Avnetin entinen sulatuettujen ryhmä eli nykyinen Tria Technologies tuo ensimmäiset Qualcomm Dragonwing IQ-6-sarjaan perustuvat moduulit markkinoille. Uudet SM2S-IQ615- ja OSM-LF-IQ615-moduulit tarjoavat teollisuusluokan suorituskykyä ja modernia AI-kiihdytystä SMARC- ja OSM-moduuleina.
Tämä tekee uutuuksista yhden tämän hetken vahvimmista vaihtoehdoista edge-AI- ja konenäköjärjestelmiin. Tria on aiemmin tuonut markkinoille DragonWing-pohjaisia kortteja, mutta IQ-6-sarja on selkeä loikka eteenpäin. Nyt julkaistut moduulit ovat yhtiön ensimmäiset, jotka perustuvat Qualcommin uusimpaan Dragonwing IQ-615 -prosessoriin.
Dragonwing IQ-615 yhdistää 64-bittisen kahdeksanytimisen Kryo Gen 4 -prosessorin ja Adreno 612 -grafiikkaytimen, joiden rinnalla toimii Hexagon V66 -DSP kaksinkertaisella vektorikiihdytyksellä. Yhdistelmä tarjoaa huomattavasti aiempaa enemmän CPU-tehoa ja parempaa energiatehokkuutta, mutta ennen kaikkea selvästi vahvemman pohjan reunalla tapahtuvaan koneoppimiseen.
– Olemme ylpeitä voidessamme tuoda ensimmäisen moduulipohjaisen pääsyn Dragonwing IQ-6 -sarjaan, sanoo Tria Technologiesin tuotepäällikkö Markus Mahl. Hänen mukaansa Qualcommin kanssa tehty yhteistyö varmistaa, että kehittäjät pääsevät hyödyntämään uusinta AI-suorituskykyä heti.
Moduulit tukevat vakiona Yocto Linuxia, ja Ubuntu on saatavana pyynnöstä. Tria korostaa myös kehitysympäristön valmiutta: asiakkaat voivat aloittaa ohjelmiston optimoinnin, AI-mallien virityksen ja suorituskykytetsauksen välittömästi.
Liitäntöjen osalta IQ-6-moduulien varustelu on poikkeuksellisen laaja: Dual GbE, PCIe Gen2, USB 3.1, DP 1.4, MIPI-DSI, LVDS ja jopa kolme MIPI CSI-2 -kameraa tekevät korteista vahvan alustan erityisesti konenäkö-, multimedia- ja HMI-sovelluksiin. Muistina käytetään LPDDR4-tekniikkaa, jonka rinnalla on jopa 256 gigatavun eMMC-tallennus.
SM2S-IQ615 tukee SMARC 2.2 -standardia ja OSM-LF-IQ615 OSM 1.2 -standardia, mikä helpottaa integroitumista olemassa oleviin pohjakortteihin ja modulaarisiin IoT-ratkaisuihin. Molemmat toimitetaan kehityskittien ja BSP-pakettien kanssa, mikä lyhentää tuotekehityksen alkuvaihetta.
Suojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.