Väärennetyt komponentit aiheuttavat yrityksille kymmenien miljardien tappiot vuosittain. On kuitenkin tapoja erottaa väärennökset aidoista.
| Artikkelin on kirjoittanut Georg Steinberger, joka toimii Avnetin EMEA-alueen viestintäjohtajana. |
Väärentämisen laajuus ja sen aiheuttamat riskit voidaan hyvin osoittaa yhdellä Yhdysvaltain puolustuskomitean esimerkillä. Muutama vuosi sitten kävi ilmi, että komitean toimitusketjuissa oli yli miljoona väärennettyä elektroniikkaosaa. Väärennettyjä komponentteja löytyi tietokoneista, erikoishelikoptereista, valvonta-aluksista, ja jopa ohjuksista. Senaattori ja entinen presidenttiehdokas John McCain sanoi tuolloin, että tämä ”heikentää turvallisuutta ja asettaa sitä suojaavat miehet ja naiset kuolemanvaaraan”.
Ongelma on paljon anekdootteja suurempi. Vaikka tämän laittoman markkinan kokoa on vaikea täsmällisesti arvioida, vuonna 2002 FBI arvioi, että ongelma aiheutti pelkästään amerikkalaisyrityksille lähes 20 miljardin dollarin tappiot vuosittain, ja tänään globaalein tappioiden määrä arvioidaan sadoissa miljardeissa. Samaan aikaan elektronisten komponenttien väärentäminen, kuten väärentäminen ylipäätään, pahenee koko ajan.
Vuonna 2010 kysely osoitti, että yli puolet puolijohdeyrityksistä oli törmännyt omien tuotteidensa väärennöksiin. Vuonna 2015 Defense Systems Information Analysis Centerin raportissa todettiin, että puolustusministeriölle komponentteja toimittavat yritykset ovat kokeneet dramaattisen lisäyksen toimitusketjun väärennetyissä komponenteissa. Tämän lisäksi Strategyr-tutkimuslaitos on asettanut väärennökset tärkeimmäksi neljästä alan tulevaisuuteen negatiivisesti vaikuttavista haasteista.
Viime vuonna Euroopassa monikansallinen Europolin ja 12 Euroopan maan yhteinen OLAF-toimisto (European anti-fraud office) takavarikoi yli miljoona väärennytä puolijohdelaitetta ledeistä ja diodeista transistoreihin ja mikropiireihin. OLAFin mukaan takavarikoimattomina nämä komponentit olisivat voineet päätyä autoihin tai lentokoneisiin ja niiden käyttö olisi voinut vaarantaa ihmishenkiä. Lisäksi väärennettyjen komponenttien salakuljetus aiheuttaa vakavia taloudellisia tappioita koko eurooppalaiselle teollisuudelle.
Miljoona komponenttia on merkittävä saalia. Vertailun vuoksi: kolmlen vuoden aikana toukokuuhun 2010 asti USA:n tulliviranomaiset takavarikoivat yhteensä 5,6 miljoonaa komponenttia, keskimäärin 4300 komponenttia jokaista takavarikkoa kohti.
Monikansalliset toimet auttavat teollisuutta taistelemaan väärennöksiä vastaan. Mutta tämäkin iso takavarikko on vain jäävuoren huippu. Väärentämisen mahdollistamat palkkiot ovat liian houkuttelevat ja ”säästöt” ostajille liian suuret, jotta toiminta koskaan loppuisi.
Väärennetyt tuotetyypit
Väärennetyt tuotteet eivät aiheuta vain kadonnutta myyntiä tai muita taloudellisia haittoja teollisuudelle, ne myös vahingoittavat läpinäkyvyyteen ja toimitusketjun jäljitettävyyteen pyrkivän teollisuuden mainetta. Väärennökset tuovat ongelmia OEM-valmistajille, jotka käyttävät niitä tietämättä, että kyse on väärennöksistä. Ongelmia tulee sekä käytettäessä lääketieteen, autoteollisuuden tai kuljetusalan kriittisissä sovelluksissa, sekä tuotepalautuksina, kasvavina takuu- tai ylläpitokuluina ja testaustarpeena. Lisäksi brändin arvo alenee.
Yleisimpiä ja keskeisimpiä väärennettyjä komponentteja ovat:
Toimivat kopiot:
- Tekijänoikeusrikkomus – olemassaolevan komponentin kopiointi niin, että se käy alkueräisen tilalle
- Varastettu maski tai suunnittelu – komponentti valmistettu auktorisoimattomassa tehtaassa
Väärennetyt merkinnät tai dokumentointi:
- Väärennyt RoHS- tai REACH-yhteensopivuus
- Käytetyt komponentit, jotka on uudelleenjuotettu ja -merkitty kierrätyseristä
- Väärennytyt päivämääräkoodit
- Väärä dokumentaatio, joka liioittelee suorituskykyä
Toimimattomat:
- Komponentit, joista puuttuu siruja tai lankoja
Väärentämistä ehkäiseviä tekniikoita
Juristi ja elektroniikan väärentämisen asiantuntia Louis Feuchtbaum on kiteuttänyt ongelman ehkä parhaiten: ”On jatkuva kilpajuoksu, jossa tarkistetaan aitoja tuotteita, joita väärentäjät eivät voi kopioida. Nämä menetelmät ovat hyviä ja ne toimivat, mutta aina vain tietyn aikaa.”
Ottaen huomioon haittojen laajuuden ei ole ihme, että Yhdysvaltain puolustusministeriö on ottanut vetovastuun siinä, että kaikki sen toimitusketjussa mukana olevat omaksuvat yhteneväiset käytännöt. Tällä hetkellä kehitteillä on useita eri lähestymistapoja. Yksi tekniikka tutkii biotekniikan tuomia mahdollisuuksia.
Applied DNA Sciences tekee yhteistyötä Yhdasvaltain hallituksen kanssa sijoittaakseen ainutlaatuisia DNA-jaksoja elektroniikkakomponentteihin. DNA on fluoresoiva, joten se voidaan helposti todeta UV-valolla. Viimeiset DNA-testaamisen menetelmät tarkoittavat, että autenttisuus voidaan määritellä muutamissa tunneissa ja hyvin edullisesti. Tämä lisää väärentäjien haasteita (koska heillä pitäisi olla genetiikkalaboratorio), sillä DNA:ta on lähes mahdotonta toisintaa, koska DNA-jaksoilla on yli biljoona mahdollista yhdistelmää.
Väärennöksen löytäminen
Lopulta on aina niin, että mikäli ”diili” tuntuu liian hyvältä ollakseen totta, se todennäköisesti on. Todennäköisesti yleisin väärennösten luokka on vanhojen tai käytettyjen komponenttien uudelleen merkitseminen. Jos epäilet ostaneesi tällaisen komponentin, kannattaa kiinnittää huomiota muutamiin ulkoisiin ominaisuuksiin:
- Onko komponentti täysin sileä? Jos näin ei ole ja pinnassa on pieniä naarmuja, alkuperäinen merkintä on todennäköisesti hiottu pois. Voit myös käyttää asetonia irrottamaan musteen, jos uusi merkintä on tehty niin (tämä ei ole enää niin yleistä).
- Onko logo oikea, vastaako se valmistajan logoa webbisivuilla tai muissa komponenteissa? Tarkista myös fontti ja jopa epoksivarjostus.
- Tarkista valmistuksen alkuperämaa. Onko maassa tuotantolaitosta ko. tuotteelle?
- Ovatko tuotenumerot todella käytössä? Onko päiväys oikein?
- Onko käytetty esijuotettuja nastoja tai vääriä kotelomateriaaleja?
- Onko dokumentaatiossa tai sertifioinneissa käännös- tai kirjoitusvirheitä?
- Toimiiko komponentti odotetusti testeissä?
Jos et vieläkään ole varma
- Voit purkaa kotelon leikkaamalla, murtamalla tai käyttämällä happoa tarkistaaksesi etsaukset itse kiekossa.
- Voit käyttää röntgentarkistusta verrataksesi sisäistä rakennetta tiedettyyn alkuperäiseen kappaleeseen.
- Voit käyttää röntgeniä tarkistaaksesi fluoresoinnin ja RoHS-materiaalin käytön, minkä väärentäjät usein jättävät tekemättä.
Pitää kuitenkin todeta, että väärentäjistä on tulossa paljon hienostuneempia ja etevämpi, ja he käyttävät nyt useita edistyneempiä (ja kalliimpia) tekniikoita. Energiaa hajottavaa röntgentä voidaan käyttää havaitsemaan perustason erot varsinaisen runkomateriaalin ja mustemerkinnän materiaalin välillä. Muihin menetelmiin kuuluvat lämpöanalyysi, fourier-muunnokseen perustuva infrapunaspektroskopia ja skannaavan akustisen mikroskoopin käyttö.
Jos palataan väärennetyn elektroniikan asiantuntijan Louis Feuchtbaumin sanoihin, jos lopulta ”ostaa komponentin vain auktorisoidun jakelijan kautta, väärennettyihin komponentteihin törmäämisen todennäköisyys pienenee merkittävästi”.
Kun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.
