ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
etndigi1-2026

IN FOCUS

R&S FSWX: new horizons in signal and spectrum analysis

 

Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

Apr # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

VALMISTUS

Valmistus
  • Mikrotehdas tuo ledikokoonpanoa takaisin

    Kuopiolaisen EID Techin kehittämä Robotiikkaan ja kokonaisvaltaiseen palveluratkaisuun perustuva ANT Plant -mikrotehdaskonsepti on herättänyt kiinnostusta elektroniikkateollisuuden globaaleissa yhtiöissä. Konsepti mahdollistaa valmistuksen palauttamisen kustannustehokkaasti takaisin Eurooppaan, lähelle asiakkaita.

  • Aalto-yliopistossa valmistettiin ensimmäinen kvanttipiste

    Aalto-yliopistossa kehitetty tapa räätälöidä materiaalien magnetismia mahdollisti uuden kvanttispinnesteen valmistamisen. Saavutus on merkittävä askel kohti niin kutsuttujen topologisten kvanttitietokoneiden rakentamista.

  • Elektronien ja aukkojen kaasuja

    Vuonna 2004 oksidien nanokerroksissa havaitun kaksiulotteisen 2DEG-elektronikaasun demonstraatio osoitti mahdollisuuden rajoittaa sähkövirtaa pienempiin tiloihin ja siten elektronisten komponenttien pienentämisen yhä pienempiin mittoihin. Negatiivisesti varautuneella elektronilla on kuitenkin vastapuoli - positiivisesti varautunut "aukko", joka jää jäljelle, kun elektroni poistuu atomin kiertoradalta.

  • Materiaaleista tietoa atomi kerrallaan

    Yhä tarkemmat tutkimuslaitteistot ja -menetelmät tuottavat elektroniikankin käyttämistä materiaaleista yhä tarkempaa tietoa. Esimerkiksi Lawrence Berkeley National Laboratoryn atomitason skannaustransmission elektronimikroskopiakuvat näyttävät akkurakenteessa, miten katodin pinnalla on eri rakenne kuin sisätiloissa.

  • Kaksiulotteiset materiaalit etenevät

    Tieteilijät ovat tutkineet miten 2D-elektronikaasua voidaan käyttää muun muassa suprajohteissa, toimilaitteissa ja elektronisissa muistipiireissä. Japanilaisen Tohoku-yliopiston tutkijat ovat yhdessä kansainvälisten kollegoiden kanssa tunnistaneet hiljattain perovskiittityyppisen materiaaliryhmän atomirakenteen, joka osoitti mielenkiintoisia kaksiulotteisia johtavia ominaisuuksia.

  • Nokia kumppaneineen pakkasi tehtaan konttiin

    Nokia on yhdessä 12 kumppanin kanssa kehittänyt konseptin, jossa tuotantolaitos saadaan pystytettyä oikeastaan minne tahansa muutamassa tunnissa. Konseptilla on hauska nimi: tehdas laatikossa.

  • VTT sai tutkimusprofessorin painettuun älyyn

    Tekniikan tohtori Jussi Hiltunen on aloittanut VTT:llä painetun älyn tutkimusprofessorina. Hän vastaa painetun elektroniikan ja optiikan tutkimuksen edistämisestä kohti sovellettua hyödyntämistä. Tavoitteena on kasvattaa painomenetelmien osuutta kokonaisvalmistusketjussa.

  • 3D-tulostustapahtuma järjestetään jo kolmannen kerran

    Espoon Dipolissa järjestetään korkeatasoinen kansainvälinen 3D-tulostusalan tapahtuma Nordic 3D Expo 18.-19.4.2018. Tapahtuma järjestetään nyt kolmatta kertaa ja ensimmäistä kertaa Dipolissa erinomaisten julkistenkin yhteyksien päässä.

  • Joustavia ledinäyttöjä ulkomainontaan

    VTT ja Neonelektro Oy kehittivät eurooppalaishankkeessa uudenlaisia ledinäyttöjä, joissa yhdistyvät rullalta-rullalle -massavalmistustekniikan mahdollistama taipuisuus, edullisuus ja hyvä tekninen suorituskyky. - Joustava, kevyt ja kooltaan helposti kustomoitava valomainos mahdollistaa dynaamisen ilmeen luomisen laaja-alaisiin tai 3D-muotoja vaativiin käyttökohteisiin, kuten liikennevälineisiin, kertoo projektipäällikkö Eveliina Juntunen VTT:ltä.

  • Tehokkaampaa elektroniikkaa kalvoilla

    Sitten grafeenin löytämisen jälkeen tiedemiehet ovat kehitelleet monenlaisia kaksiulotteisia materiaaleja. Korkealaatuisten, kiteisten 2D-materiaalien kasvattaminen on kuitenkin osoittautunut merkittäväksi haasteeksi. Kaksi Penn State yliopistossa julkaistua tutkimustyötä tarjoavat nyt perustaa tuottaa kiekkotasoisia kaksiulotteisia kiteitä ja niistä elektronisia piirejä teollisessa mittakaavassa.

  • Oululainen ruiskuvalettu elektroniikka sai lisärahaa

    Oululainen Tactotek ilmoittaa uudesta 23 miljoonan dollarin rahoituskierroksesta. Kierroksella mukaan tuli uusia rahoittajia, kuten Ascend Capital, Nanogate ja Plastic Omnium. Myös moni aiempi sijoittaja lisäsi panostuksiaan.

  • Maailman pienin SRAM-solu

    Mooren laille on povattu loppua jo pitkään, mutta ei se näytä aivan vielä loppuvan. San Franciscon ISSCC-konferenssissa esiteltiin SRAM-piirejä, joissa solun koko kutistuu entisestään. Intel valmisti omansa 10 nanometrin prosessissa, mutta Samsung pani paremmaksi 7 nanometrissä.

  • DRAM-kasvu vain jatkuu ja jatkuu

    DRAM-muisteja myydään tänä vuonna jo lähes sadalla miljardilla dollarilla eli noin 78 miljardilla eurolla. Kun markkinat kasvoivat viime vuonna 76 prosenttia, tänä vuonna nousua tulee 30 prosenttia.

  • Valmet Automotive palkkaa tänä vuonna tuhat uutta

    Valmet Automotive jatkaa vahvaa kasvuaan ja arvioi rekrytoivansa Suomessa vuoden 2018 aikana 1000 henkilöä tuotanto- ja toimihenkilötehtäviin. Rekrytointitarpeeseen vaikuttaa Mercedes-Benzin uuden A-sarjan tuotannon käynnistyminen Uudessakaupungissa. Myös toimihenkilötarve on useita kymmeniä. 

  • 121 miljardia dollaria ei riittänyt Qualcommille

    Puolijohdealalla väännetään nyt kättä alan historian suurimmasta yrityskaupasta. Alkuviikosta Qualcommin johtokunta mietti Broadomin uusinta tarjousta, joka nostaisi kauppahinnan 121 miljardiin dollariin eli lähes sataan miljardiin euroon. Ei nappaa, tuumi sandiegolaisyrityksen johtokunta.

  • Aurinkokennoja voi painaa edullisemmin

    Orgaaniset aurinkokennot tulevat monen mielestä ratkaisemaan ison osan energiaongelmia. Linköpingin yliopiston professori Olle Inganäsin johdolla on kehitetty tekniikka, jolla orgaanisia kennoja voidaan painaa yksinkertaisemmalla ja edullisemmalla prosessilla kuin aiemmin.

     

  • Kvanttimekaniikalla voidaan valmistaa metamateriaaleja

    Caltechin ja ETH Zürichin suunnittelijat ovat luoneet menetelmän, jonka avulla voidaan suunnitella järjestelmällisesti metamateriaaleja käyttäen kvanttimekaniikan periaatteita. Metamateriaalit hyödyntävät sisäisen rakenteensa geometriaa materiaaliin tulevien aaltojen manipuloimiseksi, taivuttamaan esimerkiksi valoa epätavallisella tavalla ja luomaan näin peittolaitteen.

  • Ratamoottoripyörän istuin 3D-tulostamalla

    Etteplanilla työskentelevä Ulla Kulju on hieman erilainen suunnitteluinsinööri, sillä hän voitti viime vuonna naisten maailmanmestaruuden liikuntavammaisten ratamoottoripyöräilyssä. Nyt Kuljun asiantuntemuksella on suunniteltu mullistava istuin ja jalkatapit alkavan kauden kisapyörään.

  • Näin monta erillistä piiriä puolijohdeala tuottaa

    Laitteita myydään koko ajan enemmän ja yhä enemmän mikropiirejä löytää tiensä niihin. Mutta kuinka paljon erillisiä, yksittäisiä siruja meille myydään? Tänä vuonna menee ensimmäisen kerran rikki biljoonan eli tuhannen miljardin piirin raja, kertoo IC Insights.

  • Valmet-Automotiven toimitusjohtaja vaihtuu

    Valmet-Automotive yllätti tänään kaikki ilmoittamalla, että yhtiön johdossa pitkään ollut Ilpo Korhonen jättää tehtävänsä. Korhonen luopuu tehtävästään heti ja jättää yrityksen helmikuun lopulla. Uuden toimitusjohtajan haku on käynnistetty.

Sivu 6 / 36

  • 1
  • 2
  • 3
  • ...
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • ...
ETNdigi - Watch GT Runner 2
16 17  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Neocortec tuo aidon mesh-verkon LoRaan

LoRa on noussut yhdeksi maailman laajimmin käytetyistä IoT-yhteystekniikoista, mutta useimmat verkot perustuvat yhä tähtitopologiaan ja verkkovirtaan kytkettyihin yhdyskäytäviin. Neocortecin kehittämän NeoMesh-reitityksen yhdistäminen LoRan fyysiseen kerrokseen tähtää pitkän kantaman, itsekorjautuvien mesh-verkkojen toteuttamiseen ilman tiheää gateway-infrastruktuuria.

Lue lisää...

OPINION

Agenttikoodaus muuttaa myös sulautetun kehityksen

CodeBoxxin perustajan Nicolas Genestin mukaan ohjelmistokehitys on kääntynyt päälaelleen: koodia ei enää kirjoiteta, vaan tekoälyä orkestroidaan kohti tavoitetta. Muutos näkyy erityisen voimakkaasti sulautetuissa järjestelmissä, joissa tiukka laitteisto–ohjelmisto-integraatio, pitkät validointisyklit ja virheiden korkea hinta tekevät agenttipohjaisesta kehityksestä poikkeuksellisen merkittävän murroksen.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Donut Lab demosi tällä kertaa vaihtoakkua
  • Always-on-konenäkö laskeutuu mikro-ohjaimelle
  • WithSecure lupaa torjua haavoittuvuudet ennen kuin niitä edes tunnetaan
  • AT-komentoja ei kannata enää kirjoittaa käsin
  • Elokuussa tulee iso muutos: tekoälyn käytöstä on kerrottava käyttäjälle

NEW PRODUCTS

  • Sama virtalähde kelpaa nyt sairaalaan ja kotiin
  • Vesitiivis USB-C piirikortille ilman lisäkokoonpanoa
  • Kolmivaiheinen tuuletinohjaus ilman koodia
  • AES ei vielä tee muistitikusta turvallista
  • Toughbook 56 tuo tekoälyn kentälle ilman pilveä
 
 
feed-image

Section Tapet