoja, integroituja kehitystyökaluja ja piikarbidin (SiC) mahdollistamia korkean hyötysuhteen tehoratkaisuja, jotka helpottavat sähkö- ja hybridijärjestelmien kehittämistä.

Autoteollisuuden osajärjestelmien suunnittelijat pyrkivät jatkuvasti kehittämään innovatiivisia ratkaisuja laajentaakseen sähköautojen kantamaa ja lyhentääkseen latausaikaa. Näiden tavoitteiden saavuttamiseksi he ovat työstäneet piipohjaisia tekniikoita lähelle fyysisiä rajojaan koon, painon ja tehokkuuden suhteen ja ovat siirtymässä piikarbidiratkaisuihin vastatakseen näihin haasteisiin.

Piihin verrattuna SiC-laitteet tarjoavat pienemmän päällekytkentävastuksen, nopeammat kytkentänopeudet ja kyvyn kestää suurempia jännitteitä ja virtoja korkeammissa liitoslämpötiloissa. Toinen piikarbidin keskeinen etu on sen pienempi koko: se mahdollistaa suuremman tehotiheyden, mikä on kriittistä monissa keskeisissä sähköautosovelluksissa. Ei ole yllättävää, että laajan kaistaeron piikarbiditehopuolijohteiden automarkkinoiden odotetaan kasvavan 13- kertaiseksi nykyisestä noin miljardista dollarista vuoteen 2030 mennessä. (Omdia, SiC power Semiconductors by application, 2022)

Suuntaus kohti korkeampia jännitteitä, kuten 800 V sähköautoissa, ohjaa uusia suunnitteluja vetoinverttereille, DC-DC- muuntimille, moottorien latureille sekä lämpöpumppujen ja polttokennojen kompressoreille. Korkeajännitteiset SiC- pohjaiset MOSFETit ja diodit sopivat hyvin sähköautoihin, erityisesti kaupallisiin ja off- road-sovelluksiin, joissa komponenttien saatavuus on avainasemassa.

Nykyisin tavallisen 400 V:n latausinfrastruktuurin verkon on tuettava myös uudempien 800 V ajoneuvojen lataamista. Kasvava suurjännitteiden tarve ajaa DC-DC-tehostinmoduulien kehittämistä autoon yhdistämään jännitekiskot.

SiC-tekniikka voi toimia myös puolijohdekatkaisijan tai e-sulakkeen kytkentäelementtinä, joka suojaa ajoneuvon sähkökomponentteja ja diagnosoi vikatapahtumat ennen vakavaa vikaa. Korjausseisokkeja ja kustannuksia voidaan säästää mekaanisiin ratkaisuihin verrattuna paremmilla diagnoosi- ja konfigurointivaihtoehdoilla.

Samaan aikaan kysyntä kasvaa nopealle tasavirtalatausinfrastruktuurille, jotta ajoneuvo voidaan ladata nopeasti. Tämä on erityisen tärkeää kaupallisissa sovelluksissa kuorma-autoista ja linja-autoista kaivos- ja rakennuskoneisiin, joiden on toimittava mahdollisimman pitkään.

Puolijohdekatkaisijat

Piikarbidin käyttö puolijohdekatkaisijassa tuo monia etuja perinteisiin piirisuojaratkaisuihin verrattuna. Tekniikka voi kytkeä nopeasti käyttämällä ohjelmistokonfiguroitavaa matkaprofiilia, esimerkiksi LIN-liitännän kautta sillä voidaan katkaista piiri mikrosekunneissa eli 100–500 kertaa nopeammin kuin perinteisissä mekaanisissa lähestymistavoissa.

E-sulake on nollattavissa fyysisten sulakkeiden vaihtamisen välttämiseksi, mikä tarjoaa luotettavan ja pitkäaikaisen ratkaisun, jos virtapiiri katkeaa säännöllisesti. Mahdolliset sähkökaarien riskit kytkettäessä suurjännitteisiä tasavirtoja mekaanisilla koskettimilla eliminoidaan käytettäessä puolijohdepohjaista e-sulake-ratkaisua.

Microchipin e-sulake-tekniikan demonstraattori, jossa on 700 V ja 1 200 V mSiC MOSFET-kytkimet, yhdistää virrantunnistuksen, vahvistimet, LIN- liitännän ja 8-bittisen PIC-mikro-ohjaimen, jossa on ytimestä riippumattomat oheislaitteet, ja tarjoaa valmiin ja erittäin integroidun ratkaisun. Kaikki komponentit ovat saatavilla AEC-hyväksynnällä. TCC- käyrän (Time-Current Characteristic) avulla suunnittelijat voivat siirtymään perinteisistä sulakkeista tai kontaktoreista e-sulakkeen käyttöön. Demossa oikosulkukestoaika on jopa 10 mikrosekuntia jopa 30 A nimellisvirralla.

Pikalataus

Sähköautot, hyötyajoneuvot ja maastoajoneuvot pitää olla mahdollista ladata nopeasti. Vaikka auto voi olla ajotiellä yön yli latautumassa, bussien tai rakennuskoneiden on toimittava tehokkaasti koko päivän tai yön. Näissä ollaan siirtymässä 800 V:n tai jopa 1000 V:n akkuihin. Näin saadaan tarvittavat tehotasot isommille ajoneuvoille, joilla on raskaita kuormia.

Nämä auton sisäiset laturisuunnittelut tarvitsevat korkeampaa tehoa, mihin SiC-tekniikka tarjoaa optimaalisen ratkaisun. Laitteet, joiden nimellisjännite on 1200 V ja jopa 1700 V, tarjoavat kehittäjille enemmän suunnittelumarginaalia. Tämä voi johtaa ajoneuvon korkeampaan huipputehokkuuteen, tai pienentää redundanssia ja helpottaa elementtien valmistusta.

Piikarbidin korkeampi hyötysuhde pii-IGBT: hen verrattuna tarkoittaa, että tarvitaan myös pienempiä jäähdytyselementtejä, mikä vähentää ajoneuvon painoa.

Microchipin eristetyn 30 kW:n DC-DC-laturin demonstraatio perustuu korkeille jännitepiikeille (avalanche-rated) suunniteltuihin 1200 V mSiC MOSFETeihin ja 1200 V kaksois-mSiC-diodeihin. Suunnittelussa on yli 98 prosentin huippuhyötysuhde, 650–750 V tulojännite ja 150–600 V lähtöjännite 50–60 ampeerin maksimivirralla 140 kHz:n kytkentätaajuudella. Piirilevyasettelu on optimoitu turvallisuutta, virtaa ja mekaanista rasitusta ja kohinansietoa varten.

Lisäksi on saatavana kolmivaiheinen 30 kilowatin PFC-referenssisuunnittelu (Power Factor Correction) Vienna-topologiassa, joka perustuu SiC-piireihin. PFC:t vaaditaan yleensä tekemään AC-DC-muunnoksia ja pitämään AC-tulovirran vaihesiirtymä tarkasti määritellyissä rajoissa AC-tulojännitteeseen nähden. Tämä varmistaa lähes yhtenäisen tehokertoimen ja pienen kokonaisharmonisen särön (THD).

Jatkossa energian syöttäminen ajoneuvon akusta takaisin verkkoon on vaadittu ominaisuus. Tämä kaksisuuntaisen lataus voidaan toteuttaa toisella 11 kW:n SiC- pohjaisella tehokertoimen PFC-korjaimella. Sekä DC-DC että PFC voidaan yhdistää modulaarisesti.                

Rakennuspalikat 150 kilowatin laturia varten

Piikarbidi on avainasemassa myös latausinfrastruktuurissa. Samat edut korkeammista jännitteistä ja virroista yhdistettynä korkeampaan hyötysuhteeseen pienemmissä jäähdytyselementeissä johtavat pienempiin laturisuunnitteluihin. Vaikka laturin koko ei ole yhtä kriittinen kaupallisissa ja maastoajoneuvoissa, joita ladataan yön yli, se on tärkeä kaksisuuntaisten tasavirtalatureiden verkoissa, jotka ovat yleistymässä.

Samoin julkiset 3-tason DC-pikalaturit ohittavat ajoneuvon sisäisen laturin (OBC) ja lataavat akun suoraan sähköauton akunhallintajärjestelmän (BMS) kautta. Auton sisäisen akun ohittaminen mahdollistaa huomattavasti suuremmat latausnopeudet laturin lähtöteholla 50-350 kilowattia.

Modulaarinen rakenne tarkoittaa, että PFC- etuasetta käytetään AC-DC-muunnokseen, usein korkeammista vaihtojännitteistä kuten 480 V, sarjalla eristettyjä DC-DC- muunninmoduuleja rinnakkain virran tuottamiseksi ajoneuvolle.

Tämän lähestymistavalla voidaan kehittää perusmoduuleista erilaisia latureita ajoneuvo-operaattorin erilaisiin vaatimuksiin. Ajoneuvojen tarpeiden kehittyessä ja niiden vaatiessa suurempaa tehoa nopeampaan lataukseen voidaan latausinfrastruktuuria varioida SiC-komponenttien avulla. Tätä lähestymistapaa käytetään pikalatausjärjestelmissä 150 kilowattiin asti ja vielä tätäkin tehokkaammissa järjestelmissä.

Digitaalisen virranhallinnan ja SiC MOSFETtien ja -diodien yhdistelmän käyttö mahdollistaa suunnittelut, jotka tarjoavat korkean järjestelmätason hyötysuhteen ja integrointiasteen, korkean tehotiheyden, edistyneitä digitaalisia ohjaussilmukoita ja joustavuutta erilaisissa tehotopologioissa tasavirta-pikalaturisovelluksiin. Nämä voidaan yhdistää analogisiin ja virranhallinnan komponentteihin, langattomiin ja langallisiin liitäntöihin, energianmittaukseen, muistiin, tietoturva- ja käyttöliittymälaitteisiin 3-tason pikalaturin suunnittelun täydentämiseksi.

Tuotteita joka alueelle

Laajan kaistaeron kuten SiC ovat avainasemassa sähköisessä liikkumisessa, jossa se mahdollistaa korkeamman tehonmuunnoksen hyötysuhteen, tehotiheyden ja luotettavuuden. Microchip voi auttaa suunnittelijoita ottamaan piikarbidin käyttöön helposti, nopeasti ja luotettavasti mSiC-tehokomponenttien ja -ratkaisujen avulla. Tuotevalikoima pitää sisällään piikarbidisiruja, erillispiirejä ja moduuleja 700 V - 3,3 kV jännitealueelle.

Lisäksi tuoteportfolioon kuuluvat MPU-, MCU-, Wi-Fi/Bluetooth- ja mittaussirut sekä graafiset kosketusnäyttöön perustuvat käyttöliittymä latureissa käytettäville sovelluksille. Ajoneuvopuolella sen Automotive-luokan digitaaliset signaaliohjaimet, ajoneuvon sisäiset verkkokomponentit ja ajurit laajentavat tuotevalikoimaa.

Kattava ratkaisu sisältää myös ohjelmistopaketit parannetuille moottori- ja kytkintilan tehonsäätöalgoritmeille sekä autoteollisuuden ohjelmistopinot ja diagnoosikirjastot toiminnallisen turvallisuuden takaamiseksi.

Artikkeli on ilmestynyt uudessa ETNdigi-lehdessä. Sitä pääset lukemaan täällä. 

MORE NEWS

Neliömillin piiri korvaa joukon komponentteja

Renesas on tuonut markkinoille vain hieman yli neliömillimetrin kokoisen konfiguroitavan sekasignaalipiirin. Uusi GreenPAK SLG46801 voi korvata useita erillisiä analogia-, ajoitus- ja logiikkakomponentteja esimerkiksi älysormuksissa, kelloissa ja muissa pienissä puettavissa laitteissa.

Audit ajavat itse junaan suomalaisella tekniikalla

Suomalainen Unikie on vienyt autonomisen ajamisen aivan uuteen ympäristöön. Yhtiön tekniikalla autot ajoivat ilman kuljettajaa junavaunuihin Audin Ingolstadtin tehtaalla Saksassa. Unikien mukaan kyseessä oli maailman ensimmäinen henkilöautojen automaattisen junalastauksen demonstraatio.

Donut Labin akku ei perustu litiumiin eikä natriumiin

Donut Labin kohuakun kemiaa on arvuuteltu siitä lähtien, kun yritys esitteli ihmeakkunsa tammikuussa Las Vegasin CES-messuilla. Yhtiö ei vieläkään paljasta, mihin sen akun kemia perustuu, mutta nyt se on vastannut ainakin kahteen yleiseen arvaukseen. Kyse ei näyttäisi olevan litium- eikä natriumakusta.

Hukkalämpö voi pian jäähdyttää prosessorin

Prosessorin tuottama hukkalämpö voisi tulevaisuudessa auttaa jäähdyttämään itse prosessoria. Karlsruhen teknillisen instituutin KIT:n ja japanilaisen Tsukuban yliopiston tutkijat ovat kehittäneet jäähdytysmenetelmän, jossa lämpö korvaa tavallisesti tarvittavan sähköisen toimilaitteen.

Auto kestää pidempään kuin sen 4G-yhteys

Tänään ostettu auto voi olla liikenteessä vielä pitkään sen jälkeen, kun sen käyttämä 4G-verkko on suljettu. Omdian mukaan LTE-verkkojen alasajo voi muodostua autoteollisuudelle paljon suuremmaksi ongelmaksi kuin aikaisemmat 2G- ja 3G-verkkojen sulkemiset.

Infineonin uusi mikro-ohjain varautuu kvanttiaikaan

Infineon on tuonut PSOC Control C3 -mikro-ohjainperheeseensä uuden Performance Line -sarjan, jossa nopea reaaliaikainen ohjaus yhdistyy kvanttiajan tietoturvaan. Piirit on suunnattu muun muassa tekoälypalvelimien teholähteisiin, sähköautojen lataukseen, aurinkosähköjärjestelmiin ja vaativaan moottorinohjaukseen.

Eurooppa sai oman supertietokoneiden prosessorin

Euroopan pitkään kehitetty oma supertietokoneprosessori on valmis ensimmäiseen todelliseen tehtäväänsä. SiPearl on toimittanut ensimmäiset Rhea1-prosessorit Bullille, joka alkaa integroida niitä Euroopan ensimmäiseen exascale-luokan supertietokoneeseen Jupiteriin.

Virtalähde muuttaa sähkökaapista koneen kylkeen

Omron tuo markkinoille S8NR-virtalähdesarjan, joka voidaan asentaa IP67-suojattuna suoraan koneeseen sähkökaapin ulkopuolelle. Samalla virtalähteeseen on tuotu diagnostiikkaa, jolla yksittäisten lähtöjen tilaa ja itse virtalähteen kuntoa voidaan seurata.

Tekoäly kokoaa työmaan kaaoksesta tilannekuvan

Rakennustyömaan olennainen tieto voi olla hajallaan projektipankissa, sähköpostissa, kokousmuistiossa, pikaviestiketjussa tai työnjohtajan muistivihossa. Suomalainen Adicio AI yrittää koota tästä tietomassasta yhteisen tilannekuvan ja päätellä samalla, mitä työmaalla pitäisi tehdä seuraavaksi.

VNA kutistui 470 gramman kenttämittariksi

Pico Technology on tuonut markkinoille kannettavan PicoVNA-R-vektoriverkkoanalysaattorin, joka painaa vain 470 grammaa ja toimii yhdellä USB-C-kaapelilla. 300 kilohertsistä 6 gigahertsiin ulottuva mittalaite on tarkoitettu erityisesti antennien, kaapelien ja passiivikomponenttien mittaamiseen suoraan niiden käyttöpaikalla.

Kamerasta tuli tekoälylasien ongelma

Tekoälylasien myynti kasvaa nyt hurjaa vauhtia, mutta samalla niiden ehkä näkyvimmästä ominaisuudesta on tulossa ongelma. Omdian mukaan tekoälylaseja toimitettiin vuoden ensimmäisellä puoliskolla 4,2 miljoonaa kappaletta, 127 prosenttia enemmän kuin vuotta aiemmin. Yksityisyyshuoli ajaa kuitenkin valmistajia jo kehittämään laseja kokonaan ilman kameraa.

Muistipula pakottaa maksamaan turhista gigatavuista

Sulautettu laite tarvitsee neljä gigatavua flash-muistia, mutta valmistaja ei enää löydä sopivaa 4 gigatavun eMMC-piiriä. Edessä voi olla siirtyminen selvästi suurempaan ja kalliimpaan komponenttiin – ja samalla maksaminen gigatavuista, joita laite ei koskaan tarvitse. Espoolainen Tuxera tarjoaa ongelmaan ohjelmistopohjaista ratkaisua.

Sähköauton laturista tuli uusi hyökkäysreitti sähköverkkoon

Sähköauton latausasema ei ole enää pelkkä pistorasia, vaan verkkoon, pilvipalveluihin ja maksujärjestelmiin kytketty tietokone. Tata Consultancy Servicesin mukaan puutteellisesti suojattu latausinfrastruktuuri voi muodostaa hyökkäysreitin, jonka vaikutukset ulottuvat yksittäisestä latauspisteestä aina sähköverkkoon asti.

Fujitsu haki Euroopan AI-keskuksen johtoon suomalaisen

Fujitsu perustaa Eurooppaan uuden tekoäly-yksikön vauhdittamaan AI:n käyttöä omassa organisaatiossaan. Europe Office of AI -yksikön johtoon nousee suomalainen Mikko Lampinen, joka aloittaa tehtävässä lokakuun alussa.

IGBT7 vie tehotiheyden uudelle tasolle

ETN - Technical articleSeitsemännen sukupolven IGBT-teknologia nostaa tehomoduulien suorituskykyä usealla rintamalla. IGBT7 pienentää häviöitä, kasvattaa virtakapasiteettia ja kestää ylikuormituksessa jopa 175 asteen liitoslämpötilan. Yhdessä matalainduktanssisten koteloiden kanssa tämä mahdollistaa aiempaa suuremman tehotiheyden, paremman hyötysuhteen ja pienemmät järjestelmäkustannukset.

GPU-palvelimet valtasivat yli puolet palvelinmarkkinasta

Tekoälybuumi paisuttaa maailman palvelinmarkkinoita ennätystahtia. IDC:n mukaan palvelimia myytiin vuoden toisella neljänneksellä 166,3 miljardilla dollarilla, peräti 52 prosenttia enemmän kuin vuotta aiemmin. GPU-kiihdytetyt palvelimet muodostavat nyt jo yli puolet koko markkinasta.

Operaattori tuo parhaan Wi-Fin Suomeen

Suomeen laajentunut ruotsalaisoperaattori Bahnhof on päässyt testaamaan ensimmäisten joukossa tulevaa Wi-Fi 8 -tekniikkaa. Esisarjalaitteilla tehdyssä testissä Wi-Fi 8 oli haastavissa olosuhteissa keskimäärin 54 prosenttia Wi-Fi 7:ää nopeampi. Ensimmäisiä Wi-Fi 8 -reitittimiä odotetaan markkinoille ensi vuoden alussa.

Unohda datalehdet! Kerro tekoälylle, mitä haluat suunnitella

Elektroniikkasuunnittelu on saamassa uuden lähtöpisteen. NXP:n verkkosivuilla suunnittelija voi nyt kertoa tekoälylle, millaisen laitteen haluaa rakentaa. Celusin tekniikka ehdottaa sen perusteella järjestelmäarkkitehtuurin ja sopivat NXP-komponentit ja vie suunnitelman aina kytkentäkaavioon asti.

Erillisverkot valjastaa 5G-verkon droonien havaitsemiseen

Erillisverkot on testannut Helsingissä tekniikkaa, jolla luvattomia drooneja voidaan havaita, paikantaa ja seurata 5G-verkon avulla. Vuosaaren satamassa tehdyssä kokeessa droonin ei tarvitse olla yhteydessä verkkoon tai lähettää omaa radiosignaaliaan tullakseen havaituksi.

Yhdelle palvelimelle jo 12 teratavua DDR5-muistia

Micron on esitellyt uuden 512 gigatavun DDR5 RDIMM -muistimoduulin, jonka avulla kaksikantaiseen palvelimeen voidaan asentaa jopa 12 teratavua keskusmuistia. Uutuus yltää jopa 9 200 MT/s:n siirtonopeuteen.

Sep # puffbox mobox till tme native
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

IGBT7 vie tehotiheyden uudelle tasolle

ETN - Technical articleSeitsemännen sukupolven IGBT-teknologia nostaa tehomoduulien suorituskykyä usealla rintamalla. IGBT7 pienentää häviöitä, kasvattaa virtakapasiteettia ja kestää ylikuormituksessa jopa 175 asteen liitoslämpötilan. Yhdessä matalainduktanssisten koteloiden kanssa tämä mahdollistaa aiempaa suuremman tehotiheyden, paremman hyötysuhteen ja pienemmät järjestelmäkustannukset.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Neliömillin piiri korvaa joukon komponentteja
  • Audit ajavat itse junaan suomalaisella tekniikalla
  • Donut Labin akku ei perustu litiumiin eikä natriumiin
  • Hukkalämpö voi pian jäähdyttää prosessorin
  • Auto kestää pidempään kuin sen 4G-yhteys

NEW PRODUCTS

  • Neliömillin piiri korvaa joukon komponentteja
  • Virtalähde muuttaa sähkökaapista koneen kylkeen
  • 140 watin USB-C-laturi yltää 96 prosentin hyötysuhteeseen
  • ST vähentää komponentteja kilowattiluokan teholähteistä
  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
 
 

Section Tapet