ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
etndigi1-2026

IN FOCUS

R&S FSWX: new horizons in signal and spectrum analysis

 

Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

Apr # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

VALMISTUS

Valmistus
  • Ohutkalvo voi toimia jopa veden alla

    Atlantassa toimivan Georgia Techin tutkijaryhmän kehittämä uudenlainen nanorakenteinen porttieriste lupailee orgaanisille ohutkalvotransistoreille vakautta, joka on verrattavissa epäorgaanisista materiaaleista tehtyihin eristeisiin. Tämän ansiosta ne voivat toimia jopa veden alla.

  • Samsung ja Apple ostavat jo joka viidennen komponentin

    Maailmassa myytiin viime vuonna pulijohdekomponentteja lähes 420 miljardilla dollarilla. Viidennes koko potista meni Applen ja Samsungin laitteisiin, kertoo Gartner. Korealaisjätti ostaa nyt selvästi eniten komponentteja.

  • Kuparilankaa atomi kerrallaan

    Japanilaistutkijat ovat kehittäneet menetelmän, jolla kuparilankaa saadaan valmistettua atomi kerrallaan. Okinawan tiede- ja teknologiainstituutin tutkijat vertaavat menetelmäänsä legopalikoiden liittämiseen toisiinsa.

  • Piireissä uuteen ennätykseen

    Puolijohteita myydään tänä vuonna 451 miljardilla dollarilla eli noin 370 miljardilla eurolla. Gartnerin mukaan kasvua tulee viime vuodesta 7,5 prosenttia. Iso osa kasvusta tulee tänäkin vuonna muistipiireistä.

  • Dell kerää kullan emolevyistä

    Tietokonevalmistaja Dell aloittaa keväällä elektroniikka-alan ensimmäisen pilotin, jossa miljoonista vanhoista emolevyistä talteenotettu kulta kierrätetään koruiksi. Tonnissa vanhoja emolevyjä on 800 kertaa enemmän kultaa kuin kultamalmissa.

  • Ensimmäiset vedessä toimivat logiikkapiirit

    Linköpingin yliopistossa on tehty merkittävä läpimurto, joka voi mahdollistaa paljon nykyistä parempien bioelektronisten laitteiden kehityksen. Tutkijat onnistuivat valmistamaan sähkökemiallisia logiikkapiirejä, jotka toimivat pitkän aikaa vedessä täysin vakaasti.

  • DRAM-kasvu kiihtynyt ennätyslukemiin

    21,1 miljardia dollaria. Näin palon myydään rahassa mitattuna DRAM-muistipiirejä tämän vuoden viimeisellä neljänneksellä. Luku on IC Insightsin mukaan uusi ennätys DRAM-siruissa.

  • Keinotekoinen grafeeni voi mullistaa puolijohteet

    Columbia Engineeringin tutkijat ovat tehneet merkittävän läpimurron fysiikassa ja materiaalitieteessä. Yhteistyössä Princetonin ja Purduen yliopistojen ja Istituto Italiano di Tecnologian kollegoiden kanssa tutkijat ovat kehittäneet keinotekoista grafeenia luomalla ensimmäistä kertaa grafeenin elektronisen rakenteen puolijohteeseen.

  • Valmet Automotivelle Vuosisadan Vientipalkinto

    Auto- ja liikennegaala on myöntänyt Valmet Automotivelle Vuosisadan Vientipalkinnon. Valtionvarainministeri Petteri Orpo luovutti palkinnon eilen. Myöntämisen perusteina mainittiin muun muassa Valmet Automotiven nopea kasvu, merkitys Suomen viennille sekä vahvat tulevaisuudennäkymät.

  • Kustomoitu standardiratkaisu sopii monille

    Teollisuuskohteiden infrastruktuuri on usein monesta palasta koostuva tilkkutäkki, jossa osallisina on monta eri suunnittelijaa, tilaajaa, toimittajaa ja käyttäjää. Kokonaisuuksien suunnittelussa tasapainotellaan usein sen välillä, tarvitaanko kohteeseen uniikeiksi räätälöityjä komponentteja vai pärjätäänkö standardiratkaisuilla.

  • Teknologiamessut siirtyvät marraskuulle

    Messukeskuksessa järjestettävä Pohjoismaiden suurin teknologian ja teollisuuden messutapahtuma Teknologia 19 siirtyy pidettäväksi marraskuussa. Joka toinen vuosi järjestettävä tapahtumakokonaisuus järjestetään seuraavan kerran 5.-7.11.2019.

  • Mikro-ohjainten suorituskykyyn mullistava harppaus

    Japanilainen Renesas on esitellyt San Fransiscossa järjestetyssä piiritekniikan IEDM-konferenssissa uuden flash-prosessin, joka nostaa mikro-ohjainpiirien suoritusykyvyn aivan uudelle tasolle. Yhtiö sanoo uudella SG-MONOS-rakenteellaan pystyvänsä valmistamaan ohjaimia, joille on integroitu jopa sata megatavua muistia.

  • Nanotransistori voidaan valmistaa grafeeninauhasta

    Hiilen nanorakenteisiin perustuva transistori oli vielä jokin aika sitten vain futuristinen unelma. Nyt se voi olla todellisuutta vain muutaman vuoden kuluttua. Sveitsiläisen Empa-tutkimuslaitoksen piirissä työskentelevä kansainvälinen tutkimusryhmä on onnistunut tuottamaan nanotransistoreita grafeeninauhoista, jotka ovat vain muutamien atomien levyisiä.

  • Germanium uhkaa piin asemaa

    Germanium on tehokkaampi puolijohde kuin pii, mutta piin käsittelyn edullisemmat kustannukset antoivat sille aikoinaan etulyöntiaseman elektroniikan perusmateriaalina. Nyt uusi tutkimus esittelee taloudellisen menetelmän germaniumin kiteisen ohutkalvon kasvattamiseksi ja haastaa siten piin ylivaltaa.

  • Paremmin johtavaa orgaanista elektroniikkaa

    Princetonin yliopiston, Georgia Institute of Technologyn ja Berliinissä sijaitsevan Humboldt-yliopiston tutkijoiden tiimi on tutkinut orgaanisen elektroniikan seostusaineita. He ovat kehittäneet "hyper-reducing -lisäaineeksi" kutsumansa seosyhdisteen. Kyseessä on epätavallinen yhdistelmä elektronien luovutuksen tehokkuutta, vakautta ilmanalassa ja kykyä toimia sellaisten orgaanisen puolijohdeluokan aineiden kanssa, jotka ovat aiemmin olleet hyvin vaikeita seostaa.

  • Kuparin aikakausi päättyy

    IBM:n tutkimuksessa keksittiin 20 vuotta sitten, että transistoreja voitiin nopeuttaa vaihtamalla vanhat alumiiniset johtimet kuparisiin. Kupari on edelleen paras materiaali noin 15 nanometrin viivanleveyteen saakka, mutta kun mennään sen alle, kuparin aikakausi tulee väistämättä päättymään.

  • Antureita voi valmistaa painamalla

    Florida State Universityn tutkijat ovat yhdessä Lyonissa sijaitsevan Institut National des Sciences Appliquéesin tiedemiesten kanssa kehittäneet liiketunnistimia, jotka voisivat olla airut lähitulevaisuuden kohtuuhintaiselle puettavalle teknologialle. Heidän kehittämänsä printattavat venymäanturit edustavat parannusta nykyisiin ratkaisuihin, joissa useimmat anturit ovat joko turhan jäykkiä tai joustamattomia.

  • Historiallinen käänne: Intel putosi kakkoseksi

    Samsung ohitti tänä vuonna maailman suurimpana puolijohdevalistajan. IC Insightsin ennusteessa korealaisyritys kasvaa peräti 4.6 miljardia dollaria prosessorijättiä suuremmaksi.

  • Elektroniikkaa luksusauton puupaneeliin

    Luksusauto näyttää vieläkin enemmän luksukselta tulevaisuudessa ja näin käy pitkälti suomalaisen innovaation ansiosta. Oululaisen TactoTekin ruiskuvalettua elektroniikkaa ryhdytään istuttamaan saksalaisen Quinin puupaneelien sisään.

  • Johtimia ja eristeitä voi 3D-tulostaa mustesuihkulla

    Nottinghamin yliopistossa on tehty innovaatio, joka lupaa mullistaa elektroniikkapiirien tuotannon. Tutkijat ovat onnistuneet 3D-tulostamaan sekä johtavia että eristäviä rakenteita samalla valonlähteellä. Tämä mahdollistaa toimivien piirien nopean ja edullisen tulostamisen.

Sivu 7 / 36

  • 2
  • 3
  • ...
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • ...
  • 11
ETNdigi - Watch GT Runner 2
16 17  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Neocortec tuo aidon mesh-verkon LoRaan

LoRa on noussut yhdeksi maailman laajimmin käytetyistä IoT-yhteystekniikoista, mutta useimmat verkot perustuvat yhä tähtitopologiaan ja verkkovirtaan kytkettyihin yhdyskäytäviin. Neocortecin kehittämän NeoMesh-reitityksen yhdistäminen LoRan fyysiseen kerrokseen tähtää pitkän kantaman, itsekorjautuvien mesh-verkkojen toteuttamiseen ilman tiheää gateway-infrastruktuuria.

Lue lisää...

OPINION

Agenttikoodaus muuttaa myös sulautetun kehityksen

CodeBoxxin perustajan Nicolas Genestin mukaan ohjelmistokehitys on kääntynyt päälaelleen: koodia ei enää kirjoiteta, vaan tekoälyä orkestroidaan kohti tavoitetta. Muutos näkyy erityisen voimakkaasti sulautetuissa järjestelmissä, joissa tiukka laitteisto–ohjelmisto-integraatio, pitkät validointisyklit ja virheiden korkea hinta tekevät agenttipohjaisesta kehityksestä poikkeuksellisen merkittävän murroksen.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Donut Lab demosi tällä kertaa vaihtoakkua
  • Always-on-konenäkö laskeutuu mikro-ohjaimelle
  • WithSecure lupaa torjua haavoittuvuudet ennen kuin niitä edes tunnetaan
  • AT-komentoja ei kannata enää kirjoittaa käsin
  • Elokuussa tulee iso muutos: tekoälyn käytöstä on kerrottava käyttäjälle

NEW PRODUCTS

  • Sama virtalähde kelpaa nyt sairaalaan ja kotiin
  • Vesitiivis USB-C piirikortille ilman lisäkokoonpanoa
  • Kolmivaiheinen tuuletinohjaus ilman koodia
  • AES ei vielä tee muistitikusta turvallista
  • Toughbook 56 tuo tekoälyn kentälle ilman pilveä
 
 
feed-image

Section Tapet