ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
37  #  square finsk sajt en vecka i maj
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Palvelimen hiilijalanjälki pienemmäksi

Tietoja
Kirjoittanut Patrick Le Févre, Ericsson Power Modules
Julkaistu: 29.01.2015
  • Suunnittelu & ohjelmointi

Euroopan komissio haluaa määritellä myös datakeskuksen hiilijalanjäljen. Tätä varten käynnistettiin pilottiohjelma jo vuonna 2013. Tavoite on harmonisoida lainsäädäntö koko unionin alueella.

Ranskalainen Patrick Le Fèvre tuli Ericssonin palvelukseen kesällä 1996. Hän on työskennellyt Ericssonin tehomoduulien yksikössä ensi tuotepäällikkönä, tuotelinjan johtajana ja vuodesta 2000 lähtien tehomoduulien liiketoiminnan kehityksestä vastaavana johtajana. Vuodesta 20001 alkaen hän on vastannut Ericssonin tehomoduulien markkinointi- ja viestintäjohtajana. Hän on kirjoittanut useita artikkeleita ja markkinointiesityksiä. Le Fèvrellä on elektroniikan, mikroelektroniikan ja markkinoinnin opintoja Ranskassa.

Tuotteiden hiilijalanjälkeen viitataan termillä PEF (Product Environmental Footprint). Komissio määrittelee PEF-kategoriasäännöt ja johtavat valmistajat tuottavat tuoteryhmäspefisit, tuotteiden elinkaareen perustuvat säännöt suunnittelulle ja valmistukselle. Tavoite on saada yksityiskohtaisempi ja täydempi käsitys tuotteiden ympäristövaikutuksista, kuin nykyinen toimintatehokkuuteen perustuva laskentatapa.

Elinkaariarvio ottaa huomioon toiminta-aikana kulutetun energian lisäksi tuotteen valmistuksen, asennuksen, purkamisen ja kierrättämisen aiheuttavan energian ja resurssien kulutuksen. Elinkaarianalyysi tuo sekä valmistajille että käyttäjille tarkemman kuvan koko järjestelmän ympäristövaikutuksista. Tuloksena on holistisempi kuva päätöksistä, jotka vaikuttavat vihreiden datakeskusten ja niihin asennettavien IT-laitteiden valintaan. Esimerkiksi toiminnaltaan energiatehokas mutta käyttöaikanaan epäluotettava tuote, joka perustuu vähemmän kestävään suunnitteluun ei välttämättä mahdollista ”vihreämmän” tuotelinjan kehitystä.

Kuva 1. PEF-pilotit sisältävät projekteja, joissa tarkastellaan suorituskykyisiä, datakeskuksissa käytettäviä IT-laitteita.

Keskeistä valmistajille ja järjestelmäintegraattoreille on minimoida kaikki vaikutustekijät varmistaakseen, että ympäristövaikutuksiin saadaan tasapainoinen lähestymistapa. Teholähdearkkitehtuuri on keskeisessä roolissa varmistamassa oikeaa tasapainoa, sillä se minimoi sekä toiminnan aikana käytetyn energian määrän, että vaadittujen muiden resurssien tarpeen.

Tämä edellyttää sellaisen teholähderakenteen käyttämistä, mikä tukee reaalimaailman datakeskusten palvelimien vaatimuksia ja mikä toimii nykyisten tiheiden tietokonearkkitehtuurien kanssa, jotka käyttävät laajasti liikkuvia, virtualisoituja kuormia ja hyvin adaptiivisia energian säästötapoja.

Näihin palvelinvaatimuksiin vastaaminen vaatii sekä edistynyttä tehomuunnossuunnittelua että kokemusta optimoida sitä järjestelmän tasolla. Palvelimessa integraation asteen kasvu on tehnyt mahdolliseksi pakata useita prosessoriytimiä ja tukilogiikkaa samalla SoC-järjestelmäpiireille (system-on-chip), joita jokaiselta kortilta löytyy useita. Väylämuuntimissa, jotka yleisesti tunnetaan nimellä ”brick” ja jotka syöttävä tehoa palvelinkorteille, on pitänyt lisätä kapasiteettia. Vain kaksi vuosikymmentä sitten 150 wattia oli brick-luokan teholähteen realistinen maksimi. Nyt jopa neljäsosa-brick-muuntimet, jotka vievät piirikortilla tilaa vain 21 neliösenttiä, voivat ajaa jopa 864 watin tehoa ja pian jopa kilowatin verran. Pian järjestelmissä tarvitaan kolmen kilowatin muuntimia.

Kuva 2. Vain 20 vuotta sitten 150 wattia oli brick-muuntimen realistinen raja. Tänään jopa neljännesosa-brickeissä voidaan aja ajopa 864 watin tehoja. Pian ollaan yhdessä kilowatissa.

Tässä tiheän tehon ympäristössä lämpöyhteensopivuus on yksi keskeisiä tekijöitä. Tämä edellyttää tehomuunnospiireiltä suurta tehokkuutta, jotta järjestelmästä poisjohdettavan hukkalämpö vähenisi. Se on kuitenkin yksi datakeskusten suurimpia kustannuseriä. Tehokas tehonmuunnostopologia on vain yksi osa elinkaariresurssien ympäristötekijöitä. Joustava suunnittelu ja huomion kiinnittäminen tehoarkkitehtuuriin ylipäätään on olennaista.

Koska palvelinten jäähdyttämisen tärkeimmät metodit ovat ilman johtuminen ja tuulettaminen, ilmavirran kulku on tehoalijärjestelmän suunnittelussa tärkeä komponentti. Avoimeen kehikkorakenteen teholähteistä on tullut suosittuja, koska niiden rakenne parantaa ilmavirtauksen tehokkaasti. Niissä myös käytetään vähemmän metallirakenteita ja kotelointeja. Niiden todellinen suorituskyky riippuu kuitenkin toimintaolosuhteista.

Avoimen rakenteen suunta suhteessa ilmavirtaan on paljon herkempi kuin suljetuissa rakenteissa. Mikä tahansa neljästä mahdollisesta teholähteen asennosta voi osoittautua parhaaksi tietyssä tilanteessa. Joustavan suunnittelun avulla voidaan varmistaa se, että oikeaan asentoon valitaan oikea teholähde. Huolellinen suunnittelu johtaa paitsi pienempiin toimintakustannuksiin jäähdytyksen parantuessa, myös mahdollisuuteen käyttöön pienempitehoisia tuulettimia ja pienempää määrää jäähdytyselementtejä, mikä alentaa valmistuskustannuksia ja pienentää resurssien käyttöä.

Kuva 3. Ohjelmistotyökaluilla voidaan suunnitella, simuloida, analysoida ja konfiguroida jänniteregulaattori. Työkaluilla, kuten Ericssonin DC/DC Power Designerilla on mahdollista kehittää tehokkaita ohjaussilmukoita minuuteissa ja hyödyntää digitaalisen ohjauksen lisäsuorituskykyä.

Tukeakseen moniydinpalvelimien korkeita virtoja ja luotettavuusvaatimuksia teholähteitä pitää usein käyttää rinnakkaisissa N+1-konfiguraatioissa. Regulointi on avainasemassa rinnakkaisissa arkkitehtuureissa. EI-reguloiduissa välimuuntimissa on tyypillisesti parempi hyötysuhde kuin reguloiduissa, mutta ne eivät sovi kaikkiin kohteisiin. Tällaisia ovat laajan tulojännitteen akkukäyttöiset järjestelmät tai järjestelmät joissa teholähteet ovat rinnakkaisia. Rinnakkaisessa toiminnassa on iso riski jatkuvalle ylijännitteelle, minkä takia välijännitemuuntimet voivat ylikuumentua, mikä heikentää energiatehokkuutta, sekä luotettavuutta ja elinikää. Tämä taas nostaa merkittävästi elinkaarikustannuksia.

Eristäminen vaikuttaa energiatehokkuuteen ja lämpöyhteensopivuuteen. Vaikka täysin eristettyjä välimuuntimia ja POL-muuntimia on tarjolle, näiden liiallinen käyttö kasvattaa materiaalikustannuksia ja heikentää tehokkuutta. Palvelimen suunnitteluun pitää kiinnittää erittäin suurta huomiota, jotta eristys saadaan tehtyä sopivasti juuri suunniteltavaa tuotetta varten.

Lisää optimointi saadaan aikaan tehomuuntimien topologioilla. Tämän päivän palvelimissa käytetyt järjestelmäpiirit on valmistettu edistyneillä nanometriluokan prosessoreilla, jotka paitsi toimivat alhaisilla jännitteillä - jotkut jopa selvästi alle yhdellä voltilla - säätävät syöttöjännitettään hienojakoisesti maksimoidakseen energiatehokkuutensa. Varmistaakseen piirien oikean toiminnan teholähteeltä tuleva syöttöjännitteellä on hyvin pienet toleranssit, usein alle ±30 millivolttia.

Perinteisesti tehonmuunnossuunnittelu on turvannut analogisiin ohjaustekniikoihin, joissa säätäminen on tapahtunut ulkoisten passiivikomponenttien huolellisella valinnalla. Yhdessä nämä komponentit muodostavat ohjaussilmukan, joka pysyy vakiona muuttuvien kuormavaatimusten alla. Mutta tämä on jäykkä lähestymistapa. Pienetkin muutokset lähtöjännitteessä edellyttävät sitä, että passiivikomponentit ja niiden sijoittelu mietitään uudelleen parhaan ohjauksen ja suorituskyvyn saavuttamiseksi. Tämä on epäkäytännöllistä, koska se tarkoittaisi muutoksia piirikorttiin ja komponentteihin, joten muutoksiin ei lähdetä.

Kuva 4. Avoimen kotelorakenteen suunta suhteessa ilmavirtaan on paljon herkempi kuin suljetuissa rakenteissa. Mikä tahansa mahdollista teholähteen asennoista voi olla paras jossakin tietyssä tilanteessa.

Digitaalinen ohjaus on joustavampi ja tehokkaampi tapa. Sen avulla saadaan suorituskykyinen tehonmuunnos tiukoilla jännitetoleransseilla, joita kehittyneet prosessorit vaativat suoriutuakseen nopeasti muuttuvista vaatimuksista. Digitaalisen ohjauksen avulla on mahdollista parantaa ja optimoida dynaamista vastetta muuttuviin kuormiin. Näistä eduistaan huolimatta järjestelmäsuunnittelijat ovat yleensä vältelleet digitaalisia ohjaussilmukoita, koska niiden asettaminen voi olla monimutkaista ja aikaa vievää, mikäli se pitää tehdä manuaalisesti.

Ohjelmistotyökalut tarjoavat keinon suunnitella, simuloida, analysoida ja konfiguroida jänniteregulaattori. Käyttämällä Ericssonin DC/DC Power Designerin kaltaisia työkaluja on mahdollista suunnitella tehokkaita ohjaussilmikoita minuuteissa ja hyödyntää digitaalisen ohjauksen mahdollistama tehokkuus. Ohjelmisto sisältää yksinkertaisia työkaluja ohjaussilmukoiden suunnittelemiseen, sekä edistyneempiä suunnittelu- ja analyysityökaluja dynaamiseen vasteen suorituskyvyn optimointiin.

Digitaalinen ohjaus voi myös vähentää materiaalien käyttöä edullisempien passiivikomponenttien hyödyntämisen kautta, sillä niitä voidaan käyttää korkeataajuuksisissa kytkinmuuntimissa. Ohjelmistolla voidaan puolestaan määritellä kondensaattorien ideaalit tyypit ja määrä, joka tarvitaan vastaamaan vaativiin tilapäisiin kuormiin suuritiheyksisissä palvelimissa.

Ottamalla järjestelmätason vaatimukset huomioon palvelinkeskusten edistyneiden IT-järjestelmien suunnittelijat voivat vastata tuleviin tiukkoihin juridisiin vaatimuksiin, jotka perustuvat tuotteiden elinkaaripohjaisiin ympäristövaikutuksiin. Teholähteiden toimittajat, joilla on kokemusta markkinoista voivat varmistaa, että järjestelmäsuunnittelijoilla on käytössään hyvät työkalut tätä varten.

MORE NEWS

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Näkyvän valon netti sammui

Skotlantilainen Purelifi, yksi valoon perustuvan langattoman tiedonsiirron pioneereista, on asetettu maksukyvyttömyysmenettelyyn. Itse LiFi-tekniikka saatiin toimimaan ja tietoturva oli yksi sen vahvimmista valteista, mutta rahat loppuivat ennen kuin liiketoiminta ehti kannattavaksi. Kaikki yhtiön 42 työntekijää on irtisanottu.

Uusi 3D-rakenne kutistaa analogiapiirin vaatiman tilan viidesosaan

Japanilainen Nisshinbo Micro Devices on kehittänyt uuden 3D-rakenteen, jossa analoginen IC-piiri ja sen tarvitsemat passiivikomponentit voidaan yhdistää samaan koteloon. Silicon Motherboard -prototyypissä ratkaisu pienensi piirilevyltä tarvittavaa asennuspinta-alaa noin 80 prosenttia.

80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä

Sveitsiläinen Traco Power on tuonut markkinoille TEN 80WI -sarjan DC/DC-muuntimet, jotka tuottavat 80 watin tehon vain 2 × 1 tuuman kokoisesta kotelosta. Mitoiltaan noin 51 × 25 millimetrin teholähde on siis suunnilleen tulitikkuaskin kokoinen.

Omron automatisoinut Suomea 40 vuoden ajan

Japanilainen automaatioyhtiö Omron juhlii tänä vuonna 40-vuotista toimintaansa Suomessa. Yhtiö vie syyskuussa automaatioteknologiaansa viidelle paikkakunnalle kiertueella, joka päättyy 40-vuotisjuhlaan Espoossa.

ChatGPT:stä löytyi vakava tietoturva-aukko

Check Point Research löysi OpenAI:n ChatGPT-palvelusta haavoittuvuuden, jonka avulla hyökkääjä pystyi komentamaan toisen käyttäjän tekoälyistuntoa salaa. Demonstraatiossa ChatGPT luki uhrin Gmailista tietoja ja välitti ne hyökkääjälle käyttäjän huomaamatta. Haavoittuvuus on jo korjattu.

Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin

STMicroelectronics on tuonut markkinoille uuden akunhallintapiirin, joka nopeuttaa litiumakkujen kennojen tasapainotusta. L9962 tarjoaa 70 milliampeerin balansointivirran ja valvoo jopa kymmentä sarjaan kytkettyä kennoa.

Fujitsu rakensi timanttispineihin perustuvan kvanttitietokoneen

Fujitsu kertoo rakentaneensa maailman ensimmäisen toimivan kvanttitietokoneprototyypin, jossa timantin tina-vakanssikeskuksiin perustuvat spinkubitit on yhdistetty fotonisiin integroituihin piireihin.

Suprajohtava piiri voi ratkaista CMOSin teho-ongelman

Belgialainen tutkimuslaitos Imec vie suprajohtavia piirejä kohti teollista valmistusta. Uudessa NbTiN-prosessissa johdot on kutistettu 30 nanometriin ja Josephson-liitoksia voidaan pakata miljoonia neliösentille. Tekniikasta haetaan huomattavasti CMOSia energiatehokkaampaa ratkaisua tulevien AI- ja HPC-järjestelmien laskentaan.

AI-agentit tulevat FPGA-kehitykseen

Tänään Tukholmassa järjestettävä FPGAworld osoittaa, kuinka tekoäly muuttaa FPGA-alaa kahdesta suunnasta. FPGA-piirit saavat kasvavan roolin fyysisessä tekoälyssä ja robotiikassa, mutta samalla AI-agentit ovat tulossa osaksi itse FPGA-suunnittelun ja verifioinnin työkaluja.

Satelliittiyhteys tulee yli sataan miljoonaan autoon

Satelliittiyhteydet ovat tulossa nopeasti osaksi autojen tietoliikennettä. Omdian ennusteen mukaan satelliitti-IoT-yhteydellä varustettujen ajoneuvojen määrä kasvaa vuoden 2023 vain 11 000 autosta yli 112 miljoonaan vuoteen 2035 mennessä.

Minikaiutin tarvitsee litran tuhannesosan ilmaa toimiakseen oikein

Minikaiuttimen suorituskyky ei riipu vain itse kaiutinelementistä. Jo yhden kuutiosenttimetrin eli litran tuhannesosan kokoinen ilmatila elementin takana voi ratkaista, saavutetaanko sille luvattu suorituskyky. Same Sky on tuonut tähän tarkoitukseen valmiit prototyyppikotelot.

Pikalatauskaapeli voi olla jopa 100 metrin mittainen

Saksalainen Vector on kehittänyt raskaan liikenteen DC-lataukseen ratkaisun, jossa ajoneuvon ja keskitetyn latauslaitteiston välinen kaapelointi voi olla jopa 100 metriä pitkä. Kyse ei ole siitä, että kuljettaja käsittelisi satametristä kaapelia, vaan latauspistoke voidaan sijoittaa kauas keskitetystä tehoelektroniikasta esimerkiksi bussi- tai kuorma-autovarikolla.

Trumpin politiikka näkyy jo siruvalmistuksessa

Donald Trumpin hallinnon voimakas pyrkimys palauttaa puolijohteiden tuotantoa Yhdysvaltoihin alkaa näkyä konkreettisina muutoksina siruteollisuuden toimitusketjuissa. Tehopuolijohteita kehittävä Navitas Semiconductor aloittaa tässä kuussa uusimpien GaN-piiriensä valmistuksen Globalfoundriesin tehtaalla Vermontissa.

SSD-valmistajat hylkäävät kuluttajia

NAND-valmistajat siirtävät tuotantokapasiteettia kuluttajien SSD-levyistä paremmin tuottaviin datakeskuslevyihin. AI-palvelimien kysyntä on nostanut enterprise-SSD-markkinan ennätykseen ja samalla kiristänyt kuluttajamarkkinan tarjontaa.

5G:n peitto paranee ilman uusia tukiasemia

5G-verkon peittoa voidaan parantaa etenkin solujen reuna-alueilla ja sisätiloissa ilman tukiasemien lähetystehon kasvattamista tai uuden verkkoinfrastruktuurin rakentamista. Anritsu ja Mediatek ovat nyt verifioineet tähän tarkoitetut 3GPP Release 17 -ominaisuudet.

Puolijohteiden valmistuslaitteiden myynti kiihtyy Euroopassa

Puolijohteiden valmistuslaitteiden markkinat kasvavat nyt nopeasti, ja Euroopassa vauhti on selvästi maailman keskiarvoa kovempaa. SEMI:n mukaan laitemyynti kasvoi Euroopassa toisella neljänneksellä peräti 70 prosenttia vuodentakaisesta.

16 gigabitin avoin linkki vie grafiikan auton näytölle

Marelli ja Microchip ovat toteuttaneet auton keskuslaskennan ja näyttöjen välisen videoyhteyden avoimella ASA Motion Link -standardilla. Ratkaisu siirtää grafiikkaa ja videota jopa 16 gigabitin sekuntinopeudella.

EU:n uusi kybervelvoite iskee siruvalmistajiin viikon päästä

EU:n kyberkestävyyssäädöksen eli CRA:n (Cyber Resilience Act) ensimmäiset käytännön velvoitteet tulevat voimaan 11. syyskuuta. Viikon päästä valmistajien on alettava raportoida aktiivisesti hyväksikäytetyistä haavoittuvuuksista ja vakavista tietoturvapoikkeamista. Velvoite koskee myös EU:n ulkopuolisia puolijohdeyrityksiä, jos niiden tuotteita myydään unionin markkinoilla.

Uusi SiC-transistori avaa tien 600 asteen elektroniikkaan

Kioton yliopiston tutkijat ovat kehittäneet piikarbidista transistorin, joka toimii jopa 600 celsiusasteen lämpötilassa. Uusi SiC-rakenne voisi mahdollistaa integroidut piirit ympäristöihin, joissa tavallinen piielektroniikka ei enää selviä.

Sep # puffbox mobox till tme native
37  #  mobox för square
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle
  • Näkyvän valon netti sammui
  • Uusi 3D-rakenne kutistaa analogiapiirin vaatiman tilan viidesosaan
  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Omron automatisoinut Suomea 40 vuoden ajan

NEW PRODUCTS

  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin
  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
 
 

Section Tapet