Sulautetusta SIM-kortista on puhuttu pitkään ja onpa markkinoille jo tuotukin ensimmäisiä älypuhelimia, joissa SIM-kortti on toteutettu integroidulla piirillä. Nyt Infineon vie saman idean teollisuuteen esittelemällä maailman ensimmäisen teollisuuskäyttöön kvalifioidun eSIM-piirin.
eSIM tietysti jakaa mielipiteitä. Moni operaattori ei siitä pidä, koska fyysinen SIM-kortti sitoo tilaajia tiukemmin saman operaattorin ikeen alle. Käyttäjien kannalta eSIM tietysti lisää joustavuutta.
Infineonin SLM97-sarjan piirit ovat WLCSP-pakattuja eli niihin lisätään liitäntäkerros jo puolijohdeprosessissa. Varsinaista kotelointia CSP-piireissä ei ole. Kooltaan SLM97piirit ovat 2,5 x 2,7 -millisiä.
Teollisuudessa laitteille asettuu kulutuselektroniikkaa kovempia vaatimuksia, joten Infinoenin uusi eSIM-piiri on kvalifioitu toimimaan -40…+105 asteen lämpötiloissa. Toiminnoiltaan piiri on GSMA-järjestön uusimpien eSIM-määritysten mukainen.
Teollisuuden laitevalmistajan kannalta eSIM on kätevä ratkaisu. Mikäli yhden operaattorin yhteydet eivät riitä kattamaan laitteen mobiiliyhteystarpeita, voi operaattorin vaihtaa helposti.
Infeneon tarjoaa SLM97-piireistä erilaisia variantteja, joissa muistin määrä ja salauslohkojen valikoima vaihtelee.