ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
37  #  square finsk sajt en vecka i maj
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

DEVICES

  • Tehoa IoT-sovelluksiin pienellä virralla

    Lopulta kaikki laitteet yhdistetään internetiin. Tämä edellyttää usein sekä prosessointitehoa että alhaista virrankulutusta lepotilassa. Cypressin PSoC 6 -piiri vastaa moneen haasteeseen.

  • Apple antaa ja Apple ottaa

    Apple alkaa olla älypuhelinmarkkinoilla samassa asemassa kuin Nokia aikoinaan parhaina päivinään. Jokainen haluaa oman slottinsa iPhonesta, mutta kun siihen joukkoon pääsee, Apple alkaakin määrätä yrityksen suuntaa ja taloudellista menestystä.

  • Kaksiulotteisista löytyy uusia ominaisuuksia

    Washingtonin yliopiston tutkijoiden johtamassa ryhmässä metalliyhdiste wolframiditelluridista (WTe2) tehtiin löytö, että sen 2D-muoto voi läpikäydä ”ferrosähköistä vaihtoa”. Havaittiin, että kun kaksi yksikerroksista yhdistetään, tuloksena olevassa ”kaksikerroksisessa” rakenteessa kehittyy spontaani sähköpolarisaatio. Tätä polarisaatiota voidaan kääntää kahden vastakkaisen tilan välillä sovelletulla sähkökentällä.

  • Antenni ja elektroniikka samalle sirulle

    Integroimalla antennin ja elektroniikan suunnittelun tutkijat ovat lisänneet millimetriaaltolähettimien energia- ja taajuustehokkuutta. Tämä mahdollistaa paremman moduloinnin ja vähentää hukkalämmön syntymistä.

  • Maailman pienin transistori sopii yhteen atomiin

    Karlsruhen teknologisessa instituutissa (KIT) on päästy transistorien miniatyrisoinnissa ”päähän asti”. Professori Thomas Schimmelin johdolla on kehitetty transistori, joka sopii käytännössä yhteen ainoaan atomiin. Pienemmäksi on vaikea mennä.

  • Superjuote kuparin ja tinan yhdistävistä nanolangoista

    Juotosaineilla on suuri merkitys elektroniikan liitoksissa myös lämmönsiirron tuottajana. Tavanomaiset juotokset ovat saavuttaneet rajansa kyvyssään johtaa lämpöä tehokkaasti pitkän käyttöiän ajan, jolloin lämpöhäviö on rajoittava tekijä tietotekniikan ja elektroniikan edelleen kehittämiselle. Apua ongelmaan voi tuoda uusi superjuote.

  • Kännyköihin luvassa 15 prosenttia lisää tehoa joka vuosi

    Nykyälypuhelimet ovat jo varsin tehokkaita tietokoneita, mutta lisätehoa on luvassa. Noin 15 prosenttia joka vuosi, kertoo Arm, joka on esitellyt ensimmäisen julkisen roadmappinsa prosessoriensa tulevasta kehityksestä.

  • Ensimmäinen kaupallinen modeemi 5G-puhelimiin

    Samsung on esitellyt Exynos-sarjaan uuden modeemipiirin, jota se kehuu markkinoiden ensimmäiseksi 5G-standardia eli 3GPP Release 15 -määrityksiä tukevaksi modeemiksi. Laitevalmistajille modeemi lähtee toimituksiin vielä tämän vuoden aikana.

  • Nanonauhoilla tuhat kertaa pienempiä transistoreita

    Sveitsiläisen Empa-tutkimuslaitoksen tutkijat ovat yhdessä Max Planck Instituten ja muiden yhteistyökumppaneiden kanssa saavuttaneet läpimurron, jota voidaan tulevaisuudessa käyttää tarkkoihin nanotransistoreihin tai mahdollisesti jopa kvanttitietokoneisiin. Tutkijoiden tuottamat puolijohteiset nanokomponentit voivat mahdollistaa transistorit, joiden kanavan poikkileikkaus on tuhat kertaa pienempi kuin nykyisillä.

  • Lisää vauhtia 32-bittiseen

    Toshiba on esitellyt toisen ryhmän 32-bittisiä THZ-ohjaimia. Uudessa M3H-ryhmässä ohjainten kellotaajuus on kaksinkertaistettu 80 megahertsiin, mikä tietää lisää suorituskykyä erilaisiin sulautettuihin reaaliaikasovelluksiin.

  • Vauhtia laskentaan memristoreilla

    Memristoripiirejä on tutkittu laajasti dataintensiivisiä tehtäviä, kuten keinotekoisia hermoverkkoja ajatellen. Kuitenkin tarkkuutta vaatimia laskentatehtäviä on vaikea toteuttaa memristoreilla, koska normaalisti ne eivät sellaista tarjoa ja kärsivät suuresta piirikohtaisista vaihteluista.

  • Nvidia toi reaaliaikaisen fotorealismin grafiikkaan

    Nvidian odotettu uusi GPU-arkkitehtuuri on nimeltään Turing. Pääjohtaja Jensen Huangin mukaan kyse on suurimmasta edistysaskeleesta tietokonegrafiikassa sitten CUDA-arkkitehtuurin esittelemisen vuonna 2006.

  • DRAM-piirit rikkovat haamurajan

    IC Insights ennustaa, että DRAM-muisteja myydään tänä vuonna 101,6 miljardilla dollarilla. Myynti kasvaa tänä vuonna 30 prosenttia. Samalla yhden tuotesektorin vuosimyynti ylittää ensimmäistä kertaa sadan miljardin dollarin haamurajan.

  • Diodeja voi valmistaa kutomalla

    MIT:n tutkijoiden johdolla on kehitetty kuidunvetoprosessi, jossa optoelektronisia diodeja on sijoitettu kuituihin. Näillä kuiduilla voidaan kutoa pestäviä kankaita. Niistä on myös kehitetty kokeellisia viestintäjärjestelmiä.

  • Bluetooth-reikää paikattu kiireellä

    Heinäkuun lopulla uutisoitiin, miten Bluetooth-yhteyksien salaus oli onnistuttu murtamaan ensimmäistä kertaa. Piirisarjojen valmistajat ovat paikanneet aukkoa kovalla tahdilla ja moni on jo paikannut haavoittuvuuden, kertoo komponenttien jakelija Rutronik viestissään.

  • Ultraääni korvaa kosketuksen

    Ultraääniantureita myytiin viime vuonna kahdella miljardilla dollarilla, mutta vuonna 2023 jo kuudella miljardilla, ennustaa anturien markkinoita seuraava tutkimuslaitos Yole Developpement. Mutta miksi juuri nyt? Mitä on tapahtumassa?

  • Samsung tekee jättimäiset 5G- ja tekoälyinvestoinnit

    Samsung ei aio suosiolla luovuttaa älypuhelinten ykköspaikkaansa Applelle tai Huaweille. Yhtiö on ilmoittanut jättimäisestä 25 biljoonan Korean wonin investointiohjelmasta, jossa panostetaan tutkimukseen tekoälyssä, 5G-tekniikassa ja autoelektroniikassa.

  • Maailman nopein flash-muisti

    Intelin ja Micronin yhdessä kehittämää 3D Xpoint -muistia on pidetty nopeimpana flash-tekniikkana. Toshiba on nyt kuitenkin esitellyt Piilaakson Flash Memory Summitissa uuden tekniikan, jolla flashista saadaan selvästi Xpointia nopeampi.

  • Optista logiikkaa Suomesta

    Täysin optiset nanomittakaavan logiikkakomponentit ovat erittäin haluttuja eri sovelluksille, koska valo voi mahdollistaa loogisten toimintojen suorittamisen erittäin nopeasti ilman lämpöä ja ylikuulumista. Aalto-yliopiston tutkijat ovatkin äskettäin rakentaneet täysin optiset logiikkaportit. Niiden valmistusmenetelmä on aiempia toteutuksia edullisempi.

  • Memristori voi olla vastaus ongelmiin

    Michiganin yliopistossa on tutkittu, miten memristori voi auttaa datan prosessoinnissa erilaisissa laitteissa. Tutkijoiden mukaan kehitetty 32 x 32 -matriisi osoittaa, että tietokoneiden tehonkulutusta voidaan kutistaa sadan kertaluokalla.

Sivu 10 / 99

  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • ...
  • 10
  • 11
  • 12
  • 13
  • 14
Sep # puffbox mobox till tme native
37  #  mobox för square
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Docomo otti Nokian tukiaseman Open RAN -käyttöön
  • Donut Lab sai haastajan: 381 Wh/kg:n kiinteä akku jo massatuotannossa
  • Satelliittituotanto pakotti Reorbitin uusimaan toiminnanohjauksensa
  • Taipuuko iPhone paremmin?
  • Analog Devices ostaa tekoälyosaamista 1,35 miljardilla dollarilla

NEW PRODUCTS

  • ST vähentää komponentteja kilowattiluokan teholähteistä
  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin
  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
 
 
feed-image

Section Tapet