etn.se
Australialaisen Monash-yliopiston ja sikäläisen FLEET-tutkimusorganisaation tutkijat ovat askeleen lähempänä ratkaisun löytymiseksi nykyaikaisen tietoliikenteen ja tietojenkäsittelyn hukkaan menevän energian minimoimiseksi. Tutkijat ovat ensimmäistä kertaa onnistuneesti vaihtaneet topologisen eristeen on- ja off -tiloja sähkökentän avulla.
Tämä tarkoittaa käytännössä, että materiaalista voitaisiin luoda toimiva topologinen transistori. Sellaiset hukkaisivat paljon vähemmän energiaa kuin tavanomainen transistori. Tieto- ja viestintätekniikka kuluttaa globaalisesti nykyään 8 prosentista kaikesta sähköstä ja määrä kaksinkertaistuu joka vuosi.
Topologiset eristeet käyttäytyvät sisätiloiltaan sähköisinä eristeinä, mutta voivat kuljettaa virtaa reunapintojaan pitkin lähes olemattomalla energiahävikillä. Vaikka vaihdettavia topologisia eristeitä on ehdotettu teoriassa, tämä on ensimmäinen kerta, kun kokeilu on osoittanut, että materiaali voi vaihtaa tilaansa huoneenlämmössä, toteavat tutkijat.
Varsinainen kokeilu tehtiin Yhdysvaltain energiaministeriön Lawrence Berkeleyn kansallisen laboratoriossa (Berkeley Lab), jossa kytkentä toteutettiin altistamalla materiaali pienivirtaiselle sähkökentälle.
MIT:n ja Coloradon yliopiston tutkijat ovat puolestaan valmistaneet 3D-transistorin, jonka koko on alle puolet tämän päivän pienimmistä kaupallisista malleista. Tätä varten he kehittivät uuden mikrovalmistuksen tekniikan, joka modifioi puolijohdemateriaalia atomi kerrallaan.
Vuonna 2016 Colorado-yliopiston tutkijat kehittivät termisen ALE-tekniikan, joka muistuttaa läheisesti ALD:ää ja perustuu "ligandivaihteluksi" kutsuttuun kemialliseen reaktioon. Tätä tekniikkaa käyttämällä tutkijat valmistivat 3D-transistoreja, jotka ovat kapeimmillaan 2,5 nanometriä ja tehokkaampia kuin niiden kaupalliset vastineensa.
Suurin osa tutkijoiden FinFETtejä oli leveydeltään alle 5 nanometriä ja korkeus noin 220 nanometriä. Niiden transkonduktanssi oli noin 60 prosenttia parempi kuin perinteisillä FinFET-transistoreilla, kertovat tutkijat.
Veijo Hänninen
Nanobittejä 14.12.2018
Check Pointin tutkijat ovat hiljattain löytäneet uuden ”Clicker”-haittaohjelmaperheen Google Play -sovelluskaupasta. Sitä löytyi esimerkiksi kameran apuohjelmista ja lasten värityspeleistä. Haitakkeet jotka jäljittelevät käyttäjää ja napsauttelevat mainoksia, ovat kasvava uhka mobiililaitteissa.
Saksalaisen sulautettujen laitteiden kehitystyökaluja tarjoava SEGGER on lisännyt uuden kääntimensä suosittuun Embedded Studio for ARM- ja Cortex-M -työkaluihinsa. Käännin on viritetty tuottamaan optimoitua Thumb-2-koodia uusimmille Cortex-A- ja Cortex-M-piireille.
Zigbeellä on omat kannattajansa IoT-verkkotekniikoiden joukossa. Austinilainen Silicon Labs on nyt tuonut tarjolla uuden piiriperheen, joka mahdollistaa aiempaa energiatehokkaampien Zigbee-yhteyksien tuomisen IoT-laitteisiin.
Samsung aloitti tänään toisen taittuvanäyttöisen puhelimensa myynnin Suomessa. Galaxy Z Flipissä on 6,7-tuumainen näyttö, joka taittuu käteen, taskuun tai käsilaukkuun paremmin sopivaksi paketiksi. Laite herättää taatusti huomiota, mutta hintaa huomion herättämiselle tulee 1550 euroa.
Lähi-itä on aina ollut tulehdusherkkä alue ja yhä useammin vastapuolet suuntaavat kohti toisiaan kyberhyökkäysten avulla. Viikko sitten Israel kertoi torjuneensa palestiinalaisen Hamas-järjestön yritykset tunkeutua israelilaissotilaiden älypuhelimiin. Check Pointin tutkijat kertoivat, miten hyökkäystä yritettiin.
Oululainen TactoTek tunnetaan jo laajalti ruiskuvaletusta rakenteellisesta elektroniikasta eli IMSE-tekniikasta. Toimitusjohtaja Jussi Harvelan mukaan ensi vuosi merkitsee merkittävää virstanpylvästä yhtiön historiassa, kun markkinoille tulee ensimmäinen IMSE-osia sisältävä automalli.
Langattomien lähiverkkojen tekniikkaa hallinnoiva WiFi Alliance päätti viime vuonna selkeyttää eri standardipolvien nimeä, joten 802.11ax:stä tuli markkinoinnissa WiFi 6. Nyt markkinoille on tullut ensimmäinen autoihin tarkoitettu WiFI 6 -piirisarja. Asialla on sveitsiläinen u-blox.
Pitkään prosessoreissa yritettiin integroida mahdollisimman palon suoritinytimiä samalle sirulle. Tämä ei välttämättä ole kaikkein tehokkain ratkaisu. CEA-Leti -tutkimuslaitos esitteli piiritekniikan ISSCC-konferenssissa ratkaisun, jossa 96 ydintä liitetään toisiinsa kuuden pikkupiirin avulla.
Auto muuttuu, samoin tapamme ajatella autoa. Se sähköistyy ja tulee turvallisemmaksi. Tämä kiihdyttää puolijohteiden ja anturien määrän kasvua autoissa.
Koneyhteyksissä ja älypuhelimissa yleistyvä SIM-kortin korvaava eSIM tuo uusia haasteita laitteiden testaukseen. Anritsun verkkoanalysaattoriin ja Comprionin hallintaohjelmistoon perustuva testausmenetelmä tarjoaa tehokkaan ratkaisun eSIM-piiriä hyödyntävien laitteiden testaukseen.