ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT

IN FOCUS

Suojaa datasi kunnolla

SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

May # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

VALMISTUS

Valmistus
  • TactoTekille ensimmäinen lisenssiasiakas

    Oululainen TactoTek on ottanut merkittävän askeleen ruiskuvaletun toiminnallisen muovin eli IMSe-tekniikan markkinoille tuomisesta. Yksi maailman johtavista autoteollisuuden teknologiaratkaisujen toimittajista, Faurecia, on lisensoinut IMSE-tekniikan käyttöönsä. Faurecia on aiemmin sijoittanut TactoTekiin,

  • Nanoanturi voidaan siirtää mille tahansa pinnalle

    Rice Universityn tutkijat kehittävät menetelmää siirtää kokonainen 2D-piiri mille tahansa sileälle pinnalle. Materiaalitutkija Pulickel Ajayan ja Jun Loun johtamat tutkijat ovat kehittäneet menetelmän, jonka avulla atominpaksuiset litteät anturit saadaan saumattomasti integroitua rakenteisiin lukemaan siinä esiintyviä ilmiöitä.

  • DRAM-kasvu päättyy ensi vuonna

    Viimeiset kaksi vuotta DRAM-piirejä on myyty enemmän kuin mitään muita puolijohteita. Viime vuonna DRAM-markkinat kasvoivat 77 prosenttia ja tänä vuonna kasvua tulee 39 prosenttia. Ensi vuonna tämä lysti loppuu.

  • Älyteräskisan voitto jaettiin

    SSAB ja Sandvik Materials Technology etsivät uudenlaisia ratkaisuja SmartSteel-innovaatiokisassa. Fraunhofer Institute Saksasta ja Luulajan teknillinen yliopisto Ruotsista jakoivat kisan voiton. Finalistien joukossa oli myös kolme suomalaisinnovaatiota.

  • Superkondensaattori ompelemalla vaatteeseen

    Puettavien biosensorien käyttöä terveyden seurannassa hidastaa kevyen, pitkäkestoisen virtalähteen puuttuminen. Nyt Massachusetts Amherstin yliopiston materiaalikemisti Trisha L. Andrewin johtamat tutkijat raportoivat kehittäneensä energian varausjärjestelmän, joka on helposti integroitavissa mihin tahansa vaatteeseen tai kankaaseen ompelemalla.

  • Puolijohdeala matkalla ennätykseen

    129,8 miljardiksi dollariksi kirjattiin puolijohdealan kokonaismyynti vuoden kolmannella neljänneksellä. IHS-tutkimuslaitoksen mukaan kyse oli alan uudesta ennätyksestä. Puolijohteissa ollaan matkalla kohti alan historian kovinta vuosimyyntiä.

  • Nokia Säätiöltä tunnustus oululaiselle mikroelektroniikan tutkimukselle

    Nokia Säätiö antoi eilen tämän vuoden tunnustuspalkintonsa Oulun yliopiston sähkötekniikan laitoksen johtajalle, mikroelektroniikan professori Heli Jantuselle. Säätiön mukaan Jantunen on kunnostautunut erityisesti uusien ICT-elektroniikan ratkaisujen kehittämisessä.

  • Pii pilaa grafeenin, mutta miksi niin käy?

    Australialaisen RMIT-yliopiston uusi tutkimus paljastaa, miksi supermateriaaliksi nimetty grafeeni ei ole muuttanut elektroniikkaa kuten luvattiin. Tutkimus myös osoittaa, miten grafeenin suorituskyky voidaan kaksinkertaistaa, jotta sen epätavallisia ominaisuuksia voidaan hyödyntää nykyistä paremmin.

  • Tutkijat sulattivat kultaa huoneenlämmössä

    Juuri julkaistussa göteborgilaisen Chalmersin teknillisen korkeakoulun ja Jyväskylän yliopiston tutkimuksessa on onnistuttu sulattamaan kultaa huoneenlämmössä. Tutkimuksen tarkoitus oli selvittää, miten sähkökenttä vaikuttaa kulta-atomeihin. Kulta onnistuttiin sulattamaan laittamalla pieni pala kultaa elektronimikroskooppiin, jonka jälkeen sähkökenttää kasvatettiin asteittain erittäin voimakkaaksi.

  • Uusi yritys mullistaa mekaanisen kytkimen

    Amerikkalainen Menlo Micro on GE:stä irronnut startup, joka kaupallistaa GE Labsissa kehitettyä digitaalisten MEMS-kytkinten tekniikkaa. Tuloksena on tuhat kertaa nykyisiä kytkimiä nopeampi, paljon pidempään kestävä kytkin, joka skaalautuu satojen wattien käsittelyyn.

  • Oululainen rakenteellinen elektroniikka ison läpimurron kynnyksellä

    Oululainen TactoTek kehittää teknologiaa, jonka avulla toiminnallinen elektroniikka voidaan integroida suoraan muoviosien sisään ruiskuvalussa. Tämä ns. IMSE-tekniikka (injection molded structural electronics) on kiinnostanut erityisesti autonvalmistajia, mutta toimitusjohtaja Jussi Harvelan mukaan IMSE sopii mullistamaan myös muunlaisten muovirakenteiden kuten kodinkoneiden ja muiden laitteiden ohjauspaneelien valmistamisen.

  • Etsaamalla tehokkaita grafeenitransistoreja

    Illinoisissa sijaitsevan Urbana-Champaignin yliopiston monialaiset tutkijat ja insinöörit ovat löytäneet uuden tarkemman menetelmän nanomittakaavan kokoisten sähkömekaanisten rakenteiden luomiseksi. Lähes satunnainen löytö johti siihen, että tutkijat pystyvät nyt toteuttamaan molekyylitason rakenteita.

  • TactoTek laajentaa tuotekehitystä Saksaan

    Muoviin valetun rakenteellisen elektroniikan eli  IMSE-tekniikan kehittäjä, oululainen TacoTek avaa paikallisen tuotekehitys- ja asiakastukiyksikön Saksan Ulmiin. Läsnäolo Saksan paikallisilla jättimarkkinoilla mahdollistaa tehokkaamman IMSE-tuotekehitystuen yhtiön nopeasti eteneville asiakkaille, ja se täydentää jo olemassa olevia myyntiyksiköitä Baijerin ja Baden-Württembergin osavaltioissa.

  • Viime vuoden puolijohde-ennätys menee komeasti rikki

    Puolijohdealan hurja kasvu on jo taittumassa, mutta tämä ei tarkoita etteikö alalla tehtäisi tänä vuonna uusia ennätyksiä. SIA-järjestön mukaan heinä-syyskuussa puolijohteita myytiin 122,7 miljardilla dollarilla. Koko vuoden lukema tulee olemaan selvästi viime vuoden ennätystä suurempi.

  • Silkistä voi valmistaa nanoputkia elektroniikkaan

    Silkkitoukkien tuottama silkkikuitu on vuosituhansien ajan ollut arvostettu vahva mutta kevyt ja ylellinen materiaali. Pittsburghin Swansonin teknillisen korkeakoulun tutkimuksen mukaan silkki yhdistettynä hiilinanoputkiin voi johtaa uuden sukupolven biolääketieteellisiin laitteisiin ja kertakäyttöiseen biohajoavaan elektroniikkaan.

  • Harjavaltaan tulee akkumateriaalien tehdas

    BASF ja Nornickel aloittavat strategisen yhteistyön vastatakseen sähköautojen akkumateriaalien kasvavaan kysyntään. Yhtiö sijoittaa ensimmäisen uusia akkumateriaaleja valmistavan, Euroopan markkinoita palvelevan tehtaansa Harjavaltaan. Tehdas rakennetaan BASF:n omalle tontille Norilsk Nickelin (Nornickel) omistaman nikkeli- ja kobolttijalostamon läheisyyteen.

  • Atomikalvoista elektroniikkaa nopeasti

    Tiedemaailmassa on tehty monia mielenkiintoisia löytöjä 2D-materiaaleihin liittyen. Perusmateriaalin erottaminen 2D-lehtisiksi käytännön elektroniikassa käytettäväksi on osoittautunut vaikeaksi kaupallisessa mittakaavassa. Nyt MIT:n mekaniikan laitoksella työskentelevät tutkijat ovat kehittäneet tekniikan kerätä 2D-materiaalia kahden tuuman kiekoksi vain muutamassa minuutissa. Ne voidaan sitten edelleen pinota yhteen elektronisen laitteen muodostamiseksi tunnin kuluessa.

  • Intel luopuu flash-yrityksestä

    Intel ja Micron perustivat yhteisen flash-muisteja kehittävän IM Flash Technologiesin vuonna 2006. Nyt reilut 10 vuotta myöhemmin Intel luopuu osuudestaan yrityksessä. Sen aikana on kehitetty esimerkiksi Optane-muisteissa käytettävä 3D Xpoint -tekniikka.

  • Ultraohuita taipuisia puolijohdekalvoja

    MIT:n insinöörit ovat kehittäneet tekniikan valmistaa ultraohuita puolijohtavia kalvoja, jotka on valmistettu useista eksoottisista materiaaleista. Tutkijat kehittivät taipuisia kalvoja galliumarsenidista, galliumnitridistä ja litiumfluoridista. Näillä materiaaleilla on parempi suorituskyky kuin piillä, mutta niistä on tähän asti ollut kohtuuttoman kallista tuottaa toiminnallisia laitteita.

  • Altium 365 liittää suunnittelun tuotantoon

    Piirikorttien työkaluistaan tunnettu Altium on esitellyt uuden tuotteen, joka liittää suunnittelun ja valmistuksen paremmin toisiinsa. Hanke on nimeltään Altium 365 ja jakeluun se on tulossa joulukuussa.

Sivu 1 / 36

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • ...
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
ETNdigi 1/2025 is out
May # sajt tme mobilbox
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

3D-tulostus on tie kestävään elektroniikkavalmistukseen

ETN - Technical articlePerinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.

Lue lisää...

OPINION

Näin otat tekoälyn käyttöön teollisuudessa

Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.

Lue lisää...

 


TERVETULOA
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme.
R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
 
R&S -seminaari: Calibration
Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Aerospace & Defence Testing
Tampereella 5.6.2025. Tiedustelut asiakaspalvelu@rohde-schwarz.com
 

 

LATEST NEWS

  • Kiinalaistutkijat kehittivät piilolinssin, jolla näkee pimeässä
  • ST:ltä kova saavutus: kaksi kiihtyvyysanturia samaan koteloon
  • Näin QR-huijaus toimii
  • Halvoissa Android-televisiobokseissa vakavia tietoturvariskejä
  • 3D-tulostus on tie kestävään elektroniikkavalmistukseen

NEW PRODUCTS

  • Yksi piiri pidentää langattoman laitteen käyttöaikaa
  • Tehoa ja tarkkuutta teolliseen skannaukseen
  • Kenttälaitteita helposti teollisuusverkkoon
  • Tästä valmis alusta anturifuusion kehittämiseen
  • Nopeutuvat signaalit vaativat parikaapelilta yhä enemmän
 
 
feed-image

Section Tapet