ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Oct Nov # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Liian hyvää ollakseen totta – väärennetty komponentti tulee kalliiksi

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 25.07.2018
  • Komponentit
  • Jakelu

Väärennetyt komponentit aiheuttavat yrityksille kymmenien miljardien tappiot vuosittain. On kuitenkin tapoja erottaa väärennökset aidoista.

Artikkelin on kirjoittanut Georg Steinberger, joka toimii Avnetin EMEA-alueen viestintäjohtajana.

Väärentämisen laajuus ja sen aiheuttamat riskit voidaan hyvin osoittaa yhdellä Yhdysvaltain puolustuskomitean esimerkillä. Muutama vuosi sitten kävi ilmi, että komitean toimitusketjuissa oli yli miljoona väärennettyä elektroniikkaosaa. Väärennettyjä komponentteja löytyi tietokoneista, erikoishelikoptereista, valvonta-aluksista, ja jopa ohjuksista. Senaattori ja entinen presidenttiehdokas John McCain sanoi tuolloin, että tämä ”heikentää turvallisuutta ja asettaa sitä suojaavat miehet ja naiset kuolemanvaaraan”.

Ongelma on paljon anekdootteja suurempi. Vaikka tämän laittoman markkinan kokoa on vaikea täsmällisesti arvioida, vuonna 2002 FBI arvioi, että ongelma aiheutti pelkästään amerikkalaisyrityksille lähes 20 miljardin dollarin tappiot vuosittain, ja tänään globaalein tappioiden määrä arvioidaan sadoissa miljardeissa. Samaan aikaan elektronisten komponenttien väärentäminen, kuten väärentäminen ylipäätään, pahenee koko ajan.

Vuonna 2010 kysely osoitti, että yli puolet puolijohdeyrityksistä oli törmännyt omien tuotteidensa väärennöksiin. Vuonna 2015 Defense Systems Information Analysis Centerin raportissa todettiin, että puolustusministeriölle komponentteja toimittavat yritykset ovat kokeneet dramaattisen lisäyksen toimitusketjun väärennetyissä komponenteissa. Tämän lisäksi Strategyr-tutkimuslaitos on asettanut väärennökset tärkeimmäksi neljästä alan tulevaisuuteen negatiivisesti vaikuttavista haasteista.

Viime vuonna Euroopassa monikansallinen Europolin ja 12 Euroopan maan yhteinen OLAF-toimisto (European anti-fraud office) takavarikoi yli miljoona väärennytä puolijohdelaitetta ledeistä ja diodeista transistoreihin ja mikropiireihin. OLAFin mukaan takavarikoimattomina nämä komponentit olisivat voineet päätyä autoihin tai lentokoneisiin ja niiden käyttö olisi voinut vaarantaa ihmishenkiä. Lisäksi väärennettyjen komponenttien salakuljetus aiheuttaa vakavia taloudellisia tappioita koko eurooppalaiselle teollisuudelle.

Miljoona komponenttia on merkittävä saalia. Vertailun vuoksi: kolmlen vuoden aikana toukokuuhun 2010 asti USA:n tulliviranomaiset takavarikoivat yhteensä 5,6 miljoonaa komponenttia, keskimäärin 4300 komponenttia jokaista takavarikkoa kohti.

Monikansalliset toimet auttavat teollisuutta taistelemaan väärennöksiä vastaan. Mutta tämäkin iso takavarikko on vain jäävuoren huippu. Väärentämisen mahdollistamat palkkiot ovat liian houkuttelevat ja ”säästöt” ostajille liian suuret, jotta toiminta koskaan loppuisi.

Väärennetyt tuotetyypit

Väärennetyt tuotteet eivät aiheuta vain kadonnutta myyntiä tai muita taloudellisia haittoja teollisuudelle, ne myös vahingoittavat läpinäkyvyyteen ja toimitusketjun jäljitettävyyteen pyrkivän teollisuuden mainetta. Väärennökset tuovat ongelmia OEM-valmistajille, jotka käyttävät niitä tietämättä, että kyse on väärennöksistä. Ongelmia tulee sekä käytettäessä lääketieteen, autoteollisuuden tai kuljetusalan kriittisissä sovelluksissa, sekä tuotepalautuksina, kasvavina takuu- tai ylläpitokuluina ja testaustarpeena. Lisäksi brändin arvo alenee.

Yleisimpiä ja keskeisimpiä väärennettyjä komponentteja ovat:

Toimivat kopiot:

- Tekijänoikeusrikkomus – olemassaolevan komponentin kopiointi niin, että se käy alkueräisen tilalle
- Varastettu maski tai suunnittelu – komponentti valmistettu auktorisoimattomassa tehtaassa

Väärennetyt merkinnät tai dokumentointi:

- Väärennyt RoHS- tai REACH-yhteensopivuus
- Käytetyt komponentit, jotka on uudelleenjuotettu ja -merkitty kierrätyseristä
- Väärennytyt päivämääräkoodit
- Väärä dokumentaatio, joka liioittelee suorituskykyä

Toimimattomat:

- Komponentit, joista puuttuu siruja tai lankoja

Väärentämistä ehkäiseviä tekniikoita

Juristi ja elektroniikan väärentämisen asiantuntia Louis Feuchtbaum on kiteuttänyt ongelman ehkä parhaiten: ”On jatkuva kilpajuoksu, jossa tarkistetaan aitoja tuotteita, joita väärentäjät eivät voi kopioida. Nämä menetelmät ovat hyviä ja ne toimivat, mutta aina vain tietyn aikaa.”

Ottaen huomioon haittojen laajuuden ei ole ihme, että Yhdysvaltain puolustusministeriö on ottanut vetovastuun siinä, että kaikki sen toimitusketjussa mukana olevat omaksuvat yhteneväiset käytännöt. Tällä hetkellä kehitteillä on useita eri lähestymistapoja. Yksi tekniikka tutkii biotekniikan tuomia mahdollisuuksia.

Applied DNA Sciences tekee yhteistyötä Yhdasvaltain hallituksen kanssa sijoittaakseen ainutlaatuisia DNA-jaksoja elektroniikkakomponentteihin. DNA on fluoresoiva, joten se voidaan helposti todeta UV-valolla. Viimeiset DNA-testaamisen menetelmät tarkoittavat, että autenttisuus voidaan määritellä muutamissa tunneissa ja hyvin edullisesti. Tämä lisää väärentäjien haasteita (koska heillä pitäisi olla genetiikkalaboratorio), sillä DNA:ta on lähes mahdotonta toisintaa, koska DNA-jaksoilla on yli biljoona mahdollista yhdistelmää.

Väärennöksen löytäminen

Lopulta on aina niin, että mikäli ”diili” tuntuu liian hyvältä ollakseen totta, se todennäköisesti on. Todennäköisesti yleisin väärennösten luokka on vanhojen tai käytettyjen komponenttien uudelleen merkitseminen. Jos epäilet ostaneesi tällaisen komponentin, kannattaa kiinnittää huomiota muutamiin ulkoisiin ominaisuuksiin:

  1. Onko komponentti täysin sileä? Jos näin ei ole ja pinnassa on pieniä naarmuja, alkuperäinen merkintä on todennäköisesti hiottu pois. Voit myös käyttää asetonia irrottamaan musteen, jos uusi merkintä on tehty niin (tämä ei ole enää niin yleistä).
  2. Onko logo oikea, vastaako se valmistajan logoa webbisivuilla tai muissa komponenteissa? Tarkista myös fontti ja jopa epoksivarjostus.
  3. Tarkista valmistuksen alkuperämaa. Onko maassa tuotantolaitosta ko. tuotteelle?
  4. Ovatko tuotenumerot todella käytössä? Onko päiväys oikein?
  5. Onko käytetty esijuotettuja nastoja tai vääriä kotelomateriaaleja?
  6. Onko dokumentaatiossa tai sertifioinneissa käännös- tai kirjoitusvirheitä?
  7. Toimiiko komponentti odotetusti testeissä?

Jos et vieläkään ole varma

  1. Voit purkaa kotelon leikkaamalla, murtamalla tai käyttämällä happoa tarkistaaksesi etsaukset itse kiekossa.
  2. Voit käyttää röntgentarkistusta verrataksesi sisäistä rakennetta tiedettyyn alkuperäiseen kappaleeseen.
  3. Voit käyttää röntgeniä tarkistaaksesi fluoresoinnin ja RoHS-materiaalin käytön, minkä väärentäjät usein jättävät tekemättä.

Pitää kuitenkin todeta, että väärentäjistä on tulossa paljon hienostuneempia ja etevämpi, ja he käyttävät nyt useita edistyneempiä (ja kalliimpia) tekniikoita. Energiaa hajottavaa röntgentä voidaan käyttää havaitsemaan perustason erot varsinaisen runkomateriaalin ja mustemerkinnän materiaalin välillä. Muihin menetelmiin kuuluvat lämpöanalyysi, fourier-muunnokseen perustuva infrapunaspektroskopia ja skannaavan akustisen mikroskoopin käyttö.

Jos palataan väärennetyn elektroniikan asiantuntijan Louis Feuchtbaumin sanoihin, jos lopulta ”ostaa komponentin vain auktorisoidun jakelijan kautta, väärennettyihin komponentteihin törmäämisen todennäköisyys pienenee merkittävästi”.

MORE NEWS

Siemens tuo sirujen tuotantotestauksen PCIe- ja USB-väyliin

Puolijohteiden monimutkaistuessa niiden tuotantotestaus vie yhä enemmän aikaa ja rahaa. Siemens pyrkii ratkaisemaan ongelman uudella Tessent Silicon Executable -ohjelmistolla, jonka avulla sirujen testikuvioita voidaan suorittaa suoraan nopeiden PCIe- ja USB-liitäntöjen kautta. Ratkaisu tuo samat testit piirin suunnittelusta tuotantolinjalle ja valmiiseen järjestelmään.

Mikro-ohjaimen rajat murtuvat – tekoälylle satoja megatavuja muistia

Mikro-ohjainten ja sovellusprosessorien välinen raja alkaa hämärtyä. Synaptics on esitellyt yhteistyössä Googlen kanssa uuden Astra SR200 -piirisarjan, joka tuo mikro-ohjaimeen tehokkaan tekoälykiihdyttimen ja jopa satoja megatavuja DRAM-muistia. Tavoitteena on ajaa aiemmin Linuxia ja erillistä muistia vaatineita tekoälysovelluksia pienissä, vähän energiaa kuluttavissa laitteissa.

Datakeskusten energiantarve puhutti Energiamessuilla

Datakeskusten kasvava sähkönkulutus, energian varastointi ja teollisuuden sähköistyminen nousivat keskeisiksi aiheiksi Tampereella järjestetyillä Energiamessuilla. Kolmipäiväinen tapahtuma kokosi yhteen 7800 energia-alan ammattilaista ja asiantuntijaa.

Tämä työkalu löytää virheet, jotka jäävät testeissä piiloon

Sulautettu järjestelmä voi läpäistä kaikki testit ja sisältää silti virheitä, jotka aiheuttavat ongelmia vasta todellisessa käytössä. Ruotsalainen Percepio pyrkii löytämään tällaiset piilevät ongelmat ennen tuotteiden päätymistä asiakkaille. Nyt tekniikka on tuotu myös Zephyr-reaaliaikakäyttöjärjestelmän kehittäjien ulottuville.

Renesas vaihtaa flashin MRAM-muistiin uusissa ohjaimissaan

Renesas ottaa merkittävän askeleen 32-bittisten mikro-ohjaintensa kehityksessä. Uudet RX74M- ja RX74N-piirit ovat RX-perheen ensimmäiset 22 nanometrin prosessilla valmistettavat mikro-ohjaimet, joissa perinteinen sulautettu flash-muisti on korvattu MRAM-muistilla. Samalla kellotaajuus nousee 600 megahertsiin, mikä on yli kaksinkertainen edeltäjiin verrattuna.

60 gigahertsin tutkat voidaan testata ilman mittauskammiota

Millimetriaaltotutkien tuotantotestaus voi jatkossa onnistua ilman suuria ja kalliita kaiuttomia mittauskammioita. Japanilaiset Anritsu ja Candox Systems ovat osoittaneet, että 60 gigahertsin tutkien mittaukset voidaan tehdä lähikenttäanturilla siten, että tulokset vastaavat riittävän hyvin virallisissa hyväksyntätesteissä käytettäviä kaukokenttämittauksia.

Yksi verkkopyyntö voi riittää palvelimen kaappaamiseen

Kahdesta kriittisestä PHP-haavoittuvuudesta voi muodostua vakava uhka valtavalle määrälle verkkosivustoja ja verkkokauppoja. PHP2Shell-nimellä tunnetut haavoittuvuudet saattavat mahdollistaa palvelimen kaappaamisen yhdellä verkkopyynnöllä ilman käyttäjätunnuksia tai salasanaa. Korjauspäivitykset on jo julkaistu, mutta suuri määrä palvelimia käyttää edelleen vanhoja PHP-versioita.

Nokian Hotard: Tekoälyverkkojen kysyntä ylittää jo tarjonnan

Toimitusjohtaja Justin Hotard ei usko tekoälyinfrastruktuurin kysynnän jäävän lyhytaikaiseksi kasvupiikiksi. Nokian myynti tekoäly- ja pilviasiakkaille kasvoi kolmannella neljänneksellä 123 prosenttia. Yhtiö ennustaa optisten verkkojen ja IP-verkkojen yhteenlasketun liiketoiminnan kasvavan ensi vuonna jopa 30 prosenttia.

Lovable vie vibekoodauksen yritysten omiin pilviin

Ruotsalainen AI-yhtiö Lovable haluaa tehdä vibekoodauksesta yritysten tuotantokelpoisen ohjelmistokehityksen työkalun. Uuden Deploy on AWS -ratkaisun avulla tekoälyllä luodut sovellukset voidaan ajaa yrityksen omassa pilviympäristössä. Ensimmäisten suurasiakkaiden joukossa on Deutsche Telekom.

Donut Labin kylmätestissä kovat tulokset

Donut Labin kiinteän elektrolyytin akku säilytti lähes 97 prosenttia kapasiteetistaan 30 asteen pakkasessa. VTT tekemässä testissä tulos saavutettiin ilman akun eristystä, lämmitystä tai aktiivista lämmönhallintaa. Tulos jää hieman CES-messuilla luvatusta 99 prosentista, mutta on poikkeuksellisen hyvä verrattuna perinteisiin litiumioniakkuihin.

Nokia lyhentää piirisuunnittelun kuukausista päiviin tekoälyllä

Nokia ottaa käyttöön Cadencen tekoälyagentteihin perustuvan suunnitteluympäristön, jonka avulla monimutkaisia piirisuunnittelun ja analyysin työvaiheita voidaan nopeuttaa jopa viisinkertaisesti. Cadencen mukaan aiemmin kuukausia vaatineita suunnittelukierroksia voidaan lyhentää päiviin.

Muratan lämpötila-anturi on lähes näkymätön

Murata on kehittänyt maailman pienimmäksi kutsumansa NTC-termistorin. Uuden NCU01-sarjan komponentin mitat ovat vain 0,25 × 0,125 millimetriä. Niin pientä anturia on jo vaikea erottaa paljaalla silmällä.

Komponenttikauppa käy kuumana – Digikey kasvaa ja investoi

Elektroniikkakomponenttien jakelija Digikey kertoo kasvavansa tänä vuonna yli 50 prosenttia. Voimakkaan kasvun jatkuessa yhtiö investoi seuraavien 18 kuukauden aikana 100 miljoonaa dollaria jakelukeskuksensa kapasiteettiin ja automaatioon.

TI mittaa tekoälypalvelimen sähköhäiriöt nanosekunnin tarkkuudella

Tekoälypalvelimien GPU- ja prosessorikorttien tehonsyötössä voi esiintyä nanosekuntien mittaisia jännitehäiriöitä, jotka aiheuttavat toimintahäiriöitä ja pahimmillaan laitevikoja. Texas Instrumentsin uusi AD-muunnin tekee nämä häiriöt näkyviksi ja mahdollistaa niiden jatkuvan etävalvonnan.

600 megabittiä satelliitin sisällä

Satelliittien sisäinen tiedonsiirto vaatii nopeuden lisäksi poikkeuksellista luotettavuutta ja säteilynkestoa. STMicroelectronics on esitellyt uuden RHFLVDS42-vastaanotinpiirin, joka siirtää dataa jopa 600 megabitin sekuntinopeudella ja kestää avaruuden ankarat olosuhteet.

ISM-taajuuksille entistä pienempi tehovahvistin

Brittiläinen CML Micro on julkistanut ISM-taajuusalueiden langattomiin laitteisiin tarkoitetun CMX90A002-tehovahvistimen. Uusi GaAs-pohjainen piiri tuottaa jopa 1,8 watin lähtötehon, ja sen kotelo vie 44 prosenttia vähemmän pinta-alaa kuin aiemmissa malleissa.

Tekoäly vauhdittaa piirisuunnittelun työkalumarkkinoita

Piirisuunnittelun työkalumarkkinat jatkavat vahvaa kasvuaan. SEMIn tuoreiden lukujen mukaan elektronisen suunnittelun markkinat kasvoivat toisella vuosineljänneksellä 12,2 prosenttia 5,71 miljardiin dollariin. Kasvun taustalla vaikuttaa myös tekoäly, joka lisää sekä uusien piirien suunnittelutarvetta että suunnittelutyökalujen suorituskykyä.

Kalliit muistit ajavat halvat älypuhelimet ahdinkoon

Älypuhelinmarkkinat ovat ajautuneet jyrkkään laskuun muistipiirien ja tallennusmuistien kallistumisen vuoksi. Tutkimusyhtiö Omdian mukaan maailmanlaajuiset älypuhelintoimitukset supistuivat heinä–syyskuussa peräti 20 prosenttia vuodentakaisesta. Erityisen kovaa hintapaine iskee edullisiin puhelimiin, joiden valmistuksessa katteet ovat jo ennestään pieniä.

Vastamelutekniikka haastaa kännyköiden RF-suodattimet

Brittiläinen Forefront RF tuo matkapuhelimiin vastamelukuulokkeista tutun periaatteen. Sen uusi RF-piiri muodostaa lähettimestä vastaanottimeen vuotavasta signaalista vastakkaisvaiheisen kopion, joka kumoaa häiriön. Näin useita kiinteitä RF-dupleksereita voidaan korvata yhdellä säädettävällä moduulilla.

Elektrobit vähentää käsityötä autojen ECU-koodissa

Elektrobit ja amerikkalainen Microchip Technology ryhtyvät yhteistyöhön autojen ECU-ohjainyksiköiden ohjelmistokehityksen nopeuttamiseksi. Tavoitteena on vähentää AUTOSAR-ohjelmistojen integrointiin liittyvää käsityötä ja tarjota autonvalmistajille entistä valmiimpia ohjelmistoalustoja.

2026  # mobox för megabox
Oct Nov   # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Reaaliaikainen moottorinsäätö irrotetaan prosessorin tehtävistä

ETN - Technical articleHumanoidirobottien servokäyttöjen on ohjattava nivelten liikkeitä tarkasti ja nopeasti. Samalla niiden mikro-ohjaimilta vaaditaan yhä enemmän tiedonsiirtoa, diagnostiikkaa ja muita järjestelmätason toimintoja. Ratkaisuna on erottaa aikakriittinen moottorinsäätö muista prosessorin tehtävistä ja siirtää se erillisen laitteiston hoidettavaksi.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Siemens tuo sirujen tuotantotestauksen PCIe- ja USB-väyliin
  • Mikro-ohjaimen rajat murtuvat – tekoälylle satoja megatavuja muistia
  • Datakeskusten energiantarve puhutti Energiamessuilla
  • Tämä työkalu löytää virheet, jotka jäävät testeissä piiloon
  • Renesas vaihtaa flashin MRAM-muistiin uusissa ohjaimissaan

NEW PRODUCTS

  • Muratan lämpötila-anturi on lähes näkymätön
  • 600 megabittiä satelliitin sisällä
  • ISM-taajuuksille entistä pienempi tehovahvistin
  • Uusi anturi mittaa satojen ampeerien virtoja ilman mittausvastusta
  • Sama anturi mittaa korkeuden vuoristossa ja syvyyden veden alla
 
 

Section Tapet