Molekyylielektroniikan alalla pyritään valmistamaan piirikomponentteja yksittäisistä molekyyleistä piin sijasta. Niiden ainutlaatuisten sähköisten ominaisuuksien ansiosta saadaan sovelluksia, joita ei voida toteuttaa piitekniikalla. Tämä edellyttää kuitenkin luotettavia ja edullisia menetelmiä sähköisten kontaktien muodostamiseksi molekyylin molempiin päihin.
Baselin yliopiston ja IBM Researchin tutkijat ovat kehittäneet tekniikan, joka mahdollistaa sähköisten kontaktien muodostamisen yksittäisiin molekyyleihin. Tutkijat käyttivät kerrostusrakennetta, jossa molekyylien välikerros saatetaan kosketuksiin metallielektrodien kanssa ylä- ja alapuoleltaan. Alempi elektrodi koostuu platinasta, joka on päällystetty johtamattomalla materiaalikerroksella. Kerrokseen syövytetään pieniä huokosia, joilla saadaan aikaan erilaisia osiomalleja. Näissä on sähköinen kontakti platinaelektrodiin.
Tutkijat hyödynsivät myös tiettyjen molekyylien kykyä koota itseään. Huokosrakenteeseen he levittivät liuosta, joka sisälsi alkaaniditioli-molekyylejä, jotka koostuvat itsestään huokosiin muodostaen tiheästi pakatun yksikerroksisen kalvon.
Tässä kalvossa yksittäisillä molekyyleillä on säännöllinen järjestys ja sähköinen kontakti alemman platinaelektrodin kanssa. Molekyylikerroksen toinen kontakti muodostetaan kullan nanopartikkeleista valmistetulla yläelektrodilla.
Uusi tekniikka ratkaisee suurelta osin ongelmat, jotka aiemmin vaikeuttivat sähköisten kontaktien syntymistä molekyyleille, kuten suuri kontaktiresistanssi tai rakenteellinen oikosulku. Tämän menetelmän avulla valmistettuja rakenneosia voidaan käyttää tavanomaisissa olosuhteissa ja sillä on pitkäaikainen vakaus.
Lisäksi menetelmää voidaan soveltaa monenlaisiin muihin molekyylijärjestelmiin ja se avaa uusia mahdollisuuksia molekyyliyhdisteiden integroimiseksi kiinteän aineen laitteisiin. Sen sovelluksiin voi kuulua uusia instrumenttityyppejä anturitekniikan ja lääketieteen aloilta.
- Lähestymistapamme auttaa nopeuttamaan kemiallisesti valmistettujen ja hallittavissa olevien elektronisten ja anturikomponenttien kehitystä, toteaa Baselin yliopiston kemian laitoksen professori Marcel Mayor.
Veijo Hänninen
Nanobittejä 6.8.2018
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
