Sveitsiläisen EPFL:n tutkijat ovat kehittäneet transistorin, joka perustuu huoneenämmössä toimiviin eksitoneihin. Läpimurto voi johtaa uuden sukupolven nopeampaan, energiatehokkaampaan ja pienempään elektroniikkaan.

Samsung kertoo aloittaneensa markkinoiden ensimmäisen QLC-piireihin eli neljä bittiä samaan soluun tallentaviin piireihin perustuvien SSD-levyjen volyymituotannon. Terabitin piireillä levyjen kapasiteetti yltää aina neljään teratavuun asti.

Texasin Dallasin yliopiston ja Kalifornian yliopiston Samueli School Of Engineeringin tutkijat ovat kehittäneet uuden puolijohdemateriaalin, joka vetää lämpöä pois sirujen kuumista pisteistä paljon nopeammin kuin nykyiset materiaalit. Kyseessä on virheetön booriarseeni, joka on tehokkaampi hukkalämmön siirrossa ja hävittämisessä kuin mikään muu tunnettu puolijohde tai metalli.

Molekyylielektroniikan alalla pyritään valmistamaan piirikomponentteja yksittäisistä molekyyleistä piin sijasta. Niiden ainutlaatuisten sähköisten ominaisuuksien ansiosta saadaan sovelluksia, joita ei voida toteuttaa piitekniikalla. Tämä edellyttää kuitenkin luotettavia ja edullisia menetelmiä sähköisten kontaktien muodostamiseksi molekyylin molempiin päihin.

Kohti IoT-teknologiaan perustuvaa yhteiskuntaa mentäessä miniatyrisoituja lämpösähkögeneraattoreita kaivataan erityisesti kannettaviin kulutuselektroniikan laitteisiin. Yhtenä lupaava lämpösähköisenä materiaalina on noussut esiin piin nanolangat. Niillä on suhteellisen alhainen lämmönjohtavuus, mutta hyvä sähkönjohtavuus.

PCI Express on yksi käytetyimpiä tietotekniikan väyliä. Tällä hetkelle tekniikassa mennään 3.0-versiossa ja 4.0-standardi tekee tuloaan. Jo ensi vuonna valmistuu 5.0-standardi, joka nostaa datanopeuden kaksinkertaiseksi hyvin lyhyen ajan sisällä.

Moni näkee tekoälyn raskaaksi laskennaksi, jossa palvelinfarmit prosessoivat valtavaa määrää tietoa. Tulevaisuudessa tekoälyä tulee yhä lähemmäksi käyttäjää. Google on jo esitellyt piirin, jonka avulla tekoäly voidaan USB-tikulla tuoda laitteeseen.

Erilaisissa teollisuuden laitteissa käyttäjien tunnistus ja päivitysten laillisuus ovat yhä tärkeämpiä ominaisuuksia, jotka vaativat aukotonta salausta. Maxim Integrated Products on esitellyt ohjaimen, joka pakkaa salauksen, salausavainten säilyttämisen ja fyysisen suojauksen pieneen 4,34 x 4,34 millin kokoon.

Mikropiireistä saataisiin nykyistä paljon nopeampia, kun sähköiset signaalit korvattaisiin optisilla, siis valolla. Valo on kuitenkin piirin sisällä iso ongelma, se tahtoo vuotaa ja siroutua ympäriinsä. Amerikkalaisen Purduen yliopiston tutkijat ovat kehittäneet metamateriaalin, joka ratkaisee ongelman.

Münchenin teknillisen yliopiston (TUM) fyysikko Alexander Holleitnerin ja Reinhard Kienbergerin johtama tiimi on onnistunut ensimmäistä kertaa tuottamaan ultralyhyitä sähköpulsseja sirulle käyttäen mitoiltaan vain muutamien nanometrien kokoisia metalliantenneja. Teknologia mahdollistaa uusien, tehokkaiden terahertsikomponenttien kehittämisen.

Tähän asti on ajateltu, että Bluetooth-yhteys kahden laitteen välillä täysin turvallinen eikä sitä voi murtaa. Israelilaisen Technionin teknillisen instituutin tutkijat ovat kuitenkin onnistuneet murtamaan salauksen. Tämä tapahtui osana väitöskirjatutkimusta instituutin kyberturvallisuuden tutkimuskeskuksessa.

Intel esitteli juuri ennätyksellisen 17 miljardin dollarin liikevaihdon vuoden toiselta neljännekseltä, mutta yhtiö on kokenut yllättäviä teknisiä ongelmia uuden 10 nanometrin prosessinsa kanssa. Pöytäkoneiden suorittimiin Cannon Lake -piirit luvataan nyt vasta ensi vuoden jälkimmäisellä puoliskolla.

Autojen sähköistymisen edetessä 12 voltin järjestelmät ovat tulleet käytettävyytensä rajoille, kun yhä useammat ajoneuvon mekaaniset toiminnot halutaan suorittaa sähköisesti. 48 voltin sähköjärjestelmän käyttöönotto tarjoaa käyttäjille enemmän suoritustehoa, mutta korkeampi toimintajännite vaatii myös uudenlaisia suojausratkaisuja.

Järjestelmäpiirien suunnittelu on erittäin haastavaa. Ison osan toiminnallisista lohkoista voi jo saada valmiina siruina, mutta niiden liittäminen toisiinsa saman kotelon sisällä on erittäin hankalaa. Intel aikoo ratkaista ongelman uudelle liitännällä.

Muutama vuosi sitten näytti siltä, että älypuhelimien kellosignaalin tuottaisi jatkossa MEMS-pohjainen oskillaattori. Perinteinen kvartsikide on pitänyt pintansa, mutta ainakin Intel vaihtaa MEMS-oskillaattoriin tulevissa 5G-älypuhelinten modeemeissa.

Lausannen polyteknisen yliopiston eli EPFL:n tutkijat ovat ensimmäistä kertaa onnistuneet kehittämään huoneenlämpötilassa toimivan transistorin, joka koostuu eksitoneista. Keksintä voi johtaa paljon nykyistä nopeampaan, vähemmän tehoa kuluttavaan ja pienempään tilaan sopivaan elektroniikkaan.

Samsung sanoo aloittaneensa viidennen sukupolven V-NAND-piiriensä volyymituotannon. Siruilla käytetään ensimmäistä kertaa uutta liitäntää, jonka myötä ne ovat samalla selvästi nopeimmat flash-piirit.

Väärennetyt komponentit aiheuttavat yrityksille kymmenien miljardien tappiot vuosittain. On kuitenkin tapoja erottaa väärennökset aidoista.

Qualcomm sanoo ottaneensa ison askeleen kohti 5G NR -verkoissa toimivien älypuhelimien piirisarjoja. Yhtiö on esitellyt ensimmäiset RF-moduulit sekä millimetrialueelle että alle 6 gigahertsin taajuuksiin. Kun ne yhdistetään Qualcommin aiemmin esiteltyihin modeemeihin, saadaan käyttöön koko 5G-puhelimen vaatima RF-osa modeemista antenniin.

Teollisuuden suurikokoiset ja raskaat hyötyajoneuvot halutaan itseohjautuviksi tulevaisuudessa. Ajoneuvojärjestelmien suunnittelijat tukeutuvat tässä vahvimmin Ethernetin paranneltuun Quiet-WIRE-versioon. Ratkaisuun on jo tarjolla kattava valikoima mikropiirejä vankan ja turvallisen ohjausjärjestelmän rakentamiseksi.