Silicon Labs on julkistanut uuden sukupolven järjestelmäpiirit (SoC), jotka merkitsevät merkittävää teknologista harppausta yhtiön historiassa. Uudet Series 3 -piirit, SiXG301 ja SiXG302, valmistetaan edistyksellisellä 22 nanometrin valmistustekniikalla, mikä parantaa huomattavasti suorituskykyä, energiatehokkuutta ja integroitavuutta aiempiin sukupolviin verrattuna.
Series 3 -sarjan myötä Silicon Labs siirtyy uudelle tasolle erityisesti langattomien IoT-ratkaisujen kehittämisessä. SiXG301 on suunnattu verkkovirtaan kytketyille älylaitteille, kuten älyvalaistukselle ja kodin automaatiolle, kun taas SiXG302 tähtää energiatehokkaisiin akkukäyttöisiin antureihin ja laitteisiin.
Yksi merkittävimmistä uudistuksista on samanaikainen Bluetooth-, Zigbee- ja Thread-protokollien tuki yhdellä piirillä. Lisäksi piireihin on integroitu uusia ominaisuuksia, kuten LED-esiohjaimia, laajennettua muistia (jopa 4 MB Flash ja 512 kB RAM) sekä edistynyt tietoturva-arkkitehtuuri, mikä tekee niistä valmiita tulevaisuuden vaatimuksiin, kuten Matter-standardin yleistymiseen.
SiXG301 on jo toimituksessa valituille asiakkaille, ja sen laajempi saatavuus alkaa vuoden 2025 kolmannella neljänneksellä. SiXG302, suunniteltu erityisesti erittäin vähävirtaisiin akkusovelluksiin, tulee asiakastestaukseen vuonna 2026.