Intel ja Micron perustivat yhteisen flash-muisteja kehittävän IM Flash Technologiesin vuonna 2006. Nyt reilut 10 vuotta myöhemmin Intel luopuu osuudestaan yrityksessä. Sen aikana on kehitetty esimerkiksi Optane-muisteissa käytettävä 3D Xpoint -tekniikka.
3D Xpoint on mullistava flash-tekniikka, jossa ohuet muistisarakkeet pinotaan tiiviisti 3D-matriisiksi. Jokaisesta solusta päästään arkkitehtuurin ansiosta hakemaan dataa yksittäin, mikä kutistaa latenssia ja myös parantaa kestävyyttä NAND-rakenteeseen verrattuna.
Intel on jo ehtinyt kaupallistaa 3D Xpointin Optane-moduuleissaan (kuvassa), jotka ovat SSD-levyjen erittäin nopeita korvaajia, vaikkakin kalliita sellaisia. Micron puolestaan ei ole saanut vielä omia 3D Xpoint -tuotteitaan markkinoille, vaan on kertonut saavansa ne tarjolle ensi vuoden aikana.
Viime heinäkuussa Intel ja Micron ilmoittivat, että ne lopettavat yhteisen 3D Xpoint -kehitystyön tekniikan toisen sukupolven kehityksen valmistuttua. Tämä saadaan päätökseen noin vuoden kuluttua. Sen jälkeen yritykset kehittävät tekniikoitaan erikseen.
Micronin ostaessa Intelin ulos IMFT:stä se sitoutuu toimittamaan Intelille 3D Xpoint -kiekkoja, jotka valmistetaan IMFT:nUtahin tehtaassa Lehissä. Tämä sopimus pätee vuoden ajan, sen jälkeen Intel joutuu korvaamaan Optane-piirien valmistuksen jossain muualla.
Micronille liike on luonteva ja voidaan jopa odottaa flash-yrityksen siirtyvän jollakin aikataululla osaksi emoyritystä. Sen sijaan on epäselvää, miten tämä vaikuttaa Intelin flash-suunnitelmiin.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
