ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Suomalaisyritykset suuntaavat Latviaan

Latvia on tasaisesti noussut suomalaisten yrittäjien kiinnostuksen kohteeksi – ei vain lähimarkkinana, vaan aidosti kasvun ja innovoinnin kumppanina. Osaava työvoima, strateginen sijainti ja yhä suotuisampi investointiympäristö tekevät Latviasta yhden lupaavimmista kohteista suomalaisyritysten laajentumiselle Baltiaan ja sen ulkopuolelle.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Sähköautoissa suuntana on SiC

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 07.11.2023
  • Devices
  • Power
  • Business

Autoteollisuus on siirtymässä kohti kestävämpää tulevaisuutta, kun ala tuo markkinoille yhä enemmän hybridi- ja täyssähköautoja sekä polttokenno- käyttöisiä autoja. Kriittisten toimintojen sähköistäminen vaatii luotettavia ratkaisuja suuritehoisten järjestelmien luomiseen, jakeluun ja ohjaamiseen. Piikarbidi on tässä avainroolissa.

Ajoneuvon varastoiman ja käyttämän sähköenergian määrän kasvaessa tehotiheyden ja hyötysuhteen tarve kasvaa. Tehokas valvonta ja ohjaus ovat välttämättömiä sähköisten osajärjestelmien tehokkaan ja luotettavan toiminnan kannalta. Puolijohdetoimittajat, kuten Microchip, tarjoavat laajan valikoiman laitteistoja ja ohjelmistoja, integroituja kehitystyökaluja ja piikarbidin (SiC) mahdollistamia korkean hyötysuhteen tehoratkaisuja, jotka helpottavat sähkö- ja hybridijärjestelmien kehittämistä.

Autoteollisuuden osajärjestelmien suunnittelijat pyrkivät jatkuvasti kehittämään innovatiivisia ratkaisuja laajentaakseen sähköautojen kantamaa ja lyhentääkseen latausaikaa. Näiden tavoitteiden saavuttamiseksi he ovat työstäneet piipohjaisia tekniikoita lähelle fyysisiä rajojaan koon, painon ja tehokkuuden suhteen ja ovat siirtymässä piikarbidiratkaisuihin vastatakseen näihin haasteisiin.

Piihin verrattuna SiC-laitteet tarjoavat pienemmän päällekytkentävastuksen, nopeammat kytkentänopeudet ja kyvyn kestää suurempia jännitteitä ja virtoja korkeammissa liitoslämpötiloissa. Toinen piikarbidin keskeinen etu on sen pienempi koko: se mahdollistaa suuremman tehotiheyden, mikä on kriittistä monissa keskeisissä sähköautosovelluksissa. Ei ole yllättävää, että laajan kaistaeron piikarbiditehopuolijohteiden automarkkinoiden odotetaan kasvavan 13- kertaiseksi nykyisestä noin miljardista dollarista vuoteen 2030 mennessä. (Omdia, SiC power Semiconductors by application, 2022)

Suuntaus kohti korkeampia jännitteitä, kuten 800 V sähköautoissa, ohjaa uusia suunnitteluja vetoinverttereille, DC-DC- muuntimille, moottorien latureille sekä lämpöpumppujen ja polttokennojen kompressoreille. Korkeajännitteiset SiC- pohjaiset MOSFETit ja diodit sopivat hyvin sähköautoihin, erityisesti kaupallisiin ja off- road-sovelluksiin, joissa komponenttien saatavuus on avainasemassa.

Nykyisin tavallisen 400 V:n latausinfrastruktuurin verkon on tuettava myös uudempien 800 V ajoneuvojen lataamista. Kasvava suurjännitteiden tarve ajaa DC-DC-tehostinmoduulien kehittämistä autoon yhdistämään jännitekiskot.

SiC-tekniikka voi toimia myös puolijohdekatkaisijan tai e-sulakkeen kytkentäelementtinä, joka suojaa ajoneuvon sähkökomponentteja ja diagnosoi vikatapahtumat ennen vakavaa vikaa. Korjausseisokkeja ja kustannuksia voidaan säästää mekaanisiin ratkaisuihin verrattuna paremmilla diagnoosi- ja konfigurointivaihtoehdoilla.

Samaan aikaan kysyntä kasvaa nopealle tasavirtalatausinfrastruktuurille, jotta ajoneuvo voidaan ladata nopeasti. Tämä on erityisen tärkeää kaupallisissa sovelluksissa kuorma-autoista ja linja-autoista kaivos- ja rakennuskoneisiin, joiden on toimittava mahdollisimman pitkään.

Puolijohdekatkaisijat

Piikarbidin käyttö puolijohdekatkaisijassa tuo monia etuja perinteisiin piirisuojaratkaisuihin verrattuna. Tekniikka voi kytkeä nopeasti käyttämällä ohjelmistokonfiguroitavaa matkaprofiilia, esimerkiksi LIN-liitännän kautta sillä voidaan katkaista piiri mikrosekunneissa eli 100–500 kertaa nopeammin kuin perinteisissä mekaanisissa lähestymistavoissa.

E-sulake on nollattavissa fyysisten sulakkeiden vaihtamisen välttämiseksi, mikä tarjoaa luotettavan ja pitkäaikaisen ratkaisun, jos virtapiiri katkeaa säännöllisesti. Mahdolliset sähkökaarien riskit kytkettäessä suurjännitteisiä tasavirtoja mekaanisilla koskettimilla eliminoidaan käytettäessä puolijohdepohjaista e-sulake-ratkaisua.

Microchipin e-sulake-tekniikan demonstraattori, jossa on 700 V ja 1 200 V mSiC MOSFET-kytkimet, yhdistää virrantunnistuksen, vahvistimet, LIN- liitännän ja 8-bittisen PIC-mikro-ohjaimen, jossa on ytimestä riippumattomat oheislaitteet, ja tarjoaa valmiin ja erittäin integroidun ratkaisun. Kaikki komponentit ovat saatavilla AEC-hyväksynnällä. TCC- käyrän (Time-Current Characteristic) avulla suunnittelijat voivat siirtymään perinteisistä sulakkeista tai kontaktoreista e-sulakkeen käyttöön. Demossa oikosulkukestoaika on jopa 10 mikrosekuntia jopa 30 A nimellisvirralla.

Pikalataus

Sähköautot, hyötyajoneuvot ja maastoajoneuvot pitää olla mahdollista ladata nopeasti. Vaikka auto voi olla ajotiellä yön yli latautumassa, bussien tai rakennuskoneiden on toimittava tehokkaasti koko päivän tai yön. Näissä ollaan siirtymässä 800 V:n tai jopa 1000 V:n akkuihin. Näin saadaan tarvittavat tehotasot isommille ajoneuvoille, joilla on raskaita kuormia.

Nämä auton sisäiset laturisuunnittelut tarvitsevat korkeampaa tehoa, mihin SiC-tekniikka tarjoaa optimaalisen ratkaisun. Laitteet, joiden nimellisjännite on 1200 V ja jopa 1700 V, tarjoavat kehittäjille enemmän suunnittelumarginaalia. Tämä voi johtaa ajoneuvon korkeampaan huipputehokkuuteen, tai pienentää redundanssia ja helpottaa elementtien valmistusta.

Piikarbidin korkeampi hyötysuhde pii-IGBT: hen verrattuna tarkoittaa, että tarvitaan myös pienempiä jäähdytyselementtejä, mikä vähentää ajoneuvon painoa.

Microchipin eristetyn 30 kW:n DC-DC-laturin demonstraatio perustuu korkeille jännitepiikeille (avalanche-rated) suunniteltuihin 1200 V mSiC MOSFETeihin ja 1200 V kaksois-mSiC-diodeihin. Suunnittelussa on yli 98 prosentin huippuhyötysuhde, 650–750 V tulojännite ja 150–600 V lähtöjännite 50–60 ampeerin maksimivirralla 140 kHz:n kytkentätaajuudella. Piirilevyasettelu on optimoitu turvallisuutta, virtaa ja mekaanista rasitusta ja kohinansietoa varten.

Lisäksi on saatavana kolmivaiheinen 30 kilowatin PFC-referenssisuunnittelu (Power Factor Correction) Vienna-topologiassa, joka perustuu SiC-piireihin. PFC:t vaaditaan yleensä tekemään AC-DC-muunnoksia ja pitämään AC-tulovirran vaihesiirtymä tarkasti määritellyissä rajoissa AC-tulojännitteeseen nähden. Tämä varmistaa lähes yhtenäisen tehokertoimen ja pienen kokonaisharmonisen särön (THD).

Jatkossa energian syöttäminen ajoneuvon akusta takaisin verkkoon on vaadittu ominaisuus. Tämä kaksisuuntaisen lataus voidaan toteuttaa toisella 11 kW:n SiC- pohjaisella tehokertoimen PFC-korjaimella. Sekä DC-DC että PFC voidaan yhdistää modulaarisesti.                

Rakennuspalikat 150 kilowatin laturia varten

Piikarbidi on avainasemassa myös latausinfrastruktuurissa. Samat edut korkeammista jännitteistä ja virroista yhdistettynä korkeampaan hyötysuhteeseen pienemmissä jäähdytyselementeissä johtavat pienempiin laturisuunnitteluihin. Vaikka laturin koko ei ole yhtä kriittinen kaupallisissa ja maastoajoneuvoissa, joita ladataan yön yli, se on tärkeä kaksisuuntaisten tasavirtalatureiden verkoissa, jotka ovat yleistymässä.

Samoin julkiset 3-tason DC-pikalaturit ohittavat ajoneuvon sisäisen laturin (OBC) ja lataavat akun suoraan sähköauton akunhallintajärjestelmän (BMS) kautta. Auton sisäisen akun ohittaminen mahdollistaa huomattavasti suuremmat latausnopeudet laturin lähtöteholla 50-350 kilowattia.

Modulaarinen rakenne tarkoittaa, että PFC- etuasetta käytetään AC-DC-muunnokseen, usein korkeammista vaihtojännitteistä kuten 480 V, sarjalla eristettyjä DC-DC- muunninmoduuleja rinnakkain virran tuottamiseksi ajoneuvolle.

Tämän lähestymistavalla voidaan kehittää perusmoduuleista erilaisia latureita ajoneuvo-operaattorin erilaisiin vaatimuksiin. Ajoneuvojen tarpeiden kehittyessä ja niiden vaatiessa suurempaa tehoa nopeampaan lataukseen voidaan latausinfrastruktuuria varioida SiC-komponenttien avulla. Tätä lähestymistapaa käytetään pikalatausjärjestelmissä 150 kilowattiin asti ja vielä tätäkin tehokkaammissa järjestelmissä.

Digitaalisen virranhallinnan ja SiC MOSFETtien ja -diodien yhdistelmän käyttö mahdollistaa suunnittelut, jotka tarjoavat korkean järjestelmätason hyötysuhteen ja integrointiasteen, korkean tehotiheyden, edistyneitä digitaalisia ohjaussilmukoita ja joustavuutta erilaisissa tehotopologioissa tasavirta-pikalaturisovelluksiin. Nämä voidaan yhdistää analogisiin ja virranhallinnan komponentteihin, langattomiin ja langallisiin liitäntöihin, energianmittaukseen, muistiin, tietoturva- ja käyttöliittymälaitteisiin 3-tason pikalaturin suunnittelun täydentämiseksi.

Tuotteita joka alueelle

Laajan kaistaeron kuten SiC ovat avainasemassa sähköisessä liikkumisessa, jossa se mahdollistaa korkeamman tehonmuunnoksen hyötysuhteen, tehotiheyden ja luotettavuuden. Microchip voi auttaa suunnittelijoita ottamaan piikarbidin käyttöön helposti, nopeasti ja luotettavasti mSiC-tehokomponenttien ja -ratkaisujen avulla. Tuotevalikoima pitää sisällään piikarbidisiruja, erillispiirejä ja moduuleja 700 V - 3,3 kV jännitealueelle.

Lisäksi tuoteportfolioon kuuluvat MPU-, MCU-, Wi-Fi/Bluetooth- ja mittaussirut sekä graafiset kosketusnäyttöön perustuvat käyttöliittymä latureissa käytettäville sovelluksille. Ajoneuvopuolella sen Automotive-luokan digitaaliset signaaliohjaimet, ajoneuvon sisäiset verkkokomponentit ja ajurit laajentavat tuotevalikoimaa.

Kattava ratkaisu sisältää myös ohjelmistopaketit parannetuille moottori- ja kytkintilan tehonsäätöalgoritmeille sekä autoteollisuuden ohjelmistopinot ja diagnoosikirjastot toiminnallisen turvallisuuden takaamiseksi.

Artikkeli on ilmestynyt uudessa ETNdigi-lehdessä. Sitä pääset lukemaan täällä. 

MORE NEWS

OnePlussan uusin houkuttaa jättiakulla ja 165 hertsin näytöllä

OnePlus on julkistanut uuden OnePlus 15R -älypuhelimen, joka sijoittuu yhtiön mallistossa lippulaivojen alapuolelle mutta tuo silti mukanaan hyvän suorituskyvyn, erittäin suuren akun ja nopean AMOLED-näytön. OnePlussan mukaan 15R on suunnattu käyttäjille, jotka hakevat huippuluokan suorituskykyä ja pitkää käyttöaikaa kilpailukykyisempään hintaluokkaan.

Muistit kallistuvat – ensi vuodesta tulee vaikea kiinalaisille valmistajille

Älypuhelinmarkkina kääntyy uudelleen laskuun vuonna 2026, ja kehityksen suurin yksittäinen ajuri on muistipiirien voimakas hinnannousu. Counterpoint Researchin tuoreen ennusteen mukaan globaalit älypuhelintoimitukset supistuvat ensi vuonna 2,1 prosenttia, kun DRAM- ja NAND-muistien kallistuminen nostaa laitteiden valmistuskustannuksia – ja osuu erityisen kovaa kiinalaisiin valmistajiin.

Vielä ehdit mukaan joulukuun OPPO-kisaan

Uusi ETNdigi 2/2025 pureutuu tämän hetken puhutuimpiin teknologia-aiheisiin: tekoälyyn, turvallisuuteen, sulautettuihin järjestelmiin ja suomalaisen elektroniikka-alan tulevaisuuteen. Vankka paketti on tuttuun tapaan luettavissa ilmaiseksi. Lue lehti ja osallistu joulukuun kisaan.

Patentit kertovat: Suomi on suurmaa kvanttiteknologiassa

Suomi kuuluu Euroopan viiden kärkimaan joukkoon kvanttiteknologiaan liittyvissä patenttihakemuksissa. Tämä käy ilmi Euroopan patenttiviraston (EPO) ja Taloudellisen yhteistyön ja kehityksen järjestön (OECD) tuoreesta Mapping the global quantum ecosystem -tutkimuksesta. Patenttidata osoittaa, että suomalainen kvanttiosaaminen ei ole vain tutkimuksellisesti vahvaa, vaan myös yhä aktiivisemmin suojattua ja kaupallistamiseen tähtäävää.

Renesas yhdistää autojen järjestelmät yhdelle prosessorille

Renesas tuo autoelektroniikkaan merkittävän uudistuksen, kun yhtiön uusi R-Car Gen 5 X5H -järjestelmäpiiri on suunniteltu ajamaan auton keskeisiä järjestelmiä rinnakkain yhdellä prosessorilla. Aiemmin erillisillä ohjaimilla toteutetut ADAS-toiminnot, viihde/infotainment, tekoälypohjainen käyttöliittymä ja ajoneuvon gateway-tehtävät voidaan nyt yhdistää samaan laskenta-alustaan.

Tekoälybuumi jatkuu – Keysight lisää apurit RF-suunnitteluun

Keysight Technologies tuo tekoälyavusteiset Chat- ja Copilot-toiminnot Advanced Design System (ADS) -suunnitteluohjelmistoonsa. Uudet virtuaaliapurit on tarkoitettu nopeuttamaan RF- ja suurtaajuussuunnittelua, madaltamaan työkalujen oppimiskynnystä ja automatisoimaan toistuvia työvaiheita – ilman että suunnitteludata poistuu yrityksen omasta IT-ympäristöstä.

Bittium jatkaa armeijan analogisten radioiden uusimista

Bittiumin tytäryhtiö Bittium Wireless Oy jatkaa Puolustusvoimien käytössä olevien analogisten kenttäradioiden korvaamista uuden sukupolven ohjelmistoradioilla. Yhtiö on saanut Puolustusvoimilta tilaukset Bittium Tough SDR -sotilas- ja ajoneuvoradioista, niihin liittyvistä varusteista sekä ohjelmistojen jatkokehityksestä. Tilausten kokonaisarvo on noin 15,9 miljoonaa euroa, josta itse radioiden osuus on noin 12,4 miljoonaa euroa. Toimitukset ja kehitystyö ajoittuvat vuosille 2025–2026.

Älylaseille uudenlainen yhden sirun mikronäyttö

OMNIVISION on esitellyt uuden OP03021-mikronäytön, joka on suunnattu seuraavan sukupolven älylaseihin ja kevyisiin AR-ratkaisuihin. Yhtiön mukaan kyseessä on alan ainoa täysvärinen, field-sequential-tyyppinen LCOS-näyttö, jossa itse pikselimatriisi, ohjainpiirit ja ruutumuisti on integroitu samalle sirulle. Ratkaisu tähtää ennen kaikkea erittäin alhaiseen tehonkulutukseen ja pieneen kokoon, joita molempia tarvitaan älylaseissa.

Tämän takia HDMI-kaapeli ei katoa minnekään

HDMI on yksi kulutuselektroniikan menestyksekkäimmistä rajapinnoista. Se on levinnyt televisioihin, näyttöihin, digibokseihin, pelikonsoleihin ja ammattikäyttöön poikkeuksellisen laajasti. Syy ei ole tekninen hienous tai aggressiivinen markkinointi, vaan yksinkertainen lupaus: HDMI vain toimii.

Rustia ja C++:aa voidaan ajaa samalla auton ohjaimella

Autoteollisuuden pitkään C- ja C++-kieliin nojaava ohjelmistokehitys saa nyt konkreettisen vaihtoehdon. HighTec ja Intellias ovat osoittaneet, että Rust-koodia voidaan integroida suoraan AUTOSAR Classic -ympäristöön ja ajaa rinnakkain C/C++-sovellusten kanssa samalla auton MCU-ohjaimella.

Millisekunnit ratkaisevat endoskopiassa

Kun tekoälyä aletaan hyödyntää endoskopiassa kliinisesti merkittävällä tavalla, laskenta-alustan vaatimukset muuttuvat perustavanlaatuisesti. Tekoälyn on reagoitava yhden videoruudun aikana – käytännössä millisekunneissa – jotta havainnosta on kliinistä hyötyä. Advantechin asiakascase osoittaa, että vaatimuksiin voidaan vastata kompaktilla laskenta-alustalla eli yhden kortin tietokoneella.

Satelliiteista tulee olennainen osa 6G-verkkoja

Satelliittiverkot eivät ole enää 6G:n lisäosa, vaan niistä on tulossa kiinteä ja natiivisti integroitu osa tulevia mobiiliverkkoja. EU-rahoitteisen 6G-NTN-hankkeen työn tulokset osoittavat, että seuraavan sukupolven 6G-verkot rakennetaan alusta lähtien yhdistämään maa- ja satelliittiverkot yhdeksi kokonaisuudeksi.

TME ja Zuken liittävät komponenttidatan piirilevysuunnitteluun

Zuken ja puolalainen komponenttijakelija Transfer Multisort Elektronik (TME) ovat solmineet strategisen yhteistyön, joka tuo reaaliaikaisen komponenttidatan suoraan piirilevysuunnitteluun. Integraatio koskee Zukenin eCADSTAR- ja CADSTAR-työkaluja ja yhdistää suunnittelun aiempaa tiiviimmin komponenttien hankintaan.

Mistä Jollan yllättävä suosio kertoo?

Kotimaisen Jollan uusi älypuhelin on noussut yllättäväksi menestykseksi jo ennakkotilausvaiheessa. Yrityksen mukaan puhelinta on myyty yli 5 000 kappaletta viikossa lähes täysin orgaanisesti, vain 2 500 euron digimarkkinointibudjetilla. Kyse ei vaikuta olevan vain yksittäisestä laitelanseerauksesta, vaan laajemmasta ilmiöstä. Eurooppalaiselle, omissa käsissä olevalle älypuhelimelle näyttää olevan todellista kysyntää.

Visual Studio Code muuttuu agenttialustaksi

Microsoft on vienyt Visual Studio Coden uudelle tasolle. Joulukuussa julkaistu VS Code 1.107 muuttaa suositun koodieditorin yksittäisestä AI-avustajasta moniagenttiseksi kehitysalustaksi, jossa useat tekoälyagentit voivat työskennellä rinnakkain saman projektin parissa.

Sähkön hinnannousu tappoi piin jalostamisen Saksasta

Korkeat sähkön hinnat yhdistettynä murskaavaan kilpailuun Kiinasta ovat johtaneet siihen, että Saksan viimeinen piinjalostamo lopettaa toimintansa vuodenvaihteessa, kirjoittaa Frankfurter Allgemeine Zeitung (FAZ).

Click-kortilla voidaan ohjata 15 ampeerin teollisuusmoottoreita

MIKROE on nostanut mikroBUS-ekosysteemin teholuokan uudelle tasolle tuomalla markkinoille BLDC FOC 2 Click -kortin, jolla voidaan ohjata jopa 15 ampeerin virtoja vaativia kolmen vaiheen BLDC-moottoreita. Kyse ei ole enää pelkästä signaalitason evaluaatiokortista, vaan ratkaisusta, joka soveltuu myös aitoihin teollisiin ja ajoneuvoluokan sovelluksiin.

Näin peliohjaimen virrankulutus kutistuu

Peliohjainten akunkestoa voidaan parantaa merkittävästi uuden anturitekniikan avulla. Belgialainen Melexis on esitellyt MLX90296-lineaarisen Hall-anturin, joka on suunniteltu erityisesti mikroteholuokan, paristokäyttöisiin sovelluksiin – ja osuu suoraan peliohjainten liipaisimien, joystickien ja painikkeiden tarpeisiin.

ChatGPT:n virrankulutuksella ladattaisiin kaikki Suomen sähköautot lähes 2000 kertaa

Tekoälypalvelu ChatGPT:n energiankulutus nousee mittakaavaan, jota on vaikea hahmottaa ilman konkreettisia vertailuja. Tuoreiden Bestbrokersin keräämien arvioiden mukaan ChatGPT käyttää käyttäjäkyselyihin vastaamiseen noin 17,2 terawattituntia sähköä vuodessa. Suomen mittakaavassa tämä on huomattava määrä energiaa.

Pienet keraamiset antennit sujuvasti eri radioille

Taoglas on laajentanut sulautettujen antennien valikoimaansa tuomalla markkinoille uusia LTCC-pohjaisia (Low Temperature Co-fired Ceramic) siruantennimalleja, jotka on optimoitu eri radiotekniikoille mutta nimenomaan moniradiolaitteisiin. Uudet ILA.257-, ILA.68- ja ILA.89-antennit on suunniteltu Wi-Fi 6/7-, UWB- ja ISM/LPWAN-yhteyksiin tilanteissa, joissa tilaa on vähän ja useat radiot toimivat samassa laitteessa.

ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Integroitu rakenne sopii parhaiten lämpöpumpulle

ETN - Technical articleErittäin hyvällä hyötysuhteella lämpöenergiaa tuottava tai poistava ilmalämpöpumppu yleistyy edelleen kaikkialla maailmassa. Toshiba on kehittänyt suunnittelijoiden avuksi pitkälle integroidun referenssimallin, jonka pohjalta on helppo rakentaa hyvin energiatehokas lämpöpumppu optimoiduin kustannuksin.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • OnePlussan uusin houkuttaa jättiakulla ja 165 hertsin näytöllä
  • Muistit kallistuvat – ensi vuodesta tulee vaikea kiinalaisille valmistajille
  • Vielä ehdit mukaan joulukuun OPPO-kisaan
  • Patentit kertovat: Suomi on suurmaa kvanttiteknologiassa
  • Renesas yhdistää autojen järjestelmät yhdelle prosessorille

NEW PRODUCTS

  • Click-kortilla voidaan ohjata 15 ampeerin teollisuusmoottoreita
  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
 
 

Section Tapet