VTT ja Neonelektro Oy kehittivät eurooppalaishankkeessa uudenlaisia ledinäyttöjä, joissa yhdistyvät rullalta-rullalle -massavalmistustekniikan mahdollistama taipuisuus, edullisuus ja hyvä tekninen suorituskyky. - Joustava, kevyt ja kooltaan helposti kustomoitava valomainos mahdollistaa dynaamisen ilmeen luomisen laaja-alaisiin tai 3D-muotoja vaativiin käyttökohteisiin, kuten liikennevälineisiin, kertoo projektipäällikkö Eveliina Juntunen VTT:ltä.
Tammikuun lopussa päättyneessä OptIntegral-hankkeessa hyödynnettiin hybridi- eli ruiskuvaluun ja painettavaan elektroniikkaan perustuvaa valmistusprosessia, jossa joustavalla alustalla oleva elektroniikkakalvo upotettiin muoviylivalun sisään. Ylivalu suojaa komponentteja ja mahdollistaa tuotteelle edullisia lisäominaisuuksia, kuten optisia ja mekaanisia rakenteita.
Hankkeessa tekniikkaa sovellettiin laajan pinta-alan ledinäyttöjen valmistamiseen. Ylivalussa näyttöelementteihin toteutettiin optisia rakenteita, jotka paransivat tuotteen visuaalista ilmettä. Lisäksi VTT:n mittauksissa ylivalu madalsi ledien lämpötilaa peräti noin 20 prosenttia, mikä on merkittävä tulos ledien luotettavuuden ja hyötysuhteen kannalta. Näin näytöistä saadaan energiatehokkaita, hyvin kevyitä, taipuisia ja jopa kolmiulotteisia.
Teknologian tutkimuskeskus VTT valmisti näyttöihin taipuisat ledialustat rullalta rullalle -prosessissa ja jalosti sitä entistä tuotannollisemmaksi. Neonelektro Oy puolestaan kehitti rullalta rullalle -valmistettavan ylivalettavan RGB-näyttöelementin.
- Projektin aikana kiinnostus dynaamiseen taustavalaistukseen on kasvanut voimakkaasti, ja olemme kehittäneet sen pohjalta uuden tuoteperheen. Teknologian kehittäminen tähän kysyntään on avannut meille uusia markkinoita”, sanoo Neonelektron tuotekehityksestä vastannut Matti Koponen.
Hanketta koordinoi espanjalainen Eurecat, The Technology Centre of Catalonia. Suomalaisten partnerien lisäksi konsortioon kuuluivat SnellOptics ja the Spanish Association for Standardisation (UNE) Espanjasta, LumyComp ja Megatex Bulgariasta, Holografika Unkarista ja University of Bath Isosta-Britanniasta. Projekti sai rahoituksensa Euroopan komission Horizon 2020 -ohjelmasta.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
