logotypen
 
 

IN FOCUS

Suojaa datasi kunnolla

SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.

Lue lisää...

Palvelinprosessoreista tulee jatkuvasti energiatehokkaampia. Sulautettujen sovellusten kehittäjät käyttävät niitä parantamaan suorituskykyä, mikä myös avaa niiden käyttöön aivan uusia sovellusalueita. congatec tukee tällaisia OEM-suunnitteluja sovellusvalmiilla COM Express Type 7 -moduuleilla ja -alustoilla. Tällä hetkellä suorituskykylistan kärjessä on amd:n EPYC 3000 -prosessorilla varustettu conga-B7E3 -palvelinmoduuli.

Artikkelin kirjoittaja Zeljko Loncaric toimii congatecilla markkinointi-insinöörinä.

Sulautetun laskennan markkina vaatii yhä enemmän laskentatehoa useilla eri sovellusalueilla. Teollisuus 4.0 -sovellukset vaativat useiden koneiden ja järjestelmien synkronointia, konenäkö ihmisten kanssa yhdessä työskentelevissä roboteissa edellyttää kuvien ja muun ympäristödatan prosessointia. Sama pätee autonomisiin robotti- ja logistiikka-ajoneuvoihin. Monet 5G-verkkojen kehityksestä nousevat laskentatehtävät verkon reunalla vaativat jo oletuksena palvelintason suorituskykyä, puhumattakaan kasvavasta tarpeesta asentaa virtualisoituja vOPE-laitteita (on-premise equipment) ankariin olosuhteisiin suorittamaan teollista reititystä, palomuurisuojausta, sekä pelkästään ohjelmistopohjaisia VPN-tekniikoista useimmiten geneerisellä sulautetulla laitteistolla.

Lisäetu: Käyttömukavampi etähallinta

Kyky hallita sulautettuja järjestelmiä etänä – sekä lennossa että irtikytkettynä – kasvaa merkitykseltään muutenkin. Uudet sovellusalueet kuten tekoälyn soveltaminen dataan vaativat myös paljon laskentatehoa. Järjestelmien yhdistäminen virtualisoiden hypervisor-tekniikoilla kasvattaa sulautettujen järjestelmien laskentatehon tarvetta entisestään.

Kaikki nämä sovellusalueet peräänkuuluttavat sulautettuihin palvelimiin uutta suorituskykyluokkaa, mihin perinteiset sulautetut tietokonetekniikat eivät yllä, koska niiden raja tulee yleensä vastaan 50 watin tehossa. Laskentaydinten määrä sekä suorituskykyisten liitäntöjen määrä ja kaistanleveys ei yksinkertaisesti riitä, eikä kattavia etähallinnan ominaisuuksia ole. Prosessorivalmistajat kuten AMD ovat kuitenkin kehittäneet palvelintuotteitaan yhä tehokkaimmiksi viime vuosina ja nyt ne tarjoavat myös moniydinjärjestelmiä teholuokissa, jotka jo tarjoavat kaikki odotetut palvelintoiminnot 30-100 watin luokassa.

Erittäin energiatehokkaat 30 watin palvelimet

30 watin sulautettu palvelintekniikka mahdollistaa täysin passiivisesti jäähdytetyn järjestelmän robustissa eli kestävässä laiteratkaisussa kiitos juotettujen prosessorien, jotka tarjoavat kaikki perinteisen palvelinluokan ominaisuudet kuten luotettavuuden, käytettävyyden ja huollettavuuden (RAS, reliability, availability and serviceability). Samaan aikaan se ei tuo liikaa toiminnallisuutta, erityisesti ei kattavaa APU-prosessorien grafiikkatukea, jossa isäntäprosessori ja grafiikkasuoritin on integroitu samalle sirulle, joten ei ole tarvetta karsia turhia resursseja.

AMD EPYC Embedded 3000 -prosessoriperhe on uuden sulautettujen palvelinprosessorien luokan ehdoton johtaja. Se tarjoaa 4, 8, 12 tai 16 suuritehoista ydintä, tuen samanaikaiselle monisäikeistykselle, jopa teratavun verran DDR4-muistia ja jopa 64 PCIe Gen 3 -linjaa.

AMD:n EPYC Embedded 3000 -prosessoriperhe asettuu tämän uuden luokan sulautettujen palvelinprosessorien terävimpään kärkeen tarjoten 4, 8, 12 tai 16 suorituskykyistä ydintä, samanaikaisen multisäietuen (SMT), jopa teratavun verran DDR4-muistia (neljällä kanavalla) ja jopa 64 PCIe Gen 3 -linjaa. Verrattuna perinteisiin markkinoilla oleviin ratkaisuihin verrattuna se laskee 52 prosenttia enemmän käskyjä kellojakson aikana ja tuo kaksinkertaisen määrän liitäntöjä. Tämän lisäksi AMD tuo 2,7 kertaa enemmän tehoa dollaria kohti. Nämä ovat kaikkiaan hyvin vakuuttavia argumentteja. Erityisesti tämä pätee yhden prosessorin suunnitteluihin, koska ensimmäistä kertaa sellaiselle saa erittäin suuren muistikaistanleveyden, mihin kilpailevissa ratkaisuissa päästään vain kahdella piirillä ja merkittävästi kalliimmin kustannuksin. Kustannustekijä on tärkeä, koska toisen prosessorin integroinnin lisäksi vaaditaan usein kaksinkertaiset ohjelmistolisenssit.

conga-B7E3 COM Express Type 7 -moduulit AMD EPYC Embedded 3000 -prosessoreilla congatecilta pakkaavat sulautetun palvelintason suorituskyvyn vain 125 x 95 millin kokoon. Tarvittaessa ne voidaan toimittaa sovellusvalmiina komponentteina asiakasspesifisillä kantakorteilla ja sopivilla jäähdytyselementeillä varustettuna.

Joustavat vaihtoehdot ja kattavat tietoturvaominaisuudet

Kattavien konfigurointivaihtoehtojen ja kilpailevien ratkaisujen kanssa pitkälle yhteensopivan ohjelmistotuen myötä AMD:n EPYC-prosessorit ovat hyvin joustava ja tällä hetkellä houkuttelevin etenemispolku seuraavan polven sulautettuihin palvelinsuunnitteluihin. Ne tukevat jopa 32 NVMe- tai SATA-laitetta ja jopa kahdeksaa natiivia 10 gigabitin ethernet-kanavaa. Myös vanhoja (legacy) I/O-väyliä kuten kenttäväyliä ja erillisiä I/O-liitäntöjä tuetaan, mikä on kriittisen tärkeää teollisuuspalvelimien kannalta. Teholaskennan ja AI-sovellusten kannalta houkuttelevia ominaisuuksia ovat saumaton tuki tehokkaille AMD Radeon -grafiikkaprosessoreille ja parantunut liukulukulaskentasuorituskyky sekä yhden että kahden prosessorin versioissa, mikä on keskeistä monille nouseville AI-sovelluksille.

Jopa 16 ydintä ja 32 säiettä aina 3,0 gigahertsin kellotaajuuteen asti, jopa 128 gigatavua DDR4 2666 RAM-muistia, 32 PCIe Gen 3.0 -linjaa ja 4x10 gigabitin ethernet-liitäntää. conga-B7E3 COM Express Type 7 -moduuli AMD EPYC Embedded 3000 -prosessoreilla tuo massiivisen tehonlisäyksen koviin olosuhteisiin.

Houkuttelevaa on myös laiteintegroitu sulautettujen AMD EPYC prosessorien virtualisointi RTOS- ja GPOS-laskennan rinnakkaiseen ajamiseen yhdessä järjestelmässä, sekä kattavat tietoturvapaketit – turvakäynnistysjärjestelmästä suojattuun muistin salaukseen ja suojattuun virtualisointiprosessointiin, sekä suojattuun siirtymiseen kahden salatun virtualointialustan (SEV, secure Encrypted Virtualization) välillä. 10 gigabitin ethernet -porteille uudet prosessorit tuovat lisää IPsec-tukea integroidulla salauksen kiihdytyksellä. Tämän tuloksena edes palvelimen ylläpitäjä ei pääse käsiksi salattuun virtuaalikoneeseen. Tämä on erittäin tärkeää monien verkon reunalla toimivien palvelimien edellyttämän korkea tason tietoturvan kannalta, mitä Teollisuus 4.0 -automaatiosovellusten toimittajien täytyy tukea samalla kun ne tehokkaasti suojaavat hakkerien sabotointiyrityksiltä.

Sovellusvalmiit palvelinmoduulit

congatec on nyt tuonut AMD EPYC Embedded 3000 -prosessorit tarjolle COM Express Type 7 -palvelinmoduuleille. Tämä formaattistandardi vakuuttaa pienillä 125 x 95 millin mitoillaan ja tämänhetkisellä 96 gigatavun integroidun muistin tuellaan, sekä jopa 32 PCIe Gen 3 -linjallaan. Vaikka tuettujen liitäntöjen kokonaisuus ei vastaa AMD EPYC Embedded 3000 -prosessorien koko potentiaalia, asiakkaat saavat käyttöönsä erittäin pienen - ja mikä erityisen tärkeää – sovellusvalmiin palvelinmoduulin, joka sisältää kaikki ajurit, parhaat suunnittelukäytännöt ja suuntaviivat, joiden avulla voidaan toteuttaa erittäin tehokas sulautettu palvelin pienessä koossa. Verrattuna täysin kustomoituun tason sisällä tehtyyn suunnitteluun asiakkaat säästävät suunnittelussa jopa 50-90 prosenttia työstä. Toinen moduulien etu on joustava skaalautuvuus: tämä on tulosta siitä helppoudesta, jolla moduuleja voidaan vaihtaa. Asiakkaille, jotka haluavat suunnitteluihinsa enemmän liitäntöjä tai kaksi prosessoria, congatec tarjoaa täysin kustomoituja näihin prosessoreihin perustuvia suunnitteluja. Nämä voidaan toteuttaa suhteellisen helposti ja merkittävästi tehokkaammin sovellusvalmiilla, jo käytössä koetelluilla moduuleilla ja kantakorttisuunnitteluilla sen sijaan, että OEM-yritys joutuisi toteuttamaan kaiken itse.

Lupaava kehityssuunnitelma sulautetuille palvelinteknologioille

Mielenkiintoista on se, että palvelinmoduulit tukevat tulevaisuudessa yhä parempaa suorituskykyä. congatecin ja Samtecin tuella PICMG-järjestön COM-HPC -työryhmä toi jo SPS/IPC/Drives 2018 -näyttelyssä alustavaa informaatiota uudesta Com Express -moduulistandardista. Sitä suunnitellaan yhä nopeampia liitäntöjä varten, kuten 30 GbE, PCIe Gen 4 ja 5, ja se voi myös prosessoida merkittävästi useampaa liitäntää. Sovellusvalmiita, uuteen standardiin pohjaavia moduuleita odotetaan tarjolla vuonna 2020.

Tämän seurauksena palvelinmoduulien segmentti vahvistuu tulevaisuudessa merkittävästi, kun congatecin kaltaiset yritykset ajavat tätä kehitystä tukemalla standardointia PICMG-määritysten alla ja tarjoamalla kattavia palveluita OEM-asiakkailleen. Tämä on jopa johtanut sovellusvalmiiden kantakorttien markkinoiden kehittymiseen, minkä voi nähdä congatecin yhteistyökumppanien iesyn ja Connect Techin tarjoamissa suunnitteluissa.

congatec tarjoaa myös jäähdytysratkaisuja COM Express Type 7 -palvelinmoduuleilleen, jotka voidaan sovittaa tarvittaessa asiakkaan kotelointeihin. Tämän ansiosta OEM-yritykset saavat maksimaalisen prosessoritehon irti suunnitteluistaan, mikä enenevässä määrin riippuu sirun lämpötilasta.

Jos siis etsit huomisen sulautetun palvelimen suunnittelua, ota yhteyttä alan johtaviin yrityksiin jo tänään! Uudet AMD EPYC Embedded 3000 -pohjaiset conga-B7E3 -palvelinmoduulit ovat vasta alkua, ja roadmap näyttää erittäin lupaavalta sekä prosessorien että palvelinmoduulien osalta. Kiinnostuneet OEM-asiakkaat voivat pyytää lisätietoja congatecin NDA-sopimusten alla. Nykyiset COM Express Type 7 -variantit vastaavat kuitenkin erinomaisesti vaatimuksiin, jotka aiemmin tavoitettiin vain integroidulla grafiikalla varustetuilla moduuleilla. Niinpä on ihanteellista jatkaa nykyisten ratkaisujen evolutionääristä kehitystä esimerkiksi autonomisissa robottiajoneuvoissa yhdessä sulautetun konenäön ja integroidun tekoälyn kanssa.

Lue lisää: COM Express Type 7 tekee konenäöstä ja tekoälystä joustavasti skaalattavaa

MORE NEWS

Oikein tehtynä jokainen NFC-liitos on erittäin turvallinen

NFC-teknologia (Near Field Communication) on jo pitkään mahdollistanut langattoman, nopean ja helppokäyttöisen yhteyden esimerkiksi maksutilanteissa, älylaitteiden yhdistämisessä ja tuotteiden tunnistamisessa. Viime vuosina turvallisuusnäkökulma on noussut keskiöön, ja oikein toteutettuna NFC-yhteydestä voi tulla paitsi vaivaton myös erittäin turvallinen.

Läpimurto akkuteknologiassa – litiumionien liike paranee 30 prosenttia

Tutkijat Münchenin teknillisestä yliopistosta (TUM) ovat kehittäneet uuden materiaalin, joka mahdollistaa litiumionien liikkeen yli 30 prosenttia aiempaa nopeammin. Kyseessä on maailmanennätys ionien johtavuudessa ja samalla merkittävä askel kohti tehokkaampia ja turvallisempia kiinteäakkuja.

OnePlus ottaa tietoisen riskin: tilakytkin vaihtuu monitoiminappiin

OnePlus on päättänyt luopua yhdestä tunnistettavimmista ominaisuuksistaan eli fyysisestä Alert Slider -tilakytkimestä ja korvata sen uudella ohjelmoitavalla Plus Key -painikkeella. Muutos on osa yhtiön uutta tekoälystrategiaa, jonka keskiössä on ”käyttäjäkohtaisesti mukautuva älykkyys”.

Nokia tappaa kuparin kuluttajien yhteyksistä

Nokian eilen julkistaman uuden 25G PON -linjakortin voi sanoa merkitsevän kuparikaapelointiin perustuvien kuluttajalaajakaistojen lopun alkua. Yhtiön mukaan uutuus tuo todelliset 10 gigabitin yhteydet koteihin kustannustehokkaasti. Tämä tekee kupariyhteyksistä teknisesti ja taloudellisesti vanhentuneita.

Xiphera palkittiin laitepohjaisesta salauksestaan

Suomalainen Xiphera on voittanut arvostetun ECSO STARtup Award 2025 -palkinnon Euroopan kyberturvallisuusjärjestön järjestämässä kilpailussa Haagissa. Palkinto myönnettiin yrityksen huippuluokan laitteistopohjaisista kryptografiaratkaisuista, jotka tarjoavat korkean turvallisuustason kriittisille toimialoille, kuten energia-, puolustus- ja tietoliikennesektorille.

Jokainen pörssiasiakas on 65,1 metrin kuituyhteyden päässä

Pörssikauppa Pohjoismaissa toimii yhä tarkasti säädellyissä olosuhteissa, vaikka teknologia loikkaa pilveen. Nasdaqin ja AWS:n huhtikuussa julkistama yhteistyö vie markkinainfrastruktuurin uudelle aikakaudelle, mutta yksi asia pysyy: jokaisella kaupankäyntiosapuolella on edelleen yhtä pitkä matka pörssijärjestelmään – kirjaimellisesti.

Siirtyminen 22 nanometriin on Silicon Labsille iso askel

Silicon Labs on julkistanut uuden sukupolven järjestelmäpiirit (SoC), jotka merkitsevät merkittävää teknologista harppausta yhtiön historiassa. Uudet Series 3 -piirit, SiXG301 ja SiXG302, valmistetaan edistyksellisellä 22 nanometrin valmistustekniikalla, mikä parantaa huomattavasti suorituskykyä, energiatehokkuutta ja integroitavuutta aiempiin sukupolviin verrattuna.

Arm-pohjainen prosessori pidentää selvästi läppärin käyttöikää

Uuden sukupolven kannettavat tietokoneet hyötyvät nyt merkittävästi Arm-pohjaisten prosessoreiden energiatehokkuudesta. HP:n uusimmat OmniBook 5 -sarjan mallit osoittavat, että kannettavan akunkesto voi yltää jopa 34 tuntiin. Tämä tarkoittaa useita päiviä tavallisessa käytössä ilman lataustarvetta.

Tekoäly tekee kyberhyökkäyksistä automatisoituja

Kyberhyökkäysten tahti kiihtyy globaalisti tekoälyn ja automaation myötä. Fortinetin kyberturvatutkimusyksikkö FortiGuard Labsin tuoreen Global Threat Landscape 2025 -raportin mukaan rikolliset hyödyntävät yhä enemmän automatisoituja työkaluja haavoittuvuuksien etsimiseen ja hyödyntämiseen, mikä lyhentää merkittävästi aikaa ensimmäisestä skannauksesta varsinaiseen hyökkäykseen.

Rustin rooli Linuxissa kasvaa

Uusimman Linux-ytimen version 6.15 myötä Rust-ohjelmointikielen tuki ottaa seuraavan askeleen ytimeen integroinnissa. Vaikka Rustin osuus on edelleen pieni, sen laajentaminen esimerkiksi ajastinjärjestelmään (hrtimer) ja ARMv7-arkkitehtuurin tuonti mukaan kertoo, että Rustille on löytymässä todellista käyttöä maailman tärkeimmässä avoimen lähdekoodin ohjelmistoprojektissa.

Mobiilinetti on kaupungeissa selvästi parempi

Liikenne- ja viestintävirasto Traficomin mukaan mobiiliverkon laatu vaihtelee Suomessa huomattavasti alueittain. Bittimittari.fi-palvelun mittausten perusteella suurimmat erot näkyvät yhteysnopeuksissa kaupunkien ja maaseudun välillä.

Telian datakeskus lämmittää 14 000 kerrostalokaksiota

Telian Helsinki Data Center pystyy nyt lämmittämään jopa 14 000 kerrostalokaksiota. Tämä on mahdollista, kun datakeskuksen hukkalämmön talteenoton kapasiteetti nostettiin keväällä 2025 peräti 90 prosenttiin aiemmasta 60 prosentista.

Tekoäly pysäyttää junan vaaratilanteissa

VTT ja teknologiayhtiö ToolTech ovat kehittäneet tekoälypohjaisen sensorijärjestelmän, joka parantaa turvallisuutta ja tuottavuutta haastavissa ympäristöissä – aina sumuisista rautateistä pölyisiin kaivoksiin. Uusi järjestelmä kykenee havaitsemaan esteet, kuten ihmiset ja eläimet, jopa 200 metrin etäisyydeltä ja ilmoittamaan niistä ajoneuvon kuljettajalle reaaliajassa.

Siemens tuo tekoälypohjaisen piirikorttisuunnittelun myös pienemmille yrityksille

Siemens on julkaissut uudet PADS Pro Essentials ja Xpedition Standard -ohjelmistot, jotka tuovat tekoälyavusteisen piirikorttisuunnittelun (PCB) myös pienempien yritysten ja suunnittelutiimien ulottuville. Työkalut ovat tuttuja Mentorilta, jonka Siemens osti jo vuosia sitten.

Uusi akku jopa kolminkertaistaa sähköauton kantaman

Sähköautojen toimintamatka voi tulevaisuudessa nousta täysin uudelle tasolle, kiitos uuden kiinteäelektrolyyttisen akun, jonka energiatiheys on huikeat 525 Wh/kg. Akun kehittäjä on kiinalainen Gotion, joka on osittain Volkswagenin omistama.

Kiinalaistutkijat kehittivät piilolinssin, jolla näkee pimeässä

Kiinalaiset tutkijat ovat onnistuneet kehittämään maailman ensimmäisen piilolinssin, jonka avulla ihminen voi nähdä pimeässä – ainakin tietyissä olosuhteissa. Innovaatio perustuu infrapunavaloon ja sen muuntamiseen näkyväksi valoksi silmälle.

ST:ltä kova saavutus: kaksi kiihtyvyysanturia samaan koteloon

STMicroelectronics on tehnyt merkittävän teknologisen läpimurron julkaisemalla uuden sukupolven älyanturin, joka yhdistää kaksi erillistä kiihtyvyysanturia samaan poikkeuksellisen pieneen (3 x 2,5 mm) koteloon. Tämä on ensimmäinen kerta, kun samassa moduulissa yhdistyy laajalle G-voima-alueelle skaalautuva mittauskyky, sulautettu tekoäly ja erittäin tarkka liikkeentunnistus.

Näin QR-huijaus toimii

QR-koodit ovat tulleet osaksi arkea: niitä käytetään ravintolamenuihin tutustumiseen, maksamiseen ja nopeaan kirjautumiseen eri palveluihin. Mutta juuri tämä tuttuus tekee niistä vaarallisia. Rikolliset ovat alkaneet hyödyntää QR-koodeja huijauksiin, joissa ihmiset johdatellaan huomaamatta väärennetyille sivustoille. Näillä sivuilla uhrilta kalastellaan henkilökohtaisia tietoja – kuten pankkitunnuksia – tai pyritään asentamaan haittaohjelmia hänen laitteelleen.

Halvoissa Android-televisiobokseissa vakavia tietoturvariskejä

Liikenne- ja viestintävirasto Traficom kehottaa kuluttajia olemaan tarkkana Android TV -medialaitteiden hankinnassa. Markkinoilla liikkuu erityisesti tuntemattomien valmistajien edullisia laitteita, joissa on havaittu vakavia tietoturvaongelmia – osa laitteista on jopa sisältänyt haittaohjelmia suoraan pakkauksesta.

3D-tulostus on tie kestävään elektroniikkavalmistukseen

ETN - Technical articlePerinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.

3D-tulostus on tie kestävään elektroniikkavalmistukseen

ETN - Technical articlePerinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.

Lue lisää...

Näin otat tekoälyn käyttöön teollisuudessa

Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.

Lue lisää...

 

Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme.
R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
 
R&S -seminaari: Calibration
Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Aerospace & Defence Testing
Tampereella 5.6.2025. Tiedustelut asiakaspalvelu@rohde-schwarz.com
 

 

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 
 
article