logotypen
 
 

IN FOCUS

Tekoälypäättely siirtyy verkon reunalle

Tekoälyverkkojen kehityksestä yli vuosikymmen sitten lähtien ne ovat sulautuneet osaksi modernia elämää – robotiikasta suuriin kielimalleihin. Tekoälyssä "päättely" tarkoittaa mallin kykyä tehdä päätöksiä reaaliaikaisen datan perusteella. Kun datalähteen lähelle sijoitetaan vähävirtainen tietokone, jossa on päättelyä nopeuttava kiihdytin, paranevat nopeus, itsenäisyys, tietoturva ja yksityisyys.

Lue lisää...

DEVICES

  • Vuoden luetuimmat: Älypuhelinpiirien teho kasvoi

    Tänä vuonna markkinoille on tuotu älypuhelimia, joiden suorittimissa on siirrytty aivan uuteen aikakauteen. Applella ja Huaweilla sovellusprosessorit valmistetaan jo 7 nanometrin prosessissa. Ei ihme, että laitteet untuvat käytössä nopeilta.

  • TactoTekille ensimmäinen lisenssiasiakas

    Oululainen TactoTek on ottanut merkittävän askeleen ruiskuvaletun toiminnallisen muovin eli IMSe-tekniikan markkinoille tuomisesta. Yksi maailman johtavista autoteollisuuden teknologiaratkaisujen toimittajista, Faurecia, on lisensoinut IMSE-tekniikan käyttöönsä. Faurecia on aiemmin sijoittanut TactoTekiin,

  • Uusi NM-muistikortti voi hyvin korvata SD-kortin

    Huawei yllätti monet esitelleessään uudet lippulaivapuhelimensa lokakuussa, kun samassa tilaisuudessa esiteltiin aivan uusi muistikorttityyppi. Nyt NM Card eli Nano Memory Card on tullut markkinoille. Sillä on itse asiassa hyvät mahdollisuudet korvata MicroSD-kortti tulevaisuuden standardina.

  • Nanoanturi voidaan siirtää mille tahansa pinnalle

    Rice Universityn tutkijat kehittävät menetelmää siirtää kokonainen 2D-piiri mille tahansa sileälle pinnalle. Materiaalitutkija Pulickel Ajayan ja Jun Loun johtamat tutkijat ovat kehittäneet menetelmän, jonka avulla atominpaksuiset litteät anturit saadaan saumattomasti integroitua rakenteisiin lukemaan siinä esiintyviä ilmiöitä.

  • Galliumoksidi tuo lisää suorituskykyä tehoelektroniikkaan

    Japanilaiset (NICT) ja (TUAT) tutkijat ovat kehittäneet pystysuoran Ga2O3-metallioksidipuolijohteeseen perustuvan mosfetin, jossa hyödynnetään täysionista seostusprosessia sekä n- että p-tyypille. Innovaatio avaa tietä uuden sukupolven edullisille ja erittäin valmistettaville Ga2O3-tehoelektroniikkapiireille.

  • DRAM-kasvu päättyy ensi vuonna

    Viimeiset kaksi vuotta DRAM-piirejä on myyty enemmän kuin mitään muita puolijohteita. Viime vuonna DRAM-markkinat kasvoivat 77 prosenttia ja tänä vuonna kasvua tulee 39 prosenttia. Ensi vuonna tämä lysti loppuu.

  • MIPS-prosessorista tulee avoin

    MIPS oli takavuosina hyvin menestynyt 32- ja 64-bittinen prosessoriarkkitehtuuri, jota käytettiin laajasti esimerkiksi verkkolaitteissa. Nyt Wave Computingin omistuksessa MIPS halutaan elvyttää. Tällä kertaa malliksi on valittu avoin koodi.

  • Qualcomm kutisti IoT-modeeminsa

    Qualcomm on esitellyt uuden IoT-laitteiden modeemipiirin LTE-verkkoihin. Sekä M1- että NB2-standardeja tukeva piiri on puolta pienempi kuin edeltäjänsä ja kuluttaa tehoa jopa 70 prosenttia vähemmän.

  • Uusi materiaali mahdollistaa energiapihit RRAM-muistit

    Markkinoilla kaivataan nykyistä vähemmän energiaa kuluttavia muistitekniikoita. Yksi seuraavan sukupolven mahdollisuuksista on resistiivinen satunnaispääsymuisti tai RRAM. Nykyistä parempia RRAM-muisteja ovat kehittämässä Purdue Universityn tutkijat yhteistyössä National Institute of Standards and Technologyn (NIST) ja Theiss Research Inc:n kanssa.

  • Laserilla laboratorio millimetrikokoon

    Eräs tyyppi lasereita tuottaa taajuuskampatyyppisen värien kirjon tasaisin välein. Tällaiset taajuuskammat sopivat hyvin erilaisten kemiallisten aineiden havaitsemiseen. Wienin teknisessä yliopistossa (TU Wien) taajuuskampalaser on saatu erittäin pieneen tilaan, jolloin voidaan puhua millimetrien kokoisesta kemian analyysilaitteesta. Tämän uuden patentoidun tekniikan avulla taajuuskammat voidaan luoda yhdellä sirulla hyvin yksinkertaisella ja kestävällä tavalla. Tekniikan avulla on helppo rakentaa spektrometri kahdella taajuuskammalla, kertoo tutkimushanketta johtanut Benedikt Schwarz.

  • Apple haluaa kehittää oman 5G-modeemin

    Applen kiistely Qualcommin kanssa on johtanut siihen, että tulevat 5G-iPhonet pohjaavat Intelin modeemeihin. Ne taas ovat selvästi Qualcommin modeemeja heikompia. Amerikkalaistietojen mukaan Apple ratkaisee ongelman kehittämällä 5G-modeeminsa itse.

  • Tutkijat kehittivät topologisen transistorin

    Australialaisen Monash-yliopiston ja sikäläisen FLEET-tutkimusorganisaation tutkijat ovat askeleen lähempänä ratkaisun löytymiseksi nykyaikaisen tietoliikenteen ja tietojenkäsittelyn hukkaan menevän energian minimoimiseksi. Tutkijat ovat ensimmäistä kertaa onnistuneesti vaihtaneet topologisen eristeen on- ja off -tiloja sähkökentän avulla.

  • Maailman nopein muistikortti

    Teollisuuden tallennusratkaisuja kehittävä Apacer on esitellyt muistikortin, jot se kehuu maailman nopeimmaksi. PCIe-väyläinen ja uutta NVMe 1.3 -protokollaa tukeva CFexpress-kortti siirtää dataa peräti kahden gigatavun sekuntinopeudella.

  • Oululaiselle Minimalle huipputärkeä päänavaus

    Minima Processor on oululainen vuonna 2016 perustettu yritys, joka kehittää uudenlaista teknologiaa prosessorien tehonkulutuksen pienentämiseen. Nyt yhtiö kertoo ensimmäisestä kaupallisesta yhteistyöstä. Miniman tekniikalla tullaan vähentämään NXP Semiconductorsin lisensoitavien audioprosessorien virrankulutusta.

  • Intel vastaa Armille uudella arkkitehtuurilla

    Intelin vankkaa asemaa ei tällä hetkellä kiistä kukaan, mutta yhtiö ei myöskään aio luovuttaa sitä Armille ilman taistelua. Nyt Intel on esitellyt uuden Foveros-arkkitehtuurin, joka pyrkii vastaamaan Arm-prosessorien haasteeseen.

  • LG patentoi 3D-kännykkäkameran

    3D-kamera ei ole mikään uusi innovaatio. LG esitteli jo vuonna 2011 Optimus 3D -mallin, jolla voitiin ottaa kolmiulotteisia kuvia ja videota ja myös toistaa niitä. Nyt kuva-anturien tekniikka on kuitenkin aivan toisella tasolla. Ehkäpä 3D-kuvaus on nyt valmis lyömään läpi markkinoilla.

  • Ilmaisella softalla kaksi USB-porttia

    Saksalainen Segger on esitellyt edullisen kehityskortin, jolta löytyy kaksi isäntämoodissa toimivaa USB-liitäntää. emPower-alustan avulla on helppo kehittää laitteita, joihin voidaan liittää joustavasti erilaisia USB-lisälaitteita.

  • Palvelimiin dataa 64 gigabittiä sekunnissa, ensimmäistä kertaa

    Palvelimissa tarvitaan yhä nopeampia verkkokortteja, jotta dataa saataisiin tallennettua riittävän nopeasti. Broadcom on nyt esitellyt ensimmäiset Fibre Channel -kortit, jotka tukevat 7. polven liitäntästandardia. Datanopeus kasvaa kaksinkertaiseksi eli 64 gigabittiin sekunnissa.

  • SIM-kortti katoaa seuraavaksi teollisuudesta

    Sulautetusta SIM-kortista on puhuttu pitkään ja onpa markkinoille jo tuotukin ensimmäisiä älypuhelimia, joissa SIM-kortti on toteutettu integroidulla piirillä. Nyt Infineon vie saman idean teollisuuteen esittelemällä maailman ensimmäisen teollisuuskäyttöön kvalifioidun eSIM-piirin.

  • Ruudun alla sormenjäljen tunnistaa reilut 30 tuhatta pikseliä

    Biometrinen tunnistus kasvaa elektroniikassa kovaa vauhtia ja älypuhelimissa uusin trendi on istuttaa sormenjälkianturi näytön alle. Näissä antureissa Synapticsin versio on käytetyin. Siinä sormenpään kuvioita tunnistaa 30 625 pikseliä, kertoo SystemPlus Consultingin analyysi.

Mihin sulautetut ovat matkalla?

 

Mikä ohjaa innovoimista sulautettujen järjestelmien markkinoilla vuonna 2025. Tria Technologiesin toimitusjohtaja Thomas Staudinger antaa oman näkemyksensä siitä, mihin sulautetut ovat menossa.

Lue lisää...

Kännykkään radioaktiivinen akku 10 vuoden kuluessa?

Miltä kuulostaisi älypuhelin, jota ei tarvitse koskaan ladata? Sydämentahdistin, joka kestää ikuisesti? Tai anturi, joka mittaa lämpötilaa arktisella alueella vuodesta toiseen ilman pariston vaihtoa. Kuulostaa uskomattomalta, mutta saattaa olla lähempänä todellisuutta kuin arvaamme.

Lue lisää...

 

Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme.
R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
 
 R&S -seminaari: 5G Advanced & Beyond
Oulussa 13.5.2025
Espoossa 14.5.2025
 
R&S -seminaari: Calibration
Tampereella 22.5.2025

Seminaareihin ilmoittautuminen ja tiedustelut:
asiakaspalvelu@rohde&schwarz
 

 

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 

ETNinsta

THIS SPACE TEMPORARILY LEFT BLANK
 
tag