ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
etndigi1-2026

IN FOCUS

R&S FSWX: new horizons in signal and spectrum analysis

 

Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

Apr # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

5G vaatii parempia tehovahvistimia

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 14.05.2024
  • Devices
  • Embedded
  • Networks

RF-järjestelmät tarvitsevat tehovahvistimia (PA) tuottaakseen lineaarisesti tehokkaan korkean lähtötehon. Kun järjestelmät siirtyvät korkeamman asteen modulaatiomenetelmiin, kuten 64/128/256 Quadrature Amplitude Modulation (QAM), niiden on myös tarjottava korkea lineaarisuus ja tehokkuus tiheämmissä ympäristöissä, joissa huippu-keskimääräinen tehosuhde on tiukka.

Kirjoittaja Baljit Chandhoke, Microchip Technology

Uuden sukupolven galliumnitridi (GaN) piikarbidin (SiC) monoliittisilla MMIC-piireillä tarjoaa ratkaisun näihin haasteisiin suurimmalla tehotiheydellä korkean lineaarisen lähtötehon tuottamiseksi korkealla hyötysuhteella. Tässä artikkelissa käsitellään 5G-, satelliittiviestintä-, ilmailu- ja puolustussovellusten vaatimuksia, mukaan lukien erityyppiset säteenmuodostusarkkitehtuurit ja kuinka GaN on SiC -tehovahvistimet ratkaisee viestintähaasteita näissä RF-sovelluksissa.

RF-mahdollisuudet ja -haasteet

RF-tehovahvistimien suurimmat kasvumahdollisuudet ja haasteet ovat satelliittiviestinnässä sekä uusissa 5G-viestintäratkaisuissa. NASA on antanut yksityissektorin yrityksille mahdollisuuden laukaista tuhansia matalan maapallon kiertoradan (LEO) satelliitteja, jotka nyt kiertävät maata ja tarjoavat laajakaistaisen Internet-yhteyden, navigoinnin, merenkulun valvontaa, kaukokartoitusta ja muita palveluita. Nämä RF-sovellukset etsivät jatkuvasti koon, painon, tehon ja kustannusten etuja. Suuret lautasantennit korvataan vaiheistetuilla ryhmäantenneilla satelliittiviestinnässä, jotka vaativat pienempikokoisia komponentteja integrointiin sekä kevyempiä komponentteja. Suuri RF-teho, joka on lineaarinen korkean P1dB:n ja IP3:n kanssa, vähentää vääristymiä ja on tehokas korkealla PAE-arvolla minimoimaan virrankulutuksen, on olennainen näille RF-sovelluksille.

Alla ETNdigi-lehden numerossa 1/2024 ilmestynyt artikkeli kokonaisuudessaan.

5G REQUIRES BETTER POWER AMPLIFIERS

A new generation of Gallium Nitride (GaN) on Silicon Carbide (SiC) Monolithic Microwave Integrated Circuits (MMIC) PAs offers a solution to these challenges with the highest power density to generate high linear output power with high efficiency. This article goes into the requirements of 5G, satellite communications, aerospace and defense applications including the different types of beamforming architectures and how GaN on SiC Power Amplifiers are solving the communication challenges in these RF applications.

RF PA OPPORTUNITIES AND CHALLENGES

The biggest growth opportunities and challenges for the RF power amplifiers are in satellite communications, as well as emerging 5G communications solutions. NASA has enabled private-sector companies to launch thousands of low-Earth-orbit (LEO) satellites that are now circling the earth and delivering broadband Internet access, navigation, maritime surveillance, remote sensing and other services. These RF applications consistently seek Size, Weight, Power and Cost (SWaP-C) benefits. Large dish antennas are being replaced with phased array antennas for satellite communication that require smaller size components for integration, as well as lower weight components. High RF power, which is linear with high P1dB and IP3, to reduce distortion and is efficient with high PAE to minimize power consumption, is essential for these RF applications.

MILLIMETER-WAVE 5G COMMUNICATIONS

New generations of millimeter-wave 5G communication solutions, by virtue of their speed, ultra-wide bandwidth and low latency for broadband communication, is substantially increasing how much information can be shared in support of real-time decision-making and other military applications. 5G systems operating in lower frequency bands (sub 6 GHz) have been vulnerable to high-power jamming signals, but 5G millimeter-wave (24 GHz and above) systems are bringing 5G networking to both on-battlefield and off-battlefield applications with the millimeter wave band that is not as vulnerable to high-power jamming signals. Examples include battlefield sensor networks for command-and-control data gathering, and augmented reality displays that enhance situational awareness for pilots and infantry soldiers. 5G will also enable virtual reality solutions for remote vehicle operation in air, land and sea missions. Off the battlefield, 5G will enable a variety of smart-warehouse, telemedicine and troop-transportation applications.

5G MMWAVE FREQUANECY BANDS

Different countries have different bands for 5G mmWave. In the United States, 28 GHz was the first 5G mmWave band deployed, which is being followed by 39 GHz. China is deploying 5G mmWave in the 24.25 – 27.5 GHz and have lagged in the adoption of the 5G mmWave. 

5G NETWORK ARCHITECTURE

5G network is composed of macro base stations and small cells. Macro base station is connected to the core network using mmWave Back haul or fiber optic links. Macro Base stations can talk directly to the user equipment cell phones or can talk to the small cells which talk to the user equipment mobile device providing the last mile connectivity. There are pico cells and femto cells which provide network connectivity inside office buildings where the connection might be weak or which have high user density.

5G mmWave Frequency Bands Globally.

Femtocells are typically user-installed to improve coverage area within a small vicinity, such as a home office or a dead zone within a building. Femtocells are designed to support only a handful of users and are only capable of handling a few simultaneous calls – they have a very low output power up to 0.2Watts.

5G Network Architecture Comprising of Small Cells and Macro Base Station.

Picocells offer greater capacities and coverage areas, supporting up to 100 users over a range up to 300 metres. Picocells are frequently deployed indoors to improve poor wireless and cellular coverage within a building, such as an office floor or retail space. Picocells can be deployed temporarily in anticipation of high traffic within a limited area, such as a sporting event, but are also installed as a permanent feature of mobile cellular networks in a heterogeneous network working in conjunction with Macro cells to provide uninterrupted coverage for end users. They have an output power up to 2 Watts.

Macro base stations – are large base stations covering a large area > km and have output power of up to > 100 Watts.

RADAR COMMUNICATION APPLICATION

Radar systems operate in the 1 Gigahertz (GHz) to 2 GHz L band for applications including “identify friend or foe,” distance-measuring equipment, and tracking and surveillance. S band (2 GHz to 4 GHz) is used for selective response Mode S applications and for weather radar systems. X Band (8 GHz to 12 GHz) is used for weather and aircraft radar, while C Band (4 GHz to 8 GHz) is used for 5G and other sub- 7 GHz communications applications. 5G mmWave provides the highest bandwidths and data rates, operating in 24 GHz and higher frequency bands. Satellite communications for LEO and geosynchronous communication operate in the K band, which spans from 12 GHz to 40 GHz.

RF BEAMFORMING

Different types of Phased Array Beamforming architectures used in these RF applications are:
1. Analog Beamforming
2. Digital Beamforming and
3. Hybrid Beamforming

Marine Radar communication uses frequencies in the S-band, L-band, C-Band, X-Band all the way up to Ku/Ka band.

ANALOG BEAMFORMING

For any Phased Array, the ideal separation between elements is wavelength lambda/ by 2.

The block diagram shows Analog Beamforming: There are four Phased Array elements separated by wavelength Lambda by 2. For a 30 GHz signal, it will be 5 mm separation between Phased Array elements. In Analog beam forming, the phase shifter does the beam forming by changing phase to do constructive interference for receiving and transmitting the signal by focusing the energy from the beam in a particular direction.

Block Diagram of Analog Beamforming with Four Phased Array Elements.

This is all done at RF Frequency hence is most sensitive to interconnect losses. Then the signal from the phase shifter goes to the power combiner/ splitter, followed by up down converter and ADC/DAC to the base band. In this case there is for N Phased Array elements there is only one Digital Front end. As seen in the block diagram, for 4 Phased Array elements, there is only one digital front end comprising of ADC/DAC. The benefit of this architecture is the smallest number of components, lowest power dissipation. However, as the phase shifting is done in RF bands – this type of beamforming architecture is most sensitive to interconnect losses and complexity in phase shifting.

DIGITAL BEAMFORMING

Digital Beamforming has traditional up down conversion to the baseband band frequency and then digital phase shifting is done. This architecture provides more precision as digital beamforming is done in the baseband. However, there is ADC/DAC for each phased array element resulting in large number of components and high-power dissipation. In this case for N Phased Array elements there are N Digital Front ends. As seen in the block diagram, for 4 Phased Array elements, there are 4 digital front ends comprising of ADC/DACs.

Block Diagram of Digital Beamforming with 4 Phased Array Elements.

HYBRID BEAMFORMING

Hybrid beamforming combining digital and analog beamforming is optimal for larger phased arrays to get the efficiency of analog beamforming with less number of elements, power dissipation and precision of digital beamforming. As seen in the block diagram, for 4 Phased Array elements, there are 2 digital front ends comprising of ADC/DAC. Comparing with Analog Beamforming there was only a single digital frontend ADC/DAC and with Digital beamforming there were 4 digital frontend ADC/DACs.

Block Diagram of Hybrid Beamforming with 4 Phased Array Elements.

RF SIGNAL CHAIN

The figure shows the RF Signal chain block diagram. At the receiver, the RF signal comes in through the antenna, goes through a limiter diode, followed by a switch and the desired RF frequency is selected through the saw filters. The desired signal is then amplified through the low noise amplifier with extremely low noise figure to minimize degradation in signal to noise ratio of the received signal. Then, it is down converted using a mixer. The local oscillator (LO) signal is generated using discrete PLL components comprising of phase frequency detector, pre-scaler to provide the LO frequency to the Mixer to down convert the signal to Intermediate Frequency (IF), followed by conversion from IF to baseband for signal processing.

RF Signal Chain Block Diagram.

At the transmitter, the base-band signal is upconverted to IF and then to the desired RF frequency. The RF signal is amplified using a Power Amplifier to transmit the signal.

PA REQUIREMENTS

Power Amplifiers (PAs) play a key role at the transmitter in RF applications. One of the biggest PA requirements is that it can operate in its linear region to minimize RF distortion. Satellite communications systems that use higher-order modulation schemes such as 64/128/256 Quadrature Amplitude Modulation (QAM) are extremely sensitive to non-linear behavior.  Another challenge is achieving satisfactory peak-to-average power ratio (PAPR)—that is, the ratio of the highest power the PA will produce to its average power. PAPR determines how much data can be sent and is proportional to the average power. At the same time, the size of the PA needed for a given format depends on the peak power. 5G mmWave Effective Isotropic Radiated Power (EIRP) requirements mandated by FCC include 43dBm EIRP transmit power for the Mobile handsets and Base Station Transportable Power of 55dBm EIRP. These and other conflicting challenges can only be met with GaN on SiC power amplifiers for satellite communication, 5G, aerospace and defense applications.

GaN ON SiC POWER AMPLIFIERS

GaN on SiC has the highest power density to generate high linear output power with high efficiency. GaN on SiC power amplifiers can operate at high frequencies in the Ka, Ku band from 12 GHz to 40 GHz for satellite communication, 5G and have broad bandwidths, high gain with better thermal properties, meeting the requirements of RF applications. Microchip provides RF solutions using GaN on SiC technology meeting the SWaP-C requirement for components. ICP2840 is a flagship device which operates in 27.5–31 GHz providing continuous wave (CW) output power of 9 watts and pulsed output power of 10 watts with a gain of 22 dB and power added efficiency of 22%.

ICP2840 Linear PAE Across Frequency and Output Power Levels.

ICP2840 Linear Gain Across Frequency and Output Power Levels.

MICROCHIP K BAND POWER AMPLIFIERS

ICP2840 generates 9W continuous wave output power in the Ka band from 27.5–31 GHz for uplink frequency for satellite communication as well as 28 GHz 5G frequency band.

ICP2637 has a wide bandwidth from 23–30 GHz and generates 5 watts CW output power and is offered in a QFN package as well as in die form.

ICP1445 generates 35 watts pulsed output power in the 13–15.5 GHz frequency Band.

ICP1543 operates in the Ku band 12 to 18 GHz generating 20 watts CW output power.

These PAs have high gain and power added efficiency using GaN on SiC technology and meet the requirements at Ku/Ka band for 5G, satellite communication, aerospace and defense applications. GaN on SiC with its highest power density provides the optimal power amplifier solutions for these applications.

Microchip Technology’s Ku Ka band GaN on SiC MMIC Power Amplifiers include ICP2840, which generates 9W of continuous wave output power in the Ka band from 27.5 – 31 GHz for uplink.

MORE NEWS

Uusi SSD-ohjain hakee minimikulutusta datakeskuksessa

Silicon Motionin SM8008 siirtää SSD-ohjainten painopistettä pois pelkästä suorituskyvystä kohti energiatehokkuutta. Uutuus on suunnattu erityisesti palvelinten käynnistyslevyihin, joissa pienikin tehonsäästö kertautuu datakeskuksen mittakaavassa.

Tria tuo tekoälykiihdytyksen x86-pohjaiseen edge-moduuliin

Saksalainen Tria Technologies tuo tekoälykiihdytyksen suoraan x86-pohjaisiin edge-moduuleihin. Yhtiön uusi COM-HPC Client -moduuli perustuu Intelin Core Ultra Series 3 -prosessoreihin ja integroi samaan pakettiin CPU:n, grafiikan ja dedikoidun NPU-tekoälykiihdyttimen.

GaN on ratkaisu 800 voltin väylään datakeskuksissa

Generatiivisen tekoälyn nopea yleistyminen ja erityisesti paljon tehoa kuluttavat GPU:t ovat nostaneet palvelinkaappien tehontarpeen muutamassa vuodessa kymmenistä kilowateista reilusti yli 100 kilowattiin. Lähitulevaisuudessa puhutaan jo megawatin tehotasoista per räkki.

MIKROEn lähes 2000 suosittua Click-korttia DigiKeyn valikoimaan

MIKROE on saanut koko Click board -tuoteperheensä jakeluun DigiKeyn kautta. Käytännössä tämä tarkoittaa, että lähes 2000 erilaista lisäkorttia on nyt suoraan saatavilla yhdestä maailman käytetyimmistä komponenttijakelukanavista.

Joko nyt? Samsungin piihiiliakusta uusia huhuja

Samsungin pitkään odotettu siirtymä piihiiliakkuihin näyttää jälleen askeleen lähempänä toteutumista. Tuoreiden vuototietojen mukaan yhtiö valmistelisi parhaillaan ensimmäistä älypuhelintaan, jossa uusi akkuteknologia otetaan käyttöön – todennäköisimmin Galaxy S27 -sarjassa.

MEMS kutistaa studiomikrofnin 4x5 millimetrin kokoon

Australialainen Røde väittää ottaneensa merkittävän askeleen kohti studiotason ääntä mikroskooppisessa koossa. Yhtiö esitteli uuden Sonaura-teknologian, joka nostaa MEMS-mikrofonien suorituskyvyn tasolle, jota on tähän asti pidetty mahdollisena vain perinteisillä kondensaattorimikrofoneilla.

Moottori käynnistyy nyt ilman antureita

Autoteollisuuden sähköistyminen kasvattaa paineita tehdä moottoriohjauksesta yksinkertaisempaa, hiljaisempaa ja edullisempaa. Toshiba Electronics Europe GmbH väittää ratkaisseensa yhden keskeisimmistä ongelmista tuomalla markkinoille uuden SmartMCD-piirin, joka mahdollistaa BLDC-moottorin käynnistyksen ilman erillisiä antureita.

Trump haluaa 6G-verkon Los Angelesin olympialaisiin

Donald Trump hallinto tavoittelee 6G-teknologian esittelyä jo vuoden 2028 kesäolympialaisissa Los Angeles Summer Olympics 2028. Tavoite on kunnianhimoinen, sillä 6G-standardointi ei ole vielä valmis.

Monimuotoisuus ratkaisee, millaista tekoälyä syntyy

Microsoftilla työskentelevä Vibha Deshpande on palkittu tämän vuoden Mimmit koodaa -palkinnolla. Hänen viestinsä on suora: jos tekoälyä rakentavat tiimit ovat yksipuolisia, myös lopputulos jää kapeaksi.

Congatec tuo tekoälykiihdytyksen edullisempiin moduuleihin

Saksalainen congatecin uusi conga-TC300 tuo erillisen tekoälykiihdyttimen matalan tehon COM Express -moduuleihin. Keskeistä on, että aiemmin Atom- ja Celeron-tason sovelluksiin voidaan nyt lisätä paikallista AI-laskentaa ilman siirtymää raskaampaan alustaan.

Muistipula katkaisi älypuhelinmarkkinan kasvun – hinnat nousevat, volyymit laskevat

Globaalit älypuhelintoimitukset kääntyivät alkuvuonna laskuun ensimmäistä kertaa lähes kolmeen vuoteen. IDC:n mukaan keskeinen syy on muistipiirien saatavuus ja hintapiikki, joka pakottaa valmistajat nostamaan laitehintoja ja leikkaamaan volyymeja. Samalla markkina siirtyy entistä selkeämmin kalliimpiin laitteisiin.

Energiamurroksen pullonkaula ei ole sähkö vaan data

- Myymme laitteita, jotka tuottavat valtavan määrän dataa, mutta emme ole kovin hyviä hyödyntämään sitä, sanoo Schneider Electricin Suomen ja Baltian maajohtaja Jani Vahvanen. Hänen mukaansa energiatehokkuuden suurin este ei ole teknologia vaan datan siiloutuminen ja puutteellinen käyttö.

Tekoäly tulee jo rakennustyömaille

- Tekoälyä käytetään vain, jos siitä on hyötyä. Mutta potentiaali on valtava, sanoi Admicom-konsernin toimitusjohtaja Simo Leisti eilen Helsingin messukeskuksessa uusilla SähköElectricity-messuilla.

Nokia tuo DDoS-suojauksen suoraan verkon ytimeen

Nokia ja Cinia tuovat Suomeen uuden mallin kriittisen infrastruktuurin suojaamiseen. Kyse ei ole erillisestä turvakerroksesta, vaan ratkaisusta, joka on rakennettu suoraan IP-verkon sisään.

Autojen audiosignaali siirtyy Ethernetiin

Autojen äänijärjestelmät ovat kokemassa arkkitehtuurimuutoksen, kun audiosignaalin siirto siirtyy erillisistä kaapeloinneista auton Ethernet-verkkoon. STMicroelectronics esittelee ratkaisua, jossa sama verkko hoitaa sekä ohjauksen, diagnostiikan että korkealaatuisen audion ilman erillisiä audioväyliä.

Fibox rakentaa kasvua sähköistymisen ympärille

Teollisuuden sähköistyminen ja automaatio kasvattavat nopeasti tarvetta suojata elektroniikkaa yhä vaativammissa ympäristöissä. Fibox hakee nyt kasvua tästä murroksesta, jossa kotelointi nousee kriittiseksi osaksi koko järjestelmän luotettavuutta.

IQM tekee kvanttikoneiden käytöstä helpompaa automatisoimalla kalibroinnin

- Haluamme, että yritykset käyttävät kvanttikoneita, eivät vain tutki niitä. Kalibrointi on ollut hiljainen pullonkaula, sanoo IQM:n Juha Vartiainen. Yhtiö esittelee AI-ohjattua kalibrointia, jolla kvanttikoneiden ylläpitoa pyritään automatisoimaan ja irrottamaan harvinaisesta asiantuntijaosaamisesta.

Kvanttikoneiden skaalautuminen uhkaa kaatua jäähdytykseen

Kvanttitietokoneiden kasvua rajoittaa yhä useammin käytännön laitteistofysiikka eikä pelkkä kubittien määrä. Göteborgilaisen Chalmersin teknisen korkeakoulun tutkijoiden mukaan usean kubitin ohjaaminen yhdellä kaapelilla voi vähentää jäähdytyskuormaa ilman merkittävää hidastusta.

Uusi Z-liitos ratkaisee pinotun elektroniikan heikon kohdan

ETN - Technical articleNykyaikaisen avaruus- ja sotilaselektroniikan suunnittelijoita pyydetään luomaan yhä parempaa suorituskykyä yhä pienemmässä mekaanisessa koossa. Tämä onnistuu parhaiten pinoamalla elektroniikkaa kolmiulotteisesti. Fyysisten rakennevaatimusten lisäksi datansiirtonopeudet kasvavat jatkuvasti ja signaalien eheyden marginaalit kutistuvat.

Verge avasi lisää Donut Lab -akun saloja

Donut Labin videosarja jatkui tänään kahden viikon tauon jälkeen. Nyt yhtiö avasi akun saloja kertomalla lisätietoja Verge-sähkömoottoripyörän TS Pro -mallin standardiakusta, jolla kantama on 350 kilometriä.

ETNdigi - Watch GT Runner 2
16 17  # puffbox mobox till tme native
16 17  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

GaN on ratkaisu 800 voltin väylään datakeskuksissa

Generatiivisen tekoälyn nopea yleistyminen ja erityisesti paljon tehoa kuluttavat GPU:t ovat nostaneet palvelinkaappien tehontarpeen muutamassa vuodessa kymmenistä kilowateista reilusti yli 100 kilowattiin. Lähitulevaisuudessa puhutaan jo megawatin tehotasoista per räkki.

Lue lisää...

OPINION

Agenttikoodaus muuttaa myös sulautetun kehityksen

CodeBoxxin perustajan Nicolas Genestin mukaan ohjelmistokehitys on kääntynyt päälaelleen: koodia ei enää kirjoiteta, vaan tekoälyä orkestroidaan kohti tavoitetta. Muutos näkyy erityisen voimakkaasti sulautetuissa järjestelmissä, joissa tiukka laitteisto–ohjelmisto-integraatio, pitkät validointisyklit ja virheiden korkea hinta tekevät agenttipohjaisesta kehityksestä poikkeuksellisen merkittävän murroksen.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Uusi SSD-ohjain hakee minimikulutusta datakeskuksessa
  • Tria tuo tekoälykiihdytyksen x86-pohjaiseen edge-moduuliin
  • GaN on ratkaisu 800 voltin väylään datakeskuksissa
  • MIKROEn lähes 2000 suosittua Click-korttia DigiKeyn valikoimaan
  • Joko nyt? Samsungin piihiiliakusta uusia huhuja

NEW PRODUCTS

  • Sama virtalähde kelpaa nyt sairaalaan ja kotiin
  • Vesitiivis USB-C piirikortille ilman lisäkokoonpanoa
  • Kolmivaiheinen tuuletinohjaus ilman koodia
  • AES ei vielä tee muistitikusta turvallista
  • Toughbook 56 tuo tekoälyn kentälle ilman pilveä
 
 

Section Tapet