ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
37  #  square finsk sajt en vecka i maj
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Liian hyvää ollakseen totta – väärennetty komponentti tulee kalliiksi

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 25.07.2018
  • Komponentit
  • Jakelu

Väärennetyt komponentit aiheuttavat yrityksille kymmenien miljardien tappiot vuosittain. On kuitenkin tapoja erottaa väärennökset aidoista.

Artikkelin on kirjoittanut Georg Steinberger, joka toimii Avnetin EMEA-alueen viestintäjohtajana.

Väärentämisen laajuus ja sen aiheuttamat riskit voidaan hyvin osoittaa yhdellä Yhdysvaltain puolustuskomitean esimerkillä. Muutama vuosi sitten kävi ilmi, että komitean toimitusketjuissa oli yli miljoona väärennettyä elektroniikkaosaa. Väärennettyjä komponentteja löytyi tietokoneista, erikoishelikoptereista, valvonta-aluksista, ja jopa ohjuksista. Senaattori ja entinen presidenttiehdokas John McCain sanoi tuolloin, että tämä ”heikentää turvallisuutta ja asettaa sitä suojaavat miehet ja naiset kuolemanvaaraan”.

Ongelma on paljon anekdootteja suurempi. Vaikka tämän laittoman markkinan kokoa on vaikea täsmällisesti arvioida, vuonna 2002 FBI arvioi, että ongelma aiheutti pelkästään amerikkalaisyrityksille lähes 20 miljardin dollarin tappiot vuosittain, ja tänään globaalein tappioiden määrä arvioidaan sadoissa miljardeissa. Samaan aikaan elektronisten komponenttien väärentäminen, kuten väärentäminen ylipäätään, pahenee koko ajan.

Vuonna 2010 kysely osoitti, että yli puolet puolijohdeyrityksistä oli törmännyt omien tuotteidensa väärennöksiin. Vuonna 2015 Defense Systems Information Analysis Centerin raportissa todettiin, että puolustusministeriölle komponentteja toimittavat yritykset ovat kokeneet dramaattisen lisäyksen toimitusketjun väärennetyissä komponenteissa. Tämän lisäksi Strategyr-tutkimuslaitos on asettanut väärennökset tärkeimmäksi neljästä alan tulevaisuuteen negatiivisesti vaikuttavista haasteista.

Viime vuonna Euroopassa monikansallinen Europolin ja 12 Euroopan maan yhteinen OLAF-toimisto (European anti-fraud office) takavarikoi yli miljoona väärennytä puolijohdelaitetta ledeistä ja diodeista transistoreihin ja mikropiireihin. OLAFin mukaan takavarikoimattomina nämä komponentit olisivat voineet päätyä autoihin tai lentokoneisiin ja niiden käyttö olisi voinut vaarantaa ihmishenkiä. Lisäksi väärennettyjen komponenttien salakuljetus aiheuttaa vakavia taloudellisia tappioita koko eurooppalaiselle teollisuudelle.

Miljoona komponenttia on merkittävä saalia. Vertailun vuoksi: kolmlen vuoden aikana toukokuuhun 2010 asti USA:n tulliviranomaiset takavarikoivat yhteensä 5,6 miljoonaa komponenttia, keskimäärin 4300 komponenttia jokaista takavarikkoa kohti.

Monikansalliset toimet auttavat teollisuutta taistelemaan väärennöksiä vastaan. Mutta tämäkin iso takavarikko on vain jäävuoren huippu. Väärentämisen mahdollistamat palkkiot ovat liian houkuttelevat ja ”säästöt” ostajille liian suuret, jotta toiminta koskaan loppuisi.

Väärennetyt tuotetyypit

Väärennetyt tuotteet eivät aiheuta vain kadonnutta myyntiä tai muita taloudellisia haittoja teollisuudelle, ne myös vahingoittavat läpinäkyvyyteen ja toimitusketjun jäljitettävyyteen pyrkivän teollisuuden mainetta. Väärennökset tuovat ongelmia OEM-valmistajille, jotka käyttävät niitä tietämättä, että kyse on väärennöksistä. Ongelmia tulee sekä käytettäessä lääketieteen, autoteollisuuden tai kuljetusalan kriittisissä sovelluksissa, sekä tuotepalautuksina, kasvavina takuu- tai ylläpitokuluina ja testaustarpeena. Lisäksi brändin arvo alenee.

Yleisimpiä ja keskeisimpiä väärennettyjä komponentteja ovat:

Toimivat kopiot:

- Tekijänoikeusrikkomus – olemassaolevan komponentin kopiointi niin, että se käy alkueräisen tilalle
- Varastettu maski tai suunnittelu – komponentti valmistettu auktorisoimattomassa tehtaassa

Väärennetyt merkinnät tai dokumentointi:

- Väärennyt RoHS- tai REACH-yhteensopivuus
- Käytetyt komponentit, jotka on uudelleenjuotettu ja -merkitty kierrätyseristä
- Väärennytyt päivämääräkoodit
- Väärä dokumentaatio, joka liioittelee suorituskykyä

Toimimattomat:

- Komponentit, joista puuttuu siruja tai lankoja

Väärentämistä ehkäiseviä tekniikoita

Juristi ja elektroniikan väärentämisen asiantuntia Louis Feuchtbaum on kiteuttänyt ongelman ehkä parhaiten: ”On jatkuva kilpajuoksu, jossa tarkistetaan aitoja tuotteita, joita väärentäjät eivät voi kopioida. Nämä menetelmät ovat hyviä ja ne toimivat, mutta aina vain tietyn aikaa.”

Ottaen huomioon haittojen laajuuden ei ole ihme, että Yhdysvaltain puolustusministeriö on ottanut vetovastuun siinä, että kaikki sen toimitusketjussa mukana olevat omaksuvat yhteneväiset käytännöt. Tällä hetkellä kehitteillä on useita eri lähestymistapoja. Yksi tekniikka tutkii biotekniikan tuomia mahdollisuuksia.

Applied DNA Sciences tekee yhteistyötä Yhdasvaltain hallituksen kanssa sijoittaakseen ainutlaatuisia DNA-jaksoja elektroniikkakomponentteihin. DNA on fluoresoiva, joten se voidaan helposti todeta UV-valolla. Viimeiset DNA-testaamisen menetelmät tarkoittavat, että autenttisuus voidaan määritellä muutamissa tunneissa ja hyvin edullisesti. Tämä lisää väärentäjien haasteita (koska heillä pitäisi olla genetiikkalaboratorio), sillä DNA:ta on lähes mahdotonta toisintaa, koska DNA-jaksoilla on yli biljoona mahdollista yhdistelmää.

Väärennöksen löytäminen

Lopulta on aina niin, että mikäli ”diili” tuntuu liian hyvältä ollakseen totta, se todennäköisesti on. Todennäköisesti yleisin väärennösten luokka on vanhojen tai käytettyjen komponenttien uudelleen merkitseminen. Jos epäilet ostaneesi tällaisen komponentin, kannattaa kiinnittää huomiota muutamiin ulkoisiin ominaisuuksiin:

  1. Onko komponentti täysin sileä? Jos näin ei ole ja pinnassa on pieniä naarmuja, alkuperäinen merkintä on todennäköisesti hiottu pois. Voit myös käyttää asetonia irrottamaan musteen, jos uusi merkintä on tehty niin (tämä ei ole enää niin yleistä).
  2. Onko logo oikea, vastaako se valmistajan logoa webbisivuilla tai muissa komponenteissa? Tarkista myös fontti ja jopa epoksivarjostus.
  3. Tarkista valmistuksen alkuperämaa. Onko maassa tuotantolaitosta ko. tuotteelle?
  4. Ovatko tuotenumerot todella käytössä? Onko päiväys oikein?
  5. Onko käytetty esijuotettuja nastoja tai vääriä kotelomateriaaleja?
  6. Onko dokumentaatiossa tai sertifioinneissa käännös- tai kirjoitusvirheitä?
  7. Toimiiko komponentti odotetusti testeissä?

Jos et vieläkään ole varma

  1. Voit purkaa kotelon leikkaamalla, murtamalla tai käyttämällä happoa tarkistaaksesi etsaukset itse kiekossa.
  2. Voit käyttää röntgentarkistusta verrataksesi sisäistä rakennetta tiedettyyn alkuperäiseen kappaleeseen.
  3. Voit käyttää röntgeniä tarkistaaksesi fluoresoinnin ja RoHS-materiaalin käytön, minkä väärentäjät usein jättävät tekemättä.

Pitää kuitenkin todeta, että väärentäjistä on tulossa paljon hienostuneempia ja etevämpi, ja he käyttävät nyt useita edistyneempiä (ja kalliimpia) tekniikoita. Energiaa hajottavaa röntgentä voidaan käyttää havaitsemaan perustason erot varsinaisen runkomateriaalin ja mustemerkinnän materiaalin välillä. Muihin menetelmiin kuuluvat lämpöanalyysi, fourier-muunnokseen perustuva infrapunaspektroskopia ja skannaavan akustisen mikroskoopin käyttö.

Jos palataan väärennetyn elektroniikan asiantuntijan Louis Feuchtbaumin sanoihin, jos lopulta ”ostaa komponentin vain auktorisoidun jakelijan kautta, väärennettyihin komponentteihin törmäämisen todennäköisyys pienenee merkittävästi”.

MORE NEWS

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Näkyvän valon netti sammui

Skotlantilainen Purelifi, yksi valoon perustuvan langattoman tiedonsiirron pioneereista, on asetettu maksukyvyttömyysmenettelyyn. Itse LiFi-tekniikka saatiin toimimaan ja tietoturva oli yksi sen vahvimmista valteista, mutta rahat loppuivat ennen kuin liiketoiminta ehti kannattavaksi. Kaikki yhtiön 42 työntekijää on irtisanottu.

Uusi 3D-rakenne kutistaa analogiapiirin vaatiman tilan viidesosaan

Japanilainen Nisshinbo Micro Devices on kehittänyt uuden 3D-rakenteen, jossa analoginen IC-piiri ja sen tarvitsemat passiivikomponentit voidaan yhdistää samaan koteloon. Silicon Motherboard -prototyypissä ratkaisu pienensi piirilevyltä tarvittavaa asennuspinta-alaa noin 80 prosenttia.

80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä

Sveitsiläinen Traco Power on tuonut markkinoille TEN 80WI -sarjan DC/DC-muuntimet, jotka tuottavat 80 watin tehon vain 2 × 1 tuuman kokoisesta kotelosta. Mitoiltaan noin 51 × 25 millimetrin teholähde on siis suunnilleen tulitikkuaskin kokoinen.

Omron automatisoinut Suomea 40 vuoden ajan

Japanilainen automaatioyhtiö Omron juhlii tänä vuonna 40-vuotista toimintaansa Suomessa. Yhtiö vie syyskuussa automaatioteknologiaansa viidelle paikkakunnalle kiertueella, joka päättyy 40-vuotisjuhlaan Espoossa.

ChatGPT:stä löytyi vakava tietoturva-aukko

Check Point Research löysi OpenAI:n ChatGPT-palvelusta haavoittuvuuden, jonka avulla hyökkääjä pystyi komentamaan toisen käyttäjän tekoälyistuntoa salaa. Demonstraatiossa ChatGPT luki uhrin Gmailista tietoja ja välitti ne hyökkääjälle käyttäjän huomaamatta. Haavoittuvuus on jo korjattu.

Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin

STMicroelectronics on tuonut markkinoille uuden akunhallintapiirin, joka nopeuttaa litiumakkujen kennojen tasapainotusta. L9962 tarjoaa 70 milliampeerin balansointivirran ja valvoo jopa kymmentä sarjaan kytkettyä kennoa.

Fujitsu rakensi timanttispineihin perustuvan kvanttitietokoneen

Fujitsu kertoo rakentaneensa maailman ensimmäisen toimivan kvanttitietokoneprototyypin, jossa timantin tina-vakanssikeskuksiin perustuvat spinkubitit on yhdistetty fotonisiin integroituihin piireihin.

Suprajohtava piiri voi ratkaista CMOSin teho-ongelman

Belgialainen tutkimuslaitos Imec vie suprajohtavia piirejä kohti teollista valmistusta. Uudessa NbTiN-prosessissa johdot on kutistettu 30 nanometriin ja Josephson-liitoksia voidaan pakata miljoonia neliösentille. Tekniikasta haetaan huomattavasti CMOSia energiatehokkaampaa ratkaisua tulevien AI- ja HPC-järjestelmien laskentaan.

AI-agentit tulevat FPGA-kehitykseen

Tänään Tukholmassa järjestettävä FPGAworld osoittaa, kuinka tekoäly muuttaa FPGA-alaa kahdesta suunnasta. FPGA-piirit saavat kasvavan roolin fyysisessä tekoälyssä ja robotiikassa, mutta samalla AI-agentit ovat tulossa osaksi itse FPGA-suunnittelun ja verifioinnin työkaluja.

Satelliittiyhteys tulee yli sataan miljoonaan autoon

Satelliittiyhteydet ovat tulossa nopeasti osaksi autojen tietoliikennettä. Omdian ennusteen mukaan satelliitti-IoT-yhteydellä varustettujen ajoneuvojen määrä kasvaa vuoden 2023 vain 11 000 autosta yli 112 miljoonaan vuoteen 2035 mennessä.

Minikaiutin tarvitsee litran tuhannesosan ilmaa toimiakseen oikein

Minikaiuttimen suorituskyky ei riipu vain itse kaiutinelementistä. Jo yhden kuutiosenttimetrin eli litran tuhannesosan kokoinen ilmatila elementin takana voi ratkaista, saavutetaanko sille luvattu suorituskyky. Same Sky on tuonut tähän tarkoitukseen valmiit prototyyppikotelot.

Pikalatauskaapeli voi olla jopa 100 metrin mittainen

Saksalainen Vector on kehittänyt raskaan liikenteen DC-lataukseen ratkaisun, jossa ajoneuvon ja keskitetyn latauslaitteiston välinen kaapelointi voi olla jopa 100 metriä pitkä. Kyse ei ole siitä, että kuljettaja käsittelisi satametristä kaapelia, vaan latauspistoke voidaan sijoittaa kauas keskitetystä tehoelektroniikasta esimerkiksi bussi- tai kuorma-autovarikolla.

Trumpin politiikka näkyy jo siruvalmistuksessa

Donald Trumpin hallinnon voimakas pyrkimys palauttaa puolijohteiden tuotantoa Yhdysvaltoihin alkaa näkyä konkreettisina muutoksina siruteollisuuden toimitusketjuissa. Tehopuolijohteita kehittävä Navitas Semiconductor aloittaa tässä kuussa uusimpien GaN-piiriensä valmistuksen Globalfoundriesin tehtaalla Vermontissa.

SSD-valmistajat hylkäävät kuluttajia

NAND-valmistajat siirtävät tuotantokapasiteettia kuluttajien SSD-levyistä paremmin tuottaviin datakeskuslevyihin. AI-palvelimien kysyntä on nostanut enterprise-SSD-markkinan ennätykseen ja samalla kiristänyt kuluttajamarkkinan tarjontaa.

5G:n peitto paranee ilman uusia tukiasemia

5G-verkon peittoa voidaan parantaa etenkin solujen reuna-alueilla ja sisätiloissa ilman tukiasemien lähetystehon kasvattamista tai uuden verkkoinfrastruktuurin rakentamista. Anritsu ja Mediatek ovat nyt verifioineet tähän tarkoitetut 3GPP Release 17 -ominaisuudet.

Puolijohteiden valmistuslaitteiden myynti kiihtyy Euroopassa

Puolijohteiden valmistuslaitteiden markkinat kasvavat nyt nopeasti, ja Euroopassa vauhti on selvästi maailman keskiarvoa kovempaa. SEMI:n mukaan laitemyynti kasvoi Euroopassa toisella neljänneksellä peräti 70 prosenttia vuodentakaisesta.

16 gigabitin avoin linkki vie grafiikan auton näytölle

Marelli ja Microchip ovat toteuttaneet auton keskuslaskennan ja näyttöjen välisen videoyhteyden avoimella ASA Motion Link -standardilla. Ratkaisu siirtää grafiikkaa ja videota jopa 16 gigabitin sekuntinopeudella.

EU:n uusi kybervelvoite iskee siruvalmistajiin viikon päästä

EU:n kyberkestävyyssäädöksen eli CRA:n (Cyber Resilience Act) ensimmäiset käytännön velvoitteet tulevat voimaan 11. syyskuuta. Viikon päästä valmistajien on alettava raportoida aktiivisesti hyväksikäytetyistä haavoittuvuuksista ja vakavista tietoturvapoikkeamista. Velvoite koskee myös EU:n ulkopuolisia puolijohdeyrityksiä, jos niiden tuotteita myydään unionin markkinoilla.

Uusi SiC-transistori avaa tien 600 asteen elektroniikkaan

Kioton yliopiston tutkijat ovat kehittäneet piikarbidista transistorin, joka toimii jopa 600 celsiusasteen lämpötilassa. Uusi SiC-rakenne voisi mahdollistaa integroidut piirit ympäristöihin, joissa tavallinen piielektroniikka ei enää selviä.

Sep # puffbox mobox till tme native
37  #  mobox för square
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle
  • Näkyvän valon netti sammui
  • Uusi 3D-rakenne kutistaa analogiapiirin vaatiman tilan viidesosaan
  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Omron automatisoinut Suomea 40 vuoden ajan

NEW PRODUCTS

  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin
  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
 
 

Section Tapet