Oululainen TactoTek kehittää teknologiaa, jonka avulla toiminnallinen elektroniikka voidaan integroida suoraan muoviosien sisään ruiskuvalussa. Tämä ns. IMSE-tekniikka (injection molded structural electronics) on kiinnostanut erityisesti autonvalmistajia, mutta toimitusjohtaja Jussi Harvelan mukaan IMSE sopii mullistamaan myös muunlaisten muovirakenteiden kuten kodinkoneiden ja muiden laitteiden ohjauspaneelien valmistamisen.
TactoTek kertoi Electronica-messujen alla perustavansa tuotekehityskeskuksen Saksan Ulmiin. Harvelan mukaan sijainti on loistava. – Käytännössä meillä on tunnin matka joka paikkaan, Harvela viittaa saksalaisiin auton ja autojen järjestelmien valmistajiin.
Harvelan mukaan IMSE-teknologiaa voi työntää vaikkapa autojen kojelautaan kahdella tapaa. Toista hän kutsuu brute force -tavaksi, jossa TactoTek kehittäisi teknologian, alkaisi valmistaa osia itse ja yrittäisi myydä niitä autoihin. Sen sijaan yritys pyrkii tekemään yhteistyötä varsinaisten osien valmistajien kanssa lisensioimalla heille IMSE-teknologian. – Suunnittelutyötä tehdään yhdessä asiakkaan kanssa, asiakkaiden koneilla heidän ympäristössään eli hyödyntämään jo olemassa olevia laitteistoinvestointeja sekä asiakassuhteita, Harvela kuvaa.
TactoTek on jo pidemmän aikaa tehnyt yhteistyötä esimerkiksi Dassault Systèmesin ja Altiumin kanssa, jotka tunnetaan 3D-mallinnuksen ja piirilevyjen suunnittelun työkaluistaan. Tavoite on antaa toiminnallisten paneelien ja muiden älykkäiden pintojen suunnittelijalle käyttöön työkalut, joilla koko rakenteen 3D-suunnittelu onnistuu.
- Meidän ei ole järkeä lähteä kehittämään CAD-työkaluja itse, Harvela korostaa. Sen sijaan tavoite on kunnianhimoinen: Tulevaisuudessa IMSE-komponentteja ja materiaalirakenteita pitäisi voida pudottaa 3D-rakennesuunnitteluihin samaan tapaan kuin digitaalisuunnittelussa käytetään IP-lohkoja.
Ennen kaikkea IMSEstä halutaan rakenteellisen elektroniikan de facto -standardi. Autot alkavat jo parin-kolmen vuoden kuluttua tuoda TactoTekille isoa liikevaihtoa, mutta IMSE-teknologian mahdollisuudet ovat paljon suuremmat. Pintoihin integroituidut toiminnallisuudet, kuten näppäimet, liukusäätimet sekä koriste- ja indikaatiovalot tekisivät kodinkoneista ja viihde-elektroniikasta merkittävästi nykyistä esteettisimpiä.
Tätä teknologiaa kehitetään TactoTekin Oulun kehityskeskuksessa, jossa nykyisin on jo 82 yhtiön sadasta työntekijää. – Kyse on perusteknologiakehityksestä yhdistettynä asiakaslähtöiseen suunnitteluyhteistyöhön, jossa esimerkiksi työkierrolla saadaan ihmiset innoivoimaan uusia ratkaisuja, Harvela selventää. Tutkimus on ollut tuloksellista, sillä patenttisalkussa on jo 31 eri perhettä.
- IMSE on mielestäni samassa vaiheessa kuin piirilevyt olivat 1970-luvulla. Jatkossa niiden tiheys kasvaa, niistä tulee moniulotteisia ja 3D-rakenteet kehittyvät, Harvela kuvaa.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
