Molekyylielektroniikan alalla pyritään valmistamaan piirikomponentteja yksittäisistä molekyyleistä piin sijasta. Niiden ainutlaatuisten sähköisten ominaisuuksien ansiosta saadaan sovelluksia, joita ei voida toteuttaa piitekniikalla. Tämä edellyttää kuitenkin luotettavia ja edullisia menetelmiä sähköisten kontaktien muodostamiseksi molekyylin molempiin päihin.
Baselin yliopiston ja IBM Researchin tutkijat ovat kehittäneet tekniikan, joka mahdollistaa sähköisten kontaktien muodostamisen yksittäisiin molekyyleihin. Tutkijat käyttivät kerrostusrakennetta, jossa molekyylien välikerros saatetaan kosketuksiin metallielektrodien kanssa ylä- ja alapuoleltaan. Alempi elektrodi koostuu platinasta, joka on päällystetty johtamattomalla materiaalikerroksella. Kerrokseen syövytetään pieniä huokosia, joilla saadaan aikaan erilaisia osiomalleja. Näissä on sähköinen kontakti platinaelektrodiin.
Tutkijat hyödynsivät myös tiettyjen molekyylien kykyä koota itseään. Huokosrakenteeseen he levittivät liuosta, joka sisälsi alkaaniditioli-molekyylejä, jotka koostuvat itsestään huokosiin muodostaen tiheästi pakatun yksikerroksisen kalvon.
Tässä kalvossa yksittäisillä molekyyleillä on säännöllinen järjestys ja sähköinen kontakti alemman platinaelektrodin kanssa. Molekyylikerroksen toinen kontakti muodostetaan kullan nanopartikkeleista valmistetulla yläelektrodilla.
Uusi tekniikka ratkaisee suurelta osin ongelmat, jotka aiemmin vaikeuttivat sähköisten kontaktien syntymistä molekyyleille, kuten suuri kontaktiresistanssi tai rakenteellinen oikosulku. Tämän menetelmän avulla valmistettuja rakenneosia voidaan käyttää tavanomaisissa olosuhteissa ja sillä on pitkäaikainen vakaus.
Lisäksi menetelmää voidaan soveltaa monenlaisiin muihin molekyylijärjestelmiin ja se avaa uusia mahdollisuuksia molekyyliyhdisteiden integroimiseksi kiinteän aineen laitteisiin. Sen sovelluksiin voi kuulua uusia instrumenttityyppejä anturitekniikan ja lääketieteen aloilta.
- Lähestymistapamme auttaa nopeuttamaan kemiallisesti valmistettujen ja hallittavissa olevien elektronisten ja anturikomponenttien kehitystä, toteaa Baselin yliopiston kemian laitoksen professori Marcel Mayor.
Veijo Hänninen
Nanobittejä 6.8.2018
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.