Piiritekniikan vuosittainen ISSCC-konferenssi järjestetään taas helmikuussa San Francsicossa. Tällä kertaa esillä ei ole uusia huipputehokkaita prosessoreja, vaan pääosaan nousevat tekoälypiirit, modeemit ja muistit. Toshiba esittelee NAND-piiriä, jossa dataa voidaan tallentaa jo 8,5 gigabittiä yhdelle neliömillille.
ISSCC:n ennakkotietojen mukaan Toshiba esittelee konferenssissa 96 metallikerrokseen perustuvaa 3D-piiriä, jossa yhteen soluun saadaan tallennettua neljä databittiä. Yhdelle sirulle saadaan näin tallennettua dataa peräti 1,33 terabittiä.
Sandiskin ostanut Western Digital esittelee puolestaan ensimmäistä NAND-piiriä, joka perustuu 128 metallikerroksen rakenteeseen. Sen kapasiteetti on ”vain” puoli teraa eli 512 gigabittiä. Kapasiteetiltaan samanlaista piiriä esittelee myös Samsung, jonka sirulla dataa voidaan lukea 1,2 gigabitin sekuntinopeudella.
Myös uudet DDR5-väylät pääsevät esiin ISSCC:ssä. Samsungin DDR5-pohjainen DRAM-piiri kutistaa lukuprosessin tehonkulutuksen viidennekseen aiempaan LPDDR4-polveen verrattuna. SK Hynix lupaa demota DDR5-pohjaista SDRAM-piiriä, joka siirtää 6,4 gigabittiä dataa jokaista johdinta pitkin.
Nopeampia muisteja tullaan tarvitsemaan 5G-laitteissa sekä autojen uusissa ADAS-järjestelmissä.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
