Intel ja Micron perustivat yhteisen flash-muisteja kehittävän IM Flash Technologiesin vuonna 2006. Nyt reilut 10 vuotta myöhemmin Intel luopuu osuudestaan yrityksessä. Sen aikana on kehitetty esimerkiksi Optane-muisteissa käytettävä 3D Xpoint -tekniikka.
3D Xpoint on mullistava flash-tekniikka, jossa ohuet muistisarakkeet pinotaan tiiviisti 3D-matriisiksi. Jokaisesta solusta päästään arkkitehtuurin ansiosta hakemaan dataa yksittäin, mikä kutistaa latenssia ja myös parantaa kestävyyttä NAND-rakenteeseen verrattuna.
Intel on jo ehtinyt kaupallistaa 3D Xpointin Optane-moduuleissaan (kuvassa), jotka ovat SSD-levyjen erittäin nopeita korvaajia, vaikkakin kalliita sellaisia. Micron puolestaan ei ole saanut vielä omia 3D Xpoint -tuotteitaan markkinoille, vaan on kertonut saavansa ne tarjolle ensi vuoden aikana.
Viime heinäkuussa Intel ja Micron ilmoittivat, että ne lopettavat yhteisen 3D Xpoint -kehitystyön tekniikan toisen sukupolven kehityksen valmistuttua. Tämä saadaan päätökseen noin vuoden kuluttua. Sen jälkeen yritykset kehittävät tekniikoitaan erikseen.
Micronin ostaessa Intelin ulos IMFT:stä se sitoutuu toimittamaan Intelille 3D Xpoint -kiekkoja, jotka valmistetaan IMFT:nUtahin tehtaassa Lehissä. Tämä sopimus pätee vuoden ajan, sen jälkeen Intel joutuu korvaamaan Optane-piirien valmistuksen jossain muualla.
Micronille liike on luonteva ja voidaan jopa odottaa flash-yrityksen siirtyvän jollakin aikataululla osaksi emoyritystä. Sen sijaan on epäselvää, miten tämä vaikuttaa Intelin flash-suunnitelmiin.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
