ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
Oct 29/9 30/9 # Rohde supersquare
Nov # TME (2) square
6/2-15/5 # Period: start idag om möjligt 6/2—15/5 egen prenannons, över- och  underdeldel

ETNtv

Watch ECF videos

 
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Ziphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

 2022  # square  (4)
TMSNet  advertisement
ETNdigi
Jan # Farnell sajt skyskrapa
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Tweet

VALMISTUS

Valmistus
  • TactoTekille ensimmäinen lisenssiasiakas

    Oululainen TactoTek on ottanut merkittävän askeleen ruiskuvaletun toiminnallisen muovin eli IMSe-tekniikan markkinoille tuomisesta. Yksi maailman johtavista autoteollisuuden teknologiaratkaisujen toimittajista, Faurecia, on lisensoinut IMSE-tekniikan käyttöönsä. Faurecia on aiemmin sijoittanut TactoTekiin,

  • Nanoanturi voidaan siirtää mille tahansa pinnalle

    Rice Universityn tutkijat kehittävät menetelmää siirtää kokonainen 2D-piiri mille tahansa sileälle pinnalle. Materiaalitutkija Pulickel Ajayan ja Jun Loun johtamat tutkijat ovat kehittäneet menetelmän, jonka avulla atominpaksuiset litteät anturit saadaan saumattomasti integroitua rakenteisiin lukemaan siinä esiintyviä ilmiöitä.

  • DRAM-kasvu päättyy ensi vuonna

    Viimeiset kaksi vuotta DRAM-piirejä on myyty enemmän kuin mitään muita puolijohteita. Viime vuonna DRAM-markkinat kasvoivat 77 prosenttia ja tänä vuonna kasvua tulee 39 prosenttia. Ensi vuonna tämä lysti loppuu.

  • Älyteräskisan voitto jaettiin

    SSAB ja Sandvik Materials Technology etsivät uudenlaisia ratkaisuja SmartSteel-innovaatiokisassa. Fraunhofer Institute Saksasta ja Luulajan teknillinen yliopisto Ruotsista jakoivat kisan voiton. Finalistien joukossa oli myös kolme suomalaisinnovaatiota.

  • Superkondensaattori ompelemalla vaatteeseen

    Puettavien biosensorien käyttöä terveyden seurannassa hidastaa kevyen, pitkäkestoisen virtalähteen puuttuminen. Nyt Massachusetts Amherstin yliopiston materiaalikemisti Trisha L. Andrewin johtamat tutkijat raportoivat kehittäneensä energian varausjärjestelmän, joka on helposti integroitavissa mihin tahansa vaatteeseen tai kankaaseen ompelemalla.

  • Puolijohdeala matkalla ennätykseen

    129,8 miljardiksi dollariksi kirjattiin puolijohdealan kokonaismyynti vuoden kolmannella neljänneksellä. IHS-tutkimuslaitoksen mukaan kyse oli alan uudesta ennätyksestä. Puolijohteissa ollaan matkalla kohti alan historian kovinta vuosimyyntiä.

  • Nokia Säätiöltä tunnustus oululaiselle mikroelektroniikan tutkimukselle

    Nokia Säätiö antoi eilen tämän vuoden tunnustuspalkintonsa Oulun yliopiston sähkötekniikan laitoksen johtajalle, mikroelektroniikan professori Heli Jantuselle. Säätiön mukaan Jantunen on kunnostautunut erityisesti uusien ICT-elektroniikan ratkaisujen kehittämisessä.

  • Pii pilaa grafeenin, mutta miksi niin käy?

    Australialaisen RMIT-yliopiston uusi tutkimus paljastaa, miksi supermateriaaliksi nimetty grafeeni ei ole muuttanut elektroniikkaa kuten luvattiin. Tutkimus myös osoittaa, miten grafeenin suorituskyky voidaan kaksinkertaistaa, jotta sen epätavallisia ominaisuuksia voidaan hyödyntää nykyistä paremmin.

  • Tutkijat sulattivat kultaa huoneenlämmössä

    Juuri julkaistussa göteborgilaisen Chalmersin teknillisen korkeakoulun ja Jyväskylän yliopiston tutkimuksessa on onnistuttu sulattamaan kultaa huoneenlämmössä. Tutkimuksen tarkoitus oli selvittää, miten sähkökenttä vaikuttaa kulta-atomeihin. Kulta onnistuttiin sulattamaan laittamalla pieni pala kultaa elektronimikroskooppiin, jonka jälkeen sähkökenttää kasvatettiin asteittain erittäin voimakkaaksi.

  • Uusi yritys mullistaa mekaanisen kytkimen

    Amerikkalainen Menlo Micro on GE:stä irronnut startup, joka kaupallistaa GE Labsissa kehitettyä digitaalisten MEMS-kytkinten tekniikkaa. Tuloksena on tuhat kertaa nykyisiä kytkimiä nopeampi, paljon pidempään kestävä kytkin, joka skaalautuu satojen wattien käsittelyyn.

  • Oululainen rakenteellinen elektroniikka ison läpimurron kynnyksellä

    Oululainen TactoTek kehittää teknologiaa, jonka avulla toiminnallinen elektroniikka voidaan integroida suoraan muoviosien sisään ruiskuvalussa. Tämä ns. IMSE-tekniikka (injection molded structural electronics) on kiinnostanut erityisesti autonvalmistajia, mutta toimitusjohtaja Jussi Harvelan mukaan IMSE sopii mullistamaan myös muunlaisten muovirakenteiden kuten kodinkoneiden ja muiden laitteiden ohjauspaneelien valmistamisen.

  • Etsaamalla tehokkaita grafeenitransistoreja

    Illinoisissa sijaitsevan Urbana-Champaignin yliopiston monialaiset tutkijat ja insinöörit ovat löytäneet uuden tarkemman menetelmän nanomittakaavan kokoisten sähkömekaanisten rakenteiden luomiseksi. Lähes satunnainen löytö johti siihen, että tutkijat pystyvät nyt toteuttamaan molekyylitason rakenteita.

  • TactoTek laajentaa tuotekehitystä Saksaan

    Muoviin valetun rakenteellisen elektroniikan eli  IMSE-tekniikan kehittäjä, oululainen TacoTek avaa paikallisen tuotekehitys- ja asiakastukiyksikön Saksan Ulmiin. Läsnäolo Saksan paikallisilla jättimarkkinoilla mahdollistaa tehokkaamman IMSE-tuotekehitystuen yhtiön nopeasti eteneville asiakkaille, ja se täydentää jo olemassa olevia myyntiyksiköitä Baijerin ja Baden-Württembergin osavaltioissa.

  • Viime vuoden puolijohde-ennätys menee komeasti rikki

    Puolijohdealan hurja kasvu on jo taittumassa, mutta tämä ei tarkoita etteikö alalla tehtäisi tänä vuonna uusia ennätyksiä. SIA-järjestön mukaan heinä-syyskuussa puolijohteita myytiin 122,7 miljardilla dollarilla. Koko vuoden lukema tulee olemaan selvästi viime vuoden ennätystä suurempi.

  • Silkistä voi valmistaa nanoputkia elektroniikkaan

    Silkkitoukkien tuottama silkkikuitu on vuosituhansien ajan ollut arvostettu vahva mutta kevyt ja ylellinen materiaali. Pittsburghin Swansonin teknillisen korkeakoulun tutkimuksen mukaan silkki yhdistettynä hiilinanoputkiin voi johtaa uuden sukupolven biolääketieteellisiin laitteisiin ja kertakäyttöiseen biohajoavaan elektroniikkaan.

  • Harjavaltaan tulee akkumateriaalien tehdas

    BASF ja Nornickel aloittavat strategisen yhteistyön vastatakseen sähköautojen akkumateriaalien kasvavaan kysyntään. Yhtiö sijoittaa ensimmäisen uusia akkumateriaaleja valmistavan, Euroopan markkinoita palvelevan tehtaansa Harjavaltaan. Tehdas rakennetaan BASF:n omalle tontille Norilsk Nickelin (Nornickel) omistaman nikkeli- ja kobolttijalostamon läheisyyteen.

  • Atomikalvoista elektroniikkaa nopeasti

    Tiedemaailmassa on tehty monia mielenkiintoisia löytöjä 2D-materiaaleihin liittyen. Perusmateriaalin erottaminen 2D-lehtisiksi käytännön elektroniikassa käytettäväksi on osoittautunut vaikeaksi kaupallisessa mittakaavassa. Nyt MIT:n mekaniikan laitoksella työskentelevät tutkijat ovat kehittäneet tekniikan kerätä 2D-materiaalia kahden tuuman kiekoksi vain muutamassa minuutissa. Ne voidaan sitten edelleen pinota yhteen elektronisen laitteen muodostamiseksi tunnin kuluessa.

  • Intel luopuu flash-yrityksestä

    Intel ja Micron perustivat yhteisen flash-muisteja kehittävän IM Flash Technologiesin vuonna 2006. Nyt reilut 10 vuotta myöhemmin Intel luopuu osuudestaan yrityksessä. Sen aikana on kehitetty esimerkiksi Optane-muisteissa käytettävä 3D Xpoint -tekniikka.

  • Ultraohuita taipuisia puolijohdekalvoja

    MIT:n insinöörit ovat kehittäneet tekniikan valmistaa ultraohuita puolijohtavia kalvoja, jotka on valmistettu useista eksoottisista materiaaleista. Tutkijat kehittivät taipuisia kalvoja galliumarsenidista, galliumnitridistä ja litiumfluoridista. Näillä materiaaleilla on parempi suorituskyky kuin piillä, mutta niistä on tähän asti ollut kohtuuttoman kallista tuottaa toiminnallisia laitteita.

  • Altium 365 liittää suunnittelun tuotantoon

    Piirikorttien työkaluistaan tunnettu Altium on esitellyt uuden tuotteen, joka liittää suunnittelun ja valmistuksen paremmin toisiinsa. Hanke on nimeltään Altium 365 ja jakeluun se on tulossa joulukuussa.

Sivu 1 / 36

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • ...
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
 2022  # mobilbox
Sep Oct # Rohde mobilbox
Jan # Farnell  mobilbox f skyskrapa
TMSNet  advertisement
6/2—15/5 # egenannons mobilbox ecf

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Kuinka suunnitella ToF-kamerajärjestelmä?

Monessa konenäkösovelluksessa vaaditaan erilaisten kohteiden etäisyyksien tarkkaa mittaamista. Tämä artikkeli tarjoaa yleiskatsauksen jatkuvan säteilyn (Continous Wave) CMOS-pohjaisen ToF-kamerajärjestelmän tekniikkaan ja sen eduista perinteisiin 3D-kuvausratkaisuihin verrattuna.

Lue lisää...

OPINION

4G-signaali sotki televisiokanavat

Syksyllä alkoi televisiokuva yllättäen pätkiä. Tai oikeastaan pikselöityä. Ja sitten hävisi osa kanavista kokonaan, missä erityisesti Ylen HD-kanavien katoaminen harmitti. Syyksi paljastui lopulta jo kymmeniä tuhansia antenneja vaivannut ongelma: 4G-signaali.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • OnePlus 11 on paluu juurille
  • OnePlus 11 pian julki - näin Android-osuudet kehittyivät viime vuonna
  • Instan kännykän kokoinen laite suojaa datan kaikkialla
  • Farnell tutki: suunnittelijat haluavat testereitä kotiinsa
  • Nokian Pekka Lundmark: Tämän takia 6G:tä tarvitaan

NEW PRODUCTS

  • Benderin tuotteet Enkom Activen edustukseen
  • Lisää vauhtia USB- ja Ethernet-liittimiin
  • Paikannusmoduuli kestää 105 asteen lämpötilan
  • Kymmenien tuhansien solmujen mesh-verkkoon uusia moduuleja
  • Nopeampi Wi-Fi käyttöön nostalgisesti tikulla
 

NEWSFLASH

twitter
ETN_fi @ETN_fi
ETN_fi This is why Nokia lost the game in mobile phones - an insiders view https://t.co/NB5Wndkx5p
joulu 12 • reply • retweet • favorite
ETN_fi @OnePlus_FI lahjoittaa Pelastusarmeijalle 50 puhelinta jouluapuun. Iso- Britanniassa samanlainen lahjoitus tehdään… https://t.co/LKdl2Pywie
joulu 07 • reply • retweet • favorite
ETN_fi Finnish PM Sanna Marin: We need to cut our dependence on China. https://t.co/598gQXKvlj #Slush2022 #China #electronics #semiconductors
marras 17 • reply • retweet • favorite
ETN_fi https://t.co/ugg6A09vln Need cm level accuracy in your positioning device? Now you can explore this with #ublox two… https://t.co/5rQNxsAu5V
loka 07 • reply • retweet • favorite
ETN_fi EU chip plan would cost €500bn, says NXP CEO https://t.co/j9bD8VpK9c
loka 04 • reply • retweet • favorite
web design services
 
feed-image

Section Tapet