Tiedemaailmassa on tehty monia mielenkiintoisia löytöjä 2D-materiaaleihin liittyen. Perusmateriaalin erottaminen 2D-lehtisiksi käytännön elektroniikassa käytettäväksi on osoittautunut vaikeaksi kaupallisessa mittakaavassa. Nyt MIT:n mekaniikan laitoksella työskentelevät tutkijat ovat kehittäneet tekniikan kerätä 2D-materiaalia kahden tuuman kiekoksi vain muutamassa minuutissa. Ne voidaan sitten edelleen pinota yhteen elektronisen laitteen muodostamiseksi tunnin kuluessa.
- Tekniikka voi avata mahdollisuuden kaupallistaa elektronisia laitteita erilaisiin 2D-materiaaleihin perustuen, toteaa tutkimusta johtanut apulaisprofessori Jeehwan Kim.
Tutkijat ovat osoittaneet voivansa erotella yksikerroksisia 2D-materiaaleja kiekkojen mittakaavassa ja sen jälkeen pinota niitä helposti kiekkotason 2D- materiaaleiksi.
Tutkijat kasvattivat ensin safiirikiekkojen päälle paksun pinon 2D-kalvomateriaalia. Sitten he saostivat tukevan nikkelikalvon pinon päälle. Koska 2D-materiaalit tarttuvat paljon vahvemmin nikkeliin kuin safiiriin, nikkelikalvon nosto irrotti koko pinon kiekolta.
Myös nikkelin ja yksittäisten 2D-materiaalikerrosten välinen tartunta on vahvempi kuin eri kerrosten välillä. Kun toinen nikkelikalvo sijoitettiin pinon pohjaan, tutkijat pystyivät irrottamaan yksittäisiä, yhden atomin paksuisia 2D-materiaalin monokerroksia. Kun nikkelikalvon kerätty ensimmäinen yksikerros on siirretty halutulle substraatille, prosessi voidaan toistaa jokaiselle kerrokselle.
Menetelmää voidaan käyttää erilaisten yksikerroksisten 2D-materiaalien, kuten puolijohteiden, metallien ja eristeiden, tuottamiseen, jotka voidaan sitten pinota yhteen muodostamaan elektronisen laitteen 2D-heterorakenteet.
Tutkijat ovat demonneet tekniikan toimivuuden valmistamalla kenttävaikutustransistoreja, joiden paksuus on vain muutamia atomeja. He aikovat jatkossa soveltaa tekniikkaa kehittäen joukon elektronisia laitteita, kuten haihtumaton muistiryhmä ja joustavat laitteet, joita voidaan käyttää iholla.
Veijo Hänninen
Nanobittejä 22.10.2018
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
