IoT-laitteissa ja toki muissakin teollisuuslaitteissa halutaan suojata dtaa ja koodia mahdollisimman tiukasti.  Taiwanilainen Winbond esitteli viime viikolla Electronica-messuilla flash-muistin, joka on markkinoiden ensimmäinen EAL5+-sertifioitu flash-muisti.

Amerikkalainen Menlo Micro on GE:stä irronnut startup, joka kaupallistaa GE Labsissa kehitettyä digitaalisten MEMS-kytkinten tekniikkaa. Tuloksena on tuhat kertaa nykyisiä kytkimiä nopeampi, paljon pidempään kestävä kytkin, joka skaalautuu satojen wattien käsittelyyn.

Saksalainen congatec on esitellyt uusia versioita NXP:N i.MX 8 -pohjaisiin SMARC 2.0- ja Qseven-formaatteihin. Ultravähävirtainen, mutta tehokas prosessori tuo lisävaihtoehtoja 2-4 watin tehobudjetilla suunniteltaviin teollisuuden laitteisiin.

Princetonin yliopiston tutkijat ovat rakentaneet uudenlaisen prosessorin, joka parantaa suorituskykyä ja vähentää tekoälyjärjestelmien energiavaatimuksia. Standardilla ohjelmointikielellä toimiva siru voi olla erityisen hyödyllinen puhelimissa tai muissa laitteissa, jotka tukeutuvat korkean suorituskyvyn laskentaan ja joilla on käytettävissä vain vähän akkutehoa.

Liikeanturien tehonkulutus laskee nopealla tahdilla. Tehonsäästötoiminnoilla paikkatieto saadaan selvitettyä yhä pienemmällä virralla. Hyvä esimerkiksi on STMicroelectronicsin uusi 6-akselinen anturi, joka normaalitilassa tarvitsee 0,5 milliampeerin virran.

Tämän hetken trendi älypuhelimissa on kutistaa reunusta niin, että näyttö kattaa mahdollisimman suuren osan laitteen etupinnasta. Tämä kehitys riippuu pitkälti anturien koosta. Pienempi anturi mahdollistaa ohuemman reunuksen toteuttamiseen laitteisiin.

Piiritekniikan vuosittainen ISSCC-konferenssi järjestetään taas helmikuussa San Francsicossa. Tällä kertaa esillä ei ole uusia huipputehokkaita prosessoreja, vaan pääosaan nousevat tekoälypiirit, modeemit ja muistit. Toshiba esittelee NAND-piiriä, jossa dataa voidaan tallentaa jo 8,5 gigabittiä yhdelle neliömillille.

Oululainen TactoTek kehittää teknologiaa, jonka avulla toiminnallinen elektroniikka voidaan integroida suoraan muoviosien sisään ruiskuvalussa. Tämä ns. IMSE-tekniikka (injection molded structural electronics) on kiinnostanut erityisesti autonvalmistajia, mutta toimitusjohtaja Jussi Harvelan mukaan IMSE sopii mullistamaan myös muunlaisten muovirakenteiden kuten kodinkoneiden ja muiden laitteiden ohjauspaneelien valmistamisen.

Ei irrallisia käsineitä, hienostuneita kamerajärjestelmiä - vain keskisormen ohut kultainen folio tarvitaan hallitsemaan virtuaalista Panda3D -peliä maapallon magneettikentän avulla. Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorfin (HZDR) tutkijat ovat kehittäneet elektronisen ihon, jonka magnetosensitiiviset ominaisuudet riittävät tunnistamaan ja digitalisoimaan kehon liikettä maapallon magneettikentässä.

Entinen Ericsson Power Modules eli nykyään Flex-konserniin kuuluva Flex Power Modules on esitellyt ensimmäiset suoramuunnosarkkitehtuurin (Direct Conversion) mukaiset DC-DC-muuntimensa. BMR481-muuntimet ovat ensimmäiset, joilla päästään suoraan 42 voltista aina 0,5 voltin jännitteeseen asti.

Electronica-messuilla yhdistyi kaksi trendiä, jotka mahdollistavat uudenlaisia IoT-toteutuksia. Toisaalta radiopiirit ovat kehittyneet yhä vähävirtaisemmiksi, toisaalta energiaa voidaan kerätä ympäristöstä yhä tehokkaammin. ON Semiconductor demosikin osastollaan BLE-piiriä, joka ei tarvitse paristoa toimiakseen.

Japanilainen TDK esitteli Electronica-messuilla piiriä, joka yhtiön mukaan on ensimmäinen MEMS-pohjainen kaikuluotainsiru. Tähän asti tarjolla oleviin tekniikoiden verrattuna TDK:n ratkaisu on tuhat kertaa pienempi ja sata kertaa energiatehokkaampi.

Viime viikolla Münchenissä järjestetyt Electronica-messut olivat jättimenestys. Mukana oli yli 3100 näytteilleasettajaa yli 50 eri maasta. Neljän päivän aikana messuihin tutustui 80 000 vierasta, mikä on messujen 54-vuotiasen historian uusi ennätys.

17 hallia kahden vuoden takaisen 13 sijaan. Yli 180 tuhatta neliötä näyttelyalaa. Laaja valikoima erilliskonferensseja ja seminaareja. Electronica puolustaa edelleen paikkaansa ammattielektroniikan ykköstapahtumana, mutta siitä on tullut jo liian iso.

Electronica – Raspberry Pi -säätiö käytti Münchenin Eletronica-messuja uuden korttimallin lanseeraukseen. Jakelijansa Farnellin osastolla esitelty uusi malli Raspberry I 3 Model A+ on riisuttu ja edullisempi versio maaliskuussa esitellystä Model B+ -huippumallista.

Electronica - Japanilainen Murata tunnetaan kotelo-osaamisestaan ja nyt yritys hyödyntää tätä tulemalla ryminällä 4G-verkkojen IoT-modeemeihin. Yhtiö esitteli messuilla maailman pienimmän NB-IoT-modeemipiirin. 1SS-modeemi on fyysisiltä mitoiltaan vain 12,6 x 10,6 x 1,8 -millinen.

Waterloon yliopiston tietotekniikan professori Omid Abari, tutkijatohtori Ju Wang ja professori Srinivasan Keshav Waterloon ovat löytäneet keinon hakkeroida RFID-tunnisteita. Hakkeroimalla tagit saavat kyvyn seurata ympäristöään.

Electronica - Japanilainen Murata esittelee Electronica-messuilla maailman ensimmäistä inklinometriä eli kallistuskulma-anturia, joka tuottaa suoraan kallistuskulmasignaalin digitaalisena lähtönä. SCL3300-anturi on tietenkin kehitetty Muratan MEMS-osaamiskeskuksessa Vantaalla.

Electronica - Itävaltalainen ams tunnetaan optisen kuvantamisen antureistaan. Sen piireillä on toteutettu esimerkiksi tällä hetkellä nopeasti yleistyviä 3D-kasvontunnistusmoduuleita. Toimitusjohtaja Alexander Everken mukaan yhtiö on voittanut jokaisen 3D-moduulin suunnittelun, jonka se on halunnut.

Intel on esitellyt ensimmäisen 5G-modeemipiirinsä älypuhelimiin. XMM 8160 on integroitu piiri, joka tukee jopa 6 gigabitin sekuntinopeuksia. Tämä on 2-6 kertaa nopeammin kuin mihin tämän hetken parhaat LTE-modeemit yltävät.