logotypen
 
 

IN FOCUS

Suojaa datasi kunnolla

SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.

Lue lisää...

Palvelinprosessoreista tulee jatkuvasti energiatehokkaampia. Sulautettujen sovellusten kehittäjät käyttävät niitä parantamaan suorituskykyä, mikä myös avaa niiden käyttöön aivan uusia sovellusalueita. congatec tukee tällaisia OEM-suunnitteluja sovellusvalmiilla COM Express Type 7 -moduuleilla ja -alustoilla. Tällä hetkellä suorituskykylistan kärjessä on amd:n EPYC 3000 -prosessorilla varustettu conga-B7E3 -palvelinmoduuli.

Artikkelin kirjoittaja Zeljko Loncaric toimii congatecilla markkinointi-insinöörinä.

Sulautetun laskennan markkina vaatii yhä enemmän laskentatehoa useilla eri sovellusalueilla. Teollisuus 4.0 -sovellukset vaativat useiden koneiden ja järjestelmien synkronointia, konenäkö ihmisten kanssa yhdessä työskentelevissä roboteissa edellyttää kuvien ja muun ympäristödatan prosessointia. Sama pätee autonomisiin robotti- ja logistiikka-ajoneuvoihin. Monet 5G-verkkojen kehityksestä nousevat laskentatehtävät verkon reunalla vaativat jo oletuksena palvelintason suorituskykyä, puhumattakaan kasvavasta tarpeesta asentaa virtualisoituja vOPE-laitteita (on-premise equipment) ankariin olosuhteisiin suorittamaan teollista reititystä, palomuurisuojausta, sekä pelkästään ohjelmistopohjaisia VPN-tekniikoista useimmiten geneerisellä sulautetulla laitteistolla.

Lisäetu: Käyttömukavampi etähallinta

Kyky hallita sulautettuja järjestelmiä etänä – sekä lennossa että irtikytkettynä – kasvaa merkitykseltään muutenkin. Uudet sovellusalueet kuten tekoälyn soveltaminen dataan vaativat myös paljon laskentatehoa. Järjestelmien yhdistäminen virtualisoiden hypervisor-tekniikoilla kasvattaa sulautettujen järjestelmien laskentatehon tarvetta entisestään.

Kaikki nämä sovellusalueet peräänkuuluttavat sulautettuihin palvelimiin uutta suorituskykyluokkaa, mihin perinteiset sulautetut tietokonetekniikat eivät yllä, koska niiden raja tulee yleensä vastaan 50 watin tehossa. Laskentaydinten määrä sekä suorituskykyisten liitäntöjen määrä ja kaistanleveys ei yksinkertaisesti riitä, eikä kattavia etähallinnan ominaisuuksia ole. Prosessorivalmistajat kuten AMD ovat kuitenkin kehittäneet palvelintuotteitaan yhä tehokkaimmiksi viime vuosina ja nyt ne tarjoavat myös moniydinjärjestelmiä teholuokissa, jotka jo tarjoavat kaikki odotetut palvelintoiminnot 30-100 watin luokassa.

Erittäin energiatehokkaat 30 watin palvelimet

30 watin sulautettu palvelintekniikka mahdollistaa täysin passiivisesti jäähdytetyn järjestelmän robustissa eli kestävässä laiteratkaisussa kiitos juotettujen prosessorien, jotka tarjoavat kaikki perinteisen palvelinluokan ominaisuudet kuten luotettavuuden, käytettävyyden ja huollettavuuden (RAS, reliability, availability and serviceability). Samaan aikaan se ei tuo liikaa toiminnallisuutta, erityisesti ei kattavaa APU-prosessorien grafiikkatukea, jossa isäntäprosessori ja grafiikkasuoritin on integroitu samalle sirulle, joten ei ole tarvetta karsia turhia resursseja.

AMD EPYC Embedded 3000 -prosessoriperhe on uuden sulautettujen palvelinprosessorien luokan ehdoton johtaja. Se tarjoaa 4, 8, 12 tai 16 suuritehoista ydintä, tuen samanaikaiselle monisäikeistykselle, jopa teratavun verran DDR4-muistia ja jopa 64 PCIe Gen 3 -linjaa.

AMD:n EPYC Embedded 3000 -prosessoriperhe asettuu tämän uuden luokan sulautettujen palvelinprosessorien terävimpään kärkeen tarjoten 4, 8, 12 tai 16 suorituskykyistä ydintä, samanaikaisen multisäietuen (SMT), jopa teratavun verran DDR4-muistia (neljällä kanavalla) ja jopa 64 PCIe Gen 3 -linjaa. Verrattuna perinteisiin markkinoilla oleviin ratkaisuihin verrattuna se laskee 52 prosenttia enemmän käskyjä kellojakson aikana ja tuo kaksinkertaisen määrän liitäntöjä. Tämän lisäksi AMD tuo 2,7 kertaa enemmän tehoa dollaria kohti. Nämä ovat kaikkiaan hyvin vakuuttavia argumentteja. Erityisesti tämä pätee yhden prosessorin suunnitteluihin, koska ensimmäistä kertaa sellaiselle saa erittäin suuren muistikaistanleveyden, mihin kilpailevissa ratkaisuissa päästään vain kahdella piirillä ja merkittävästi kalliimmin kustannuksin. Kustannustekijä on tärkeä, koska toisen prosessorin integroinnin lisäksi vaaditaan usein kaksinkertaiset ohjelmistolisenssit.

conga-B7E3 COM Express Type 7 -moduulit AMD EPYC Embedded 3000 -prosessoreilla congatecilta pakkaavat sulautetun palvelintason suorituskyvyn vain 125 x 95 millin kokoon. Tarvittaessa ne voidaan toimittaa sovellusvalmiina komponentteina asiakasspesifisillä kantakorteilla ja sopivilla jäähdytyselementeillä varustettuna.

Joustavat vaihtoehdot ja kattavat tietoturvaominaisuudet

Kattavien konfigurointivaihtoehtojen ja kilpailevien ratkaisujen kanssa pitkälle yhteensopivan ohjelmistotuen myötä AMD:n EPYC-prosessorit ovat hyvin joustava ja tällä hetkellä houkuttelevin etenemispolku seuraavan polven sulautettuihin palvelinsuunnitteluihin. Ne tukevat jopa 32 NVMe- tai SATA-laitetta ja jopa kahdeksaa natiivia 10 gigabitin ethernet-kanavaa. Myös vanhoja (legacy) I/O-väyliä kuten kenttäväyliä ja erillisiä I/O-liitäntöjä tuetaan, mikä on kriittisen tärkeää teollisuuspalvelimien kannalta. Teholaskennan ja AI-sovellusten kannalta houkuttelevia ominaisuuksia ovat saumaton tuki tehokkaille AMD Radeon -grafiikkaprosessoreille ja parantunut liukulukulaskentasuorituskyky sekä yhden että kahden prosessorin versioissa, mikä on keskeistä monille nouseville AI-sovelluksille.

Jopa 16 ydintä ja 32 säiettä aina 3,0 gigahertsin kellotaajuuteen asti, jopa 128 gigatavua DDR4 2666 RAM-muistia, 32 PCIe Gen 3.0 -linjaa ja 4x10 gigabitin ethernet-liitäntää. conga-B7E3 COM Express Type 7 -moduuli AMD EPYC Embedded 3000 -prosessoreilla tuo massiivisen tehonlisäyksen koviin olosuhteisiin.

Houkuttelevaa on myös laiteintegroitu sulautettujen AMD EPYC prosessorien virtualisointi RTOS- ja GPOS-laskennan rinnakkaiseen ajamiseen yhdessä järjestelmässä, sekä kattavat tietoturvapaketit – turvakäynnistysjärjestelmästä suojattuun muistin salaukseen ja suojattuun virtualisointiprosessointiin, sekä suojattuun siirtymiseen kahden salatun virtualointialustan (SEV, secure Encrypted Virtualization) välillä. 10 gigabitin ethernet -porteille uudet prosessorit tuovat lisää IPsec-tukea integroidulla salauksen kiihdytyksellä. Tämän tuloksena edes palvelimen ylläpitäjä ei pääse käsiksi salattuun virtuaalikoneeseen. Tämä on erittäin tärkeää monien verkon reunalla toimivien palvelimien edellyttämän korkea tason tietoturvan kannalta, mitä Teollisuus 4.0 -automaatiosovellusten toimittajien täytyy tukea samalla kun ne tehokkaasti suojaavat hakkerien sabotointiyrityksiltä.

Sovellusvalmiit palvelinmoduulit

congatec on nyt tuonut AMD EPYC Embedded 3000 -prosessorit tarjolle COM Express Type 7 -palvelinmoduuleille. Tämä formaattistandardi vakuuttaa pienillä 125 x 95 millin mitoillaan ja tämänhetkisellä 96 gigatavun integroidun muistin tuellaan, sekä jopa 32 PCIe Gen 3 -linjallaan. Vaikka tuettujen liitäntöjen kokonaisuus ei vastaa AMD EPYC Embedded 3000 -prosessorien koko potentiaalia, asiakkaat saavat käyttöönsä erittäin pienen - ja mikä erityisen tärkeää – sovellusvalmiin palvelinmoduulin, joka sisältää kaikki ajurit, parhaat suunnittelukäytännöt ja suuntaviivat, joiden avulla voidaan toteuttaa erittäin tehokas sulautettu palvelin pienessä koossa. Verrattuna täysin kustomoituun tason sisällä tehtyyn suunnitteluun asiakkaat säästävät suunnittelussa jopa 50-90 prosenttia työstä. Toinen moduulien etu on joustava skaalautuvuus: tämä on tulosta siitä helppoudesta, jolla moduuleja voidaan vaihtaa. Asiakkaille, jotka haluavat suunnitteluihinsa enemmän liitäntöjä tai kaksi prosessoria, congatec tarjoaa täysin kustomoituja näihin prosessoreihin perustuvia suunnitteluja. Nämä voidaan toteuttaa suhteellisen helposti ja merkittävästi tehokkaammin sovellusvalmiilla, jo käytössä koetelluilla moduuleilla ja kantakorttisuunnitteluilla sen sijaan, että OEM-yritys joutuisi toteuttamaan kaiken itse.

Lupaava kehityssuunnitelma sulautetuille palvelinteknologioille

Mielenkiintoista on se, että palvelinmoduulit tukevat tulevaisuudessa yhä parempaa suorituskykyä. congatecin ja Samtecin tuella PICMG-järjestön COM-HPC -työryhmä toi jo SPS/IPC/Drives 2018 -näyttelyssä alustavaa informaatiota uudesta Com Express -moduulistandardista. Sitä suunnitellaan yhä nopeampia liitäntöjä varten, kuten 30 GbE, PCIe Gen 4 ja 5, ja se voi myös prosessoida merkittävästi useampaa liitäntää. Sovellusvalmiita, uuteen standardiin pohjaavia moduuleita odotetaan tarjolla vuonna 2020.

Tämän seurauksena palvelinmoduulien segmentti vahvistuu tulevaisuudessa merkittävästi, kun congatecin kaltaiset yritykset ajavat tätä kehitystä tukemalla standardointia PICMG-määritysten alla ja tarjoamalla kattavia palveluita OEM-asiakkailleen. Tämä on jopa johtanut sovellusvalmiiden kantakorttien markkinoiden kehittymiseen, minkä voi nähdä congatecin yhteistyökumppanien iesyn ja Connect Techin tarjoamissa suunnitteluissa.

congatec tarjoaa myös jäähdytysratkaisuja COM Express Type 7 -palvelinmoduuleilleen, jotka voidaan sovittaa tarvittaessa asiakkaan kotelointeihin. Tämän ansiosta OEM-yritykset saavat maksimaalisen prosessoritehon irti suunnitteluistaan, mikä enenevässä määrin riippuu sirun lämpötilasta.

Jos siis etsit huomisen sulautetun palvelimen suunnittelua, ota yhteyttä alan johtaviin yrityksiin jo tänään! Uudet AMD EPYC Embedded 3000 -pohjaiset conga-B7E3 -palvelinmoduulit ovat vasta alkua, ja roadmap näyttää erittäin lupaavalta sekä prosessorien että palvelinmoduulien osalta. Kiinnostuneet OEM-asiakkaat voivat pyytää lisätietoja congatecin NDA-sopimusten alla. Nykyiset COM Express Type 7 -variantit vastaavat kuitenkin erinomaisesti vaatimuksiin, jotka aiemmin tavoitettiin vain integroidulla grafiikalla varustetuilla moduuleilla. Niinpä on ihanteellista jatkaa nykyisten ratkaisujen evolutionääristä kehitystä esimerkiksi autonomisissa robottiajoneuvoissa yhdessä sulautetun konenäön ja integroidun tekoälyn kanssa.

Lue lisää: COM Express Type 7 tekee konenäöstä ja tekoälystä joustavasti skaalattavaa

MORE NEWS

Tesla kiertää työsaartoa Ruotsissa suomalaisyrityksen kautta

Tesla on ajautunut erikoiseen selkkaukseen Ruotsin ay-liikkeen kanssa, ja yhtiö on nyt ryhtynyt kiertämään työtaistelutoimia suomalaislähtöisen yrityksen avulla. Kyseessä on ahvenanmaalainen ACS-konserni (Automation & Charger Solar), joka on aloittanut Teslan superlatureiden asennukset Ruotsissa kesken laajaa ay-liikkeen tukemaa saartoa.

Tehoelektroniikan PCIM oli suurempi kuin koskaan aikaisemmin

Nürnbergissä tällä viikolla järjestetty PCIM Expo & Conference 2025 ylitti odotukset niin laajuudeltaan kuin sisällöltään. Tapahtuma kasvoi tänä vuonna kuuteen näyttelyhalliin ja kattoi yhteensä 41 500 neliömetriä – enemmän kuin koskaan aiemmin. Näyttely houkutteli paikalle 685 näytteilleasettajaa ja noin 16 500 kävijää eri puolilta maailmaa.

Tuki uudelle USB4:lle laajenee

Testaus- ja simulaatiojärjestelmistään tunnettu Keysight Technologies on julkaissut päivitetyn version System Designer for USB -työkalustaan. Uusin versio tukee nyt USB4 v2-standardia, mikä mahdollistaa uusimpien USB-teknologioiden hyödyntämisen jo suunnitteluvaiheessa.

Python jyrää: Suosio ennätyslukemissa

Python ei ole vain suosituin ohjelmointikieli maailmassa – se on nyt suositumpi kuin yksikään kieli yli 20 vuoteen. Samalla kieli kehittyy entisestään, sillä toukokuussa julkaistu Python 3.14 -beta tuo mukanaan nipun merkittäviä uudistuksia, jotka tekevät kielen käytöstä entistäkin miellyttävämpää ja tehokkaampaa.

RedCap vie IoT:n todelliseen 5G-aikaan

5G RedCap -teknologia on suunniteltu kuromaan umpeen kuilua energiatehokkaiden ja erittäin nopeiden verkkojen välillä, avaten tien uuden sukupolven IoT-laitteille. Tutustu, miten tämä teknologia mullistaa 5G-ekosysteemin ja vie IoT-sovellukset täysin uudelle tasolle.

Infineon sai vihreää valoa Dresdenin uudelle tehtaalle

Infineon Technologies on saanut Saksan liittovaltion talousministeriöltä lopullisen rahoituspäätöksen uuden, huipputeknologiaan keskittyvän puolijohdetehtaan rakentamiseksi Dresdeniin. Yritys investoi Smart Power Fab -nimiseen tuotantolaitokseen yli viisi miljardia euroa omia varojaan. Hanke tuo arviolta 1000 uutta työpaikkaa alueelle.

Nokian uusi kuituratkaisu korvaa kuparikaapelit

Nokia on julkistanut uuden Aurelis Optical LAN -ratkaisunsa, joka tarjoaa yrityksille kehittyneen ja pitkäikäisen vaihtoehdon perinteisille kuparipohjaisille lähiverkoille. Uusi kuitutekniikka vähentää merkittävästi kaapelointia ja energiankulutusta, tarjoten samalla huippunopeaa ja luotettavaa verkkoyhteyttä tulevaisuuden tarpeisiin.

Aurinkosähköä rakennettiin ennätysmäärä viime vuonna

Viime vuonna maailmassa rakennettiin ennätykselliset 597 gigawattia (GW) uutta aurinkosähkökapasiteettia, selviää SolarPower Europen tuoreesta Global Market Outlook for Solar Power 2025–2029 -raportista. Kasvua edellisvuodesta kertyi peräti 33 prosenttia, mikä tekee vuodesta 2024 historian parhaan aurinkosähkön asennusvuoden.

EU saa oman alustan piirien suunnitteluun

Euroopan unioni panostaa vahvasti puolijohteiden kehitykseen ja ottaa uuden askeleen kohti teknologista omavaraisuutta. Belgialaisen tutkimuskeskus Imecin johdolla käynnistyy European Chips Design Platform -niminen hanke, jonka tavoitteena on luoda yhteiseurooppalainen alusta integroitujen piirien suunnitteluun.

Uusi atomikello jätättää sekunnin 100 miljoonassa vuodessa

Yhdysvaltain kansallinen standardi- ja teknologiainstituutti (NIST) on ottanut käyttöön uuden sukupolven atomikellon, joka määrittää ajan ennenäkemättömällä tarkkuudella. NIST-F4-nimeä kantava kellojärjestelmä pystyy käymään virheettömästi jopa 100 miljoonan vuoden ajan heittäen enintään sekunnin.

Euroopan komponenttikauppa odottaa vieläkin käännettä kasvuun

Euroopan komponenttien jakelumarkkinoilla ei vieläkään näy merkkejä käänteestä parempaan. DMASS Europen tuoreiden tilastojen mukaan vuoden 2025 ensimmäinen neljännes toi mukanaan tuntuvan 14,3 prosentin laskun koko markkinalle, ja kokonaismyynti jäi 3,92 miljardiin euroon. Erityisesti puolijohteet jatkoivat jyrkkää laskuaan, romahtaen lähes 20 prosenttia 2,37 miljardiin euroon.

Kontronilla erinomainen alkuvuosi

Kontron aloitti vuoden 2025 vahvasti, raportoidessaan merkittävää kasvua kannattavuudessa ja tilauskannassa. Samalla yhtiö laajentaa IoT-tuotevalikoimaansa uudella LTE-yhteyksiä hyödyntävällä teollisuuslaitteella.

Nopeutuvat signaalit vaativat parikaapelilta yhä enemmän

Signaalinsiirron kehitys kiihtyy – kirjaimellisesti. Uusimmat datakeskus- ja verkkosovellukset siirtyvät käyttämään jopa 224 Gbps PAM4 -modulaatiota, jossa jokainen bittikanava kuljettaa neljää jännitetasoa äärimmäisen tiiviissä aikakehyksessä. Tällainen signalointi vaatii kaapeleilta ennen näkemätöntä tarkkuutta.

MEMS-pohjainen tahdistus tulee nyt älypuhelimeen

Piilaaksolainen SiTime tuo markkinoille ensimmäisen mobiilikäyttöön suunnitellun MEMS-kellopiirin, joka haastaa perinteiset kvartsikiteet älypuhelimissa.

Tilaäänikoodekki on hyvä esimerkki uudesta Nokiasta

Maailman ensimmäinen tilaäänipuhelu kuulostaa tieteiselokuvalta – mutta se on todellisuutta. Kesällä 2024 Nokia esitteli uuden Immersive Voice -teknologian avulla toteutetun puhelun, jossa ääni ei vain kuulu, vaan ympäröi kuulijan kuin keskustelukumppani olisi fyysisesti läsnä. Tämän mahdollisti uusi 3GPP-standardiin hyväksytty IVAS-koodekki (Immersive Voice and Audio Services), joka vie mobiiliviestinnän täysin uudelle tasolle.

Tinahiukkaset anodissa vauhdittavat latausta ja kasvattavat energiatiheyttä

Eteläkorealaiset tutkijat ovat kehittäneet uudenlaisen akun anodimateriaalin, joka yhdistää nopean latauksen, suuren energiatiheyden ja pitkän käyttöiän – läpimurto voi mullistaa sähköautojen ja energiavarastojen markkinat.

Kännykkämarkkina kasvoi vain 3 prosenttia alkuvuonna

Älypuhelinmarkkinoiden globaali kasvu jäi vaatimattomaksi vuoden 2025 ensimmäisellä neljänneksellä, kertoo tutkimusyhtiö Counterpoint Research tuoreessa raportissaan. Markkinatulot nousivat vain 3 prosenttia vuoden takaisesta, mikä vastaa kasvua myös toimitusmäärissä.

Uuden polven SiC-tekniikka kutistaa sähköauton invertterin

Infineon esittelee tehoelektroniikan PCIM-messuilla Nürnbergissä uraauurtavan piikarbidikomponentin, joka tehostaa sähköautojen vetojärjestelmiä – pienemmät, kevyemmät ja energiatehokkaammat invertterit ovat askeleen lähempänä.

Nokian privaattiverkko seuraa jatkossa Maerskin rahtilaivoja

Nokia on solminut merkittävän sopimuksen tanskalaisen logistiikkajätti Maerskin kanssa toimittaakseen privaattiverkkoratkaisunsa yhtiön 450 rahtialukseen. Kyseessä on osa Maerskin uutta IoT-alustaa, OneWirelessia, jonka tavoitteena on parantaa reaaliaikaista rahtiseurantaa, toimitusketjun näkyvyyttä ja operatiivista tehokkuutta.

Piinanolanka-akku siirtyy vihdoin tuotantoon

Kalifornialainen vuonna 2008 perustettu Amprius Technologies on valmis siirtymään sarjatuotantoon uudenlaisen akkukenno­tekniikkansa kanssa. Yhtiön "Sicore"-niminen kenno käyttää pii-nanopilareihin perustuvaa anoditeknologiaa ja saavuttaa huipputason energiatiheyden: 450 Wh/kg painon mukaan ja 950 Wh/l tilavuuden mukaan.

RedCap vie IoT:n todelliseen 5G-aikaan

5G RedCap -teknologia on suunniteltu kuromaan umpeen kuilua energiatehokkaiden ja erittäin nopeiden verkkojen välillä, avaten tien uuden sukupolven IoT-laitteille. Tutustu, miten tämä teknologia mullistaa 5G-ekosysteemin ja vie IoT-sovellukset täysin uudelle tasolle.

Lue lisää...

Kovaa käyttöä kestävät koneet voi ostaa palveluna

Kenttätyö vaatii kovia koneita – ja nyt ne saa palveluna. Panasonicin uusi Toughbook Mobile-IT As-A-Service (MaaS) -ratkaisu mullistaa tavan, jolla liikkuvaa työtä tukevat laitteet ja IT-palvelut hankitaan ja hallitaan. Ei enää isoja kertahankintoja, pitkiä IT-projekteja tai laitteiden elinkaaren miettimistä – nyt saat kaiken tarvittavan helposti ja kuukausimaksulla.

Lue lisää...

 

Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme.
R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
 
R&S -seminaari: 6G
Oulussa 13.5.2025 (rekisteröidy)
Espoossa 14.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Calibration
Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Aerospace & Defence Testing
Tampereella 5.6.2025. Tiedustelut asiakaspalvelu@rohde-schwarz.com
 

 

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 
 
article