ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Oct Nov # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

5G vaatii parempia tehovahvistimia

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 14.05.2024
  • Devices
  • Embedded
  • Networks

RF-järjestelmät tarvitsevat tehovahvistimia (PA) tuottaakseen lineaarisesti tehokkaan korkean lähtötehon. Kun järjestelmät siirtyvät korkeamman asteen modulaatiomenetelmiin, kuten 64/128/256 Quadrature Amplitude Modulation (QAM), niiden on myös tarjottava korkea lineaarisuus ja tehokkuus tiheämmissä ympäristöissä, joissa huippu-keskimääräinen tehosuhde on tiukka.

Kirjoittaja Baljit Chandhoke, Microchip Technology

Uuden sukupolven galliumnitridi (GaN) piikarbidin (SiC) monoliittisilla MMIC-piireillä tarjoaa ratkaisun näihin haasteisiin suurimmalla tehotiheydellä korkean lineaarisen lähtötehon tuottamiseksi korkealla hyötysuhteella. Tässä artikkelissa käsitellään 5G-, satelliittiviestintä-, ilmailu- ja puolustussovellusten vaatimuksia, mukaan lukien erityyppiset säteenmuodostusarkkitehtuurit ja kuinka GaN on SiC -tehovahvistimet ratkaisee viestintähaasteita näissä RF-sovelluksissa.

RF-mahdollisuudet ja -haasteet

RF-tehovahvistimien suurimmat kasvumahdollisuudet ja haasteet ovat satelliittiviestinnässä sekä uusissa 5G-viestintäratkaisuissa. NASA on antanut yksityissektorin yrityksille mahdollisuuden laukaista tuhansia matalan maapallon kiertoradan (LEO) satelliitteja, jotka nyt kiertävät maata ja tarjoavat laajakaistaisen Internet-yhteyden, navigoinnin, merenkulun valvontaa, kaukokartoitusta ja muita palveluita. Nämä RF-sovellukset etsivät jatkuvasti koon, painon, tehon ja kustannusten etuja. Suuret lautasantennit korvataan vaiheistetuilla ryhmäantenneilla satelliittiviestinnässä, jotka vaativat pienempikokoisia komponentteja integrointiin sekä kevyempiä komponentteja. Suuri RF-teho, joka on lineaarinen korkean P1dB:n ja IP3:n kanssa, vähentää vääristymiä ja on tehokas korkealla PAE-arvolla minimoimaan virrankulutuksen, on olennainen näille RF-sovelluksille.

Alla ETNdigi-lehden numerossa 1/2024 ilmestynyt artikkeli kokonaisuudessaan.

5G REQUIRES BETTER POWER AMPLIFIERS

A new generation of Gallium Nitride (GaN) on Silicon Carbide (SiC) Monolithic Microwave Integrated Circuits (MMIC) PAs offers a solution to these challenges with the highest power density to generate high linear output power with high efficiency. This article goes into the requirements of 5G, satellite communications, aerospace and defense applications including the different types of beamforming architectures and how GaN on SiC Power Amplifiers are solving the communication challenges in these RF applications.

RF PA OPPORTUNITIES AND CHALLENGES

The biggest growth opportunities and challenges for the RF power amplifiers are in satellite communications, as well as emerging 5G communications solutions. NASA has enabled private-sector companies to launch thousands of low-Earth-orbit (LEO) satellites that are now circling the earth and delivering broadband Internet access, navigation, maritime surveillance, remote sensing and other services. These RF applications consistently seek Size, Weight, Power and Cost (SWaP-C) benefits. Large dish antennas are being replaced with phased array antennas for satellite communication that require smaller size components for integration, as well as lower weight components. High RF power, which is linear with high P1dB and IP3, to reduce distortion and is efficient with high PAE to minimize power consumption, is essential for these RF applications.

MILLIMETER-WAVE 5G COMMUNICATIONS

New generations of millimeter-wave 5G communication solutions, by virtue of their speed, ultra-wide bandwidth and low latency for broadband communication, is substantially increasing how much information can be shared in support of real-time decision-making and other military applications. 5G systems operating in lower frequency bands (sub 6 GHz) have been vulnerable to high-power jamming signals, but 5G millimeter-wave (24 GHz and above) systems are bringing 5G networking to both on-battlefield and off-battlefield applications with the millimeter wave band that is not as vulnerable to high-power jamming signals. Examples include battlefield sensor networks for command-and-control data gathering, and augmented reality displays that enhance situational awareness for pilots and infantry soldiers. 5G will also enable virtual reality solutions for remote vehicle operation in air, land and sea missions. Off the battlefield, 5G will enable a variety of smart-warehouse, telemedicine and troop-transportation applications.

5G MMWAVE FREQUANECY BANDS

Different countries have different bands for 5G mmWave. In the United States, 28 GHz was the first 5G mmWave band deployed, which is being followed by 39 GHz. China is deploying 5G mmWave in the 24.25 – 27.5 GHz and have lagged in the adoption of the 5G mmWave. 

5G NETWORK ARCHITECTURE

5G network is composed of macro base stations and small cells. Macro base station is connected to the core network using mmWave Back haul or fiber optic links. Macro Base stations can talk directly to the user equipment cell phones or can talk to the small cells which talk to the user equipment mobile device providing the last mile connectivity. There are pico cells and femto cells which provide network connectivity inside office buildings where the connection might be weak or which have high user density.

5G mmWave Frequency Bands Globally.

Femtocells are typically user-installed to improve coverage area within a small vicinity, such as a home office or a dead zone within a building. Femtocells are designed to support only a handful of users and are only capable of handling a few simultaneous calls – they have a very low output power up to 0.2Watts.

5G Network Architecture Comprising of Small Cells and Macro Base Station.

Picocells offer greater capacities and coverage areas, supporting up to 100 users over a range up to 300 metres. Picocells are frequently deployed indoors to improve poor wireless and cellular coverage within a building, such as an office floor or retail space. Picocells can be deployed temporarily in anticipation of high traffic within a limited area, such as a sporting event, but are also installed as a permanent feature of mobile cellular networks in a heterogeneous network working in conjunction with Macro cells to provide uninterrupted coverage for end users. They have an output power up to 2 Watts.

Macro base stations – are large base stations covering a large area > km and have output power of up to > 100 Watts.

RADAR COMMUNICATION APPLICATION

Radar systems operate in the 1 Gigahertz (GHz) to 2 GHz L band for applications including “identify friend or foe,” distance-measuring equipment, and tracking and surveillance. S band (2 GHz to 4 GHz) is used for selective response Mode S applications and for weather radar systems. X Band (8 GHz to 12 GHz) is used for weather and aircraft radar, while C Band (4 GHz to 8 GHz) is used for 5G and other sub- 7 GHz communications applications. 5G mmWave provides the highest bandwidths and data rates, operating in 24 GHz and higher frequency bands. Satellite communications for LEO and geosynchronous communication operate in the K band, which spans from 12 GHz to 40 GHz.

RF BEAMFORMING

Different types of Phased Array Beamforming architectures used in these RF applications are:
1. Analog Beamforming
2. Digital Beamforming and
3. Hybrid Beamforming

Marine Radar communication uses frequencies in the S-band, L-band, C-Band, X-Band all the way up to Ku/Ka band.

ANALOG BEAMFORMING

For any Phased Array, the ideal separation between elements is wavelength lambda/ by 2.

The block diagram shows Analog Beamforming: There are four Phased Array elements separated by wavelength Lambda by 2. For a 30 GHz signal, it will be 5 mm separation between Phased Array elements. In Analog beam forming, the phase shifter does the beam forming by changing phase to do constructive interference for receiving and transmitting the signal by focusing the energy from the beam in a particular direction.

Block Diagram of Analog Beamforming with Four Phased Array Elements.

This is all done at RF Frequency hence is most sensitive to interconnect losses. Then the signal from the phase shifter goes to the power combiner/ splitter, followed by up down converter and ADC/DAC to the base band. In this case there is for N Phased Array elements there is only one Digital Front end. As seen in the block diagram, for 4 Phased Array elements, there is only one digital front end comprising of ADC/DAC. The benefit of this architecture is the smallest number of components, lowest power dissipation. However, as the phase shifting is done in RF bands – this type of beamforming architecture is most sensitive to interconnect losses and complexity in phase shifting.

DIGITAL BEAMFORMING

Digital Beamforming has traditional up down conversion to the baseband band frequency and then digital phase shifting is done. This architecture provides more precision as digital beamforming is done in the baseband. However, there is ADC/DAC for each phased array element resulting in large number of components and high-power dissipation. In this case for N Phased Array elements there are N Digital Front ends. As seen in the block diagram, for 4 Phased Array elements, there are 4 digital front ends comprising of ADC/DACs.

Block Diagram of Digital Beamforming with 4 Phased Array Elements.

HYBRID BEAMFORMING

Hybrid beamforming combining digital and analog beamforming is optimal for larger phased arrays to get the efficiency of analog beamforming with less number of elements, power dissipation and precision of digital beamforming. As seen in the block diagram, for 4 Phased Array elements, there are 2 digital front ends comprising of ADC/DAC. Comparing with Analog Beamforming there was only a single digital frontend ADC/DAC and with Digital beamforming there were 4 digital frontend ADC/DACs.

Block Diagram of Hybrid Beamforming with 4 Phased Array Elements.

RF SIGNAL CHAIN

The figure shows the RF Signal chain block diagram. At the receiver, the RF signal comes in through the antenna, goes through a limiter diode, followed by a switch and the desired RF frequency is selected through the saw filters. The desired signal is then amplified through the low noise amplifier with extremely low noise figure to minimize degradation in signal to noise ratio of the received signal. Then, it is down converted using a mixer. The local oscillator (LO) signal is generated using discrete PLL components comprising of phase frequency detector, pre-scaler to provide the LO frequency to the Mixer to down convert the signal to Intermediate Frequency (IF), followed by conversion from IF to baseband for signal processing.

RF Signal Chain Block Diagram.

At the transmitter, the base-band signal is upconverted to IF and then to the desired RF frequency. The RF signal is amplified using a Power Amplifier to transmit the signal.

PA REQUIREMENTS

Power Amplifiers (PAs) play a key role at the transmitter in RF applications. One of the biggest PA requirements is that it can operate in its linear region to minimize RF distortion. Satellite communications systems that use higher-order modulation schemes such as 64/128/256 Quadrature Amplitude Modulation (QAM) are extremely sensitive to non-linear behavior.  Another challenge is achieving satisfactory peak-to-average power ratio (PAPR)—that is, the ratio of the highest power the PA will produce to its average power. PAPR determines how much data can be sent and is proportional to the average power. At the same time, the size of the PA needed for a given format depends on the peak power. 5G mmWave Effective Isotropic Radiated Power (EIRP) requirements mandated by FCC include 43dBm EIRP transmit power for the Mobile handsets and Base Station Transportable Power of 55dBm EIRP. These and other conflicting challenges can only be met with GaN on SiC power amplifiers for satellite communication, 5G, aerospace and defense applications.

GaN ON SiC POWER AMPLIFIERS

GaN on SiC has the highest power density to generate high linear output power with high efficiency. GaN on SiC power amplifiers can operate at high frequencies in the Ka, Ku band from 12 GHz to 40 GHz for satellite communication, 5G and have broad bandwidths, high gain with better thermal properties, meeting the requirements of RF applications. Microchip provides RF solutions using GaN on SiC technology meeting the SWaP-C requirement for components. ICP2840 is a flagship device which operates in 27.5–31 GHz providing continuous wave (CW) output power of 9 watts and pulsed output power of 10 watts with a gain of 22 dB and power added efficiency of 22%.

ICP2840 Linear PAE Across Frequency and Output Power Levels.

ICP2840 Linear Gain Across Frequency and Output Power Levels.

MICROCHIP K BAND POWER AMPLIFIERS

ICP2840 generates 9W continuous wave output power in the Ka band from 27.5–31 GHz for uplink frequency for satellite communication as well as 28 GHz 5G frequency band.

ICP2637 has a wide bandwidth from 23–30 GHz and generates 5 watts CW output power and is offered in a QFN package as well as in die form.

ICP1445 generates 35 watts pulsed output power in the 13–15.5 GHz frequency Band.

ICP1543 operates in the Ku band 12 to 18 GHz generating 20 watts CW output power.

These PAs have high gain and power added efficiency using GaN on SiC technology and meet the requirements at Ku/Ka band for 5G, satellite communication, aerospace and defense applications. GaN on SiC with its highest power density provides the optimal power amplifier solutions for these applications.

Microchip Technology’s Ku Ka band GaN on SiC MMIC Power Amplifiers include ICP2840, which generates 9W of continuous wave output power in the Ka band from 27.5 – 31 GHz for uplink.

MORE NEWS

Nordic tuo Wi-Fin paristokäyttöisiin laitteisiin

Norjalainen Nordic Semiconductor tuo Wi-Fi-yhteydet ja tekoälyn myös pieniin paristokäyttöisiin IoT-laitteisiin. Uuden nRF71-piirisarjan valmiustilan tehonkulutus on jopa 20 kertaa pienempi kuin yhtiön nykyisissä Wi-Fi-piireissä. Samalle sirulle on integroitu myös Bluetooth LE ja Thread, joten erillisiä radiopiirejä ei tarvita.

Bosch avaa sirutehtaitaan ulkopuolisille asiakkaille

Bosch aikoo laajentaa puolijohteiden sopimusvalmistusta ja kasvattaa siruliiketoimintansa viiteen miljardiin euroon vuoteen 2030 mennessä. Yhtiö perustaa puolijohteille oman divisioonan vuoden 2028 alussa ja hakee uusia asiakkaita erityisesti robotiikasta ja teollisuusautomaatiosta.

Muistipula nosti Raspberry Pin hinnan pilviin

Muistipiirien kallistuminen näkyy nyt rajusti myös Raspberry Pin hinnoissa. Yhtiö nostaa 16 gigatavun Raspberry Pi 5 -korttitietokoneen hintaa peräti 80 dollarilla. Uusi hinta on 385 dollaria, mikä tarkoittaa yli 26 prosentin korotusta yhdellä kertaa.

Tampereella kehitetään hafniumpohjaista muistia tekoälypiireihin

Tampereen yliopisto ja suomalainen puolijohdeyritys SemiQon kehittävät yhdessä taiwanilaisten kumppanien kanssa uudenlaista hafnium-pohjaista muistiteknologiaa. Tavoitteena on vähentää tekoälypiirien ja datakeskusten energiankulutusta tuomalla muisti ja laskenta nykyistä lähemmäksi toisiaan. Kolmivuotinen hanke on saanut 3,1 miljoonan euron rahoituksen.

Enemmän IoT-dataa yhdellä antennilla

Mikroe on esitellyt uuden LTE Cat.1 10 Click -laajennuskortin, jolla sulautettuihin järjestelmiin voidaan lisätä 4G-yhteys. LTE Cat 1bis -tekniikan ansiosta tiedonsiirto onnistuu yhdellä vastaanottoantennilla jopa 10 megabitin sekuntinopeudella.

Linux kasvaa ennätysvauhtia – koodia jo lähes 42 miljoonaa riviä

Linux-ytimen kehitystahti on noussut ennätykselliseksi. Sunnuntaina julkaistun Linux 7.4 ensimmäisen testiversion kehitykseen sisältyi lähes 20 000 muutosta. Samalla Linuxin lähdekoodin koko lähestyy jo 42 miljoonaa riviä. Kasvua vauhdittaa myös tekoäly, jonka avulla löydetään ja korjataan yhä enemmän ohjelmistovirheitä.

Reaaliaikainen ohjaus FPGA:lle

Microchip laajentaa vähävirtaisten PolarFire FPGA -piiriensä käyttöä teollisuusautomaatiossa. Uusi tuki EtherCAT- ja TSN-verkkotekniikoille mahdollistaa tarkasti ajoitetun tiedonsiirron esimerkiksi robottien, liikkeenohjauksen ja teollisuuden automaatiojärjestelmien tarpeisiin.

Vaisala palkittiin Vuoden kasvuyrittäjänä

Vaisala on valittu vuoden kasvuyrittäjäksi EY Entrepreneur Of The Year -kilpailussa. Vuoden startupiksi tuomaristo valitsi helsinkiläisen jalkinealan yritys VIBAe Oy:n, ja vuoden perheyrityksen tittelin voitti loimaalainen teollisuusautomaatioyritys Pemamek Oy.

Pienydinvoimalan testit alkavat Salmisaaressa ensi keväänä

Suomalaisen Steady Energyn pienydinvoimalan testit alkavat Helsingin Salmisaaressa keväällä 2027. Varsinaisen ydinpolttoaineen sijaan koelaitoksen reaktoria lämmitetään sähkövastuksilla. Noin kuuden megawatin teholla toimivan koelaitoksen tuottama lämpö syötetään Helenin kaukolämpöverkkoon.

Tietoturva ei enää ehdi odottaa ihmistä

Kyberhyökkäykset nopeutuvat tekoälyn avulla niin paljon, ettei ihminen enää välttämättä ehdi reagoida niihin ajoissa. Fortinetin tietoturvatutkija Hossein Jazin mukaan puolustuksen on siirryttävä kohti autonomisia tekoälyagentteja, jotka pystyvät tunnistamaan ja torjumaan hyökkäyksiä koneellisella nopeudella.

Bluetoothin vauhti lähestyy jo Wi-Fiä

Bluetoothista on tulossa selvästi nykyistä nopeampi langaton tiedonsiirtotekniikka. Nordic Semiconductor on esitellyt uuden Bluetooth High Data Throughput (HDT) -tekniikan toimintaa prototyyppipiireillä. Demossa tiedonsiirto ylsi lähes neljään megabittiin sekunnissa, mikä on lähes kolminkertainen nopeus nykyiseen Bluetooth LE 2M -yhteyteen verrattuna.

Sähköauton akun heikoin kenno voi pilata koko akuston

Sähköauton akusto voi tulla käyttöikänsä päähän, vaikka suuri osa sen kennoista olisi edelleen hyvässä kunnossa. Nature Energy -lehdessä julkaistun tutkimuksen mukaan yksittäisten kennojen epätasainen ikääntyminen voi lyhentää koko akuston laskennallista käyttöikää jopa yli 20 prosenttia.

PXI-testilaitteita voi nyt ohjata etänä Pythonilla

Pickering Interfaces on julkaissut ohjelmiston, joka tuo PXI- ja PXIe-testilaitteiden ohjauksen verkon yli. Uusi Remote Gateway mahdollistaa mittausjärjestelmien käytön eri käyttöjärjestelmistä ja ohjelmointikielistä ilman, että olemassa olevia laitteistoja tai ajureita tarvitsee vaihtaa.

Iceyen tutkat paljastavat: Venäjä varustautuu Itämerellä

Venäläinen sota-alus liikkuu Itämerellä kahden kauppa-aluksen mukana. Sota-alus on sulkenut AIS-paikannuslähettimensä, joten se ei näy tavanomaisissa alusten seurantapalveluissa. Suomalaisen Iceyen tutkasatelliiteilta alus ei kuitenkaan pääse piiloon. Ne havaitsevat alukset vuorokaudenajasta ja pilvipeitteestä riippumatta.

Tekoäly ottaa oskilloskoopin ohjat

Oskilloskoopin asetusten etsiminen valikoista ja mittausautomaatioiden ohjelmointi voivat pian jäädä historiaan. Rohde & Schwarz on esitellyt MXO AI Connect -ohjelmiston, jonka avulla insinööri voi ohjata oskilloskooppia luonnollisella kielellä tekoälyavustajan kautta.

ST yhdistää auton turvatoiminnot samaan anturiin

STMicroelectronics on esitellyt neljä uutta MEMS-yhdistelmäanturia, jotka yhdistävät kiihtyvyyden ja kulmanopeuden mittauksen samaan piiriin. Anturit on tarkoitettu sekä aktiivisiin että passiivisiin turvajärjestelmiin, ja ne ovat ensimmäiset laajalle automarkkinalle tuodut tuotteet ST:n ostamasta NXP:n anturiliiketoiminnasta.

Murata kutisti RF-testiliittimen neliömillimetriin

Murata on aloittanut maailman pienimmäksi ilmoittamansa kytkimellisen RF-koaksiaaliliittimen massatuotannon. Uusi SWL-sarja vie piirilevyltä vain yhden neliömillimetrin tilaa ja mahdollistaa jopa 60 prosenttia pienemmän RF-mittausalueen kuin yhtiön aiemmat ratkaisut.

Suomalaiset yhdistävät autonomiset droonit taistelukentän tietoverkkoon

Unikie ja Bittium ovat yhdistäneet autonomiset droonit taktiseen tiedonsiirtoverkkoon. Oulussa järjestettävässä Nato-demonstraatiossa esitellään, miten itsenäisesti toimivat miehittämättömät ilma-alukset voidaan liittää osaksi sotilaallista tilannekuvaa ja johtamista.

Unikie ajatti autoja ilman kuljettajaa

Suomalainen teknologiayhtiö Unikie on osoittanut yhdessä Volkswagenin ja Deutsche Telekomin kanssa, että autoja voidaan siirtää automaattisesti myös vilkkaassa satamaliikenteessä. Saksassa toteutettu yli kaksivuotinen hanke vie kuljettajatonta ajoneuvologistiikkaa askeleen lähemmäksi kaupallista käyttöä.

Tietoturvakeskuksen työ mullistuu – tekoäly torjuu, ihminen analysoi

Tietoturvakeskusten eli SOC-yksiköiden työ on suuren muutoksen edessä. Kun kyberhyökkäykset nopeutuvat ja tekoälyagentit alkavat toimia itsenäisesti, puolustajien on automatisoitava yhä suurempi osa työstään. Ihmisen tehtävä siirtyy yksittäisiin hälytyksiin reagoimisesta uhkien analysointiin, riskien arviointiin ja puolustuksen ohjaamiseen. Tämä oli yksi Helsingissä järjestetyn Cyber Security Nordic -tapahtuman keskeisistä viesteistä.

45 46 # puffbox mobox till tme native
2026  # mobox för megabox
Oct Nov   # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

5G-verkko ilman operaattoria – DECT NR+ haastaa tutut IoT-ratkaisut

ETN - Technical article5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Nordic tuo Wi-Fin paristokäyttöisiin laitteisiin
  • Bosch avaa sirutehtaitaan ulkopuolisille asiakkaille
  • Muistipula nosti Raspberry Pin hinnan pilviin
  • Tampereella kehitetään hafniumpohjaista muistia tekoälypiireihin
  • Enemmän IoT-dataa yhdellä antennilla

NEW PRODUCTS

  • Murata kutisti RF-testiliittimen neliömillimetriin
  • 40 TOPSin tekoälyteho ensimmäistä kertaa SMARC-moduulille
  • Muratan lämpötila-anturi on lähes näkymätön
  • 600 megabittiä satelliitin sisällä
  • ISM-taajuuksille entistä pienempi tehovahvistin
 
 

Section Tapet