Lausannen polyteknisen yliopiston eli EPFL:n tutkijat ovat ensimmäistä kertaa onnistuneet kehittämään huoneenlämpötilassa toimivan transistorin, joka koostuu eksitoneista. Keksintä voi johtaa paljon nykyistä nopeampaan, vähemmän tehoa kuluttavaan ja pienempään tilaan sopivaan elektroniikkaan.
Eksitoni on kvasipartikkeli, joka koostuu elektronista ja reiästä. Kun elektroni absorboi fotonin ja sen energiataso kasvaa, se jättää jälkeensä ”reiän” alemmalla energiatasolla. Reikä on myös kvasipartikkeli ja osoittaa puuttuvasta elektronista sidoksessa.
Niihin pohjautuvia transistoreja on esitelty aiemminkin, mutta vain äärimmäisen kylmissä olosuhteissa eli -173 asteessa. EPFL:n tutkijat ovat ensimmäisenä rakentaneet eksitonitransistorin, joka toimii normaalilämpötilassa. tämä onnistui kahden puolijohdekalvon avulla.
Koska elektroni on negatiivisesti varautunut ja reikä tai aukko positiivisesti varautunut, ne ovat sähköstaattisesti toisiinsa kytkeytyneitä (tätä kutsutaan COulumbin voimaksi). Tässä jännityksessä ja tasapainossa syntyy eksitoni. Kun elektroni putoa takaisin aukkoon, se luovuttaa fotonin ja eksitoni lakkaa olemasta.
Pitkään ajalteltiin, että eksitonin elinaika oli lian lyhyt ja sen energia liian pieni, jotta sitä voitaisiin hyödyntää elektroniikassa. EPFL:n tutkijoiden läpimurot tarkoittaa, että eksitonin elinikää ja niiden liikuttamista voidaan kontrolloida. Tämä onnistui volframi-diselenidi- ja molebdeeni-sulfidi-kalvojen avulla.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.