ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
37  #  square finsk sajt en vecka i maj
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

CMOS-anturi valtaa konenäön

Tietoja
Kirjoittanut Max Cavazzana, Avnet Silica
Julkaistu: 22.09.2017
  • Laitteet
  • Komponentit
  • Suunnittelu & ohjelmointi

Vaikka CCD-kuvakennot saattavat edelleen olla välttämättömiä joissakin erikoissovelluksissa, CMOS-pohjaiset kuva-anturit valtaavat konenäkösovelluksia kiihtyvään tahtiin. Ne tuovat teollisuuden kuvannusjärjestelmiin uuden luokan suorituskykyä ja toiminnallisuutta.

Artikkelin kirjoittaja Max Cavazzana johtaa Avnet Silican toimittamien anturipiirien ja analogisten signaaliketjupiirien markkinointia.

Konenäköjärjestelmissä käytetään kuvia tietojen keräämiseen kohdejärjestelmästä tai prosessista sekä päätöksentekoon siepattujen kuvien perusteella. Ennen kaikkea valaistus, ohjelmistot ja kamera kuva-antureineen ovat tärkeimmät tekijät konenäköjärjestelmän yleisen toiminnan kannalta, jotta sovelluskohteen tuotannon laatua voidaan parantaa ja tuottavuutta lisätä.

Ylemmällä tasolla tyypillinen konenäkösovellus sisältää jonkinlaisen yhdistelmän perusmittauksia, laskentaa ja tarkastustoimintoja. Kappaleentunnistuksessa voidaan määrittää kohde-esineiden lukumäärää, kokoa ja laadullisia ominaisuuksia. Konenäköjärjestelmää voidaan käyttää esimerkiksi tarkastamaan, että kohteeseen on porattu oikea määrä reikiä ja että kukin reikä on muodoltaan ja sijainniltaan oikeanlainen. Toisessa tyypillisessä sovelluksessa kohteen sijaintitietoa voidaan hyödyntää niin, että robottivarsi voi poimia halutun kappaleen tai voidaan varmistaa, että kappale on sijoitettu oikeaan kohtaan. Saattaa olla myös tarpeen dekoodata tietoa esimerkiksi viivakoodeja lukemalla tai tunnistaa merkkejä vaikkapa rekisterikilvistä tai suorittaa jopa pinnakorkeusmittauksia nestesäiliössä.

Kukin näistä toiminnoista hyödyntää erikoisia ominaisuuksia, joita vaaditaan kamerajärjestelmältä ja viime kädessä sovellukseen valitulta kuva-anturilta. Tärkeintä on ymmärtää siepatun kuvan laadullinen vähimmäistaso, sillä se määrittää, kykeneekö kuva-analyysiä suorittava tietokone tekemään riittävän tarkkoja mittauksia ja pääsemään niiden perusteella oikeaan lopputulokseen. Tämä on kriittinen tekijä. Muut ominaisuudet kuten kuvanopeus, tehonkulutus ja laitteen koko ovat toissijaisia, elleivät siepatut kuvat ole laadultaan analyysiin ja muuhun jatkokäyttöön soveltuvia.

Aiemmin konenäkösovelluksiin vaadittiin yleensä CCD-kuva-antureita niiden korkean kuvanlaadun ja suorituskyvyn vuoksi. Nykyään CMOS-kuva-anturit ovat kuitenkin hypänneet etulinjaan lukuisissa erityyppisissä konenäkösovelluksissa. Tähän ovat syynä useat merkittävät edistysaskeleet CMOS-kuvapikselien rakenteessa. Ne mahdollistavat riittävän korkean kuvanlaadun hyvin monenlaisiin käyttökohteisiin. Nykyaikaiset CMOS-kuva-anturit perustuvat täsmälleen yhtaikaiseen kuvansieppaukseen kykeneviin pikseleihin (global shutter), joiden ansiosta liikkuvat kohteet voidaan kuvata tarkasti ilman liikkeen tuottamia virheitä kuvassa. Tällaista pikselirakennetta käytetään esimerkiksi On Semiconductorin valmistamissa Python-perheen kuva-antureissa. Pikselien sisäinen CDS-kaksoisnäytteistys (Correlated Double Sampling) tarjoaa hyvin vähäkohinaisen lähtösignaalin ja lisäksi sirulle integroitu FPN-korjauspiiri (Fixed Pattern Noise) auttaa säilyttämään kuvanlaadun korkeana. Oheen liitetyn 10-bittisen AD-muuntimen ja 60 desibelin dynamiikka-alueen ansiosta päästään kuvanlaadussa ominaisuuksiin, jotka antavat konenäköjärjestelmille mahdollisuuden hyödyntää tehokkaasti näitä edistyneen CMOS-teknologian tuomia etuja.

 

Kuva 1: On Semiconductorin kehittämän Python 1300 -kuva-anturin lohkokaavio (LVDS-lähdöt).

Monet konenäkösovellukset pyrkivät toimimaan yhä suuremmilla nopeuksilla tuottavuuden parantamiseksi. Tämä johtaa suoraan laajakaistaista lähtöastetta tukevien kuva-anturien tarpeeseen. CMOS-rakenteisessa anturissa lähtöasteen arkkitehtuuri tarjoaa tämän suoraan, sillä digitaalisia lähtöjä voidaan siinä kätevästi lisätä kaistanleveyden kasvattamiseksi. Esimerkiksi Python-antureissa voi olla jopa 32 erillistä LVDS-lähtöä, joiden avulla ne yltävät kaistanleveydessä tasolle, joka riittää nykyaikaisten tietokoneliitäntöjen (kuten 10GigE ja USB 3.1) vaatimuksiin. Anturit yltävät jopa 80 kuvan sekuntinopeuksiin 25 megapikselin kuvakennoilla, mikä on reippaasti yli tavallisten CCD-anturien suorituskyvyn.

Lisäksi CMOS-lähdön tarjoama joustavuus mahdollistaa Python-piirien kuvanopeuden kasvattamisen, kun toimitaan kuvan mielenkiintoisella alueella eli ROI-muodossa (Region Of Interest), jolloin vain osa kuva-anturimatriisin sisällöstä luetaan lähtöön. Sopivalla suunnittelulla nopeuden kasvu tässä toimintamuodossa voidaan skaalata sekä x- että y-suunnassa ROI-alueella. Joustavalla rakenteella päästään näin suurempiin kuvanopeuksiin kuin olisi saavutettavissa standardi-CMOS-rakenteella, joka skaalautuu ainoastaan ROI-alueen x-akselin suunnassa.

Esimerkkinä voidaan verrata Python 5000 -kuva-anturin todellista kuvanopeutta muuten samanlaisen 5 megapikselin standardi-CMOS-lähtöisen kennon teoreettiseen kuvanopeuteen. Täydellä resoluutiolla kumpikin yltää samaan kuvanopeuteen, joka on noin 100 ruutua sekunnissa. Mutta kun luetaan 720p-kokoista (1280 x 720) aluetta kuvasta, Python-anturin nopeus kasvaa lähes 600 kuvaan sekunnissa, kun standardi-CMOS-lähtöinen anturi yltää vain 300 ruutuun sekunnissa. Tämä lisänopeus voi tarjota tärkeän edun, kun halutaan maksimoida laitteen kokonaiskuvanopeus.

 

Kuva 2: On Semiconductorin kehittämä Python 5000 -kuva-anturipiiri.

Vaikka konenäkösovelluksissa usein vaaditaan suurta resoluutiota, jotta siepatusta kuvasta saadaan tarkkoja yksityiskohtia, tämä tarve tulee täyttää niin, ettei informaatiota siepata liikaa, mikä vain hidastaisi tarpeettomasti datan käsittelyprosessia. Sopivan pikselimäärän lisäksi on tärkeää, että pikselit on järjestetty oikeaan kuvasuhteeseen kuvansieppauksen optimoimiseksi kussakin sovelluksessa. Esimerkiksi likimain neliömäisiä kuvasuhteita (1:1) käytetään usein kappaleiden poimintaa ja asettamista (pick and place) suorittavien koneiden sovelluksissa, jotta kameran objektiivin täysi näkökenttä saadaan hyödynnetyksi mahdollisimman tehokkaasti.

Erilaisia spektraalisia herkkyyksiä (väri, mustavalkoinen, laajennettu NIR-alue) saatetaan myös vaatia, jotta kuvausjärjestelmä saataisiin optimoitua soveltumaan kunkin kohteen asettamiin erityisiin kuvantamisvaatimuksiin. Kameran rakenteen ja valmistusprosessin optimoimiseksi kameranvalmistaja haluaa yleensä löytää yhtenäisen anturipiiriperheen, johon kuuluu useita eri resoluutio- ja värialueversioita, jotta valmistaja voi nopeasti ja tehokkaasti kehittää kattavan valikoiman kameravaihtoehtoja loppuasiakkailleen.

Python-anturiperhe on hyvä esimerkki siitä, miten tällainen tuoteperhe voidaan ottaa käyttöön. Siihen kuuluu yli 40 vaihtoehtoista anturikennoa, joiden resoluutio vaihtelee VGA-tasosta 25 megapikseliin. Antureita on saatavissa useina eri värialueiden herkkyysversioina: mm. mustavalkoinen, Bayer-värit ja laajennettu lähi-infrapuna (exNIR). Useista anturityypeistä on saatavissa myös virtapihit versiot, ja saatavissa on myös versioita, joiden kuva-anturi on peitetty poistettavalla kalvolla, joka suojaa anturin herkkää pintaa kameran asennusvaiheen aikana. Kameranvalmistajat voivat tukea koko anturiperhettä käyttäen vain kahta erilaista piirilevyä, ja koko perheelle on saatavissa täysi evaluointituki auttamaan tuotekehitysvaiheen nopeuttamista.

Käytännön toteutukset

Suunnittelijoille, jotka haluavat tutustua Python-antureiden tarjoamaan suorituskykyyn, Avnet Silica tarjoaa On Semiconductorin tuottamia evaluointisarjoja, jotka tukevat koko anturiperheen valikoimaa. Evaluointipaketti sisältää kuva-anturipiirin alustalevyineen, FPGA-evaluointikortin sekä tarvittavat lisävarusteet ja ohjelmistot anturipiirin perusteelliseen arviointiin. Paketin joustava rakenne antaa mahdollisuuden arvioida myös muita Python-perheen antureita – VGA:sta 25 megapikseliin sekä m/v-, väri- ja exNIR-versioina – hankkimalla lisää anturipiirejä tai sopivalla alustalevyllä varustettuja kuva-antureita.

Kuva 3: Python-kuva-anturin evaluointipaketti.

Kun sovellukselle on löydetty sopivantyyppinen kuva-anturi, suunnittelijan täytyy tämän jälkeen miettiä kameran muuta rakennetta. Avnet Silican tuoteskaala tarjoaa tähän kattavan valikoiman On Semiconductorin tuotteita, joiden avulla CMOS-kuva-anturiin perustuvat sovellukset heräävät eloon valmiina laiteratkaisuina: sulautetun elektroniikan korteista erillisiin teholähteisiin ja signaaliketjun komponentteihin. Näiden avulla suunnittelijat voivat valita modulaarisen ratkaisun mukavuuden ja erillisratkaisun joustavuuden välillä.

Jos suunnittelija haluaa konenäköratkaisunsa markkinoille mahdollisimman nopeasti, ei ehkä ole mahdollista rakentaa täysin uutta tuotetta alusta alkaen. Tällaisiin sovelluksiinkin Avnet Silicalla on valikoimassaan tuotteita suunnittelijoiden avuksi. Sellainen on esimerkiksi On Semiconductorin kameramoduuli Python-1300-C. Se perustuu täydelliseen puolen tuuman SXGA-tasoiseen anturikennoon, jonka resoluutio on 1280 x 1024 pikseliä. Kameramoduulia voidaan käyttää yhdessä MicroZed Embedded Vision Carrier -kortin ja Smart Vision -kehityssarjan kanssa. Ne muodostavat yhdessä täydellisen laitekokoonpanon, joka jättää suunnittelijan tehtäväksi ainoastaan sovellusohjelmiston kirjoittamisen.

MORE NEWS

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Näkyvän valon netti sammui

Skotlantilainen Purelifi, yksi valoon perustuvan langattoman tiedonsiirron pioneereista, on asetettu maksukyvyttömyysmenettelyyn. Itse LiFi-tekniikka saatiin toimimaan ja tietoturva oli yksi sen vahvimmista valteista, mutta rahat loppuivat ennen kuin liiketoiminta ehti kannattavaksi. Kaikki yhtiön 42 työntekijää on irtisanottu.

Uusi 3D-rakenne kutistaa analogiapiirin vaatiman tilan viidesosaan

Japanilainen Nisshinbo Micro Devices on kehittänyt uuden 3D-rakenteen, jossa analoginen IC-piiri ja sen tarvitsemat passiivikomponentit voidaan yhdistää samaan koteloon. Silicon Motherboard -prototyypissä ratkaisu pienensi piirilevyltä tarvittavaa asennuspinta-alaa noin 80 prosenttia.

80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä

Sveitsiläinen Traco Power on tuonut markkinoille TEN 80WI -sarjan DC/DC-muuntimet, jotka tuottavat 80 watin tehon vain 2 × 1 tuuman kokoisesta kotelosta. Mitoiltaan noin 51 × 25 millimetrin teholähde on siis suunnilleen tulitikkuaskin kokoinen.

Omron automatisoinut Suomea 40 vuoden ajan

Japanilainen automaatioyhtiö Omron juhlii tänä vuonna 40-vuotista toimintaansa Suomessa. Yhtiö vie syyskuussa automaatioteknologiaansa viidelle paikkakunnalle kiertueella, joka päättyy 40-vuotisjuhlaan Espoossa.

ChatGPT:stä löytyi vakava tietoturva-aukko

Check Point Research löysi OpenAI:n ChatGPT-palvelusta haavoittuvuuden, jonka avulla hyökkääjä pystyi komentamaan toisen käyttäjän tekoälyistuntoa salaa. Demonstraatiossa ChatGPT luki uhrin Gmailista tietoja ja välitti ne hyökkääjälle käyttäjän huomaamatta. Haavoittuvuus on jo korjattu.

Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin

STMicroelectronics on tuonut markkinoille uuden akunhallintapiirin, joka nopeuttaa litiumakkujen kennojen tasapainotusta. L9962 tarjoaa 70 milliampeerin balansointivirran ja valvoo jopa kymmentä sarjaan kytkettyä kennoa.

Fujitsu rakensi timanttispineihin perustuvan kvanttitietokoneen

Fujitsu kertoo rakentaneensa maailman ensimmäisen toimivan kvanttitietokoneprototyypin, jossa timantin tina-vakanssikeskuksiin perustuvat spinkubitit on yhdistetty fotonisiin integroituihin piireihin.

Suprajohtava piiri voi ratkaista CMOSin teho-ongelman

Belgialainen tutkimuslaitos Imec vie suprajohtavia piirejä kohti teollista valmistusta. Uudessa NbTiN-prosessissa johdot on kutistettu 30 nanometriin ja Josephson-liitoksia voidaan pakata miljoonia neliösentille. Tekniikasta haetaan huomattavasti CMOSia energiatehokkaampaa ratkaisua tulevien AI- ja HPC-järjestelmien laskentaan.

AI-agentit tulevat FPGA-kehitykseen

Tänään Tukholmassa järjestettävä FPGAworld osoittaa, kuinka tekoäly muuttaa FPGA-alaa kahdesta suunnasta. FPGA-piirit saavat kasvavan roolin fyysisessä tekoälyssä ja robotiikassa, mutta samalla AI-agentit ovat tulossa osaksi itse FPGA-suunnittelun ja verifioinnin työkaluja.

Satelliittiyhteys tulee yli sataan miljoonaan autoon

Satelliittiyhteydet ovat tulossa nopeasti osaksi autojen tietoliikennettä. Omdian ennusteen mukaan satelliitti-IoT-yhteydellä varustettujen ajoneuvojen määrä kasvaa vuoden 2023 vain 11 000 autosta yli 112 miljoonaan vuoteen 2035 mennessä.

Minikaiutin tarvitsee litran tuhannesosan ilmaa toimiakseen oikein

Minikaiuttimen suorituskyky ei riipu vain itse kaiutinelementistä. Jo yhden kuutiosenttimetrin eli litran tuhannesosan kokoinen ilmatila elementin takana voi ratkaista, saavutetaanko sille luvattu suorituskyky. Same Sky on tuonut tähän tarkoitukseen valmiit prototyyppikotelot.

Pikalatauskaapeli voi olla jopa 100 metrin mittainen

Saksalainen Vector on kehittänyt raskaan liikenteen DC-lataukseen ratkaisun, jossa ajoneuvon ja keskitetyn latauslaitteiston välinen kaapelointi voi olla jopa 100 metriä pitkä. Kyse ei ole siitä, että kuljettaja käsittelisi satametristä kaapelia, vaan latauspistoke voidaan sijoittaa kauas keskitetystä tehoelektroniikasta esimerkiksi bussi- tai kuorma-autovarikolla.

Trumpin politiikka näkyy jo siruvalmistuksessa

Donald Trumpin hallinnon voimakas pyrkimys palauttaa puolijohteiden tuotantoa Yhdysvaltoihin alkaa näkyä konkreettisina muutoksina siruteollisuuden toimitusketjuissa. Tehopuolijohteita kehittävä Navitas Semiconductor aloittaa tässä kuussa uusimpien GaN-piiriensä valmistuksen Globalfoundriesin tehtaalla Vermontissa.

SSD-valmistajat hylkäävät kuluttajia

NAND-valmistajat siirtävät tuotantokapasiteettia kuluttajien SSD-levyistä paremmin tuottaviin datakeskuslevyihin. AI-palvelimien kysyntä on nostanut enterprise-SSD-markkinan ennätykseen ja samalla kiristänyt kuluttajamarkkinan tarjontaa.

5G:n peitto paranee ilman uusia tukiasemia

5G-verkon peittoa voidaan parantaa etenkin solujen reuna-alueilla ja sisätiloissa ilman tukiasemien lähetystehon kasvattamista tai uuden verkkoinfrastruktuurin rakentamista. Anritsu ja Mediatek ovat nyt verifioineet tähän tarkoitetut 3GPP Release 17 -ominaisuudet.

Puolijohteiden valmistuslaitteiden myynti kiihtyy Euroopassa

Puolijohteiden valmistuslaitteiden markkinat kasvavat nyt nopeasti, ja Euroopassa vauhti on selvästi maailman keskiarvoa kovempaa. SEMI:n mukaan laitemyynti kasvoi Euroopassa toisella neljänneksellä peräti 70 prosenttia vuodentakaisesta.

16 gigabitin avoin linkki vie grafiikan auton näytölle

Marelli ja Microchip ovat toteuttaneet auton keskuslaskennan ja näyttöjen välisen videoyhteyden avoimella ASA Motion Link -standardilla. Ratkaisu siirtää grafiikkaa ja videota jopa 16 gigabitin sekuntinopeudella.

EU:n uusi kybervelvoite iskee siruvalmistajiin viikon päästä

EU:n kyberkestävyyssäädöksen eli CRA:n (Cyber Resilience Act) ensimmäiset käytännön velvoitteet tulevat voimaan 11. syyskuuta. Viikon päästä valmistajien on alettava raportoida aktiivisesti hyväksikäytetyistä haavoittuvuuksista ja vakavista tietoturvapoikkeamista. Velvoite koskee myös EU:n ulkopuolisia puolijohdeyrityksiä, jos niiden tuotteita myydään unionin markkinoilla.

Uusi SiC-transistori avaa tien 600 asteen elektroniikkaan

Kioton yliopiston tutkijat ovat kehittäneet piikarbidista transistorin, joka toimii jopa 600 celsiusasteen lämpötilassa. Uusi SiC-rakenne voisi mahdollistaa integroidut piirit ympäristöihin, joissa tavallinen piielektroniikka ei enää selviä.

Sep # puffbox mobox till tme native
37  #  mobox för square
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle
  • Näkyvän valon netti sammui
  • Uusi 3D-rakenne kutistaa analogiapiirin vaatiman tilan viidesosaan
  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Omron automatisoinut Suomea 40 vuoden ajan

NEW PRODUCTS

  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin
  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
 
 

Section Tapet