Samsung kertoo aloittaneensa markkinoiden ensimmäisen QLC-piireihin eli neljä bittiä samaan soluun tallentaviin piireihin perustuvien SSD-levyjen volyymituotannon. Terabitin piireillä levyjen kapasiteetti yltää aina neljään teratavuun asti.
Samsungin mukaan SATA-väyläinen levy on merkki siitä, että kuluttajatuotteissa ollaan siirtymässä teratavuluokkaan. QLC-piireihin perustuvan levyn suorituskyky on jo samalla tasolla kuin 3-bittiseen MLC-piireihin perustuvien levyjen suorituskyky.
Samsung uskoo, että 4-bittisen flashin myötä teratavuluokan levyt leviävät kulutuselektroniikkaan nopeasti. Piirien ansiosta Samsung pystyy esimerkiksi valmistamaan kustannustehokkaasti 128 gigatavun muisteja älypuhelimiin. Kuluttajien kannalta uutinen on hyvä, koska muisti on näytön ja sovellusprosessorin ohella yksi älypuhelimen kalliimpia komponentteja.
Samsungin mukaan QLC-siruissa muistitiheys kasvaa, mutta varaus pienenee, joten on hyvin hanakala säilyttää haluttu nopeus ja suorituskyky. Samsung korjasi ongelman käyttämällä 3-bittisen SDD:n ohjainta ja TurboWrite-tekniikkaa.
4-bittiseen QLC-piiriin perustuvan SSD-levyn lukunopeus on 540 megatavua sekunnissa. Kirjoitusnopeus on 520 megatavua sekunnissa. Levyjen hintaa Samsung ei vielä kertonut, mutta markkinoille ne tulevat vielä tämän vuoden aikana.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
